JPH04324999A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH04324999A JPH04324999A JP3095405A JP9540591A JPH04324999A JP H04324999 A JPH04324999 A JP H04324999A JP 3095405 A JP3095405 A JP 3095405A JP 9540591 A JP9540591 A JP 9540591A JP H04324999 A JPH04324999 A JP H04324999A
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- electronic components
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- electronic component
- camera
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に対する電子部品
の実装と、先に実装が終了した基板上の電子部品の外観
検査を同時に行い、実装ミスが検出された場合には、再
度実装を行うようにしたものである。
の実装と、先に実装が終了した基板上の電子部品の外観
検査を同時に行い、実装ミスが検出された場合には、再
度実装を行うようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装装置により、基板に実装
された電子部品は、欠品の有無等の外観検査が行われる
。従来、この外観検査は、作業者の目視作業により行わ
れていたが、近年、外観検査技術が進むにつれて、カメ
ラによる自動外観検査が次第に行われるようになってき
た。
された電子部品は、欠品の有無等の外観検査が行われる
。従来、この外観検査は、作業者の目視作業により行わ
れていたが、近年、外観検査技術が進むにつれて、カメ
ラによる自動外観検査が次第に行われるようになってき
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来の自動外
観検査装置と実装装置は、互いに独立した別個の装置で
あったため、全体の設備が大型化し、かつこれらの制御
が複雑化しやすいものであった。殊に、基板を位置決め
する実装装置のＸＹテーブルと、外観検査装置のＸＹテ
ーブルは、別個の装置であって、外観検査装置により実
装ミスが発見されたときには、実装装置による実装作業
はすでに終了した後であるため、その情報を実装装置側
にフィードバックしても役に立たず、再度基板を実装装
置の位置決め部に位置決めして、実装ミスの電子部品の
実装のやり直しを行わねばならない問題点があった。
観検査装置と実装装置は、互いに独立した別個の装置で
あったため、全体の設備が大型化し、かつこれらの制御
が複雑化しやすいものであった。殊に、基板を位置決め
する実装装置のＸＹテーブルと、外観検査装置のＸＹテ
ーブルは、別個の装置であって、外観検査装置により実
装ミスが発見されたときには、実装装置による実装作業
はすでに終了した後であるため、その情報を実装装置側
にフィードバックしても役に立たず、再度基板を実装装
置の位置決め部に位置決めして、実装ミスの電子部品の
実装のやり直しを行わねばならない問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消できる手段を提供することを目的とする。
解消できる手段を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、移載ヘッドに
よる電子部品の実装が終了した第１の基板と、移載ヘッ
ドにより電子部品が実装される第２の基板を、ＸＹテー
ブルに横並びに一緒に位置決めして、これらの基板を同
時にＸＹ方向に移動させて、移載ヘッドにより第２の基
板に電子部品を実装する際に、この第２の基板に実装さ
れる電子部品に対応する第１の基板に実装済の電子部品
を、この第１の基板の上方に設けられたカメラにより観
察し、このカメラにより実装ミスが検出された場合には
、上記ＸＹテーブルを駆動して、実装済の第１の基板を
移載ヘッドによる実装位置に逆送し、実装ミスの電子部
品を実装するようにしたものである。
よる電子部品の実装が終了した第１の基板と、移載ヘッ
ドにより電子部品が実装される第２の基板を、ＸＹテー
ブルに横並びに一緒に位置決めして、これらの基板を同
時にＸＹ方向に移動させて、移載ヘッドにより第２の基
板に電子部品を実装する際に、この第２の基板に実装さ
れる電子部品に対応する第１の基板に実装済の電子部品
を、この第１の基板の上方に設けられたカメラにより観
察し、このカメラにより実装ミスが検出された場合には
、上記ＸＹテーブルを駆動して、実装済の第１の基板を
移載ヘッドによる実装位置に逆送し、実装ミスの電子部
品を実装するようにしたものである。
【０００６】
【作用】上記構成において、移載ヘッドによる電子部品
の実装が終了した第１の基板と、移載ヘッドにより電子
部品が実装される第２の基板を、ＸＹテーブルに位置決
めして、これらの基板を同時にＸＹ方向に移動させて、
移載ヘッドにより第２の基板に電子部品を実装する際に
、第２の基板に実装される電子部品に対応する第１の基
板に実装済の電子部品を、カメラにより観察する。この
カメラにより、実装ミスが検出された場合には、ＸＹテ
ーブルを駆動し、第１の基板を移載ヘッドによる実装位
置に逆送し，実装ミスの電子部品を実装する。
の実装が終了した第１の基板と、移載ヘッドにより電子
部品が実装される第２の基板を、ＸＹテーブルに位置決
めして、これらの基板を同時にＸＹ方向に移動させて、
移載ヘッドにより第２の基板に電子部品を実装する際に
、第２の基板に実装される電子部品に対応する第１の基
板に実装済の電子部品を、カメラにより観察する。この
カメラにより、実装ミスが検出された場合には、ＸＹテ
ーブルを駆動し、第１の基板を移載ヘッドによる実装位
置に逆送し，実装ミスの電子部品を実装する。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１は電子部品の実装装置の要部斜視図で
ある。１は基板の位置決め部であって、コンベヤ６が配
設されている。このコンベヤ６上には電子部品Ｐの実装
が終了した第１の基板Ｓ１と、電子部品Ｐが実装される
第２の基板Ｓ２が横並びに一緒に位置決めされている。
ある。１は基板の位置決め部であって、コンベヤ６が配
設されている。このコンベヤ６上には電子部品Ｐの実装
が終了した第１の基板Ｓ１と、電子部品Ｐが実装される
第２の基板Ｓ２が横並びに一緒に位置決めされている。
【０００９】２はＸＹテーブルであり、このＸＹテーブ
ル２上にはモータ３が載置されている。図２において、
４はモータ３に駆動される垂直なボールねじであって、
位置決め部１の下面に設けられたナット５に螺合してい
る。したがってモータ３が駆動すると、位置決め部１は
昇降し、またＸＹテーブル２が駆動すると、上記２枚の
基板Ｓ１，Ｓ２は、一緒にＸＹ方向に移動する。
ル２上にはモータ３が載置されている。図２において、
４はモータ３に駆動される垂直なボールねじであって、
位置決め部１の下面に設けられたナット５に螺合してい
る。したがってモータ３が駆動すると、位置決め部１は
昇降し、またＸＹテーブル２が駆動すると、上記２枚の
基板Ｓ１，Ｓ２は、一緒にＸＹ方向に移動する。
【００１０】７は基板Ｓをコンベヤ６上に搬入する搬入
コンベヤ、８はコンベヤ６から搬出する搬出コンベヤで
ある。搬入コンベヤ７上には、次の基板Ｓ３が待機して
いる。
コンベヤ、８はコンベヤ６から搬出する搬出コンベヤで
ある。搬入コンベヤ７上には、次の基板Ｓ３が待機して
いる。
【００１１】図２に示すように、基板Ｓの上方には、基
板Ｓの端面に当接して基板Ｓを停止させるストッパーと
してのシリンダＣ１，Ｃ２，Ｃ３が複数個設けられてい
る。なお図１では、図面が繁雑になるので、シリンダＣ
１〜Ｃ３等は省略している。
板Ｓの端面に当接して基板Ｓを停止させるストッパーと
してのシリンダＣ１，Ｃ２，Ｃ３が複数個設けられてい
る。なお図１では、図面が繁雑になるので、シリンダＣ
１〜Ｃ３等は省略している。
【００１２】図１において、１１はロータリーヘッドで
あり、移載ヘッド１２を備えている。このロータリーヘ
ッド１１が矢印方向に回転しながら、フィーダ（図外）
の電子部品Ｐを移載ヘッド１２によりピックアップし、
基板Ｓに実装する。
あり、移載ヘッド１２を備えている。このロータリーヘ
ッド１１が矢印方向に回転しながら、フィーダ（図外）
の電子部品Ｐを移載ヘッド１２によりピックアップし、
基板Ｓに実装する。
【００１３】図２において、２０は第１の基板Ｓ１の上
方に配設された外観検査用カメラであって、Ｘテーブル
２１、Ｙテーブル２２、Ｚテーブル２３に支持されてお
り、モータＭＸ１，ＭＹ１が駆動することにより、ＸＹ
方向に移動し、基板Ｓ１の位置基準マークＡ，Ｂ（図１
参照）を観察するとともに、電子部品Ｐを観察する。こ
の場合、マークＡ，Ｂや、電子部品Ｐの品種により、焦
点深度を変えねばならないので、カメラ２０は、モータ
ＭＺ１に駆動されるＺテーブル２３により昇降するよう
になっている。
方に配設された外観検査用カメラであって、Ｘテーブル
２１、Ｙテーブル２２、Ｚテーブル２３に支持されてお
り、モータＭＸ１，ＭＹ１が駆動することにより、ＸＹ
方向に移動し、基板Ｓ１の位置基準マークＡ，Ｂ（図１
参照）を観察するとともに、電子部品Ｐを観察する。こ
の場合、マークＡ，Ｂや、電子部品Ｐの品種により、焦
点深度を変えねばならないので、カメラ２０は、モータ
ＭＺ１に駆動されるＺテーブル２３により昇降するよう
になっている。
【００１４】２７は、第２の基板Ｓ２の上方に設けられ
た基板観察用カメラであって、Ｘテーブル２５，Ｙテー
ブル２６に支持されており、モータＭＸ２，ＭＹ２が駆
動することにより、ＸＹ方向に移動し、位置基準マーク
Ａ，Ｂを観察する。このカメラ２７は、位置基準マーク
Ａ，Ｂのみを観察するものであるから、焦点深度は可変
である必要はなく、したがってＺテーブルは設けられて
いない。
た基板観察用カメラであって、Ｘテーブル２５，Ｙテー
ブル２６に支持されており、モータＭＸ２，ＭＹ２が駆
動することにより、ＸＹ方向に移動し、位置基準マーク
Ａ，Ｂを観察する。このカメラ２７は、位置基準マーク
Ａ，Ｂのみを観察するものであるから、焦点深度は可変
である必要はなく、したがってＺテーブルは設けられて
いない。
【００１５】本装置は上記のような構成から成り、次に
図３を参照しながら動作の説明を行う。
図３を参照しながら動作の説明を行う。
【００１６】図３（ａ）に示すように、コンベヤ７によ
りコンベヤ６上に搬送されてきた基板Ｓ１は、シリンダ
Ｃ２のロッドに当って実装位置に停止し、また第２の基
板Ｓ２は、シリンダＣ１のロッドに当ってコンベヤ７上
の待機位置で停止する。
りコンベヤ６上に搬送されてきた基板Ｓ１は、シリンダ
Ｃ２のロッドに当って実装位置に停止し、また第２の基
板Ｓ２は、シリンダＣ１のロッドに当ってコンベヤ７上
の待機位置で停止する。
【００１７】次いでＸＹテーブル２上のモータ３が駆動
して、基板Ｓ１は搬送レベルＡから実装レベルＢまで下
降する（図３（ａ）鎖線参照）。次いで、カメラ２７に
より位置基準マークＡ，Ｂを観察して、基板Ｓ１の位置
ずれを認識する。次いでロータリーヘッド１１は回転し
、またＸＹテーブル２が駆動することにより、基板Ｓ１
はＸＹ方向に移動しながら、所定の座標位置に電子部品
Ｐが次々に実装される。
して、基板Ｓ１は搬送レベルＡから実装レベルＢまで下
降する（図３（ａ）鎖線参照）。次いで、カメラ２７に
より位置基準マークＡ，Ｂを観察して、基板Ｓ１の位置
ずれを認識する。次いでロータリーヘッド１１は回転し
、またＸＹテーブル２が駆動することにより、基板Ｓ１
はＸＹ方向に移動しながら、所定の座標位置に電子部品
Ｐが次々に実装される。
【００１８】基板Ｓ１に対する電子部品Ｐの実装が終了
すると、モータ３が駆動して基板Ｓ１は実装レベルＢか
ら搬送レベルＡへ上昇する（図３（ｂ）参照）。次いで
、図３（ｃ）実線に示すように、コンベヤ６が駆動して
実装済の基板Ｓ１はカメラ２０の直下の外観検査位置へ
移動し、また第２の基板Ｓ２が実装位置で停止し、また
第３の基板Ｓ３はコンベヤ７上の待機位置で停止する。
すると、モータ３が駆動して基板Ｓ１は実装レベルＢか
ら搬送レベルＡへ上昇する（図３（ｂ）参照）。次いで
、図３（ｃ）実線に示すように、コンベヤ６が駆動して
実装済の基板Ｓ１はカメラ２０の直下の外観検査位置へ
移動し、また第２の基板Ｓ２が実装位置で停止し、また
第３の基板Ｓ３はコンベヤ７上の待機位置で停止する。
【００１９】このように基板Ｓ１，Ｓ２を所定位置に停
止させたならば、図３（ｃ）鎖線に示すように、基板Ｓ
１，Ｓ２を下降させる。次いで実装や外観検査を行うに
先立ち、第１のカメラ２７と、第２のカメラ２０により
、それぞれの基板Ｓ１，Ｓ２の基準マークＡ，Ｂを観察
し、基板Ｓ１と基板Ｓ２の相対的な位置ずれ△ｘ，△ｙ
を検出する。
止させたならば、図３（ｃ）鎖線に示すように、基板Ｓ
１，Ｓ２を下降させる。次いで実装や外観検査を行うに
先立ち、第１のカメラ２７と、第２のカメラ２０により
、それぞれの基板Ｓ１，Ｓ２の基準マークＡ，Ｂを観察
し、基板Ｓ１と基板Ｓ２の相対的な位置ずれ△ｘ，△ｙ
を検出する。
【００２０】次いで上記と同様に、ＸＹテーブル２を駆
動しながら、この基板Ｓ２に電子部品Ｐが実装される。 このとき、基板Ｓ１に対するカメラ２０の相対位置は、
基板Ｓ２に対する移載ヘッド１２の相対位置と同一位置
になっている。換言すれば、カメラ２０と移載ヘッド１
２は、図４に示すように基板Ｓ１と基板Ｓ２に対する同
一座標位置（ｘ１，ｙ１）にあり、移載ヘッド１２が、
座標位置（ｘ１，ｙ１）に電子部品Ｐ１’を実装すると
きは、カメラ２０はこれに対応する同一座標（ｘ１，ｙ
１）に実装済の電子部品Ｐ１を観察する。
動しながら、この基板Ｓ２に電子部品Ｐが実装される。 このとき、基板Ｓ１に対するカメラ２０の相対位置は、
基板Ｓ２に対する移載ヘッド１２の相対位置と同一位置
になっている。換言すれば、カメラ２０と移載ヘッド１
２は、図４に示すように基板Ｓ１と基板Ｓ２に対する同
一座標位置（ｘ１，ｙ１）にあり、移載ヘッド１２が、
座標位置（ｘ１，ｙ１）に電子部品Ｐ１’を実装すると
きは、カメラ２０はこれに対応する同一座標（ｘ１，ｙ
１）に実装済の電子部品Ｐ１を観察する。
【００２１】この場合、モータＭＸ１，ＭＹ１を駆動し
て、カメラ２０を上記△ｘ，△ｙだけ移動させることに
より、上記のようにして予め検出された基板Ｓ１と基板
Ｓ２の相対的な位置ずれ△ｘ，△ｙを補正すれば、電子
部品Ｐ１をカメラ２０の視野に確実に取り込むことがで
きる。
て、カメラ２０を上記△ｘ，△ｙだけ移動させることに
より、上記のようにして予め検出された基板Ｓ１と基板
Ｓ２の相対的な位置ずれ△ｘ，△ｙを補正すれば、電子
部品Ｐ１をカメラ２０の視野に確実に取り込むことがで
きる。
【００２２】このように本手段によれば、基板Ｓ１と基
板Ｓ２は、同一ＸＹテーブル２にあって、しかもカメラ
２０と移載ヘッド１２は、基板Ｓ１，Ｓ２に対して、同
一の座標位置に位置しているので、移載ヘッド１２によ
り基板Ｓ２に電子部品Ｐを実装しながら、カメラ２０に
より、基板Ｓ１に実装された電子部品Ｐを観察できる。
板Ｓ２は、同一ＸＹテーブル２にあって、しかもカメラ
２０と移載ヘッド１２は、基板Ｓ１，Ｓ２に対して、同
一の座標位置に位置しているので、移載ヘッド１２によ
り基板Ｓ２に電子部品Ｐを実装しながら、カメラ２０に
より、基板Ｓ１に実装された電子部品Ｐを観察できる。
【００２３】カメラ２０により、実装ミスが無いことが
確認されたならば、基板Ｓ１，Ｓ２は搬送レベルＡへ上
昇し、実装済の基板Ｓ１はコンベヤ８により次の工程へ
搬出される（図３（ｃ）破線参照）。
確認されたならば、基板Ｓ１，Ｓ２は搬送レベルＡへ上
昇し、実装済の基板Ｓ１はコンベヤ８により次の工程へ
搬出される（図３（ｃ）破線参照）。
【００２４】また欠品が検出された場合には、図３（ｄ
）実線に示すように、ＸＹテーブル２を駆動して、基板
Ｓ２をコンベヤ７の下方に退避させるとともに、基板Ｓ
１を実装位置に逆送し、移載ヘッド１２により、基板Ｓ
１に欠品の電子部品Ｐを補充実装する。
）実線に示すように、ＸＹテーブル２を駆動して、基板
Ｓ２をコンベヤ７の下方に退避させるとともに、基板Ｓ
１を実装位置に逆送し、移載ヘッド１２により、基板Ｓ
１に欠品の電子部品Ｐを補充実装する。
【００２５】次いで図３（ｅ）実線に示すように、ＸＹ
テーブル２を駆動して基板Ｓ１，Ｓ２を元の位置に戻し
、次いで基板Ｓ１，Ｓ２を搬送レベルＡまで上昇させた
うえで（同図鎖線参照）、基板Ｓ１をコンベヤ８へ搬出
する（同図破線参照）。
テーブル２を駆動して基板Ｓ１，Ｓ２を元の位置に戻し
、次いで基板Ｓ１，Ｓ２を搬送レベルＡまで上昇させた
うえで（同図鎖線参照）、基板Ｓ１をコンベヤ８へ搬出
する（同図破線参照）。
【００２６】このように本手段によれば、第２の基板Ｓ
２に電子部品Ｐを実装しながら、第１の基板Ｓ１に実装
済の電子部品Ｐの外観検査を行い、欠品が検出された場
合には、直ちにその再実装を行うことができる。
２に電子部品Ｐを実装しながら、第１の基板Ｓ１に実装
済の電子部品Ｐの外観検査を行い、欠品が検出された場
合には、直ちにその再実装を行うことができる。
【００２７】また、電子部品Ｐの位置ずれなどの実装ミ
スがカメラ２０により検出された場合には、その情報を
実装装置側に速かにフィードバックして、移載ヘッド１
２による実装を停止したり、あるいはＮＧとなった基板
Ｓを、ライン外に搬出して、装置の点検等を行うことが
できる。
スがカメラ２０により検出された場合には、その情報を
実装装置側に速かにフィードバックして、移載ヘッド１
２による実装を停止したり、あるいはＮＧとなった基板
Ｓを、ライン外に搬出して、装置の点検等を行うことが
できる。
【００２８】なお上記実施例は、ロータリーヘッド式電
子部品実装装置を例にとって説明したが、本発明はベア
チップをリードフレームに実装するダイボンダのような
他の方式の電子部品実装装置にも適用できるものである
。
子部品実装装置を例にとって説明したが、本発明はベア
チップをリードフレームに実装するダイボンダのような
他の方式の電子部品実装装置にも適用できるものである
。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、移
載ヘッドによる電子部品の実装と、実装された電子部品
の外観検査を同時に行うことができる。しかも２つの基
板は、同一のＸＹテーブルに位置決めされているので、
互いの位置関係を特定しやすく、全体構成を簡単化でき
、実装のための基板のＸＹ方向移動プログラミングと、
外観検査のための同プログラミングは同一であって共用
でき、更には外観検査側の情報を実装側へ直ちにフィー
ドバックして、欠品が検出された場合には、自動的に再
度実装することができる。
載ヘッドによる電子部品の実装と、実装された電子部品
の外観検査を同時に行うことができる。しかも２つの基
板は、同一のＸＹテーブルに位置決めされているので、
互いの位置関係を特定しやすく、全体構成を簡単化でき
、実装のための基板のＸＹ方向移動プログラミングと、
外観検査のための同プログラミングは同一であって共用
でき、更には外観検査側の情報を実装側へ直ちにフィー
ドバックして、欠品が検出された場合には、自動的に再
度実装することができる。
【図１】本発明に係る実装装置の斜視図
【図２】本発明
に係る実装装置の正面図
に係る実装装置の正面図
【図３】本発明に係る動作順の
説明図
説明図
【図４】本発明に係る動作中の平面図
２ ＸＹテーブル
１２ 移載ヘッド
２０ カメラ
Ｓ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】移載ヘッドによる電子部品の実装が終了し
た第１の基板と、移載ヘッドにより電子部品が実装され
る第２の基板を、ＸＹテーブルに横並びに一緒に位置決
めして、これらの基板を同時にＸＹ方向に移動させて、
移載ヘッドにより第２の基板に電子部品を実装する際に
、この第２の基板に実装される電子部品に対応する第１
の基板に実装済の電子部品を、この第１の基板の上方に
設けられたカメラにより観察し、このカメラにより実装
ミスが検出された場合には、上記ＸＹテーブルを駆動し
て、実装済の第１の基板を移載ヘッドによる実装位置に
逆送し、実装ミスの電子部品を実装するようにしたこと
を特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095405A JPH04324999A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095405A JPH04324999A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324999A true JPH04324999A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14136766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095405A Pending JPH04324999A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324999A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001049094A1 (de) * | 1999-12-23 | 2001-07-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum bestücken von elektrischen bauteilen und bestückautomat für elektrische bauteile |
| JP2008098386A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置 |
| US7900348B2 (en) | 2007-10-05 | 2011-03-08 | Sony Corporation | Method of manufacturing an electronic component substrate |
| JP2014072337A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Canon Machinery Inc | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
| JP2020113586A (ja) * | 2019-01-09 | 2020-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび実装基板の製造方法 |
| WO2021014505A1 (ja) * | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 実装装置、実装システム及び検査実装方法 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3095405A patent/JPH04324999A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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