DE19512144B4

DE19512144B4 - Automatische Transportvorrichtung mit einem Anschlagmechanismus zum Positionieren von Prüftabletts

Info

Publication number: DE19512144B4
Application number: DE19512144A
Authority: DE
Inventors: Hiroto Kazo Nakamura; Yoshihito Gyoda Kobayashi; Makoto Gyoda Sagawa
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1994-06-30
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 2006-04-20
Anticipated expiration: 2015-04-01
Also published as: JPH0812068A; US5973493A; US5625287A; KR100186792B1; JP3067005B2; SG87790A1; DE19512144A1

Abstract

Automatische Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem zum Prüfen von IC-Vorrichtungen (16), wobei die IC-Vorrichtungen (16) von einem Zufuhrbereich (SU) zu einem Prüfkopfbereich (TH) mit mehreren Prüfkontakteinrichtungen zum Liefern von Prüfsignalen an die IC-Vorrichtungen (16) und ferner die geprüften IC-Vorrichtungen (16) vom Prüfkopfbereich (TH) zu einem Entnahmebereich (DI) transportiert werden, mit:
einem Prüftablett (20), auf dem die zu prüfenden IC-Vorrichtungen (16) in mehreren Reihen angeordnet werden, wobei jede Reihe mehrere IC-Vorrichtungen (16) trägt und das Prüftablett (20) die IC-Vorrichtungen (16) zu dem Prüfkopfbereich (TH) und dem Entnahmebereich (DI) transportiert, wobei die zu prüfenden IC-Vorrichtungen (16) im Prüftablett (20) in einem Abstand zu benachbarten IC-Vorrichtungen (16) ausgerichtet sind; der kürzer ist als ein Abstand zwischen benachbarten Prüfkontakteinrichtungen im Prüfkopfbereich (TH);
einem Paar von Anschlagelementen (11, 12), die im Prüfkopfbereich (TH) entlang einer Bewegungsrichtung des Prüftabletts (20) angeordnet sind, wobei der Abstand (D) zwischen den Anschlagelementen dem Abstand (Y) der zu...

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine automatische Handhabungs- bzw. Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem, durch das zu prüfende IC-Vorrichtungen von einem Zufuhrbereich zu einem Prüfkopfbereich und anschließend zu einem Entnahmebereich transportiert werden, wobei die Zeitdauer zum Transportieren von Prüftabletts, auf denen die IC-Vorrichtungen angeordnet sind, und zum Austauschen der Prüftabletts minimiert werden kann, und insbesondere einen Halte- bzw. Anschlagmechanismus zum Positionieren von Prüftabletts für eine automatische Transportvorrichtung, durch die die Flexibilität des Prüfvorgangs und der Auswahl mehrerer gleichzeitig zu prüfender IC-Vorrichtungen erhöht wird.

Hinsichtlich automatischer Transportvorrichtungen für ein IC-Prüfsystem wird allgemein verwiesen auf US 5 177 434 A und JP-05-297 060 A.

Allgemein wird in einem IC-Prüfsystem eine IC-Vorrich tung geprüft, indem ein elektrischer Kontakt zwischen den zu. prüfenden IC-Vorrichtungen und Kontakteinrichtungen einer Stecker- oder Pinelektronik oder von Stecker- oder Pinkarten, die in einem Testkopfbereich angeordnet sind, herge stellt wird, um den IC-Vorrichtungen Prüfsignale zuzuführen und die durch die IC-Vorrichtungen erzeugten Ausgangssignale zu empfangen. Die erhaltenen Ausgangssignale werden mit erwarteten Signalen verglichen, um festzustellen, ob die Ausgangssignale der IC-Vorrichtungen zulässig sind oder nicht.

Eine automatische Transportvorrichtung transportiert zu prüfende IC-Vorrichtungen von einem Zufuhrbereich zu einem Prüfkopfbereich. Nach dem Prüfvorgang werden die geprüften IC-Vorrichtungen vom Prüfkopfbereich zu einem Entnahmebereich transportiert und entsprechend den Prüfergebnissen sortiert. Während dieser zum Transportieren der IC-Vorrichtungen erforderlichen Zeitdauer kann kein Prüfvorgang durchgeführt werden, weil die Position der zu prüfenden IC-Vorrichtungen bezüglich den Kontakteinrichtungen im Prüfkopf nicht bestimmt werden kann, so daß kein elektrischer Kontakt zwischen den IC-Vorrichtungen und dem Prüfkopf hergestellt werden kann. Eine Verminderung dieser Transportzeit ist wünschenswert, weil die Transportzeit für den Prüfvorgang der IC-Vorrichtungen nicht ausgenutzt werden kann. Daher besteht ein Bedarf an einer Minimierung der Transportzeit in einer automatischen Transportvorrichtung.

7 zeigt eine herkömmliche automatische Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem. Wie dargestellt, werden Prüftabletts 20 als Einrichtung zum Transportieren von zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 im IC-Prüfsystem verwendet. Mehrere Trägermodule 30 werden in jedem Prüftablett 20 in einem schwimmenden bzw. gleitenden Zustand gehalten. Eine IC-Vorrichtung 16 ist auf jedem Trägermodul 30 angeordnet. Die Prüftabletts 20 mit den IC-Vorrichtungen 16 sind im Zufuhrbereich SU angeordnet. Die IC-Vorrichtungen 16 werden daraufhin zum Prüfkopfbereich TH transportiert, während sie auf dem Prüftablett 20 gehalten werden. Im Prüfkopfbereich TH wird das Prüftablett 20 durch die Antriebskraft eines Motors 17 auf einem Transportband 18 transportiert, bis das Prüftablett durch einen Vorsprung eines Anschlagelements 11 gestoppt wird.

Im Prüfkopfbereich TH wird das Prüftablett 20 positioniert und durch das Anschlagelement 11 festgehalten. Daraufhin werden die IC-Vorrichtungen 16 nach unten gedrückt, um beispielsweise eine elektrische Verbindung mit Kontakteinrichtungen der im Prüfkopf des IC-Prüfsystems angeordneten Pinelektronik (nicht dargestellt) herzustellen. Während des Prüfvorgangs wird der elektrische Kontakt zwischen den IC-Vorrichtungen 16 und der Pinelektronik im IC-Prüfsystem aufrechterhalten. Seit kurzem werden mehrere Prüfkopfbereiche verwendet, um auf mehreren Prüftabletts angeordnete IC-Vorrichtungen gleichzeitig zu prüfen. Das Prüftablett 20 wird anschließend zu einem Entnahmebereich DI transportiert, wo die IC-Vorrichtungen 16 abhängig von den Prüfergebnissen sortiert werden.

8 zeigt ein schematisches Diagramm eines Beispiels eines Prüfvorgangs bei einer herkömmlichen automatischen Transportvorrichtung. Im in 8A dargestellten Beispiel sind vier (4) IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 angeordnet. In den letzten Jahren werden zunehmend kleinere Vorrichtungen verwendet, so daß eine große Anzahl von IC-Vorrichtungen, beispielsweise acht (8) IC-Vorrichtungen, entsprechend der effektiven Dichte der IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 angeordnet werden können, wie in 8A dargestellt. Der Abstand zwischen den IC-Vorrichtungen ist in 8A jedoch aufgrund der begrenzten Packungsdichte beispielsweise der Kontakteinrichtungen der Pinelektronik in den Prüfköpfen auf den Wert x begrenzt. D.h., die Prüfkontakteinrichtungen in der Pinelektronik des IC-Prüfsystems bestehen aus mechanischen und elektronischen Teilen, die eine bestimmte Größe und einen bestimmten Raum benötigen, wodurch der minimale Abstand x bestimmt wird.

Im Beispiel von 8A sind daher vier IC-Vorrichtungen 16 in einer Länge L des Prüftabletts 20 angeordnet. Das Prüftablett 20 wird vom Zufuhrbereich SU zum Prüfkopfbereich TH transportiert. Nachdem das Prüftablett 20 zum Anschlagelement 11 im Prüfkopfbereich TH transportiert wurde, wird ein elektrischer Kontakt zwischen jeder IC-Vorrichtung 16 und der Pinelektronik (nicht dargestellt) hergestellt, wie in 8B dargestellt, und der Prüfvorgang durchgeführt. Nach Abschluß des Prüfvorgangs wird der Vorsprung des Anschlagelements 11 zurückgezogen, so daß das Prüftablett 20 zum Entnahmebereich DI transportiert wird. Dadurch ist das System für einen Prüfvorgang für die IC-Vorrichtungen im nächsten Prüftablett bereit. Bei der vorstehenden Arbeitsweise kann, wenn die Transportgeschwindigkeit des Prüftabletts 20 den Wert s hat, die Transportzeit pro Vorrichtung dargestellt werden durch: t1 = L/4s.

Weil das IC-Prüfsystem von 8 einen Prüfkopf aufweist, beträgt die Transportzeit pro Vorrichtung und pro automatischer Transportvorrichtung ebenfalls: t01 = L/4s.

9 zeigt ein schematisches Diagramm eines Beispiels eines Prüfvorgangs für IC-Vorrichtungen bei einer anderen herkömmlichen automatischen Transportvorrichtung. Beim Beispiel von 9 weist das IC-Prüfsystem zwei Prüfköpfe TH1 und TH2 auf. Wie in 9 dargestellt, sind acht (8) IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 angeordnet. Die Abstände zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen haben den Wert y, wobei vorausgesetzt wird, daß x/2<y<x ist. Die zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 sind derart angeordnet, daß der Abstand y zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 auf den Grenzwert der Packungsdichte der IC-Vorrichtungen 16 in der Länge L des Prüftabletts 20 minimiert ist. Im Gegensatz dazu ist der Abstand x, wie vorstehend unter Bezug auf 8 beschreiben, durch die Dichte der Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektronik festgelegt, die größer ist als diejenige der IC-Vorrichtungen.

Wie in 9A dargestellt, wird das Prüftablett 20 durch das in 7 dargestellte Transportsystem vom Zufuhrbereich SU zum ersten Prüfkopf TH1 transportiert. Die Position des Prüftabletts ist durch das am ersten Prüfkopf TH1 des Transportsystems angeordnete Anschlagelement 11₁ festgelegt. Anschließend wird ein elektrischer Kontakt zwi schen den IC-Vorrichtungen 16 auf dem Prüftablett und der Pinelektronik im Prüfkopfbereich hergestellt und der Prüfvorgang durchgeführt. Weil die Dichte beispielsweise in der Pinelektronik oder in den Pinkarten der Prüfköpfe begrenzt ist und die mehreren Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektronik daher einen größeren Abstand x haben als der Abstand y der zu prüfenden IC-Vorrichtungen, können nicht alle IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 gleichzeitig geprüft werden. Daher werden beispielsweise am ersten Prüfkopf TH1 nur die IC-Vorrichtungen 16 ungeradzahliger Reihen im Prüftablett 20 elektrisch angeschlossen und geprüft. Dies ist in 9B durch Schraffierungen der entsprechenden IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 dargestellt.

Nachdem der Prüfvorgang für die IC-Vorrichtungen 16 in den ungeradzahligen Reihen abgeschlossen wurde, wird der Vorsprung des Anschlagelements 11₁ am Prüfkopf TH1 zurückgezogen und das Prüftablett 20 zum zweiten Prüfkopf TH2 transportiert, wie in 9C dargestellt. Das Prüftablett 20 wird durch das Anschlagelement 11₂ am zweiten Prüfkopf TH2 exakt positioniert. Im zweiten Prüfkopfbereich TH2 werden diesmal nur die IC-Vorrichtungen 16 geradzahliger Reihen im Prüftablett 20 mit der Pinelektronik im zweiten Prüfkopf TH2 in elektrischen Kontakt gebracht, wie durch Schraffierungen in 9C dargestellt.

Weil in diesem Beispiel zwei (2) Prüfköpfe TH1 und TH2 vorgesehen sind und beide Prüfköpfe den Prüfvorgang gleichzeitig ausführen können, können durch den zweiten Prüfkopf TH2 die IC-Vorrichtungen der geradzahligen Reihen im Prüftablett 20 geprüft werden, während durch den ersten Prüfkopf TH1 gleichzeitig die IC-Vorrichtungen in den ungeradzahligen Reihen im nächsten Prüftablett geprüft werden. Daher können alle acht (8) zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 auf die vorstehend beschriebene Weise geprüft werden, indem die IC-Vorrichtungen dem ersten Prüfkopf TH1 und dem zweiten Prüfkopf TH2 zugeordnet werden. Nach dem Prüfvorgang wird der Vorsprung des Anschlagelements 11₂ am zweiten Prüfkopf TH2 zurückgezogen und das Prüftablett 20 zum Entnahmebereich DI transportiert, wie in 9D dargestellt.

Wenn hierbei die Transportgeschwindigkeit des Prüftabletts 20 den Wert s hat, wird beim simultanen Prüfvorgang, der gemäß der vorstehenden Beschreibung kontinuierlich durchgeführt wird, folgende Transportzeit pro Vorrichtung erhalten: t2 = L/8s.

Die Transportzeit pro IC-Vorrichtung und pro automatischer Transportvorrichtung beträgt: t02 = L/4s.

Wie vorstehend dargestellt, hat die Transportzeit pro automatischer Transportvorrichtung sowohl für t01 als auch für t02 den Wert L/4s. Daher ist die Zeitdauer zum Transportieren der Prüftabletts unabhängig davon, welche der herkömmlichen Vorrichtungen von 7 oder 9 verwendet wird, auf die vorstehende Transportzeit begrenzt und kann nicht weiter verringert werden.

Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine automatische Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem bereitzustellen, durch die die zum Transportieren der Prüftabletts mit den zu prüfenden IC-Vorrichtungem erforderliche Index- bzw. Transportzeit minimiert werden kann.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß entsprechend den Merkmalen der Ansprüche 1 und 5 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Bei einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Er findung werden die zu prüfenden IC-Vorrichtungen bezüglich der Länge des Prüftabletts auf den Grenzwert ihrer Dichte angeordnet. Nachdem das Prüftablett durch ein Transportsystem zu einem Prüfkopfbereich transportiert wurde, wird das Prüftablett durch ein erstes Anschlagelement positioniert. Daraufhin wird ein elektrischer Kontakt zwischen den IC-Vorrichtungen in einer vorgegebenen Reihe im Prüftablett und den Kontakten einer Pinelektronik im Prüfkopfbereich hergestellt und der IC-Prüfvorgang durchgeführt. An dieser Stelle werden nur die IC-Vorrichtungen beispielsweise der ungeradzahligen Reihen in elektrischen Kontakt gebracht und in dieser ersten Stufe geprüft, weil der Abstand zwischen den Kontakteinrichtungen im Prüfkopf größer ist als derjenige zwischen den IC-Vorrichtungen im Prüftablett.

Nach dem Prüfvorgang für die IC-Vorrichtungen in den ungeradzahligen Reihen wird ein Vorsprung des ersten An schlagelements zurückgezogen, so daß das Prüftablett zur nächsten Position transportiert wird, wo es durch ein zweites Anschlagelement positioniert wird. In dieser zweiten Stufe werden nur IC-Vorrichtungen geradzahliger Reihen im Prüftablett mit den Kontakten der Pinelektronik in elektrischen Kontakt gebracht, um den IC-Prüfvorgang durchzuführen. Wenn das Prüftablett von der ersten Stufe zur zweiten Stufe transportiert wird, legt das Prüftablett die Strecke D zurück, die dem Abstand zwischen dem ersten Anschlagelement und dem zweiten Anschlagelement gleich ist. Die Strecke D ist außerdem dem Abstand zwischen den IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich.

Nach dem Prüfvorgang wird ein Vorsprung des zweiten Anschlagelements im Prüfkopfbereich zurückgezogen und das Prüftablett zum Entnahmebereich weitertransportiert. In die sem Fall beträgt die Transportstrecke des Prüftabletts (L-D). Daher wird die Transportstrecke im Vergleich zur herkömmlichen Anordnung verringert, was zu einer Verminderung der Transportzeit beiträgt.

Bei einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Nut im Prüftablett vorgesehen, in der die Anschlagelemente aufgenommen werden. Die Nut hat eine vorgegebene Länge und weist eine Endfläche auf, deren Abstand von einer vorderen ebenen Fläche des Prüftabletts ein ganzzahliges Vielfaches, beispielsweise das Zweifache, der Länge des Abstands zwischen den Anschlagelementen beträgt.

Im Prüftablett können mehrere Nuten vorgesehen sein, wobei mindestens ein Anschlagelement erforderlich ist. Dadurch nimmt die Anzahl möglicher Prüfpositionen für das Prüftablett auf einen Wert zu, der der Anzahl der Nuten multipliziert mit der Anzahl der Anschlagelemente gleich ist.

Wenn der Abstand zwischen der ebenen vorderen Fläche des Prüftabletts und der Endfläche der Nut so eingestellt wird, daß er doppelt so lang ist wie die Abstände zwischen zwei Anschlagelementen, ergibt sich eine Gesamtanzahl von vier Prüfpositionen für den Prüfvorgang.

1 zeigt eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen automatischen Transportvorrichtung;
2 zeigt eine schematische Ansicht einer automatischen Transportvorrichtung zum Erläutern einer Situation, bei der Prüftabletts an vier (4) Positionen eines Prüfkopfbereichs in der in 1 dargestellten zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhalten;
3 zeigt eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen automatischen Transportvorrichtung zum Darstellen einer Situation, bei der Prüftabletts an zwei (2) Positionen eines Prüfkopfbereichs anhalten;
4 zeigt ein schematisches Diagramm zum Darstellen eines Prüfvorgangs von IC-Vorrichtungen unter Verwendung der in 3 dargestellten ersten Ausführungsform der automatischen Transportvorrichtung;
5 zeigt eine Draufsicht der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
6 zeigt eine perspektivische Ansicht zum Erläutern der Beziehung zwischen dem Prüftablett und dem Anschlagelement in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
7 zeigt ein Diagramm eines Beispiels einer herkömmlichen automatischen Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem;
8 zeigt eine schematische Ansicht zum Darstellen eines Prüfvorgangs für IC-Vorrichtungen unter Verwendung der in 7 dargestellten herkömmlichen automatischen Transportvorrichtung; und
9 zeigt eine schematische Ansicht zum Darstellen eines Prüfvorgangs für IC-Vorrichtungen unter Verwendung eines anderen Beispiels einer herkömmlichen automatischen Transportvorrichtung.
Nachstehend werden unter Bezug auf die Zeichnungen bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
5 zeigt die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 5 zeigt eine Draufsicht einer einem Prüfkopfbereich TH eines IC-Prüfsystems entsprechenden automatischen Transportvorrichtung. Das Prüftablett 20 mit den zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 wird auf einem Transportband 18 angeordnet, das auf die gleiche Weise wie in 7 dargestellt durch einen Motor 17 angetrieben wird. In 5 ist außer einem herkömmlichen Anschlagelement 11 ein zweites Anschlagelement 12 im Prüfkopf TH entlang der Bewegungsrichtung des Prüftabletts 20 angeordnet. Der Abstand D zwischen dem zweiten Anschlagelement 12 und dem ersten Anschlagelement 11 wird so eingestellt, daß er dem Abstand y zwischen benachbarten zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 gleich ist. Die zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 sind auf eine Weise angeordnet, die unter Bezug auf 9 erläutert wird, wo der Abstand y zwi schen den IC-Vorrichtungen auf den minimal möglichen Wert verringert ist. Die Funktionen des Ausziehens und des Zurückziehens des Vorsprungs jedes Anschlagelements werden unabhängig gesteuert.
4 zeigt ein schematisches Diagramm zum Darstellen eines Prüfvorgangs für die zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 unter Verwendung der erfindungsgemäßen automatischen Transportvorrichtung. Im Beispiel von 4 sind acht (8) zu prüfende IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 angeordnet. D.h. die zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 sind im Prüftablett 20 derart ausgerichtet, daß der Abstand zwischen benachbarten IC-Vorrichtungen 16 bezüglich der Packungsdichte der zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 auf ein Minimum begrenzt ist. Daher werden die zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20, dessen Länge L beträgt, in einem Abstand y zueinander ausgerichtet.
Das Prüftablett 20 wird vom Zufuhrbereich SU zum Prüfkopfbereich TH bewegt, bis es durch das im Prüfkopfbereich TH angeordnete Anschlagelement 11 gestoppt wird, wie in 4A dargestellt. Daraufhin wird das Prüftablett 20 nach unten gedrückt, um beispielsweise einen elektrischen Kontakt zwischen den Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektronik des IC-Prüfsystems und den zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 herzustellen, wie in 4B dargestellt. Zu diesem Zeitpunkt werden nur die IC-Vorrichtungen ungeradzahliger Reihen im Prüftablett 20 elektrisch angeschlossen und geprüft, wie durch die Schraffierungen in 4B dargestellt. Dies ist der Fall, weil die Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektronik im Prüfkopf TH einen minimalen Abstand x aufweisen, der sich vom minimalen Abstand y der IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 unterscheidet. Normalerweise ist der Abstand x zwischen benachbarten Prüfkontakteinrichtungen größer als der Abstand y zwischen benachbarten, im Prüftablett 20 ausgerichteten IC-Vorrichtungen 16. Daher wird in diesem Beispiel der Abstand x im Prüfkopf auf x = 2y eingestellt, so daß die IC-Vorrichtungen in jeder zweiten Reihe im Prüftablett 20 mit dem Prüfkopf elektrisch verbunden werden können.
Nach Abschluß des Prüfvorgangs für die IC-Vorrichtungen in den ungeradzahligen Reihen wird der Vorsprung des ersten Anschlagelements 11 zurückgezogen und das Prüftablett 20 nach rechts transportiert, bis es durch das zweite Anschlagelement 12 gestoppt wird, wie in 4C dargestellt. Das Prüftablett 20 wird dann durch den Vorsprung des zweiten Anschlagelements 12 in der geeigneten Position im Prüfkopfbereich TH gehalten. Wie vorstehend erwähnt, ist der Abstand D zwischen dem ersten Anschlagelement 11 und dem zweiten Anschlagelement 12 gleich dem Abstand y zwischen den IC-Vorrichtungen 16 in den Prüftabletts 20. Wenn das Prüftablett 20 von der ersten Stufe (4B) zur zweiten Stufe (4C) transportiert wird, werden daher die IC-Vorrichtungen in den geradzahligen Reihen so angeordnet, daß sie mit den Kontakteinrichtungen im Prüfkopf TH in Kontakt kommen.
An dieser Position werden die IC-Vorrichtungen in den geradzahligen Reihen im Prüftablett 20 mit den Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektronik des IC-Prüfsystems elektrisch verbunden und dadurch geprüft. Daher werden an der durch das erste Anschlagelement 11 festgelegten ersten Position die IC-Vorrichtungen 16 in den ungeradzahligen Reihen im Prüftablett 20 geprüft und an der durch das zweite Anschlagelement 12 festgelegten zweiten Position die IC-Vorrichtungen 16 in den geradzahligen Reihen im Prüftablett 20 geprüft. Wenn der in 4C dargestellte Arbeitsschritt ausgeführt wurde, wurden alle acht (8) IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 geprüft. Anschließend wird der Vorsprung des zweiten Anschlagelements 12 zurückgezogen und das Prüftablett 20 zum Entnahmebereich DI transportiert.
Bei diesem Verfahren hat die Transportstrecke des Prüftabletts 20 zwischen der zweiten Position und dem Entnahmebereich DI den Wert (L-D), wie in 4D dargestellt. Wenn s die Transportgeschwindigkeit des Prüftabletts 20 ist, beträgt die Transportzeit pro IC-Vorrichtung: t3 = (D/s + (L – D)/s)/8 = L/8s
Die Transportzeit pro IC-Vorrichtung und pro automatischer Transportvorrichtung beträgt: t03 = L/8s.
Daher kann die Transportzeit in diesem Beispiel auf die Hälfte der Zeit verringert werden, die bei den in den 7 oder 9 dargestellten herkömmlichen automatischen Transportvorrichtungen erforderlich ist, in denen die Transportzeit L/4s beträgt.
Im vorstehenden Beispiel wird der IC-Prüfvorgang in zwei Stufen ausgeführt, d.h. indem die IC-Vorrichtungen in Vorrichtungen ungeradzahliger und geradzahliger Reihen im Prüftablett 20 unterteilt werden. Der Prüfvorgang kann jedoch basierend auf den Merkmalen der Erfindung auch in drei Stufen unterteilt werden, wenn noch kleinere zu prüfende IC-Vorrichtungen im Prüftablett angeordnet werden. In diesem Fall wird die Anzahl der verwendeten Anschlagelemente auf Drei erhöht, wobei der Abstand zwischen den Anschlagelementen demjenigen der IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist.
Außerdem kann die Anzahl der Stufen oder der Anschlagelemente gemäß der Beziehung zwischen dem Abstand der IC-Vorrichtungen im Tablett und dem Abstand der Kontakteinrichtungen der Pinelektronik im Testkopf beliebig erhöht werden. Auch wenn die Anzahl der Anschlagelemente und damit der Stufen zum Prüfen der zu prüfenden IC-Vorrichtungen verändert wird, kann die Transportzeit auf die gleiche Weise wie vorstehend beschrieben vermindert werden. Die einzige Einschränkung bei einer Erhöhung der Anzahl der Anschlagelemente besteht darin, daß die Anschlagelemente in der Richtung ausgerichtet sein müssen, in die das Prüftablett transportiert wird.
6 zeigt ein Beispiel des Prüftabletts 20 und der Anschlagelemente 11 und 12. In diesem Beispiel sind das Anschlagelement 11 und das Anschlagelement 12 in einem Abstand D voneinander beabstandet und auf einem Anschlagelementkörper 13 angeordnet. Die Vorsprünge P₁₁ und P₁₂ am Ende der Anschlagelemente 11 bzw. 12 werden unabhängig voneinander betätigt.
Das Prüftablett 20 weist beispielsweise 64 Trägermodule 30 auf, so daß 64 zu prüfende IC-Vorrichtungen in den Aufnahmeabschnitten der Trägermodule 30 angeordnet werden können. Das Prüftablett 20 weist eine ebene Fläche 14 auf und wird in die Bewegungsrichtung Q in 6 bewegt. Im Prüfbereich kommt die ebene Fläche 14 mit dem Vorsprung P₁₁ des Anschlagelements 11 oder dem Vorsprung P₁₂ des Anschlagelements 12 in Kontakt, so daß die geeigneten Positionen der zu prüfenden IC-Vorrichtungen bezüglich der Pinelektronik im Prüfkopf festgelegt werden.
Daher kann das Prüftablett 20 an zwei in einem Abstand D voneinander beabstandeten Positionen im Prüfkopfbereich gestoppt werden. Die erste Positionierung kann durchgeführt werden, wenn der Vorsprung P₁₁ des Anschlagelements 11 die ebene Fläche 14 berührt. Nachdem die vorgegebenen Reihen der IC-Vorrichtungen auf dem Prüftablett 20 geprüft wurden, wird der Vorsprung P₁₁ in das Anschlagelement 11 zurückgezogen, so daß das Prüftablett 20 sich weiter in die Richtung Q vorwärtsbewegen kann. Die ebene Fläche 14 des Prüftabletts 20 kommt dann mit dem Vorsprung P₁₂ des Anschlagelements 12 in Kontakt, wodurch die zweite Position des Prüftabletts 20 im Prüfkopfbereich festgelegt wird.
3 zeigt eine Anordnung einer automatischen Transportvorrichtung zur Verwendung mit einem IC-Prüfsystem mit zwei Prüfköpfen (Prüfkammern) TH1 und TH2 zum Prüfen der IC-Vorrichtungen. Bei dieser Anordnung weist die automatische Transportvorrichtung Anschlagelemente 11₁ und 12₁ für den ersten Prüfkopf TH1 und Anschlagelemente 11₂ und 12₂ für den zweiten Prüfkopf TH2 auf. In jedem Paar von Anschlagelementen ist der Abstand zwischen den Anschlagelementen D. In jedem Prüfkopf ist außerdem ein Paar Mehrfachpositionssensoren 15₁ und 15₂ angeordnet, um die Bewegung der Prüftabletts 20 zu überwachen. In diesem Beispiel ist der Abstand zwischen den Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektronik in jedem der Prüfköpfe TH1 und TH2, obwohl nicht dargestellt, viermal größer ist als der Abstand D zwischen den IC-Vorrichtungen 16.
Daher werden im ersten Prüfkopf TH1 zunächst vier Reihen (A, C, A, C) von IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 an der durch das Anschlagelement 11₁ festgelegten Position geprüft, wie in 3a dargestellt. Daraufhin werden ebenfalls im Prüfkopf TH1 vier weitere Reihen (B, D, B, D) von IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 an der durch das Anschlagelement 12₁ festgelegten Position geprüft, wie in 3b dargestellt, wobei der Abstand zwischen dieser Position und der vorherigen Position D ist. D.h., bei diesem Beispiel werden im ersten Prüfkopf TH1 32 IC-Vorrichtungen geprüft.
Das Prüftablett 20 wird daraufhin zum zweiten Prüfkopf TH2 transportiert, wie in den 3c und 3d dargestellt. Im zweiten Prüfkopf TH2 werden zunächst vier Reihen (E, G, E, G) von IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 an der durch das Anschlagelement 11₂ festgelegten Position geprüft, wie in 3c dargestellt. Daraufhin werden ebenfalls im zweiten Prüfkopf TH2 vier weitere Reihen (F, H, F, H) von IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 an der durch das Anschlagelement 12₂ festgelegten Position geprüft, wie in 3d dargestellt, wobei der Abstand zwischen dieser Position und der vorherigen Position D ist. Daher werden bei diesem Beispiel insgesamt 64 IC-Vorrichtungen im ersten und im zweiten Prüfkopf TH1 bzw. TH2 geprüft.
Im in den 3 oder 5 dargestellten Beispiel kann, wenn versucht wird, mehr Vorrichtungen in jedem Prüfkopf zu prüfen oder wenn der Unterschied der Abstände zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen und den Kontakteinrichtungen der Pinelektronik größer ist als im Beispiel von 3, der IC-Prüfvorgang auf ähnliche Weise durchgeführt werden, indem die Anzahl von Haltepositionen in jedem Prüfkopf erhöht wird. Eine solche Zunahme der Anzahl der Haltepositionen kann erreicht werden, indem eine entsprechende Anzahl von Anschlagelementen in der Transportrichtung des Prüftabletts angeordnet wird. Bei einer solchen Modifikation ergeben sich jedoch die folgenden Probleme. D.h., die Anzahl von Haltepositionen ist begrenzt, weil entsprechend der Anzahl der Haltepositionen die Anzahl von Anschlagelementen erhöht werden muß. Bei einer höheren Anzahl von Anschlagelementen sind jedoch mehr mechanische Teile und eine Erweiterung des Antriebsmechanismus erforderlich, wodurch die Gesamtgröße der automatischen Transportvorrichtung zunimmt.
1 zeigt die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, durch die die Anzahl von Haltepositionen erhöht werden kann, ohne daß die Anzahl der Anschlagelemente zunimmt. 1 zeigt ein Beispiel, bei dem vier (4) Haltepositionen in jedem Prüfkopf eingestellt werden können. Bei diesem Beispiel werden die gleichen Anschlagelemente 11 und 12 verwendet wie das in der ersten Ausführungsform verwendete Anschlagelement, wobei die Anschlagelemente auf dem unter Bezug auf 6 beschriebenen Anschlagelementkörper 13 angeordnet werden können. Der Hauptunterschied zwischen der ersten und der zweiten Ausführungsform besteht darin, daß bei dieser Ausführungsform eine Nut 21 im Prüftablett 20 ausgebildet ist, in der die Anschlagelemente 11 und 12 aufgenommen werden. Die Nut 21 ist an der parallel zur Bewegungsrichtung der Tabletts ausgerichteten Seite des Prüftabletts 20 angeordnet. Die Endfläche 22 der Nut 21 hat einen exakten Abstand D von der ebenen Fläche 14 des Prüftabletts 20, der beispielsweise doppelt so lang ist wie der Abstand zwischen den Abstandelementen 11 und 12.
Unter weiterem Bezug auf 1 wird nachstehend die Arbeitsweise zum Positionieren des Prüftabletts an den 4 Positionen erläutert. Im folgenden wird der Zustand, bei dem der Vorsprung des Anschlagelements 11 oder 12 sich nach außen erstreckt, um das Prüftablett 20 zu stoppen, als EIN bezeichnet, während der Zustand, bei dem der Vorsprung des Anschlagelements 11 oder 12 zurückgezogen ist, um einen Weitertransport des Prüftabletts 20 zu ermöglichen, als AUS bezeichnet wird.
Position A
Das Anschlagelement 11 und das Anschlagelement 12 sind beide auf den Zustand EIN eingestellt, wie in 1a dar gestellt. Der Vorsprung des Anschlagelements 11 kommt mit der ebenen Fläche 14 des Prüftabletts in Kontakt, so daß die Position A des Prüftabletts 20 festgelegt wird.
Position B
Der Vorsprung des Anschlagelements 11 wird an der Position A auf den Zustand AUS eingestellt, so daß das Prüftablett 20 sich nach rechts fortbewegt, bis die ebene Fläche 14 mit dem Vorsprung des Anschlagelements 12 in Kontakt kommt. Das Prüftablett 20 stoppt daraufhin an der Position B, die in einem Abstand D von der Position A angeordnet ist.
Position C
An der Position B wird das Anschlagelement 11 auf den Zustand EIN und das Anschlagelement 12 auf den Zustand AUS eingestellt. Daher erstreckt sich der Vorsprung des Anschlagelements 11 in die Nut 21 des Prüftabletts 20. Das Prüftablett 20 bewegt sich in die Transportrichtung, bis die Endfläche 22 der Nut 21 mit dem Vorsprung des Anschlagelements 11 in Kontakt kommt. Das Prüftablett 20 stoppt daraufhin an der Position C, die im Abstand D von der Position B angeordnet ist.
Position D
An der Position C wird das Anschlagelement 12 auf den Zustand EIN und das Anschlagelement 11 auf den Zustand AUS eingestellt. Daher erstreckt sich der Vorsprung des Anschlagelements 12 in die Nut 21 des Prüftabletts 20, während der Vorsprung des Anschlagelements 11 sich aus der Nut 21 zurückzieht. Das Prüftablett 20 bewegt sich in die Transportrichtung, bis die Endfläche 22 der Nut 21 mit dem Vorsprung des Anschlagelements 12 in Kontakt kommt. Das Prüftablett 20 stoppt daraufhin an der Position D, die im Abstand D von der Position C angeordnet.
Daher werden im Beispiel von 1 durch die beiden Anschlagelemente 11 und 12 vier jeweils im Abstand D voneinander beabstandete Prüfpositionen erhalten. An jeder Position werden die IC-Vorrichtungen in den entsprechenden Positionen im Prüftablett 20 geprüft. Nach dem Prüfvorgang wer den das Anschlagelement 11 und das Anschlagelement auf den Zustand AUS eingestellt, so daß das Prüftablett 20 zum nächsten Prüfkopf oder zum Entnahmebereich der automatischen Transportvorrichtung transportiert wird.
2 zeigt ein Beispiel einer automatischen Transportvorrichtung, wobei die Anschlagelemente und die Nut im in 1 dargestellten Prüftablett in einem IC-Prüfsystem mit zwei Prüfköpfen (Prüfkammern) TH1 und TH2 zum Prüfen der IC-Vorrichtungen verwendet werden. Bei dieser Anordnung weist die automatische Transportvorrichtung ähnlich wie im Beispiel von 3 Anschlagelemente 11₁ und 12₁ für den ersten Prüfkopf TH1 und Anschlagelemente 11₂ und 12₂ für den zweiten Prüfkopf TH2 auf. In jedem Paar von Anschlagelementen ist der Abstand zwischen den Anschlagelementen D. Der Abstand zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 ist ebenfalls D.
Das Prüftablett 20 weist eine Nut 21 und eine Endfläche 22 der Nut auf, wie in 1 dargestellt. Der Abstand zwischen der Endfläche und der ebenen Fläche 14 des Prüftabletts 20 beträgt 2D. In jedem Prüfkopf ist außerdem ein Paar von Mehrfachpositionssensoren 15₁ und 15₂ vorgesehen, um die Bewegung der Prüftabletts 20 zu überwachen. Obwohl nicht dargestellt, ist der Abstand zwischen benachbarten Pinelektronikeinrichtungen in jedem der Prüfköpfe TH1 und TH2 achtmal größer als der Abstand D zwischen den IC-Vorrichtungen.
Daher werden zunächst im ersten Prüfkopf TH1 die IC-Vorrichtungen in den beiden Reihen (A, A) im Prüftablett 20 an der durch das Anschlagelement 11₁ festgelegten Position A geprüft, wie in 2a dargestellt. Daraufhin werden, wie in 2b dargestellt, ebenfalls im Prüfkopf TH1 zwei weitere Reihen (B, B) von IC-Vorrichtungen an der durch das Anschlagelement 12₁ festgelegten Position B geprüft, deren Abstand von der vorherigen Position D ist. Ferner werden die IC-Vorrichtungen in zwei Reihen (C, C) an der durch das Anschlagelement 11₁ und die Nut 21 festgelegten Position C geprüft. Darüber hinaus werden IC-Vorrichtungen in zwei Reihen (D, D) an der durch das Anschlagelement 11₂ und die Nut 21 festgelegten Position D geprüft. D.h., in diesem Beipiel werde im ersten Prüfkopf TH1 32 IC-Vorrichtungen geprüft.
Das Prüftablett 20 wird daraufhin zum zweiten Prüfkopf TH2 transportiert, wo die IC-Vorrichtungen in jeweils zwei Reihen im Prüftablett auf die gleiche Weise geprüft werden, wie im ersten Prüfkopf TH1, wie in den 2e–2h dargestellt. Im Prüfkopf TH2 wird das Prüftablett 20 durch das Paar von Anschlagelementen 12₁ und 12₂ in vier Positionen angeordnet, wobei bei jeder Position die IC-Vorrichtungen von jeweils zwei Reihen im Prüftablett geprüft werden. Daher werden bei dieser Anordnung von 2 insgesamt 64 IC-Vorrichtungen im ersten und im zweiten Prüfkopf TH1 bzw. TH2 geprüft.
Beim vorstehenden Beispiel ist eine einzelne Nut im Prüftablett 20 vorgesehen, um die Anzahl von Prüfpositionen zu erhöhen. Die vorliegende Erfindung kann jedoch auf einen Fall angewendet werden, bei dem zwei oder mehr Nuten im Prüftablett 20 vorgesehen sind, um die Anzahl der Prüfpositionen zu erhöhen, ohne die Anzahl der Anschlagelemente zu erhöhen. D.h., die Anzahl der Positionen für das Prüftablett 20 kann um einen Wert erhöht werden, der der Anzahl der Nuten multipliziert mit der Anzahl der Anschlagelemente gleich ist.
Der Abstand E zwischen der ebenen Fläche 14 des Prüftabletts 20 und der Endfläche 22 der Nut 21 in 1 kann doppelt so groß gemacht werden wie der Abstand D zwischen dem Anschlagelement 11 und dem Anschlagelement 12. Dadurch kann das Prüftablett 20 jeweils an einer um den Abstand D beabstandeten Position anhalten. Außerdem kann das Prüftablett 20 in anderen Abständen angehalten werden, wenn die Abstände D bzw. E geändert werden.
Durch die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ergeben sich die folgenden Vorteile. Die Transportzeit wird auf die Hälfte der herkömmlich erreichten Transportzeit verringert, weil eine automatische Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem mehrere entlang der Bewegungsrichtung der Prüftabletts 20 in einem Prüfkopfbereich angeordnete Anschlagelemente 11 und 12 aufweist. Daher wird durch die vorliegende Erfindung eine automatische Transportvorrichtung für eine IC-Prüfvorrichtung bereitgestellt, durch die die zum Transportieren der zu prüfenden Vorrichtungen von einem Zufuhrbereich zu einem Prüfkopfbereich oder vom Prüfkopfbereich zum Entnahmebereich im IC-Prüfsystem erforderliche Transportzeit verringert werden kann.
Bei der zweiten Ausführungsform kann die Anzahl der Prüfpositionen für jedes Prüftablett pro Prüfkopf erhöht werden, ohne die Anzahl der mechanischen Komponenten oder die Abstände in der automatischen Transportvorrichtung zu erhöhen. Dadurch kann die Anzahl der an einer Position zu prüfenden IC-Vorrichtungen verringert werden, wobei die Anzahl der Halteschritte die gleiche ist wie im herkömmlichen Verfahren. Durch die erfindungsgemäße Transportvorrichtung ist der Prüfvorgang flexibel durchführbar, wobei die Anzahl der gleichzeitig zu prüfenden Vorrichtungen erhöht wird und frei wählbar ist.

Claims

Automatische Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem zum Prüfen von IC-Vorrichtungen (16), wobei die IC-Vorrichtungen (16) von einem Zufuhrbereich (SU) zu einem Prüfkopfbereich (TH) mit mehreren Prüfkontakteinrichtungen zum Liefern von Prüfsignalen an die IC-Vorrichtungen (16) und ferner die geprüften IC-Vorrichtungen (16) vom Prüfkopfbereich (TH) zu einem Entnahmebereich (DI) transportiert werden, mit: einem Prüftablett (20), auf dem die zu prüfenden IC-Vorrichtungen (16) in mehreren Reihen angeordnet werden, wobei jede Reihe mehrere IC-Vorrichtungen (16) trägt und das Prüftablett (20) die IC-Vorrichtungen (16) zu dem Prüfkopfbereich (TH) und dem Entnahmebereich (DI) transportiert, wobei die zu prüfenden IC-Vorrichtungen (16) im Prüftablett (20) in einem Abstand zu benachbarten IC-Vorrichtungen (16) ausgerichtet sind; der kürzer ist als ein Abstand zwischen benachbarten Prüfkontakteinrichtungen im Prüfkopfbereich (TH); einem Paar von Anschlagelementen (11, 12), die im Prüfkopfbereich (TH) entlang einer Bewegungsrichtung des Prüftabletts (20) angeordnet sind, wobei der Abstand (D) zwischen den Anschlagelementen dem Abstand (Y) der zu prüfenden IC-Vorrichtungen (16) im Prüftablett (20) gleich ist; wobei der Abstand zwischen den Kontakteinrichtungen so eingestellt wird, dass er einem zweifachen oder Vielfachen des Abstands zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen (16) im Prüftablett (20) gleich ist, eines der Anschlagelemente (11, 12) mit dem Prüftablett (20) in Kontakt kommt, um eine erste Position zum gleichzeitigen Prüfen der IC-Vorrichtungen (16) in einer ersten Gruppe von Reihen im Prüftablett (20) festzulegen, das Prüftablett (20) weitertransportiert wird, bis ein anderes Anschlagelement (12) an einer zweiten Position mit dem Prüftablett (20) in Kontakt kommt, um die in einer zweiten Gruppe von Reihen im Prüftablett (20) angeordneten IC-Vorrichtungen (16) gleichzeitig zu prüfen, und wobei das Prüftablett (20) nach dem Prüfvorgang zum Entnahmebereich (DI) transportiert wird.
Automatische Transportvorrichtung nach Anspruch 1, ferner mit einem weiteren Paar von Anschlagelementen (11, 12, 11₂ , 12₂ ) entsprechend einer höheren Anzahl von Prüfkopfbereichen im IC-Prüfsystem.
Automatische Transportvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei jedes Anschlagelement (11, 12) einen Vorsprung (P₁₁, P₁₂) aufweist, der aus- oder zurückgezogen wird, um die Prüftabletts (20) an der ersten und an der zweiten Position zu positionieren.
Automatische Transportvorrichtung nach Anspruch 3, wobei das Prüftablett (20) eine mit dem Vorsprung des Anschlagelements (P₁₁, P₁₂) in Kontakt kommende ebene Fläche (14) aufweist, wobei die erste Position und die zweite Position festgelegt werden, wenn die ebene Fläche (14) mit den jeweiligen Vorsprüngen der Anschlagelemente des Paars von Anschlagelementen in Kontakt kommt.
Mechanismus in einer automatischen Transportvorrichtung zum Positionieren eines Prüftabletts (20) mit mehreren darin ausgerichteten zu prüfenden IC-Vorrichtungen (16), mit: einem Anschlagelement (11), durch das eine erste Position des Prüftabletts (20) festgelegt wird, wenn das Anschlagelement (11) mit einer Außenfläche des Prüftabletts (20) in Kontakt kommt, und eine zweite Position des Prüftabletts festgelegt wird, wenn das Anschlagelement (11) mit einer Wand einer im Prüftablett (20) vorgesehenen Nut (21) in Kontakt kommt; wobei der Abstand zwischen der Außenfläche des Prüftabletts (20) und der Wand der Nut (21) dem Abstand zwischen benachbarten IC-Vorrichtungen (16) im Prüftablett (20) gleich ist oder ein ganzzahliges Vielfaches davon ist.
Mechanismus zum Positionieren eines Prüftabletts nach Anspruch 5, wobei: das Anschlagelement zwei unabhängig voneinander arbeitende Anschlagmechanismen (11, 12) aufweist, wobei der Abstand zwischen den beiden Anschlagmechanismen (11, 12) dem Abstand der IC-Vorrichtungen (16) im Prüftablett (20) gleich ist; der Abstand zwischen der Außenfläche des Prüftabletts (20) und der Wand der Nut (21) dem doppelten Abstand zwischen den beiden Anschlagmechanismen (11, 12) gleich ist; wobei das Prüftablett (20) auf vier Positionen eingestellt werden kann, deren Abstand jeweils dem Abstand zwischen den beiden Anschlagmechanismen (11, 12) gleich ist.
Mechanismus zum Positionieren eines Prüftabletts nach Anspruch 6, wobei das Anschlagelement aus drei oder mehr Anschlagmechanismen besteht und das Prüftablett (20) zwei oder mehr Nuten aufweist, wodurch mehr als fünf Prüfpositionen für die zu prüfenden IC-Vorrichtungen (16) realisiert werden.