JP2000138240A - 位置認識手段の移動装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 それぞれ略定まった点に配置された複数の位
置確認用ターゲットパターン間の相対的位置関係を精度
良く測定するために、不要時は待避場所にあって位置測
定動作に際してターゲットの配置されるエリア２２に進
出すると共に各ターゲットパターンを視野に収める位置
に順次移動停止してその停止位置に対するターゲットパ
ターンの位置ずれ量を観測し、それら位置ずれ量と移動
履歴とによってそれらターゲットパターン間の相対的位
置関係を計測する画像処理装置のカメラ７のような位置
認識手段を移動させる移動装置を必要な精度を維持して
高速化する。 【解決手段】 前記エリア２２をカバーするがカメラ７
移動範囲に対しては部分的なリニアスケール３１，３２
を備え、移動の動作はカメラ７が待避場所から最初のタ
ーゲットパターンへおよび待避場所への移動はリニアス
ケール３１，３２を使用せずに高速移動で行ない、ター
ゲットパターン間の移動はリニアスケール３１，３２を
使用する高精度移動で行なうようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】複数の位置確認のためのター
ゲットパターン（以下ターゲット）それぞれが視野内に
位置するような点間を画像認識による位置確認装置のカ
メラのような位置確認手段が移動し、位置認識手段の位
置に対するターゲットの位置ずれ量とカメラの移動距離
とで各ターゲット間の距離を測定する場合は位置確認手
段の移動は正確に行われなければならないがこの発明は
そのような移動装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の移動装置を使用する装置の例を
説明する。図２はダイボンダの要部を概念的に示す斜視
図である。

【０００３】ダイボンダにはボンディングポジションが
設けられ、ボンディングポジションの上方には圧着ヘッ
ド４が配置され、下端にチップ２を吸着して上下（Ｚ）
およびＺ軸まわりの回転（θ）方向に移動自在である。
そして、図２においてはその下方に基板搭載テーブル５
があり基材例えば基板６を吸着保持してＸＹに移動自在
である。そして圧着ヘッド４が上昇した際の下端位置と
基板搭載テーブル５との中央高さ位置に位置確認手段と
してのボンディング用カメラ（以下カメラ）７がＸＹに
移動自在に配置されている。カメラ７は上方を撮影する
ものと下方を撮影するものとが略光軸を合わせて一体に
構成されている。その移動装置の詳細は後述する。

【０００４】そして基板６は複数のチップ搭載個所を備
え、マガジン（図示せず）に複数詰められてローダ（図
示せず）に供給される。それが１枚ずつ押出されマガジ
ンより出る。それをＸ方向に運び基板乗せ替えポジショ
ン（図２の状態からＹ方向に移動した所）に待機してい
る基板搭載テーブル５に乗せる働きをする第１の基板搬
送装置（図示せず）を備える。

【０００５】そして、後述するようにチップ２がボンデ
ィングされた後に基板乗せ替えポジションに移動した基
板搭載テーブル５からＸ方向に搬送してアンローダー
（図示せず）上のマガジンに詰める第２の基板搬送装置
（図示せず）を備える。そして、チップ２を吸着してピ
ックアップし、天地反転し、Ｘ方向に搬送してチップ２
の裏面を圧着ヘッド４に吸着させるチップ搬送装置（図
示せず）を備える。

【０００６】次にこのダイボンダに適用されるワークに
付いて説明する。基板６は複数のチップ搭載個所を備
え、各チップ搭載個所はチップのバンプ電極に対応した
パッド電極を備えると共に複数（少なくとも２個）の位
置確認用のターゲット（ターゲット１，２と呼ぶ）を備
え、その中心のＸＹ座標と共にＺ軸回りの回転（θ）を
検出可能としている。そして、チップ２は表面に複数の
バンプ電極を備えると共に複数（少なくとも２個）の位
置確認用のターゲット（ターゲット３，４と呼ぶ）を備
え、その中心のＸＹ座標と共にＺ軸回りの回転（θ）を
検出可能としている。

【０００７】次に、このチップボンダの動作に付いて説
明する。 （１）圧着ヘッド４が上にあり、カメラ７がＹ方向に待
避した状態で、基板搭載テーブル５が基板乗せ替え位置
に待機していて基板６が送られて乗せられる。可能な限
り位置精度よく乗せるものであるがボンディングするに
必要な精度は得られないものである。次に基板搭載テー
ブル５がＸＹに移動して最初のチップ搭載個所をボンデ
ィングポジションに配置する。 （２）その間にチップ２がピックアップされ、搬送され
て圧着ヘッド４に表面を下にして渡される。この時、チ
ップ２はピックアップ時にＸＹθに位置合わせしている
のでかなりの精度で位置が出ているが必要な位置精度を
逸脱することがあるものである。 （３）次に、カメラ７が待避場所から進出して定点Ｐ１
に位置する。定点Ｐ１は仮にチップ搭載個所が位置ずれ
無しに配置された場合にターゲット１が基準点例えば視
野の中心に一致するように選ぶのが好ましい。そうすれ
ばターゲット１を毎回確実に視野に取り込むことが出来
る。そうしてカメラ７の下側がターゲット１を撮影し、
画像認識処理して定点Ｐ１に対するターゲット１のずれ
量ΔＸ１，ΔＹ１を求める。 （４）次に、カメラ７がＸＹに移動して定点Ｐ２に位置
する。定点Ｐ２は同様にチップ搭載個所が位置ずれ無し
に配置された場合にターゲット２が基準点例えば視野の
中心に一致するような点である。そうしてカメラ７の下
側がターゲット２を撮影し、画像認識処理して定点Ｐ２
に対するターゲット２のずれ量ΔＸ２，ΔＹ２を求め
る。 （５）次に、カメラ７がＸＹに移動して定点Ｐ３に位置
し、カメラ７の上側がターゲット３を撮影し、画像認識
処理して定点Ｐ３に対するターゲット３のずれ量ΔＸ
３，ΔＹ３を求める。ここで定点Ｐ３は同様にチップ２
が位置ずれ無しに配置された場合にターゲット３が視野
の中心に来る位置である。 （６）次に、カメラ７がＸＹに移動して定点Ｐ４に位置
し、カメラ７の上側がターゲット４を撮影し、画像認識
処理して定点Ｐ４に対するターゲット４のずれ量ΔＸ
４，ΔＹ４を求める。ここで定点Ｐ４は同様にチップ２
が位置ずれ無しに配置された場合にターゲット４が視野
の中心に来る位置である。 （７）Ｐ１，Ｐ２の座標値と得られたΔＸ１，ΔＹ１、
ΔＸ２，ΔＹ２の値からチップ搭載個所の中心の位置
と、θ方向の位置が求まり、Ｐ３，Ｐ４の座標値と得ら
れたΔＸ３，ΔＹ３、ΔＸ４，ΔＹ４の値からチップ２
の中心の位置とθ方向の位置が求まる。そこで、その結
果に基づいて基板搭載テーブル５がＸＹに微調整される
と共に圧着ヘッドがθ方向に微調整して正確に基板６と
チップ２が位置合わせされ、その後同様に位置合わせ出
来ているかを確認する為の動作と要すれば再度の微調整
や引き続く確認動作を行ない、位置合わせが出来ていれ
ば引き続きカメラ７がＸＹに移動して待避場所に待避
し、その後圧着ヘッド４がＺ方向降下してチップ２を押
し付けてボンディングする。 （８）次に、圧着ヘッド４が上がり、基板搭載テーブル
５が次のチップ搭載個所をボンディングポジションに位
置させるようにステップ動作で移動する。以後上記
（２）〜（８）の動作を繰り返して基板６上の全てのチ
ップ搭載個所にチップをボンディングする。 （９）次に、圧着ヘッド４が上がり、基板搭載テーブル
５がＸＹに移動して基板乗せ替えポジションに位置す
る。そうすると第２の基板搬送装置（図示せず）が基板
搭載テーブル５上の基板をアンローダー１０上のマガジ
ン８に搬出する。引き続き上記（１）以後の工程を繰り
返して次の基板６へのボンディングが行われる。

【０００８】上記の説明のようにこの装置においてはチ
ップ２と基板６のチップ搭載個所との位置合わせのため
の位置の確認を定点Ｐ１，２，３，４に対応してターゲ
ット１，２，３，４がどれだけずれているかを測定する
ことで行なうのでカメラ７は正確に再現良く定点Ｐ１，
２，３，４に配置されなければならない。

【０００９】次にカメラ７を移動させる従来の移動装置
を説明する。図３はそれを概念的に示す平面図である。
カメラ７はＸＹに移動自在なＸＹテーブル２０に固定支
持されてＸＹに移動自在である。ＸＹテーブル２０は通
常は待避場所２１に待避していて必要時にＸＹに移動し
てカメラ７の視野内の基準点（例えば視野の中心Ｃ）を
定点Ｐ１，２，３もしくは４に位置させる。なお、２２
はこのダイボンダが種々の品種に切り替え使用される際
に品種毎に異なって設定される定点Ｐ１，２，３，４
（即ち観測点）がすべて収まるエリアを示している。Ｘ
Ｙテーブル２０はＸ方向、Ｙ方向それぞれ送りネジ（図
示せず）により移動させられ、送りネジはサーボモータ
（図示せず）によって回転させられる。なお２３はＸＹ
テーブル２０の可動範囲を示す。ところでこの動きは非
常に精度の高い動きを要求されるので、送りネジ（図示
せず）の精度を信頼してサーボモータ（図示せず）の回
転数の制御を行なっただけでは精度の確保が難しいの
で、Ｘ方向、Ｙ方向にそれぞれ高分解能なリニアスケー
ル２４、２５を配置して動いた距離を観測しながらその
データに基づきパルスモータを制御するようにして高精
度の移動を確保している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
待避場所２１から大きく動いて必要な場所に出てくるＸ
Ｙテーブル２０の動作範囲２３をカバーするリニアスケ
ール２４、２５は長尺となり高分解能な物は高価であ
り、装置を高価なものとする。さらに又、高分解能なリ
ニアスケール２４、２５を用いるので目盛りを観測して
その信号を処理してサーボモータを制御するためにＸＹ
テーブル２０の動きの速度が制限され、高速な動作が出
来ない。そこでこの発明は大きい動きはリニアスケール
を使用しないでサーボモータの送り寸法の制御として高
速移動を可能にして、高精度の動きを要する部分には短
尺な高分解能なリニアスケールを配置してそれにより移
動距離を制御するようにして必要な精度は確保しつつ動
作の高速化を可能とする移動装置を提供する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにこの発明は限られたエリア内においてそれぞれ略定
まった点に配置された複数の位置確認用ターゲット間の
相対的位置関係を精度良く測定するために、不要時は待
避場所にあって位置測定動作に際して前記エリアに進出
すると共に各ターゲットを視野に収める位置に順次移動
停止してその停止位置に対するターゲットの位置ずれ量
を観測し、それら位置ずれ量と前記移動履歴とによりそ
れらターゲット間の相対的位置関係を計測する位置認識
手段を移動させる位置認識手段の移動装置において、前
記エリアをカバーするが位置認識手段の移動範囲に対し
ては部分的なリニアスケールを備え、移動の動作は前記
リニアスケールを用いて遅いが精度の高い高精度移動と
リニアスケールを用いない高速移動とに切り替え自在で
あって、位置認識手段が待避場所から最初のターゲット
へおよび（または）待避場所への移動は高速移動で行な
い、ターゲット間の移動は高精度移動で行なうことを特
徴とするとする移動装置を提供する。この構成によれば
動きの大きい待避場所から最初のターゲットへの移動や
測定動作終了後に待避場所への移動は高速移動で行な
い、精度を必要とするターゲット間の移動は高精度移動
で行なうのでターゲット間の相対的配置は精度よく測定
でき、大きい動きは高速で行なうので動き全体としては
高速化出来る。

【００１２】上記の場合は全てのターゲットが誤差をも
って配置され、それらの間の相対的位置関係を精度良く
測定する場合であるが、複数のターゲットの内の少なく
とも１個のターゲットが固定されてその位置がわかって
いる場合は同様な動作で個々のターゲットの位置が測定
出来、それの移動装置として使用できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】この発明は位置認識手段を移動さ
せる移動装置に関するものである。位置認識手段は画像
認識装置のカメラのように、ターゲットを視野内に捕ら
えたなら位置認識手段の位置に対するターゲットの位置
のずれ量を計測出来るものである。そして若干の誤差を
もって略定位置に配置されるターゲットを毎回確実に視
野内に捕まえるにはその誤差をカバーする視野を要す
る。位置認識手段は１台のカメラであって良く、その際
はそのカメラが順次各ターゲットを視野に収める位置に
移動してその点に対するターゲットのずれ量を測定し、
それと移動履歴とによりターゲット間の相対的位置関係
を求めることが出来る。又、複数のカメラを一体に移動
するように構成することも出来る。その際あるターゲッ
トは一のカメラ、他のターゲットは別のカメラが担当す
るようにしても良い。例えば長尺なワークの一端側のタ
ーゲットと他端側のターゲットのそれぞれの位置を確認
することによりワークの位置を測定しようとする時はそ
れに合わせた間隔を持って配置した２台のカメラが一体
に移動するものとすることが出来る。又、一部ターゲッ
トと残りターゲットとが例えば上下に略対向配置される
場合は上方を向いたカメラと下方を向いたカメラとを一
体に移動するように構成できる。そしてそれらは不要時
は待避場所にあって位置測定動作に際しターゲットの配
置場所に進出すると共に各ターゲットパターンを視野に
収める位置に順次移動停止してその停止位置に対する前
記ターゲットパターンの位置ずれ量を観測し、それら位
置ずれ量と移動履歴とによりそれらターゲットパターン
間の相対的位置関係を計測するものである。

【００１４】そしてそれらターゲットは誤差をもって略
一定の位置の配置されるものであり、この移動装置を用
いる位置確認は本質的には各ターゲット間の相対的位置
関係を精度良く求めるものであるが、複数のターゲット
の内の少なくとも１個を固定され位置のわかっているも
のとすれば残りターゲットの絶対的位置も計測可能にな
るものである。

【００１５】移動装置は全移動範囲を必要とされる高精
度に動く必要はない。ターゲット間の移動のみ高精度の
移動をすれば良い。従ってその範囲のみカバーするよう
な短尺なリニアスケールを備えれば足りる。そして待避
場所から最初のターゲットへ移動する場合はターゲット
を視野に捕らえる精度があれば足りるのでリニアスケー
ルを用いない高速移動を行なうようにする。待避場所に
移動する場合も同様である。

【００１６】位置確認手段は１次元に動けばすむ場合も
あるが多くの場合ＸＹ方向２次元に移動する。高精度に
移動する部分が２次元であればリニアスケールをＸＹ２
方向に配置する。

【００１７】

【実施例】この発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。この実施例は図２に示すチップボンダにおけるカメ
ラ７を移動させる装置（図２には図示せず）を図３に示
す従来の移動装置に代えて本発明の装置を適用した場合
である。図１はそれを概念的に示す平面図である。図３
に示す従来装置と同じ部分は同一符号を付して説明を簡
略にする。カメラ７がＸＹに移動自在なＸＹテーブル２
０に固定支持される点、ＸＹテーブル２０が通常は待避
場所２１に待避していて必要時にＸＹに移動して必要な
位置に移動する点は変わらない。この装置の特徴はカメ
ラ７による観測点のエリア２２をカバーする程度の短い
リニアスケール３１、３２をＸ方向、Ｙ方向に配置す
る。そして、ＸＹテーブル２０はＸ方向、Ｙ方向それぞ
れ送りネジ（図示せず）により移動させられ、それら送
りネジ（図示せず）はサーボモータ（図示せず）によっ
て回転させられる点は図３に示す従来装置と同じである
が、送りの制御をリニアスケール３１，３２を利用する
ことなくサーボモータ（図示せず）で制御して精度は劣
るが高速に移動させるか、短いリニアスケール３１，３
２にカバーされた範囲のみであるがそれにより制御して
移動速度は遅いが高精度に移動させるか切り替え自在で
ある。

【００１８】次にこの移動装置の動作を図２に示すダイ
ボンダの動作の中で説明する。 （１）カメラ７がＹ方向に待避した状態（ＸＹテーブル
２０が待避場所２１にある）で、圧着ヘッド４が上にあ
ってチップ２を吸着していて、基板搭載テーブル５が基
板６を吸着保持して基板６のチップ搭載個所の一つをボ
ンディングポジションに位置させた状態でカメラ７が待
避場所から進出して定点Ｐ’１に位置する。定点Ｐ’１
は基板のチップ搭載個所が位置ずれ無しに配置された場
合にターゲット１が視野の中心の基準点に一致するよう
に選ぶのが好ましい。そうすればターゲット１を毎回確
実に視野に取り込むことが出来る。但し、この動作はリ
ニアスケール３１，３２を使わずサーボモータの制御で
高速に移動する。従って、カメラ７は定点Ｐ’１に正確
に位置しているとは限らず若干誤差があるかもしれず、
毎回少しずつその誤差が変わるかもしれない。次に、カ
メラ７の下側がターゲット１を撮影し、画像認識処理し
て定点Ｐ’１（カメラの位置）のターゲット１からのず
れ量（ターゲット１を原点とする座標）ΔＸ１，ΔＹ１
を求める。 （２）次に、カメラ７がＸＹに移動して点Ｐ’２に移動
する。この点Ｐ’２は基板のチップ搭載個所がθ方向の
ずれがなく配置されていると仮定した時のターゲット２
の位置とすれば良く、そうすればターゲット４を毎回確
実に視野に取り込むことが出来る。所で、そのような仮
定の基ではターゲット２のターゲット１に対する位置関
係は定まったものであるからターゲット１を原点とする
座標系で予め与えられており、カメラ７の前の位置（Δ
Ｘ１，ΔＹ１）が求まっているのでカメラ７の移動距離
は容易に定まる。そしてこの移動はリニアスケール３
１，３２を使用した高精度の移動を行なうものである。
そうしてカメラ７の下側がターゲット２を撮影し、画像
認識処理して点Ｐ’２に対するターゲット２のずれ量Δ
Ｘ２，ΔＹ２を求める。 （３）次に、カメラ７がＸＹに移動して点Ｐ’３に位置
する。この点Ｐ’３はターゲット１（＝座標原点）が位
置ずれ無く配置されていて、チップ２も位置ずれなく配
置されていると仮定した時のターゲット３の位置とすれ
ば良く、そうすればターゲット３を毎回確実に視野に取
り込むことが出来る。正確にチップ２と基板６のチップ
搭載個所とが位置合わせされた時のターゲット１に対す
るターゲット３の位置関係は定まっており、それがター
ゲット１を原点とする座標系で予め与えられており、カ
メラ７の前の位置（Ｐ’２）の座標が求まっているので
カメラ７の移動距離は容易に定まる。そしてこの移動は
リニアスケール３１，３２を使用した高精度の移動を行
なうものである。そうしてカメラ７の上側がターゲット
３を撮影し、画像認識処理して点Ｐ’３に対するターゲ
ット３のずれ量ΔＸ３，ΔＹ３を求める。 （４）次に、カメラ７がＸＹに移動して点Ｐ’４に位置
に位置する。この点Ｐ’４点はチップ２がθ方向の位置
ずれなく配置されていると仮定した時のターゲット４の
位置とすれば良く、ターゲット３に対する位置関係は定
まっており、予め与えられていて、ターゲット３の座標
は上記（３）の工程より容易に求まり、カメラ７の前の
位置（Ｐ’３）の座標も求まっているのでカメラ７の移
動距離は容易に定まる。そしてこの移動はリニアスケー
ル３１，３２を使用した高精度の移動を行なうものであ
る。そうしてカメラ７の上側がターゲット４を撮影し、
画像認識処理して点Ｐ’４に対するターゲット４のずれ
量ΔＸ４，ΔＹ４を求める。 （５）こうしてｐ’２の座標値とその点からのターゲッ
ト２，のずれ量ΔＸ２，ΔＹ２、の値からターゲット２
のターゲット１を原点とする座標系での座標値が求ま
る。ターゲット１の座標値（０，０）とターゲット２座
標値との関係から基板６のチップ搭載個所のθ方向のず
れ量が確認出来る。また同様にターゲット３とターゲッ
ト４の各座標値の関係からチップ２のθ方向のずれ量が
確認出来る。そこで両者のθ方向のずれ量の差が基準以
上であれば圧着ヘッド４をその分回転して両者の方向を
合わせる。 （６）次に上記（３）、（４）と同様な動きで方向合わ
せ後のチップ２のターゲット３，４の座標値を再度求
め、（５）の工程同様にチップ２のθ方向ずれ量を求
め、（５）工程で求めた基板６のチップ搭載個所のθ方
向のずれ量と比較して、まだ両者間の相対的ずれ量が基
準を超えていれば繰り替えして相対的ずれを無くし、相
対的ずれ量が基準内であればターゲット１とターゲット
２の座標値よりチップ搭載個所の基準点例えば中心の座
標を求め、ターゲット３とターゲット４の座標からチッ
プ２の基準点例えば中心の座標を求め、両者の差が基準
を超えていれば基板搭載テーブル５をＸＹ方向に微調整
して位置合わせする。その後同様に微調整後のターゲッ
ト１，２の座標、それによる基準点の座標を求め、前に
得られているチップの基準点の座標との差が多きければ
動作を繰り返して一致させる。 （７）差が基準内であればカメラ７がＸＹに移動して待
避場所に待避する。この動作はリニアスケール３１，３
２を使用しない高速な動作で行なう。 （８）その後圧着ヘッド４がＺ方向に降下してチップ２
を押し付けてボンディングする。ダイボンダのその他の
動作は上述した従来の設備と変わらないので説明を略
す。

【００１９】この実施例によればカメラ７の待避場所と
撮影場所間の大きな動きは精度は必要ないので高速な動
作を行なうことが出来て装置を高速化出来る。

【００２０】上記実施例並びに従来例の説明では説明を
簡単にするために上側のカメラと下側のカメラとが光軸
あっているとして説明したが、現実の装置においてはオ
フセットが生じていてもその量があきらかであれば問題
無いことは説明するまでも無い。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明よれば、
精度のあまり必要でない大きな動きはリニアスケールを
用いずに高速な移動とし、高精度を必要とする部分の動
きはリニアスケールを使用したので必要な精度を維持し
つつ高速な動作を行なう事が出来、高価なリニアスケー
ルも短尺なものでよいので装置が安価となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例の平面図。

【図２】 この発明の装置を用いたダイボンダの斜視
図。

【図３】 従来の移動装置の平面図。

【符号の説明】

２ 半導体チップ ６ 基板（基材） ７ カメラ（位置認識手段） ２０ ＸＹテーブル ２２ 限られたエリア ２３ ＸＹテーブルの移動範囲（位置認識手段の移動範
囲） ３１，３２ リニアスケール

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】限られたエリア内においてそれぞれ略定ま
   った点に配置された複数の位置確認用ターゲットパター
   ン間の相対的位置関係を精度良く測定するために、不要
   時は待避場所にあって位置測定動作に際して前記エリア
   に進出すると共に各ターゲットパターンを視野に収める
   位置に順次移動停止してその停止位置に対する前記ター
   ゲットパターンの位置ずれ量を観測し、それら位置ずれ
   量と前記移動履歴とによりそれらターゲットパターン間
   の相対的位置関係を計測する位置認識手段を移動させる
   位置認識手段の移動装置において、 前記エリアをカバーするが前記位置認識手段の移動範囲
   に対しては部分的なリニアスケールを備え、 移動の動作は前記リニアスケールを用いて遅いが精度の
   高い高精度移動とリニアスケールを用いない高速移動と
   に切り替え自在であって、 前記位置認識手段が前記待避場所から最初のターゲット
   パターンへおよび（または）待避場所への移動は高速移
   動で行ない、ターゲットパターン間の移動は高精度移動
   で行なうことを特徴とする位置認識手段の移動装置。
2. 【請求項２】限られたエリア内において少なくとも１個
   の固定されたものを含み残りそれぞれが略定まった点に
   配置された複数の位置確認用ターゲットパターンの位置
   を精度良く測定するために、不要時は待避場所にあって
   位置測定動作に際して前記エリアに進出すると共に各タ
   ーゲットパターンを視野に収める位置に順次移動停止し
   てその停止位置に対する前記ターゲットパターンの位置
   ずれ量を観測し、それら位置ずれ量と前記移動履歴とに
   よりそれらターゲットパターン位置を計測する位置認識
   手段を移動させる位置認識手段の移動装置において、 前記エリアをカバーするが前記位置認識手段の移動範囲
   に対しては部分的なリニアスケールを備え、 移動の動作は前記リニアスケールを用いて遅いが精度の
   高い高精度移動とリニアスケールを用いない高速移動と
   に切り替え自在であって、 前記位置認識手段が前記待避場所から最初のターゲット
   パターンへおよび（または）待避場所への移動は高速移
   動で行ない、ターゲットパターン間の移動は高精度移動
   で行なうことを特徴とする位置認識手段の移動装置。
3. 【請求項３】前記ターゲットパターンがＸＹ方向に２次
   元に配置されるものに適用され、 前記位置認識手段をＸＹ方向に２次元に移動させる請求
   項１または２に記載の位置認識手段の移動装置。
4. 【請求項４】前記複数のターゲットパターンの一部は半
   導体チップに設けられ、他は基材のチップ搭載個所に設
   けられたものであって、半導体チップおよび基材はダイ
   ボンディングのためにそれぞれ保持されて前記限られた
   エリア内の略一定の場所に配置され、 ターゲットパターン間の相対的位置関係の測定は前記半
   導体チップと前記チップ搭載個所との位置合わせのため
   である請求項１に記載の位置認識手段の移動装置。
5. 【請求項５】前記半導体チップと前記チップ搭載個所は
   間隔をあけて対向配置され、前記位置認識手段は双方に
   位置認識出来て前記半導体チップと前記チップ搭載個所
   との間に進退するものである請求項４に記載の位置認識
   手段の移動装置。