WO2001049094A1

WO2001049094A1 - Verfahren zum bestücken von elektrischen bauteilen und bestückautomat für elektrische bauteile

Info

Publication number: WO2001049094A1
Application number: PCT/DE2000/004351
Authority: WO
Inventors: Christian Gradl; Joachim Ott; Clemens Wagner
Original assignee: Siemens Aktiengesellschaft
Priority date: 1999-12-23
Filing date: 2000-12-06
Publication date: 2001-07-05
Also published as: DE19962693A1

Abstract

Um eine möglichst hohe Durchsatzrate von Leiterplatten (16) durch einen SMD-Bestückautomaten (10) zu erzielen, ist es vorgesehen, mehrere Leiterplatten (16) zu einer Bauteilgruppe (30) zusammenzufassen und gemeinsam in einem Bestückbereich (22) zu bestücken. Durch die Gruppierung entfallen einige Einfahr- und Ausfahrvorgänge in den bzw. aus dem Bestückbereich 22. Bevorzugt wird die Bauteilgruppe (30) nach dem Bestücken wieder in ihre einzelnen Leiterplatten (16) getrennt, um eine möglichst einfache Handhabung der Leiterplatten (16) in nachfolgenden Prozessschritten zu ermöglichen.

Description

Beschreioung

Verfahren zum Bestucken von elektrischen Bauteilen und Bestückautomat für elektrische Bauteile

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestucken von elektrischen Bauteilen, insbesondere von Leiterplatten, sowie einen Bestύckautomat für elektrische Bauteile, insbesondere einen SMD-Bestuckautomat (Surface Mounted Device) für Leiter- platten.

Ein solcher SMD-Bestuckautomat ermöglicht ein automatisches und schnelles Bestucken von elektrischen Bauteilen wie z. B. Leiterplatten. Diese werden m t elektrischen Komponenten, die von einfachen elektronischen Bauteilen bis hin zu komplexen IC-Chips reichen, zum Aufbau einer Schaltungsanordnung bestückt .

Beim Bestuckungsprozess wird eine Leiterplatte mit Hilfe e - nes Transportbands in einen Bestückbereich gebracht. Die Leiterplatte ruht wahrend des Bestückens im Bestuckbereich, wobei das Bestücken mit Hilfe eines Bestückers durchgeführt wird. Dieser nimmt die elektrischen Komponenten aus einem Magazin auf und bringt sie auf der Leiterplatte an der für die jeweilige Komponente vorgesehenen Position an. Nach dem Bestücken wird die Leiterplatte aus dem Bestuckbereich ausgefahren. Die Zeitdauer für den Bestückprozess einer Leiterplatte bestimmt sich durch die eigentliche Bestuckungszeit zuzüglich der Zeit, die benötigt wird, um die Leiterplatte in den Bestuckbereich ein- und aus diesen herauszufahren. Der

Bestückprozess mittels SMD-Bestückautomat ist ein Routmepro- zess, bei dem eine möglichst hohe Bestuckrate angestrebt wird. Es wird also angestrebt, pro Zeiteinheit eine möglichst große Anzahl von Leiterplatten-Schaltanordnungen anzuferti- gen. Der Erfindung liegt αie Aufgabe zugrunde, eine hohe Bestuck- rate, d.h. einen hohen Leiterplattendurchsatz zu ermöglichen.

Die Aufgabe wird gemäß αer Erfindung gelost durcn ein Verfah- ren zum Bestucken von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Best cken von Leiterplatten, wobei die Bauteile über ein Transportband einem Bestuckbereich eines Bestuckauto aten zugeführt und dort mit Komponenten bestuckt werden, und wobei mehrere Bauteile zu einer Bauteilgruppe zusammengefasst und gemeinsam als Bauteilgruppe im Bestuckbereich bestuckt werden.

Es werden also mehrere Bauteile (Leiterplatten) in den Bestuckbereich eingeführt und dort innerhalb eines Arbeitsvor- gangs gleichzeitig bestuckt. Unter „gleichzeitig^* ist hierbei zu verstehen, dass die Bestückung dieser zu einer Bauteilgruppe zusammengefasster Bauteile ohne den Zwischenprozess des Einfahrens bzw. des Ausfahrens einer Leiterplatte in den bzw. aus αem Bestuckbereich erfolgt. Das Erzeugen oder der Aufbau der Bauteilgruppe erfolgt durch Aneinanderreihung von einzelnen losen Bauteilen. Insbesondere werden diese Bauteile zusammengeschobe .

Dieser Idee der Gruppierung mehrerer Bauteile zu einer Bau- teilgruppe liegt die Überlegung zugrunde, dass ein Bestuckau- tomat zur Durchfuhrung eines solchen Verfahrens in der Regel für unterschiedliche Leiterplattengroßen ausgelegt ist. Dies bedeutet zugleich, dass in einem Großteil der Falle der durch den Bestuckautomaten konstruktiv festgelegte Bestuckbereich deutlich großer ist als die zu bestuckende Leiterplatte. Bei gegenwartigen Bestuckprozessen wird in den Bestuckbereich jeweils nur ein einziges Bauteil eingefahren, anschließend bestuckt und wieder ausgefahren. Unter Bauteil wird hierbei ein einheitliches, emstuckiges Bauteil verstanden, weiches unter Umstanden mehrere identische Schaltungsanordnungen aufweisen kann. Durch das Gruppieren mehrerer Bauteile zu einer Bauteilgruppe gemäß dem neuen Verfahren, in der die einzelnen Bauteile lose zusammengefaßt sind, entfallen zumindestens einige der notwendigen Einfahr- und Ausfahrprozesse m bzw. aus dem Be- stuckbereich. Insgesamt ergibt sich dadurch eine Reduzierung der notwendigen Zeitdauer, also eine Erhöhung der Bestuk- kungsrate .

Die Hohe der Zeitersparnis richtet sich αabei insbesondere danach, wieviele Bauteile zu einer Bauteilgruppe zusammenge- fasst werden können, so dass die Bauteilgruppe noch in den Bestuckbereich passt. Bei heutigen Bestuckautomaten betragt bei normal aufwendig ausgestalteten Leiterplatten die übliche Bestuckzeit in etwa 30s, wahrend die Ein- und Ausfahrzeit ]e- weils in etwa 2s betragt. Mit dem beschriebenen Verfahren lassen sich daher bei solchen Standard-Leiterplatten und je nach Große des Bestuckbereichs und der Leiterplattengroße ohne weiteres Zeiteinsparungen von etwa 10% erreichen. Die Zeiteinsparung steigt mit der Anzahl gleichzeitig in den Be- stuckprozess eingefahrenen und bestuckten Leiterplatten. Dies bedeutet in Anbetracht der Massenproduktion bei Leiterplatten einen deutlichen wirtschaf lichen Vorteil gegenüber dem herkömmlichen Verfahren, bei dem eweils nur ein Bauteil in den Bestuckbereich eingefahren wird.

Vorzugsweise werden die Bauteile bereits vor ihrem Einfahren in den Bestuckbereich zur Bauteilgruppe zusammengefasst . Dies tragt ebenfalls zur Zeitεmsparung bei, da die Bauteile bereits als Bauteilgruppe in den Bestuckbereich eingeführt wer- den und die Bauteilgruppe dort nicht erst unter entsprechendem Zeitbedarf zusammengestellt werden muss. Vor dem Bestuckbereich ist also insbesondere eine Sammel- oder Pufferzone vorgesehen.

Für ein einfaches und sicheres Zusammenstellen der Bauteilgruppe w rd bevorzugt ein Stoppelement in den Transportweg der Bauteile gefuhrt, beispielsweise eingeschoben oder einge- schwenkt. Das Stoppelement hindert ein erstes Bauteil am Weitertransport, so dass ein nachfolgendes zweites Bauteil zum ersten aufschließt. Die Bauteile werden also zu einer Bauteilgruppe zusammengeschoben.

In einer bevorzugten Ausfuhrung sind zum Ausbilden der Bauteilgruppe ein erstes und ein nachfolgendes zweites Teilbanc des Transportbands vorgesehen, die unabhängig voneinander derart angetrieben werden, dass das - bezogen auf die Trans- portrichtung - vorgelagerte erste Teilband mit höherer Trans- portgeschwmdigkeit als das nachfolgende zweite Teilband betrieben wird. Insbesondere ist die Transportgeschwmdigkεit des zweiten Transportbands Null. Durch die unterschiedlicher. Geschwindigkeiten wird somit ein Zusammenschieben mehrerer Bauteile zu einer Bauteilgruppe erzielt.

Vorzugsweise wird die Bauteilgruppe nach dem Bestucken wieder m ihre einzelnen Bauteile getrennt. Dies ermöglicht m vorteilhafter Weise die Implementierung des Verfahrens in beste- hende Anlagen, da die Bauteile für Bearbeitungsprozesse im Anschluss an den Bestückprozess wieder als einzelne Bauteile und damit im Vergleich zu einem herkömmlichen Verfahren unverändert vorliegen. Dies betrifft beispielsweise Kontroll- emrichtungen für die Qualitätskontrolle, die unverändert beibehalten werden können.

Zum Trennen der Bauteilgruppe wird vorzugsweise ein weiteres Teilband im Anschluss an den Bestuckungsbereich mit einer höheren Transportgeschwindigkeit als ein ihm vorgelagertes Teilband betrieben. Das vorgelagerte Teilband ist beispielsweise das erwähnte zweite Teilband, welches auch als Mittenband bezeichnet wird und den Transport des Bauteils im Bestuckbereich übernimmt. Das vorgelagerte Teilband ist vorzugsweise jedoch ein dem Mittenband nachfolgendes Ausgaoe- band, an das sich das weitere Teilband anscnließt. Die Trenn- funktionalitat ist somit vollständig aus dem Bestuckbereich ausgelagert. Dies wirkt sich positiv auf den Zeitbedarf aus, da die Bauteilgruppe als solcne aus dem Bestuckbereich ausgefahren wird. Zum Trennen der Bauteilgruppe ist dabei insbesondere vorgesehen, dass das vorgelagerte Teilbanα vollst ndig abstoppt. Durch die unterschiedlichen Transpcrtgeschw n- digkeiten der beiden Teilbander werden die einzelnen Bauteile auseinandergezogen.

Um eine möglichst effiziente Ausnutzung des durch den Bestuckautomaten vorgegeoenen Bestuckbereichs zu erzielen, wird die Anzahl der Bauteile einer Bauteilgruppe vorte lhafter- weise insbesondere derart gewählt, dass die Gesamtlange der Bauteilgruppe möglichst nahe an die Lange des Bestuckbereichs heranreicht. Dabei wird das Erreichen der so definierten Gesamtlange bevorzugt von einem Sensor überwacht, um einen sto- rungsfreien und automatischen Betrieb zu ermöglichen. Durch die möglichst vollständige Ausnutzung des Bestuckbereichs wird neben der Einsparung der Einfahr- und Ausfahrzeitεn auch eine Reduzierung des Zeitbecarfs für den eigentlichen Bestückprozess erreicht. Denn aufgrund der größeren Anzahl von Bauteilen kann ein Bestucker eine größere Anzahl von Komponenten gleichen Typs gleichzeitig aufnehmen. Es reduzieren sich also die Fahrwege des Bestuckers zu den einzelnen Magazinen für die unterschiedlichen Typen von Komponenten.

Um eine hohe Positioniergenauigkeit der Komponenten beim Bestucken zu erreichen, wird vorzugsweise vor dem Bestucken die Position jedes einzelnen Bauteils der Bauteilgruppe im Bestuckbereich insbesondere optisch erfasst.

Zur Durchfuhrung des Verfahrens wird die Verfahrenssteuerung im Vergleich zu einer herkömmlichen Verfahrenssteuerung da- hmgenend abgeändert, dass d e Bauteilgruppe als eine Einheit mit mehreren Untereinheiten angesehen wird, wobei die Untereinheiten den einzelnen Bauteilen zugeordnet sind. Für die Steuerung stellt demnacn eine aus Leiterplatten gebildete

Bauteilgruppe e ne einzige Scnaltungsanordnung dar, die sich in zueinander meist identischen Unterschaltgruppen der einzelnen Leiterplatten aufteilt.

Die Aufgabe wird weiterhin gelost durch einen Bestuckautoma- ten für elektrische Bauteile, insbesondere ein SMD- Bestuck- automat für Leiterplatten, mit einem Bestuckbereicn, dem die Bauteile über ein Transportband zufuhrbar sind, wooei im Transportweg der Bauteile eine Sammelvorrichtung zum Gruppieren mehrere Bauteile zu einer Bauteilgruppe vorgesehen ist, und wobei die einzelnen Bauteile der Bauteilgruppe im Bestuckbereich gemeinsam bestuckbar sind.

Für den Bestuckautomaten sind die im Hinblick auf das Verfahren erwähnten Vorteile und besonderen Aus fuhrungsformen smn- gemäß zu übertragen. Weitere bevorzugte Ausgestaltungen des Bestuckautomaten sind den Unteranspruchen zu entnehmen.

Ausfuhrungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand der Zeichnung naher erläutert. Es zeigen jeweils m schemati- scher und grob vereinfachter Darstellung:

FIG 1 eine Pπnzipαarstellung einer Bestuckautomaten-Linie FIG 2 einen ausschnittsweise dargestellten Bestuckbereich mit Bestucker FIG 3 einen Ausschnitt aus einer Bestuckautomaten-Linie im

Bestuckbereich mit einer Bestuck-Vorrichtung, und FIG 4 einen Ausschnitt aus einer Bestuckautomaten-Linie im

Bestuckbereich mit mehreren Bestuck-Vorrichtungen.

In den Figuren sind gleichwirkende Teile mit denselben Bezugszeichen versehen.

Gemäß FIG 1 weist eine Bestuckautomaten-Linie 2, insbesondere eine SMD-Linie (Surface Mounted Device-Linie) , in Trans- portrichtung 4 eines Transportbands 6 einander nachfolgend eine Siebdruck-Vorrichtung 8, einen Bestuckautomaten 10, einen Ofen 12 sowie eine Nachlot-Vorrichtung 14 auf. Zu bestuk- kende Bauteile, insbesondere Leiterplatten 16, werden über das Transportband 6 kontinuierlich durch die Bestuckautoma- ten-Linie 2 in Transportricntung 4 gefuhrt. Dabei wird in der Siebdruck-Vorrichtung 8 auf die Leiterplatten 16 mittels ei- nes Siebdruck-Verfahrens Lotpaste aufgetragen. An die Siebdruck-Vorrichtung 8 schließt sich ein Kontrollbereich 18 an, in dem insbesondere eine visuelle Inspektion vorgenommen wird. Nach Durchlaufen des Kontrollbereichs 13 gelangen die Leiterplatten 16 in den Bestuckautomaten 10. Im Ausfuhrungs- beispiel gemäß FIG 1 weist dieser in einer Bestuckzone 20 drei einander nachfolgende Bestuck-Vorrichtungen 21 mit jeweils einem Bestuckbereich 22 auf. In FIG 1 ist ein herkömmlicher Bestückprozess dargestellt, bei dem jeweils nur eine Leiterplatte 16 in jedem der Bestuckbereiche 22 angeordnet

Nach dem Bestucken der Leiterplatte 16 im Bestuckautomaten 10 wird die Leiterplatte 16 durch den Ofen 12 gefuhrt, wo die Lotpaste für eine gute elektrische Kontaktierung erhitzt wird. Bei Bedarf kann in der Nachlot-Vorrichtung 14 eine fehlerhafte Lötstelle ausgebessert werden. Die Nachlot-Vorrichtung 14 ist Teil eines weiteren Kontrollbereichs 18, innerhalb dessen insbesondere auch eine visuelle Inspektion der nunmehr fertig bestuckten Leiterplatte 16 vorgenommen wird.

Anhand FIG 2 wird der Bestückprozess im Bestuckbereich 22 in einer der Bestuck-Vorrichtungen 21 beschrieben. In FIG 2 ist bereits das neuartige Verfahren angedeutet, wonach zwei Leiterplatten 16 zu einer Leiterplatten- oder Bauteilgruppe 30 zusammengefasst sind. Die Leiterplatten 16 werden mit Hilfe eines Bestuckers 24 mit elektrischen Komponenten 26 unterschiedlichen Typs bestuckt. Der Bestucker 24 nimmt hierzu die Komponenten 26 aus einem Komponenten-Magazin 28 auf und presst die jeweilige Komponente 26 n die Lotpaste an dem für die Komponente 26 vorgesehenen Ort auf den Leiterplatten 16. Der Bestucker 24 ist mit Hilfe einer Fahrmechanik 34 innerhalb des Bestuckbereichs 22 verfahrbar. Sem Fahrweg über- deckt das Magazin 28 sowie die Bauteilgruppe 30. Der Bestucker 24 ist dafür ausgelegt, eine Anzahl von Komponenten 26 gleichzeitig aufzunehmen. Üblicherweise umfasst der Bestucker 24 einen sogenannten Revolver-Kopf 36. Zum Trans- port der Leiterplatten 16 umfasst das Transportband 6 gemäß dem dargestellten Ausfuhrungsbeispiel zwei voneinander be- abstandete Transportstrange 37, auf denen die Leiterplatten 16 aufliegen.

Gemäß FIG 3 werden die Leiterplatten 16 nach Verlassen der

Siebdruck-Vorrichtung 8 vom Transportband 6 zu einem E gabe- bereich 38 transportiert und dort von einer Sammelvornch- tung 40, die gestrichelt dargestellt ist, zu einer aus zwei Leiterplatten 16 bestehenden Bauteilgruppe 30 gruppiert. Die Sammelvorrichtung 40 reicht bis die Bestuck-Vorrichtung 21 hinein und umfasst ein Stoppeleme t 42. Dieses ist den Transportweg einfahr- oder einschwenkbar, so dass die Leiterplatten 16 vom Stoppelement 42 aufgehalten werden. Bei laufendem Transportband 6 werden die Leiterplatten vor dem Stoppelement 42 zusammengeschoben, und die Bauteilgruppe 30 wird ausgebildet. Die Sammelvorrichtung 40 umfasst weiterhin einen Sensor 44, der das Erreichen einer einstellbaren Gesamtlange G der Baugruppe 30 überwacht und ein entsprechendes Signal über eine Signalleitung 46 an eine Prozesssteuerung (nicht dargestellt) leitet, worauf das Transportband 6 gestoppt wird. Im vorliegenden Fall entspricht die Gesamtlange G der zur Verfugung stehenden Lange L des Bestuckbereichs 22. Die durch den Bestuckautomaten 10 konstruktiv festgelegte Lange L ist gemäß dem Ausfuhrungsbeispiel daher optimal ausgenutzt. Bei kleineren Leiterplatten 16 oder auch bei einem größeren Bestuckbereich 22 setzt sich die Bauteilgruppe 30 bevorzugt aus mehr als zwei Leiterplatten 16 zusammen .

Gemäß FIG 3 ist für den Bestuckbereich 22 als weitere Sammelvorrichtung ein zweites Stoppelement 47 vorgesehen. Damit wird eine möglichst kompakte Bauteilgruppe 30 erzielt. Denn unter Umstanden wird die Bauteilgruppe 30, die sich aus lose aneinandergereihten Leiterplatten 16 zusammensetzt, beim Einfahren in den Bestuckbereicn 22 etwas auseinandergezogen.

An den Bestuckbereich 22 scnließt sich ein Ausgabebereich 43 an, der zumindest teilweise eine gestrichelt dargestellte Trennvorrichtung 50 hineinreicht. In dieser werden die Leiterplatten 16 der Bauteilgruppe 30 wieder voneinander getrennt, so dass sie als separate Einheiten für den weiteren Prozess zur Verfugung stehen. Zum Trennen kann hierzu - wie in FIG 3 dargestellt - ein Trennelement 52 vorgesehen sein, welches in den Transportweg zwischen einer ersten und einer zweiten nachfolgenden Leiterplatte 16 einer Bauteilgruppe 30 einfahrbar ist und die nachfolgende Leiterplatte 16 am Wei- tertransport hindert. Das Trennen der Bauteilgruppe 30 wird m der Trennvorrichtung 50 vorzugsweise über einen weiteren Sensor 54 überwacht, der über eine weitere Signalleitung 56 ebenfalls mit der Prozesssteuerung m Verbindung steht.

Das Zusammenstellen der Bauteilgruppe 30 in der Sammelvorrichtung 40 sowie deren Trennung in der Trennvorrichtung 50 erfolgt entweder über das Stoppelement 42 bzw. über das Trennelement 52 oder alternativ oder Kombination mit einer speziellen Ansteuerung unterschiedlicher Teilbander des Transportbands 6, wie sie im folgenden beschrieben wird. Vorzugsweise erfolgt dabei die Erzeugung der Bauteilgruppe 30 mit Hilfe des Stoppelements 42 ohne eine spezielle Ansteuerung der Transportgeschwindigkeiten der Teilbander, und die Trennung mit Hilfe von unterschiedlichen Transportgeschwm- digkeiten der Teilbander ohne das Trennelement 52.

Ein erstes Teilband, das sogenannten Eingabeband 53 reicht bis zum Ende des Eingabebereichs 38. Das zweite Teilband, das sogenannte Mittenband 60 erstreckt sich über den Bestuckbe- reich 22. An das Mittenband 60 schließt sich ein drittes

Teilband, das sogenannte Ausgabeband 62 an, das sich über den Ausgabebereich 48 erstreckt. An dieses schließt sich ein viertes Teilband 64 an, welches die normale Transportfunktion im Anschluss an die Bestuck-Vorrichtung 21 übernimmt. Die einzelnen Teilbander 58-64 sind im Hinblick auf ihre Trans- portgeschwmdigkeit unabhängig voneinander antreiooar D e Übergänge zwischen den einzelnen Teilbandern 53-6 sind in der FIG 3 jeweils durcn senkrechte Striche angedeutet.

Zum Zusammenstellen der Bauteilgruppe 30 besteht die Möglichkeit, das Eingabeband 58 mit einer höheren Transportgeschwin- digkeit zu betreiben als das Mittelband 60, welches insbesondere ruht. Umgekehrt wird zum Trennen der Bauteilgruppe 30 das vierte Teilband 64 mit einer höheren Transportgeschwindigkeit betrieben als das Ausgabeband 62. Zum Trennen wird insbesondere derart vorgegangen, dass eine erste Leiter- platte 16 der Bauteilgruppe 30 ein Stuck weit auf das vierte Teilband 64 geschober. wird, anschließend das Ausgaoeband 62 angehalten und das vierte Teilband 64 weiter betrieben wird, bis zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte 16 ein gewünschter Abstand erreicht ist.

Für einen möglichst schnellen und reibungslosen Prozessablauf ist vor und nach dem Bestuckbereich 22 eine Pufferzonε gebildet für zumindest eine komplette Bauteilgruppe 30. Die Pufferzone wird durch den Eingabebereich 38 und durch den Ausga- bebereich 48 gebildet. Gemäß FIG 3 übertrifft die Lange E des Eingabebereichs 38 die Lange L des Bestuckbereichs 22 (über die letztendlich die Maximallange der Bauteilgruppe 30 festgelegt ist) , und die Lange A des Ausgabebereichs 48 stimmt mit der des Bestuckbereichs 22 uberein.

Das zu FIG 3 beschriebene Prinzip der Gruppierung und des Trennens der Bauteilgruppe 30 lasst sich sinngemäß auf die Aus fuhrungsform gemäß FIG 4 übertragen. Im Unterschied zu der FIG 3 weist die m FIG 4 ausschnittsweise dargestellte Be- stückautomaten-Lime 2 eine Bestuckzone 20 mit drei Bestuck- Vorrichtungen 21 mit jeweils einem Bestuckbereich 22 auf In jeder der Bestuck-Vorrichtungen 21 st eine Bauteilgruppe 30 angeordnet. Vor der Bestuckzone 20 ist die Sammelvorrichtung 40 und nach ihr die Trennvorrichtung 50 angeordnet. Um einen möglichst reibungslosen Ablauf zu gewährleisten, ist jeder Bestuck-Vorrichtung ein Eingabeband 58, ein Mittenband 60 und e n Ausgabeband 62 zugeordnet.

Claims

Patentansprüche

1. Verfahren zum Bestucken von elektrischen Bauteilen (16), insbesondere von Leiterplatten, bei dem die Bauteile (16) über ein Transportband (6) einem Bestuckbereich (22) eines Bestuckautomaten (10) zugeführt und dort mit Komponenten (26 bestuckt werden, wobei mehrere Bauteile (16) zu einer Bauteilgruppe (30) zusammengefasst und gemeinsam als Bauteilgruppe (30) im Bestuckbereich (22) bestuckt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Bauteile (16) vor dem Bestuckbereich (22) zur Bauteilgruppe (30) zusammengefasst werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem zum Zusammenstellen der Bauteilgruppe (30) ein Stoppelement (42) den Transportweg gefuhrt wird.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Transportband (6) ein erstes Teilband (58) und ein

Transportrichtung (4) nachfolgendes zweites Teilband (60) aufweist, die unabhängig voneinander angetrieben werden, wobei zum Zusammenstellen der Bauteilgruppe (30) das erste Teilband (58) mit höherer Transportgeschwindigkeit als das zweite Transportband (60) betrieben wird.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Bauteilgruppe (30) nach dem Bestucken wieder in die einzelnen Bauteile (16) getrennt wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem ein weiteres Teilband (64) nach dem Bestuckungsbereich (22) zum Trennen der Bauteilgruppe (30) mit einer höheren Transportgeschwindigkeit betrieben wird als ein ihm vorgelagertes Teilband (62) .

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Gesamtlange (G) der gebildeten Bauteilgruppe (30) sbe- sondere möglichst nahe an die Lange (L) des Bestuckbereichs (22) heranreicht, wobei das Erreichen der Gesamt- lange (G) beim Ausbilden der Bauteilgruppe (30) von einem Sensor (44) überwacht wird.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem vor dem Bestucken die Position jedes einzelnen Bauteils (16) der Bauteilgruppe (30) im Bestuckbereich (22) erfasst wird.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprache, bei dem für den Prozess des Bestucken≤ die Bauteilgruppe als eine Einheit mit mehreren Untereinheiten angesehen wird, wobei die Untereinheiten den einzelnen Bauteilen (16) zugeordnet sind.

10. Bestuckautomat (10) für elektrische Bauteile (16), insbesondere SMD-Bestuckautomat für Leiterplatten, mit einem Bestuckbereich (22), dem die Bauteile (16) über ein Transportband (6) zufuhrbar sind, wobei im Transportweg der Bauteile (16) eine Sammelvorrichtung (40) zum Gruppieren mehre- rer Bauteile zu einer Bauteilgruppe vorgesehen ist, und wobei die einzelnen Bauteile (16) der Bauteilgruppe (30) im Bestuckbereich (22) gemeinsam bestuckbar s nd.

11. Bestuckautomat (10) nach Anspruch 10, bei dem die Samel- Vorrichtung (40) vor dem Bestuckbereich (22) angeordnet ist.

12. Bestuckautomat nach Anspruch 11, bei dem im Bestuckbereich eine weitere Sammelvorrichtung (47) angeordnet ist.

13. Bestuckautomat (10) nach Anspruch 11 oder 12, bei dem die Sammelvorrichtung (22) oder die weitere Sammelvorrichtung (47) ein Stoppelement (42,47) umfassen, welches in den Transportweg des Transportbands (6) fahrbar st

14. Bestuckautomat (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 13, bei dem die Sammelvorrichtung (40) einen Sensor (44) umfasst, mit dem das Erreichen einer Gesamtlange (G) der Bauteilgruppe (30) bei deren Zusammenstellung erfassbar ist.

15. Bestuckautomat (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 14, bei dem der Bestuckbereich (22) zwischen einem Emgabebe- reich (38) und einem Ausgabebereich (48) angeordnet ist, wobei die Lange (E,A) des Eingabebereichs (38) und/oder des Ausgabebereichs (48) jeweils zumindest in etwa so groß ist wie die Lange (L) des Bestuckbereichs (22) .

16. Bestuckautomat (10) nach Anspruch 15, bei dem im E gabe- und/oder im Bestück- und/oder im Ausgabebereich (38,22,44) unabhängig voneinander antreibbare Teilbander (53,60,62,64) des Transportbands (6) einander nachfolgend angeordnet sind.

17. Bestuckautomat (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 16, bei dem eine Trennvorrichtung (50) zum Trennen der Bauteilgruppe (30) m die einzelnen Bauteile (16) nach dem Bestük- kungsprozess vorgesehen ist.