KR970053353A - 웨이퍼 형태의 대상물들을 처리하기 위한 장치 - Google Patents
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Abstract
웨이퍼 형태의 대상물들을 처리하기 위한 장치의 목적은 SMIF 조건하에서 증가된 생산성, 자유로이 선택 가능한 운반 경로들 그리고 낮은 기계적 경비로써 위치설정의 높은 정확도를 보증하는 것이다. 이 장치는 처리평면에 위치하는 공급 및 수취위치에서 대상물들을 공급하고 수취하기 위한 적어도 하나의 지시 장치와 고급 및 수취 위치와 작업장 사이에서 웨이퍼 형태의 대상물들을 운반하기 위한 적어도 하나의 운반 장치를 갖는다. 본 발명에 따라서 적어도 하나의 다른 작업장과 함께 이 작업장은 교환기의 회전축을 중앙축을 통하여 통과하는 그러한 중앙점에 대체로 동축으로 배열되어져 있다. 본 발명은 집적 회로의 제조에 적용가능하다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 처리 장치의 측면도를 나타낸다.
Claims (8)
- 처리평면에 위치하여진 공급 및 수취위치에서 대상물들을 공급하고 수취하기 위한 적어도 하나의 지시장치와, 공급 및 수취위치와 작업장 사이에서 웨이퍼 형태의 대상물을 운반하기 위한 적어도 하나의 운반 장치를 가지는 웨이퍼 형태의 대상물들을 처리하기 위한 장치에 있어서, 적어도 또 하나의 다른 작업장(13.14)와 함께 작업장(12)이 교환기(11)의 회전축(X-X)을 통과하는 중앙점에 대체로 동축으로 배열되어져 있는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항에 있어서, 교환기(11)는 하나의 작업장으로부터 다른 작업장으로 대상물들(3)을 이동하기 위하여 작업장들(12),(13) 및 (14)에 교환기 아암들(16),(17) 및 (18)의 상당히 정확한 위치설정의 목적을 위하여 적어도 하나의 기준 위치에서 재현가능한 위치설정을 위한 장치뿐만 아니라 대강 위치설정을 위한 스텝 구동장치를 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제2항에 있어서, 대강의 위치설정은 코우딩장치에 의하여 작업장들(12),(13),(14) 및 (15)과 관련되는위치 정보도 작업장들 (12),(13) 및 (14)에의 교환기 아암들(16),(17) 및 (18)의 순간적인 소속도 다궤도 코우딩에 의하여 결정되어지는 그러한 코우딩장치를 거쳐서 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 한쌍의 톱니모양의 랙부분들(54),(55)이 기준위치에서교환기(11)의 재현가능한 위치설정을 위하여 제공되어지고 이 톱니모양의 랙부분들(54,55) 서로에 대하여 변위가능하며 회전축(X-X)으로서 역할하는 중앙축에 적합하여 진 동일한 피치를 잦는 톱니 모양의 휘일과 맞물리는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제4항에 있어서, 이 톱니모양의 랙부분들(54),(55)은 힘의 작용선에 수직으로 뻗쳐져 있고 회전축(X-X)에 수직인 선형 가이드(2)상에서 안내되어지는 베어링(60)에서 파지요소들(57),(58)의 반대 방향으로 회전축(X-X)에 평행하게 향하여진 축(Y-Y) 주위를 회전 가능한 평행 파지기(59)의 파지요소들(57),(58)인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제5항중 어느 하나의 항에 있어서, 교환기(11)의 무한 회전 각도를 보증하기 위하여 회전축(X-X)으로서 역할을 하는 중앙축의 내부에 있는 교환기 아암들(16),(17) 및 (18)에 진공 파지장치들(24),(25) 및 (26)에의 진공공급부가 있으며, 여기서 중앙축의 내부에 있는 연결부들(28),(29)은 밀봉 시스템(30)을 거쳐서 중앙축 외부에 있는 고정진공 연결부들(31,32 그리고 33)과 함께 결합되어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항에 있어서, 모는 지시 장치들은 서로 겹쳐져서 위치하여 진두개의 평면들(E1),(E2)간의 수직운동을 위하여 수직으로 조정가능한 플랫폼(8),(9)에 맞추어져 있으며, 여기서 지시 장치와 운반 장치가 효과적으로 작동될 수 있도록 하나의 평면(E1)은 인간공학적 투입 높이에 높이며 다른 수평면(E2)은 처리 평면 영역에 놓여지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제7항에 있어서, 처리공정의 목적을 위하여 개방되어지도록 설계되어진 지시 장치들의 측방들은 적절한 밀봉 미로 시스템에서 안내되어지는 것을 특징으로 하는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100343340B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2002-07-15 | 황인길 | 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송방법 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11135600A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-05-21 | Shibaura Mechatronics Corp | ロボット装置および処理装置 |
US6208751B1 (en) * | 1998-03-24 | 2001-03-27 | Applied Materials, Inc. | Cluster tool |
US20050229725A1 (en) * | 1999-01-17 | 2005-10-20 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system |
US6427096B1 (en) | 1999-02-12 | 2002-07-30 | Honeywell International Inc. | Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment |
TW559855B (en) * | 2000-09-06 | 2003-11-01 | Olympus Optical Co | Wafer transfer apparatus |
TW512478B (en) * | 2000-09-14 | 2002-12-01 | Olympus Optical Co | Alignment apparatus |
US6578893B2 (en) | 2000-10-02 | 2003-06-17 | Ajs Automation, Inc. | Apparatus and methods for handling semiconductor wafers |
DE10061628B4 (de) * | 2000-12-11 | 2006-06-08 | Leica Microsystems Wetzlar Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Ergreifen und Transportieren von Wafern |
DE10103253A1 (de) | 2001-01-25 | 2002-08-01 | Leica Microsystems | Verfahren und Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten |
DE10121044B4 (de) * | 2001-04-28 | 2011-03-03 | Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh | Anordnung zur Waferinspektion |
DE10121115A1 (de) | 2001-04-28 | 2002-10-31 | Leica Microsystems | Haltevorrichtung für Wafer |
US6726429B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-04-27 | Vertical Solutions, Inc. | Local store for a wafer processing station |
US7053393B2 (en) * | 2002-06-04 | 2006-05-30 | Olympus Corporation | Alignment apparatus for object on stage |
WO2007047163A2 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-26 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for drying a substrate |
JP2007256173A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Olympus Corp | 外観検査装置 |
JP4746003B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
US20080310939A1 (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for use in a lithography tool |
NL1036785A1 (nl) | 2008-04-18 | 2009-10-20 | Asml Netherlands Bv | Rapid exchange device for lithography reticles. |
US20090314609A1 (en) * | 2008-06-18 | 2009-12-24 | Krakosh Iii Frank | Item-conveying device |
DE102011113563A1 (de) | 2011-09-19 | 2013-03-21 | Oerlikon Trading Ag, Trübbach | Karussellschlitten für Vakuumbehandlungsanlage |
TWI725112B (zh) | 2016-01-29 | 2021-04-21 | 美商康寧公司 | 用於薄化玻璃的方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3968885A (en) * | 1973-06-29 | 1976-07-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for handling workpieces |
US4108578A (en) * | 1976-08-24 | 1978-08-22 | George Corey | Rack and pinion wave motor power plant |
DE3466135D1 (en) * | 1984-10-16 | 1987-10-15 | Ibm | Vacuum transfer device |
JPS61184841A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-18 | Canon Inc | ウエハの位置決め方法および装置 |
JPS61196537A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Hitachi Ltd | 真空処理装置 |
JPS62222906A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエ−ハ搬送機構 |
JPS62222625A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Shimizu Constr Co Ltd | 半導体製造装置 |
JPS63143833A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 面板搬送機構自動制御方式 |
US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
JPH0193660A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-12 | Konica Corp | 摺動装置 |
US5020475A (en) * | 1987-10-15 | 1991-06-04 | Epsilon Technology, Inc. | Substrate handling and transporting apparatus |
WO1989007213A1 (en) * | 1988-02-01 | 1989-08-10 | Whiteman Marvin E Jr | Apparatus for converting linear to rotary motion of selectable direction |
US5076205A (en) * | 1989-01-06 | 1991-12-31 | General Signal Corporation | Modular vapor processor system |
JPH03109727A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
JPH03177041A (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-01 | Hitachi Ltd | 連続式真空処理装置および搬送装置 |
JPH03274746A (ja) * | 1990-03-24 | 1991-12-05 | Sony Corp | マルチチャンバ装置 |
US5310410A (en) * | 1990-04-06 | 1994-05-10 | Sputtered Films, Inc. | Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus |
JP2598353B2 (ja) * | 1991-12-04 | 1997-04-09 | アネルバ株式会社 | 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 |
US5404894A (en) * | 1992-05-20 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Conveyor apparatus |
JPH05331642A (ja) * | 1992-06-01 | 1993-12-14 | Hitachi Ltd | マルチチャンバ式スパッタリング装置 |
US5474410A (en) * | 1993-03-14 | 1995-12-12 | Tel-Varian Limited | Multi-chamber system provided with carrier units |
DE4310149C2 (de) * | 1993-03-29 | 1996-05-02 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes |
US5642978A (en) * | 1993-03-29 | 1997-07-01 | Jenoptik Gmbh | Device for handling disk-shaped objects in a handling plane of a local clean room |
KR100267617B1 (ko) * | 1993-04-23 | 2000-10-16 | 히가시 데쓰로 | 진공처리장치 및 진공처리방법 |
DE9307263U1 (ko) * | 1993-05-13 | 1993-07-22 | Leybold Ag, 63450 Hanau, De | |
JPH07245332A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置 |
DE4408537A1 (de) * | 1994-03-14 | 1995-09-21 | Leybold Ag | Vorrichtung für den Transport von Substraten |
-
1995
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-
1996
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- 1996-07-02 KR KR1019960026690A patent/KR970053353A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100343340B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2002-07-15 | 황인길 | 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19549045C1 (de) | 1997-06-05 |
JPH09186218A (ja) | 1997-07-15 |
US5807062A (en) | 1998-09-15 |
JP2840060B2 (ja) | 1998-12-24 |
TW332306B (en) | 1998-05-21 |
EP0782175A3 (de) | 2000-01-19 |
EP0782175A2 (de) | 1997-07-02 |
SG44949A1 (en) | 1997-12-19 |
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