JPS6265436A - ダイボンダにおけるウエハ−位置制御方法 - Google Patents
ダイボンダにおけるウエハ−位置制御方法Info
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- JPS6265436A JPS6265436A JP20600885A JP20600885A JPS6265436A JP S6265436 A JPS6265436 A JP S6265436A JP 20600885 A JP20600885 A JP 20600885A JP 20600885 A JP20600885 A JP 20600885A JP S6265436 A JPS6265436 A JP S6265436A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ノンエクスパンドウェハーの自動又は手動
供給式ダイボンダにおいて、ＸＹテーブル上に載置され
たノンエクスパンドウニ／蔦−の位置を制御する方法に
関するものである。
供給式ダイボンダにおいて、ＸＹテーブル上に載置され
たノンエクスパンドウニ／蔦−の位置を制御する方法に
関するものである。
ｔｊＩＩ７図に示すように、一般的なノンエクスパンド
ウェハー１はフレーム２と、フレーム２に張られたビニ
ールシート３と、ビニールシート上に貼着された円板状
のウェハー４とからなリ、その円板状のウェハー４は、
円周部５と直線状のオリフラ部６とを有し、さらにその
円板状のウェハー４は多数の半導体チップ７で構成され
ている。そして上記円板状のウェハー４には、所定の２
箇所に、位置認識のためのマークＩ＋ （Ｘ＋ 、
ｙｔ）ｌ １２ （Ｘ２ ＋７２ ）が施されて
いる。
ウェハー１はフレーム２と、フレーム２に張られたビニ
ールシート３と、ビニールシート上に貼着された円板状
のウェハー４とからなリ、その円板状のウェハー４は、
円周部５と直線状のオリフラ部６とを有し、さらにその
円板状のウェハー４は多数の半導体チップ７で構成され
ている。そして上記円板状のウェハー４には、所定の２
箇所に、位置認識のためのマークＩ＋ （Ｘ＋ 、
ｙｔ）ｌ １２ （Ｘ２ ＋７２ ）が施されて
いる。
このようなノンエクスパンドウェハーｌ（以下単にウェ
ハーとういことにする）をＸＹテーブル上に供給、載置
してボンディングを行なう従来の方法を第６図を参照し
て説明する。
ハーとういことにする）をＸＹテーブル上に供給、載置
してボンディングを行なう従来の方法を第６図を参照し
て説明する。
先ずウェハーマガジン８内に収容されている例えば最上
段にある第１枚目のウェハー１０を押出し爪１２により
押出して、これをＸＹテーブル１４上に供給、載置する
。そこでＸＹテーブル１４を駆動用モータ２２及び２４
の動作でＸ方向Ｙ方向に移動させながら、テレビカメラ
１６でマーク １１及び■２の位置を撮像して、その座
標（Ｘ＋、Ｙｔ）及び（Ｘ２１Ｆ２）を基準座標として
メモリに記憶させておく、また■１及び ■２の位置に
基づき、吸着しようとするすべての半導体チップ７を、
真空吸着位置即ち真空吸着式のツール２０の真下まで搬
送するためＸテーブル駆動用モータ２２及びＹテーブル
駆動用モータ２４に与えるべき信号量を基準値として記
憶しておく。
段にある第１枚目のウェハー１０を押出し爪１２により
押出して、これをＸＹテーブル１４上に供給、載置する
。そこでＸＹテーブル１４を駆動用モータ２２及び２４
の動作でＸ方向Ｙ方向に移動させながら、テレビカメラ
１６でマーク １１及び■２の位置を撮像して、その座
標（Ｘ＋、Ｙｔ）及び（Ｘ２１Ｆ２）を基準座標として
メモリに記憶させておく、また■１及び ■２の位置に
基づき、吸着しようとするすべての半導体チップ７を、
真空吸着位置即ち真空吸着式のツール２０の真下まで搬
送するためＸテーブル駆動用モータ２２及びＹテーブル
駆動用モータ２４に与えるべき信号量を基準値として記
憶しておく。
次に上記の駆動用モータ２２及び２４を稼動して第１番
目の半導体チップ１８をツール２０の真下に運ぶと、ツ
ール２０が下降して半導体チップ１８を吸着して上昇し
、続いて水平移動して位置決め装置２６の真上まで運び
、再び下降しかつ吸着解除して半導体チップ１８を位置
決めステージ２８上に置く、すると、位置決め用爪３０
が動作して半導体チップ１８の角部を挟持する形となり
、半導体チップは正しい向きと位置に位置決めされる。
目の半導体チップ１８をツール２０の真下に運ぶと、ツ
ール２０が下降して半導体チップ１８を吸着して上昇し
、続いて水平移動して位置決め装置２６の真上まで運び
、再び下降しかつ吸着解除して半導体チップ１８を位置
決めステージ２８上に置く、すると、位置決め用爪３０
が動作して半導体チップ１８の角部を挟持する形となり
、半導体チップは正しい向きと位置に位置決めされる。
吸着解除したツール２０は再び上昇、水平移動して元の
位置に戻り、第２番目の半導体チップの吸着に備える。
位置に戻り、第２番目の半導体チップの吸着に備える。
それとほぼ同時に、第２番目の半導体チップ（例えば１
８の隣りのチップ）がツール２０の真下に運ばれる。そ
して第１番目の半導体チップ１８の場合と同様にツール
２０に吸着されて位置決め装置２６に運ばれる。と同時
に、その第１番目のすでに位置決めが終った半導体チッ
プ１８は、後記する図示省略したボディングッールに吸
着されて、図示省略したリードフレーム位置まで移送さ
れる。このような動作が繰り返されてすべての半導体チ
ップが運ばれると、押し出し爪３２が作動してフレーム
２はＸＹテーブル１４から排除される。すると図示省略
したリフト装置によりウェハーマガジン８が１段分上昇
し１次いで押出し爪１２が作動して、ウェハーマガジン
８内に収容されている第２枚目のウェハー３４がＸＹテ
ーブル上に押出、載置される。そこで前回と同様にＸＹ
テーブル１４を移動させ、テレビカメラ１６でマーク
１１及びＩｚ （図示せず）の位置を撮像してその座
標（ｘｌ、デ１）及び（冨’ｚ ＊ Ｙ′２）を自動認
識してメモリに記憶すると同時に、前回の第１枚目のウ
ェハーについて記憶されたマーク ■鳳及び１２の位置
と比較して両ウェハーの中心位置のずれ及び傾きを算出
し、第１番目の半導体チップから第ｎ番目の半導体チッ
プをそれぞれツール２０の真下まで運ぶためＸテーブル
駆動用モータ２２及びＹテーブル駆動用モータ２４に与
えるべき信号に補正を加える。この補正された信号によ
り位置補正が行なわれるので、第１枚目の半導体チップ
から第ｎ枚目の半導体チップは順次ツール２０の真下に
移動することとなる。
８の隣りのチップ）がツール２０の真下に運ばれる。そ
して第１番目の半導体チップ１８の場合と同様にツール
２０に吸着されて位置決め装置２６に運ばれる。と同時
に、その第１番目のすでに位置決めが終った半導体チッ
プ１８は、後記する図示省略したボディングッールに吸
着されて、図示省略したリードフレーム位置まで移送さ
れる。このような動作が繰り返されてすべての半導体チ
ップが運ばれると、押し出し爪３２が作動してフレーム
２はＸＹテーブル１４から排除される。すると図示省略
したリフト装置によりウェハーマガジン８が１段分上昇
し１次いで押出し爪１２が作動して、ウェハーマガジン
８内に収容されている第２枚目のウェハー３４がＸＹテ
ーブル上に押出、載置される。そこで前回と同様にＸＹ
テーブル１４を移動させ、テレビカメラ１６でマーク
１１及びＩｚ （図示せず）の位置を撮像してその座
標（ｘｌ、デ１）及び（冨’ｚ ＊ Ｙ′２）を自動認
識してメモリに記憶すると同時に、前回の第１枚目のウ
ェハーについて記憶されたマーク ■鳳及び１２の位置
と比較して両ウェハーの中心位置のずれ及び傾きを算出
し、第１番目の半導体チップから第ｎ番目の半導体チッ
プをそれぞれツール２０の真下まで運ぶためＸテーブル
駆動用モータ２２及びＹテーブル駆動用モータ２４に与
えるべき信号に補正を加える。この補正された信号によ
り位置補正が行なわれるので、第１枚目の半導体チップ
から第ｎ枚目の半導体チップは順次ツール２０の真下に
移動することとなる。
このようにしてツール２０の真下に来た半導体チップが
順次ツール２０により吸着された後上昇し、水平移動し
て位置決め装置２６の真上まで運ばれた後、ツール２０
の下降及び吸着解除により位置決めステージ２８上に置
かれて位置決めされることは第１枚目のウェハーｌＯの
場合と同様である。
順次ツール２０により吸着された後上昇し、水平移動し
て位置決め装置２６の真上まで運ばれた後、ツール２０
の下降及び吸着解除により位置決めステージ２８上に置
かれて位置決めされることは第１枚目のウェハーｌＯの
場合と同様である。
なお、位置決めステージ２８上で正確な位置と向きが規
制された半導体チップは順次図示省略したボンディング
ツールに吸着された後、上昇及び水平移動して、図示省
略したリードフレームのランド部の真上まで運ばれ、ポ
ンディングツールの下降、押圧及び吸着解除により前記
ランド部に、熱圧着され、このようにしてポンディング
加工が行なわれるものである。
制された半導体チップは順次図示省略したボンディング
ツールに吸着された後、上昇及び水平移動して、図示省
略したリードフレームのランド部の真上まで運ばれ、ポ
ンディングツールの下降、押圧及び吸着解除により前記
ランド部に、熱圧着され、このようにしてポンディング
加工が行なわれるものである。
また、場合によっては、ツール２０により吸着された半
導体チップが位置決め装置を経由せずに直接ポンディン
グ位置に運ばれることもある。
導体チップが位置決め装置を経由せずに直接ポンディン
グ位置に運ばれることもある。
しかしながら、上記のような従来のウニ／Ｘ−の位置制
御方法では、使用しようとするすべてのウェハーの特定
箇所に第７図に示すようなマーク（１＋ 、 １２
） （１’ｌ 、 Ｉ′２）・・・を施さなけれ
ばならず１手間がかかるという問題点があった・ 〔問題点を解決するための手段〕 この発明は、円板状のウェハーの輪郭形状が円周部５と
直線状のオリフラ部６を有していることから、その円周
部５やオリフラ部６をマーク化りに利用することにより
、従来のように特定箇所にマーク等を施す手間を省くこ
とができるということに着目してなされたもので、問題
解決のための手段としては下記の点を特徴とするもので
ある。即ち、この発明の方法は、ＸＹテーブル上に供給
、載置されるべき円板状のウェハーの円周部のＸ方向頂
点位置Ｐ、 、 Ｙ方向頂点位置Ｐ２及びオリフラ部の
２点位置Ｐ３ ＋Ｐ二をテンキーで入力してこれらの基
準位置座標を記憶するかまたは第１番目のウェハーをＸ
Ｙテーブル上に供給、載置して上記各位置ＰＩ＋ Ｐ２
＋ Ｐ３＋ Ｐａをテレビカメラにより撮像してこれら
の基準位置座標を記憶しておき、同一寸法のウェハーが
ＸＹテーブル上に載置されるたびに、上記各位ａ Ｐｔ
、 Ｐ２． Ｐ３． Ｐａ ニ対応する該ウェハーの位
置”Ｉｓ Ｐ２＋ ｐ、及びｐ２をテレビカメラにより
撮像してこれらの座標を記憶し、前記’１＋ ’２＋
’！＋ ｐ４＋ Ｐ’１、 ’２＋ Ｐ３＋ Ｐ″４の
値を用いて、基準ウェハー位置に対する該ウェハーのＸ
方向のずれΔＸ、Ｙ方向のずれΔＹ及びオリフラ部の傾
きΔθを求め、これらΔＸ。
御方法では、使用しようとするすべてのウェハーの特定
箇所に第７図に示すようなマーク（１＋ 、 １２
） （１’ｌ 、 Ｉ′２）・・・を施さなけれ
ばならず１手間がかかるという問題点があった・ 〔問題点を解決するための手段〕 この発明は、円板状のウェハーの輪郭形状が円周部５と
直線状のオリフラ部６を有していることから、その円周
部５やオリフラ部６をマーク化りに利用することにより
、従来のように特定箇所にマーク等を施す手間を省くこ
とができるということに着目してなされたもので、問題
解決のための手段としては下記の点を特徴とするもので
ある。即ち、この発明の方法は、ＸＹテーブル上に供給
、載置されるべき円板状のウェハーの円周部のＸ方向頂
点位置Ｐ、 、 Ｙ方向頂点位置Ｐ２及びオリフラ部の
２点位置Ｐ３ ＋Ｐ二をテンキーで入力してこれらの基
準位置座標を記憶するかまたは第１番目のウェハーをＸ
Ｙテーブル上に供給、載置して上記各位置ＰＩ＋ Ｐ２
＋ Ｐ３＋ Ｐａをテレビカメラにより撮像してこれら
の基準位置座標を記憶しておき、同一寸法のウェハーが
ＸＹテーブル上に載置されるたびに、上記各位ａ Ｐｔ
、 Ｐ２． Ｐ３． Ｐａ ニ対応する該ウェハーの位
置”Ｉｓ Ｐ２＋ ｐ、及びｐ２をテレビカメラにより
撮像してこれらの座標を記憶し、前記’１＋ ’２＋
’！＋ ｐ４＋ Ｐ’１、 ’２＋ Ｐ３＋ Ｐ″４の
値を用いて、基準ウェハー位置に対する該ウェハーのＸ
方向のずれΔＸ、Ｙ方向のずれΔＹ及びオリフラ部の傾
きΔθを求め、これらΔＸ。
ΔＹ及びΔθの値を用いて、各半導体チップをチップ吸
着位置に移動させるために予め定められた。Ｘテーブル
駆動用モータ２２及びＹテーブル駆動用モータ２４に与
えるべき信号の補正を行なうものでである。
着位置に移動させるために予め定められた。Ｘテーブル
駆動用モータ２２及びＹテーブル駆動用モータ２４に与
えるべき信号の補正を行なうものでである。
以下、図面を参照して本発明方法の一実施例を説明する
。第１図は本発明を実施する場合の、ノンエクスパンド
ウェハー１の平面図であり、第７図で説明した従来のノ
ンエクスパンドウェハー１に較べ、認識マークＩｆ ＋
■２が存在しないほかは、第７図の場合と同様なの
で、ｉ７図の各部に付した符号をそのまま用い、詳細説
明も省略する。
。第１図は本発明を実施する場合の、ノンエクスパンド
ウェハー１の平面図であり、第７図で説明した従来のノ
ンエクスパンドウェハー１に較べ、認識マークＩｆ ＋
■２が存在しないほかは、第７図の場合と同様なの
で、ｉ７図の各部に付した符号をそのまま用い、詳細説
明も省略する。
本発明においては、第６図に示したウェハーマガジン８
には、第１図に示すような、なんら認識マーク等が施さ
れていないノンエクスパンドウェハー１が多数枚収納さ
れている。
には、第１図に示すような、なんら認識マーク等が施さ
れていないノンエクスパンドウェハー１が多数枚収納さ
れている。
先ずテンキーにより、ウェハーが正規にＸＹテーブル上
に載置された場合の第２図に示すウェハー４の円中心位
置Ｑ（！。、！。）１円周部５のＸ方向頂点位置Ｐ１（
！凰、ｔｏ）Ｙ方向頂点位置Ｐ２（菖＠＋１２）＋オリ
フラ部６の２点位置Ｐ３（Ｘｓ ＋ ｙｓ ）及び
Ｐａ（Ｘｓ ＊ ｙａ ）、その他各半導体チップ７
を吸着位置（中心位置Ｑ）まで移動させるＸ方向距離ａ
、Ｙ方向距離す等の値を、ＣＰＵ４２ （第５図）に含
まれているメモリに入力しておく、第２図の２３と ２
４の位置は１円周部５とオリフラ部６との交点よりも多
少内側に設定し、両者間の距離文は一定値に設定してお
く、またオリフラ部６はｘＹテーブルのＸ軸に平行とな
るように設定するのが良い、そのようにすれば１３”
１ｍとなる。
に載置された場合の第２図に示すウェハー４の円中心位
置Ｑ（！。、！。）１円周部５のＸ方向頂点位置Ｐ１（
！凰、ｔｏ）Ｙ方向頂点位置Ｐ２（菖＠＋１２）＋オリ
フラ部６の２点位置Ｐ３（Ｘｓ ＋ ｙｓ ）及び
Ｐａ（Ｘｓ ＊ ｙａ ）、その他各半導体チップ７
を吸着位置（中心位置Ｑ）まで移動させるＸ方向距離ａ
、Ｙ方向距離す等の値を、ＣＰＵ４２ （第５図）に含
まれているメモリに入力しておく、第２図の２３と ２
４の位置は１円周部５とオリフラ部６との交点よりも多
少内側に設定し、両者間の距離文は一定値に設定してお
く、またオリフラ部６はｘＹテーブルのＸ軸に平行とな
るように設定するのが良い、そのようにすれば１３”
１ｍとなる。
次に、第６図のウェハーマガジン８の最上段に収納され
ている第１枚目のウェハー１０を押出し爪１２を作動さ
せてＸＹテーブル１４上に押出し、載置する。その載置
されたウェハー１０のｘＹテーブル１４に対する位置関
係は。
ている第１枚目のウェハー１０を押出し爪１２を作動さ
せてＸＹテーブル１４上に押出し、載置する。その載置
されたウェハー１０のｘＹテーブル１４に対する位置関
係は。
通常、先に入力した各位置ｐ１、 Ｐ２＋ Ｐ３＋ ｐ
４とは多少ずれるため、そのずれ量を認識するために、
ＸＹテーブルを各位置がテレビカメラ１６の真下付近に
来るようにそれぞれ移動させて、第３図に示すように、
円周部５°のＸ方向のずれΔＸ、Ｙ方向のずれΔＹ９位
ＩＰ″３及びＰ″４のＹ方向の座標値を読み取る。
４とは多少ずれるため、そのずれ量を認識するために、
ＸＹテーブルを各位置がテレビカメラ１６の真下付近に
来るようにそれぞれ移動させて、第３図に示すように、
円周部５°のＸ方向のずれΔＸ、Ｙ方向のずれΔＹ９位
ＩＰ″３及びＰ″４のＹ方向の座標値を読み取る。
即ち、第５図に示すように、テレビカメラ１６からのビ
デオ信号イを二値化回路４０に送り、ここでＣＰＵ４２
から出力される二値化スレショールドレベル信号口と比
較し、それよりレベルの高いビデオ信号は白・、低いそ
れは黒として二値化変換する０円板状ウェハー４とビニ
ールシート３との明るさにはかなりの差があるので、二
値化スレショールドレベルはその中間に設定しておき、
円板状ウェハ一部分が白、ビニールシート部が黒となる
ようにする。
デオ信号イを二値化回路４０に送り、ここでＣＰＵ４２
から出力される二値化スレショールドレベル信号口と比
較し、それよりレベルの高いビデオ信号は白・、低いそ
れは黒として二値化変換する０円板状ウェハー４とビニ
ールシート３との明るさにはかなりの差があるので、二
値化スレショールドレベルはその中間に設定しておき、
円板状ウェハ一部分が白、ビニールシート部が黒となる
ようにする。
二値化されたビデオ信号ハはパターン認識回路４４に送
られる。一方、要すればその画像をモニタテレビ４５に
表示する。パターン認識回路４４はＣＰＵ４２から発せ
られる探査エリア信号二を受け、そのエリア内での円板
状ウェハー４の４つの座標ＰＩ、 Ｐ２． Ｐ３． Ｐ
ａ （白と黒との境界位置座標）を読込み、それらの
座標値信号ホをメモリを備えたＣＰＵ４２に送る。
られる。一方、要すればその画像をモニタテレビ４５に
表示する。パターン認識回路４４はＣＰＵ４２から発せ
られる探査エリア信号二を受け、そのエリア内での円板
状ウェハー４の４つの座標ＰＩ、 Ｐ２． Ｐ３． Ｐ
ａ （白と黒との境界位置座標）を読込み、それらの
座標値信号ホをメモリを備えたＣＰＵ４２に送る。
ＣＰＵ４２は、ｘＹテーブル制’４８回８４６ ヲ介し
てＸテーブル駆動用モータ２２及びＹテーブル駆動用モ
ータ２４に指令信号チ、りを送り、順次ｐ１、 Ｐ２．
Ｐ３１ Ｐａ （７）位１１にＸＹテーブル１４を移
動させる。するとＰ’１、 Ｐ２＋ ｐ３． Ｐ″４の
の各点がテレビカメラ１６の視野内に入り、パターン認
識が可能となる。パターン認識回路４４が二値化ビデオ
信号ハを読み込むとき、ビデオ信号の取込みが正しく行
なわれるようにするため、パターン認識回路４４から同
期信号へをテレビカメラ１６に送って、これに従属させ
る。ＣＰＵ４２は予め定められたプログラムに従い、前
記ΔＸ、ΔＹ、Δθに基づく演算を行ない、各半導体チ
ップを遂次吸着位置まで運ぶための制御信号トをＸＹテ
ーブル制御回路４６に入力する。
てＸテーブル駆動用モータ２２及びＹテーブル駆動用モ
ータ２４に指令信号チ、りを送り、順次ｐ１、 Ｐ２．
Ｐ３１ Ｐａ （７）位１１にＸＹテーブル１４を移
動させる。するとＰ’１、 Ｐ２＋ ｐ３． Ｐ″４の
の各点がテレビカメラ１６の視野内に入り、パターン認
識が可能となる。パターン認識回路４４が二値化ビデオ
信号ハを読み込むとき、ビデオ信号の取込みが正しく行
なわれるようにするため、パターン認識回路４４から同
期信号へをテレビカメラ１６に送って、これに従属させ
る。ＣＰＵ４２は予め定められたプログラムに従い、前
記ΔＸ、ΔＹ、Δθに基づく演算を行ない、各半導体チ
ップを遂次吸着位置まで運ぶための制御信号トをＸＹテ
ーブル制御回路４６に入力する。
即ち、ＣＰＵ４２では、先ず定められたプログラムに従
い、 Δ Ｘｘ Ｘ’ｌ −ＸＩ １Δ
Ｙ暑 Ｙ′２− ｙ２−２ （’ｆ３＝ Ｙ４のときは第１項のみとなる）という
演算を行ない、さらに、ΔＸ、ΔＹ及びΔθの値に基づ
く補正を行なう、その補正は次のようにして行なう、即
ち、第４図において、４がテンキーによって入力された
ウェハーの基準輪郭、４°が実際のウェハーの輪郭とす
ると、ある特定の位置にある半導体チップ７を吸着位置
Ｑに移動させるためには、基準輪郭４の場合はＸ方向に
！。、Ｙ方向に’ｌｏだけ移動させれば良いが、実際の
ウェハー痙°上の同じ特定位置にある半導体チップ７′
を吸着位置Ｑに移動させるためには、Ｘ方向に冨５．Ｙ
方向に！８だけ移動させなければならない。
い、 Δ Ｘｘ Ｘ’ｌ −ＸＩ １Δ
Ｙ暑 Ｙ′２− ｙ２−２ （’ｆ３＝ Ｙ４のときは第１項のみとなる）という
演算を行ない、さらに、ΔＸ、ΔＹ及びΔθの値に基づ
く補正を行なう、その補正は次のようにして行なう、即
ち、第４図において、４がテンキーによって入力された
ウェハーの基準輪郭、４°が実際のウェハーの輪郭とす
ると、ある特定の位置にある半導体チップ７を吸着位置
Ｑに移動させるためには、基準輪郭４の場合はＸ方向に
！。、Ｙ方向に’ｌｏだけ移動させれば良いが、実際の
ウェハー痙°上の同じ特定位置にある半導体チップ７′
を吸着位置Ｑに移動させるためには、Ｘ方向に冨５．Ｙ
方向に！８だけ移動させなければならない。
この場合、同図から明らかなように、
！み＝ ｘ６ｃｏｓΔθ−ｙ。ｓｉｎΔθ＋ΔＸ −
４ｙｏ −Ｘ６ＳｉｎΔθ＋ ！ｏｃｏＳΔθ十ΔＹ
−５即ち、各半導体チップにつき、上記４，５式の演算
に基づく補正を行ない、各半導体チップを吸着位置に移
動させる直前に、このような補正の行なわれた制御信号
トをＸＹテーブル制御回路４６に送り、Ｘテーブル駆動
用モータ２２及びＹテーブル駆動用モータ２４にそれぞ
れ指令信号チ及びりを送るのである。
４ｙｏ −Ｘ６ＳｉｎΔθ＋ ！ｏｃｏＳΔθ十ΔＹ
−５即ち、各半導体チップにつき、上記４，５式の演算
に基づく補正を行ない、各半導体チップを吸着位置に移
動させる直前に、このような補正の行なわれた制御信号
トをＸＹテーブル制御回路４６に送り、Ｘテーブル駆動
用モータ２２及びＹテーブル駆動用モータ２４にそれぞ
れ指令信号チ及びりを送るのである。
以上述べた実施例においては、最初にテンキーにより、
ウェハーの基準位置等をメモリに入力する方法につき述
べたが、第１枚目のウェハーを実際にＸＹテーブル上に
載置し、これをマスタウェハーとして使用し、このマス
タウェハーの各主要位置をテレビカメラ１６により撮像
してその位置を記憶し、基準値とすることもできる。
ウェハーの基準位置等をメモリに入力する方法につき述
べたが、第１枚目のウェハーを実際にＸＹテーブル上に
載置し、これをマスタウェハーとして使用し、このマス
タウェハーの各主要位置をテレビカメラ１６により撮像
してその位置を記憶し、基準値とすることもできる。
円周部と直線状オリフラ部とを備えた円板状のノンエク
スパンドウェハーの自動又は手動供給式のダイポンダに
おいて、ＸＹテーブル上に供給、載置されるべきノンエ
クスパンドウェハーの円周部のＸ方向頂点位置Ｐｌ、Ｙ
方向頂点位置Ｐ２ ＊及びオリフラ部の２点位Ｉ Ｐ３
゜Ｐ４を、テンキーで入力してこれらの基準位置座標を
記憶するかまたは第１枚目のノンエクスパンドウェハー
をＸＹテーブル上に供給、載置して上記各位置Ｐ１、
Ｐ２＋ ２３＋ ２４をテレビカメラで撮像してこれら
の基準位置座標を記憶し、同一寸法のノンエクスパンド
ウェハー２＞（、ＸＹテーブル上に載置されるたびに、
前記位置Ｐ１＋Ｐ２＊ Ｐ３＋ Ｐ４に対応する該ウェ
ハーの位置Ｐ ’Ｉ ＋Ｐ２．Ｐ３＋ Ｐλを撮像して
、前記基準位置に対する該ウェハーのＸ方向のずれΔＸ
、Ｙ方向のずれΔＹ及びオリフラ部の傾きΔθを自動認
識して求め、これらΔＸ、ΔＹ及びΔθの値を用いて、
各半導体チップをチップ吸着位置まで移動させるために
Ｘテーブル駆動用モータ及びＹテーブル駆動用モータに
与えるべき信号の補正を行なうことを特徴とするウェハ
ーの位置制御方法である。
スパンドウェハーの自動又は手動供給式のダイポンダに
おいて、ＸＹテーブル上に供給、載置されるべきノンエ
クスパンドウェハーの円周部のＸ方向頂点位置Ｐｌ、Ｙ
方向頂点位置Ｐ２ ＊及びオリフラ部の２点位Ｉ Ｐ３
゜Ｐ４を、テンキーで入力してこれらの基準位置座標を
記憶するかまたは第１枚目のノンエクスパンドウェハー
をＸＹテーブル上に供給、載置して上記各位置Ｐ１、
Ｐ２＋ ２３＋ ２４をテレビカメラで撮像してこれら
の基準位置座標を記憶し、同一寸法のノンエクスパンド
ウェハー２＞（、ＸＹテーブル上に載置されるたびに、
前記位置Ｐ１＋Ｐ２＊ Ｐ３＋ Ｐ４に対応する該ウェ
ハーの位置Ｐ ’Ｉ ＋Ｐ２．Ｐ３＋ Ｐλを撮像して
、前記基準位置に対する該ウェハーのＸ方向のずれΔＸ
、Ｙ方向のずれΔＹ及びオリフラ部の傾きΔθを自動認
識して求め、これらΔＸ、ΔＹ及びΔθの値を用いて、
各半導体チップをチップ吸着位置まで移動させるために
Ｘテーブル駆動用モータ及びＹテーブル駆動用モータに
与えるべき信号の補正を行なうことを特徴とするウェハ
ーの位置制御方法である。
従って本発明によれば、円周部と直線状オリフラ部とを
備えた円板状のノンエクスパンドウェハーの自動又は手
動供給式のダイポンダにおいて、ＸＹテーブル上に供給
、載置されるべきノンエクスパンドウェハーの円周部の
Ｘ方向頂点位１ ｐ、 、 ｙ方向頂点位置Ｐ２ ＋及
びオリフラ部の２点位置Ｐ３＋ ｐ４をテンキーで入力
してこれらの基準位置座標を記憶するか、または第１枚
目のノンエクスパンドウェハーをＸＹテーブル上に供給
、載置して上記各位置Ｐ１＋ Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４をテレ
ビカメラ↑撮像してこれらの基準位置座標を記憶し、同
一寸法のノンエクスパンドウェハーがＸＹテーブル上に
載置されるたびに、前記位Ｉ Ｐｔ、Ｐ２＊ Ｐ３１
Ｐ４に対応する該ウェハーの位置ＰＳ、 Ｐ″２＊ Ｐ
；、ｐ、を撮像して、前記位置Ｐｉｎ ’２＋ Ｐ３＋
ｐ４に対する該ウェハーのＸ方向のずれΔＸ、Ｙ方向
のずれΔＹ及びオリフラ部の傾きΔθを自動認識して求
め、これらΔｘ、Ｙ及びΔθの値を用いて、各半導体チ
ップをチップ吸着位置まで移動させるためにＸテーブル
駆動用モータ及びＹテーブル駆動用モータに与えるべき
信号の補正を行なうようにしたため、従来のように各ウ
ェハーに認識マーク等を施す必要がなく、省力化に寄与
するところ大である。
備えた円板状のノンエクスパンドウェハーの自動又は手
動供給式のダイポンダにおいて、ＸＹテーブル上に供給
、載置されるべきノンエクスパンドウェハーの円周部の
Ｘ方向頂点位１ ｐ、 、 ｙ方向頂点位置Ｐ２ ＋及
びオリフラ部の２点位置Ｐ３＋ ｐ４をテンキーで入力
してこれらの基準位置座標を記憶するか、または第１枚
目のノンエクスパンドウェハーをＸＹテーブル上に供給
、載置して上記各位置Ｐ１＋ Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４をテレ
ビカメラ↑撮像してこれらの基準位置座標を記憶し、同
一寸法のノンエクスパンドウェハーがＸＹテーブル上に
載置されるたびに、前記位Ｉ Ｐｔ、Ｐ２＊ Ｐ３１
Ｐ４に対応する該ウェハーの位置ＰＳ、 Ｐ″２＊ Ｐ
；、ｐ、を撮像して、前記位置Ｐｉｎ ’２＋ Ｐ３＋
ｐ４に対する該ウェハーのＸ方向のずれΔＸ、Ｙ方向
のずれΔＹ及びオリフラ部の傾きΔθを自動認識して求
め、これらΔｘ、Ｙ及びΔθの値を用いて、各半導体チ
ップをチップ吸着位置まで移動させるためにＸテーブル
駆動用モータ及びＹテーブル駆動用モータに与えるべき
信号の補正を行なうようにしたため、従来のように各ウ
ェハーに認識マーク等を施す必要がなく、省力化に寄与
するところ大である。
第１図はこの発明の方法に使用するノンエクスパンドウ
ェハーの平面図、第２５４は基準となるウェハーの輪郭
を示す説明図５第３図は基準となるウェハーに対する。 ＸＹテーブル上に載置されたウェハーの輪郭のずれを示
す説明図。 第４図は半導体チップの移動量の補正の説明図、第５図
はこの発明に使用する電子Ｍｇ１ｖｉＪ路の一例を示す
ブロック図、第６図は従来の方法及び本発明の方法に共
通に用いられるダイポンダの一部を示す斜視図、第７図
は従来のノンエクスパンドウェハーの平面図である。
ェハーの平面図、第２５４は基準となるウェハーの輪郭
を示す説明図５第３図は基準となるウェハーに対する。 ＸＹテーブル上に載置されたウェハーの輪郭のずれを示
す説明図。 第４図は半導体チップの移動量の補正の説明図、第５図
はこの発明に使用する電子Ｍｇ１ｖｉＪ路の一例を示す
ブロック図、第６図は従来の方法及び本発明の方法に共
通に用いられるダイポンダの一部を示す斜視図、第７図
は従来のノンエクスパンドウェハーの平面図である。
Claims (1)
- 円周部と直線状オリフラ部とを備えた円板状のノンエク
スパンドウェハーの自動又は手動供給式のダイボンダに
おいて、ＸＹテーブル上に供給、載置されるべきノンエ
クスパンドウェハーの円周部のＸ方向頂点位置Ｐ＿１、
Ｙ方向頂点位置Ｐ＿２、及びオリフラ部の２点位置Ｐ＿
３、Ｐ＿４を、テンキーで入力してこれらの基準位置座
標を記憶するか、または第１枚目のノンエクスパンドウ
ェハーをＸＹテーブル上に供給、載置して上記各位置Ｐ
＿１、Ｐ＿２、Ｐ＿３、Ｐ＿４をテレビカメラで撮像し
てこれらの基準位置座標を記憶し、同一寸法のノンエク
スパンドウェハーが、ＸＹテーブル上に載置されるたび
に、前記位置Ｐ＿１、Ｐ＿２、Ｐ＿３、Ｐ＿４に対応す
る該ウェハーの位置ｐ′＿１、Ｐ′＿２、Ｐ′＿３、Ｐ
′＿４を撮像して、前記基準位置に対する該ウェハーの
Ｘ方向のずれΔＸ、Ｙ方向のずれΔＹ及びオリフラ部の
傾きΔθを自動認識して求め、これらΔＸ、ΔＹ及びΔ
θの値を用いて、各半導体チップをチップ吸着位置まで
移動させるためにＸテーブル駆動用モータ及びＹテーブ
ル駆動用モータに与えるべき信号の補正を行なうことを
特徴とするウェハーの位置制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20600885A JPS6265436A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | ダイボンダにおけるウエハ−位置制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20600885A JPS6265436A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | ダイボンダにおけるウエハ−位置制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265436A true JPS6265436A (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16516378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20600885A Pending JPS6265436A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | ダイボンダにおけるウエハ−位置制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265436A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457638A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Hitachi Ltd | Pre-aligner device |
| EP0329838A2 (en) * | 1988-02-25 | 1989-08-30 | Hewlett-Packard Company | Method for profiling wafers and for locating dies thereon |
| JPH02142158A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | ウエハー位置決め装置及びその原点復帰処理方法 |
| JPH03102847A (ja) * | 1989-09-16 | 1991-04-30 | Hitachi Ltd | オリエンテーシヨンフラツトの検出方法及び検出装置並びに縮小投影露光装置 |
| JPH03163847A (ja) * | 1990-11-05 | 1991-07-15 | Nippon M R C Kk | ウェハーの位置決め装置 |
| JPH06238506A (ja) * | 1992-12-17 | 1994-08-30 | House B M:Kk | 穿孔錐の錐体着脱装置 |
| FR2729216A1 (fr) * | 1995-01-11 | 1996-07-12 | Nova Measuring Instr Ltd | Methode et dispositif pour determiner un emplacement sur une surface d'un objet |
| US5867590A (en) * | 1995-01-11 | 1999-02-02 | Nova Measuring Instruments, Ltd. | Method and apparatus for determining a location on a surface of an object |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54121059A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-19 | Nec Corp | Automatic positioning method for pelletized wafer |
| JPS54159876A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-18 | Nec Corp | Wafer position detection method and its unit |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP20600885A patent/JPS6265436A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54121059A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-19 | Nec Corp | Automatic positioning method for pelletized wafer |
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| JPH03102847A (ja) * | 1989-09-16 | 1991-04-30 | Hitachi Ltd | オリエンテーシヨンフラツトの検出方法及び検出装置並びに縮小投影露光装置 |
| JPH03163847A (ja) * | 1990-11-05 | 1991-07-15 | Nippon M R C Kk | ウェハーの位置決め装置 |
| JPH06238506A (ja) * | 1992-12-17 | 1994-08-30 | House B M:Kk | 穿孔錐の錐体着脱装置 |
| FR2729216A1 (fr) * | 1995-01-11 | 1996-07-12 | Nova Measuring Instr Ltd | Methode et dispositif pour determiner un emplacement sur une surface d'un objet |
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