JPH03102847A - オリエンテーシヨンフラツトの検出方法及び検出装置並びに縮小投影露光装置 - Google Patents
オリエンテーシヨンフラツトの検出方法及び検出装置並びに縮小投影露光装置Info
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- JPH03102847A JPH03102847A JP1240322A JP24032289A JPH03102847A JP H03102847 A JPH03102847 A JP H03102847A JP 1240322 A JP1240322 A JP 1240322A JP 24032289 A JP24032289 A JP 24032289A JP H03102847 A JPH03102847 A JP H03102847A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 15
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 14
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 107
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、オリエンテーションフラット(以下オリフラ
と称する)、特に半導体ウェハのオリフラの検出方法及
び検出装置並びにオリフラ検出装置を有する縮小投影露
光装置に関するものである.〔従来の技術〕 半導体集積回路の製造に用いられる縮小投影露光装置は
、第8図に示す如く、照明42,縮小レンズ51,バタ
ン検出器43,XYステージ40等を有し、マスク41
上の半導体集積回路のパタンをウェハ1上に縮小投影露
光する縮小投影露光部と、ウェハカセット14,ウェハ
搬送装li¥15,オリフラステージ3,ウェハチャッ
ク47,2視野顕微鏡46,テレビカメラ20,テレビ
モニタ21、等よりなるオリフラ検出部と、旋回モータ
45と搬送アーム44等よりなるウェハ移送部よりなっ
ている。
と称する)、特に半導体ウェハのオリフラの検出方法及
び検出装置並びにオリフラ検出装置を有する縮小投影露
光装置に関するものである.〔従来の技術〕 半導体集積回路の製造に用いられる縮小投影露光装置は
、第8図に示す如く、照明42,縮小レンズ51,バタ
ン検出器43,XYステージ40等を有し、マスク41
上の半導体集積回路のパタンをウェハ1上に縮小投影露
光する縮小投影露光部と、ウェハカセット14,ウェハ
搬送装li¥15,オリフラステージ3,ウェハチャッ
ク47,2視野顕微鏡46,テレビカメラ20,テレビ
モニタ21、等よりなるオリフラ検出部と、旋回モータ
45と搬送アーム44等よりなるウェハ移送部よりなっ
ている。
ウェハ1には第7図に示すごとく、半導体の結晶方向を
合わせるため、ウェハ1円周部の一部を直線状に切り欠
いたオリフラ29が設けられている。オリフラ29は、
結晶方向を合わせるとともに、露光の際の基準となるも
のである。従って露光前にオリフラ29の位置を求めて
おく必要がある。
合わせるため、ウェハ1円周部の一部を直線状に切り欠
いたオリフラ29が設けられている。オリフラ29は、
結晶方向を合わせるとともに、露光の際の基準となるも
のである。従って露光前にオリフラ29の位置を求めて
おく必要がある。
オリフラの検出は、従来は第9図に示すようなオリフラ
検出器の回転ローラ48にウェハlの外周を接触させて
行なわれた。この図で47はウェハチャック、49は駆
動ベルト、50は回転ローラ駆動モータを示している。
検出器の回転ローラ48にウェハlの外周を接触させて
行なわれた。この図で47はウェハチャック、49は駆
動ベルト、50は回転ローラ駆動モータを示している。
このオリフラ検出器でウェハ1のオリフラの検出を行な
うには、まずウェハ1は第8図に示すように,ウェハカ
セット14より搬送装置15により搬送され、ウェハチ
ャック47の上に乗せられる。ウェハチャック47には
空気の吹き出し孔が設けられており、空気の吹き出しに
よりウェハ1を浮上させる。次に第9図に示すごとく、
ウェハチャック47が傾斜し傾斜下方に設けられた3本
の回転ローラ48にウェハ外周が接触し、回転ローラ駆
動モータ50により回転される回転ローラ48により駆
動されウェハエは回転し、オリフラ29が回転ローラ4
8方向に至り、ウェハ1の回転が停止する。次に、ウェ
ハチャック47に設けられた真空孔によりウェハ1を真
空吸着し、ウェハチャック47の傾斜を水平位置に戻し
、オリフラ検出を終了する.オリフラの検出が終ったウ
ェハ1は、搬送アーム44の先端に設けられている真空
ピンセットで吸着され,旋回モータ45が回転し,XY
ステージ40上に乗せられる,XYステージ40は露光
マトリクスに従って移動する。
うには、まずウェハ1は第8図に示すように,ウェハカ
セット14より搬送装置15により搬送され、ウェハチ
ャック47の上に乗せられる。ウェハチャック47には
空気の吹き出し孔が設けられており、空気の吹き出しに
よりウェハ1を浮上させる。次に第9図に示すごとく、
ウェハチャック47が傾斜し傾斜下方に設けられた3本
の回転ローラ48にウェハ外周が接触し、回転ローラ駆
動モータ50により回転される回転ローラ48により駆
動されウェハエは回転し、オリフラ29が回転ローラ4
8方向に至り、ウェハ1の回転が停止する。次に、ウェ
ハチャック47に設けられた真空孔によりウェハ1を真
空吸着し、ウェハチャック47の傾斜を水平位置に戻し
、オリフラ検出を終了する.オリフラの検出が終ったウ
ェハ1は、搬送アーム44の先端に設けられている真空
ピンセットで吸着され,旋回モータ45が回転し,XY
ステージ40上に乗せられる,XYステージ40は露光
マトリクスに従って移動する。
マスク41の回路パタンは,縮小レンズ51により縮小
され、ウェハl上に投影露光される.一方、ウェハ1は
複数回の露光工程を経て集積回路となるが、2層目以後
の露光においては、一般にウェハ1には第7図に示すご
とく十字マーク等のプリアライメントマーク37が付け
られている。プリアライメントマーク37は,ウェハ1
上に形威された回路バタンと、マスク41の回路バタン
投影像とを重ね合わせて露光する場合にウェハ上に形成
されたバタン内に設けられている精アライメントマーク
位置をバタン検出器43で検出するにあたって、バタン
検出器43の視野内に入れるための前合わせ用のマーク
であり、ウェハ1をXYステージ40に乗せたとき、そ
の位置合わせ精度を10μm以下にする必要がある。こ
のため、ウェハ1は前もって別の場所で位置合わせをし
ておく必要がある。第6図はそのために使用するプリア
ライメント装置を示しており、プリアライメントは2視
野顕微IJt46(第8図参照)の対物レンズ16によ
るウェハ1上のプリアライメントマーク37の拡大像を
テレビカメラ20でとらえ、テレビモニタ21に表示し
、テレビモニタ21上のカーソノレ38とプリアライメ
ントマーク拡大像39とを一致させるようにステージ3
を移動させて行なわれる。
され、ウェハl上に投影露光される.一方、ウェハ1は
複数回の露光工程を経て集積回路となるが、2層目以後
の露光においては、一般にウェハ1には第7図に示すご
とく十字マーク等のプリアライメントマーク37が付け
られている。プリアライメントマーク37は,ウェハ1
上に形威された回路バタンと、マスク41の回路バタン
投影像とを重ね合わせて露光する場合にウェハ上に形成
されたバタン内に設けられている精アライメントマーク
位置をバタン検出器43で検出するにあたって、バタン
検出器43の視野内に入れるための前合わせ用のマーク
であり、ウェハ1をXYステージ40に乗せたとき、そ
の位置合わせ精度を10μm以下にする必要がある。こ
のため、ウェハ1は前もって別の場所で位置合わせをし
ておく必要がある。第6図はそのために使用するプリア
ライメント装置を示しており、プリアライメントは2視
野顕微IJt46(第8図参照)の対物レンズ16によ
るウェハ1上のプリアライメントマーク37の拡大像を
テレビカメラ20でとらえ、テレビモニタ21に表示し
、テレビモニタ21上のカーソノレ38とプリアライメ
ントマーク拡大像39とを一致させるようにステージ3
を移動させて行なわれる。
なお,この種の装置として関連するものには、例えば、
特公昭57− 53663号公報が挙げられる。
特公昭57− 53663号公報が挙げられる。
上述の従来技術は、オリフラ検出に際し,ウェハ外周を
回転ローラに接触させるため、塵埃の発生,ウェハ外周
の欠けの発生があり、高密度な半導体集積回路製造上歩
留まりの問題となっていた。
回転ローラに接触させるため、塵埃の発生,ウェハ外周
の欠けの発生があり、高密度な半導体集積回路製造上歩
留まりの問題となっていた。
また、上述の従来技術は,オリフラ検出装置とプリアラ
イメントマーク検出装置とが別々の機構になっており、
装置が複雑で、かつ原価高となっていた. 本発明の目的は、ウェハ外周に接触することなく、オリ
フラ位置を求め、半導体集積回路製造における歩留まり
向上を図るとともに、オリフラ検出とプリアライメント
マーク検出の機構を同一の装置に持たせ、構造を単純化
し,M価低減を図ることにある。
イメントマーク検出装置とが別々の機構になっており、
装置が複雑で、かつ原価高となっていた. 本発明の目的は、ウェハ外周に接触することなく、オリ
フラ位置を求め、半導体集積回路製造における歩留まり
向上を図るとともに、オリフラ検出とプリアライメント
マーク検出の機構を同一の装置に持たせ、構造を単純化
し,M価低減を図ることにある。
上述の課題を解決するためにとられた発明の構成は、オ
リエンテーションフラットの検出方法においては、 (1)水平方向2軸及び回転方向に移動可能なステージ
上に半導体ウェハを乗せ、該半導体ウェハ外周をイメー
ジラインセンサの計測範囲内に入れ、該イメージライン
センサ計測範囲内で前記半導体ウェハ外周の位置及び前
記ステージの位置を計測し、前記半導体ウェハを乗せた
前記ステージを順次一定角だけずつ回転し、その都度前
記半導体ウェハ外周の位置の計測を行ない前記半導体ウ
ェハ全周について得られた測定値を基に前記半導体ウェ
ハのオリエンテーションフラット位置を求めることを特
徴とし、 (2)水平方向2軸及び回転方向に移動可能なステージ
上に半導体ウェハを乗せ、該半導体ウェハのオリエンテ
ーションフラットを光学顕微鏡視野内に導入し、該光学
顕微鏡に接続されたテレビカメラによりテレビモニタ上
に前記オリエンテーションフラットの拡大像を投影し、
該拡大像を画像処理してオリエンテーションフラットの
傾きを求めることを特徴とし、 (3)ウェハをイメージリニアセンサの設けられている
オリエンテーションフラットステージ上の該イメージリ
ニアセンサの視野内に固定する工程と、前記オリエンテ
ーションフラットステージの回転軸をステッピングモー
タにより等間隔で回転する工程と、前記イメージリニア
センサにより測定されたウェハ外周位置信号と前記ステ
ッピングモータのパルス信号との同期をとることにより
オリエンテーションフラットの位置を粗検出する工程と
、前記オリエンテーションフラットをプリアライメント
用2視野顕微鏡視野内に導入する工程と、該顕微鏡視野
内のオリエンテーションフラットのエッジの傾きをテレ
ビモニタ画面上の画像処理により求める工程と、微動回
転テーブルにより前記ウェハを微少回転させ前記オリエ
ンテーションフラット位置の精合せを行う工程とを有す
ることを特徴とし,オリエンテーションフラットの検出
装置は、(1)半導体ウェハを乗せる水平方向2軸及び
回転方向に移動可能なステージと、前記半導体ウェハの
外周が計測範囲内に入る位置に設けられている工個のイ
メージラインセンサと、前記半導体ウェハ外周の位置及
び前記ステージの位置を計測する手段と、前記半導体ウ
ェハを乗せた前記ステージを順次一定角だけずつ回転し
、その都度前記半導体ウェハ外周の位置の計測を行なう
手段と、前記半導体ウェハ全周について得られた測定値
を基に前記半導体ウェハのオリエンテーションフラット
の位置を求める手段と、前記半導体ウェハのオリエンテ
ーションフラットが視野内に入る位置に設けられている
光学顕微鏡と、該光学顕微鏡に接続され、そのテレビモ
ニタ上に前記オリエンテーションフラットの拡大像を投
影するテレビカメラと、前記拡大像を画像処理して前記
オリエンテーションフラットの傾きを求める手段とを有
することを特徴とし、(2) (1)の前記イメージラ
インセンサが、CCDであることを特徴とし、 (3) (1)又は(2)の前記光学顕微鏡がプリアラ
イメント用の2視野顕微鏡であることを特徴とし、縮小
露光投影装置は、 半導体ウェハ上に回路パターンを露光し、半導体集積回
路を製作する縮小投影露光装置において、プリアライメ
ントマーク検出用の光学顕微鏡と、該光学顕微鏡の視野
内に導入したプリアライメントマークを投影するテレビ
モニタと、前記半導体ウェハを乗せ、前記光学顕微鏡の
視野内を移動させるステージと、前記半導体ウェハの該
ステージ上の位置を検出するイメージラインセンサと、
前記ステージの回転角と前記イメージラインセンサの検
出値との関係から、前記オリエンテーションフラットの
位置を演算する手段と、前記オリエンテーションフラッ
トの前記光学顕微鏡による拡大像を前記テレビモニタに
投影して画像処理し前記オリエンテーションフラットの
傾きを求める手段とを有していることを特徴とする。
リエンテーションフラットの検出方法においては、 (1)水平方向2軸及び回転方向に移動可能なステージ
上に半導体ウェハを乗せ、該半導体ウェハ外周をイメー
ジラインセンサの計測範囲内に入れ、該イメージライン
センサ計測範囲内で前記半導体ウェハ外周の位置及び前
記ステージの位置を計測し、前記半導体ウェハを乗せた
前記ステージを順次一定角だけずつ回転し、その都度前
記半導体ウェハ外周の位置の計測を行ない前記半導体ウ
ェハ全周について得られた測定値を基に前記半導体ウェ
ハのオリエンテーションフラット位置を求めることを特
徴とし、 (2)水平方向2軸及び回転方向に移動可能なステージ
上に半導体ウェハを乗せ、該半導体ウェハのオリエンテ
ーションフラットを光学顕微鏡視野内に導入し、該光学
顕微鏡に接続されたテレビカメラによりテレビモニタ上
に前記オリエンテーションフラットの拡大像を投影し、
該拡大像を画像処理してオリエンテーションフラットの
傾きを求めることを特徴とし、 (3)ウェハをイメージリニアセンサの設けられている
オリエンテーションフラットステージ上の該イメージリ
ニアセンサの視野内に固定する工程と、前記オリエンテ
ーションフラットステージの回転軸をステッピングモー
タにより等間隔で回転する工程と、前記イメージリニア
センサにより測定されたウェハ外周位置信号と前記ステ
ッピングモータのパルス信号との同期をとることにより
オリエンテーションフラットの位置を粗検出する工程と
、前記オリエンテーションフラットをプリアライメント
用2視野顕微鏡視野内に導入する工程と、該顕微鏡視野
内のオリエンテーションフラットのエッジの傾きをテレ
ビモニタ画面上の画像処理により求める工程と、微動回
転テーブルにより前記ウェハを微少回転させ前記オリエ
ンテーションフラット位置の精合せを行う工程とを有す
ることを特徴とし,オリエンテーションフラットの検出
装置は、(1)半導体ウェハを乗せる水平方向2軸及び
回転方向に移動可能なステージと、前記半導体ウェハの
外周が計測範囲内に入る位置に設けられている工個のイ
メージラインセンサと、前記半導体ウェハ外周の位置及
び前記ステージの位置を計測する手段と、前記半導体ウ
ェハを乗せた前記ステージを順次一定角だけずつ回転し
、その都度前記半導体ウェハ外周の位置の計測を行なう
手段と、前記半導体ウェハ全周について得られた測定値
を基に前記半導体ウェハのオリエンテーションフラット
の位置を求める手段と、前記半導体ウェハのオリエンテ
ーションフラットが視野内に入る位置に設けられている
光学顕微鏡と、該光学顕微鏡に接続され、そのテレビモ
ニタ上に前記オリエンテーションフラットの拡大像を投
影するテレビカメラと、前記拡大像を画像処理して前記
オリエンテーションフラットの傾きを求める手段とを有
することを特徴とし、(2) (1)の前記イメージラ
インセンサが、CCDであることを特徴とし、 (3) (1)又は(2)の前記光学顕微鏡がプリアラ
イメント用の2視野顕微鏡であることを特徴とし、縮小
露光投影装置は、 半導体ウェハ上に回路パターンを露光し、半導体集積回
路を製作する縮小投影露光装置において、プリアライメ
ントマーク検出用の光学顕微鏡と、該光学顕微鏡の視野
内に導入したプリアライメントマークを投影するテレビ
モニタと、前記半導体ウェハを乗せ、前記光学顕微鏡の
視野内を移動させるステージと、前記半導体ウェハの該
ステージ上の位置を検出するイメージラインセンサと、
前記ステージの回転角と前記イメージラインセンサの検
出値との関係から、前記オリエンテーションフラットの
位置を演算する手段と、前記オリエンテーションフラッ
トの前記光学顕微鏡による拡大像を前記テレビモニタに
投影して画像処理し前記オリエンテーションフラットの
傾きを求める手段とを有していることを特徴とする。
ものである。
例えば、本発明はプリアライメントマーク検出用2視野
顕微鏡をオリフラ精検出用にも使用し、オリフラ粗検出
及び偏心量検出を高速で行なうためのイメージラインセ
ンサを設け、ウェハを支持するための水平2軸及び回転
軸を有するステージを設けたものである。
顕微鏡をオリフラ精検出用にも使用し、オリフラ粗検出
及び偏心量検出を高速で行なうためのイメージラインセ
ンサを設け、ウェハを支持するための水平2軸及び回転
軸を有するステージを設けたものである。
本発明のオリフラ検出方法は,まずウェハ搬送装置によ
り、ウェハをオリフラステージ上に移送する。オリフラ
ステージ上に移送されたウェハの外周は、イメージリニ
アセンサ(例えばCOD、以下CODと記す)視野内に
入るよう、COD位置が決定されている。オリフラステ
ージ回転軸はステッピングモータにより等間隔で回転す
る。
り、ウェハをオリフラステージ上に移送する。オリフラ
ステージ上に移送されたウェハの外周は、イメージリニ
アセンサ(例えばCOD、以下CODと記す)視野内に
入るよう、COD位置が決定されている。オリフラステ
ージ回転軸はステッピングモータにより等間隔で回転す
る。
CCDにおけるウェハ外周位置信号と、ステッピングモ
ータのパルス信号との同期をとることによりオリフラ位
置を粗検出する。次に、オリフラエツジをプリアライメ
ント用2視野顕微鏡視野内に導入する。顕微鏡視野内の
オリフラエッジはテレビモニタ画面上での画像処理によ
り、その傾きが求められ.*動回転テーブルによりウェ
ハを微小回転し、オリフラ位置の精合わせを行なう。こ
れにより、オリフラの位置検出が終了する。
ータのパルス信号との同期をとることによりオリフラ位
置を粗検出する。次に、オリフラエツジをプリアライメ
ント用2視野顕微鏡視野内に導入する。顕微鏡視野内の
オリフラエッジはテレビモニタ画面上での画像処理によ
り、その傾きが求められ.*動回転テーブルによりウェ
ハを微小回転し、オリフラ位置の精合わせを行なう。こ
れにより、オリフラの位置検出が終了する。
従って、ウェハ外周に接触することなく、高速にオリフ
ラ位置及び偏心量を求めることができるので、半導体集
積回路製造における塵埃による歩留まり低下を防ぐこと
ができる。
ラ位置及び偏心量を求めることができるので、半導体集
積回路製造における塵埃による歩留まり低下を防ぐこと
ができる。
一方、プリアライメントは、ステージを移動しウェハ上
に設けられているプリアライメントマークを顕微鏡視野
内に導入する。プリアライメントマークはテレビモニタ
画面上での画像処理によりカーソルにアライメントされ
る。
に設けられているプリアライメントマークを顕微鏡視野
内に導入する。プリアライメントマークはテレビモニタ
画面上での画像処理によりカーソルにアライメントされ
る。
従って、オリフラ検出,偏心量検出、プリアライメント
マーク検出という一連の動作を同一の装置で行うことが
できるので、装置の簡素化を図ることができ、原価低減
につながる効果を得ることができる。
マーク検出という一連の動作を同一の装置で行うことが
できるので、装置の簡素化を図ることができ、原価低減
につながる効果を得ることができる。
以下、実施例について説明する.
第l図は一実施例の説明図で、lはウェハチャック2上
に固定されているウェハ、3はオリフラステージで、1
1は駆動モータ13によって送りネジ12で移動するY
移動テーブル、8は駆動モータ9で送りネジ10によっ
て移動するX移動テーブル,5は駆動モータ6で送りネ
ジ7によって回転する微動回転テーブル、4は回転テー
ブル駆動モータ,15はウェハカセット14からウェハ
lを搬送するウェハ搬送装置、16は対物レンズでプリ
アライメント照明用ファイバ17からの光がハーフミラ
ー18を介して対物レンズ16に入射し,ウェハ1から
の反射光は反射ミラー19,プリズムを介してテレビカ
メラ20に入射する.21はテレビモニタでウェハエツ
ジ23がウェハエツジ拡大像22として表示される.2
4はCCDで,照明ファイバ26からの光が反射ミラー
25を介してCOD24に照射される.以下、第2〜第
5図においても同一部分には同一符号が付してある. この縮小投影露光装置では、第1図に示すように、ウェ
ハカセット14に収納されているウェハ1はウェハ搬送
装置15によりウェハチャック2に移送され、ウェハチ
ャック2に設けられている真空孔によりウェハ1の裏面
を真空吸着し・ウェハチャック2上に固定される.この
状態では・移送されたウェハ1のオリフラ位置は任意の
場所にあり、またオリフラステージ3の回転軸(ウェハ
1の回転中心)とウェハ1中心とは一致していない、ウ
ェハチャック2に真空吸着されたウェハ1の外周はCC
D24の視野内に入るようにCCD24が位置調整され
ているため、照明ファイバ26より出た照明光は、反射
ミラー25を介しウェハエツジ23を照射し、ウェハエ
ツジ23の像はCCD24に結像されウェハエツジ23
の位置情報が得られる。すなわち、回転テーブル廓動モ
ータ4の回転中心と、ウェハエツジとの距Jtlir(
0)がCCD24により得られる。
に固定されているウェハ、3はオリフラステージで、1
1は駆動モータ13によって送りネジ12で移動するY
移動テーブル、8は駆動モータ9で送りネジ10によっ
て移動するX移動テーブル,5は駆動モータ6で送りネ
ジ7によって回転する微動回転テーブル、4は回転テー
ブル駆動モータ,15はウェハカセット14からウェハ
lを搬送するウェハ搬送装置、16は対物レンズでプリ
アライメント照明用ファイバ17からの光がハーフミラ
ー18を介して対物レンズ16に入射し,ウェハ1から
の反射光は反射ミラー19,プリズムを介してテレビカ
メラ20に入射する.21はテレビモニタでウェハエツ
ジ23がウェハエツジ拡大像22として表示される.2
4はCCDで,照明ファイバ26からの光が反射ミラー
25を介してCOD24に照射される.以下、第2〜第
5図においても同一部分には同一符号が付してある. この縮小投影露光装置では、第1図に示すように、ウェ
ハカセット14に収納されているウェハ1はウェハ搬送
装置15によりウェハチャック2に移送され、ウェハチ
ャック2に設けられている真空孔によりウェハ1の裏面
を真空吸着し・ウェハチャック2上に固定される.この
状態では・移送されたウェハ1のオリフラ位置は任意の
場所にあり、またオリフラステージ3の回転軸(ウェハ
1の回転中心)とウェハ1中心とは一致していない、ウ
ェハチャック2に真空吸着されたウェハ1の外周はCC
D24の視野内に入るようにCCD24が位置調整され
ているため、照明ファイバ26より出た照明光は、反射
ミラー25を介しウェハエツジ23を照射し、ウェハエ
ツジ23の像はCCD24に結像されウェハエツジ23
の位置情報が得られる。すなわち、回転テーブル廓動モ
ータ4の回転中心と、ウェハエツジとの距Jtlir(
0)がCCD24により得られる。
第2図に示すように、ウェハ中心28を中心としオリフ
ラ29に平行及び直角な方向をそれぞれX軸及びY軸を
とし、ウェハ回転中心27を中心としX軸及びY軸にそ
れぞれ平行な方向をX′軸及びY′軸としてオリフラス
テージ3及びウェハ1上に座標系を定めると、ウェハ回
転中心27とウェハエツジ23との距離は、円周部をf
(θ)、オリフラ29部をg(θ)とすると、 f(θ)= R2−(ΔXcosθ一ΔYsirl)
”+(ΔX sinθ+ΔY cosθ) −(1
)1 となる。
ラ29に平行及び直角な方向をそれぞれX軸及びY軸を
とし、ウェハ回転中心27を中心としX軸及びY軸にそ
れぞれ平行な方向をX′軸及びY′軸としてオリフラス
テージ3及びウェハ1上に座標系を定めると、ウェハ回
転中心27とウェハエツジ23との距離は、円周部をf
(θ)、オリフラ29部をg(θ)とすると、 f(θ)= R2−(ΔXcosθ一ΔYsirl)
”+(ΔX sinθ+ΔY cosθ) −(1
)1 となる。
まず、オリフラの粗検出を行なうため、CCD24を用
いる。CCD24は10nn程度の視野が得られ、数μ
mの分解能が得られるため、オリフラ29部での半径変
化数m,偏心量ΔX,ΔYが数園ある場合においても、
一視野内にて計測可能であるため高速にてオリフラ粗検
出が可能となる.オリフラの粗検出を行なうためには、
少なくともオリフラ29上に2点以上の計測点を持ち,
かつ計測時間を最小にするため極力少ない計測点数をと
るとすると、一般のウェハでは30点程度の計測点が必
要となる。いま、N点の計測を行なうN 各回転ごとに、ウェハエツ、ジ位置をCOD24により
計測する。
いる。CCD24は10nn程度の視野が得られ、数μ
mの分解能が得られるため、オリフラ29部での半径変
化数m,偏心量ΔX,ΔYが数園ある場合においても、
一視野内にて計測可能であるため高速にてオリフラ粗検
出が可能となる.オリフラの粗検出を行なうためには、
少なくともオリフラ29上に2点以上の計測点を持ち,
かつ計測時間を最小にするため極力少ない計測点数をと
るとすると、一般のウェハでは30点程度の計測点が必
要となる。いま、N点の計測を行なうN 各回転ごとに、ウェハエツ、ジ位置をCOD24により
計測する。
これにより第3図に示すようなデータが得られる。第3
図の横軸,縦軸にはそれぞれ回転角θ,ウェハ回転中心
27とウェハエツジ23との距離、r(θ)がとってあ
る。大きなうねりよりなる偏心テータ30は、ウェハの
偏心によるものであり、急峻な凹部よりなるオリフラデ
ータ31は、オリフラ29部により発生するものである
。
図の横軸,縦軸にはそれぞれ回転角θ,ウェハ回転中心
27とウェハエツジ23との距離、r(θ)がとってあ
る。大きなうねりよりなる偏心テータ30は、ウェハの
偏心によるものであり、急峻な凹部よりなるオリフラデ
ータ31は、オリフラ29部により発生するものである
。
ここで、計測値f(θ),g(θ)の微分をとると
+(ΔXcosθ一ΔY sin 73 )
− (3)) となる。
− (3)) となる。
これにより第4図に示すようなデータが得られる.第4
図の横軸,縦軸には、それぞれ、回転角θ、r(θ)の
θに関する微分値,/ (θ)がとってある。オリフ
ラ29部での半径の変化(g(θ))は急激であるため
1g′(θ)1は大きな値をとる。すなわち,第4図で
の急激な変化よりなるオリフラデータ32はオリフラに
よるものであり、33は偏心データを示している。
図の横軸,縦軸には、それぞれ、回転角θ、r(θ)の
θに関する微分値,/ (θ)がとってある。オリフ
ラ29部での半径の変化(g(θ))は急激であるため
1g′(θ)1は大きな値をとる。すなわち,第4図で
の急激な変化よりなるオリフラデータ32はオリフラに
よるものであり、33は偏心データを示している。
g’(θ)の最小値と最大値は、オリフラ両端部におい
てとる。
てとる。
g’(θ)の最小値をとる回転角を01g’(θ)の最
大値をとる回転角を02とすると LOF+ΔY となり、オリフラ中心方向θ0は O1十 02 θ0ま ・
・・(7)2 によって近似される。
大値をとる回転角を02とすると LOF+ΔY となり、オリフラ中心方向θ0は O1十 02 θ0ま ・
・・(7)2 によって近似される。
ところで、本装置で得られるデータは離散的なものであ
るから,オリフラ中心方向θ0を求めるために以下の近
似を行なう。ウェハ回転中心27とウェハエツジ23と
の距離をr(θ)とすると、r(θ)のθに関する微分
値r′(θ)は、θの間隔が一定であることから (ここで i=o”N−1) によって比較することができる。このサンプリング点を
第4図に・印で表わし計測データ34として示してある
。
るから,オリフラ中心方向θ0を求めるために以下の近
似を行なう。ウェハ回転中心27とウェハエツジ23と
の距離をr(θ)とすると、r(θ)のθに関する微分
値r′(θ)は、θの間隔が一定であることから (ここで i=o”N−1) によって比較することができる。このサンプリング点を
第4図に・印で表わし計測データ34として示してある
。
(8)式においてr/(θ)の最小値をとる回転角をθ
l 、最大値をとる回転角を02′ とすると、オリフ
ラ中心方向Do’は(7)式よりθz’十oz θoI: ・・・(9
)2 によって近似される.(9)式により、オリフラ中N とができる。
l 、最大値をとる回転角を02′ とすると、オリフ
ラ中心方向Do’は(7)式よりθz’十oz θoI: ・・・(9
)2 によって近似される.(9)式により、オリフラ中N とができる。
次にオリフラの精検出を行なう。まず、粗検出すなわち
(9)式により求めたオリフラ方向θ0が、プリアライ
メントマーク検出用2視野顕微鏡視野方向へ向くよう回
転テーブル駆動モータ4を駆動しウェハ1を回転しさら
に、Y移動テーブル11をY軸方向へ移動し、オリフラ
エツジを顕微鏡視野内に導入する。
(9)式により求めたオリフラ方向θ0が、プリアライ
メントマーク検出用2視野顕微鏡視野方向へ向くよう回
転テーブル駆動モータ4を駆動しウェハ1を回転しさら
に、Y移動テーブル11をY軸方向へ移動し、オリフラ
エツジを顕微鏡視野内に導入する。
顕*鏡視野内のオリフラエッジ像36は,テレビモニタ
2工上では第5図に示すごとく表われる.ここで、画像
処理により,オリフラエッジ上のオリフラエッジ計測点
35の座標を複数点求め、これらを直線近似し、テレビ
モニタ21画面上でのオリフラエッジ36を直線として
定める。これにより、オリフラ29の傾き角ΔθLが求
まる。
2工上では第5図に示すごとく表われる.ここで、画像
処理により,オリフラエッジ上のオリフラエッジ計測点
35の座標を複数点求め、これらを直線近似し、テレビ
モニタ21画面上でのオリフラエッジ36を直線として
定める。これにより、オリフラ29の傾き角ΔθLが求
まる。
ここで、微動回転テーブル5を用いてウェハエをΔθL
だけ回転させることにより、オリフラ精合わせが完了し
、オリフラ検出を終了する。
だけ回転させることにより、オリフラ精合わせが完了し
、オリフラ検出を終了する。
一方、オリフラ位置合わせを完了したウェハ1は、偏心
ΔX,ΔYを有しているため、ウェハを10μm以下の
精度でXYステージ40上に搬送するためには、この偏
心量を求めておく必要がある。
ΔX,ΔYを有しているため、ウェハを10μm以下の
精度でXYステージ40上に搬送するためには、この偏
心量を求めておく必要がある。
ここでは,上述のN点のr(θ)のデータのうち,オリ
フラ29部のデータを除いたN′点のr(θ)データを
用いる。第2図に示すように座標系をとるとr(θ)の
理論値は r(0)=R”−(ΔXcosθ一ΔY sinθ)2
+(ΔX sinθ+ΔYcosθ) ・(10)
で表わされる。
フラ29部のデータを除いたN′点のr(θ)データを
用いる。第2図に示すように座標系をとるとr(θ)の
理論値は r(0)=R”−(ΔXcosθ一ΔY sinθ)2
+(ΔX sinθ+ΔYcosθ) ・(10)
で表わされる。
いま、回転角θ,のときの測定値をR1とすると偏差ε
lは t s= r ( O t) Rt
・=(11)偏差ε1の2乗和をhとする
と h=Σε12 =Σ(r(θt)− Rin” −(1
2)従って、hの最小値をとるR,ΔX,ΔYが求める
ウェハ半径R及び偏心量ΔX,ΔYである.これは aR aΔX a ΔY を解くことによって計算される. 結局 なる三元一次方程式に帰着し、測定値より3X3行列[
A]及び3X1行列[B]を決定することにより、偏心
量ΔX,ΔYを求めることができる.次に、オリフラ検
出に用いた顕微鏡の対物レンズl6とオリフラステージ
3とを用い,プリアライメントを行なう.プリアライメ
ントは,第6図において,ウェハ1上に設けられたアラ
イメントマークを顕微鏡の対物レンズ16で拡大し,そ
の拡大像をテレビカメラ20に結像し、テレビモニタ2
1上に表示し、カーソル38にプリアライメントマーク
像39を合わせるよう回転テーブルを駆動する.プリア
ライメントマーク37は各露光チップ内に1ケ所あり、
プリアライメントにあたっては、第7図に示すように,
オリフラ29に対して垂直方向で、プリアライメントマ
ーク37の間隔をなるべく大きくとることにより、高精
度にプリアライメントを行なうことが可能となる.以上
によりオリフラ検出及びプリアライメントを終了する. なお、ウェハの大きさは,例えば、2インチから6イン
チまで多種あるが、ウェハサイズが変った場合は、プリ
アライメント用2視野顕微鏡及びCODをウェハ半径の
差だけ移動させればよい.〔発明の効果〕 本発明によれば, ウェハ外周に接触することなく、高速に、オリフラ位置
及び偏心量を求めることができるので、半導体集積回路
製造における塵埃による歩留まり低下を防ぐ効果がある
。
lは t s= r ( O t) Rt
・=(11)偏差ε1の2乗和をhとする
と h=Σε12 =Σ(r(θt)− Rin” −(1
2)従って、hの最小値をとるR,ΔX,ΔYが求める
ウェハ半径R及び偏心量ΔX,ΔYである.これは aR aΔX a ΔY を解くことによって計算される. 結局 なる三元一次方程式に帰着し、測定値より3X3行列[
A]及び3X1行列[B]を決定することにより、偏心
量ΔX,ΔYを求めることができる.次に、オリフラ検
出に用いた顕微鏡の対物レンズl6とオリフラステージ
3とを用い,プリアライメントを行なう.プリアライメ
ントは,第6図において,ウェハ1上に設けられたアラ
イメントマークを顕微鏡の対物レンズ16で拡大し,そ
の拡大像をテレビカメラ20に結像し、テレビモニタ2
1上に表示し、カーソル38にプリアライメントマーク
像39を合わせるよう回転テーブルを駆動する.プリア
ライメントマーク37は各露光チップ内に1ケ所あり、
プリアライメントにあたっては、第7図に示すように,
オリフラ29に対して垂直方向で、プリアライメントマ
ーク37の間隔をなるべく大きくとることにより、高精
度にプリアライメントを行なうことが可能となる.以上
によりオリフラ検出及びプリアライメントを終了する. なお、ウェハの大きさは,例えば、2インチから6イン
チまで多種あるが、ウェハサイズが変った場合は、プリ
アライメント用2視野顕微鏡及びCODをウェハ半径の
差だけ移動させればよい.〔発明の効果〕 本発明によれば, ウェハ外周に接触することなく、高速に、オリフラ位置
及び偏心量を求めることができるので、半導体集積回路
製造における塵埃による歩留まり低下を防ぐ効果がある
。
また、オリフラ検出,偏心量検出、プリアライメントマ
ーク検出という一連の動作を同一の装置で行なうことが
できるので、装置の簡素化を図ることができ、原価低減
につながる効果がある。
ーク検出という一連の動作を同一の装置で行なうことが
できるので、装置の簡素化を図ることができ、原価低減
につながる効果がある。
また、多種ウェハサイズにも、顕微鏡及びCODの移動
のみで対応が可能であるので,ウェハサイズの変更に際
して、大きな装置改造を必要としなb1. 等の効果を有し、産業上の効果の大なるものである.
のみで対応が可能であるので,ウェハサイズの変更に際
して、大きな装置改造を必要としなb1. 等の効果を有し、産業上の効果の大なるものである.
第1図は本発明のオリフラ検出装置の一実施例の概略を
示す説明図、第2図は本発明のオリフラ検出方法におけ
る座標系の説明図、第3図は本発明のオリフラ検出方法
の一実施例における計測データの説明図、第4図は第3
図の計測データのデータ処理の説明図、第5図は本発明
のオリフラ検出方法の一実施例におけるテレビモニタ上
のオリフラエツジ拡大像の説明図、第6図はプリアライ
メント装置の概略を示す説明図、第7図はウェハの説明
図、第8図は従来の縮小投影露光装置の概略を示す説明
図、第9図は従来のオリフラ検出装置の概略を示す説明
図である. 1・・・ウェハ、3・・・オリフラステージ,4・・・
回転テーブル廃動モータ,5・・・微動回転テーブノレ
,8・・・X移動テーブル,11・・・Y移動テーブル
、16・・・対物レンズ,17・・・プリアライメント
照明用ファイバ、20・・・テレビカメラ、21・・・
テレビモニタ、22・・・ウェハエツジ拡大像、23・
・・ウエノ)エッシ、24・・・イメージリニアセンサ
(COD),26・・・CCD照明用ファイバ、27・
・・ウエノA回転中心、28・・・ウェハ中心、29・
・・オリフラ、37・・・プリアライメントマーク,3
8・・・カーソル,39・・・プリアライメントマーク
拡大像、 45・・・旋回モータ、 第 1 図 回転角 第 4 図 第 5 図 第 8 図 第 6 図 第 7 図 第 9 図
示す説明図、第2図は本発明のオリフラ検出方法におけ
る座標系の説明図、第3図は本発明のオリフラ検出方法
の一実施例における計測データの説明図、第4図は第3
図の計測データのデータ処理の説明図、第5図は本発明
のオリフラ検出方法の一実施例におけるテレビモニタ上
のオリフラエツジ拡大像の説明図、第6図はプリアライ
メント装置の概略を示す説明図、第7図はウェハの説明
図、第8図は従来の縮小投影露光装置の概略を示す説明
図、第9図は従来のオリフラ検出装置の概略を示す説明
図である. 1・・・ウェハ、3・・・オリフラステージ,4・・・
回転テーブル廃動モータ,5・・・微動回転テーブノレ
,8・・・X移動テーブル,11・・・Y移動テーブル
、16・・・対物レンズ,17・・・プリアライメント
照明用ファイバ、20・・・テレビカメラ、21・・・
テレビモニタ、22・・・ウェハエツジ拡大像、23・
・・ウエノ)エッシ、24・・・イメージリニアセンサ
(COD),26・・・CCD照明用ファイバ、27・
・・ウエノA回転中心、28・・・ウェハ中心、29・
・・オリフラ、37・・・プリアライメントマーク,3
8・・・カーソル,39・・・プリアライメントマーク
拡大像、 45・・・旋回モータ、 第 1 図 回転角 第 4 図 第 5 図 第 8 図 第 6 図 第 7 図 第 9 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、水平方向2軸及び回転方向に移動可能なステージ上
に半導体ウェハを乗せ、該半導体ウェハ外周をイメージ
ラインセンサの計測範囲内に入れ、該イメージラインセ
ンサ計測範囲内で前記半導体ウェハ外周の位置及び前記
ステージの位置を計測し、前記半導体ウェハを乗せた前
記ステージを順次一定角だけずつ回転し、その都度前記
半導体ウェハ外周の位置の計測を行ない前記半導体ウェ
ハ全周について得られた測定値を基に前記半導体ウェハ
のオリエンテーシヨンフラツト位置を求めることを特徴
とするオリエンテーシヨンフラツトの検出方法。 2、水平方向2軸及び回転方向に移動可能なステージ上
に半導体ウェハを乗せ、該半導体ウェハのオリエンテー
シヨンフラツトを光学顕微鏡視野内に導入し、該光学顕
微鏡に接続されたテレビカメラによりテレビモニタ上に
前記オリエンテーシヨンフラツトの拡大像を投影し、該
拡大像を画像処理してオリエンテーシヨンフラツトの傾
きを求めることを特徴とするオリエンテーシヨンフラツ
トの検出方法。 3、ウェハをイメージリニアセンサの設けられているオ
リエンテーシヨンフラツトステージ上の該イメージリニ
アセンサの視野内に固定する工程と、前記オリエンテー
シヨンフラツトステージの回転軸をステッピングモータ
により等間隔で回転する工程と、前記イメージリニアセ
ンサにより測定されたウェハ外周位置信号と前記ステッ
ピングモータのパルス信号との同期をとることによりオ
リエンテーシヨンフラツトの位置を粗検出する工程と、
前記オリエンテーシヨンフラツトをプリアライメント用
2視野顕微鏡視野内に導入する工程と、該顕微鏡視野内
のオリエンテーシヨンフラツトのエッジの傾きをテレビ
モニタ画面上の画像処理により求める工程と、微動回転
テーブルにより前記ウェハを微少回転させ前記オリエン
テーシヨンフラツト位置の精合せを行う工程とを有する
ことを特徴とするオリエンテーシヨンフラツトの検出方
法。 4、半導体ウェハを乗せる水平方向2軸及び回転方向に
移動可能なステージと、前記半導体ウェハの外周が計測
範囲内に入る位置に設けられている1個のイメージライ
ンセンサと、前記半導体ウェハ外周の位置及び前記ステ
ージの位置を計測する手段と、前記半導体ウェハを乗せ
た前記ステージを順次一定角だけずつ回転し、その都度
前記半導体ウェハ外周の位置の計測を行なう手段と、前
記半導体ウェハ全周について得られた測定値を基に前記
半導体ウェハのオリエンテーシヨンフラツトの位置を求
める手段と、前記半導体ウェハのオリエンテーシヨンフ
ラツトが視野内に入る位置に設けられている光学顕微鏡
と、該光学顕微鏡に接続され、そのテレビモニタ上に前
記オリエンテーシヨンフラツトの拡大像を投影するテレ
ビカメラと、前記拡大像を画像処理して前記オリエンテ
ーシヨンフラツトの傾きを求める手段とを有することを
特徴とするオリエンテーシヨンフラツトの検出装置。 5、前記イメージラインセンサが、CCDである特許請
求の範囲第4項記載のオリエンテーシヨンフラツトの検
出装置。 6、前記光学顕微鏡がプリアライメント用の2視野顕微
鏡である特許請求の範囲第4項又は第5項記載のオリエ
ンテーシヨンフラツトの検出装置。 7、半導体ウェハ上に回路パターンを露光し、半導体集
積回路を製作する縮小投影露光装置において、プリアラ
イメントマーク検出用の光学顕微鏡と、該光学顕微鏡の
視野内に導入したプリアライメントマークを投影するテ
レビモニタと、前記半導体ウェハを乗せ、前記光学顕微
鏡の視野内を移動させるステージと、前記半導体ウェハ
の該ステージ上の位置を検出するイメージラインセンサ
と、前記ステージの回転角と前記イメージラインセンサ
の検出値との関係から、前記オリエンテーシヨンフラツ
トの位置を演算する手段と、前記オリエンテーシヨンフ
ラツトの前記光学顕微鏡による拡大像を前記テレビモニ
タに投影して画像処理し前記オリエンテーシヨンフラツ
トの傾きを求める手段とを有していることを特徴とする
縮小投影露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1240322A JPH03102847A (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 | オリエンテーシヨンフラツトの検出方法及び検出装置並びに縮小投影露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1240322A JPH03102847A (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 | オリエンテーシヨンフラツトの検出方法及び検出装置並びに縮小投影露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03102847A true JPH03102847A (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=17057747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1240322A Pending JPH03102847A (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 | オリエンテーシヨンフラツトの検出方法及び検出装置並びに縮小投影露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03102847A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100439843B1 (ko) * | 2002-01-15 | 2004-07-12 | 삼성전자주식회사 | 이온주입설비의 대상체 정렬각도 검증장치 및 그 방법 |
JP2008066611A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
KR20170108345A (ko) * | 2016-03-17 | 2017-09-27 | 주식회사 이오테크닉스 | 촬영 방법 및 촬영 방법을 이용한 대상물 정렬 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5416984A (en) * | 1977-07-08 | 1979-02-07 | Hitachi Ltd | Wafer locating device |
JPS6213045A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ異物検査装置 |
JPS6265436A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-24 | Tokyo Sokuhan Kk | ダイボンダにおけるウエハ−位置制御方法 |
JPS62150736A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Canon Inc | 整合装置 |
JPS62210636A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
JPS6457638A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Hitachi Ltd | Pre-aligner device |
-
1989
- 1989-09-16 JP JP1240322A patent/JPH03102847A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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JP2008066611A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
KR20170108345A (ko) * | 2016-03-17 | 2017-09-27 | 주식회사 이오테크닉스 | 촬영 방법 및 촬영 방법을 이용한 대상물 정렬 방법 |
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