JPH04233250A - 半導体ダイシング装置 - Google Patents
半導体ダイシング装置Info
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- JPH04233250A JPH04233250A JP2409049A JP40904990A JPH04233250A JP H04233250 A JPH04233250 A JP H04233250A JP 2409049 A JP2409049 A JP 2409049A JP 40904990 A JP40904990 A JP 40904990A JP H04233250 A JPH04233250 A JP H04233250A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- wafer
- processing
- shape
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 2
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- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract description 3
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フルオートダイシン
グマシンと呼ばれる半導体ダイシング装置に関する。
グマシンと呼ばれる半導体ダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフルオートダイシングマシンは、
図３の従来装置の要部構成ブロック図に示すように、自
動アラインメント機構を備えている。すなわち、図３に
示すような自動アラインメント機構は、ローダー部１，
プリアラインメント部２，アラインメント部３より成っ
ている。
図３の従来装置の要部構成ブロック図に示すように、自
動アラインメント機構を備えている。すなわち、図３に
示すような自動アラインメント機構は、ローダー部１，
プリアラインメント部２，アラインメント部３より成っ
ている。
【０００３】まず、ローダー部１では予め固定用フレー
ム４に粘着テープ５を貼付け、ウェハ６を固定したもの
（以下、ウェハ付フレーム１７と呼ぶ）がフレーム収納
容器１０に格納されている。次に、ウェハ付フレーム１
７がローダー部１から取り出され、プリアラインメント
部２で機械的に規制されて、加工方向に一致させる。さ
らに、ウェハ付フレーム１７はアラインメント部３に移
動し、真空吸着ステージ９に固定後、顕微鏡付カメラ７
よりウェハ６の製品（チップ）パターンを自動認識装置
８によって判別し、自動的にダイシング加工を実施し、
これにより、個々の製品（チップ）に分離する。
ム４に粘着テープ５を貼付け、ウェハ６を固定したもの
（以下、ウェハ付フレーム１７と呼ぶ）がフレーム収納
容器１０に格納されている。次に、ウェハ付フレーム１
７がローダー部１から取り出され、プリアラインメント
部２で機械的に規制されて、加工方向に一致させる。さ
らに、ウェハ付フレーム１７はアラインメント部３に移
動し、真空吸着ステージ９に固定後、顕微鏡付カメラ７
よりウェハ６の製品（チップ）パターンを自動認識装置
８によって判別し、自動的にダイシング加工を実施し、
これにより、個々の製品（チップ）に分離する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３に示す自
動アラインメント機構を備えた装置を用いる場合、次の
ような問題がある。図４は従来の装置によるウェハの加
工例を説明するための概略図である。まず、図４におけ
る従来装置の場合、ウェハ６の形状の如何にかかわらず
、加工範囲２１，加工開始位置ａ’−ｂ’は予め装置本
体に入力された加工条件によって決定されるので図のよ
うに、形状を無視した加工を行うことになる。すなわち
、大きさや形状が一定である定形ウェハの加工でなく、
不定形ウェハの加工を行う場合、図３に示すような従来
の機構では、ウェハの形状を判別する機能を持たないた
め、予め定められた範囲部分の加工しかできず、加工不
良や加工時間損失を生むといった問題がある。
動アラインメント機構を備えた装置を用いる場合、次の
ような問題がある。図４は従来の装置によるウェハの加
工例を説明するための概略図である。まず、図４におけ
る従来装置の場合、ウェハ６の形状の如何にかかわらず
、加工範囲２１，加工開始位置ａ’−ｂ’は予め装置本
体に入力された加工条件によって決定されるので図のよ
うに、形状を無視した加工を行うことになる。すなわち
、大きさや形状が一定である定形ウェハの加工でなく、
不定形ウェハの加工を行う場合、図３に示すような従来
の機構では、ウェハの形状を判別する機能を持たないた
め、予め定められた範囲部分の加工しかできず、加工不
良や加工時間損失を生むといった問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、自動アライン
メント機構のローダー部あるいはプリアラインメント部
に撮影部と画像処理部とから構成された形状認識装置を
搭載しており、加工対象となるウェハの大きさや形状を
、アラインメントを行う以前に、前記形状認識装置を用
いて、半導体ダイシング装置本体の制御部へ加工範囲な
どの情報を供給することができる。
メント機構のローダー部あるいはプリアラインメント部
に撮影部と画像処理部とから構成された形状認識装置を
搭載しており、加工対象となるウェハの大きさや形状を
、アラインメントを行う以前に、前記形状認識装置を用
いて、半導体ダイシング装置本体の制御部へ加工範囲な
どの情報を供給することができる。
【０００６】
【作用】この発明によると、大きさや形状の異なる不定
形ウェハについても、加工対象ウェハの形状に合わせて
加工範囲を設定することができる。
形ウェハについても、加工対象ウェハの形状に合わせて
加工範囲を設定することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照しな
がら、詳しく説明する。図１は、本発明の実施例装置の
要部構成ブロック図であり、この図において、形状認識
装置１３はカメラ１４および画像処理部１５より成る。
がら、詳しく説明する。図１は、本発明の実施例装置の
要部構成ブロック図であり、この図において、形状認識
装置１３はカメラ１４および画像処理部１５より成る。
【０００８】まず、ダイシング装置本体１６から加工開
始命令が入力されると、ウェハ付フレーム１７がローダ
ー部からプリアラインメント部２へ移動する。このとき
直ちに上部に付けられたカメラ１４によりウェハ６の画
像を取り込み、画像信号を画像処理部１５へ転送する。 転送後、加工に必要な情報を画像処理部１５で処理し、
その処理結果をダイシング装置本体１６へ転送する。
始命令が入力されると、ウェハ付フレーム１７がローダ
ー部からプリアラインメント部２へ移動する。このとき
直ちに上部に付けられたカメラ１４によりウェハ６の画
像を取り込み、画像信号を画像処理部１５へ転送する。 転送後、加工に必要な情報を画像処理部１５で処理し、
その処理結果をダイシング装置本体１６へ転送する。
【０００９】一方、プリアラインメント部２にあったウ
ェハ付フレーム１７は、カメラ１４による画像取り込み
後、アラインメント部３へ移動しており、自動的にアラ
インメントを完了した後、前記処理結果に基づいて、顕
微鏡付カメラ７によりウェハ６の製品（チップ）パター
ンを自動認識装置８によって判別し、自動的に加工を開
始する。
ェハ付フレーム１７は、カメラ１４による画像取り込み
後、アラインメント部３へ移動しており、自動的にアラ
インメントを完了した後、前記処理結果に基づいて、顕
微鏡付カメラ７によりウェハ６の製品（チップ）パター
ンを自動認識装置８によって判別し、自動的に加工を開
始する。
【００１０】図２は本発明によるウェハの加工例を説明
する概略図である。図２では形状認識装置により、その
分解能にしたがって加工範囲２１を決定し、そのウェハ
形状６の形状に合わせて加工開始位置ａ−ｂを決定する
。これにより、加工範囲を対象ウェハ６にきわめて一致
させて加工することができる。
する概略図である。図２では形状認識装置により、その
分解能にしたがって加工範囲２１を決定し、そのウェハ
形状６の形状に合わせて加工開始位置ａ−ｂを決定する
。これにより、加工範囲を対象ウェハ６にきわめて一致
させて加工することができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によると、加工するウェハの形状
，大きさにかかわらず、その形状，大きさに合わせた加
工が可能なため、加工の完全自動化はもとより、加工不
良の低減、加工時間の短縮が可能となる。
，大きさにかかわらず、その形状，大きさに合わせた加
工が可能なため、加工の完全自動化はもとより、加工不
良の低減、加工時間の短縮が可能となる。
【図１】本発明の一実施例の要部構成ブロック図
【図２
】本発明の一実施例装置によるウェハの加工図
】本発明の一実施例装置によるウェハの加工図
【図３】
従来装置の要部構成ブロック図
従来装置の要部構成ブロック図
【図４】従来装置による
ウェハの加工図
ウェハの加工図
１ ローダー部
２ プリアラインメント部
３ アラインメント部
４ 固定用フレーム
５ 粘着テープ
６ ウェハ
７ 顕微鏡付カメラ
８ 自動認識装置
９ 真空吸着ステージ
１０ フレーム収納容器
１３ 形状認識装置
１４ カメラ
１５ 画像処理部
１６ ダイシング装置本体
１７ ウェハ付フレーム
２１ 加工範囲
Claims (1)
- 【請求項１】ダイシング加工前の形状を取り込む撮影部
と、前記撮影部からの形状情報を処理する画像処理部と
を有し、前記画像処理部からの制御情報をもとに加工処
理する半導体ダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409049A JPH04233250A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 半導体ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409049A JPH04233250A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 半導体ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233250A true JPH04233250A (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=18518427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409049A Pending JPH04233250A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 半導体ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04233250A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0614080A2 (en) * | 1993-03-05 | 1994-09-07 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Apparatus for recognizing the shape of a semiconductor wafer |
| JP2006320940A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Laser Solutions Co Ltd | レーザ加工装置における加工範囲設定方法、および加工範囲設定プログラム |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2409049A patent/JPH04233250A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0614080A2 (en) * | 1993-03-05 | 1994-09-07 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Apparatus for recognizing the shape of a semiconductor wafer |
| EP0614080A3 (en) * | 1993-03-05 | 1995-01-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Device for recognizing the shape of a semiconductor wafer. |
| JP2006320940A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Laser Solutions Co Ltd | レーザ加工装置における加工範囲設定方法、および加工範囲設定プログラム |
| JP4671760B2 (ja) * | 2005-05-19 | 2011-04-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置における加工範囲設定方法、および加工範囲設定プログラム |
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