JP2840060B2 - ウェハ状物体の取扱い装置 - Google Patents

ウェハ状物体の取扱い装置

Info

Publication number
JP2840060B2
JP2840060B2 JP8157955A JP15795596A JP2840060B2 JP 2840060 B2 JP2840060 B2 JP 2840060B2 JP 8157955 A JP8157955 A JP 8157955A JP 15795596 A JP15795596 A JP 15795596A JP 2840060 B2 JP2840060 B2 JP 2840060B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work station
exchange
station
handling
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP8157955A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09186218A (ja
Inventor
シュルツ クラウス
ベッケルト ハラルド
ラーネ ベルント
ハインツェ マンフレッド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IENOPUTEITSUKU AG
Original Assignee
IENOPUTEITSUKU AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IENOPUTEITSUKU AG filed Critical IENOPUTEITSUKU AG
Publication of JPH09186218A publication Critical patent/JPH09186218A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2840060B2 publication Critical patent/JP2840060B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は物体の供給及び受取
りを取扱い面内に位置する供給及び受取り位置において
行う少なくとも1つのインデックス装置(Indexeinrich
tung)と、ウェハ状物体を供給及び受取り位置並びにワ
ーク・ステーション間において搬送する少なくとも1つ
の搬送装置とを有するウェハ状物体の取扱い装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】装置の
幅が減少し、これに対応して加工中の半導体ウェハを取
囲む環境に関する清浄度の基準が更に厳しくなったこと
により、ローカル・クリーン・ルームが半導体製造に広
く使用されるようになった。SMIF(Standard Mecha
nical Interface)技術に必要なハンドリング・デザイ
ンにおいて、半導体ウェハを搬送すべく同半導体ウェハ
の裏面に対してのみ接触する装置が近年広く使用されて
いる。更に、カセットをコンテナから垂直方向に取出す
搬送装置の使用が必要とされる。例えば、この目的の実
現に適する装置はドイツ特許出願公開第DE43101
49A1号に開示されている。
【0003】この種の装置では、半導体ウェハの搬送及
び準備に長い時間を要するうえ、幾つかのワーク・ステ
ーションにおいて必要とされる高い位置決め精度の実現
がギヤの高い減速比のために迅速、かつ安価に行えない
という問題がある。
【0004】これは少なくとも1つの装填/取出し位置
を有する搬送装置から半導体ウェハをワーク・ステーシ
ョン上へ搬送し、同半導体ウェハを作業完了後に取出し
位置のうちの1つへ戻す場合と、装填/取出しステーシ
ョン以外に半導体ウェハの準備に使用される他のステー
ションが存在する場合とにおいて特に問題になる。
【0005】一般的なワーク・ステーションとは例え
ば、検査装置のステージ、即ちテーブルである。半導体
ウェハを整合させるための補助ステーション、即ちウェ
ハ上に形成されたコードを識別するための補助ステーシ
ョンの使用が可能である。半導体ウェハの搬送経路を自
由に選択し得る場合、柔軟性に関する好ましい効果が得
られる。
【0006】従って、本発明の目的はSMIF条件に基
づいて生産性を向上し、自由に選択し得る搬送経路を提
供し、機械に関する費用を低減するとともに、高い位置
決め精度を保証することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、ウェハ
物体の供給及び受取りを取扱い面内に位置する供給及
び受取り位置において行う少なくとも1つのインデック
ス装置と、ウェハ状物体を供給及び受取り位置ワーク
・ステーションとの間において搬送する少なくとも1つ
の搬送装置とを有するウェハ状物体の取扱い装置であっ
て、回転可能な交換装置と、交換装置の回転軸上の中心
点に対して実質的に同心をなすように配置される第1の
ワーク・ステーション及び少なくとも1つの他のワーク
・ステーションと、交換装置の再現可能な位置決めを行
うための一対の歯付きラック部分と、一対の歯付きラッ
ク部分は互いに相対移動が可能であるとともに、交換装
置の回転軸上の中心軸に取付けられる歯車とそれぞれ係
合することと、歯付きラック部分の歯と歯車の歯とが同
一のピッチを有することとを備える取扱い装置によって
実現される。
【0008】交換装置は、複数の交換アームと、物体を
1つのワーク・ステーションから別のワーク・ステーシ
ョンへ搬送すべく、複数のワーク・ステーションにおい
交換アームの正確な位置決めを行うために、大まかな
位置決めを行うステップ駆動装置及び少なくとも1つの
基準位置における再現可能な位置決めを行う手段と、同
手段は一対の歯付きラック部分を含むこととを有する。
【0009】コーディング装置(Codiereinrichtung)
は大まかな位置決めに使用可能である。コーディング装
置はワーク・ステーションに関する位置情報と、ワーク
・ステーションに対する交換アームの位置とをマルチト
ラック・コーディング(mehrspurige Codierung)に基
づいて決定する。
【0010】
【0011】一対の歯付きラック部分はそれぞれ平行グ
リッパの把持エレメントであり、同平行グリッパは自身
の有効力線に直交する方向へ延伸可能であって、かつ軸
Y−Yの周囲を回動可能であり、軸Y−Yはベアリング
内において把持エレメントとは反対方向において回転軸
に対して平行に延びており、ベアリングは回転軸に直交
する方向へリニア・ガイド上を案内される。
【0012】交換装置の無制限の回動角度を保証すべく
交換アームに取付けられたバキューム・ホールディング
装置に対する負圧供給管路が回転軸として機能する中心
軸の内部に配置されている。中心軸の内部に配置された
接続部は中心軸の外側に位置する静止バキューム接続部
に対してシーリング・システムを介して連結されてい
る。
【0013】全てのインデックス装置は上下に配置され
た2つの平面間における垂直移動を実施すべく、垂直方
向に調整可能なプラットフォームに対して取付けられて
いる。2つの平面のうちの一方の平面は人間工学的に適
した装填高さに位置し、他方の平面は取扱い面内に位置
し、これによりインデックス装置及び搬送装置の効果的
な動作が可能である。
【0014】取扱い処理を行うべく開放可能に設計され
たインデックス装置の側部は適切にシールされたラビリ
ンス・システム内を案内される。
【0015】
【発明の実施の形態】2つの装填及び取出し装置1,2
は図1及び図2に示す取扱い装置内に配置されている。
半導体ウェハ(またはマスク)等のウェハ状物体3は搬
送装置4,5により、装填及び取出し装置1,2から取
出され、その後、同装置1,2内へ戻される。装填及び
取出し装置1,2はインデックス装置である。SMIF
原理に基づき、マガジンはクリーン・ルーム条件下にお
いてマガジン・コンテナ6,7から取出し可能である。
更に、搬送装置4,5は取扱い面内において動作する。
そして、インデックス装置は取扱い面に直交する方向に
おいてマガジンの棚の割出しを行うべく同棚の位置を調
整する。この結果、棚の中に収容された物体3を取扱い
面内に配置し得るとともに、同物体3を棚の中へ戻すこ
とが可能である。
【0016】インデックス装置は上下に離間する2つの
平面E1,E2間で垂直方向に移動する複数のプラット
フォーム8にそれぞれ取付けられており、図2は同プラ
ットフォーム8のうちの1つを示す。各プラットフォー
ム8は昇降駆動装置9を有する。ロッキング・シリンダ
10はプラットフォームを固定すべく使用される。一方
の平面E1はマガジン・コンテナ6,7の装填に適した
人間工学的な高さに位置している。他方の平面E2は取
扱い面内に位置している。この結果、インデックス装置
及び搬送装置4,5の効果的な動作が可能である。取扱
い処理を行うべく開放可能に設計されたインデックス装
置の側部は適切にシールされたラビリンス・システム
(図示略)内を案内される。このため、クリーン・ルー
ム条件がインデックス装置の垂直移動中に悪化すること
はない。
【0017】各ワーク・ステーション12,13,14
は交換装置11の回転軸X−X上の中心点に対して実質
的に同心をなす。本実施の形態において、ワーク・ステ
ーション12は平面上における半導体ウェハの配置位置
の調整と、同半導体ウェハの配置角度の調整とを行う装
置である。ワーク・ステーション13は検査用顕微鏡の
ステージである。ワーク・ステーション14は全フィー
ルド目視検査のためのワーク・ステーションである。両
搬送装置4,5がアクセスする別のステーション15は
他のワーク・ステーション12,13,14と同一距離
だけ中心点から離間している。ワーク・ステーション1
2,13,14は互いに120度離間しており、ステー
ション15は2つのワーク・ステーション12,13,
14の中間に位置する。
【0018】各種ワーク・ステーション12,13,1
4間における物体3の効果的、かつ柔軟な搬送はワーク
・ステーション12,13,14及びステーション15
と、物体を供給するインデックス装置とによって保証さ
れる。従って、搬送装置4,5の非効率的な動作を回避
し得る。物体3を必要に応じて任意の装填及び取出し装
置1,2から取出すことと、同物体3を同一の装置若し
くは別の装置へ戻すことのうちのいづれか一方が可能で
ある。ステーション15は中間装填位置として機能す
る。同中間装填位置では、一方の搬送装置によって装填
された物体3を他方の搬送装置を用いて回収し得る。互
いに120度離間する交換アーム16,17,18を有
する交換装置11は正逆両方向への回動が可能である。
この結果、交換装置11はワーク・ステーション12,
13,14間における物体3の任意の搬送を保証する。
【0019】本発明の装置は、その全体をハウジング1
9によって被覆されている。ハウジング19の内部は上
下2つの部分空間に分割されている。上部空間は取扱い
空間として使用される。大半の駆動エレメントは下部空
間内に収容されている。空気処理装置20は乱れの小さ
い空気の流動21として両部分空間内に純空気流を形成
するために使用される。特に、ドイツ特許出願公開第D
E4310149A1号の記載に基づいて上部空間から
下部空間内へ案内される流動成分は、埃等の粒子が取扱
い空間内へ侵入することを防止している。
【0020】本発明の装置では、ワーク・ステーション
12,13,14の数と同数の交換アーム16,17,
18を有する交換装置11により、物体3の効果的及び
柔軟な取扱いと、同物体3の正確な位置決めとが可能で
ある。
【0021】この目的のために、図3〜図5に示す本発
明に基づく装置を効果的に使用し得る。歯付きベルト駆
動装置23を有するモータ22は交換装置11を駆動
(本実施の形態では、120度のステップで)すべく提
供されている。交換装置11は正逆両方向へ回動し得
る。交換アーム16,17,18は自身の先端に取付け
られた複数のバキューム・ホールディング装置24,2
5,26と、自身の内部空間に延びる複数のダクト27
(このうちの1つのみを図示)とを有する。
【0022】交換装置11の無制限の回動角度を保証す
べく、ダクトに対する負圧の供給は回転軸X−Xとして
機能する中心軸の内部に位置するホース接続部(図示
略)を通じて行われる。中心軸の内部に位置する接続部
28,29(1つの接続部の図示略)は中心軸の外側に
おいて、静止バキューム接続部31,32,33に対し
てシーリング・システム30を介して連結されている。
更に、負圧の供給は供給側に取付られたバルブ34,3
5,36、バキューム・センサ37,38,39及びス
ロットル40,41,42を通じて行われる。スロット
ル43はバキューム・ホールディング装置24,25,
26に対する通気を行うべく取付けられている。スロッ
トル44によって制御されるリフティング・シリンダ4
5は物体3の交換時に交換装置11を垂直方向に調整す
べく使用される。図4に示すセンサ46は連結リンク4
7を介して昇程を制御する。
【0023】図5に示すように、センサ48及び信号デ
ィスク49は交換装置11の大まかな位置決めを行うコ
ーディング装置を形成している。初期化プロセス中、モ
ータ22によって開始された交換装置11の回動はセン
サ48及び信号ディスク49上の基準点によって監視さ
れる。モータ22(図3参照)の軸後端に取付けられた
エンコーダ51に対して接続されたステップ・カウンタ
(図示略)は基準点に到達した際にリセットされる。回
動の更なる監視及び制御はエンコーダ51から供給され
た経路情報に基づいて実施される。
【0024】信頼性を高めるべく、信号ディスク49は
基準点の他に窓52を備えている。3つのワーク・ステ
ーション12,13,14と、ステーション15の中間
位置とに関する位置情報以外に、ワーク・ステーション
12,13,14に対する3つの交換アーム16,1
7,18の瞬時における割当ては、3トラック光電子セ
ンサ(dreispurigen optoelektronischen Sensor)53
に関連した窓52の3トラック構造(dreispurige Anor
dnung der Fenster)により信号を介して通知される。
【0025】物体3を複数のワーク・ステーション1
2,13,14間において移動させる際に必要な位置決
め精度を実現すべく、交換装置11は大まかな位置決め
を行うステップ駆動装置の他に、基準位置における再現
可能な位置決めを行う手段を有する。互いの相対的な位
置の変更が可能な一対の歯付きラック部分54,55は
3で割り切れる数の同一ピッチを備えた歯車56に対し
て係合している。歯車56は中心軸に対して取付けられ
ている。歯付きラック部分54,55は平行グリッパ5
9の把持エレメント57,58の一部である。平行グリ
ッパ59は自身の有効力線に直交する方向へ延伸可能で
ある。更に、平行グリッパ59は軸Y−Yの周りに回動
し得る。軸Y−Yは把持エレメント57,58とは反対
側のベアリング60内において回転軸X−Xに対して平
行に延びている。ベアリング60は回転軸X−Xに直交
する方向へリニア・ガイド62上を案内される。弾性連
結エレメント63は平行グリッパ59の確実な取付け
と、非把持状態における交換装置11の自由な回動とを
可能にする。この技術的解決策は中心軸の歯車56に対
する無理のない力の伝達と、同歯車56の再現可能な固
定とを保証する。
【0026】物体3はピッチ誤差を排除すべく1つのワ
ーク・ステーションから他のワークステーションへ同一
の交換アームによって常に搬送される。別の可能性とし
ては、3つの交換アーム間における系統誤差を決定し、
さらにはワーク・ステーションの位置決めの際に同誤差
を許容することが挙げられる。この種のオペレーション
において発生し得る系統的角度誤差は、適切なオフセッ
ト値を物体3の配向に用いることによって補正される。
【0027】多くの場合、移動の自由度は各ワーク・ス
テーションの受入れエレメントによって制限されてお
り、回動のみを行うことは不可能である。このため、回
動に重ねて直線移動が各基準位置において実施される。
この目的のために、半径方向に移動可能な受入れエレメ
ントが3つの交換アーム16,17,18に対してそれ
ぞれ取付けられている。受入れエレメントは常には固定
(把持または弾性部材による付勢による固定)されてい
る。直線移動は交換装置11の少なくとも1つの基準位
置において少なくとも1つの静止駆動装置を使用して行
い得る。
【0028】取扱いユニット及び検査用顕微鏡を振動か
ら絶縁すべく同取扱いユニット及び検査用顕微鏡は共通
の台板上に配置されており、同台板は振動絶縁システム
の構成部品である。
【0029】装置の運転方法を物体3の搬送に関して以
下に例示する。平面E1内の人間工学的に適した装填高
さにおいてマガジン・コンテナ6,7を配置または交換
した後、昇降駆動装置10は2つのインデックス装置を
装填高さから取扱い面内に位置する平面E2内へ移動さ
せる。
【0030】インデックス装置の垂直移動中、マガジン
・コンテナ6,7は開放される。そして、インデックス
装置が上端位置へ到達した後、2つのインデックス装置
内に含まれる物体の数量、即ちインベントリが検出さ
れ、かつ確定される。インベントリはマガジン内に含ま
れる物体の数量と、取扱い面に対する物体3の位置、即
ち開放されているマガジン棚とを確定するために使用さ
れる。インベントリが検出され、かつ確定された後、同
インベントリの内容がコンピュータへ入力され、検査を
行う物体3の選択が可能になる。
【0031】第1の物体3は装填及び取出しステーショ
ン1から搬送アーム4によって取出され、かつ第1のワ
ーク・ステーション12上へ搬送される。2つの搬送ア
ーム4,5は交換アーム16,17,18と同様にバキ
ューム・ホールディング装置を有する。搬送アーム4に
取付けられたバキューム・ホールディング装置は第1の
ワーク・ステーション12へ到達した際に通気され、そ
の負圧が解放される。この結果、物体3は第1のワーク
・ステーション12上において解放され、かつ同ワーク
・ステーション上へ載置される。この例は整合ステーシ
ョンに関するものである。このため、水平面上における
物体3の配置位置の調整と、同物体3の配置角度の調整
とは物体3の吸着後に実施される。第2のワーク・ステ
ーション13、即ち顕微鏡テーブルは回転軸X−Xに対
する全ワーク・ステーションの同心位置に等しい交換位
置へ移動する。整合された物体及び顕微鏡テーブル上の
物体はリフティング・シリンダ45による交換装置11
の上昇によって持ち上げられる。両物体3は対応する交
換アームに取付けられたバキューム・ホールディング装
置により自身の裏面を介してそれぞれ吸着される。
【0032】続いて、交換装置11を120度回動させ
る間、一方の物体3は整合ステーションから顕微鏡テー
ブルへ搬送され、他方の物体3は顕微鏡テーブルから別
のワーク・ステーション14へ同時に搬送される。その
後、両バキューム・ホールディング装置の負圧が解放さ
れ、両物体3は下方への移動により対応するワーク・ス
テーション上へ載置される。
【0033】一回の交換動作において複数の物体3を同
時に交換することにより、物体3の交換時間が短縮され
る。これにより、生産性向上が可能になる。その後の検
査中、物体3は搬送装置5によりワーク・ステーション
14から装填及び取出し装置2上へ搬送される。この搬
送を実施すべくバキューム・ホールディング装置内に負
圧が形成される。そして、物体3は上方への移動により
ワーク・ステーション14から持ち上げられ、次いで選
択されたマガジン棚内へ格納される。これと同時に、次
の物体が整合ステーション上へ搬送される。
【0034】本明細書中に開示する物体3の搬送経路は
例示を目的とするのみである。図1に破線で示す搬送ア
ームから明らかなように、本発明の装置を使用すること
により各種の搬送経路を柔軟に実現し得る。前記したよ
うに、この目的を実現すべくステーション15も使用さ
れる。物体3は正逆両方向への回動が可能な交換装置1
1を用いて交換し得る。
【0035】更に、中間装填位置としての使用のみを開
示したステーション15は物体3を分類し、かつ混合す
るために使用できる。最後の物体の検査終了後、両マガ
ジンはマガジン・コンテナ6,7内へ格納される。マガ
ジン・コンテナ6,7はロックされ、これと同時にイン
デックス装置は装填高さへ移動される。
【0036】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
SMIF条件に基づいて生産性を向上し、自由に選択し
得る搬送経路を提供し、機械に関する費用を低減すると
ともに、高い位置決め精度を保証するという優れた効果
を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】取扱い装置の平面図。
【図2】取扱い装置の側面図。
【図3】交換装置の縦断面図。
【図4】交換装置の平面図。
【図5】交換装置の大まかな位置決めを行うコーディン
グ装置の平面図。
【図6】交換装置の正確な位置決めを行う装置の部分平
面図。
【符号の説明】
4,5…搬送装置、8…プラットフォーム、11…交換
装置、12,13,14,15…ワーク・ステーショ
ン、16,17,18…交換アーム、24,25,26
…バキューム・ホールディング装置、28,29…接続
部、30…シーリング・システム、31,32,33…
静止バキューム接続部、54,55…歯付きラック部
分、57,58…把持エレメント、59…平行グリッ
パ、60…ベアリング、62…リニア・ガイド、E1,
E2…平面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ベルント ラーネ ドイツ連邦共和国 デー−07747 イェ ナ フェリックス−オイエルバッハ−シ ュトラーセ 18 (72)発明者 マンフレッド ハインツェ ドイツ連邦共和国 デー−01109 ドレ スデンシュテンダラー シュトラーセ 22 (56)参考文献 特開 平5−331642(JP,A) 特開 平3−177041(JP,A) 特開 昭63−143833(JP,A) 特開 昭62−222906(JP,A) 特開 昭61−196537(JP,A) 特開 昭61−184841(JP,A)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェハ状物体(3)の供給及び受取りを
    取扱い面内に位置する供給及び受取り位置において行う
    少なくとも1つのインデックス装置と、ウェハ状物体
    (3)を供給及び受取り位置ワーク・ステーション
    (12)との間において搬送する少なくとも1つの搬送
    装置(4,5)とを有するウェハ状物体(3)の取扱い
    装置であって、回転可能な交換装置(11)と、 前記交換装置(11)の回転軸(X−X)上の中心点に
    対して実質的に同心をなすように配置される第1のワー
    ク・ステーション(12)及び少なくとも1つの他のワ
    ーク・ステーション(13,14)と、 交換装置(11)の再現可能な位置決めを行うための一
    対の歯付きラック部分(54,55)と、前記一対の歯
    付きラック部分(54,55)は互いに相対移動が可能
    であるとともに、前記交換装置(11)の回転軸(X−
    X)上の中心軸に取付けられる歯車(56)とそれぞれ
    係合することと、 前記歯付きラック部分(54,55)の歯と前記歯車
    (56)の歯とが同一のピッチを有することとを備えた
    取扱い装置。
  2. 【請求項2】 前記交換装置(11)は 複数の交換アーム(16,17,18)と、 物体(3)を1つのワーク・ステーションから別のワー
    ク・ステーションへ搬送すべく、複数のワーク・ステー
    ション(12,13,14)において前記交換アーム
    (16,17,18)の正確な位置決めを行うために、
    大まかな位置決めを行うステップ駆動装置及び少なくと
    も1つの基準位置における再現可能な位置決めを行う手
    段と、同手段は前記一対の歯付きラック部分(54,5
    5)を含むこととを有する請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記大まかな位置決めはコーディング装
    置によって実施され、同コーディング装置はワーク・ス
    テーション(12,13,14,15)に関する位置情
    報と、ワーク・ステーション(12,13,14)に対
    する交換アーム(16,17,18)の位置とをマルチ
    トラック・コーディングに基づいて決定する請求項2に
    記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記一対の歯付きラック部分(54,5
    5)はそれぞれ平行グリッパ(59)の把持エレメント
    (57,58)であり、同平行グリッパ(59)は自身
    の有効力線に直交する方向へ延伸可能であって、かつ軸
    Y−Yの周囲を回転可能であり、前記軸Y−Y
    はベアリング(60)内において把持エレメント(5
    7,58)とは反対方向において前記交換装置(11)
    回転軸X−Xに対して平行に延びており、ベアリ
    ング(60)は回転軸X−Xに直交する方向へリニ
    ア・ガイド(62)上を案内される請求項に記載の装
    置。
  5. 【請求項5】 前記交換アーム(16,17,18)に
    取付けられたバキューム・ホールディング装置(24,
    25,26)に対する負圧供給管路が、前記交換装置
    (11)の回転軸X−X)上に設けられた中心軸の内
    部に配置されており、同中心軸の内部に配置された接続
    部(28,29)は中心軸の外側に位置する静止バキュ
    ーム接続部(31,32,33)に対してシーリング・
    システム(30)を介して連結されている請求項に記
    載の装置。
  6. 【請求項6】 前記インデックス装置は上下に配置さ
    れた2つの平面(E1,E2)間における垂直移動を実
    施すべく、垂直方向に調整可能なプラットフォーム
    (8)に対して取付けられており、前記2つの平面のう
    ちの一方の平面(E1)は人間工学的に適した装填高さ
    に位置し、他方の平面(E2)は取扱い面内に位置する
    請求項1に記載の装置。
  7. 【請求項7】 前記インデックス装置の側部はシール
    れたラビリンス・システム内を案内される請求項に記
    載の装置。
JP8157955A 1995-12-28 1996-06-19 ウェハ状物体の取扱い装置 Expired - Lifetime JP2840060B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19549045A DE19549045C1 (de) 1995-12-28 1995-12-28 Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten
DE19549045-2 1995-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09186218A JPH09186218A (ja) 1997-07-15
JP2840060B2 true JP2840060B2 (ja) 1998-12-24

Family

ID=7781594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8157955A Expired - Lifetime JP2840060B2 (ja) 1995-12-28 1996-06-19 ウェハ状物体の取扱い装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5807062A (ja)
EP (1) EP0782175A3 (ja)
JP (1) JP2840060B2 (ja)
KR (1) KR970053353A (ja)
DE (1) DE19549045C1 (ja)
SG (1) SG44949A1 (ja)
TW (1) TW332306B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11135600A (ja) * 1997-08-25 1999-05-21 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
US6208751B1 (en) 1998-03-24 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Cluster tool
US20050229725A1 (en) * 1999-01-17 2005-10-20 Nova Measuring Instruments Ltd. Buffer system for a wafer handling system
US6427096B1 (en) 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
TW559855B (en) * 2000-09-06 2003-11-01 Olympus Optical Co Wafer transfer apparatus
KR100343340B1 (ko) * 2000-09-08 2002-07-15 황인길 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송방법
TW512478B (en) * 2000-09-14 2002-12-01 Olympus Optical Co Alignment apparatus
US6578893B2 (en) 2000-10-02 2003-06-17 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for handling semiconductor wafers
DE10061628B4 (de) * 2000-12-11 2006-06-08 Leica Microsystems Wetzlar Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Ergreifen und Transportieren von Wafern
DE10103253A1 (de) 2001-01-25 2002-08-01 Leica Microsystems Verfahren und Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten
DE10121115A1 (de) 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Haltevorrichtung für Wafer
DE10121044B4 (de) * 2001-04-28 2011-03-03 Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh Anordnung zur Waferinspektion
US6726429B2 (en) 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
US7053393B2 (en) * 2002-06-04 2006-05-30 Olympus Corporation Alignment apparatus for object on stage
JP5043021B2 (ja) * 2005-10-04 2012-10-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板を乾燥するための方法及び装置
JP2007256173A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Olympus Corp 外観検査装置
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
US20080310939A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for use in a lithography tool
NL1036785A1 (nl) * 2008-04-18 2009-10-20 Asml Netherlands Bv Rapid exchange device for lithography reticles.
US20090314609A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-24 Krakosh Iii Frank Item-conveying device
DE102011113563A1 (de) * 2011-09-19 2013-03-21 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Karussellschlitten für Vakuumbehandlungsanlage
TWI725112B (zh) 2016-01-29 2021-04-21 美商康寧公司 用於薄化玻璃的方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
US4108578A (en) * 1976-08-24 1978-08-22 George Corey Rack and pinion wave motor power plant
EP0178336B1 (en) * 1984-10-16 1987-09-09 International Business Machines Corporation Vacuum transfer device
JPS61184841A (ja) * 1985-02-13 1986-08-18 Canon Inc ウエハの位置決め方法および装置
JPS61196537A (ja) * 1985-02-27 1986-08-30 Hitachi Ltd 真空処理装置
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
JPS62222906A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエ−ハ搬送機構
JPS63143833A (ja) * 1986-12-08 1988-06-16 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 面板搬送機構自動制御方式
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
JPH0193660A (ja) * 1987-10-06 1989-04-12 Konica Corp 摺動装置
US5020475A (en) * 1987-10-15 1991-06-04 Epsilon Technology, Inc. Substrate handling and transporting apparatus
WO1989007213A1 (en) * 1988-02-01 1989-08-10 Whiteman Marvin E Jr Apparatus for converting linear to rotary motion of selectable direction
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
JPH03109727A (ja) * 1989-09-25 1991-05-09 Fujitsu Ltd 半導体製造装置
JPH03177041A (ja) * 1989-12-06 1991-08-01 Hitachi Ltd 連続式真空処理装置および搬送装置
JPH03274746A (ja) * 1990-03-24 1991-12-05 Sony Corp マルチチャンバ装置
US5310410A (en) * 1990-04-06 1994-05-10 Sputtered Films, Inc. Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus
JP2598353B2 (ja) * 1991-12-04 1997-04-09 アネルバ株式会社 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
JPH05331642A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Hitachi Ltd マルチチャンバ式スパッタリング装置
KR100261532B1 (ko) * 1993-03-14 2000-07-15 야마시타 히데나리 피처리체 반송장치를 가지는 멀티챔버 시스템
DE4310149C2 (de) * 1993-03-29 1996-05-02 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes
US5642978A (en) * 1993-03-29 1997-07-01 Jenoptik Gmbh Device for handling disk-shaped objects in a handling plane of a local clean room
KR100267617B1 (ko) * 1993-04-23 2000-10-16 히가시 데쓰로 진공처리장치 및 진공처리방법
DE9307263U1 (ja) * 1993-05-13 1993-07-22 Leybold Ag, 63450 Hanau, De
JPH07245332A (ja) * 1994-03-04 1995-09-19 Hitachi Ltd 半導体製造装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置
DE4408537A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-21 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
EP0782175A3 (de) 2000-01-19
TW332306B (en) 1998-05-21
DE19549045C1 (de) 1997-06-05
JPH09186218A (ja) 1997-07-15
US5807062A (en) 1998-09-15
EP0782175A2 (de) 1997-07-02
SG44949A1 (en) 1997-12-19
KR970053353A (ko) 1997-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2840060B2 (ja) ウェハ状物体の取扱い装置
US20200388523A1 (en) Wafer aligner
KR102157427B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
US9701024B2 (en) Integrated gripper for workpiece transfer
US4778329A (en) Robot with floating XY plane arm
US20040012363A1 (en) Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector
IL166018A (en) Specimen peripheral edge-gripping device that is adapted for operative coupling to a mechanism and gripping a specimen
US6742980B2 (en) Method for aligning conveying position of object processing system, and object processing system
WO2008150484A1 (en) Methods and apparatus for extending the reach of a dual scara robot linkage
SG174360A1 (en) Robot having end effector and method of oerating the same
KR20100052525A (ko) 기판 반송 로봇, 진공 처리 장치
KR20140016425A (ko) 복수의 웨이퍼 핸들링 능력이 있는 이송 기구
CN107026110B (zh) 基板交接位置的示教方法和基板处理系统
KR20000023807A (ko) 물품핸들링장치 및 그 방법
TWI667726B (zh) 工件搬送裝置、電子零件的製造裝置、工件搬送方法以及電子零件的製造方法
WO2021245956A1 (ja) ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
KR20010030407A (ko) 반도체 처리 장치용 다중면 로봇 블레이드
EP3948939B1 (en) Semiconductor flipper
US20060263176A1 (en) Storage system for wafers and other objects used in the production of semiconductor products
EP3250487B1 (en) Flipping apparatus, system and method for processing articles
US20040043513A1 (en) Method of transferring processed body and processing system for processed body
US20020051700A1 (en) Robot for handling workpieces in an automated processing system
CN112437977B (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
US9099510B2 (en) Workpiece flipping mechanism for space-constrained environment
KR20070120373A (ko) 웨이퍼 버퍼 스테이션 및 이를 구비한 반도체 제조 장치