JP2024041278A - 実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】コントローラが高い搭載精度が必要と判断した場合、少なくとも１種類の高精度認識処理を行うことで認識マークの認識精度を高め、高い搭載精度を実現する。
【解決手段】本開示の実装機１３は、基板Ｂに設けられた複数のＦＩＤマーク５２を認識する認識処理として、標準認識処理と、標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機１３であって、基板Ｂの生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の高精度認識処理のうち少なくとも１種類の高精度認識処理を行うように制御するコントローラ４６を備える、実装機１３である。
【選択図】図４

Description

本開示は、実装機に関する。

部品を基板に搭載する実装機においては、基板に設けられた認識マークを画像認識することで基板の位置を認識している。特開２００５－９３４９０号公報（下記特許文献１）には、部品の保持位置の認識工程において、認識マークを認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置させた状態で認識マークを画像認識した結果によって部品の保持位置を認識する認識処理が記載されている。この認識処理によれば、レンズ収差の影響を受けずに高精度で位置認識ができる。

特開２００５－９３４９０号公報

しかしながら、上記特許文献１には、上記認識処理を適用する判断基準については記載されていない。また、上記認識処理によると、高精度で位置認識を行うことはできるが、認識マークの画像認識を２回行うことによるタクトロスが発生するため、よりタクトロスを抑えた認識処理を含む複数種類の高精度認識処理を予め用意しておき、その中から基板の生産品種に応じて適宜選択できることが望ましい。

本開示の実装機は、基板に設けられた複数の認識マークを認識する認識処理として、標準認識処理と、前記標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機であって、前記基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行うように制御するコントローラを備える、実装機である。

本開示によれば、コントローラが高い搭載精度が必要と判断した場合、少なくとも１種類の高精度認識処理を行うことで認識マークの認識精度を高め、高い搭載精度を実現できる。

図１は、部品実装ラインの構成図である。 図２は、実装機の平面図である。 図３は、吸着ノズルによって吸着された部品を搬送する様子を示した概略図である。 図４は、実装機の電気的構成を示したブロック図である。 図５は、基板データの構造を示した図である。 図６は、実施例１の認識処理を説明した図である。 図７は、実施例２の認識処理を説明した図である。 図８Ａは、実施例３の認識処理を説明した図である。 図８Ｂは、実施例３のタイミングを説明した図である 図９は、実施例４の認識処理を説明した図である。 図１０Ａは、実施例５の認識処理を説明した図である。 図１０Ｂは、実施例５の適用例を説明した図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の実装機は、基板に設けられた複数の認識マークを認識する認識処理として、標準認識処理と、前記標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機であって、前記基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行うように制御するコントローラを備える、実装機である。

認識マークの認識精度は部品の搭載精度に直結する。しかし、標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理は、標準認識処理よりもタクトロスが大きくなるため、全ての認識処理を高精度認識処理で行うことは現実的ではない。そこで、基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合に少なくとも１種類の高精度認識処理を行うようにしたから、タクトロスを最小限に抑えつつ高い搭載精度を実現できる。

（２）前記複数の認識マークを認識する複数の基板認識カメラをさらに備え、前記コントローラは、以下の３種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行うことが好ましい。
１．前記複数の基板認識カメラのうち、いずれか１つの前記基板認識カメラだけを用いて前記複数の認識マークを認識する。
２．前記基板認識カメラの視野の中心部の所定領域内で前記認識マークを認識する。
３．１つの前記基板に３つ以上の前記認識マークが設定されている場合には、３つ以上の前記認識マークを認識する。

１．の高精度認識処理によると、いずれか１つの基板認識カメラだけを用いて認識処理を行うことで基板認識カメラを支持する支持部材が熱伸縮することによる複数の基板認識カメラ間の距離変化が搭載精度に与える影響をなくして、搭載精度を向上できる。
２．の高精度認識処理によると、基板認識カメラを構成するレンズの収差に起因した認識精度の低下が軽減されるため、認識マークの位置を精度よく取得でき、部品の搭載ずれを軽減できる。
３．の高精度認識処理によると、１つの基板に認識マークが２つしか設定されていない場合よりも、実装機のＸＹ座標系と基板座標系との誤差を補正でき、座標系の誤差に起因した部品の搭載ずれを軽減できる。

（３）前記コントローラは、前記高精度認識処理が必要か否かを判断する認識処理判断部を備え、前記認識処理判断部によって前記高精度認識処理が必要と判断された場合には、前記標準認識処理から前記高精度認識処理に自動的に切り替えることが好ましい。
認識処理判断部によって高精度認識処理が必要か否かを判断するようにしたから、標準認識処理から高精度認識処理への切り替えをオペレータに委ねることなく、実装機が自動で行うことができる。

（４）前記認識処理判断部は、前記基板に搭載される前記部品が、高い搭載精度が必要な前記部品である場合に、前記高精度認識処理が必要と判断することが好ましい。
部品が高い搭載精度を要することを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。

（５）前記コントローラは、少なくとも部品情報と搭載情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、前記基板データに基づいて前記部品の搭載位置と前記部品のサイズとから隣接する一対の前記部品間の距離である隣接距離を算出し、前記認識処理判断部は、最小となる前記隣接距離が一定の距離以下である場合に、前記高精度認識処理が必要と判断することが好ましい。
基板データを参照することで隣接距離を算出し、最小となる隣接距離が一定の距離以下であることを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。

（６）前記認識処理判断部は、自身の実装機で搭載された前記部品の搭載ずれ量が、前記実装機よりも下流側に位置する検査機で一定の搭載ずれ量以上であることが検出された場合に、前記高精度認識処理が必要と判断し、前記コントローラは、前記高精度認識処理が必要と判断された以降の、前記実装機での認識処理を前記標準認識処理から前記高精度認識処理に自動的に切り替えることが好ましい。
部品の搭載ずれ量が一定の搭載ずれ量以上となったことを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。

（７）前記コントローラは、少なくとも基板情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、高い搭載精度が求められる生産品種では、前記高精度認識処理で前記認識処理が行われるように指示する高精度モードが前記基板情報に設定されていることが好ましい。
基板データの基板情報に高精度モードが設定されていることを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。

（８）前記コントローラは、少なくともマーク情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、高い搭載精度が求められる生産品種では、前記高精度認識処理で前記認識処理が行われるように指示する高精度モードが前記マーク情報に設定されていることが好ましい。
基板データのマーク情報に高精度モードが設定されていることを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。例えば、基板の一部に高精度搭載が必要なブロックがある場合に、そのブロック専用の認識マークを設定しておき、その認識マークに対してのみ高精度認識処理を行い、それ以外の認識マークに対して標準認識処理を行うようにすることでタクトロスを最小限に抑えることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実装機の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

［部品実装ライン］
図１は、部品実装ライン１１の構成を示した図である。部品実装ライン１１は部品Ｐが実装された部品実装済み基板を生産する生産ラインであって、印刷機１２と、実装機１３と、リフロー炉１４と、検査機１５と、を含む。

印刷機１２、実装機１３、リフロー炉１４、および検査機１５は、搬送コンベア１６（図２参照）を介して、直列に接続されている。搬送コンベア１６は、部品実装ライン１１に沿って作業対象の基板Ｂを搬送する。

印刷機１２は、基板Ｂに対して印刷工程を行う作業装置である。印刷工程は基板Ｂに半田ペーストを印刷する工程である。実装機１３は、印刷工程後の基板Ｂに対して部品Ｐの搭載工程を行う作業装置である。リフロー炉１４は、半田ペーストを加熱することで部品Ｐを基板Ｂに半田付けし、部品実装済み基板を完成させる作業装置である。検査機１５は、部品Ｐが半田付けされた部品実装済み基板の検査を行う作業装置である。

印刷機１２、実装機１３、リフロー炉１４、および検査機１５は、ＬＡＮを介して、サーバー１８と接続されている。サーバー１８は、部品実装ライン１１を管理する装置である。サーバー１８には基板データの情報や生産計画の情報等が記憶されている。生産計画の情報は、基板Ｂの品種や生産に使用する部品Ｐの品種等を含む。基板データの情報については後述する。

［実装機］
図２は、実装機１３の平面図である。実装機１３は、基台３０上に配置されて基板Ｂを搬送する一対の搬送コンベア１６と、両搬送コンベア１６の前後両側に配置された部品供給部３１と、基台３０の上方に設けられた部品実装用のヘッドユニット３２と、を備えている。

部品供給部３１は、両搬送コンベア１６の前側と後側のそれぞれ上流部と下流部の合計４箇所に設けられている。この部品供給部３１には、複数の部品Ｐが保持されたテープフィーダー３３が複数並列に配置されている。

ヘッドユニット３２は、図３に示すように、部品供給部３１の部品供給位置から部品Ｐをピックアップして基板Ｂ上に搭載し得るように、部品供給部３１と基板Ｂとの間を移動可能である。具体的には、ヘッドユニット３２は、図２に示すように、Ｘ軸方向（図２でＸの示す方向）にのびるヘッドユニット支持部材３４によってＸ軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材３４は、その両端部においてＹ軸方向（図２でＹの示す方向）にのびる一対のガイドレール３５によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。ヘッドユニット３２は、Ｘ軸モーター３６によってＸ軸方向の駆動が行われ、Ｙ軸モーター３７によってＹ軸方向の駆動が行われる。

ヘッドユニット３２には、複数のヘッド３８がＸ軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド３８は、Ｚ軸モーター３９を駆動源とする昇降機構によりＺ軸方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方に対して直交する方向であり、図２でＺの示す方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸モーター４０を駆動源とする回転駆動機構により回転方向に駆動されるようになっている。

各ヘッド３８の先端には、部品Ｐを吸着して基板Ｂ上面の所定の実装位置に搭載するための吸着ノズル４１が設けられている。ヘッド３８の内部には空気圧供給手段（図示しない）によって、部品Ｐの吸着、部品Ｐの運搬中およびヘッド３８の下降中に負圧が、部品Ｐを搭載する瞬間には正圧が、それぞれ供給されるようになっている。

基台３０において両搬送コンベア１６の前側と後側には、図２に示すように、部品認識カメラ４２がそれぞれ設置されている。部品認識カメラ４２は、吸着ノズル４１で吸着された部品Ｐの吸着姿勢をＺ軸方向下方から撮像して、部品Ｐの下面側の撮像画像を得ることができる。部品認識カメラ４２は、得られた画像を画像信号に変換し、この画像信号が画像処理部４５へ出力される。部品認識カメラ４２の近傍には、図３に示すように、吸着ノズル４１に吸着された部品Ｐを照明する照明装置４３が設けられている。

ヘッドユニット支持部材３４の下面側には、サイドビューカメラ４４が設置されている。サイドビューカメラ４４は、ヘッドユニット支持部材３４の下面部中央から下方にのびて形成されており、その下端部において吸着ノズル４１で吸着された部品Ｐの吸着姿勢をＹ軸方向奥側から撮像して、部品Ｐの側面側の撮像画像を得ることができる。その他の構成は部品認識カメラ４２と同様であって、得られた画像を画像信号に変換し、この画像信号が画像処理部４５へ出力される。

ヘッドユニット３２の外面には、一対の基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂがヘッドユニット３２の両側と一体に取り付けられている。図３における図示左側の基板認識カメラ５１Ａが図４における基板認識カメラ１に対応し、同様に図示右側の基板認識カメラ５１Ｂが基板認識カメラ２に対応している。図２に示すように、基板Ｂにおいて対角の位置にある両角部には一対のフィデューシャルマーク（以下「ＦＩＤマーク」という場合がある）５２が設けられている。これらの基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂは一対のＦＩＤマーク５２を撮像して基板Ｂの位置を認識するためのものである。その他の構成は部品認識カメラ４２と同様であって、得られた画像を画像信号に変換し、この画像信号が画像処理部４５へ出力される。

［実装機の電気的構成］
次に、実装機１３のコントローラ４６を中心とした電気的構成について図４を参照して説明する。コントローラ４６は、演算処理部４７と、認識処理判断部４８と、基板データ記憶手段４９と、搬送系データ記憶手段５０と、モーター制御部５３と、画像処理部４５と、を備えている。演算処理部４７には表示ユニット５４が接続されている。

モーター制御部５３には、Ｘ軸モーター３６、Ｙ軸モーター３７、Ｚ軸モーター３９、およびＲ軸モーター４０が接続されている。モーター制御部５３は、次述する基板データの搭載情報などに基づいて各モーター３６、３７、３９、４０を駆動させるのに必要な電圧および電流を各モーターに供給する。これにより、部品ＰはＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、およびＲ軸方向に自在に搬送される。

基板データは、図５に示すように、基板情報と、部品情報と、マーク情報と、フィデューシャル情報と、搭載情報と、を含む。基板情報は、基板サイズ、固定方法、高精度モードなどの情報を含む。部品情報は、部品サイズ、認識情報などの情報を含む。マーク情報は、ＦＩＤマーク５２のマークサイズ、認識情報、高精度モードなどの情報を含む。フィデューシャル情報は、ＦＩＤマーク５２のフィデューシャル種類、フィデューシャル位置などの情報を含む。搭載情報は、搭載位置、搭載角度などの情報を含む。基板データの各情報は、サーバー１８を参照することで入手できるようになっており、サーバー１８から読み出された基板データの各情報は搭載工程の開始時に基板データ記憶手段４９に読み込まれて記憶されるようになっている。

画像処理部４５には、部品認識カメラ４２、サイドビューカメラ４４、および基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂが接続されている。画像処理部４５は、部品認識カメラ４２により撮像された撮像画像に基づいて部品Ｐの認識を行い、この認識された画像に基づいて部品Ｐの吸着状態についての検査が行われる。部品Ｐの有無は、部品認識カメラ４２の代わりにサイドビューカメラ４４を用いて検査を行ってもよく、部品認識カメラ４２とサイドビューカメラ４４の双方を用いて検査を行ってもよい。

ＦＩＤマーク５２を認識する認識処理には、大別すると、標準認識処理と、高精度認識処理と、に分けられる。ＦＩＤマーク５２のマーク認識精度は搭載精度に直結している。高精度認識処理とは、例えば搭載精度１５μｍを達成するため、標準認識処理よりもタクトタイムを犠牲にしてマーク認識精度を重視した認識処理である。高精度認識処理でＦＩＤマーク５２を認識した場合、標準認識処理と比べて、より正確に基板Ｂの位置を取得できるため、より正確なＸＹ座標位置に搭載が可能になる。

［高精度認識処理の具体例］
複数種類の高精度認識処理には例えば以下の３種類の処理がある。１から３のいずれか１つを実施してもよいし、これらを適宜組み合わせて実施してもよい。

１．基板認識カメラを指定した１つのカメラに固定する
標準認識処理では、２つの基板認識カメラ５１Ａ、５１ＢのうちＦＩＤマーク５２に近い方の基板認識カメラを使用する。例えば、図２において左手前のＦＩＤマーク５２を撮像するには左側の基板認識カメラ５１Ａを使用し、右奥のＦＩＤマーク５２を撮像するには右側の基板認識カメラ５１Ｂを使用する。ヘッドユニット３２は基板データのフィデューシャル位置に移動してマーク認識を行い、基板認識カメラの視野中心に対するＦＩＤマーク５２の相対的な位置関係に基づいてＦＩＤマーク５２の位置データを取得する。標準認識処理では、ヘッドユニット３２の移動距離が小さくなるため、タクトタイムを短くできるという利点がある。

一方、高精度認識処理では、２つの基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂのうち、全てのＦＩＤマーク５２の位置に届く１つの基板認識カメラを選択して固定し、１つの基板認識カメラを使用して２つのＦＩＤマーク５２を撮像する。その理由は、２つの基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂを支持するヘッドユニット３２が熱伸縮することによる２つの基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂ間の距離変化が搭載精度に与える影響をなくし、搭載精度を向上できるためである。

２．ＦＩＤマーク認識時にセンタリング（Ｆｉｎｅ認識）する
ＦＩＤマーク５２のマーク認識に際して基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂの視野の中でも中心部から離れた位置でＦＩＤマーク５２をマーク認識した場合には、基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂを構成するレンズの収差の影響を避けることができず、取得されたＦＩＤマーク５２の位置データに誤差が生じる。このため、レンズ収差による誤差を軽減するためには、レンズの中心部でＦＩＤマーク５２を撮像することが好ましい。

そこで、高精度認識処理では、ＦＩＤマーク５２を撮像して認識する１回目の認識工程と、１回目の認識結果でＦＩＤマーク５２が視野の中心部から所定領域内にない場合、ＦＩＤマーク５２が視野の中心部に位置するように基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂの位置を補正するセンタリング工程と、位置補正後のＦＩＤマーク５２を撮像して認識する２回目の認識工程と、２回目の認識結果でＦＩＤマーク５２が視野の中心部から所定領域内にある場合、２回目の認識結果に基づいてＦＩＤマーク５２の位置データを取得する工程と、を行う。

このようにすれば、認識工程を２回行うことによるタクトロスが発生するものの、１回目の認識工程後にセンタリングすることによって２回目の認識工程においてレンズ収差の影響を受けずにＦｉｎｅ認識することができる。

なお、１回目の認識結果でＦＩＤマーク５２が視野の中心部から所定領域内にある場合には、センタリング工程と２回目の認識工程を行うことなく高精度認識処理を終了する。また、２回目の認識結果でＦＩＤマーク５２が視野の中心部から所定領域内にない場合、ＦＩＤマーク５２が視野の中心部から所定領域内に位置するようになるまで、センタリング工程と認識工程を繰り返し行う。

３．ＦＩＤマークが３つ或いは４つある基板データでは３つ或いは４つのＦＩＤマークを認識して補正する。

ＦＩＤマーク５２が１つの基板Ｂに３つ或いは４つある基板データでは、３つ或いは４つのＦＩＤマーク５２を認識して補正することにより、実装機のＸＹ座標系と基板座標系との誤差を補正でき、座標系の誤差に起因した部品の搭載ずれを軽減できる。１つの基板ＢにＦＩＤマーク５２が２つしかない基板データと比べて、基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂの移動距離が長くなり、タクトロスが発生することになるというデメリットはある。

［認識処理判断部］
認識処理判断部４８は、実施例１から５のいずれかに記載された認識処理の発動条件にしたがって高精度認識処理が必要か否かを判断する。認識処理判断部４８は、いずれかの発動条件が該当する場合、高精度認識処理が必要であると判断し、コントローラ４６は、標準認識処理から高精度認識処理に自動的に切り替えるように制御する。

［実施例１］
実施例１の認識処理について図６を参照しながら説明する。搭載工程の開始時に、基板Ｂの生産品種に対応した基板データがサーバー１８から読み出される。実装機１３のマシン設定もしくはマシン内部設定の基板データ記憶手段４９には、読み出された基板データが記憶されるようになっている。基板データの部品情報には、基板Ｂに搭載される全ての部品Ｐの情報が参照可能とされている。コントローラ４６は、基板データを参照して高い搭載精度が求められる部品Ｐ（基板データの高精度モードが有効に設定された部品Ｐ）が１つでもある生産品種では、標準認識処理から高精度認識処理に自動的に切り替えるように制御する。このような部品Ｐの一例として、リード部品を挙げることができる。一方、高い搭載精度が求められる部品Ｐが１つもない生産品種では、標準認識処理から高精度認識処理への切り替えが行われず、標準認識処理が行われる。

基板Ｂが搬送される互いに平行な２つのレーンを有する実装機であって、前側のレーン上の上流側の作業位置に搬送された基板Ｂに前側のヘッドユニットによって実装し、この実装と並行して、後側のレーンの下流側の作業位置に搬送された別の基板Ｂに後側のヘッドユニットによって実装する２基板２ヘッド方式の実装機の場合、前側のヘッドユニットの認識処理のみを高精度モードに切り替えて制御し、後側のヘッドユニットの認識処理を標準モードのままとしてもよい。

［実施例２］
実施例２の認識処理について図７を参照しながら説明する。搭載工程の開始時に、基板Ｂの生産品種に対応した基板データがサーバー１８から読み出される。読み出された基板データは少なくとも部品情報と搭載情報を含んでおり、全ての部品Ｐが基板Ｂに実装された場合のシミュレーションを生産品種プログラム上で行う。シミュレーションによって、コントローラ４６は、基板データ記憶手段４９に記憶された基板データに基づいて部品Ｐの搭載位置と部品Ｐのサイズとから隣接する一対の部品Ｐ間の距離である隣接距離を算出し、認識処理判断部４８は、最小となる隣接距離が一定の距離以下である場合に、高精度認識処理が必要と判断する。例えば、大きいチップ部品Ｐ１と小さいチップ部品Ｐ２とが隣接して搭載され、その隣接距離Ｄが一定の距離（例えば６０μｍ）以下の箇所があった場合、標準認識処理から高精度認識処理に自動的に切り替わるように制御してもよい。

［実施例３］
実施例３の認識処理について図８Ａと図８Ｂを参照しながら説明する。実施例３の部品実装ライン１１Ａは、図８Ａに示すように、印刷機１２と、３台の実装機１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃと、検査機１９と、を備えている。３台の実装機１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃは、上流側から順に、第１実装機１３Ａ、第２実装機１３Ｂ、第３実装機１３Ｃとされている。検査機１９は、第３実装機１３Ｃの下流側に位置している。各実装機１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃで部品Ｐが基板Ｂに搭載され、後工程の検査機１９によって部品Ｐの搭載ずれ量が測定される。測定された搭載ずれ量は、ＬＡＮなどの通信手段を通じて上流側の各実装機１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに送信される。

例えば、第２実装機１３Ｂで搭載された部品Ｐの搭載ずれ量が一定のずれ量以上であることが検査機１９で検出された場合、第２実装機１３Ｂの認識処理判断部４８は、高精度認識処理が必要であると判断し、第２実装機１３Ｂのコントローラ４６は、高精度認識処理が必要と判断された以降の、第２実装機１３Ｂでの認識処理を、標準認識処理から高精度認識処理に自動的に切り替えるように制御する。

実施例１、２が適用されるタイミングは、図８Ｂに示すように、搭載工程の開始時に基板Ｂの生産品種に対応した基板データがサーバー１８から読み出されて、基板データ記憶手段４９に読み込まれた時であるのに対して（ステップＳ１）、実施例３が適用されるタイミングは、搭載工程の生産中である。実施例１、２を元に認識処理が判定され（ステップＳ２）、標準モードが選択されたとする。標準モードでＦＩＤマーク５２の認識処理が行われた後、部品Ｐを基板Ｂに搭載する生産が開始されたとした場合（ステップＳ３）、コントローラ４６は、検査機１９で一定のずれ量以上の搭載ずれが発生したら、現在生産中の基板Ｂの次の基板Ｂ以降の認識処理では標準モードから高精度モードに自動的に切り替えるように制御する（ステップＳ４）。

［実施例４］
実施例４の認識処理について図９を参照しながら説明する。実施例４では、搭載工程の開始時に基板Ｂの生産品種に対応した基板データがサーバー１８から読み出されて、基板データ記憶手段４９に読み込まれる時に、基板データの基板情報の高精度モードが有効に設定されている場合、高精度認識処理の発動条件が適用される。

［実施例５］
実施例５の認識処理について図１０Ａと図１０Ｂを参照しながら説明する。実施例５では、図１０Ａに示すように、搭載工程の開始時に基板Ｂの生産品種に対応した基板データがサーバー１８から読み出されて、基板データ記憶手段４９に読み込まれる時に、基板データのマーク情報の高精度モードが有効に設定されている場合、高精度認識処理の発動条件が適用される。

図１０Ｂに示すように、１つの基板Ｂに第１ブロックＢ１と第２ブロックＢ２と第３ブロックＢ３とが設定されており、第２ブロックＢ２と第３ブロックＢ３は高い搭載精度が求められているものとし、第１ブロックＢ１は２つの認識マークＭ１で認識処理が行われ、第２ブロックＢ２は３つの認識マークＭ２で認識処理が行われ、第３ブロックＢ３は３つの認識マークＭ３で認識処理が行われるものとする。この場合、基板データのマーク情報として、認識マークＭ１を標準モードに設定し、認識マークＭ２とＭ３を高精度モードに設定しておく。このようにすれば、１つの基板Ｂのブロック単位で標準認識処理と高精度認識処理を使い分けることができる。

［実施形態の作用効果］
本開示の実装機１３は、基板Ｂに設けられた複数のＦＩＤマーク５２を認識する認識処理として、標準認識処理と、標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機１３であって、基板Ｂの生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の高精度認識処理のうち少なくとも１種類の高精度認識処理を行うように制御するコントローラ４６を備える、実装機１３である。

ＦＩＤマーク５２の認識精度は部品Ｐの搭載精度に直結する。しかし、標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理は、標準認識処理よりもタクトロスが大きくなるため、全ての認識処理を高精度認識処理で行うことは現実的ではない。そこで、基板Ｂの生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合に少なくとも１種類の高精度認識処理を行うようにしたから、タクトロスを最小限に抑えつつ高い搭載精度を実現できる。

複数のＦＩＤマーク５２を認識する複数の基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂをさらに備え、コントローラ４６は、以下の３種類の高精度認識処理のうち少なくとも１種類の高精度認識処理を行うことが好ましい。
１．複数の基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂのうち、いずれか１つの基板認識カメラだけを用いて複数のＦＩＤマーク５２を認識する。
２．基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂの視野の中心部の所定領域内でＦＩＤマーク５２を認識する。
３．１つの基板Ｂに３つ以上のＦＩＤマーク５２が設定されている場合には、３つ以上のＦＩＤマーク５２を認識する。

１．の高精度認識処理によると、いずれか１つの基板認識カメラだけを用いて認識処理を行うことで基板認識カメラを支持する支持部材が熱伸縮することによる複数の基板認識カメラ間の距離変化が搭載精度に与える影響をなくして、搭載精度を向上できる。
２．の高精度認識処理によると、基板認識カメラを構成するレンズの収差に起因した認識精度の低下が軽減されるため、ＦＩＤマーク５２の位置を精度よく取得でき、部品Ｐの搭載ずれを軽減できる。
３．の高精度認識処理によると、１つの基板ＢにＦＩＤマーク５２が２つしか設定されていない場合よりも、実装機１３のＸＹ座標系と基板座標系との誤差を補正でき、座標系の誤差に起因した部品Ｐの搭載ずれを軽減できる。

コントローラ４６は、高精度認識処理が必要か否かを判断する認識処理判断部４８を備え、認識処理判断部４８によって高精度認識処理が必要と判断された場合には、標準認識処理から高精度認識処理に自動的に切り替えることが好ましい。
認識処理判断部４８によって高精度認識処理が必要か否かを判断するようにしたから、標準認識処理から高精度認識処理への切り替えをオペレータに委ねることなく、実装機１３が自動で行うことができる。

認識処理判断部４８は、基板Ｂに搭載される部品Ｐが、高い搭載精度が必要な部品Ｐである場合に、高精度認識処理が必要と判断することが好ましい。
部品Ｐが高い搭載精度を要することを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。

コントローラ４６は、少なくとも部品情報と搭載情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段４９を備え、基板データに基づいて部品Ｐの搭載位置と部品Ｐのサイズとから隣接する一対の部品間の距離である隣接距離Ｄを算出し、認識処理判断部４８は、最小となる隣接距離Ｄが一定の距離以下である場合に、高精度認識処理が必要と判断することが好ましい。
基板データを参照することで隣接距離Ｄを算出し、最小となる隣接距離Ｄが一定の距離以下であることを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。

認識処理判断部４８は、第２実装機１３Ｂで搭載された部品Ｐの搭載ずれ量が、第２実装機１３Ｂよりも下流側に位置する検査機１９で一定の搭載ずれ量以上であることが検出された場合に、高精度認識処理が必要と判断し、コントローラ４６は、高精度認識処理が必要と判断された以降の、第２実装機１３Ｂでの認識処理を標準認識処理から高精度認識処理に自動的に切り替えることが好ましい。
部品Ｐの搭載ずれ量が一定の搭載ずれ量以上となったことを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。

コントローラ４６は、少なくとも基板情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段４９を備え、高い搭載精度が求められる生産品種では、高精度認識処理で認識処理が行われるように指示する高精度モードが基板情報に設定されていることが好ましい。
基板データの基板情報に高精度モードが設定されていることを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。

コントローラ４６は、少なくともマーク情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段４９を備え、高い搭載精度が求められる生産品種では、高精度認識処理で認識処理が行われるように指示する高精度モードがマーク情報に設定されていることが好ましい。
基板データのマーク情報に高精度モードが設定されていることを発動条件として標準認識処理から高精度認識処理に切り替えできる。例えば、基板Ｂの一部に高精度搭載が必要な第２ブロックＢ２と第３ブロックＢ３とがある場合に、そのブロックＢ２、Ｂ３専用の認識マーク２と認識マーク３とを設定しておき、それらの認識マーク２、３に対してのみ高精度認識処理を行い、それ以外の認識マーク１に対して標準認識処理を行うようにすることでタクトロスを最小限に抑えることができる。

［他の実施形態］
（１）上記実施形態では実装機１３が認識処理判断部４８を備えているものを例示したが、サーバーが認識処理判断部を備えているものでもよいし、検査機が認識処理判断部を備えているものでもよい。

（２）上記実施形態では隣接する一対の部品Ｐ間の距離である隣接距離Ｄが一定の距離以下である場合に、高精度認識処理が必要と判断しているが、隣接する一対のランド間の最狭小部の距離が一定の距離以下である場合に、高精度認識処理が必要と判断してもよい。また、印刷工程後の検査で半田ペーストの半田幅を測定し、半田幅が一定の幅以下である場合に、高精度認識処理が必要と判断してもよい。

（３）上記実施形態では部品Ｐの搭載ずれ量が一定のずれ量以上である場合に、高精度認識処理が必要と判断しているが、搭載ずれ不良の発生率が一定のしきい値以上となった場合に、高精度認識処理が必要と判断してもよい。その後、搭載ずれ不良の発生率が一定のしきい値よりも小さくなった場合に、標準認識処理に戻してもよい。

（４）上記実施形態では３種類の高精度認識処理を例示したが、これら以外の処理方法を用いてもよい。例えば、ＦＩＤマーク５２の認識前に基板認識カメラ５１Ａ、５１Ｂの制振制御を行ってもよい。

１１、１１Ａ：部品実装ライン １２：印刷機 １３：実装機 １３Ａ：第１実装機 １３Ｂ：第２実装機 １３Ｃ：第３実装機 １４：リフロー炉 １５：検査機 １６：搬送コンベア １８：サーバー １９：検査機
３０：基台 ３１：部品供給部 ３２：ヘッドユニット ３３：テープフィーダー ３４：ヘッドユニット支持部材 ３５：ガイドレール ３６：Ｘ軸モーター ３７：Ｙ軸モーター ３８：ヘッド ３９：Ｚ軸モーター ４０：Ｒ軸モーター ４１：吸着ノズル ４２：部品認識カメラ ４３：照明装置 ４４：サイドビューカメラ ４５：画像処理部 ４６：コントローラ ４７：演算処理部 ４８：認識処理判断部 ４９：基板データ記憶手段 ５０：搬送系データ記憶手段 ５１Ａ、５１Ｂ：基板認識カメラ ５２：フィデューシャルマーク（認識マーク） ５３：モーター制御部 ５４：表示ユニット
Ｂ：基板 Ｂ１：第１ブロック Ｂ２：第２ブロック Ｂ３：第３ブロック Ｄ：隣接距離 Ｐ：部品 ＰＢ：部品実装基板

Claims (8)

1. 基板に設けられた複数の認識マークを認識する認識処理として、標準認識処理と、前記標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機であって、
   前記基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行うように制御するコントローラを備える、実装機。
2. 前記複数の認識マークを認識する複数の基板認識カメラをさらに備え、
   前記コントローラは、以下の３種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行う、請求項１に記載の実装機。
   １．前記複数の基板認識カメラのうち、いずれか１つの前記基板認識カメラだけを用いて前記複数の認識マークを認識する。
   ２．前記基板認識カメラの視野の中心部の所定領域内で前記認識マークを認識する。
   ３．１つの前記基板に３つ以上の前記認識マークが設定されている場合には、３つ以上の前記認識マークを認識する。
3. 前記コントローラは、前記高精度認識処理が必要か否かを判断する認識処理判断部を備え、前記認識処理判断部によって前記高精度認識処理が必要と判断された場合には、前記標準認識処理から前記高精度認識処理に自動的に切り替える、請求項２に記載の実装機。
4. 前記認識処理判断部は、前記基板に搭載される部品が、高い搭載精度が必要な前記部品である場合に、前記高精度認識処理が必要と判断する、請求項３に記載の実装機。
5. 前記コントローラは、少なくとも部品情報と搭載情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、前記基板データに基づいて部品の搭載位置と前記部品のサイズとから隣接する一対の前記部品間の距離である隣接距離を算出し、
   前記認識処理判断部は、最小となる前記隣接距離が一定の距離以下である場合に、前記高精度認識処理が必要と判断する、請求項３に記載の実装機。
6. 前記認識処理判断部は、自身の実装機で搭載された部品の搭載ずれ量が、前記実装機よりも下流側に位置する検査機で一定の搭載ずれ量以上であることが検出された場合に、前記高精度認識処理が必要と判断し、
   前記コントローラは、前記高精度認識処理が必要と判断された以降の、前記実装機での認識処理を前記標準認識処理から前記高精度認識処理に自動的に切り替える、請求項３に記載の実装機。
7. 前記コントローラは、少なくとも基板情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、高い搭載精度が求められる生産品種では、前記高精度認識処理で前記認識処理が行われるように指示する高精度モードが前記基板情報に設定されている、請求項１に記載の実装機。
8. 前記コントローラは、少なくともマーク情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、高い搭載精度が求められる生産品種では、前記高精度認識処理で前記認識処理が行われるように指示する高精度モードが前記マーク情報に設定されている、請求項１に記載の実装機。

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