JPH07130806A - カーフチェック方法 - Google Patents
カーフチェック方法Info
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- JPH07130806A JPH07130806A JP30081293A JP30081293A JPH07130806A JP H07130806 A JPH07130806 A JP H07130806A JP 30081293 A JP30081293 A JP 30081293A JP 30081293 A JP30081293 A JP 30081293A JP H07130806 A JPH07130806 A JP H07130806A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 244000309466 calf Species 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハのダイシング等の精密切削に
おいて、ワークの形状認識により得られた情報に基づい
てカーフチェックを円滑に出来るようにした、カーフチ
ェック方法を提供する。 【構成】 被加工物に形成された切削溝（カーフ）の状
態を光学的手段によってチェックするカーフチェック方
法において、被加工物の位置、形状、大きさを形状認識
手段によって認識する形状認識工程と、形状認識によっ
て得られた情報に基づいてカーフを光学的手段の直下に
位置付けてカーフチェックを遂行するカーフチェック工
程と、からなる。
おいて、ワークの形状認識により得られた情報に基づい
てカーフチェックを円滑に出来るようにした、カーフチ
ェック方法を提供する。 【構成】 被加工物に形成された切削溝（カーフ）の状
態を光学的手段によってチェックするカーフチェック方
法において、被加工物の位置、形状、大きさを形状認識
手段によって認識する形状認識工程と、形状認識によっ
て得られた情報に基づいてカーフを光学的手段の直下に
位置付けてカーフチェックを遂行するカーフチェック工
程と、からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハのダイ
シング等の被加工物の精密切削において切削溝（カー
フ）の状態を検出するカーフチェック方法に関する。
シング等の被加工物の精密切削において切削溝（カー
フ）の状態を検出するカーフチェック方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハは通常テープを介してフ
レームの適宜位置に配設されている。カーフの状態をチ
ェックする場合は、例えばアライメントユニットの光学
的手段の直下にチェックすべきカーフを位置付けなけれ
ばならない。しかし、図４に示すように特に半導体ウェ
ーハＷが破断した不定形である場合やフレームＦの中心
からずれた位置に配設されているような場合には、カー
フの位置が定まらずそのカーフを光学的手段の直下に位
置付けることが困難となる場合がある。従って、カーフ
チェックを円滑に遂行することが出来なかった。
レームの適宜位置に配設されている。カーフの状態をチ
ェックする場合は、例えばアライメントユニットの光学
的手段の直下にチェックすべきカーフを位置付けなけれ
ばならない。しかし、図４に示すように特に半導体ウェ
ーハＷが破断した不定形である場合やフレームＦの中心
からずれた位置に配設されているような場合には、カー
フの位置が定まらずそのカーフを光学的手段の直下に位
置付けることが困難となる場合がある。従って、カーフ
チェックを円滑に遂行することが出来なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来の
問題点を解決するためになされ、被加工物の形状認識に
より得られた情報に基づいて、カーフチェックを円滑に
遂行出来るようにしたカーフチェック方法を提供するこ
とを課題とする。
問題点を解決するためになされ、被加工物の形状認識に
より得られた情報に基づいて、カーフチェックを円滑に
遂行出来るようにしたカーフチェック方法を提供するこ
とを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、被加工物に形成され
た切削溝（カーフ）の状態を光学的手段によってチェッ
クするカーフチェック方法において、被加工物の位置、
形状、大きさを形状認識手段によって認識する形状認識
工程と、形状認識によって得られた情報に基づいてカー
フを光学的手段の直下に位置付けてカーフチェックを遂
行するカーフチェック工程と、からなるカーフチェック
方法を要旨とする。更に、形状認識手段は被加工物の位
置、形状、大きさを被加工物の輪郭の座標点によって認
識し、切削手段による切削方向をＸ軸方向、割り出し方
向をＹ軸方向とした場合にチェックすべきカーフのＹ座
標を認識してＹ座標値を同じくする輪郭点の２つのＸ座
標値を求め、この２つの座標点の間にある任意のＸ点を
選択して光学的手段の直下にカーフを位置付けることを
要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、被加工物に形成され
た切削溝（カーフ）の状態を光学的手段によってチェッ
クするカーフチェック方法において、被加工物の位置、
形状、大きさを形状認識手段によって認識する形状認識
工程と、形状認識によって得られた情報に基づいてカー
フを光学的手段の直下に位置付けてカーフチェックを遂
行するカーフチェック工程と、からなるカーフチェック
方法を要旨とする。更に、形状認識手段は被加工物の位
置、形状、大きさを被加工物の輪郭の座標点によって認
識し、切削手段による切削方向をＸ軸方向、割り出し方
向をＹ軸方向とした場合にチェックすべきカーフのＹ座
標を認識してＹ座標値を同じくする輪郭点の２つのＸ座
標値を求め、この２つの座標点の間にある任意のＸ点を
選択して光学的手段の直下にカーフを位置付けることを
要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】ワークの位置、形状、大きさを座標上で認識
し、チェックすべきカーフのＹ座標に基づいてカーフの
両端部のＸ1 座標値、Ｘ2 座標値を算出し、このＸ1 〜
Ｘ2 の範囲内のＸ座標値に光学的手段を位置付けること
が出来る。
し、チェックすべきカーフのＹ座標に基づいてカーフの
両端部のＸ1 座標値、Ｘ2 座標値を算出し、このＸ1 〜
Ｘ2 の範囲内のＸ座標値に光学的手段を位置付けること
が出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１は被加工物である半導体ウェーハをダイ
シングする精密切削装置を示し、この装置でのウェーハ
の処理工程を説明すると、先ず上下動するカセット載置
領域２上にセットされたカセット１内から半導体ウェー
ハ（フレームを介して保持されている）が搬出入手段３
により１枚ずつ搬出されてウェーハ待機領域４上に載置
される。
詳説する。図１は被加工物である半導体ウェーハをダイ
シングする精密切削装置を示し、この装置でのウェーハ
の処理工程を説明すると、先ず上下動するカセット載置
領域２上にセットされたカセット１内から半導体ウェー
ハ（フレームを介して保持されている）が搬出入手段３
により１枚ずつ搬出されてウェーハ待機領域４上に載置
される。
【０００７】ウェーハ待機領域４上に載置された半導体
ウェーハは、先端部に吸着機構５ａを有する旋回アーム
型搬送手段５によりチャックテーブル６上に搬送されて
吸着固定される。
ウェーハは、先端部に吸着機構５ａを有する旋回アーム
型搬送手段５によりチャックテーブル６上に搬送されて
吸着固定される。
【０００８】次に、形状認識手段７により被加工物即ち
半導体ウェーハの形状認識が遂行される。この形状認識
は、図２に示すように撮像領域ＳをＣＣＤカメラ等で撮
像し、半導体ウェーハＷの位置、形状、大きさをＸ、Ｙ
マトリックス上で検出して、半導体ウェーハＷの輪郭を
複数のＸ、Ｙ座標点（Ｘ1 ，Ｙ1 ）…（Ｘn ，Ｙn ）で
認識し記憶する。
半導体ウェーハの形状認識が遂行される。この形状認識
は、図２に示すように撮像領域ＳをＣＣＤカメラ等で撮
像し、半導体ウェーハＷの位置、形状、大きさをＸ、Ｙ
マトリックス上で検出して、半導体ウェーハＷの輪郭を
複数のＸ、Ｙ座標点（Ｘ1 ，Ｙ1 ）…（Ｘn ，Ｙn ）で
認識し記憶する。
【０００９】次いで、形状認識手段７で得られた情報に
基づいて、カーフチェック手段を兼ねたアライメント手
段８の直下に半導体ウェーハＷを位置付けて半導体ウェ
ーハＷのアライメントが遂行される。このアライメント
の際、チップの連続性を検出してブレードによる切削方
向とストリートとのずれ角を算出し、大まかな角度補正
を行う。
基づいて、カーフチェック手段を兼ねたアライメント手
段８の直下に半導体ウェーハＷを位置付けて半導体ウェ
ーハＷのアライメントが遂行される。このアライメント
の際、チップの連続性を検出してブレードによる切削方
向とストリートとのずれ角を算出し、大まかな角度補正
を行う。
【００１０】その後、再度形状認識手段７によって角度
補正された半導体ウェーハＷの輪郭の座標点を検出し記
憶する。前の座標値は大まかなアライメントを遂行する
ために必要なものなので消去する。。
補正された半導体ウェーハＷの輪郭の座標点を検出し記
憶する。前の座標値は大まかなアライメントを遂行する
ために必要なものなので消去する。。
【００１１】再び、アライメント手段８によって精密ア
ライメントを遂行し、角度ずれｄθがある場合はそのｄ
θ補正をする。このｄθは前記大まかな角度補正がなさ
れているため極めて小さく、ｄθ補正をしても半導体ウ
ェーハＷの輪郭の座標値には殆ど影響しない。
ライメントを遂行し、角度ずれｄθがある場合はそのｄ
θ補正をする。このｄθは前記大まかな角度補正がなさ
れているため極めて小さく、ｄθ補正をしても半導体ウ
ェーハＷの輪郭の座標値には殆ど影響しない。
【００１２】精密アライメントの終了後、チャックテー
ブル６は切削領域に移動され、前記形状認識手段７によ
り得られた情報及び精密アライメントによって得られた
情報に基づいて、切削手段即ちブレード９で例えば特開
平４−３６３０４７号公報に開示されているごとく半導
体ウェーハＷを切削（ダイシング）する。
ブル６は切削領域に移動され、前記形状認識手段７によ
り得られた情報及び精密アライメントによって得られた
情報に基づいて、切削手段即ちブレード９で例えば特開
平４−３６３０４７号公報に開示されているごとく半導
体ウェーハＷを切削（ダイシング）する。
【００１３】この切削はブレード９を相対的にＹ軸（Ｙ
座標の軸）方向に割り出し送りしながら、Ｘ軸（Ｘ座標
の軸）方向に切削送りをして遂行されるものである。従
って、カーフはＸ軸に平行に形成されるのでカーフの両
端部のＸ座標と、共通のＹ座標とによって特定される。
この切削後に、チャックテーブル６を動かして前記アラ
イメント手段８によるカーフチェックを遂行する。これ
はチェックすべきカーフのＹ座標を確認し、Ｙ座標を同
じくする両端部のＸ座標を認識してアライメント手段８
の直下（アライメント手段の位置座標は予めＣＰＵに登
録されている）にカーフを自動的に位置付け、カーフチ
ェックを遂行する。即ち、両端のＸ座標値がＸ1 、Ｘ2
である場合は、Ｘ1 ＜Ｘ＜Ｘ2 の範囲にあるＸを適宜選
択してアライメント手段８の位置座標と比較して座標が
一致する位置までチャックテーブル６を移動することで
直下に位置付ける。従って、アライメント手段８が半導
体ウェーハＷから外れた位置に位置付けされることはな
く、カーフチェックを確実にしかも能率良く行うことが
出来る。
座標の軸）方向に割り出し送りしながら、Ｘ軸（Ｘ座標
の軸）方向に切削送りをして遂行されるものである。従
って、カーフはＸ軸に平行に形成されるのでカーフの両
端部のＸ座標と、共通のＹ座標とによって特定される。
この切削後に、チャックテーブル６を動かして前記アラ
イメント手段８によるカーフチェックを遂行する。これ
はチェックすべきカーフのＹ座標を確認し、Ｙ座標を同
じくする両端部のＸ座標を認識してアライメント手段８
の直下（アライメント手段の位置座標は予めＣＰＵに登
録されている）にカーフを自動的に位置付け、カーフチ
ェックを遂行する。即ち、両端のＸ座標値がＸ1 、Ｘ2
である場合は、Ｘ1 ＜Ｘ＜Ｘ2 の範囲にあるＸを適宜選
択してアライメント手段８の位置座標と比較して座標が
一致する位置までチャックテーブル６を移動することで
直下に位置付ける。従って、アライメント手段８が半導
体ウェーハＷから外れた位置に位置付けされることはな
く、カーフチェックを確実にしかも能率良く行うことが
出来る。
【００１４】カーフチェックは、主として(1) ストリー
トＴの中心を切削しているか、(2)チッピングＰが許容
範囲を超えていないかをチェックし、例えば図３(イ) の
場合は概ね良好であり、(ロ) の場合はチッピングＰが比
較的大きく生じているので不良と判断される。(1) 、
(2) のチェック結果に基づいて、ブレード９の割り出し
送り量を調整したり、又はブレード９を交換したりす
る。尚、(1) 、(2) のチェックは図１に示すモニター１
０を見ながら目視判断で行っても良い。又、画像処理に
よって自動的に行っても良い。
トＴの中心を切削しているか、(2)チッピングＰが許容
範囲を超えていないかをチェックし、例えば図３(イ) の
場合は概ね良好であり、(ロ) の場合はチッピングＰが比
較的大きく生じているので不良と判断される。(1) 、
(2) のチェック結果に基づいて、ブレード９の割り出し
送り量を調整したり、又はブレード９を交換したりす
る。尚、(1) 、(2) のチェックは図１に示すモニター１
０を見ながら目視判断で行っても良い。又、画像処理に
よって自動的に行っても良い。
【００１５】ブレード９で半導体ウェーハＷのＸ軸スト
リートを切削した後、Ｙ軸ストリートを切削するために
チャックテーブル６を９０°回転してＹ軸ストリートを
ブレード９の切削方向に位置付ける。
リートを切削した後、Ｙ軸ストリートを切削するために
チャックテーブル６を９０°回転してＹ軸ストリートを
ブレード９の切削方向に位置付ける。
【００１６】前記形状認識によって得られた輪郭の座標
が９０°回転することによって変化するために座標値を
Ｘ−Ｙ変換する必要がある。例えば座標（Ｘ1 ，Ｙ1 ）
は座標（Ｘ′，Ｙ′）になる。
が９０°回転することによって変化するために座標値を
Ｘ−Ｙ変換する必要がある。例えば座標（Ｘ1 ，Ｙ1 ）
は座標（Ｘ′，Ｙ′）になる。
【数１】
【００１７】Ｙ軸ストリートの切削は前述のＸ軸ストリ
ートと同様に遂行され、カーフチェックも変換された座
標に基づいて同様に遂行される。尚、本発明の実施例に
おいては、半導体ウェーハがフレーム上に１つ配設され
ている場合について説明しているが、同種又は異種のウ
ェーハが２以上配設されている場合においても本発明は
適用出来る。かかる場合はウェーハとカーフとが特定出
来るので、どのウェーハのカーフか分からなくなるとい
うことがなく、ウェーハ毎にカーフをチェックすること
が出来る。又、前記工程では切削の前に形状認識をする
方法について説明しているが、これに限るものではな
く、カーフチェックだけのために形状認識を用いる場合
は切削後に形状認識しても良い。
ートと同様に遂行され、カーフチェックも変換された座
標に基づいて同様に遂行される。尚、本発明の実施例に
おいては、半導体ウェーハがフレーム上に１つ配設され
ている場合について説明しているが、同種又は異種のウ
ェーハが２以上配設されている場合においても本発明は
適用出来る。かかる場合はウェーハとカーフとが特定出
来るので、どのウェーハのカーフか分からなくなるとい
うことがなく、ウェーハ毎にカーフをチェックすること
が出来る。又、前記工程では切削の前に形状認識をする
方法について説明しているが、これに限るものではな
く、カーフチェックだけのために形状認識を用いる場合
は切削後に形状認識しても良い。
【００１８】更に、前記工程では形状認識手段７のＣＣ
Ｄカメラ等で半導体ウェーハを認識し、その輪郭をＸ−
Ｙマトリックスで検出して複数の座標点を記憶した後、
アライメント手段８によって大まかな角度補正をし、再
び形状認識手段７で座標点の記憶をし直してから精密ア
ライメントを遂行したが、形状認識手段７を２回使用す
ることなく、形状認識手段７による座標点の記憶の後、
アライメント手段８によっていきなり精密アライメント
（必要な場合は粗アライメントを併用）を遂行し、半導
体ウェーハの切削ラインとブレードの切削方向とのずれ
角ｄθ′を検出し、ｄθ′補正を行うようにしても良
い。但し、ｄθ′補正のためチャックテーブルをｄθ′
回転させるため、形状認識で得られた輪郭の座標値が変
化するので座標値修正が必要となる。例えば座標（Ｘ
1 ，Ｙ1 ）は座標（Ｘ1 ′，Ｙ1 ′）になる。
Ｄカメラ等で半導体ウェーハを認識し、その輪郭をＸ−
Ｙマトリックスで検出して複数の座標点を記憶した後、
アライメント手段８によって大まかな角度補正をし、再
び形状認識手段７で座標点の記憶をし直してから精密ア
ライメントを遂行したが、形状認識手段７を２回使用す
ることなく、形状認識手段７による座標点の記憶の後、
アライメント手段８によっていきなり精密アライメント
（必要な場合は粗アライメントを併用）を遂行し、半導
体ウェーハの切削ラインとブレードの切削方向とのずれ
角ｄθ′を検出し、ｄθ′補正を行うようにしても良
い。但し、ｄθ′補正のためチャックテーブルをｄθ′
回転させるため、形状認識で得られた輪郭の座標値が変
化するので座標値修正が必要となる。例えば座標（Ｘ
1 ，Ｙ1 ）は座標（Ｘ1 ′，Ｙ1 ′）になる。
【数２】
【００１９】Ｘ軸ストリート、Ｙ軸ストリートの切削後
にチャックテーブル６は最初の定位置に戻され、切削後
の半導体ウェーハは第２の搬送手段１１により洗浄手段
１２に搬送される。
にチャックテーブル６は最初の定位置に戻され、切削後
の半導体ウェーハは第２の搬送手段１１により洗浄手段
１２に搬送される。
【００２０】洗浄手段１２での洗浄後に、半導体ウェー
ハは前記旋回アーム型搬送手段５によってウェーハ待機
領域４上に搬送されると共に、搬出入手段３によりカセ
ット１内に収納される。
ハは前記旋回アーム型搬送手段５によってウェーハ待機
領域４上に搬送されると共に、搬出入手段３によりカセ
ット１内に収納される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワークの位置、形状、大きさを座標上で認識し、チェッ
クすべきカーフのＹ座標に基づいてカーフの両端部のＸ
1 、Ｘ2 座標値を算出し、そのＸ1 〜Ｘ2 の範囲内の適
宜のＸ座標値にアライメント手段を位置付けるようにし
たので、アライメント手段がワークから外れた位置に位
置付けされることはなく、例えば半導体ウェーハが破断
した不定形である場合やフレームの中心からずれた位置
に配設されているような場合であっても、カーフチェッ
クを円滑に遂行出来る効果を奏する。
ワークの位置、形状、大きさを座標上で認識し、チェッ
クすべきカーフのＹ座標に基づいてカーフの両端部のＸ
1 、Ｘ2 座標値を算出し、そのＸ1 〜Ｘ2 の範囲内の適
宜のＸ座標値にアライメント手段を位置付けるようにし
たので、アライメント手段がワークから外れた位置に位
置付けされることはなく、例えば半導体ウェーハが破断
した不定形である場合やフレームの中心からずれた位置
に配設されているような場合であっても、カーフチェッ
クを円滑に遂行出来る効果を奏する。
【図１】 本発明に係るカーフチェックを搭載したダイ
シング装置の外観図である。
シング装置の外観図である。
【図２】 形状認識手段での撮像領域及び撮像状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】 (イ) 、(ロ) はカーフチェックの状態を示すそ
れぞれ一部拡大図である。
れぞれ一部拡大図である。
【図４】 従来例の説明図である。
１…カセット ２…カセット載置領域 ３…搬出入
手段 ４…ウェーハ待機領域 ５…旋回アーム型搬
送手段 ６…チャックテーブル ７…形状認識手段
８…アライメント手段 ９…ブレード １０…
モニター １１…第２の搬送手段 １２…洗浄手段
手段 ４…ウェーハ待機領域 ５…旋回アーム型搬
送手段 ６…チャックテーブル ７…形状認識手段
８…アライメント手段 ９…ブレード １０…
モニター １１…第２の搬送手段 １２…洗浄手段
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 被加工物に形成された切削溝（カーフ）
の状態を光学的手段によってチェックするカーフチェッ
ク方法において、被加工物の位置、形状、大きさを形状
認識手段によって認識する形状認識工程と、形状認識に
よって得られた情報に基づいてカーフを光学的手段の直
下に位置付けてカーフチェックを遂行するカーフチェッ
ク工程と、からなるカーフチェック方法。 - 【請求項２】 形状認識手段は被加工物の位置、形状、
大きさを被加工物の輪郭の座標点によって認識し、切削
手段による切削方向をＸ軸方向、割り出し方向をＹ軸方
向とした場合にチェックすべきカーフのＹ座標を認識し
てＹ座標値を同じくする輪郭点の２つのＸ座標値を求
め、この２つの座標点の間にある任意のＸ点を選択して
光学的手段の直下にカーフを位置付ける請求項１記載の
カーフチェック方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30081293A JPH07130806A (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | カーフチェック方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30081293A JPH07130806A (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | カーフチェック方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130806A true JPH07130806A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17889405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30081293A Pending JPH07130806A (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | カーフチェック方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07130806A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007149903A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 欠損基板の検出方法及びその検出装置 |
| JP2016197702A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR20180000294A (ko) * | 2016-06-22 | 2018-01-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 방법 및 절삭 장치 |
| KR20210021911A (ko) | 2019-08-19 | 2021-03-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 측정 장치, 피가공물의 검사 방법, 및, 화상 데이터의 표시 방법 |
-
1993
- 1993-11-08 JP JP30081293A patent/JPH07130806A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007149903A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 欠損基板の検出方法及びその検出装置 |
| JP4557871B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2010-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 欠損基板の検出方法及びその検出装置 |
| JP2016197702A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR20180000294A (ko) * | 2016-06-22 | 2018-01-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 방법 및 절삭 장치 |
| KR20210021911A (ko) | 2019-08-19 | 2021-03-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 측정 장치, 피가공물의 검사 방법, 및, 화상 데이터의 표시 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |