JPS58141A - 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 - Google Patents
自動インナ−リ−ドボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS58141A JPS58141A JP56098710A JP9871081A JPS58141A JP S58141 A JPS58141 A JP S58141A JP 56098710 A JP56098710 A JP 56098710A JP 9871081 A JP9871081 A JP 9871081A JP S58141 A JPS58141 A JP S58141A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- deviation
- die
- bonding
- carrier tape
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体部品にインナーリードボンディングを行
うためのインナーリードポンダにおいて、キャリアテー
プのインナーリードとウェファ基板上のダイとを自動位
置合せする自動インナーリードボンディング方法に関す
るものである。
うためのインナーリードポンダにおいて、キャリアテー
プのインナーリードとウェファ基板上のダイとを自動位
置合せする自動インナーリードボンディング方法に関す
るものである。
従来、かかるインナーリードポンダとして、例えば％ｑ
＠５４−１１６６８号会報に示すものが知られている。
＠５４−１１６６８号会報に示すものが知られている。
この構造を菖１図によって説明すると、キャリアテープ
１は矢印Ａの方向にキャリアテープ１に設けられたイン
ナーリードの設定ピッチで搬送され、位置決めレバー２
によってインナーリードがｌ［＃ｃボンディング位置に
位置決めされる。この時、インナーリードが搬送される
のに併行してウェファｘ−ｙｓ＊装置３によりウェファ
基板４がダイ５の設定ピッチづつピッチ送りされ、ダイ
５をポンディング位置に送る。ＩＴＶカメラ６はポンデ
ィング位置にあるキャリアテープ１上のインナーリード
とウェファ基板４上のダイ５をモニタ７上憂こ映すと共
に、ダイ５に不要識別マークが付いているか、或はダイ
５に欠損はないかの情報を検出処理装置８＃こ伝送する
。検出処理装置８はその情報を２値化（１，０）のデー
タに変換して、良品の時の同期パルスの和に対して実際
にＩＴＶカメラ６より入力された結果が等しいか判別す
る。
１は矢印Ａの方向にキャリアテープ１に設けられたイン
ナーリードの設定ピッチで搬送され、位置決めレバー２
によってインナーリードがｌ［＃ｃボンディング位置に
位置決めされる。この時、インナーリードが搬送される
のに併行してウェファｘ−ｙｓ＊装置３によりウェファ
基板４がダイ５の設定ピッチづつピッチ送りされ、ダイ
５をポンディング位置に送る。ＩＴＶカメラ６はポンデ
ィング位置にあるキャリアテープ１上のインナーリード
とウェファ基板４上のダイ５をモニタ７上憂こ映すと共
に、ダイ５に不要識別マークが付いているか、或はダイ
５に欠損はないかの情報を検出処理装置８＃こ伝送する
。検出処理装置８はその情報を２値化（１，０）のデー
タに変換して、良品の時の同期パルスの和に対して実際
にＩＴＶカメラ６より入力された結果が等しいか判別す
る。
ダイ５が不良品である時は、ウェファＸ−Ｙ移動装置３
ｉこよって次のダイ５をボンディング位置へ移動させる
。ダイ５が良品である時は、ボンディング機構９のボン
ディングツール９ａの降りる位置に対してダイ５がずれ
ていないかをＩＴＶカメラ６ｉこより検出し、ずれてい
る時はパターン認識によってずれ量が検出処理装置８に
よって算出され、これｌこ基づいてウェファＸ−Ｙ移動
装置３が動作し、ボンディング位置とダイ５の位置を合
致させる。
ｉこよって次のダイ５をボンディング位置へ移動させる
。ダイ５が良品である時は、ボンディング機構９のボン
ディングツール９ａの降りる位置に対してダイ５がずれ
ていないかをＩＴＶカメラ６ｉこより検出し、ずれてい
る時はパターン認識によってずれ量が検出処理装置８に
よって算出され、これｌこ基づいてウェファＸ−Ｙ移動
装置３が動作し、ボンディング位置とダイ５の位置を合
致させる。
次に位置修正された所定のダイ５に対してキャリアテー
プ１のインナーリードが定められた位置にあるか否かＩ
ＴＶカメラ６１こより検出される。
プ１のインナーリードが定められた位置にあるか否かＩ
ＴＶカメラ６１こより検出される。
インナーリードのずれ量が検出されると、検出処理装置
８により算出された信号ｌこよって自動微動調整台１０
のＸモータ１０暑、Ｙモータ１０ｂを駆動させる。これ
によりフレーム１１がＸＹ方向に移動してキャリアテー
プ１を移動させ、キャリアテープ１のインナーリードは
ダイ５に位置合せされる。そして、この位置合せが完了
すると、ボンディング機構９のボンディングツール９ａ
が下降してボンディングする。ボンディングが終了する
と、キャリアテープ１は所定ピッチ搬送されて次のイン
ナーリードをボンディング位置ｌこ搬送し、以下これま
での動作を繰返す。ｔたキャリアテープ１のインナーリ
ードに不良マークが付されているか、リード部の曲り、
欠損等はないか否か、インナーリードがボンディング位
置に送られる前に検出装置１２により検出され、不良と
判断されるとそのインナーリードはボンディング位置を
飛び越えて搬送されるようになっている。
８により算出された信号ｌこよって自動微動調整台１０
のＸモータ１０暑、Ｙモータ１０ｂを駆動させる。これ
によりフレーム１１がＸＹ方向に移動してキャリアテー
プ１を移動させ、キャリアテープ１のインナーリードは
ダイ５に位置合せされる。そして、この位置合せが完了
すると、ボンディング機構９のボンディングツール９ａ
が下降してボンディングする。ボンディングが終了する
と、キャリアテープ１は所定ピッチ搬送されて次のイン
ナーリードをボンディング位置ｌこ搬送し、以下これま
での動作を繰返す。ｔたキャリアテープ１のインナーリ
ードに不良マークが付されているか、リード部の曲り、
欠損等はないか否か、インナーリードがボンディング位
置に送られる前に検出装置１２により検出され、不良と
判断されるとそのインナーリードはボンディング位置を
飛び越えて搬送されるようになっている。
このように、ＩＴＶカメラ６によりダイ５の良否及びず
れ量、キャリアテープ１のインナーリードのずれ量をそ
れぞれ検出する。ここで、ＩＴＶカメラ６をボンディン
グ位置の上方に固定した状態で検出する場合、キャリア
テープ１の位置ずれはダイ釧こボンディングするリード
先端部を検出しなければならない。しかる擾こ、リード
先端部は個々に若干の曲り及び寸法のバラツキがあるの
で、どのリードを基準とするかによって他のリードの位
置が大きくずれるという欠点がある。そこで、９２図（
こ示すように、リード先端より離れた位置に［的に狂い
の少ない特定の位置合せマーク１３ａをインナーリード
１３に設け、このマーク１３１を検出するか、又は精度
狂いの少ない特徴的な形状を有する特定部所１３ｂを検
出するのがよい。
れ量、キャリアテープ１のインナーリードのずれ量をそ
れぞれ検出する。ここで、ＩＴＶカメラ６をボンディン
グ位置の上方に固定した状態で検出する場合、キャリア
テープ１の位置ずれはダイ釧こボンディングするリード
先端部を検出しなければならない。しかる擾こ、リード
先端部は個々に若干の曲り及び寸法のバラツキがあるの
で、どのリードを基準とするかによって他のリードの位
置が大きくずれるという欠点がある。そこで、９２図（
こ示すように、リード先端より離れた位置に［的に狂い
の少ない特定の位置合せマーク１３ａをインナーリード
１３に設け、このマーク１３１を検出するか、又は精度
狂いの少ない特徴的な形状を有する特定部所１３ｂを検
出するのがよい。
以下、位置合せマーク１３ａの場合について説明する。
しかしながら、ＩＴＶカメラ６はボンディング中心１４
の上方に固定した状態にあるので、この状態でダイ５及
び位置合せマーク１３１を検検 出しようとすると、ＩＴＶカメラ６は広い範囲構出でき
るよう（こしなければならないので、倍率が小さくなり
、インナーリード１３の位置ずれを高精度に検出できな
いという欠点を有する。
の上方に固定した状態にあるので、この状態でダイ５及
び位置合せマーク１３１を検検 出しようとすると、ＩＴＶカメラ６は広い範囲構出でき
るよう（こしなければならないので、倍率が小さくなり
、インナーリード１３の位置ずれを高精度に検出できな
いという欠点を有する。
そこで、本発明の目的は、ＩＴＶカメラが同定状態であ
っても高精度にインナーリードの位置ずれを検出するこ
とができる自動インナーリードボンディング方法を提供
することにある。
っても高精度にインナーリードの位置ずれを検出するこ
とができる自動インナーリードボンディング方法を提供
することにある。
以下、本発明の方法を第３図１こ示す一実施例−こより
説明する。本発明は第１図に示すインナーリードボンダ
ーを用いてボンディングを行う。ここで、ＩＴＶカメラ
６はボンディング位置の上方に配設され、カメラホルダ
１５に固定されている。
説明する。本発明は第１図に示すインナーリードボンダ
ーを用いてボンディングを行う。ここで、ＩＴＶカメラ
６はボンディング位置の上方に配設され、カメラホルダ
１５に固定されている。
第３図（ａｌに示すように、ボンディングされるダイ５
とインナーリード１３がボンディング位置に送られてく
ると、ＩＴＶカメラ６によりダイ５の欠は及び位置すれ
とインナーリード１３の位置ずれが検出される。ダイ５
の欠は及び位置ずれの検出及び補正は従来の方法で行わ
れる。このダイ５の検出は本発明の要旨ではないので、
その詳細は省略する。
とインナーリード１３がボンディング位置に送られてく
ると、ＩＴＶカメラ６によりダイ５の欠は及び位置すれ
とインナーリード１３の位置ずれが検出される。ダイ５
の欠は及び位置ずれの検出及び補正は従来の方法で行わ
れる。このダイ５の検出は本発明の要旨ではないので、
その詳細は省略する。
次に本発明の特徴とするインナーリード１３の位置ずれ
検出について説明する。第２図、第３図（ａｌに示すイ
ンナーリード１３の位置合せマーク１３ａを検出処理装
置８に予め記憶させておく。この予め記憶された基準レ
チクル７ａとして検出処理装置８の指令（こよりモニタ
７Ｉこ写し出される。またインナーリードボンダー内の
記憶装置（図示せ斗 ず）１こもボンディング中心１善から位置合せマーク１
３ａまでの距離（ｘｌ、ｙ、）を予め記憶させておく。
検出について説明する。第２図、第３図（ａｌに示すイ
ンナーリード１３の位置合せマーク１３ａを検出処理装
置８に予め記憶させておく。この予め記憶された基準レ
チクル７ａとして検出処理装置８の指令（こよりモニタ
７Ｉこ写し出される。またインナーリードボンダー内の
記憶装置（図示せ斗 ず）１こもボンディング中心１善から位置合せマーク１
３ａまでの距離（ｘｌ、ｙ、）を予め記憶させておく。
そこで、ボンディングされるインナーリード１３がボン
ディング位置に送られてくると、ＸモータｌＱａ、Ｙモ
ータ１０ｂが駆動して自動微動調整台１０が水平動し、
キャリアテープ１を支持するフレーム１１が移動する。
ディング位置に送られてくると、ＸモータｌＱａ、Ｙモ
ータ１０ｂが駆動して自動微動調整台１０が水平動し、
キャリアテープ１を支持するフレーム１１が移動する。
これによりキャリアテープ１は”１ 、ＹＨ量移動させ
られ、第３図（ｂｌＪと示すように位置合せマーク１３
１がボンディング位置１４、即ちＩＴＶカメラ６の真下
に位置する。そこで、第３図（Ｃ）に示すようにＩＴＶ
カメラ６で検出した実際の位置合せマーク１３ａと予め
記憶されている基準レチクル７ａとがモニタ７１こ写し
出され、基準レチクル７ａに対する実際の位置合せマー
ク１３１のずれ量ΔＸ、Δｙが検出される。そして、今
度はキャリアテープ１を前記と逆方向ｌこ（ｘ、−ΔＸ
）、（７１−Δｙ）だけ移動させるように検出処理装置
８の指令によりＸモー゛夕ＩＱａ、Ｙモータ１０ｂが駆
動し、フレーム１１が移動する。これにより、インナー
リード１３の位置ずれは補正され、第３図（ｄ）に示す
ようにインナーリード１３のボンディング部とダイ５の
ボンディング部は合致する。
られ、第３図（ｂｌＪと示すように位置合せマーク１３
１がボンディング位置１４、即ちＩＴＶカメラ６の真下
に位置する。そこで、第３図（Ｃ）に示すようにＩＴＶ
カメラ６で検出した実際の位置合せマーク１３ａと予め
記憶されている基準レチクル７ａとがモニタ７１こ写し
出され、基準レチクル７ａに対する実際の位置合せマー
ク１３１のずれ量ΔＸ、Δｙが検出される。そして、今
度はキャリアテープ１を前記と逆方向ｌこ（ｘ、−ΔＸ
）、（７１−Δｙ）だけ移動させるように検出処理装置
８の指令によりＸモー゛夕ＩＱａ、Ｙモータ１０ｂが駆
動し、フレーム１１が移動する。これにより、インナー
リード１３の位置ずれは補正され、第３図（ｄ）に示す
ようにインナーリード１３のボンディング部とダイ５の
ボンディング部は合致する。
この位置合せが完了すると、ボンディング機構９はボン
ディングを開始する。ボンディングが終了すると、キャ
リアテープ１は所定ピッチ搬送されて次のインナーリー
ド１３をボンディング位置に搬送し、また次のダイ５を
ポンディング位置に送り、以下前記動作を繰返して順次
ボンディングを行う。
ディングを開始する。ボンディングが終了すると、キャ
リアテープ１は所定ピッチ搬送されて次のインナーリー
ド１３をボンディング位置に搬送し、また次のダイ５を
ポンディング位置に送り、以下前記動作を繰返して順次
ボンディングを行う。
このように、ポンディング位１ｉ１４から離れた位置昏
こ位置合せマーク１３畠を設定し、この位置合せマーク
１３ａをポンディング位置１４１こ移動させてボンディ
ング位置１４の上方ｔこ固定されたＩＴ’Ｖカメラ６で
インナーリード１３の位置ずれヲ検出するので、ＩＴＶ
カメラ６の倍率を大きくして検出でき、高精度の位置ず
れ検出ができる。
こ位置合せマーク１３畠を設定し、この位置合せマーク
１３ａをポンディング位置１４１こ移動させてボンディ
ング位置１４の上方ｔこ固定されたＩＴ’Ｖカメラ６で
インナーリード１３の位置ずれヲ検出するので、ＩＴＶ
カメラ６の倍率を大きくして検出でき、高精度の位置ず
れ検出ができる。
以上の説明から明らかな如く、本発明による自動インナ
ーリードボンディング方法によれば、インナーリードの
位置ずれを高精度に検出できる。
ーリードボンディング方法によれば、インナーリードの
位置ずれを高精度に検出できる。
第１図は本発明の方法に用いるインナーリードボンダの
正面図、第２図はインナーリードの平面図、第３図（ａ
）〜（ｄｌは本発明の方法の一実施例を示す位置ずれ検
出動作の説明図である。 ｌ・・・キャリアテープ、 ４・・・ウェファ基板、
５・・・タイ、 ６・・・ＩＴＶカメラ
、７・・・モニタ、 ７［・・基準ンチク
ル、８・・・検出処理装置、 ９・・・ボンディン
グ機構、１０・・・自動微動調整台、 １３・・・イ
ンナーリード、１３１・・・位置合せマーク、 １
４・・・ボンディング中心。 第２図 第３図 （ａ ） （Ｃ）
正面図、第２図はインナーリードの平面図、第３図（ａ
）〜（ｄｌは本発明の方法の一実施例を示す位置ずれ検
出動作の説明図である。 ｌ・・・キャリアテープ、 ４・・・ウェファ基板、
５・・・タイ、 ６・・・ＩＴＶカメラ
、７・・・モニタ、 ７［・・基準ンチク
ル、８・・・検出処理装置、 ９・・・ボンディン
グ機構、１０・・・自動微動調整台、 １３・・・イ
ンナーリード、１３１・・・位置合せマーク、 １
４・・・ボンディング中心。 第２図 第３図 （ａ ） （Ｃ）
Claims (1)
- キャリアテープをこのキャリアテープに形成されたイン
ナー リードの間隔だけ間欠的にボッディング位置に送
ると共に、ウェファ基板に設けられたダイをボッディン
グ位置−こ送り、前記ポンディング位置の上方に設けら
れたＩＴＶカメラで前記インナーリードの位置ずれ及び
ダイの位置ずれを検出補正してインナーリードとダイを
ボンディングするインナーリードボンディング方法にお
いて、インナーリードにポンディング位置から離れた位
置に位置合せマークを設定し、ボンディング位置に送ら
れてきたインナーリードの前記位置合せマークを前記Ｉ
ＴＶカメラによる検出位置に移動させてＩＴＶカメラに
よって基準位置とのずれを検出し、このずれ量を補正し
た距離だけ再びインナＩＪ−ドを元の位置に戻してイン
ナーリードの位置ずれを補正することを特徴とする自動
インナーリードボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098710A JPS58141A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098710A JPS58141A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58141A true JPS58141A (ja) | 1983-01-05 |
| JPS6255298B2 JPS6255298B2 (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=14227063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56098710A Granted JPS58141A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121733A (ja) * | 1984-07-31 | 1985-06-29 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| JPH01206637A (ja) * | 1988-02-13 | 1989-08-18 | Shinkawa Ltd | Ｘｙ駆動機構 |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP56098710A patent/JPS58141A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121733A (ja) * | 1984-07-31 | 1985-06-29 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| JPH0151055B2 (ja) * | 1984-07-31 | 1989-11-01 | Shinkawa Kk | |
| JPH01206637A (ja) * | 1988-02-13 | 1989-08-18 | Shinkawa Ltd | Ｘｙ駆動機構 |
| JPH0572103B2 (ja) * | 1988-02-13 | 1993-10-08 | Shinkawa Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6255298B2 (ja) | 1987-11-19 |
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