DE19512144A1 - Anschlagmechanismus zum Positionieren von Prüftabletts für automatische Transportvorrichtung - Google Patents
Anschlagmechanismus zum Positionieren von Prüftabletts für automatische TransportvorrichtungInfo
- Publication number
- DE19512144A1 DE19512144A1 DE19512144A DE19512144A DE19512144A1 DE 19512144 A1 DE19512144 A1 DE 19512144A1 DE 19512144 A DE19512144 A DE 19512144A DE 19512144 A DE19512144 A DE 19512144A DE 19512144 A1 DE19512144 A1 DE 19512144A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- test
- devices
- tray
- distance
- stop
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 321
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 18
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 10
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 66
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000012550 audit Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
- B23Q7/14—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting co-ordinated in production lines
- B23Q7/1426—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting co-ordinated in production lines with work holders not rigidly fixed to the transport devices
- B23Q7/1447—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting co-ordinated in production lines with work holders not rigidly fixed to the transport devices using endless conveyors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q16/00—Equipment for precise positioning of tool or work into particular locations not otherwise provided for
- B23Q16/001—Stops, cams, or holders therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Special Conveying (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine automatische
Handhabungs- bzw. Transportvorrichtung für ein IC-Prüf
system, durch das zu prüfende IC-Vorrichtungen von einem Zu
fuhrbereich zu einem Prüfkopfbereich und anschließend zu ei
nem Entnahmebereich transportiert werden, wobei die Zeit
dauer zum Transportieren von Prüftabletts, auf denen die IC-Vorrichtungen
angeordnet sind, und zum Austauschen der
Prüftabletts minimiert werden kann, und insbesondere einen
Halte- bzw. Anschlagmechanismus zum Positionieren von
Prüftabletts für eine automatische Transportvorrichtung,
durch die die Flexibilität des Prüfvorgangs und der Auswahl
mehrerer gleichzeitig zu prüfender IC-Vorrichtungen erhöht
wird.
Allgemein wird in einem IC-Prüfsystem eine IC-Vorrich
tung geprüft, indem ein elektrischer Kontakt zwischen den zu
prüfenden IC-Vorrichtungen und Kontakteinrichtungen einer
Stecker- oder Pinelektronik oder von Stecker- oder Pinkar
ten, die in einem Testkopfbereich angeordnet sind, herge
stellt wird, um den IC-Vorrichtungen Prüfsignale zuzuführen
und die durch die IC-Vorrichtungen erzeugten Ausgangssignale
zu empfangen. Die erhaltenen Ausgangssignale werden mit er
warteten Signalen verglichen, um festzustellen, ob die
Ausgangssignale der IC-Vorrichtungen zulässig sind oder
nicht.
Eine automatische Transportvorrichtung transportiert zu
prüfende IC-Vorrichtungen von einem Zufuhrbereich zu einem
Prüfkopfbereich. Nach dem Prüfvorgang werden die geprüften
IC-Vorrichtungen vom Prüfkopfbereich zu einem Entnahmebe
reich transportiert und entsprechend den Prüfergebnissen
sortiert. Während dieser zum Transportieren der IC-Vorrich
tungen erforderlichen Zeitdauer kann kein Prüfvorgang durch
geführt werden, weil die Position der zu prüfenden IC-Vor
richtungen bezüglich den Kontakteinrichtungen im Prüfkopf
nicht bestimmt werden kann, so daß kein elektrischer Kontakt
zwischen den IC-Vorrichtungen und dem Prüfkopf hergestellt
werden kann. Eine Verminderung dieser Transportzeit ist wün
schenswert, weil die Transportzeit für den Prüfvorgang der
IC-Vorrichtungen nicht ausgenutzt werden kann. Daher besteht
ein Bedarf an einer Minimierung der Transportzeit in einer
automatischen Transportvorrichtung.
Fig. 7 zeigt eine herkömmliche automatische Transport
vorrichtung für ein IC-Prüfsystem. Wie dargestellt, werden
Prüftabletts 20 als Einrichtung zum Transportieren von zu
prüfenden IC-Vorrichtungen 16 im IC-Prüfsystem verwendet.
Mehrere Trägermodule 30 werden in jedem Prüftablett 20 in
einem schwimmenden bzw. gleitenden Zustand gehalten. Eine
IC-Vorrichtung 16 ist auf jedem Trägermodul 30 angeordnet.
Die Prüftabletts 20 mit den IC-Vorrichtungen 16 sind im Zu
fuhrbereich SU angeordnet. Die IC-Vorrichtungen 16 werden
daraufhin zum Prüfkopfbereich TH transportiert, während sie
auf dem Prüftablett 20 gehalten werden. Im Prüfkopfbereich
TH wird das Prüftablett 20 durch die Antriebskraft eines Mo
tors 17 auf einem Transportband 18 transportiert, bis das
Prüftablett durch einen Vorsprung eines Anschlagelements 11
gestoppt wird.
Im Prüfkopfbereich TH wird das Prüftablett 20 positio
niert und durch das Anschlagelement 11 festgehalten. Darauf
hin werden die IC-Vorrichtungen 16 nach unten gedrückt, um
beispielsweise eine elektrische Verbindung mit Kontaktein
richtungen der im Prüfkopf des IC-Prüfsystems angeordneten
Pinelektronik (nicht dargestellt) herzustellen. Während des
Prüfvorgangs wird der elektrische Kontakt zwischen den IC-
Vorrichtungen 16 und der Pinelektronik im IC-Prüfsystem
aufrechterhalten. Seit kurzem werden mehrere Prüfkopf
bereiche verwendet, um auf mehreren Prüftabletts angeordnete
IC-Vorrichtungen gleichzeitig zu prüfen. Das Prüftablett 20
wird anschließend zu einem Entnahmebereich DI transportiert,
wo die IC-Vorrichtungen 16 abhängig von den Prüfergebnissen
sortiert werden.
Fig. 8 zeigt ein schematisches Diagramm eines Bei
spiels eines Prüfvorgangs bei einer herkömmlichen automati
schen Transportvorrichtung. Im in Fig. 8A dargestellten
Beispiel sind vier (4) IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20
angeordnet. In den letzten Jahren werden zunehmend kleinere
Vorrichtungen verwendet, so daß eine große Anzahl von IC-
Vorrichtungen, beispielsweise acht (8) IC-Vorrichtungen,
entsprechend der effektiven Dichte der IC-Vorrichtungen im
Prüftablett 20 angeordnet werden können, wie in Fig. 8A
dargestellt. Der Abstand zwischen den IC-Vorrichtungen ist
in Fig. 8A jedoch aufgrund der begrenzten Packungsdichte
beispielsweise der Kontakteinrichtungen der Pinelektronik in
den Prüfköpfen auf den Wert x begrenzt. D.h., die Prüfkon
takteinrichtungen in der Pinelektronik des IC-Prüfsystems
bestehen aus mechanischen und elektronischen Teilen, die
eine bestimmte Größe und einen bestimmten Raum benötigen,
wodurch der minimale Abstand x bestimmt wird.
Im Beispiel von Fig. 8A sind daher vier IC-Vorrichtun
gen 16 in einer Länge L des Prüftabletts 20 angeordnet. Das
Prüftablett 20 wird vom Zufuhrbereich SU zum Prüfkopfbereich
TH transportiert. Nachdem das Prüftablett 20 zum Anschlag
element 11 im Prüfkopfbereich TH transportiert wurde, wird
ein elektrischer Kontakt zwischen jeder IC-Vorrichtung 16
und der Pinelektronik (nicht dargestellt) hergestellt, wie
in Fig. 8B dargestellt, und der Prüfvorgang durchgeführt.
Nach Abschluß des Prüfvorgangs wird der Vorsprung des An
schlagelements 11 zurückgezogen, so daß das Prüftablett 20
zum Entnahmebereich DI transportiert wird. Dadurch ist das
System für einen Prüfvorgang für die IC-Vorrichtungen im
nächsten Prüftablett bereit. Bei der vorstehenden Ar
beitsweise kann, wenn die Transportgeschwindigkeit des
Prüftabletts 20 den Wert s hat, die Transportzeit pro Vor
richtung dargestellt werden durch:
t1 = L/4s.
Weil das IC-Prüfsystem von Fig. 8 einen Prüfkopf aufweist,
beträgt die Transportzeit pro Vorrichtung und pro automati
scher Transportvorrichtung ebenfalls:
t01 = L/4s.
Fig. 9 zeigt ein schematisches Diagramm eines Bei
spiels eines Prüfvorgangs für IC-Vorrichtungen bei einer an
deren herkömmlichen automatischen Transportvorrichtung. Beim
Beispiel von Fig. 9 weist das IC-Prüfsystem zwei Prüfköpfe
TH1 und TH2 auf. Wie in Fig. 9 dargestellt, sind acht (8)
IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 angeordnet. Die Ab
stände zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen haben den
Wert y, wobei vorausgesetzt wird, daß x/2<y<x ist. Die zu
prüfenden IC-Vorrichtungen 16 sind derart angeordnet, daß
der Abstand y zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16
auf den Grenzwert der Packungsdichte der IC-Vorrichtungen 16
in der Länge L des Prüftabletts 20 minimiert ist. Im Gegen
satz dazu ist der Abstand x, wie vorstehend unter Bezug auf
Fig. 8 beschreiben, durch die Dichte der Prüfkontaktein
richtungen der Pinelektronik festgelegt, die größer ist als
diejenige der IC-Vorrichtungen.
Wie in Fig. 9A dargestellt, wird das Prüftablett 20
durch das in Fig. 7 dargestellte Transportsystem vom Zu
fuhrbereich SU zum ersten Prüfkopf TH1 transportiert. Die
Position des Prüftabletts ist durch das am ersten Prüfkopf
TH1 des Transportsystems angeordnete Anschlagelement 11₁
festgelegt. Anschließend wird ein elektrischer Kontakt zwi
schen den IC-Vorrichtungen 16 auf dem Prüftablett und der
Pinelektronik im Prüfkopfbereich hergestellt und der Prüf
vorgang durchgeführt. Weil die Dichte beispielsweise in der
Pinelektronik oder in den Pinkarten der Prüfköpfe begrenzt
ist und die mehreren Prüfkontakteinrichtungen der
Pinelektronik daher einen größeren Abstand x haben als der
Abstand y der zu prüfenden IC-Vorrichtungen, können nicht
alle IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 gleichzeitig ge
prüft werden. Daher werden beispielsweise am ersten Prüfkopf
TH1 nur die IC-Vorrichtungen 16 ungeradzahliger Reihen im
Prüftablett 20 elektrisch angeschlossen und geprüft. Dies
ist in Fig. 9B durch Schraffierungen der entsprechenden IC-
Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 dargestellt.
Nachdem der Prüfvorgang für die IC-Vorrichtungen 16 in
den ungeradzahligen Reihen abgeschlossen wurde, wird der
Vorsprung des Anschlagelements 11₁ am Prüfkopf TH1 zurückge
zogen und das Prüftablett 20 zum zweiten Prüfkopf TH2
transportiert, wie in Fig. 9C dargestellt. Das Prüftablett
20 wird durch das Anschlagelement 11₂ am zweiten Prüfkopf
TH2 exakt positioniert. Im zweiten Prüfkopfbereich TH2 wer
den diesmal nur die IC-Vorrichtungen 16 geradzahliger Reihen
im Prüftablett 20 mit der Pinelektronik im zweiten Prüfkopf
TH2 in elektrischen Kontakt gebracht, wie durch Schraffie
rungen in Fig. 9C dargestellt.
Weil in diesem Beispiel zwei (2) Prüfköpfe TH1 und TH2
vorgesehen sind und beide Prüfköpfe den Prüfvorgang gleich
zeitig ausführen können, können durch den zweiten Prüfkopf
TH2 die IC-Vorrichtungen der geradzahligen Reihen im
Prüftablett 20 geprüft werden, während durch den ersten
Prüfkopf TH1 gleichzeitig die IC-Vorrichtungen in den unge
radzahligen Reihen im nächsten Prüftablett geprüft werden.
Daher können alle acht (8) zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16
im Prüftablett 20 auf die vorstehend beschriebene Weise ge
prüft werden, indem die IC-Vorrichtungen dem ersten Prüfkopf
TH1 und dem zweiten Prüfkopf TH2 zugeordnet werden. Nach dem
Prüfvorgang wird der Vorsprung des Anschlagelements 11₂ am
zweiten Prüfkopf TH2 zurückgezogen und das Prüftablett 20
zum Entnahmebereich DI transportiert, wie in Fig. 9D darge
stellt.
Wenn hierbei die Transportgeschwindigkeit des
Prüftabletts 20 den Wert s hat, wird beim simultanen Prüfvorgang,
der gemäß der vorstehenden Beschreibung konti
nuierlich durchgeführt wird, folgende Transportzeit pro Vor
richtung erhalten:
t2 = L/8s.
Die Transportzeit pro IC-Vorrichtung und pro automati
scher Transportvorrichtung beträgt:
t02 = L/4s.
t02 = L/4s.
Wie vorstehend dargestellt, hat die Transportzeit pro
automatischer Transportvorrichtung sowohl für t01 als auch
für t02 den Wert L/4s. Daher ist die Zeitdauer zum
Transportieren der Prüftabletts unabhängig davon, welche der
herkömmlichen Vorrichtungen von Fig. 7 oder 9 verwendet
wird, auf die vorstehende Transportzeit begrenzt und kann
nicht weiter verringert werden.
Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine automatische Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem
bereitzustellen, durch die die zum Transportieren der
Prüftabletts mit den zu prüfenden IC-Vorrichtungen erforder
liche Index- bzw. Transportzeit minimiert werden kann, indem
mehrere Anschlagelemente zum Positionieren der Prüftabletts
gleichmäßig angeordnet werden.
Ferner wird eine automatische Transportvorrichtung für
ein IC-Prüfsystem bereitgestellt, durch die die Transport
zeit zum Transportieren der Prüftabletts minimiert werden
kann, indem mehrere Anschlagelemente vorgesehen sind, die
einem einzelnen Prüfkopf des IC-Prüfsystems zugeordnet sind,
um mehrere Positionen im Prüfkopfbereich festzulegen.
Ferner wird eine automatische Transportvorrichtung be
reitgestellt, durch die die Anzahl von Prüfpositionen für
das Prüftablett erhöht werden kann, indem im Prüftablett
eine Nut vorgesehen ist, in der die Vorsprünge der Anschlag
elemente aufgenommen werden und in die die Vorsprünge ein
greifen.
Ferner wird eine automatische Transportvorrichtung für
ein IC-Prüfsystem bereitgestellt, durch das die Transport
zeit minimiert werden kann, ohne daß die Anzahl der mechani
schen Teile erhöht wird oder Abstände in der Transportvor
richtung vergrößert werden.
Bei einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Er
findung werden die zu prüfenden IC-Vorrichtungen bezüglich
der Länge des Prüftabletts auf den Grenzwert ihrer Dichte
angeordnet. Nachdem das Prüftablett durch ein Transportsy
stem zu einem Prüfkopfbereich transportiert wurde, wird das
Prüftablett durch ein erstes Anschlagelement positioniert.
Daraufhin wird ein elektrischer Kontakt zwischen den IC-
Vorrichtungen in einer vorgegebenen Reihe im Prüftablett und
den Kontakten einer Pinelektronik im Prüfkopfbereich herge
stellt und der IC-Prüfvorgang durchgeführt. An dieser Stelle
werden nur die IC-Vorrichtungen beispielsweise der ungerad
zahligen Reihen in elektrischen Kontakt gebracht und in die
ser ersten Stufe geprüft, weil der Abstand zwischen den
Kontakteinrichtungen im Prüfkopf größer ist als derjenige
zwischen den IC-Vorrichtungen im Prüftablett.
Nach dem Prüfvorgang für die IC-Vorrichtungen in den
ungeradzahligen Reihen wird ein Vorsprung des ersten An
schlagelements zurückgezogen, so daß das Prüftablett zur
nächsten Position transportiert wird, wo es durch ein zwei
tes Anschlagelement positioniert wird. In dieser zweiten
Stufe werden nur IC-Vorrichtungen geradzahliger Reihen im
Prüftablett mit den Kontakten der Pinelektronik in elektri
schen Kontakt gebracht, um den IC-Prüfvorgang durchzuführen.
Wenn das Prüftablett von der ersten Stufe zur zweiten Stufe
transportiert wird, legt das Prüftablett die Strecke D zu
rück, die dem Abstand zwischen dem ersten Anschlagelement
und dem zweiten Anschlagelement gleich ist. Die Strecke D
ist außerdem dem Abstand zwischen den IC-Vorrichtungen im
Prüftablett gleich.
Nach dem Prüfvorgang wird ein Vorsprung des zweiten
Anschlagelements im Prüfkopfbereich zurückgezogen und das
Prüftablett zum Entnahmebereich weitertransportiert. In die
sem Fall beträgt die Transportstrecke des Prüftabletts (L-D).
Daher wird die Transportstrecke im Vergleich zur her
kömmlichen Anordnung verringert, was zu einer Verminderung
der Transportzeit beiträgt.
Bei einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Er
findung ist eine Nut im Prüftablett vorgesehen, in der die
Anschlagelemente aufgenommen werden. Die Nut hat eine
vorgegebene Länge und weist eine Endfläche auf, deren Ab
stand von einer vorderen ebenen Fläche des Prüftabletts ein
ganzzahliges Vielfaches, beispielsweise das Zweifache, der
Länge des Abstands zwischen den Anschlagelementen beträgt.
Im Prüftablett können mehrere Nuten vorgesehen sein,
wobei mindestens ein Anschlagelement erforderlich ist. Da
durch nimmt die Anzahl möglicher Prüfpositionen für das
Prüftablett auf einen Wert zu, der der Anzahl der Nuten mul
tipliziert mit der Anzahl der Anschlagelemente gleich ist.
Wenn der Abstand zwischen der ebenen vorderen Fläche
des Prüftabletts und der Endfläche der Nut so eingestellt
wird, daß er doppelt so lang ist wie die Abstände zwischen
zwei Anschlagelementen, ergibt sich eine Gesamtanzahl von
vier Prüfpositionen für den Prüfvorgang.
Fig. 1 zeigt eine schematische Ansicht einer zweiten
Ausführungsform einer erfindungsgemäßen automatischen Trans
portvorrichtung;
Fig. 2 zeigt eine schematische Ansicht einer automati
schen Transportvorrichtung zum Erläutern einer Situation,
bei der Prüftabletts an vier (4) Positionen eines Prüfkopf
bereichs in der in Fig. 1 dargestellten zweiten Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung anhalten;
Fig. 3 zeigt eine schematische Ansicht einer ersten
Ausführungsform einer erfindungsgemäßen automatischen Trans
portvorrichtung zum Darstellen einer Situation, bei der
Prüftabletts an zwei (2) Positionen eines Prüfkopfbereichs
anhalten;
Fig. 4 zeigt ein schematisches Diagramm zum Darstellen
eines Prüfvorgangs von IC-Vorrichtungen unter Verwendung der
in Fig. 3 dargestellten ersten Ausführungsform der automa
tischen Transportvorrichtung;
Fig. 5 zeigt eine Draufsicht der ersten Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung;
Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht zum Erläu
tern der Beziehung zwischen dem Prüftablett und dem An
schlagelement in der ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 7 zeigt ein Diagramm eines Beispiels einer her
kömmlichen automatischen Transportvorrichtung für ein IC-
Prüfsystem;
Fig. 8 zeigt eine schematische Ansicht zum Darstellen
eines Prüfvorgangs für IC-Vorrichtungen unter Verwendung der
in Fig. 7 dargestellten herkömmlichen automatischen Trans
portvorrichtung; und
Fig. 9 zeigt eine schematische Ansicht zum Darstellen
eines Prüfvorgangs für IC-Vorrichtungen unter Verwendung ei
nes anderen Beispiels einer herkömmlichen automatischen
Transportvorrichtung.
Nachstehend werden unter Bezug auf die Zeichnungen be
vorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung be
schrieben. Fig. 5 zeigt die erste Ausführungsform der vor
liegenden Erfindung. Fig. 5 zeigt eine Draufsicht einer ei
nem Prüfkopfbereich TH eines IC-Prüfsystems entsprechenden
automatischen Transportvorrichtung. Das Prüftablett 20 mit
den zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 wird auf einem Trans
portband 18 angeordnet, das auf die gleiche Weise wie in
Fig. 7 dargestellt durch einen Motor 17 angetrieben wird. In
Fig. 5 ist außer einem herkömmlichen Anschlagelement 11 ein
zweites Anschlagelement 12 im Prüfkopf TH entlang der Bewe
gungsrichtung des Prüftabletts 20 angeordnet. Der Abstand D
zwischen dem zweiten Anschlagelement 12 und dem ersten An
schlagelement 11 wird so eingestellt, daß er dem Abstand y
zwischen benachbarten zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 im
Prüftablett 20 gleich ist. Die zu prüfenden IC-Vorrichtungen
16 im Prüftablett 20 sind auf eine Weise angeordnet, die un
ter Bezug auf Fig. 9 erläutert wird, wo der Abstand y zwi
schen den IC-Vorrichtungen auf den minimal möglichen Wert
verringert ist. Die Funktionen des Ausziehens und des Zu
rückziehens des Vorsprungs jedes Anschlagelements werden un
abhängig gesteuert.
Fig. 4 zeigt ein schematisches Diagramm zum Darstellen
eines Prüfvorgangs für die zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16
unter Verwendung der erfindungsgemäßen automatischen Trans
portvorrichtung. Im Beispiel von Fig. 4 sind acht (8) zu
prüfende IC-Vorrichtungen 16 im Prüftablett 20 angeordnet.
D.h. die zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 sind im
Prüftablett 20 derart ausgerichtet, daß der Abstand zwischen
benachbarten IC-Vorrichtungen 16 bezüglich der Packungs
dichte der zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16 auf ein Minimum
begrenzt ist. Daher werden die zu prüfenden IC-Vorrichtungen
16 im Prüftablett 20, dessen Länge L beträgt, in einem Ab
stand y zueinander ausgerichtet.
Das Prüftablett 20 wird vom Zufuhrbereich SU zum Prüf
kopfbereich TH bewegt, bis es durch das im Prüfkopfbereich
TH angeordnete Anschlagelement 11 gestoppt wird, wie in
Fig. 4A dargestellt. Daraufhin wird das Prüftablett 20 nach
unten gedrückt, um beispielsweise einen elektrischen Kontakt
zwischen den Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektronik des
IC-Prüfsystems und den zu prüfenden IC-Vorrichtungen 16
herzustellen, wie in Fig. 4B dargestellt. Zu diesem Zeit
punkt werden nur die IC-Vorrichtungen ungeradzahliger Reihen
im Prüftablett 20 elektrisch angeschlossen und geprüft, wie
durch die Schraffierungen in Fig. 4B dargestellt. Dies ist
der Fall, weil die Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektro
nik im Prüfkopf TH einen minimalen Abstand x aufweisen, der
sich vom minimalen Abstand y der IC-Vorrichtungen im
Prüftablett 20 unterscheidet. Normalerweise ist der Abstand
x zwischen benachbarten Prüfkontakteinrichtungen größer als
der Abstand y zwischen benachbarten, im Prüftablett 20 aus
gerichteten IC-Vorrichtungen 16. Daher wird in diesem Bei
spiel der Abstand x im Prüfkopf auf x = 2y eingestellt, so
daß die IC-Vorrichtungen in jeder zweiten Reihe im
Prüftablett 20 mit dem Prüfkopf elektrisch verbunden werden
können.
Nach Abschluß des Prüfvorgangs für die IC-Vorrichtungen
in den ungeradzahligen Reihen wird der Vorsprung des ersten
Anschlagelements 11 zurückgezogen und das Prüftablett 20
nach rechts transportiert, bis es durch das zweite An
schlagelement 12 gestoppt wird, wie in Fig. 4C dargestellt.
Das Prüftablett 20 wird dann durch den Vorsprung des zweiten
Anschlagelements 12 in der geeigneten Position im Prüfkopf
bereich TH gehalten. Wie vorstehend erwähnt, ist der Abstand
D zwischen dem ersten Anschlagelement 11 und dem zweiten An
schlagelement 12 gleich dem Abstand y zwischen den IC-Vor
richtungen 16 in den Prüftabletts 20. Wenn das Prüftablett
20 von der ersten Stufe (Fig. 4B) zur zweiten Stufe (Fig.
4C) transportiert wird, werden daher die IC-Vorrichtungen in
den geradzahligen Reihen so angeordnet, daß sie mit den Kon
takteinrichtungen im Prüfkopf TH in Kontakt kommen.
An dieser Position werden die IC-Vorrichtungen in den
geradzahligen Reihen im Prüftablett 20 mit den Prüfkontakt
einrichtungen der Pinelektronik des IC-Prüfsystems elek
trisch verbunden und dadurch geprüft. Daher werden an der
durch das erste Anschlagelement 11 festgelegten ersten Posi
tion die IC-Vorrichtungen 16 in den ungeradzahligen Reihen
im Prüftablett 20 geprüft und an der durch das zweite An
schlagelement 12 festgelegten zweiten Position die IC-Vor
richtungen 16 in den geradzahligen Reihen im Prüftablett 20
geprüft. Wenn der in Fig. 4C dargestellte Arbeitsschritt
ausgeführt wurde, wurden alle acht (8) IC-Vorrichtungen im
Prüftablett 20 geprüft. Anschließend wird der Vorsprung des
zweiten Anschlagelements 12 zurückgezogen und das
Prüftablett 20 zum Entnahmebereich DI transportiert.
Bei diesem Verfahren hat die Transportstrecke des
Prüftabletts 20 zwischen der zweiten Position und dem Ent
nahmebereich DI den Wert (L-D), wie in Fig. 4D dargestellt.
Wenn s die Transportgeschwindigkeit des Prüftabletts 20 ist,
beträgt die Transportzeit pro IC-Vorrichtung:
t3 = (D/s + (L-D)/s)/8 = L/8s.
Die Transportzeit pro IC-Vorrichtung und pro automatischer
Transportvorrichtung beträgt:
t03 = L/8s.
Daher kann die Transportzeit in diesem Beispiel auf die
Hälfte der Zeit verringert werden, die bei den in den
Fig. 7 oder 9 dargestellten herkömmlichen automatischen
Transportvorrichtungen erforderlich ist, in denen die Trans
portzeit L/4s beträgt.
Im vorstehenden Beispiel wird der IC-Prüfvorgang in
zwei Stufen ausgeführt, d. h. indem die IC-Vorrichtungen in
Vorrichtungen ungeradzahliger und geradzahliger Reihen im
Prüftablett 20 unterteilt werden. Der Prüfvorgang kann je
doch basierend auf den Merkmalen der Erfindung auch in drei
Stufen unterteilt werden, wenn noch kleinere zu prüfende IC-
Vorrichtungen im Prüftablett angeordnet werden. In diesem
Fall wird die Anzahl der verwendeten Anschlagelemente auf
Drei erhöht, wobei der Abstand zwischen den Anschlagele
menten demjenigen der IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich
ist.
Außerdem kann die Anzahl der Stufen oder der Anschlag
elemente gemäß der Beziehung zwischen dem Abstand der IC-
Vorrichtungen im Tablett und dem Abstand der Kontakteinrich
tungen der Pinelektronik im Testkopf beliebig erhöht werden.
Auch wenn die Anzahl der Anschlagelemente und damit der Stu
fen zum Prüfen der zu prüfenden IC-Vorrichtungen verändert
wird, kann die Transportzeit auf die gleiche Weise wie vor
stehend beschrieben vermindert werden. Die einzige Ein
schränkung bei einer Erhöhung der Anzahl der Anschlagele
mente besteht darin, daß die Anschlagelemente in der Rich
tung ausgerichtet sein müssen, in die das Prüftablett trans
portiert wird.
Fig. 6 zeigt ein Beispiel des Prüftabletts 20 und der
Anschlagelemente 11 und 12. In diesem Beispiel sind das An
schlagelement 11 und das Anschlagelement 12 in einem Abstand
D voneinander beabstandet und auf einem Anschlagelement
körper 13 angeordnet. Die Vorsprünge P₁₁ und P₁₂ am Ende der
Anschlagelemente 11 bzw. 12 werden unabhängig voneinander
betätigt.
Das Prüftablett 20 weist beispielsweise 64 Trägermodule
30 auf, so daß 64 zu prüfende IC-Vorrichtungen in den Auf
nahmeabschnitten der Trägermodule 30 angeordnet werden kön
nen. Das Prüftablett 20 weist eine ebene Fläche 14 auf und
wird in die Bewegungsrichtung Q in Fig. 6 bewegt. Im Prüf
bereich kommt die ebene Fläche 14 mit dem Vorsprung P₁₁ des
Anschlagelements 11 oder dem Vorsprung P₁₂ des Anschlagele
ments 12 in Kontakt, so daß die geeigneten Positionen der zu
prüfenden IC-Vorrichtungen bezüglich der Pinelektronik im
Prüfkopf festgelegt werden.
Daher kann das Prüftablett 20 an zwei in einem Abstand
D voneinander beabstandeten Positionen im Prüfkopfbereich
gestoppt werden. Die erste Positionierung kann durchgeführt
werden, wenn der Vorsprung P₁₁ des Anschlagelements 11 die
ebene Fläche 14 berührt. Nachdem die vorgegebenen Reihen der
IC-Vorrichtungen auf dem Prüftablett 20 geprüft wurden, wird
der Vorsprung P₁₁ in das Anschlagelement 11 zurückgezogen,
so daß das Prüftablett 20 sich weiter in die Richtung Q vor
wärtsbewegen kann. Die ebene Fläche 14 des Prüftabletts 20
kommt dann mit dem Vorsprung P₁₂ des Anschlagelements 12 in
Kontakt, wodurch die zweite Position des Prüftabletts 20 im
Prüfkopfbereich festgelegt wird.
Fig. 3 zeigt eine Anordnung einer automatischen Trans
portvorrichtung zur Verwendung mit einem IC-Prüfsystem mit
zwei Prüfköpfen (Prüfkammern) TH1 und TH2 zum Prüfen der IC-
Vorrichtungen. Bei dieser Anordnung weist die automatische
Transportvorrichtung Anschlagelemente 11₁ und 12₁ für den
ersten Prüfkopf TH1 und Anschlagelemente 11₂ und 12₂ für den
zweiten Prüfkopf TH2 auf. In jedem Paar von Anschlagelemen
ten ist der Abstand zwischen den Anschlagelementen D. In je
dem Prüfkopf ist außerdem ein Paar Mehrfachpositionssensoren
15₁ und 15₂ angeordnet, um die Bewegung der Prüftabletts 20
zu überwachen. In diesem Beispiel ist der Abstand zwischen
den Prüfkontakteinrichtungen der Pinelektronik in jedem der
Prüfköpfe TH1 und TH2, obwohl nicht dargestellt, viermal
größer ist als der Abstand D zwischen den IC-Vorrichtungen
16.
Daher werden im ersten Prüfkopf TH1 zunächst vier Rei
hen (A, C, A, C) von IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 an
der durch das Anschlagelement 11₁ festgelegten Position ge
prüft, wie in Fig. 3a dargestellt. Daraufhin werden eben
falls im Prüfkopf TH1 vier weitere Reihen (B, D, B, D) von
IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 an der durch das An
schlagelement 12₁ festgelegten Position geprüft, wie in Fig.
3b dargestellt, wobei der Abstand zwischen dieser Position
und der vorherigen Position D ist. D.h., bei diesem Beispiel
werden im ersten Prüfkopf TH1 32 IC-Vorrichtungen geprüft.
Das Prüftablett 20 wird daraufhin zum zweiten Prüfkopf
TH2 transportiert, wie in den Fig. 3c und 3d dargestellt.
Im zweiten Prüfkopf TH2 werden zunächst vier Reihen (E, G,
E, G) von IC-Vorrichtungen im Prüftablett 20 an der durch
das Anschlagelement 11₂ festgelegten Position geprüft, wie
in Fig. 3c dargestellt. Daraufhin werden ebenfalls im zwei
ten Prüfkopf TH2 vier weitere Reihen (F, H, F, H) von IC-
Vorrichtungen im Prüftablett 20 an der durch das Anschlag
element 12₂ festgelegten Position geprüft, wie in Fig. 3d
dargestellt, wobei der Abstand zwischen dieser Position und
der vorherigen Position D ist. Daher werden bei diesem Bei
spiel insgesamt 64 IC-Vorrichtungen im ersten und im zweiten
Prüfkopf TH1 bzw. TH2 geprüft.
Im in den Fig. 3 oder 5 dargestellten Beispiel kann,
wenn versucht wird, mehr Vorrichtungen in jedem Prüfkopf zu
prüfen oder wenn der Unterschied der Abstände zwischen den
zu prüfenden IC-Vorrichtungen und den Kontakteinrichtungen
der Pinelektronik größer ist als im Beispiel von Fig. 3,
der IC-Prüfvorgang auf ähnliche Weise durchgeführt werden,
indem die Anzahl von Haltepositionen in jedem Prüfkopf er
höht wird. Eine solche Zunahme der Anzahl der Haltepositio
nen kann erreicht werden, indem eine entsprechende Anzahl
von Anschlagelementen in der Transportrichtung des
Prüftabletts angeordnet wird. Bei einer solchen Modifikation
ergeben sich jedoch die folgenden Probleme. D.h., die Anzahl
von Haltepositionen ist begrenzt, weil entsprechend der An
zahl der Haltepositionen die Anzahl von Anschlagelementen
erhöht werden muß. Bei einer höheren Anzahl von Anschlagele
menten sind jedoch mehr mechanische Teile und eine Erweite
rung des Antriebsmechanismus erforderlich, wodurch die Ge
samtgröße der automatischen Transportvorrichtung zunimmt.
Fig. 1 zeigt die zweite Ausführungsform der vorliegen
den Erfindung, durch die die Anzahl von Haltepositionen er
höht werden kann, ohne daß die Anzahl der Anschlagelemente
zunimmt. Fig. 1 zeigt ein Beispiel, bei dem vier (4) Halte
positionen in jedem Prüfkopf eingestellt werden können. Bei
diesem Beispiel werden die gleichen Anschlagelemente 11 und
12 verwendet wie das in der ersten Ausführungsform verwen
dete Anschlagelement, wobei die Anschlagelemente auf dem un
ter Bezug auf Fig. 6 beschriebenen Anschlagelementkörper 13
angeordnet werden können. Der Hauptunterschied zwischen der
ersten und der zweiten Ausführungsform besteht darin, daß
bei dieser Ausführungsform eine Nut 21 im Prüftablett 20
ausgebildet ist, in der die Anschlagelemente 11 und 12 auf
genommen werden. Die Nut 21 ist an der parallel zur
Bewegungsrichtung der Tabletts ausgerichteten Seite des
Prüftabletts 20 angeordnet. Die Endfläche 22 der Nut 21 hat
einen exakten Abstand D von der ebenen Fläche 14 des
Prüftabletts 20, der beispielsweise doppelt so lang ist wie
der Abstand zwischen den Abstandelementen 11 und 12.
Unter weiterem Bezug auf Fig. 1 wird nachstehend die
Arbeitsweise zum Positionieren des Prüftabletts an den 4 Po
sitionen erläutert. Im folgenden wird der Zustand, bei dem
der Vorsprung des Anschlagelements 11 oder 12 sich nach au
ßen erstreckt, um das Prüftablett 20 zu stoppen, als EIN be
zeichnet, während der Zustand, bei dem der Vorsprung des An
schlagelements 11 oder 12 zurückgezogen ist, um einen Wei
tertransport des Prüftabletts 20 zu ermöglichen, als AUS be
zeichnet wird.
Das Anschlagelement 11 und das Anschlagelement 12 sind
beide auf den Zustand EIN eingestellt, wie in Fig. 1a dar
gestellt. Der Vorsprung des Anschlagelements 11 kommt mit
der ebenen Fläche 14 des Prüftabletts in Kontakt, so daß die
Position A des Prüftabletts 20 festgelegt wird.
Der Vorsprung des Anschlagelements 11 wird an der Posi
tion A auf den Zustand AUS eingestellt, so daß das
Prüftablett 20 sich nach rechts fortbewegt, bis die ebene
Fläche 14 mit dem Vorsprung des Anschlagelements 12 in Kon
takt kommt. Das Prüftablett 20 stoppt daraufhin an der Posi
tion B, die in einem Abstand D von der Position A angeordnet
ist.
An der Position B wird das Anschlagelement 11 auf den
Zustand EIN und das Anschlagelement 12 auf den Zustand AUS
eingestellt. Daher erstreckt sich der Vorsprung des
Anschlagelements 11 in die Nut 21 des Prüftabletts 20. Das
Prüftablett 20 bewegt sich in die Transportrichtung, bis die
Endfläche 22 der Nut 21 mit dem Vorsprung des Anschlag
elements 11 in Kontakt kommt. Das Prüftablett 20 stoppt dar
aufhin an der Position C, die im Abstand D von der Position
B angeordnet ist.
An der Position C wird das Anschlagelement 12 auf den
Zustand EIN und das Anschlagelement 11 auf den Zustand AUS
eingestellt. Daher erstreckt sich der Vorsprung des An
schlagelements 12 in die Nut 21 des Prüftabletts 20, während
der Vorsprung des Anschlagelements 11 sich aus der Nut 21
zurückzieht. Das Prüftablett 20 bewegt sich in die Trans
portrichtung, bis die Endfläche 22 der Nut 21 mit dem Vor
sprung des Anschlagelements 12 in Kontakt kommt. Das
Prüftablett 20 stoppt daraufhin an der Position D, die im
Abstand D von der Position C angeordnet.
Daher werden im Beispiel von Fig. 1 durch die beiden
Anschlagelemente 11 und 12 vier jeweils im Abstand D vonein
ander beabstandete Prüfpositionen erhalten. An jeder Posi
tion werden die IC-Vorrichtungen in den entsprechenden Posi
tionen im Prüftablett 20 geprüft. Nach dem Prüfvorgang wer
den das Anschlagelement 11 und das Anschlagelement auf den
Zustand AUS eingestellt, so daß das Prüftablett 20 zum näch
sten Prüfkopf oder zum Entnahmebereich der automatischen
Transportvorrichtung transportiert wird.
Fig. 2 zeigt ein Beispiel einer automatischen Trans
portvorrichtung, wobei die Anschlagelemente und die Nut im
in Fig. 1 dargestellten Prüftablett in einem IC-Prüfsystem
mit zwei Prüfköpfen (Prüfkammern) TH1 und TH2 zum Prüfen der
IC-Vorrichtungen verwendet werden. Bei dieser Anordnung
weist die automatische Transportvorrichtung ähnlich wie im
Beispiel von Fig. 3 Anschlagelemente 11₁ und 12₁ für den
ersten Prüfkopf TH1 und Anschlagelemente 11₂ und 12₂ für den
zweiten Prüfkopf TH2 auf. In jedem Paar von Anschlagelemen
ten ist der Abstand zwischen den Anschlagelementen D. Der
Abstand zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen im
Prüftablett 20 ist ebenfalls D.
Das Prüftablett 20 weist eine Nut 21 und eine Endfläche
22 der Nut auf, wie in Fig. 1 dargestellt. Der Abstand zwi
schen der Endfläche und der ebenen Fläche 14 des
Prüftabletts 20 beträgt 2D. In jedem Prüfkopf ist außerdem
ein Paar von Mehrfachpositionssensoren 15₁ und 15₂ vorgese
hen, um die Bewegung der Prüftabletts 20 zu überwachen. Ob
wohl nicht dargestellt, ist der Abstand zwischen benachbar
ten Pinelektronikeinrichtungen in jedem der Prüfköpfe TH1
und TH2 achtmal größer als der Abstand D zwischen den IC-
Vorrichtungen.
Daher werden zunächst im ersten Prüfkopf TH1 die IC-
Vorrichtungen in den beiden Reihen (A, A) im Prüftablett 20
an der durch das Anschlagelement 11₁ festgelegten Position A
geprüft, wie in Fig. 2a dargestellt. Daraufhin werden, wie
in Fig. 2b dargestellt, ebenfalls im Prüfkopf TH1 zwei wei
tere Reihen (B, B) von IC-Vorrichtungen an der durch das An
schlagelement 12₁ festgelegten Position B geprüft, deren Ab
stand von der vorherigen Position D ist. Ferner werden die
IC-Vorrichtungen in zwei Reihen (C, C) an der durch das An
schlagelement 11₁ und die Nut 21 festgelegten Position C ge
prüft. Darüber hinaus werden IC-Vorrichtungen in zwei Reihen
(D, D) an der durch das Anschlagelement 11₂ und die Nut 21
festgelegten Position D geprüft. D.h., in diesem Beispiel
werde im ersten Prüfkopf TH1 32 IC-Vorrichtungen geprüft.
Das Prüftablett 20 wird daraufhin zum zweiten Prüfkopf
TH2 transportiert, wo die IC-Vorrichtungen in jeweils zwei
Reihen im Prüftablett auf die gleiche Weise geprüft werden,
wie im ersten Prüfkopf TH1, wie in den Fig. 2e-2h darge
stellt. Im Prüfkopf TH2 wird das Prüftablett 20 durch das
Paar von Anschlagelementen 12₁ und 12₂ in vier Positionen
angeordnet, wobei bei jeder Position die IC-Vorrichtungen
von jeweils zwei Reihen im Prüftablett geprüft werden. Daher
werden bei dieser Anordnung von Fig. 2 insgesamt 64 IC-Vor
richtungen im ersten und im zweiten Prüfkopf TH1 bzw. TH2
geprüft.
Beim vorstehenden Beispiel ist eine einzelne Nut im
Prüftablett 20 vorgesehen, um die Anzahl von Prüfpositionen
zu erhöhen. Die vorliegende Erfindung kann jedoch auf einen
Fall angewendet werden, bei dem zwei oder mehr Nuten im
Prüftablett 20 vorgesehen sind, um die Anzahl der Prüfposi
tionen zu erhöhen, ohne die Anzahl der Anschlagelemente zu
erhöhen. D.h., die Anzahl der Positionen für das Prüftablett
20 kann um einen Wert erhöht werden, der der Anzahl der Nu
ten multipliziert mit der Anzahl der Anschlagelemente gleich
ist.
Der Abstand E zwischen der ebenen Fläche 14 des
Prüftabletts 20 und der Endfläche 22 der Nut 21 in Fig. 1
kann doppelt so groß gemacht werden wie der Abstand D zwi
schen dem Anschlagelement 11 und dem Anschlagelement 12. Da
durch kann das Prüftablett 20 jeweils an einer um den Ab
stand D beabstandeten Position anhalten. Außerdem kann das
Prüftablett 20 in anderen Abständen angehalten werden, wenn
die Abstände D bzw. E geändert werden.
Durch die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung ergeben sich die folgenden Vorteile. Die Transportzeit
wird auf die Hälfte der herkömmlich erreichten Transportzeit
verringert, weil eine automatische Transportvorrichtung für
ein IC-Prüfsystem mehrere entlang der Bewegungsrichtung der
Prüftabletts 20 in einem Prüfkopfbereich angeordnete An
schlagelemente 11 und 12 aufweist. Daher wird durch die vor
liegende Erfindung eine automatische Transportvorrichtung
für eine IC-Prüfvorrichtung bereitgestellt, durch die die
zum Transportieren der zu prüfenden Vorrichtungen von einem
Zufuhrbereich zu einem Prüfkopfbereich oder vom Prüfkopfbe
reich zum Entnahmebereich im IC-Prüfsystem erforderliche
Transportzeit verringert werden kann.
Bei der zweiten Ausführungsform kann die Anzahl der
Prüfpositionen für jedes Prüftablett pro Prüfkopf erhöht
werden, ohne die Anzahl der mechanischen Komponenten oder
die Abstände in der automatischen Transportvorrichtung zu
erhöhen. Dadurch kann die Anzahl der an einer Position zu
prüfenden IC-Vorrichtungen verringert werden, wobei die An
zahl der Halteschritte die gleiche ist wie im herkömmlichen
Verfahren. Durch die erfindungsgemäße Transportvorrichtung
ist der Prüfvorgang flexibel durchführbar, wobei die Anzahl
der gleichzeitig zu prüfenden Vorrichtungen erhöht wird und
frei wählbar ist.
Claims (7)
1. Automatische Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem
zum Prüfen von IC-Vorrichtungen durch Transportieren
der IC-Vorrichtungen von einem Zufuhrbereich zu einem
Prüfkopfbereich mit mehreren Prüfkontakteinrichtungen
und ferner zum Transportieren der geprüften IC-Vorrich
tungen vom Prüfkopfbereich zu einem Entnahmebereich,
mit:
einem Prüftablett, auf dem die zu prüfenden IC- Vorrichtungen angeordnet werden, wobei die zu prüfenden IC-Vorrichtungen im Prüftablett in einem Abstand zuein ander ausgerichtet sind, der kürzer ist als ein Abstand zwischen Prüfkontakteinrichtungen im Prüfkopfbereich;
einem Paar von Anschlagelementen, die im Prüfkopf bereich entlang einer Bewegungsrichtung des Prüftabletts angeordnet sind, wobei der Abstand zwi schen den Anschlagelementen dem Abstand der zu prüfen den IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist;
wobei der Abstand zwischen den Kontakteinrichtun gen so eingestellt wird, daß er einem ganzzahligen Vielfachen des Abstands zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist, eines der An schlagelemente mit dem Prüftablett in Kontakt kommt, um eine erste Position zum Prüfen der IC-Vorrichtungen in einer ersten Reihe im Prüftablett festzulegen, worauf hin das Prüftablett weitertransportiert wird, bis ein anderes Anschlagelement an einer zweiten Position mit dem Prüftablett in Kontakt kommt, um die in einer zwei ten Reihe im Prüftablett angeordneten IC-Vorrichtungen zu prüfen, und wobei das Prüftablett nach dem Prüf vorgang zum Entnahmebereich transportiert wird.
einem Prüftablett, auf dem die zu prüfenden IC- Vorrichtungen angeordnet werden, wobei die zu prüfenden IC-Vorrichtungen im Prüftablett in einem Abstand zuein ander ausgerichtet sind, der kürzer ist als ein Abstand zwischen Prüfkontakteinrichtungen im Prüfkopfbereich;
einem Paar von Anschlagelementen, die im Prüfkopf bereich entlang einer Bewegungsrichtung des Prüftabletts angeordnet sind, wobei der Abstand zwi schen den Anschlagelementen dem Abstand der zu prüfen den IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist;
wobei der Abstand zwischen den Kontakteinrichtun gen so eingestellt wird, daß er einem ganzzahligen Vielfachen des Abstands zwischen den zu prüfenden IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist, eines der An schlagelemente mit dem Prüftablett in Kontakt kommt, um eine erste Position zum Prüfen der IC-Vorrichtungen in einer ersten Reihe im Prüftablett festzulegen, worauf hin das Prüftablett weitertransportiert wird, bis ein anderes Anschlagelement an einer zweiten Position mit dem Prüftablett in Kontakt kommt, um die in einer zwei ten Reihe im Prüftablett angeordneten IC-Vorrichtungen zu prüfen, und wobei das Prüftablett nach dem Prüf vorgang zum Entnahmebereich transportiert wird.
2. Automatische Transportvorrichtung nach Anspruch 1, fer
ner mit einem weiteren Paar von Anschlagelementen ent
sprechend einer höheren Anzahl von Prüfkopfbereichen im
IC-Prüfsystem.
3. Automatische Transportvorrichtung nach Anspruch 1 oder
2, wobei das Anschlagelement einen Vorsprung aufweist,
der aus- oder zurückgezogen wird, um die Prüftabletts
an der ersten und an der zweiten Position zu positio
nieren.
4. Automatische Transportvorrichtung nach Anspruch 1, 2
oder 3, wobei das Prüftablett eine mit dem Vorsprung
des Anschlagelements in Kontakt kommende ebene Fläche
aufweist, wobei die erste Position und die zweite Posi
tion festgelegt werden, wenn die ebene Fläche mit den
jeweiligen Vorsprüngen der Anschlagelemente des Paars
von Anschlagelementen in Kontakt kommt.
5. Mechanismus in einer automatischen Transportvorrichtung
zum Positionieren eines Prüftabletts mit mehreren darin
ausgerichteten zu prüfenden IC-Vorrichtungen, mit:
einem Anschlagelement, durch das eine erste Posi tion des Prüftabletts festgelegt wird, wenn das An schlagelement mit einer Außenfläche des Prüftabletts in Kontakt kommt, und eine zweite Position des Prüftabletts festgelegt wird, wenn das Anschlagelement mit einer Wand einer im Prüftablett vorgesehenen Nut in Kontakt kommt;
wobei der Abstand zwischen der Außenfläche und der Wand dem Abstand zwischen benachbarten IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist oder ein ganzzahliges Vielfa ches davon ist.
einem Anschlagelement, durch das eine erste Posi tion des Prüftabletts festgelegt wird, wenn das An schlagelement mit einer Außenfläche des Prüftabletts in Kontakt kommt, und eine zweite Position des Prüftabletts festgelegt wird, wenn das Anschlagelement mit einer Wand einer im Prüftablett vorgesehenen Nut in Kontakt kommt;
wobei der Abstand zwischen der Außenfläche und der Wand dem Abstand zwischen benachbarten IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist oder ein ganzzahliges Vielfa ches davon ist.
6. Mechanismus zum Positionieren eines Prüftabletts nach
Anspruch 5, wobei:
das Anschlagelement zwei unabhängig voneinander arbeitende Anschlagmechanismen aufweist, wobei der Ab stand zwischen den beiden Anschlagmechanismen dem Ab stand der IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist;
der Abstand zwischen der Außenfläche des Prüftabletts und der Wand der Nut dem doppelten Abstand zwischen den beiden Anschlagmechanismen gleich ist;
wobei das Prüftablett auf vier Positionen einge stellt werden kann, deren Abstand jeweils dem Abstand zwischen den beiden Anschlagmechanismen gleich ist.
das Anschlagelement zwei unabhängig voneinander arbeitende Anschlagmechanismen aufweist, wobei der Ab stand zwischen den beiden Anschlagmechanismen dem Ab stand der IC-Vorrichtungen im Prüftablett gleich ist;
der Abstand zwischen der Außenfläche des Prüftabletts und der Wand der Nut dem doppelten Abstand zwischen den beiden Anschlagmechanismen gleich ist;
wobei das Prüftablett auf vier Positionen einge stellt werden kann, deren Abstand jeweils dem Abstand zwischen den beiden Anschlagmechanismen gleich ist.
7. Mechanismus zum Positionieren eines Prüftabletts nach
Anspruch 6, wobei das Anschlagelement aus drei oder
mehr Anschlagmechanismen besteht und das Prüftablett
zwei oder mehr Nuten aufweist, wodurch mehr als fünf
Prüfpositionen für die zu prüfenden IC-Vorrichtungen
realisiert werden.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6-171913 | 1994-06-30 | ||
JP6171913A JP3067005B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | テストトレイ用位置決めストッパ |
SG9900774A SG87790A1 (en) | 1994-06-30 | 1995-08-08 | Automatic handler for ic test system, test tray stopping mechanism and test tray transferring method for automatic handler of ic test system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19512144A1 true DE19512144A1 (de) | 1996-01-11 |
DE19512144B4 DE19512144B4 (de) | 2006-04-20 |
Family
ID=26494472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19512144A Expired - Fee Related DE19512144B4 (de) | 1994-06-30 | 1995-03-31 | Automatische Transportvorrichtung mit einem Anschlagmechanismus zum Positionieren von Prüftabletts |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5625287A (de) |
JP (1) | JP3067005B2 (de) |
KR (1) | KR100186792B1 (de) |
DE (1) | DE19512144B4 (de) |
SG (1) | SG87790A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19615919A1 (de) * | 1995-04-24 | 1996-10-31 | Mirae Corp | Bauelement-Lade/Entladevorrichtung für Halbleiterbauelement-Handhabungseinrichtung |
DE19581661T1 (de) * | 1994-09-22 | 1997-07-17 | Advantest Corp | Ic-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung und Montagevorrichtung für diese |
US6036431A (en) * | 1996-07-15 | 2000-03-14 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
US6225798B1 (en) | 1997-04-16 | 2001-05-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device tester |
SG82566A1 (en) * | 1996-10-17 | 2001-08-21 | Motorola Inc | Method and apparatus for transporting ang testing electronic devices attached to a leadframe |
USRE38622E1 (en) | 1996-07-15 | 2004-10-12 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3226780B2 (ja) * | 1996-02-27 | 2001-11-05 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置のテストハンドラ |
US6530805B1 (en) | 1998-07-20 | 2003-03-11 | International Business Machines Corporation | Contact pin holder assembly |
KR100546871B1 (ko) * | 1998-09-30 | 2006-05-23 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러 |
JP2000338195A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Ando Electric Co Ltd | 集積回路試験方法及び装置 |
US6731127B2 (en) * | 2001-12-21 | 2004-05-04 | Texas Instruments Incorporated | Parallel integrated circuit test apparatus and test method |
AU2003258279A1 (en) * | 2002-08-16 | 2004-03-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Modular belt carrier for electronic components |
JP4043339B2 (ja) * | 2002-10-22 | 2008-02-06 | 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 | 試験方法および試験装置 |
US6744165B2 (en) * | 2002-10-29 | 2004-06-01 | Visteon Global Technologies, Inc. | High power permanent magnet hybrid alternator rotor |
KR100652404B1 (ko) | 2005-03-05 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 핸들러용 테스트 트레이 |
US20060213806A1 (en) * | 2005-03-25 | 2006-09-28 | Saunders William J | Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt |
US7684608B2 (en) * | 2006-02-23 | 2010-03-23 | Vistech Corporation | Tape and reel inspection system |
US9638749B2 (en) * | 2014-06-06 | 2017-05-02 | Advantest Corporation | Supporting automated testing of devices in a test floor system |
US9995767B2 (en) | 2014-06-06 | 2018-06-12 | Advantest Corporation | Universal container for device under test |
US9618574B2 (en) * | 2014-06-06 | 2017-04-11 | Advantest Corporation | Controlling automated testing of devices |
US9678148B2 (en) | 2014-06-06 | 2017-06-13 | Advantest Corporation | Customizable tester having testing modules for automated testing of devices |
US9618570B2 (en) | 2014-06-06 | 2017-04-11 | Advantest Corporation | Multi-configurable testing module for automated testing of a device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5177434A (en) * | 1990-10-08 | 1993-01-05 | Advantest Corporation | IC test equipment having a horizontally movable chuck carrier |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3236374A (en) * | 1964-02-10 | 1966-02-22 | Universal Instruments Corp | Line testing and handling apparatus |
US3844428A (en) * | 1972-04-07 | 1974-10-29 | Packard Instrument Co Inc | Tray storage and handling system for scintillation spectrometers and the like |
US4114752A (en) * | 1977-02-09 | 1978-09-19 | Schiek Robert J | All purpose indexing device |
US4320339A (en) * | 1977-11-07 | 1982-03-16 | Usm Corporation | Component testing station |
JPS5617219U (de) * | 1979-07-20 | 1981-02-14 | ||
US4371075A (en) * | 1980-08-04 | 1983-02-01 | Polaroid Corporation | Modular production line unit and system |
US4453807A (en) * | 1981-06-17 | 1984-06-12 | Smithkline Beckman Corp | System for handling slides |
US4488633A (en) * | 1981-12-15 | 1984-12-18 | Beckman Instruments, Inc. | Apparatus for transporting sample holders |
US4516318A (en) * | 1983-04-26 | 1985-05-14 | At&T Technologies, Inc. | Methods of processing substrates |
US5313156A (en) * | 1991-12-04 | 1994-05-17 | Advantest Corporation | Apparatus for automatic handling |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6171913A patent/JP3067005B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-27 US US08/410,821 patent/US5625287A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-28 KR KR1019950006694A patent/KR100186792B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-03-31 DE DE19512144A patent/DE19512144B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-08 SG SG9900774A patent/SG87790A1/en unknown
-
1996
- 1996-10-03 US US08/725,377 patent/US5973493A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5177434A (en) * | 1990-10-08 | 1993-01-05 | Advantest Corporation | IC test equipment having a horizontally movable chuck carrier |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 05297060 A in Patent Abstr. of Japan, P-1693, Febr. 15, 1994, Vol. 18/No. 92 * |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19581661T1 (de) * | 1994-09-22 | 1997-07-17 | Advantest Corp | Ic-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung und Montagevorrichtung für diese |
DE19581661C2 (de) * | 1994-09-22 | 1998-11-26 | Advantest Corp | Ic-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung und Montagevorrichtung für diese |
DE19615919A1 (de) * | 1995-04-24 | 1996-10-31 | Mirae Corp | Bauelement-Lade/Entladevorrichtung für Halbleiterbauelement-Handhabungseinrichtung |
DE19615919C2 (de) * | 1995-04-24 | 2000-03-16 | Mirae Corp | Bauelement-Lade/Entladevorrichtung für Halbleiterbauelement-Handhabungseinrichtung |
US6036431A (en) * | 1996-07-15 | 2000-03-14 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
USRE38622E1 (en) | 1996-07-15 | 2004-10-12 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
SG82566A1 (en) * | 1996-10-17 | 2001-08-21 | Motorola Inc | Method and apparatus for transporting ang testing electronic devices attached to a leadframe |
US6225798B1 (en) | 1997-04-16 | 2001-05-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device tester |
DE19880680B4 (de) * | 1997-04-16 | 2005-11-03 | Advantest Corp. | Halbleiterbauelement-Testgerät und Verfahren zur Durchführung von Tests in einem solchen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19512144B4 (de) | 2006-04-20 |
JPH0812068A (ja) | 1996-01-16 |
KR100186792B1 (ko) | 1999-04-15 |
US5625287A (en) | 1997-04-29 |
JP3067005B2 (ja) | 2000-07-17 |
SG87790A1 (en) | 2002-04-16 |
US5973493A (en) | 1999-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19512144B4 (de) | Automatische Transportvorrichtung mit einem Anschlagmechanismus zum Positionieren von Prüftabletts | |
DE3342564C2 (de) | ||
DE4422683C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Ordnen von Losen für eine Fertigungsstraße | |
EP2135103A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum ausrichten und halten einer mehrzahl singulierter halbleiterbauelemente in aufnahmetaschen eines klemmträgers | |
DE3644367C2 (de) | ||
DE19745145A1 (de) | Maschine zum Halten und mechanischen Bearbeiten von Werkstücken | |
DE19741671B4 (de) | Bearbeitungsplatz | |
DE69302860T2 (de) | Automatisierte Kabelbaum-Produktion | |
DE69417351T2 (de) | Vorrichtung zur Strahlungsdetektion mit aneinanderstossenden Detektionselementen sowie Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtung | |
DE19757273C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von ICs | |
DE19957614B4 (de) | Verfahren zum Handhaben eines IC-Bausteins | |
EP0204291B1 (de) | Einrichtung zum Prüfen und Sortieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips | |
DE60132906T2 (de) | Prüfsystem in einer leiterplatten-herstellungslinie für die automatisierte prüfung von leiterplatten | |
DE69700599T2 (de) | Einrichtung zur montage von bauteilen | |
DE69804184T2 (de) | Trägerband für elektronische Bauteile | |
DE68915296T2 (de) | Baugruppe für eine elektronische Vorrichtung. | |
DE2607905A1 (de) | Halter fuer ein elektronisches bauteil, insbesondere eine integrierte schaltung | |
EP0514671A1 (de) | Prüfvorrichtung | |
DE19943285A1 (de) | Vorrichtung zur Vielfachkontaktierung von Chipkarten | |
DE1774456A1 (de) | Verdrahtungsmaschine | |
DE19625515C2 (de) | Vorrichtung zur Veränderung der Rasteranordnung von Aufnahmen einer Trägervorrichtung für Gegenstände, insbesondere elektronische Bauteile, und Verfahren zum Überführen von Gegenständen mittels einer derartigen Vorrichtung | |
DE3439145A1 (de) | Entlade/sortier-automat fuer ic-bauteile auf einer burn-in-platine | |
DE19653780C2 (de) | Verfahren zum Sortieren von IC-Bauelementen | |
EP0143990B1 (de) | Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von elektronischen Bauteilen, insbesondere von integrierten Chips | |
DE2736018A1 (de) | Vorrichtung zum einsetzen von bauelementen in schaltungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |