KR970053353A - 웨이퍼 형태의 대상물들을 처리하기 위한 장치 - Google Patents

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라네 베른트
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Abstract

웨이퍼 형태의 대상물들을 처리하기 위한 장치의 목적은 SMIF 조건하에서 증가된 생산성, 자유로이 선택 가능한 운반 경로들 그리고 낮은 기계적 경비로써 위치설정의 높은 정확도를 보증하는 것이다. 이 장치는 처리평면에 위치하는 공급 및 수취위치에서 대상물들을 공급하고 수취하기 위한 적어도 하나의 지시 장치와 고급 및 수취 위치와 작업장 사이에서 웨이퍼 형태의 대상물들을 운반하기 위한 적어도 하나의 운반 장치를 갖는다. 본 발명에 따라서 적어도 하나의 다른 작업장과 함께 이 작업장은 교환기의 회전축을 중앙축을 통하여 통과하는 그러한 중앙점에 대체로 동축으로 배열되어져 있다. 본 발명은 집적 회로의 제조에 적용가능하다.

Description

웨이퍼 형태의 대상물들을 처리하기 위한 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 처리 장치의 측면도를 나타낸다.

Claims (8)

  1. 처리평면에 위치하여진 공급 및 수취위치에서 대상물들을 공급하고 수취하기 위한 적어도 하나의 지시장치와, 공급 및 수취위치와 작업장 사이에서 웨이퍼 형태의 대상물을 운반하기 위한 적어도 하나의 운반 장치를 가지는 웨이퍼 형태의 대상물들을 처리하기 위한 장치에 있어서, 적어도 또 하나의 다른 작업장(13.14)와 함께 작업장(12)이 교환기(11)의 회전축(X-X)을 통과하는 중앙점에 대체로 동축으로 배열되어져 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 교환기(11)는 하나의 작업장으로부터 다른 작업장으로 대상물들(3)을 이동하기 위하여 작업장들(12),(13) 및 (14)에 교환기 아암들(16),(17) 및 (18)의 상당히 정확한 위치설정의 목적을 위하여 적어도 하나의 기준 위치에서 재현가능한 위치설정을 위한 장치뿐만 아니라 대강 위치설정을 위한 스텝 구동장치를 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 대강의 위치설정은 코우딩장치에 의하여 작업장들(12),(13),(14) 및 (15)과 관련되는
    위치 정보도 작업장들 (12),(13) 및 (14)에의 교환기 아암들(16),(17) 및 (18)의 순간적인 소속도 다궤도 코우딩에 의하여 결정되어지는 그러한 코우딩장치를 거쳐서 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 한쌍의 톱니모양의 랙부분들(54),(55)이 기준위치에서
    교환기(11)의 재현가능한 위치설정을 위하여 제공되어지고 이 톱니모양의 랙부분들(54,55) 서로에 대하여 변위가능하며 회전축(X-X)으로서 역할하는 중앙축에 적합하여 진 동일한 피치를 잦는 톱니 모양의 휘일과 맞물리는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제4항에 있어서, 이 톱니모양의 랙부분들(54),(55)은 힘의 작용선에 수직으로 뻗쳐져 있고 회전축(X-X)에 수직인 선형 가이드(2)상에서 안내되어지는 베어링(60)에서 파지요소들(57),(58)의 반대 방향으로 회전축
    (X-X)에 평행하게 향하여진 축(Y-Y) 주위를 회전 가능한 평행 파지기(59)의 파지요소들(57),(58)인 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제1항 내지 제5항중 어느 하나의 항에 있어서, 교환기(11)의 무한 회전 각도를 보증하기 위하여 회전축(X-X)으로서 역할을 하는 중앙축의 내부에 있는 교환기 아암들(16),(17) 및 (18)에 진공 파지장치들(24),(25) 및 (26)에의 진공공급부가 있으며, 여기서 중앙축의 내부에 있는 연결부들(28),(29)은 밀봉 시스템(30)을 거쳐서 중앙축 외부에 있는 고정진공 연결부들(31,32 그리고 33)과 함께 결합되어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 모는 지시 장치들은 서로 겹쳐져서 위치하여 진두개의 평면들(E1),(E2)간의 수직운동을 위하여 수직으로 조정가능한 플랫폼(8),(9)에 맞추어져 있으며, 여기서 지시 장치와 운반 장치가 효과적으로 작동될 수 있도록 하나의 평면(E1)은 인간공학적 투입 높이에 높이며 다른 수평면(E2)은 처리 평면 영역에 놓여지는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제7항에 있어서, 처리공정의 목적을 위하여 개방되어지도록 설계되어진 지시 장치들의 측방들은 적절한 밀봉 미로 시스템에서 안내되어지는 것을 특징으로 하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960026690A 1995-12-28 1996-07-02 웨이퍼 형태의 대상물들을 처리하기 위한 장치 KR970053353A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343340B1 (ko) * 2000-09-08 2002-07-15 황인길 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송방법

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11135600A (ja) * 1997-08-25 1999-05-21 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
US6208751B1 (en) * 1998-03-24 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Cluster tool
US20050229725A1 (en) * 1999-01-17 2005-10-20 Nova Measuring Instruments Ltd. Buffer system for a wafer handling system
US6427096B1 (en) 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
TW559855B (en) * 2000-09-06 2003-11-01 Olympus Optical Co Wafer transfer apparatus
TW512478B (en) * 2000-09-14 2002-12-01 Olympus Optical Co Alignment apparatus
US6578893B2 (en) 2000-10-02 2003-06-17 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for handling semiconductor wafers
DE10061628B4 (de) * 2000-12-11 2006-06-08 Leica Microsystems Wetzlar Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Ergreifen und Transportieren von Wafern
DE10103253A1 (de) 2001-01-25 2002-08-01 Leica Microsystems Verfahren und Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten
DE10121044B4 (de) * 2001-04-28 2011-03-03 Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh Anordnung zur Waferinspektion
DE10121115A1 (de) 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Haltevorrichtung für Wafer
US6726429B2 (en) 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
US7053393B2 (en) * 2002-06-04 2006-05-30 Olympus Corporation Alignment apparatus for object on stage
WO2007047163A2 (en) * 2005-10-04 2007-04-26 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for drying a substrate
JP2007256173A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Olympus Corp 外観検査装置
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
US20080310939A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for use in a lithography tool
NL1036785A1 (nl) 2008-04-18 2009-10-20 Asml Netherlands Bv Rapid exchange device for lithography reticles.
US20090314609A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-24 Krakosh Iii Frank Item-conveying device
DE102011113563A1 (de) 2011-09-19 2013-03-21 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Karussellschlitten für Vakuumbehandlungsanlage
TWI725112B (zh) 2016-01-29 2021-04-21 美商康寧公司 用於薄化玻璃的方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
US4108578A (en) * 1976-08-24 1978-08-22 George Corey Rack and pinion wave motor power plant
DE3466135D1 (en) * 1984-10-16 1987-10-15 Ibm Vacuum transfer device
JPS61184841A (ja) * 1985-02-13 1986-08-18 Canon Inc ウエハの位置決め方法および装置
JPS61196537A (ja) * 1985-02-27 1986-08-30 Hitachi Ltd 真空処理装置
JPS62222906A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエ−ハ搬送機構
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
JPS63143833A (ja) * 1986-12-08 1988-06-16 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 面板搬送機構自動制御方式
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
JPH0193660A (ja) * 1987-10-06 1989-04-12 Konica Corp 摺動装置
US5020475A (en) * 1987-10-15 1991-06-04 Epsilon Technology, Inc. Substrate handling and transporting apparatus
WO1989007213A1 (en) * 1988-02-01 1989-08-10 Whiteman Marvin E Jr Apparatus for converting linear to rotary motion of selectable direction
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
JPH03109727A (ja) * 1989-09-25 1991-05-09 Fujitsu Ltd 半導体製造装置
JPH03177041A (ja) * 1989-12-06 1991-08-01 Hitachi Ltd 連続式真空処理装置および搬送装置
JPH03274746A (ja) * 1990-03-24 1991-12-05 Sony Corp マルチチャンバ装置
US5310410A (en) * 1990-04-06 1994-05-10 Sputtered Films, Inc. Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus
JP2598353B2 (ja) * 1991-12-04 1997-04-09 アネルバ株式会社 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
JPH05331642A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Hitachi Ltd マルチチャンバ式スパッタリング装置
US5474410A (en) * 1993-03-14 1995-12-12 Tel-Varian Limited Multi-chamber system provided with carrier units
DE4310149C2 (de) * 1993-03-29 1996-05-02 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes
US5642978A (en) * 1993-03-29 1997-07-01 Jenoptik Gmbh Device for handling disk-shaped objects in a handling plane of a local clean room
KR100267617B1 (ko) * 1993-04-23 2000-10-16 히가시 데쓰로 진공처리장치 및 진공처리방법
DE9307263U1 (ko) * 1993-05-13 1993-07-22 Leybold Ag, 63450 Hanau, De
JPH07245332A (ja) * 1994-03-04 1995-09-19 Hitachi Ltd 半導体製造装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置
DE4408537A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-21 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343340B1 (ko) * 2000-09-08 2002-07-15 황인길 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE19549045C1 (de) 1997-06-05
JPH09186218A (ja) 1997-07-15
US5807062A (en) 1998-09-15
JP2840060B2 (ja) 1998-12-24
TW332306B (en) 1998-05-21
EP0782175A3 (de) 2000-01-19
EP0782175A2 (de) 1997-07-02
SG44949A1 (en) 1997-12-19

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