DE69700599T2

DE69700599T2 - Einrichtung zur montage von bauteilen

Info

Publication number: DE69700599T2
Application number: DE69700599T
Authority: DE
Inventors: Yuzo Nishimori; Susumu Takaichi
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1996-03-12
Filing date: 1997-03-12
Publication date: 2000-05-18
Anticipated expiration: 2017-03-13
Also published as: DE69700599D1; EP0887000A1; JPH09246785A; JP3560722B2; CN1213486A; US6272743B1; WO1997034460A1; EP0887000B1; CN1096225C; KR19990087679A; KR100319118B1

Description

TECHNISCHER GEGENSTAND

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Platinentransferverfahren und eine Platinentransfervorrichtung, insbesondere des Rückführsystems bzw. Return-back-Systems, bei dem eine Platine vor beispielsweise einem Bauteilanordnungsvorgang bzw. Bauteilbestückungsvorgang auf einen Platinenpositioniertisch, wie einem X-Y- Tisch, mittels einer Ladeeinheit übertragen wird, während eine andere Platine nach der Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung ebenfalls zu der Ladeeinheit herausgeführt wird, wobei das Verfahren und die Vorrichtung in einer Aufnehme- Bestückungsmaschine für elektronische Bauteile verwendbar ist, mit der eine gedruckte Schaltungsplatine mit elektronischen Bauteilen versehen oder bestückt wird.

STAND DER TECHNIK

In der vorangegangenen Jahren sind Bestückungsvorrichtungen für elektronische Bauteile in vielen Fällen für die Stapelproduktion bzw. schubweise Produktion im Hinblick auf flexible Herstellsysteme (große Zahl von Typen, geringvolumige Produktion) und die Umweltverbesserung bei der Herstellung gedruckter Schaltungsplatinen eingesetzt worden. Hierbei sind insbesondere Fälle aufgetreten, wo Platinen zwischen einer Platinenlagereinheit und der Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile unter Verwendung eines Roboters heran- und abgeführt worden sind. Bei dem Platinentransferverfahren und der Platinentransfervorrichtung dieses Rückführsystems kann vorteilhafterweise Installationsraum eingespart werden, da ein Roboter das Heranbringen einer Platine vor der Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung und das Herausnehmen einer Platine nach der Bauteilbestückung ausführt, da die Platine nach der Bauteilbestückung zu der Position zurückkehrt, aus der die Platine vor der Bauteilbestückung herangebracht worden ist.
Üblicherweise enthält eine Platinentransfervorrichtung des Rückführsystems, wie es in Fig. 10 gezeigt ist, ein Paar Führungsschienen 2 mit einer Antriebsrichtung zum Führen und Transportieren einer Platine 1, einen Verbindungsmechanismus 3 zum drehbaren Halten der Führungsschiene um einen Drehpunkt, einen Luftzylinder 4 für die Betätigung des Verbindungsmechanismus 3, damit sich dieser um den Drehpunkt dreht und hierdurch die Führungsschienen 2 nach oben und unten bewegt werden, und einen X-Y-Tisch 5 zum Positionieren der Platine.
Bei dieser Anordnung wird die auf dem X-Y-Tisch 5 befindliche Platine 1 nach der Bauteilbestückung auf die Führungsschienen 2 herausgeführt, die durch den Luftzylinder 4 abgesenkt und mit den Schienen des X-Y-Tisches 5 verbunden worden sind, wobei die Platine 1 dann zu dem anderen Ende der Führungsschienen 2 bewegt wird. Danach wird die Platine 1 nach der Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung durch einen Roboter und dergleichen herausgenommen und eine sich vor der Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung befindliche Platine von neuem auf den Führungsschienen 2 plaziert.
Anschließend wird die Platine vor der Bauteilbestückung auf den X-Y-Tisch 5 übertragen und die Führungsschienen 2 durch den Luftzylinder 4 so angetrieben, daß sie sich nach oben bewegen, wobei sie sich von dem X-Y-Tisch trennen. Dies ist die Vorgehensweise, mit der Platinen ausgetauscht und übertragen werden.
Bei einer solchen bekannten Platinentransfervorrichtung wird die auf dem X-Y- Tisch 5 befindliche Platine 1 nach der Bauteilbestückung durch die Führungsschiene 2 herausgeführt und anschließend eine sich vor der Bauteilanordnung befindliche Platine durch die Führungsschienen 2 wieder herangeführt. Daher ist viel Zeit für den Austausch von Platinen notwendig, was bei der Verringerung der Produktionszykluszeit ein Hindernis ist.
Die DE-A-35 40 476 offenbart ein Platinentransferverfahren und eine Vorrichtung hierfür, wobei die Vorrichtung eine Lade- und Entladeeinheit, einen Positioniertisch und eine Antriebseinrichtung zum Bewegen der Entladeeinheit und der Ladeeinheit entlang von Richtungen, in denen die Platine positioniert wird, enthält.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNG

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Platinentransfervorrichtung des Rückführsystems bereit zu stellen, welche einen Austausch von Platinen von einem Platinenpositioniertisch weg und zu einem Platinenpositioniertisch hin in kurzer Zeit ermöglicht.
Um die vorstehende Aufgabe zu lösen, wird gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Platinentransferverfahren bereitgestellt, bei dem eine Platine von einer Ladeeinheit in eine Position überführt wird, in der ein Arbeitsvorgang an der Platine ausgeführt wird, und bei dem die bearbeitete Platine, nachdem der Arbeitsvorgang ausgeführt worden ist, zu der Ladeeinheit zurückkehrt und ausgetragen wird, wobei das Verfahren die folgenden Schritte enthält:
Bewegen der bearbeiteten Platine aus der Position zu einer Entladeeinheit, nachdem der Arbeitsvorgang an der Platine in der Position ausgeführt worden ist, während gleichzeitig eine nachfolgende noch zu bearbeitende Platine aus der Ladeeinheit in die Position überführt wird,
anschließend Ausführen einer Relativbewegung der Entladeeinheit oder der Ladeeinheit über die Platine, die sich in der Position befindet, bis die Entladeeinheit mit der Ladeeinheit gekuppelt ist, und
Abgeben der bearbeiteten Platine an die Ladeeinheit und Austragen der bearbeiteten, zu der Entladeeinheit bewegten Platine.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Platinentransferverfahren entsprechend dem ersten Aspekt vorgesehen, bei dem eine nachfolgende, noch zu bearbeitende Platine in der Position während einer Zeitperiode positioniert wird, während der die Entladeeinheit oder die Ladeeinheit über die sich in der Position befindliche Platine bewegt wird, so daß sie mit der Ladeeinheit gekuppelt wird, und bei dem weiterhin die bearbeitete Platine, die zu der Entladeeinheit bewegt worden ist, an die Ladeeinheit abgegeben wird.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Platinentransferverfahren entsprechend dem ersten Aspekt vorgesehen, bei dem der Arbeitsvorgang in dem Anordnen von Bauteilen auf der Platine bzw. in dem Bestücken der Platine mit Bauteilen besteht und die bearbeitete Platine eine Platine nach dem Anordnen bzw. Bestücken der Bauteile ist.
Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Platinentransferverfahren entsprechend dem zweiten Aspekt vorgesehen, bei dem der Arbeitsvorgang in dem Anordnen von Bauteilen auf der Platine bzw. in dem Bestücken der Platine mit Bauteilen besteht und die bearbeitete Platine eine Platine nach dem Anordnen bzw. Bestücken der Bauteile ist.
Gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Platinentransfervorrichtung vorgesehen, bei der eine Platine von einer Ladeeinheit in eine Position überführt wird, in der ein Arbeitsvorgang an der Platine ausgeführt wird, und bei der die bearbeitete Platine, nachdem der Arbeitsvorgang ausgeführt worden ist, zu der Ladeeinheit zurückkehrt und ausgetragen wird, wobei die Vorrichtung enthält:
eine Entladeeinheit zum Führen und Übertragen bzw. Transferieren einer Platine,
eine Antriebseinrichtung zum Bewegen der Entladeeinheit und der Ladeeinheit entlang von Richtungen, in die die Platine überführt wird,
einen Positioniertisch zum Positionieren der Platine, und
eine Ladeeinheit zum Transferieren bzw. Übertragen der Platine,
wobei die Entladeeinheit mit der Ladeeinheit über den Positioniertisch gekuppelt wird, so daß die Platine zwischen diesen ausgetauscht werden kann.
Gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Platinentransfervorrichtung entsprechend dem fünften Aspekt vorgesehen, bei der die Entladeeinheit mit einem Paar erster Führungsschienen ausgerüstet ist, die eine Antriebseinrichtung zum Führen und Transferieren bzw. Übertragen einer Platine aufweisen, bei der die Ladeeinheit mit einem Paar zweiter Führungsschienen ausgerüstet ist, die eine Antriebseinrichtung zum Transferieren bzw. Übertragen der Platine aufweisen, und bei der die ersten Führungsschienen der Entladeeinheit mit den zweiten Führungsschienen der Ladeeinheit über den Positioniertisch gekuppelt werden, so daß die Platine zwischen diesen ausgetauscht werden kann.
Gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung, wird eine Platinentransfervorrichtung entsprechend dem fünften Aspekt vorgesehen, bei der der Arbeitsvorgang in dem Anordnen von Bauteilen auf der Platine bzw. in dem Bestücken der Platine mit Bauteilen besteht und die bearbeitete Platine eine Platine nach dem Anordnen bzw. Bestücken der Bauteile ist.
Gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Platinentransfervorrichtung entsprechend dem sechsten Aspekt vorgesehen, bei der der Arbeitsvorgang in dem Anordnen von Bauteilen auf der Platine bzw. in dem Bestücken der Platine mit Bauteilen besteht und die bearbeitete Platine eine Platine nach dem Anordnen bzw. Bestücken der Bauteile ist.
Gemäß den Aspekten der Erfindung wird die Platine nach dem Arbeitsvorgang, wie einem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang, vorübergehend aus der Position zu der Entladeeinheit übertragen und anschließend bei dem Zustand, bei dem die nachfolgende Platine von der Ladeeinheit zu der Position übertragen wird, die Entladeeinheit mit der Ladeeinheit über der Position gekuppelt, wo die Platine aus der Ladeeinheit ausgetragen wird. Daher kann der Austausch von Platinen gleichmäßig ohne Zeitverlust ausgeführt werden.
Das Platinentransferverfahren ermöglicht der nachfolgenden Platine vor dem Arbeitsvorgang während des Austragsvorgangs der vorangegangenen Platine nach deren Arbeitsvorgang positioniert zu werden. Daher kann die Produktionseffektivität verbessert werden.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGSFIGUREN

Diese sowie weitere Aspekte und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit dem bevorzugten Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungsfiguren deutlicher zu Tage treten. Hierbei ist:
Fig. 1 eine Seitenansicht, die die Anordnung und den Platinentransfervorgang einer Platinentransfervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wiedergibt;
Fig. 2 eine Seitenansicht, die die Anordnung und den Platinentransfervorgang der Platinentransfervorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wiedergibt;
Fig. 3 eine Seitenansicht, die die Anordnung und den Platinentransfervorgang der Platinentransfervorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wiedergibt;
Fig. 4 eine Seitenansicht, die die Anordnung und den Platinentransfervorgang der Platinentransfervorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wiedergibt;
Fig. 5 eine Seitenansicht, die die Anordnung und den Platinentransfervorgang der Platinentransfervorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wiedergibt;
Fig. 6 eine Seitenansicht, die die Anordnung und den Platinentransfervorgang der Platinentransfervorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung wiedergibt;
Fig. 7A, 7B schematische Draufsichten, die die Anordnungen und die Platinentransfervorgänge der Platinentransfervorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel entsprechen den Fig. 3 bzw. 4 wiedergeben;
Fig. 8 eine schematische Seitenansicht, die die Anordnung und den Platinentransfervorgang der Platinentransfervorrichtung in Fig. 7A wiedergibt;
Fig. 9 eine Seitenansicht, die den Kupplungsmechanismus in dem Ausführungsbeispiel wiedergibt; und
Fig. 10 eine Seitenansicht einer bekannten Platinentransfervorrichtung.

BESTE VORGEHENSWEISE ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG

Bevor mit der Beschreibung der vorliegenden Erfindung fortgefahren wird, ist zu bemerken, daß gleiche Bauteile durch gleiche Bezugszeichen in sämtlichen beigefügten Zeichnungsfiguren bezeichnet sind.
Nachstehend wird das Platinentransferverfahren und die Platinentransfervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungsfiguren erläutert.
Fig. 1-6 sind Seitenansichten der Platinentransfervorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, welche aufeinanderfolgende Schritte wiedergeben. Die Fig. 7A, 7B sind schematische Seitenansichten, die den Fig. 3, 4 entsprechen. Fig. 8 ist eine schematische Seitenansicht, welche die Anordnung und den Platinentransfervorgang der Platinentransfervorrichtung in Fig. 7A wiedergibt.
Es wird nun auf die Zeichnungsfiguren Bezug genommen. Bezugszeichen 12 kennzeichnen einen X-Y-Tisch, als Beispiel eines Platinenpositioniertisches, welcher auf einer Basis 6 in einer Position angeordnet ist, wo die Plazierung bzw. Anordnung oder die Bestückung der elektronischen Bauteile ausgeführt wird. Der X-Y- Tisch 12 hält eine Platine 1 abnehmbar und horizontal durch einen Halteabschnitt 12 A und positioniert die Platine 1 in einer horizontalen Ebene, wobei in diesem Zustand die Bauteile plaziert bzw. angeordnet oder bestückt werden. Auf beiden Seiten des X-Y-Tisches 12 ist eine Entladeeinheit 9 und eine Ladeeinheit 15 in Reihe angeordnet.
Die Entladeeinheit 9 ist mit einem Paar Führungsschienen 7 zum Führen der Platine 1 über einen Parallelogramm-Verbindungsmechanismus 8 ausgerüstet, wobei die Führungsschienen 7 eine Antriebseinrichtung zum Übertragen bzw. Transferieren der Platine 1 aufweisen. Jede Antriebseinrichtung enthält einen Motor 7e, eine erste Rolle, die mit der Antriebswelle des Motors 7e verbunden ist, und eine zweite Rolle 7f, die mit der ersten Rolle über einen Riemen 7d so verbunden ist, daß der Riemen 7d in zwei Richtungen durch die Vorwärts- und Rückwärtsdrehungen der ersten und der zweiten Rolle 7f durch Antrieb des Motors 7e bewegt wird, um die Platine auf dem Riemen 7d zu transportieren. Die Verbindungsmechanismen 8 sind jeweils mit einem Antriebsmechanismus ähnlich dem Luftzylinder 4 des Verbindungsmechanismus 3 der Fig. 10 ausgerüstet, durch den die Verbindungsmechanismen 8 um Drehpunkte 8a so gedreht werden können, daß die Führungsschienen nach oben und unten bewegt werden, während sie in einem horizontalen Zustand bleiben.
Die Entladeeinheit 9 ist bewegbar auf Schienen 11 angeordnet, die entlang der Richtung vorgesehen sind, in der die Platine 1 übertragen bzw. transferiert wird. Durch den Antrieb eines Luftzylinders 10 kann die Entladeeinheit 9 vorwärts und rückwärts entlang der Platinentransferrichtung zusammen mit dem ersten Führungsschienen 7 bewegt werden.
Bezugszeichen 13 kennzeichnet ein Paar zweiter Führungsschienen 13 zum Führen einer Platine 1 vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang oder einer Platine 1 nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bestückungsvorgang, wobei die zweiten Führungsschienen 13 mit einer Antriebseinrichtung zum Transferieren bzw. Übertragen der Platine ausgerüstet sind. Jede der Antriebseinrichtungen enthält einem Motor 13e, eine erste Rolle, die mit der Antriebswelle des Motors 13e verbunden ist, und eine zweite Rolle 13f, die mit der ersten Rolle über einen Riemen 13d so verbunden ist, daß der Riemen 13d in beide Richtungen durch die Vorwärts- und Rückwärtsdrehungen der ersten und der zweiten Rolle 13f durch den Antrieb des Motors 13e bewegt wird, um die Platine auf dem Riemen 13d zu übertragen bzw. zu transportieren. Die zweiten Führungsschienen 13 sind an der Ladeeinheit 15 über mehrere Parallelogramm-Verbindungsmechanismen 14 angebracht, welche den gleichen Aufbau wie die Verbindungsmechanismen 8 aufweisen, wobei die Verbindungsmechanismen 14 um die Drehpunkte 14a so gedreht werden können, daß die zweiten Führungsschienen 13 nach oben und unten bewegt werden, während sie in einem horizontalen Zustand verbleiben.
Bei dieser Anordnung werden die ersten Führungsschienen 7 und die zweiten Führungsschienen 13 so angeordnet, daß die in jeder Position der beiden Positionen "obere Position" und "untere Position" positioniert werden können. In der unteren Position (vgl. Fig. 2) fluchten die ersten Führungsschienen 7 und die zweite Führungsschienen 13 mit der Platine 1, die durch den X-Y-Tisch 12 gehalten wird, während sie in Kontakt mit beiden Seiten des X-Y-Tisches 12 gelangen, wo der X-Y-Tisch 12 mit den Führungsschienen 7, 13 über nicht gezeigte Kupplungsmechanismen verbunden ist, so daß eine Platine von und zu jeder dieser Baugruppen geführt werden kann. Obwohl die Kupplungsmechanismen vorgesehen sind, um die Verbindung zwischen diesen Bauteilen sicherzustellen, kann, wenn dies möglich ist, die Anordnung der Kupplungsmechanismen unterbleiben.
In der oberen Position (vgl. Fig. 1 und Fig. 3-5) fluchten die Führungsschienen 7 und die Führungsschienen 13 miteinander in einer hohen bzw. oberen Position. Weiterhin sind die Führungsschienen 7, 13 in ihrer Querschnittsform und ihren Abmessungen zueinander identisch und in Reihe angeordnet, wie es in Fig. 7 gezeigt ist. Die Führungsschienen 7, 13 besitzen an ihren Endabschnitten an einer Seite, an der die Führungsschienen 7, 13 einander gegenüberliegen, Kupplungsmechanismen 7a, 13a zum Verbinden der Führungsschienen 7, 13 miteinander, wodurch die ein einziger Platinentransferweg gebildet werden kann, wenn die Führungsschienen 7, 13 miteinander verbunden werden, so daß eine Platine von jeder Baugruppe und zu jeder Baugruppe übertragen werden kann. Fig. 9 zeigt die Kupplungsmechanismen 7a, 13a, von denen einer eine Ausnehmung und der andere einen Vorsprung aufweist, welcher zum Verbinden der Führungsschienen miteinander lösbar in Eingriff mit der Ausnehmung gebracht werden kann.
Die Bezugszeichen 16, 17, 18 bezeichnen Sensoren zum Erfassen des Durchganges und der Ankunft der Platine 1. Die Sensoren sind vorzugsweise Lichtreflektionssensoren oder Lichtübertragungssensoren, jedoch nicht auf diese beschränkt.
Mit Bezug auf die vorstehend erläuterte Anordnung wird der Betrieb und das Platinentransferverfahren nachstehend erläutert. Der Transfervorgang für die Platine 1 enthält grundsätzlich die folgenden sechs Schritte wobei ein Anfangsschritt, der nachstehend erläutert wird zum Zeitpunkt des Starts enthalten ist:
Anfangsschritt: Zu Beginn eines Platinentransfers wird in dem Zustand, in dem sich die zweiten Führungsschienen 13 der Ladeeinheit 15 in der unteren Position befinden und mit dem X-Y-Tisch 12 verbunden sind, eine erste Platine 1 vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang von den zweiten Führungsschienen 13 zu dem X-Y-Tisch 12 transportiert und nachfolgend eine weitere Platine 1 vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang auf die zweiten Führungsschienen 13 übertragen. Danach werden die zweiten Führungsschienen 13 zu der oberen Position angehoben, wo die Führungsschienen 13 von dem X-Y-Tisch 12 getrennt sind, was zu dem Zustand der Fig. 1 führt, in dem der Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang auf der ersten Platine 1 auf dem X-Y-Tisch 12 ausgeführt wird. Da sich in dem stationären bzw. stabilen Ablauf dieser Zustand am Ende des letzten sechsten Schrittes ergibt, ist es ausreichend, den ersten bis sechsten Schritt, die nachstehend erläutert werden, zu berücksichtigen.
1. Schritt: Es wird auf Fig. 1 Bezug genommen in der sich eine Platine 1 vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang in Bereitschaft auf den zweiten Führungsschienen 13 befindet. Eine Platine 1 nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang befindet sich auf dem X-Y-Tisch 12. Wenn der X-Y-Tisch 12 nach dem Ende des Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang in die Position zurückgekehrt ist, bewegen sich die ersten Führungsschienen 7 und die zweiten Führungsschienen 13 nach unten, um mit den Schienen 112 des Halteteils 12A des X-Y-Tisches 12 in Kontakt zu gelangen und verbunden zu werden, wie in Fig. 2 gezeigt ist. Die Schienen 112 sind mit einer Antriebseinrichtung zum Übertragen bzw. Transferieren der Platine ausgerüstet. Jede Antriebseinrichtung enthält einen Motor 112e, eine erste Rolle, die mit einer Antriebswelle des Antriebsmotors 112e verbunden ist, und eine zweite Rolle 112f, die mit der ersten Rolle über einen Riemen 112d so verbunden ist, daß der Riemen 112d in zwei Richtungen durch die Vorwärts- und Rückwärtsdrehungen der ersten und der zweiten Rolle 112f in Folge des Antriebes des Motors 112e bewegt wird, um die Platine 112d zu transportieren bzw. transferieren.
2. Schritt: Es wird auf Fig. 2 Bezug genommen. Die Platine 1 nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang auf dem X-Y-Tisch 12 wird aus den Führungsschienen 7 herausgeführt, während die Platine 1 vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang auf den zweiten Führungsschienen 13 auf den X-Y-Tisch 12 übertragen wird (in die Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsposition), wobei dies gleichzeitig geschieht.
3. Schritt: Es wird auf Fig. 2 Bezug genommen. Wenn die Platine 1 nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang den Sensor 16 und die Platine 1 vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang die Position des Sensors 18 passiert hat, werden die ersten Führungsschienen 7 und die zweiten Führungsschienen 13 durch den Antrieb ihrer entsprechenden Luftzylinder nach oben bewegt, wodurch sie sich von dem X-Y-Tisch 12 entfernen, wie es in Fig. 3 gezeigt ist, wobei der X-Y-Tisch 12 beginnt, die Platine 1 vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang zu positionieren und der Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang auf der positionierten Platine 1 auf dem X-Y-Tisch 12 ausgeführt wird. Die Platine 1 nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang bewegt sich zu der Position des Sensors 17 nach oben, wo sie an einen Anschlag gelangt. Eine Draufsicht entsprechend zu der Seitenansicht der Fig. 3 ist in Fig. 7A gezeigt.
4. Schritt: Es wird auf Fig. 4 Bezug genommen. Die erste Führungsschienen 7, die an der Entladeeinheit 9 angebracht sind, werden durch den Luftzylinder 10 angetrieben, um sich nach links zu bewegen, wie es in der Figur gezeigt ist, wobei sie sich über den X-Y-Tisch 12 bewegen, bis ein Ende der ersten Führungsschienen 7 in Kontakt mit einem Ende der zweiten Führungsschienen 13 der Ladeeinheit 15 gelangen. Anschließend werden die ersten Führungsschienen 7 und die zweiten Führungsschienen 13 durch die Kupplungsmechanismen 7a, 13a verbunden. Eine Draufsicht dieses Zustandes ist in Fig. 7B gezeigt.
5. Schritt: Es wird auf Fig. 5 Bezug genommen. Die Platine 1 nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang auf den ersten Führungsschienen 7 wird über den Verbindungsabschnitt zwischen den ersten und den zweiten Führungsschienen 7, 13 auf die zweiten Führungsschienen 13 übertragen, wo die Platine 1 aus den zweiten Führungsschienen 13 durch einen Roboter und dergleichen entnommen wird.
6. Schritt: Es wird auf Fig. 5 Bezug genommen. In dem Zustand, in dem die Platine 1 nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang die Position des Sensors 18 passiert und auf die zweiten Führungsschienen 13 übertragen worden ist, werden die ersten Führungsschienen 7 durch den Luftzylinder 10 so angetrieben, daß sie in eine Richtung bewegt werden, in der sie von den zweiten Führungsschienen 13 getrennt sind, d. h. nach rechts, wie es in Fig. 6 gezeigt ist, wobei sie in Anlage an einen Anschlag am Bewegungsende gelangen. Darüber hinaus wird auf die zweiten Führungsschienen 13 eine nachfolgende Platine 1 vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang durch den Roboter und dergleichen aufgesetzt und in die Richtung bewegt, die durch den Pfeil in der Figur gekennzeichnet ist, d. h. in Richtung des X-Y-Tisches 12, wobei sie an einem Anschlag in der Position des Sensors 18 angehalten wird.
Wie vorstehend gezeigt worden ist, wird der Platinentransferbetrieb mit dem ersten bis sechsten Schritt, die einen Zyklus bilden, wiederholt, während das Zuführen und das Abnehmen der Platinen parallel mit der Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung auf den Platinen ausgeführt wird.
In der vorstehenden Erläuterung ist die Bauteilplazierung bzw. Bauteilbestückung in dem dritten Schritt ausgeführt worden. Jedoch ist es ebenfalls möglich, die Bauteilplazierungen bzw. Bauteilbestückungen in dem ersten Schritt auszuführen.
Wie vorstehend erläutert worden ist, werden gemäß dem Platinentransferverfahren und der Platinentransfervorrichtung der Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung der Austausch einer Platine nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang und einer weiteren Platine vor dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbstückungsvorgang von dem X-Y-Tisch 12 und zu dem X-Y-Tisch 12 zur gleichen Zeit ausgeführt. Wenn die Platine 6 nach dem Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsvorgang, die zu der Entladeeinheit 9 bewegt worden ist, zu der Ladeeinheit 15 übertragen wird, werden die ersten Führungsschienen 7 mit den zweiten Führungsschienen 13 oberhalb des X-Y-Tisches 12 verbunden, auf dem die nächste Platine angeordnet ist. Auf diese Weise wird ein effektiver Platinentransfer in der Rückführsystemproduktion ermöglicht.
Darüber hinaus kann die vorliegende Erfindung auf verschiedene Arten modifiziert und geändert werden, ohne durch die vorstehenden Ausführungsbeispiele begrenzt zu sein.
Obwohl die Positionierung einer Platine und die Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung in der vorstehenden Erläuterung in dem gleichen Schritt ausgeführt worden sind, kann beispielsweise die Positionierung einer nachfolgenden Platine vor der Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung gleichzeitig z. B. während des Austragsvorganges der vorausgegangenen Platine nach der Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung ausgeführt werden. In einem solchen Fall kann die Zeit, die für den Bauteilaustausch erforderlich ist, auf das Maß der Bauteilpositionierungszeit bzw. Bauteilbestückungszeit verkürzt werden.
Obwohl die Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung auf der Platine 1 in der Bauteilanordnungs- bzw. Bauteilbestückungsposition bei dem Ausführungsbeispiel ausgeführt wird, ist die vorliegende Erfindung auf eine solche Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung nicht beschränkt, sondern kann beispielsweise bei einem weiteren Vorgang eingesetzt werden, wie einer Prüfung bzw. Inspektion der Bauteile, dem Löten der Bauteile in einer Position, wo ein weiterer Vorgang ausgeführt wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die vorausgegangene Platine nach der Bauteilanordnung bzw. Bauteilbestückung mit einer nachfolgenden Platine, die auf dem X-Y-Tisch vorhanden ist, zu übertragen. Dies ermöglicht einen sehr effektiven Platinentransfer, der bei der Rückführsystemproduktion erzielt wird. Darüber hinaus reicht ein Arbeitsroboter für dieses System aus, so daß die Vorrichtungskosten auf ein verhältnismäßig geringes Maß beschränkt werden können.
Obwohl die Entladeeinheit über die Platine bei diesem Ausführungsbeispiel bewegt wird, ist die vorliegende Erfindung auf dieses Ausführungsbeispiel nicht beschränkt. Anstelle der Entladeeinheit kann beispielsweise die Ladeeinheit über die Platine bewegt werden, die sich in der Position befindet, bis die Entladeeinheit mit der Ladeeinheit gekuppelt ist. Obwohl die Entladeeinheit und die Ladeeinheit darüber hinaus nach oben und unten, bezogen auf die Platine, in dem Ausführungsbeispiel bewegt werden, ist die vorliegende Erfindung auf diese Anordnung nicht beschränkt. Die Platine kann beispielsweise nach oben und unten durch Bewegungen nach oben und unten des Positioniertisches, bezogen auf die Ladeeinheit und die Entladeeinheit, bewegt werden, um die gleichen Vorgänge auszuführen.
Die gesamte Offenbarung der japanischen Patentanmeldung Nr. 8-54956, welche am 12. März 1996 eingereicht worden ist, mit Beschreibung, Ansprüchen und Zeichnungen sowie Zusammenfassung werden durch Bezugnahme in ihrer Gänze hier einbezogen.
Obwohl die vorstehende Erfindung vollständig in Verbindung mit dem bevorzugten Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungsfiguren beschrieben worden ist, ist zu bemerken, daß verschiedene Änderungen Modifikationen für den Fachmann ohne weiteres erkennbar sind. Derartige Änderungen Modifikationen werden als innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung, wie durch die beigefügten Ansprüche definiert ist angesehen, sofern sie sich nicht hiervon entfernen.

Claims

1. Platinentransferverfahren, bei dem eine Platine (1) von einer Ladeeinheit (15) in eine Position überführt wird, in der ein Arbeitsvorgang an der Platine ausgeführt wird, und bei dem die bearbeitete Platine, nachdem der Arbeitsvorgang ausgeführt worden ist, zu der Ladeeinheit zurückkehrt und ausgetragen wird, wobei das Verfahren die folgenden Schritte enthält:

Bewegen der bearbeiteten Platine aus der Position zu einer Entladeeinheit (9), nachdem der Arbeitsvorgang an der Platine in der Position ausgeführt worden ist, während gleichzeitig eine nachfolgende, noch zu bearbeitende Platine (1) aus der Ladeeinheit in die Position überführt wird,

anschließend Ausführen einer Relativbewegung der Entladeeinheit oder der Ladeeinheit über die Platine, die sich in der Position befindet, bis die Entladeeinheit mit der Ladeeinheit gekuppelt ist, und

Abgeben der bearbeiteten Platine an die Ladeeinheit und Austragen der bearbeiteten, zu der Entladeeinheit bewegten Platine.

2. Platinentransferverfahren nach Anspruch 1, bei dem eine nachfolgende, noch zu bearbeitende Platine (1) in der Position während einer Zeitperiode positioniert wird, während der die Entladeeinheit oder die Ladeeinheit über die sich in der Position befindliche Platine bewegt wird, so daß sie mit der Ladeeinheit gekuppelt wird, und bei dem weiterhin die bearbeitete Platine, die zu der Entladeeinheit bewegt worden ist, an die Ladeeinheit abgegeben wird.

3. Platinentransferverfahren nach Anspruch 1,bei dem der Arbeitsvorgang in dem Anordnen von Bauteilen auf der Platine besteht und die bearbeitete Platine eine Platine nach dem Anordnen der Bauteile ist.

4. Platinentransferverfahren nach Anspruch 2, bei dem der Arbeitsvorgang in dem Anordnen von Bauteilen auf der Platine besteht und die bearbeitete Platine eine Platine nach dem Anordnen der Bauteile ist.

5. Platinentransfervorrichtung, bei der eine Platine (1) von einer Ladeeinheit (15) in eine Position überführt wird, in der ein Arbeitsvorgang an der Platine ausgeführt wird, und bei der die bearbeitete Platine, nachdem der Arbeitsvorgang ausgeführt worden ist, zu der Ladeeinheit zurückkehrt und ausgetragen wird, wobei die Vorrichtung enthält:

eine Entladeeinheit (9) zum Führen und Transferieren einer Platine,

eine Antriebseinrichtung (10) zum Bewegen der Entladeeinheit und der Ladeeinheit entlang von Richtungen, in die die Platine überführt wird,

einen Positioniertisch (12) zum Positionieren der Platine, und

eine Ladeeinheit (15) zum Transferieren der Platine,

wobei die Entladeeinheit mit der Ladeeinheit über dem Positioniertisch gekuppelt wird, so daß die Platine zwischen diesen ausgetauscht werden kann.

6. Platinentransfervorrichtungen nach Anspruch 5, bei der die Entladeeinheit (9) mit einem Paar erster Führungsschienen (7) ausgerüstet ist, die eine Antriebseinrichtung (7d, 7e, 7f) zum Führen und Transferieren einer Platine (1) aufweisen, bei der die Ladeeinheit mit einem Paar zweiter Führungsschiene (13) ausgerüstet ist, die eine Antriebseinrichtung (13d, 13e, 13f) zum Transferieren der Platine aufweisen, und bei der anschließend die ersten Führungsschienen der Entladeeinheit mit den zweiten Führungsschienen der Ladeeinheit über dem Positioniertisch gekuppelt werden, so daß die Platine zwischen diesen ausgetauscht werden kann.

7. Platinentransfervorrichtung nach Anspruch 5, bei der der Arbeitsvorgang in dem Anordnen von Bauteilen auf der Platine besteht und die bearbeitete Platine eine Platine nach dem Anordnen der Bauteile ist.

8. Platinentransfervorrichtung nach Anspruch 6, bei der der Arbeitsvorgang in dem Anordnen von Bauteilen auf der Platine besteht und die bearbeitete Platine eine Platine nach dem Anordnen der Bauteile ist.