JPH06283890A - 基板搬送方式及びこれを用いた基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板を高速で、かつ精度良く搬送できるよう
にして、生産性の向上並びに精度上の信頼性を向上させ
ることができるようにした基板搬送方式及びこれを用い
た基板搬送装置を提供する。 【構成】 基板位置決めユニット部６上のプリント基板
１７をアンローダーユニット部７に搬送し、新たなプリ
ント基板１７をローダーユニット部５から基板位置決め
ユニット部６に搬送するものであって、ローダーユニッ
ト部５から基板位置決めユニット部６を通ってアンロー
ダーユニット部７に至る経路で形成されるプリント基板
１７の搬送路を略同一高さに設定するとともに、アンロ
ーダーユニット部７とローダーユニット部５が上下方向
には動かないように設定し、かつプリント基板１７を水
平方向に移動させて、水平方向移動だけで順次搬送でき
るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板搬送方式及びこれ
を用いた基板搬送装置に係り、さらに詳しくは例えば電
子部品装着機等でプリント基板を部品装着部に順次搬送
並びに排出して、プリント基板の入れ替えを行うための
基板搬送方式及びこれを用いた基板搬送装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図１６は、従来の基板搬送装置の基本構
成を示す概略外観斜視図で、図１７は図１６に示した同
上装置の内部における基本構成を示す概略外観斜視図で
ある。図１６及び図１７において、この基板搬送装置
は、スイッチ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品をプリント基
板に装着するための装置を一例としており、大きくは全
体の操作をキー入力させるための部分を有した主操作部
１０１と、部品供給部１０２、メイン駆動部１０３、ロ
ータリー・ノズル部１０４、ローダーユニット部１０
５、Ｘ−Ｙ方向に移動調整可能なテーブル１０６ａ及び
このＸ−Ｙテーブル１０６ａ上に搭載されたバックアッ
プ１０６ｂとを有する基板位置決めユニット部１０６、
アンローダーユニット部１０７、主搬送ユニット部１０
８、電装部１０９、架台部１１０等で構成されている。

【０００３】図１８及び図１９は、上記基板位置決めユ
ニット部１０６における上記バックアップアップ１０６
ｂの一構成例を示す断面図である。図１８及び図１９に
おいて、このバックアップ１０６ｂは、エアシリンダ１
１１の駆動で上下動される昇降プレート１１２をハウジ
ング１１３内に備えている。

【０００４】さらに詳述すると、ハウジング１１３の内
面には、上部ガイドレール１１４、下部ガイドレール１
１５、ストッパー１１６等が左右両側にそれぞれ配設さ
れている。また、各下部ガイドレール１１５は、上部ガ
イドレール１１４とストッパー１１６とで規制される範
囲内で上下方向に移動可能になっており、この移動は昇
降プレート１１２で制御される構造になっている。

【０００５】そして、ハウジング１１３内において、下
部ガイドレール１１５がストッパー１１６に規制される
まで下方に移動されているときには、上部ガイドレール
１１４と下部ガイドレール１１５との間にはプリント基
板１１７の厚みよりも十分大きな隙間を確保したレール
溝１１８（図１９参照）が形成され、逆にプリント基板
１１７を挟んで上部ガイドレール１１４と当接されて規
制されるまで上方へ移動されると、プリント基板１１７
を上部ガイドレール１１４との間に挟んで保持できる構
造になっている。

【０００６】一方、昇降プレート１１２には、位置決め
ピン１１９と、この位置決めピン１１９よりも短いバッ
クアップピン１２０が上方に向かって突出された状態で
複数配設されている。なお、このうち位置決めピン１１
９は、プリント基板１１７に上下に貫通して形成されて
いる位置決め孔１１７ａに対応し、かつ外径を位置決め
孔１１７ａの内径と一致させて、密着した状態で差込み
可能に設けられている。

【０００７】そして、このように構成されているバック
アップ１０６ｂは、基板位置決めユニット部１０６にプ
リント基板１１７を供給及び排出するとき、昇降プレー
ト１１２がエアシリンダ１１１により下方に引かれて、
下部ガイドレール１１５がストッパー１１６に規制され
るまで下方に移動し、上部ガイドレール１１４と下部ガ
イドレール１１５との間にプリント基板１１７の厚みよ
りも十分大きな隙間を確保したレール溝１１８が形成さ
れる。また、この状態では、レール溝１１８にプリント
基板１１７をスライドさせて装着及び排出を行うことが
できる（図１９参照）。

【０００８】さらに、プリント基板１１７がレール溝１
１８に装着されている状態で、昇降プレート１１２がエ
アシリンダ１１１により押し上げられると、まず位置決
めピン１１９がプリント基板１１７の位置決め孔１１７
ａに挿入されて、位置決めピン１１９に対するプリント
基板１１７の位置決めがなされる。続いて、昇降プレー
ト１１２が下部ガイドレール１１５の下面に当接され、
これと同時にバックアップピン１２０もプリント基板１
１７の下面に当接する。さらに、昇降プレート１１２が
上昇されると、以後はバックアップピン１２０がプリン
ト基板１１７を押し上げるとともに、昇降プレート１１
２が下部ガイドレール１１５を押し上げながら移動す
る。また、下部ガイドレール１１５が上部ガイドレール
１１４にプリント基板１１７を介して当接されると、上
部ガイドレール１１４と下部ガイドレール１１５との間
にプリント基板１１７が強く挟まれて保持される（図１
８参照）。そして、電子部品をプリント基板１１７に装
着する場合は、この状態でＸ−Ｙテーブル１０６ａによ
りバックアップ１０６ｂをＸ，Ｙ軸方向に動かしなが
ら、プリント基板１１７の所定の位置に対して電子部品
の装着を行う。

【０００９】また、所定の電子部品を装着した後は、エ
アシリンダ１１１により昇降プレート１１２が再び下方
に引かれる。すると、上部ガイドレール１１４と下部ガ
イドレール１１５との間に再び大きな隙間を確保したレ
ール溝１１８が形成され、プリント基板１１７の装着及
び排出が可能になる。

【００１０】図２０及び図２１は図１６及び図１７に示
した従来の基板搬送装置の配置構成を模式的に示すもの
で、図２０はその側面図、図２１はその上面図である。
また、図２２は図１６及び図１７に示した上記基板搬送
装置における基板搬送動作手順を示すフローチャートで
ある。そこで、図１６及び図１７に示す基板搬送装置の
細部構造とその動作を、図２０及び図２１に示す模式図
並びに図２２に示すフローチャートと共にさらに説明す
る。

【００１１】まず、前工程においてクリーム半田印刷ま
たは接着剤が塗布されたプリント基板１１７がローダー
ユニット部１０５に搬送されて来ると、このプリント基
板１１７がセンサ１２１により検出される。すると、ロ
ーダーユニット部１０５のコンベアベルト１２２がモー
タ１２３により回転され、このコンベアベルト１２２に
よりプリント基板１１７が基板位置決めユニット部１０
６側へセンサ１２４で検出されるまで送られて、ローダ
ーユニット部１０５に受け取られる。

【００１２】また、プリント基板１１７がセンサ１２４
で検出されると、ローダーユニット部１０５上のコンベ
アベルト１２２を逆転させ、プリント基板１１７をセン
サ１２５で検出されるまで戻す。プリント基板１１７が
センサ１２５により検出されると、それまでプリント基
板１１７の通路上より逃がされていたストッパー１２６
が通路上に突出し、このストッパー１２６にプリント基
板１１７が当接して停止し、この位置で待機する。同時
にコンベアベルト１２２の回転も停止される。

【００１３】一方、基板位置決めユニット部１０６側で
は、メイン駆動部１０３及びロータリー・ノズル部１０
４によって部品供給部１０２より取り出された電子部品
をインデックス回転しながら装着方向に回転したり、画
像認識で角度補正及び位置補正の値を検出したり、部品
の厚みをチェックしたりしながらバックアップ１０６ｂ
上まで搬送し、この電子部品をバックアップ１０６ｂに
セットされているプリント基板１１７に順次装着する。

【００１４】そして、位置決めユニット部１０６側での
部品装着が終了すると、Ｘ−Ｙテーブル１０６ａにより
バックアップ１０６ｂが原点（入れ替え位置）に移動
し、待機状態になる（ステップＳ１０１）。

【００１５】次に、基板入れ替えの信号が入力されと、
エアシリンダ等の駆動によりプリント基板１１７を乗せ
たローダーユニット部１０５及びアンローダーユニット
部１０７のコンベアベルト１２２，１２７でなる各基板
搬送レールが、それぞれ基板位置決めユニット部１０６
のバックアップ１０６ｂのレール溝１８と一致する高さ
になるまで円弧を描きながら下降する。これと同時に、
バックアップ１０６ｂのエアシリンダ１１１が駆動され
て昇降プレート１１２を下側に引き、既にバックアップ
１０６ｂにセットされて部品の装着が完了しているプリ
ント基板１１７の拘束を解き、このプリント基板１１７
がレール溝１１８内で自由に動き得る状態にする（ステ
ップＳ１０２）。

【００１６】これから後は主搬送ユニット部１０８の動
作に移り、主搬送ユニット部１０８の基板プッシャー１
２８が下降してローダーユニット部１０５側に待機して
いるプリント基板１１７及び基板位置決めユニット部１
０６のバックアップ１０６ｂ内に配置されているプリン
ト基板１１７に各々当接される。次いで、基板位置決め
ユニット部１０６側に主搬送ユニット部１０８が前進
し、このプリント基板１１７を基板位置決めユニット部
１０６のレール溝１１８内にセットすると同時に、レー
ル溝１１８内にセットされていたプリント基板１１７を
アンローダーユニット部１０７側へ排出する（ステップ
Ｓ１０３，Ｓ１０４）。なお、アンローダーユニット部
１０７側へ排出されたプリント基板１１７は、このアン
ローダーユニット部１０７のコンベアベルト１２７によ
って後工程側へ排出され、図示せぬ手段により処理され
る。

【００１７】次いで、主搬送ユニット部１０８が、ロー
ダーユニット部１０５及びアンローダーユニット部１０
７の各基板搬送レール（コンベアベルト１２２，１２
７）が上昇するのに邪魔にならない位置まで上昇して逃
げる（ステップＳ１０５）。

【００１８】続いて、ローダーユニット部１０５及びア
ンローダーユニット部１０７の各基板搬送レール（コン
ベアベルト１２２，１２７）が上昇する。同時に、既に
上昇し終えた主搬送ユニット部１０８が後退し待機位置
へ戻る。また、基板位置決めユニット部１０６内では、
バックアップ１０６ｂのエアシリンダ１１１が駆動され
て昇降プレート１１２を押し上げ、バックアップ１０６
ｂ内のプリント基板１１７をレール溝１８内に拘束する
（ステップＳ１０６）。

【００１９】次いで、Ｘ−Ｙテーブル１０６ａによりバ
ックアップ１０６ｂが予め決められている第１装着点へ
移動される（ステップＳ１０７）。そして、この第１装
着点よりプリント基板１１７をバックアップ１０６ｂと
共に予め決められた手順でＸ，Ｙ軸方向に動かしなが
ら、メイン駆動部１０３及びロータリー・ノズル部１０
４によって部品供給部１０２より取り出された電子部品
をプリント基板１１７に順次装着して行く。

【００２０】また、この電子部品の装着と並行して、上
記ローダーユニット部１０５でのプリント基板１１７の
待機位置への搬送並びにアンローダーユニット部１０７
でのプリント基板１１７の排出が行われる。そして、位
置決めユニット部１０６でのプリント基板１１７への電
子部品の装着が終了すると、Ｘ−Ｙテーブル１０６ａに
よりバックアップ１０６ｂが原点（入れ替え位置）に戻
され、繰り返しステップＳ１０１より同じ動作が行われ
る。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の基板搬送装置では、ローダーユニット部１０５とアン
ローダーユニット部１０７の各基板搬送レール（コンベ
アベルト１２２，１２７）が下降しながら基板位置決め
ユニット部１０６に近づき、主搬送ユニット部１０８に
よりプリント基板１１７の入れ替えを行うようにしてい
る。このため、次の（１）〜（３）のような問題点があ
った。 （１）部品の装着が済んだプリント基板１１７が排出さ
れるアンローダーユニット部１０７の基板搬送レールが
上下動するので振動が発生し易い。そこで、装着済みの
部品が位置ずれを起こさないようにするのに動きを緩や
かにする必要があり、タクトタイムの短縮を図るのが難
しく、生産性が悪い。 （２）ローダーユニット部１０５及びアンローダーユニ
ット部１０７の各基板搬送レールが上昇しないと基板位
置決めユニット部１０６のＸ−Ｙテーブル１０６ａ及び
バックアップ１０６ｂは移動できないので、タクトタイ
ムの短縮を図るのが難しく、生産性が悪い。 （３）ローダーユニット部１０７及びアンローダーユニ
ット部１０８が上下動作をするので、調整不良やストッ
パーの摩耗等により、各基板搬送レール面の高さがバッ
クアップ１０６ｂのレール溝１１８に対して変化し、各
部でプリント基板１１７がスムースに移動されず、この
結果、搬送不良を起こし易く、精度上での信頼性が乏し
い。

【００２２】また、上述した従来の基板搬送装置では、
ローダーユニット部１０５とアンローダーユニット部１
０７は、各基板搬送レール（コンベアベルト１２２，１
２７）が円弧を描きながら上下方向（略Ｚ軸方向）に移
動して基板位置決めユニット部１０６に対して位置を変
えるようにしていて、Ｘ−Ｙ方向には固定になってい
る。したがって、プリント基板１１７の入れ替えの際、
基板位置決めユニット部１０６のバックアップ１０６ｂ
は必ず基板入れ替え位置まで移動し、プリント基板１１
７を入れ替えた後、第１装着点へ移動しなければならな
い。このため、時間的なロスが存在し、生産性が悪いと
言う問題点があった。

【００２３】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は基板を高速で、かつ精度良く搬送
できるようにして、生産性の向上並びに精度上の信頼性
を向上させることができるようにした基板搬送方式を提
供することにある。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、基板位置決め部上の基板を基板排出部に搬送
し、新たな基板を基板供給部から前記基板位置決め部に
搬送する基板搬送方式において、前記基板供給部から前
記基板位置決め部を通って前記基板排出部に至る経路で
形成される前記基板の搬送路を略同一高さに設定し、前
記基板を水平方向に移動させて順次搬送するようにした
ものである。また、前記基板排出部の搬送路を基板位置
決め部に対して水平方向に移動可能に設け、前記基板が
前記基板位置決め部より前記基板排出部に搬送されると
きに前記基板排出部が前記基板位置決め部に近づけるよ
うにすることもできる。さらに、前記基板としてプリン
ト配線基板を使用し、前記基板位置決め部で前記プリン
ト配線基板に電子部品を実装するようにすることも可能
である。また、さらに基板位置決め部上の基板を基板排
出部に搬送し、新たな基板を基板供給部から前記基板位
置決め部に搬送する基板搬送装置において、前記基板供
給部内の基板搬送路と前記基板位置決め部内の基板搬送
路と前記基板排出部内の基板搬送路とを略同一高さに設
けるとともに、前記基板を前記基板搬送路内を順次水平
方向に移動させて前記基板位置決め部内での前記基板の
入れ替えを行う主搬送部を設けた構成にしても上記目的
を達成することができる。

【００２５】

【作用】請求項１乃至６に記載の発明によれば、基板を
基板供給部から基板位置決め部に供給搬送するとき、及
び基板位置決め部から基板排出部へ排出搬送するとき、
基板を水平移動させるだけで搬送することができ、従来
装置のように基板供給部（ローダーユニット部）及び基
板排出部（アンローダーユニット部）の各基板搬送レー
ルを上下動させることがないので、搬送時に振動が発生
するのが抑えられる。これにより、比較的早い速度で搬
送を行わせても搬送装着済みの部品が位置ずれを起こす
のを少なくすることができるので、搬送速度を上げるこ
とが可能になる。また、基板供給部及び基板排出部の上
下動作がないので、従来方式の装置のように、調整不良
やストッパーの摩耗等により各基板搬送レール面の高さ
が変化し、各部でプリント基板がスムースに移動されず
に搬送不良を起こすようなことがなくなる。

【００２６】さらに、請求項７乃至１３に記載の発明に
よれば、基板位置決め部を基板入れ替え位置までその都
度移動させなくて良いので、時間的ロスを無くして搬送
速度を上げることが可能になる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図４は、本発明の一実施例に係る基板
搬送装置の基本構成を示す概略外観斜視図で、図５は図
４に示した同上装置の内部における基本構成を示す概略
外観斜視図である。図４及び図５において、この基板搬
送装置は、スイッチ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品をプリ
ント基板に装着するための装置を一例としており、大き
くは全体の操作をキー入力させるための部分を有した主
操作部１と、部品供給部２、メイン駆動部３、ロータリ
ー・ノズル部４、ローダーユニット部５、Ｘ−Ｙ方向に
移動調整可能なテーブル６ａ及びこのＸ−Ｙテーブル６
ａ上に搭載されたバックアップ６ｂとを有する基板位置
決めユニット部６、アンローダーユニット部７、主搬送
ユニット部８、電装部９、架台部１０等で構成されてい
る。なお、ここでのＸ−Ｙテーブルとは、直線運動をす
るためのガイドと、ボールネジと、モータまたはエアシ
リンダ等の駆動源によって任意のストローク、または一
定のストローク、Ｘ軸及びＹ軸方向に移動できる構造を
意味するものである。

【００２８】図６及び図７は、上記基板位置決めユニッ
ト部６における上記バックアップアップ６ｂの一構成例
を示す断面図である。図６及び図７において、このバッ
クアップ６ｂは、エアシリンダ１１の駆動で上下動され
る昇降プレート１２をハウジング１３内に備えている。

【００２９】さらに詳述すると、ハウジング１３の内面
には、上部ガイドレール１４、下部ガイドレール１５、
ストッパー１６等が左右両側にそれぞれ配設されてい
る。また、各下部ガイドレール１５は、上部ガイドレー
ル１４とストッパー１６とで規制される範囲内で上下方
向に移動可能になっており、この移動は昇降プレート１
２で制御される構造になっている。

【００３０】そして、ハウジング１３内において、下部
ガイドレール１５がストッパー１６に規制されるまで下
方に移動されているときには、上部ガイドレール１４と
下部ガイドレール１５との間にはプリント基板１７の厚
みよりも十分大きな隙間を確保したレール溝１８（図７
参照）が形成され、逆にプリント基板１７を挟んで上部
ガイドレール１４と当接されて規制されるまで上方へ移
動されると、プリント基板１７を上部ガイドレール１４
との間に挟んで保持できる構造になっている。

【００３１】一方、昇降プレート１２には、位置決めピ
ン１９と、この位置決めピン１９よりも短いバックアッ
プピン２０が上方に向かって突出された状態で複数配設
されている。なお、このうち位置決めピン１９は、プリ
ント基板１７に上下に貫通して形成されている位置決め
孔１７ａに対応し、かつ外径を位置決め孔１７ａの内径
と一致させて、密着した状態で差込み可能に設けられて
いる。

【００３２】そして、このように構成されているバック
アップ６ｂは、基板位置決めユニット部６にプリント基
板１７を供給及び排出するとき、昇降プレート１２がエ
アシリンダ１１により下方に引かれて、下部ガイドレー
ル１５がストッパー１６に規制されるまで下方に移動
し、上部ガイドレール１４と下部ガイドレール１５との
間にプリント基板１７の厚みよりも十分大きな隙間を確
保したレール溝１８が形成される。また、この状態で
は、レール溝１８にプリント基板１７をスライドさせて
装着及び排出を行うことができる（図７参照）。

【００３３】さらに、プリント基板１７がレール溝１８
に装着されている状態で、昇降プレート１２がエアシリ
ンダ１１により押し上げられると、まず位置決めピン１
９がプリント基板１７の位置決め孔１７ａに挿入され
て、位置決めピン１９に対するプリント基板１７の位置
決めがなされる。続いて、昇降プレート１２が下部ガイ
ドレール１５の下面に当接され、これと同時にバックア
ップピン２０もプリント基板１７の下面に当接する。さ
らに、昇降プレート１２が上昇されると、以後はバック
アップピン２０がプリント基板１７を押し上げるととも
に、昇降プレート１２が下部ガイドレール１５を押し上
げながら移動する。また、下部ガイドレール１５が上部
ガイドレール１４にプリント基板１７を介して当接され
ると、上部ガイドレール１４と下部ガイドレール１５と
の間にプリント基板１７が強く挟まれて保持される（図
６参照）。そして、電子部品をプリント基板１７に装着
する場合は、この状態でＸ−Ｙテーブル６ａによりバッ
クアップ６ｂをＸ，Ｙ軸方向に動かしながら、プリント
基板１７の所定の位置に対して電子部品の装着を行う。

【００３４】また、所定の電子部品を装着した後は、エ
アシリンダ１１により昇降プレート１２が再び下方に引
かれる。すると、上部ガイドレール１４と下部ガイドレ
ール１５との間に再び大きな隙間を確保したレール溝１
８が形成され、プリント基板１７の装着及び排出が可能
になる。

【００３５】図１及び図２は図４及び図５に示した本発
明の実施例に係る基板搬送装置の配置構成を模式的に示
すもので、図１はその側面図、図２はその上面図であ
る。また、図３は図１及び図２に示した上記基板搬送装
置における基板搬送動作手順を示すフローチャートであ
る。そこで、図４及び図５に示した基板搬送装置の細部
構造とその動作を、図１及び図２に示す模式図並びに図
３に示すフローチャートと共にさらに説明する。

【００３６】まず、前工程においてクリーム半田印刷ま
たは接着剤が塗布されたプリント基板１７がローダーユ
ニット部５に搬送されて来ると、このプリント基板１７
がセンサ２１により検出される。すると、ローダーユニ
ット部５のコンベアベルト２２がモータ２３により回転
され、このコンベアベルト２２によりプリント基板１７
が基板位置決めユニット部６側へセンサ２４で検出され
るまで送られて、ローダーユニット部５に受け取られ
る。

【００３７】また、プリント基板１７がセンサ２４で検
出されると、ローダーユニット部５上のコンベアベルト
２２を逆転させ、プリント基板１７をセンサ２５で検出
されるまで戻す。プリント基板１７がセンサ２５により
検出されると、それまでプリント基板１７の通路上より
逃がされていた図示せぬストッパーが通路上に突出し、
このストッパーにプリント基板１７が当接して停止し、
この位置で待機する。同時にコンベアベルト２２の回転
も停止される。

【００３８】一方、基板位置決めユニット部６側では、
メイン駆動部３及びロータリー・ノズル部４によって部
品供給部２より取り出された電子部品をインデックス回
転しながら装着方向に回転したり、画像認識で角度補正
及び位置補正の値を検出したり、部品の厚みをチェック
したりしながらバックアップ６ｂ上まで搬送し、この電
子部品をバックアップ６ｂにセットされているプリント
基板１７に順次装着する。

【００３９】そして、位置決めユニット部６側での部品
装着が終了すると、Ｘ−Ｙテーブル６ａによりバックア
ップ６ｂが原点（入れ替え位置）に移動し、待機状態に
なる（ステップＳ１）。また、本実施例の装置では、プ
リント基板１７が載置されるローダーユニット部４の基
板搬送レール（コンベアベルト２２）により形成される
基板搬送路と及びアンローダーユニット部７の基板搬送
レール（コンベアベルト２７）により形成される基板搬
送路は、基板位置決めユニット部６におけるバックアッ
プ６ｂのレール溝１８により形成される基板搬送路の高
さと略同じ高さに設定されており、さらにアンローダー
ユニット部７の基板搬送レール（コンベアベルト２７）
は基板位置決めユニット部６のバックアップ６ｂに対し
てＸ方向に往復水平移動し、近づいたり離れたりするこ
とができる構造になっている。

【００４０】次に、基板入れ替えの信号が入力されと、
バックアップ６ｂのエアシリンダ１１が駆動されて昇降
プレート１２を下側に引き、既にバックアップ６ｂにセ
ットされて部品の装着が完了しているプリント基板１７
の拘束を解き、このプリント基板１７がレール溝１８内
で自由に動き得る状態にする。同時に、アンローダーユ
ニット部７の基板搬送レール（コンベアベルト２７）が
図１及び図２に実線で示す位置から基板位置決めユニッ
ト部６側に、バックアップ６ｂとの間に僅かな隙間を開
けて近づいた図２に点線で示す入れ替え位置まで水平に
移動する。加えて、主搬送ユニット部８の基板プレッシ
ャ２８が下降してローダーユニット部５側に待機してい
るプリント基板１７及び基板位置決めユニット部６のバ
ックアップ６ｂ内に配置されているプリント基板１７に
各々当接され、これから後は主搬送ユニット部８の動作
に移る（ステップＳ２）。

【００４１】次いで、基板位置決めユニット部６側に主
搬送ユニット部８が前進し、ローダーユニット部５側に
待機していた新たなプリント基板１７を基板位置決めユ
ニット部６のレール溝１８内にセットすると同時に、今
までレール溝１８内にセットされていたプリント基板１
７をアンローダーユニット部７側へ排出する（ステップ
Ｓ３）。

【００４２】次いで、主搬送ユニット部８が上昇して、
アンローダーユニット部７及びバックアップ６ｂより離
れる方向に逃げる。また、アンローダーユニット部７の
基板搬送レール（コンベアベルト２７）が図１及び図２
に点線で示す位置から基板位置決めユニット部６と離れ
て図１及び図２に実線で示す原位置まで水平に移動して
戻る。なお、このアンローダーユニット部７側へ排出さ
れたプリント基板１７は、その後、このアンローダーユ
ニット部７のコンベアベルト２７によって後工程側へ排
出され、図示せぬ手段により処理される。これと同時
に、基板位置決めユニット部６内では、バックアップ６
ｂのエアシリンダ１１が駆動されて昇降プレート１２を
押し上げ、バックアップ６ｂ内のプリント基板１７をレ
ール溝１８内に拘束する（ステップＳ４）。

【００４３】続いて、Ｘ−Ｙテーブル６ａによりバック
アップ６ｂが予め決められている第１装着点へ移動さ
れ、この第１装着点よりプリント基板１７を予め決めら
れた手順でバックアップ６ｂと共にＸ，Ｙ軸方向に動か
し、メイン駆動部３及びロータリー・ノズル部４によっ
て部品供給部２より取り出された電子部品をプリント基
板１７に順次装着して行く。同時に、上昇してアンロー
ダーユニット部７及びバックアップ６ｂより離れる方向
に逃げた主搬送ユニット部８が待機位置まで後退する
（ステップＳ５）。

【００４４】また、この電子部品の装着と並行して、上
記ローダーユニット部５でのプリント基板１７の待機位
置への搬送並びにアンローダーユニット部７でのプリン
ト基板１７の排出が行われる。そして、位置決めユニッ
ト部６でのプリント基板１７への電子部品の装着が終了
すると、Ｘ−Ｙテーブル６ａによりバックアップ６ｂが
原点（ステップＳ１）に戻され、繰り返し同じ動作が行
われる。

【００４５】したがって、この実施例における基板搬送
装置では、ローダーユニット部５から基板位置決めユニ
ット部６を通ってアンローダーユニット部７に至る経路
で形成されるプリント基板１７の基板搬送路を略同一高
さに設定していて、プリント基板１７をローダーユニッ
ト部７から基板位置決めユニット部６に供給搬送すると
き、及び基板位置決めユニット部６からアンローダーユ
ニット部７へ排出搬送するとき、水平移動だけを行わせ
て、従来装置のようにローダーユニット部及びアンロー
ダーユニット部の各基板搬送レールを上下動させること
がないので、搬送時に振動が発生するのが抑えられる。

【００４６】これにより、比較的早い速度で搬送を行わ
せても装着済みの電子部品等が位置ずれを起こすのを少
なくすることができるので、搬送速度を上げることが可
能になり、タクトタイムの短縮が図れる。また、ローダ
ーユニット部５及びアンローダーユニット部６の上下動
作がないので、従来装置のように調整不良やストッパー
の摩耗等により、各基板搬送レール面の高さが変化し、
各部でプリント基板がスムースに移動されずに搬送不良
を起こすようなこともなくなる。

【００４７】なお、第１の実施例の場合では、プリント
基板に電子部品を実装する場合について説明したが、電
子部品に限ることなく薄板状の基板に一般的な部品を装
着する基板入れ替え機構に用いても勿論差し支えないも
のである。

【００４８】図８は、本発明の第２の実施例に係る基板
搬送装置の基本構成を示す概略外観斜視図で、図９は図
８に示した同上装置の内部における基本構成を示す概略
外観斜視図である。図８及び図９において、この基板搬
送装置は、スイッチ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品をプリ
ント基板に装着するための装置を一例としており、大き
くは全体の操作をキー入力させるための部分を有した主
操作部５１と、部品供給部５２、メイン駆動部５３、ロ
ータリー・ノズル部５４、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なテー
ブル５５ａ上に搭載されているローダーユニット部５
５、Ｘ−Ｙ方向に移動調整可能なテーブル５６ａ及びこ
のＸ−Ｙテーブル５６ａ上に搭載されたバックアップ５
６ｂとを有する基板位置決めユニット部５６、Ｘ−Ｙ方
向に移動可能なテーブル５７ａ上に搭載されているアン
ローダーユニット部５７、主搬送ユニット部５８、電装
部５９、架台部６０等で構成されている。

【００４９】なお、ここでの各Ｘ−Ｙテーブル（５５
ａ，５６ａ，５７ａ）も、直線運動をするためのガイド
と、ボールネジと、モータまたはエアシリンダ等の駆動
源によって任意のストローク、または一定のストロー
ク、Ｘ軸及びＹ軸方向に移動できる構造を意味するもの
である。

【００５０】図１０は基板搬送装置の主要部における制
御回路ブロック図である。この実施例では、ローダーユ
ニット部５４及びアンローダーユニット部５７が基板位
置決めユニット部５６のバックアップ５６ｂと同様に
Ｘ，Ｙ軸方向に移動可能で、この移動を得るために基板
位置決めユニット部５６はＸ−Ｙテーブル５６ａにより
バックアップ５６ｂをＸ軸方向に往復移動させるための
サーボモータ８６とＹ軸方向に往復移動させるためのサ
ーボモータ８７とを備え、ローダーユニット部５５はＸ
−Ｙテーブル５５ａをＸ軸方向に往復移動するためのサ
ーボモータ９１とＹ軸方向に往復移動するためのサーボ
モータ９２を、アンローダーユニット部５７はＸ−Ｙテ
ーブル５７ａをＸ軸方向に往復移動させるためのサーボ
モータ９５とＹ軸方向に往復移動するためのサーボモー
タ９６とを備えている。

【００５１】また、基板位置決めユニット部５６の各サ
ーボモータ８６，８７はサーボドライバー８５及びサー
ボコントローラ８４，システムバス８３を介してＮＣデ
ータのメモリ８２及びマイクロ・プロセッシング・ユニ
ット（以下、「ＭＰＵ」と言う）８１に接続され、ロー
ダーユニット部５５の各サーボモータ９１，９２はサー
ボドライバー９０及びサーボコントローラ８９，システ
ムバス８３を介してメモリ８２及びＭＰＵ８１に、また
アンローダーユニット部５７の各サーボモータ９５，９
６はサーボドライバー９４及びサーボコントローラ９
３，システムバス８３を介してメモリ８２及びＭＰＵ８
１に各々接続されている。

【００５２】そして、この制御系で、ＭＰＵ８１は、プ
リント基板６７に装着する電子部品の順番と位置を示す
ＮＣデータを記憶しているメモリ８２からの数値を計算
し、その結果をシステムバス８３へ出力している。一
方、システムバス８３では、このＭＰＵ８１からの出力
が基板位置決めユニット部５６，ローダーユニット部５
５，アンローダーユニット部５７の何れに対応するもの
かを判断し、この出力を対応する基板位置決めユニット
部５６のサーボコントローラ８４、またはローダーユニ
ット部５５のサーボコントローラ８９、アンローダーユ
ニット部５７のサーボコントローラ９３へ流す。

【００５３】また、サーボコントローラ８４にシステム
バス８３からの信号が入力された場合では、これがサー
ボドライバー８５に送られる。そして、サーボドライバ
ー８５では、サーボコントローラ８４から送られてくる
数値に従ってサーボモータ８６，８７への回転量を指定
する信号を送る。すると、メモリ８２の中に記憶されて
いるＮＣデータに従ってサーボモータ８６，８７が指定
量回転し、基板位置決めユニット部５６のＸ−Ｙテーブ
ル５６ａを介してバックアップ５６ｂをＸ，Ｙ軸方向に
移動させて、これに搭載されているプリント基板６７を
バックアップ５６ｂと共にＸ，Ｙ軸方向に順次位置決め
して、部品の装着を可能にする。

【００５４】さらに、ＭＰＵ８１は、ＮＣデータの最終
装着点の位置をプリント基板６７に電子部品を装着して
いる作業中に計算し、ローダユニット部５５とアンロー
ダーユニット部５７の最適な位置を割り出し、システム
バス８３を通して結果をそれぞれサーボコントローラ８
９及びサーボコントローラ９３へ送る。すると、ローダ
ーユニット部５５のサーボドライバー９０ではサーボコ
ントローラ８９から送られて来る数値にしたがってのサ
ーボモータ９１，９２への回転量を指定する信号を送る
とともに、アンローダーユニット部５７のサーボドライ
バー９４ではサーボコントローラ９３から送られて来る
数値にしたがってのサーボモータ９５，９６への回転量
を指定する信号を送り、Ｘ−Ｙテーブル５５ａ，５７ａ
を各々制御する。これにより、ローダーユニット部５５
及びアンローダーユニット部５７は、Ｘ−Ｙテーブル５
５ａ，５７ａによりＸ，Ｙ軸方向に移動調整され、最も
短時間でプリント基板６７の入れ替え作業が可能なバッ
クアップ５６ｂの最終移動位置に移動配置される。

【００５５】図１１及び図１２は、上記基板位置決めユ
ニット部５６における上記バックアップアップ５６ｂの
一構成例を示す断面図である。図１１及び図１２におい
て、このバックアップ５６ｂは、エアシリンダ６１の駆
動で上下動される昇降プレート６２をハウジング６３内
に備えている。

【００５６】さらに詳述すると、ハウジング６３の内面
には、上部ガイドレール６４、下部ガイドレール６５、
ストッパー６６等が左右両側にそれぞれ配設されてい
る。また、各下部ガイドレール６５は、上部ガイドレー
ル６４とストッパー６６とで規制される範囲内で上下方
向に移動可能になっており、この移動は昇降プレート６
２で制御される構造になっている。

【００５７】そして、ハウジング６３内において、下部
ガイドレール６５がストッパー６６に規制されるまで下
方に移動されているときには、上部ガイドレール６４と
下部ガイドレール６５との間にはプリント基板６７の厚
みよりも十分大きな隙間を確保したレール溝６８（図１
２参照）が形成され、逆にプリント基板６７を挟んで上
部ガイドレール６４と当接されて規制されるまで上方へ
移動されると、プリント基板６７を上部ガイドレール６
４との間に挟んで保持できる構造になっている。

【００５８】一方、昇降プレート６２には、位置決めピ
ン６９と、この位置決めピン６９よりも短いバックアッ
プピン７０が上方に向かって突出された状態で複数配設
されている。なお、このうち位置決めピン６９は、プリ
ント基板６７に上下に貫通して形成されている位置決め
孔６７ａに対応し、かつ外径を位置決め孔６７ａの内径
と一致させて、密着した状態で差込み可能に設けられて
いる。

【００５９】そして、このように構成されているバック
アップ５６ｂは、基板位置決めユニット部５６にプリン
ト基板６７を供給及び排出するとき、昇降プレート６２
がエアシリンダ６１により下方に引かれて、下部ガイド
レール６５がストッパー６６に規制されるまで下方に移
動し、上部ガイドレール６４と下部ガイドレール６５と
の間にプリント基板６７の厚みよりも十分大きな隙間を
確保したレール溝６８が形成される。また、この状態で
は、レール溝６８にプリント基板６７をスライドさせて
装着及び排出を行うことができる（図１２参照）。

【００６０】さらに、プリント基板６７がレール溝６８
に装着されている状態で、昇降プレート６２がエアシリ
ンダ６１により押し上げられると、まず位置決めピン６
９がプリント基板６７の位置決め孔６７ａに挿入され
て、位置決めピン６９に対するプリント基板６７の位置
決めがなされる。続いて、昇降プレート６２が下部ガイ
ドレール６５の下面に当接され、これと同時にバックア
ップピン７０もプリント基板６７の下面に当接する。さ
らに、昇降プレート６２が上昇されると、以後はバック
アップピン７０がプリント基板６７を押し上げるととも
に、昇降プレート６２が下部ガイドレール６５を押し上
げながら移動する。また、下部ガイドレール６５が上部
ガイドレール６４にプリント基板６７を介して当接され
ると、上部ガイドレール６４と下部ガイドレール６５と
の間にプリント基板６７が強く挟まれて保持される（図
１１参照）。そして、電子部品をプリント基板６７に装
着する場合は、この状態でＸ−Ｙテーブル５６ａにより
バックアップ５６ｂをＸ，Ｙ軸方向に動かしながら、プ
リント基板６７の所定の位置に対して電子部品の装着を
行う。

【００６１】また、所定の電子部品を装着した後は、エ
アシリンダ６１により昇降プレート６２が再び下方に引
かれる。すると、上部ガイドレール６４と下部ガイドレ
ール６５との間に再び大きな隙間を確保したレール溝６
８が形成され、プリント基板６７の装着及び排出が可能
になる。

【００６２】図１３及び図１４は図８及び図９に示した
基板搬送装置の配置構成を模式的に示すもので、図１３
はその側面図、図１４はその上面図である。また、図１
５は図８及び図９に示した上記基板搬送装置における基
板搬送動作手順を示すフローチャートである。そこで、
図８及び図９に示す基板搬送装置の細部構造とその動作
を、図１０に示す制御回路ブロック図と図１３及び図１
４に示す模式図、並びに図１５に示すフローチャートと
共にさらに説明する。

【００６３】まず、前工程においてクリーム半田印刷ま
たは接着剤が塗布されたプリント基板６７がローダーユ
ニット部５５に搬送されて来ると、このプリント基板６
７がセンサ７１により検出される。すると、ローダーユ
ニット部５５のコンベアベルト７２が図示せぬモータに
より回転され、このコンベアベルト７２によりプリント
基板６７が基板位置決めユニット部５６側へセンサ７４
で検出されるまで送られて、ローダーユニット部５５に
受け取られる。

【００６４】また、プリント基板６７がセンサ７４で検
出されると、ローダーユニット部５５上のコンベアベル
ト７２を逆転させ、プリント基板６７をセンサ７５で検
出されるまで戻す。プリント基板６７がセンサ７５によ
り検出されると、それまでプリント基板６７の通路上よ
り逃がされていた図示せぬストッパーが通路上に突出
し、このストッパーにプリント基板６７が当接して停止
し、この位置で待機する。同時にコンベアベルト７２の
回転も停止される。

【００６５】一方、基板位置決めユニット部５６側で
は、メモリ８２の中に記憶されているＮＣデータに従っ
てメイン駆動部５３及びロータリー・ノズル部５４が部
品供給部５２より電子部品を取り出し、これをインデッ
クス回転しながら装着方向に回転したり、画像認識で角
度補正及び位置補正の値を検出したり、部品の厚みをチ
ェックしたりしながらバックアップ５６ｂ上まで搬送す
ると同時に、同じくメモリ８２の中に記憶されているＮ
Ｃデータに従ってサーボモータ８６，８７が指定量回転
し、基板位置決めユニット部５６のＸ−Ｙテーブル５６
ａによりバックアップ５６ｂをＸ，Ｙ軸方向に移動させ
て位置決めし、この電子部品をバックアップ５６ｂにセ
ットされているプリント基板６７に順次装着する。

【００６６】そして、位置決めユニット部５６側での部
品装着が終了すると、バックアップ５６ｂはその最終装
着点の位置で停止し、待機状態になる（ステップＳ５
１）。

【００６７】次に、基板入れ替えの信号が入力されと、
ＭＰＵ８１では、ＮＣデータの最終装着点の位置をプリ
ント基板６７に電子部品を装着している作業中に計算
し、ローダユニット部５５とアンローダーユニット部５
７の最適な位置を割り出しているので、この結果がシス
テムバス８３を通してそれぞれサーボコントローラ８９
及びサーボコントローラ９３へ送られ、この送られて来
る数値にしたがってローダーユニット部５５及びアンロ
ーダーユニット部５７がそれぞれＸ−Ｙテーブル５５
ａ，５７ａの制御を介してプリント基板６７の入れ替え
作業が可能な上記最終装着点と対応する位置に移動さ
れ、続いてプリント基板６７を乗せたローダーユニット
部５５及びアンローダーユニット部５７のコンベアベル
ト７２，７７でなる各基板搬送レールが、それぞれ基板
位置決めユニット部５６のバックアップ５６ｂのレール
溝１８と一致する高さになるまで円弧を描きながら下降
する。これと同時に、バックアップ５６ｂのエアシリン
ダ６１が駆動されて昇降プレート６２を下側に引き、既
にバックアップ５６ｂにセットされて部品の装着が完了
しているプリント基板６７の拘束を解き、このプリント
基板６７がレール溝６８内で自由に動き得る状態にする
（ステップＳ５１）。

【００６８】これから後は主搬送ユニット部５８の動作
に移り、主搬送ユニット部５８の基板プレッシャ７８が
下降してローダーユニット部５５側に待機しているプリ
ント基板６７及び基板位置決めユニット部５６のバック
アップ５６ｂ内に配置されているプリント基板６７に各
々当接される（ステップＳ５２）。

【００６９】次いで、基板位置決めユニット部５６側に
主搬送ユニット部５８が前進し、このプリント基板６７
を基板位置決めユニット部５６のレール溝６８内にセッ
トすると同時に、レール溝６８内にセットされていたプ
リント基板６７をアンローダーユニット部５７側へ排出
する（ステップＳ５３）。

【００７０】なお、アンローダーユニット部５７側へ排
出されたプリント基板６７は、このアンローダーユニッ
ト部５７のコンベアベルト７７によって後工程側へ排出
され、図示せぬ手段により処理される。

【００７１】次いで、主搬送ユニット部５８が、ローダ
ーユニット部５５及びアンローダーユニット部５７の各
基板搬送レール（コンベアベルト７２，７７）が上昇す
るのに邪魔にならない位置まで上昇して逃げる（ステッ
プＳ５４）。

【００７２】続いて、ローダーユニット部５５及びアン
ローダーユニット部５７の各基板搬送レール（コンベア
ベルト７２，７７）が上昇する。同時に、既に上昇し終
えた主搬送ユニット部５８が後退し待機位置へ戻る。ま
た、基板位置決めユニット部５６内では、バックアップ
５６ｂのエアシリンダ６１が駆動されて昇降プレート６
２を押し上げ、バックアップ５６ｂ内のプリント基板６
７をレール溝６８内に拘束する（ステップＳ５５）。

【００７３】次いで、Ｘ−Ｙテーブル５６ａによりバッ
クアップ５６ｂが、メモリ８２の中に記憶されているＮ
Ｃデータに従ってサーボモータ８６，８７によってＸ，
Ｙ軸方向に移動され、これに搭載されているプリント基
板６７をＸ，Ｙ軸方向に順次位置決めして、電子部品を
プリント基板６７に装着して行く。

【００７４】また、この電子部品の装着と並行して、上
記ローダーユニット部５５でのプリント基板６７の待機
位置への搬送並びにアンローダーユニット部５７でのプ
リント基板６７の排出が行われる。そして、位置決めユ
ニット部５６でのプリント基板６７への電子部品の装着
が終了すると、バックアップ５６ｂがその最終装着点の
位置で停止し、待機状態になり、繰り返しステップＳ５
１より同じ動作が行われる。

【００７５】したがって、この実施例の場合では、基板
位置決めユニット部５６のバックアップ５６ｂを決めら
れた基板入れ替え位置までその都度移動させずに、その
最終装着点の位置で停止し、次のプリント基板６７の入
れ替えを行うことができる。これにより、時間的ロスを
無くして搬送速度を上げることが可能になり、タクトタ
イムの短縮が図れ、生産性も向上することになる。

【００７６】なお、上記第２の実施例の構造のように、
テーブルとして、直線運動をするためのガイドとボール
ネジとモータまたはエアシリンダ等の駆動源によって任
意のストロークまたは一定のストローク移動できる構造
とした場合では、Ｘ−Ｙテーブル（５５ａ，５６ａ，５
７ａ）の構成をＸ軸方向に移動されるＸ方向テーブル
と、Ｙ軸方向に移動されるＹ軸方向テーブルとに分け、
（１）エアシリンダーローダーユニット部（基板供給
部）５５とアンローダーユニット部（基板排出部）５７
の少なくとも一方をＸ方向テーブルに搭載した構成、
（２）ローダーユニット部５５とアンローダーユニット
部５７の少なくとも一方をＹ方向テーブルに搭載した構
成、（３）ローダーユニット部５５とアンローダーユニ
ット部５７を同一のＸ方向テーブルに搭載した構成、
（４）ローダーユニット部５５とアンローダーユニット
部５７を同一のＹ方向テーブルに搭載した構成、（５）
ローダーユニット部５５とアンローダーユニット部５７
を同一のＸ−Ｙ方向テーブルに搭載した構成、の何れの
構造をとっても差し支えないものである。また、第２の
実施例の場合でも、プリント基板６７に電子部品を実装
する場合について説明したが、電子部品に限ることなく
薄板状の基板に一般的な部品を装着する基板入れ替え機
構に用いても勿論差し支えないものである。

【００７７】

【発明の効果】以上説明したとおり、請求項１乃至６に
記載の本発明によれば、基板を基板供給部から基板位置
決め部に供給搬送するとき、及び基板位置決め部から基
板排出部へ排出搬送するとき、基板を水平移動させるだ
けで搬送することができ、従来装置のように基板供給部
（ローダーユニット部）及び基板排出部（アンローダー
ユニット部）の各基板搬送レールを上下動させることが
ないので、搬送時に振動が発生するのが抑えられる。こ
れにより、比較的早い速度で搬送を行わせても搬送装着
済みの部品が位置ずれを起こすのを少なくすることがで
きるので、搬送速度を上げることが可能になり、タクト
タイムの短縮が図れ、生産性の向上が期待できる。ま
た、基板供給部及び基板排出部の上下動作がないので、
従来方式の装置のように調整不良やストッパーの摩耗等
により、各基板搬送レール面の高さが変化し、各部でプ
リント基板がスムースに移動されずに搬送不良を起こす
ようなことがなくなり、精度上での信頼性が向上する。

【００７８】さらに、請求項７乃至１３に記載の本発明
によれば、基板位置決め部を基板入れ替え位置までその
都度移動させなくて良いので、時間的ロスを無くして搬
送速度を上げることが可能になり、タクトタイムの短縮
が図れ、生産性の向上が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る基板搬送装置の配
置構成を模式的に示す側面図である。

【図２】図１に示した同上基板搬送装置の上面図であ
る。

【図３】第１の実施例に係る同上装置の基板搬送手順を
示すフローチャートである。

【図４】第１の実施例に係る同上装置の基本構成を示す
概略外観斜視図である。

【図５】第１の実施例に係る同上装置の内部における基
本構成を示す概略外観斜視図である。

【図６】第１の実施例に係る同上装置のバックアップの
構成を示す概略断面図である。

【図７】第１の実施例に係る同上装置のバックアップの
構成を示す概略断面図である。

【図８】本発明の第２の実施例に係る同上装置の基本構
成を示す概略外観斜視図である。

【図９】第２の実施例に係る同上装置の内部における基
本構成を示す概略外観斜視図である。

【図１０】第２の実施例に係る同上装置の主要部におけ
る制御回路ブロック図である。

【図１１】第２の実施例に係る同上装置のバックアップ
の構成を示す概略断面図である。

【図１２】第２の実施例に係る同上装置のバックアップ
の構成を示す概略断面図である。

【図１３】第２の実施例に係る同上装置の配置構成を模
式的に示す側面図である。

【図１４】図１１に示した同上装置の上面図である。

【図１５】第２の実施例に係る同上装置の基板搬送手順
を示すフローチャートである。

【図１６】従来の基板搬送装置の基本構成を示す概略外
観斜視図である。

【図１７】従来の同上装置の内部における基本構成を示
す概略外観斜視図である。

【図１８】従来の同上装置のバックアップの構成を示す
概略断面図である。

【図１９】従来の同上装置のバックアップの構成を示す
概略断面図である。

【図２０】従来の同上装置の配置構成を模式的に示す側
面図である。

【図２１】図２０に示した同上装置の上面図である。

【図２２】従来の同上装置の基板搬送手順を示すフロー
チャートである。

【符号の説明】

５ ローダーユニット部（基板供給部） ６ 基板位置決めユニット部（基板位置決め部） ６ａ Ｘ−Ｙテーブル ６ｂ バックアップ ７ アンローダーユニット部（部品排出部） ８ 主搬送ユニット部（主搬送部） １７ プリント基板 ５５ ローダーユニット部（基板供給部） ５５ａ Ｘ−Ｙテーブル ５６ 基板位置決めユニット部（基板位置決め部） ５６ａ Ｘ−Ｙテーブル ５６ｂ バックアップ ５７ アンローダーユニット部（部品排出部） ５７ａ Ｘ−Ｙテーブル ５８ 主搬送ユニット部（主搬送部） ６７ プリント基板 ８１ マイクロ・プロセッサ・ユニット ８２ メモリ ８３ システムバス

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板位置決め部上の基板を基板排出部に
   搬送し、新たな基板を基板供給部から前記基板位置決め
   部に搬送する基板搬送方式において、 前記基板供給部から前記基板位置決め部を通って前記基
   板排出部に至る経路で形成される前記基板の搬送路を略
   同一高さに設定し、前記基板を水平方向に移動させて順
   次搬送するようにしたことを特徴とする基板搬送方式。
2. 【請求項２】 前記基板排出部の搬送路を基板位置決め
   部に対して水平方向に移動可能に設け、前記基板が前記
   基板位置決め部より前記基板排出部に搬送されるときに
   前記基板排出部が前記基板位置決め部に近づけるように
   した請求項１に記載の基板搬送方式。
3. 【請求項３】 前記基板の搬送としてプリント配線基板
   を使用し、前記基板位置決め部で前記プリント配線基板
   に電子部品を装着するようにした請求項１または２に記
   載の基板搬送方式。
4. 【請求項４】 基板位置決め部上の基板を基板排出部に
   搬送し、新たな基板を基板供給部から前記基板位置決め
   部に搬送する基板搬送装置において、 前記基板供給部内の基板搬送路と前記基板位置決め部内
   の基板搬送路と前記基板排出部内の基板搬送路とを略同
   一高さに設けるとともに、前記基板を前記基板搬送路内
   を順次水平方向に移動させて前記基板位置決め部内での
   前記基板の入れ替えを行う主搬送部を設けたことを特徴
   とする基板搬送装置。
5. 【請求項５】 前記基板排出部の搬送路を基板位置決め
   部に対して水平方向に移動可能に設け、前記基板が前記
   基板位置決め部より前記基板排出部に搬送されるときに
   前記基板排出部が前記基板位置決め部に近づけるように
   した請求項４に記載の基板搬送装置。
6. 【請求項６】 前記基板の搬送としてプリント基板を使
   用し、前記基板位置決め部で前記プリント基板に電子部
   品を装着するようにした請求項４または５に記載の基板
   搬送装置。
7. 【請求項７】 基板に装着される部品が供給される位置
   へ基板と共に移動される基板位置決め部上の前記基板を
   基板排出部に搬送し、新たな基板を基板供給部から前記
   基板位置決め部に搬送する基板搬送方式において、 前記基板位置決め部の最後の移動位置を認識し、前記基
   板供給部及び前記基板排出部を前記基板位置決め部と対
   応する位置へ移動させるようにした基板搬送方式。
8. 【請求項８】 基板に装着される部品が供給される位置
   へ基板と共に移動される基板位置決め部上の前記基板を
   基板排出部に搬送し、新たな基板を基板供給部から前記
   基板位置決め部に搬送する基板搬送装置において、 前記基板位置決め部の最後の移動位置を認識する手段
   と、前記基板供給部及び前記基板排出部を前記基板位置
   決め部と対応する位置へ移動させる手段とを備えたこと
   を特徴とする基板搬送装置。
9. 【請求項９】 前記基板位置決め部がＸ−Ｙ方向に移動
   可能で、前記基板供給部と前記基板排出部の少なくとも
   一方をＸ方向テーブルに搭載した請求項８に記載の基板
   搬送装置。
10. 【請求項１０】 前記基板位置決め部がＸ−Ｙ方向に移
    動可能で、前記基板供給部と前記基板排出部の少なくと
    も一方をＹ方向テーブルに搭載した請求項８に記載の基
    板搬送装置。
11. 【請求項１１】 前記基板位置決め部がＸ−Ｙ方向に移
    動可能で、前記基板供給部と前記基板排出部とを同一の
    Ｘ方向テーブルに搭載した請求項８に記載の基板搬送装
    置。
12. 【請求項１２】 前記基板位置決め部がＸ−Ｙ方向に移
    動可能で、前記基板供給部と前記基板排出部とを同一の
    Ｙ方向テーブルに搭載した請求項８に記載の基板搬送装
    置。
13. 【請求項１３】 前記基板位置決め部がＸ−Ｙ方向に移
    動可能で、前記基板供給部と前記基板排出部とを同一の
    Ｙ−Ｙテーブルに搭載した請求項８に記載の基板搬送装
    置。