KR930007577B1 - 다층기판의 기준구멍 개공(開孔)장치 - Google Patents

다층기판의 기준구멍 개공(開孔)장치 Download PDF

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마사가즈 가끼모도
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유-에이치터 가부시기가이샤
가끼모도 야수오
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    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
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Abstract

내용 없음.

Description

다층기판의 기준구멍 개공(開孔)장치
제1도는 본 발명의 다층기판의 기준구멍 개공장치의 개략을 표시하는 평면도.
제2도는 동측면도.
제3(a)도 내지 제3(b)도는 기준구멍의 개공공정순서를 표시하는 개략도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
(B) : 다층기판 (B1) : 기준구멍
(B2) : 기준마크(mark) (2) : 반송컨베이어
(7) : 진공핸드(vacuumhand) (8) : X선 발생장치
(9) : X선 인식장치 (10) : 드릴장치
(13),(14) : 서보모우터 (15) : 컴퓨터
(17) : 흡기구멍 (18) : 흡착면
(19) : 화상처리부 (20) : 모니터
(21) : 콘소울(console)
본 발명은 다층기판에 있어서 기준구멍의 개공(開孔)장치에 관한 것이다.
종래의 다층기판의 기준구멍개공장치는, 다층기판을 핸드아암(hand arm)으로서, 척킹(chucking)하여 테이블면을 드릴장치아래까지 이동시켜, 이 드릴장치로서 다층기판면의 다우얼(dowel) 위치부를 천공하고 있다.
전기한 종래 장치에서는 핸드아암으로서 다층기판을 이동시킬때에, 다층기판이 테이블면을 마찰하여 기판표면에 흠을내는 일이 있으며, 예를들어 다층기판이 절연재 에폭시와 도전성패턴(pattern)처리가 된 동박(銅箔)과의 적층구조인 경우에는, 그 표면의 동박(회로)이 흠이지는 문제가 있었다.
본 발명은 이와같은 사정에 비추어서 이루어진 것으로서 그것의 목적으로 하는바는, 다층기판에 기준구멍을 기판면의 기준마크에 따라서 표면에 흠을 입히지 않고 천공(穿孔)할 수 있는 기준구멍 개공장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 기준구멍 개공장치에서는, 반송컨베이어 위의 다층기판을 이 컨베이어의 반송면으로부터 진공핸드(vacuum hand)로 빨아올려, 흡착면에 흡착유지하여, 다층기판이 반송면을 마찰하지 않도록한 상태로서, 그 다층기판을 진공핸드로서 흡착유지한 채로 컴퓨터의 설정모우드에 따라서 흡착위치로부터 센터링(centering) 위치로 이동하여, 동 위치에서 X선을 조사(照射)하여 모니터로서 확인하면서 기준마크를 조준하여 센터링을 하고, 센터링된 다층기판을 진공핸드로서 컴퓨터의 실행모우드에 따라서 천공위치로 이동하여, 동위치에서 드릴장치에 의하여 기준구멍을 개공가능하게 한 것이다. 진공핸드가 반송컨베이어위의 흡착위치에서, 흡착면의 흡입력에 의하여 동 컨베이어위의 다층기판을 그의 반송면으로부터 빨아올려 흡착하여, 다층기판이 반송면으로부터 부상(浮上)하여 반송면을 마찰하지 않도록 된다. 그리고, 서보(servo)모우터가 컴퓨터의 설정모우드에 따라서 가동되어, 진공핸드를 흡착위치로부터 센터링위치로 가동하여, 다층 기판은 그의 기준마크부분이 X선 발생장치와 X선 인식장치와의 사이에 달라붙은 상태로 반송된다. 그리고, 서보모우터가 센터링위치에서 모니터를 확인하면서 기준마크의 센터링조작을 하는 콘소울(console)로부터의 지지에 따라서 가동되어, 다층기판은 기준마크가 센터링된다.
또, 서보모우터가 컴퓨터의 실행모우드에 따라서 가동하여, 진공핸드를 센터링위치에서 천공위치로 이동하고, 다층기판은 그 기준마크가 드릴장치의 바로 밑에 위치되도록 반송되어서, 드릴로서 기준마크부분에 기준구멍이 개공된다.
아래에 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 한예를 상세하게 설명한다. 도면중(A)는 기준구멍 개공장치로서, 이 장치(A)에 의하여 기준구멍(B1)이 개공되는 다층기판(B)은 그 기준구멍(B1)의 개공부분의 면(面)에 기준마크(B2)를 표시하고 있다. 기준구멍 개공장치(A)의 박스(box)(1)는 내부에 반입쪽 컨베이어(2a)와 반출쪽 컨베이어(2b)로서 이루어진 반송컨베이어(2)를 구비함과 아울러 양 컨베이어(2a),(2b)에 있어서 반입쪽과 반출쪽의 박스(1)의 측벽에 셔터(shutter)(3), (4)가 설치되어 있어서, 반입쪽의 셔터(3)가 열려졌을때에 컨베이어(5)로부터 천공가공전의 다층기판(B)의 반입쪽 컨베이어(2a)위의 박스(1)안으로 반입되고, 또, 반출쪽 컨베이어(2b)위의 천공가공 후의 다층기판(B)이 셔터(4)가 열렸을 때에 박스(1)안으로 부터 외부 컨베이어(6)에 반출되도록 되어 있다. 또, 박스(1)안에 있어서 반송컨베이어(2)옆에는 진공핸드(7)를 반입쪽 컨베이어(2a)와 반출쪽 컨베이어(2b) 사이의 옆위치에는 X선 발생장치(8) 및 X선 인식장치(9), 그리고 드릴장치(10)를 각각 구비하고 있다.
진공핸드(7)는 가동베이스(11)에 대하여 반입쪽 및 반출쪽의 양 컨베이어(2a),(2b)와 평행인 X축 방향으로 이동자재하게 구비되어 있으며, 또한 진공핸드(7)는 가동베이스(11)와 더불어 고정베이스(12)에 대하여 반송 컨베이어(2)옆으로부터 동 컨베이어 위까지 사이의 Y축방향으로 이동자재하게 구비되어 있고, 진공핸드(7)에는 X축의 서보모우터(13)가, 가동베이스(11)에는 Y축의 서보모우터(14)가 각각 연동상태로 접속되고, 양 서보모우터(13),(14)에는 컴퓨터(15)가 단락(短絡)되어 있다.
그리고 진공핸드(7)는 평행형상의 좌우아암부(16)의 아랫면 부분을 따라서 흡기구멍(17)…을 각각 개구하여, 동 아랫면부를 흡착면(18)으로 하고, 이 흡착면(18)의 높이는 동 흡착면(18)이 반송컨베이어(2)의 반송면(A)위에서 다층기판(B) 보다도 약간 높고 또한 흡인력에 의하여 다층기판(B)을 반송면(A)위로부터 부상한 상태로 빨아올리기가 가능한 관계로 하고 있다. 흡기구멍(7)에 의한 흡인력은 콤프레서(compressor)로 조정한다.
위쪽의 X선 발생장치(8)와 아랫쪽의 X선 인식장치(9)는 진공핸드(7)에 있어서 아암부(16)의 이동높이레벨의 상하에 정면으로 마주보는 형상으로 설치되어 있어, X선 발생장치(8) 및 동 장치(8)에서 조사되는 X선량을 인식하는 X선 인식장치(9)는 화상처리부(19)와 연락하고 있다. 드릴장치(10)는 X선 발생장치(8)에 따라서 설치되어 아암부(16)의 이동높이 레벨보다도 높은곳에 설치되어 있다.
컴퓨터(15)의 설정모우드는, 진공핸드(7)가 반입쪽 컨베이어(2a)위의 흡착위치에서 이동하여 X선 발생장치(8)아래에 기준마크(B2)가 도달한 센터링 위치까지의 이동거리 그리고 기준구멍(B1)의 기준마크(B2)가 둘 이상인 경우에는 두번째 이후의 기준마크(B2)가 센터링위치에 도달할 때까지의 진공핸드(7)가 이동거리를 서보모우터(13), (14)의 가동량으로 설정하였으며, 또한 이 설정모우드는 다층기판(B)에 있어서 기준마크(B2)사이의 피치의 변화에 대하여 피치의 중간위치 혹은 다른쪽의 기준마크위치를 산출하여 콘소울(20)조작에 의하여 설정변경을 자유롭게 하고 있고, 에칭(etching)(패턴형성) 혹은 열에 의한 내부 스트레인(strain)에 의하여 신축변화되는 일도 있는 피치의 실질적 치수오차의 발생을 저지가능케 하였다.
또, 컴퓨터(15)의 실행 모우드는 센터링 위치에서 센터링 조정후의 진공핸드(7)가동 센터링리위치로부터 이동하여 드릴장치(9)바로 밑에 기준마크가 도달한 천공위치까지 이동하도록 서보모우터(13), (14)(도면상에서는 X축의 서보모우터(13)만)를 가동시키는 프로그램으로 하고 있다.
화상처리부(10)는 X선 인식장치(9)에서 보내지는 센터링위치의 기준마크(B2)의 위치데이터를 모니터(21)로 보내어, 조준화상에 대한 기준마크의 화상의 어긋남을 콘소울(20)을 조작하여 서보모우터(13), (14)에 가동지시하여, 진공핸드(7)의 이동조정에 의하여 조준하여 센터링을 가능하게 하였다.
집진장치(22)는 그 흡입구가 천공위치까지 뻗어있고, 드릴장치에 의한 절삭칩을 그곳에서 박스(1) 밖으로 회수하도록 되어 있다. 또, 진공핸드(7)는 상하, 즉 Z축 방향으로도 이동가능케하는 형태가 있으며, 반송면(A) 및 이 면위의 다층기판(B)과의 높이 간격은 조정이 자유자재이다.
다음에 전기한 기준구멍 개공장치(A)에 의하여 기준마크(B2)가 2개소인 다층기판(B)의 천공공정을 설명한다. 컨베이어(5) 및 반입쪽 컨베이어(2a)가 운전되어, 복스(1)안으로 다층기판(B)이 반입됨에 따라 양컨베이어(5), (2a)는 정지된다.(제3(A)도 참조).
이 반입쪽 컨베이어(2a)위의 흡착위치에 진공핸드(7)가 이동하여, 그 위치에서의 정자중에 다층기판(B)을 반송면(a)으로부터 빨아올려 흡착면(18)에 흡착유지한다(제3(B)도 참조). 이어서 다층기판(B)을 흡착유지한 진공핸드(7)는 컴퓨터(15)의 설정모우드에 따라서 센터링위치로 이동하여 정지한다. 센터링위치에 도착되면, X선 발생장치(8)로부터 동 위치의 첫번째의 기준마크(B2)에 X선이 조사되어, 기준마크(B2)의 위치가 모니터(21)로 보내어진다.
이 모니터(21)를 보면서 콘소울(20)을 조작하여 기준마크(B2)를 조준하여 센터링한다(제3(C)도 참조).
센터링 종료후, 진공핸드(7)는 컴퓨터(15)의 실행모우드에 따라서 센터링 위치로부터 천공위치로 이동하여 정지하고, 드릴장치(10)가 작동하여 기준마크(B2)부분을 천공하여 첫번째의 기준구멍(B1)의 개공된다(제3(D)도 참조).
다음에, 천공핸드(7)가 다시 실행모우드에 따라서 이동하여 두번째의 기준마크(B2)가 센터링위치에 도달한 곳에서 정지(제3(E)도 참조)하고, 그다음은 센터링, 천공위치에의 이동 그리고 두번째의 기준구멍(B1)이 개공된다(제3(F)도 참조).
이리하여 필요한 기준구멍(B1)이 개공된 다음, 그 다층기판(B)을 흡착유지 하고 있는 진공핸드(7)는 반출쪽 컨베이어(2b)위의 이탈위치로 이동하여, 이 위치에서 흡인력작용을 정지하여, 이 컨베이어(2b)의 다층기판(B)을 내린다(제3(G)도 참조).
이어서 반출쪽 컨베이어(2b) 및 컨베이어(6)가 운전되어, 2개소에 기준구멍(B1)이 개공된 다층기판(B)은 박스(1)밖으로 반출된다. 그리고 반출쪽 컨베이어(2b) 및 컨베이어(6)에 의한 천공이 끝난 다층기판(B)의 반출시에 컨베이어(5) 및 반입쪽 컨베이어(2a)가 운전되어 다음에 천공하는 다층기판(B)을 박스(1)안으로 반입하고, 그 다음 반복하여 다층기판(B)에 필요한 기준구멍(B1)을 개공한다. 또한, 각 장치 및 컨베이어등의 작동기구는 모두 적절히 작동하도록 조정되어 있다.
따라서 본 발명에 의하면 다음과 같은 이점이 있다.
① 다층기판을 진공핸드로서 반송컨베이어로부터 빨아올려 흡착유지하므로 개공위치에의 이동시에 다층기판이 컨베이어를 마찰하는 일이없어서, 기판표면에 흠을 내지않고, 기준구멍을 개공할 수가 있다.
② 진공핸드에 다층기판을 흡착유지하여, 반송컨베이어 위의 흡착위치로부터 센터링 위치까지 컴퓨터에 의해 교습(teaching)하여 대충 센터링하고, 이 센터링 위치에서 모니터를 확인하면서 정확하게 센터링을 한 후, 다시 컴퓨터로서 천공 위치까지 이동제어하여 이 위치에서 천공하기 위하여, 기준구멍을 기준마크에 따라서 필요한 곳에 정확하고 또한 신속하게 개공가능하여 생산성이 향상된다.
③ 표시되어 있는 기준마크에 따라서 정확하게 기준구멍을 개공할 수 있어서, 종래의 다층기판의 다우얼(dowel)을 사용하지 않아도 될 수 있다.

Claims (1)

  1. 반송컨베이어(2)와, 이 반송컨베이어의 옆에서 이 컨베이어 위까지의 Y축 방향 및 이 컨베이어의 반송방향과 평행하는 X축 방향으로 각각의 서보모우터(13), (14)에 종동(從動)하여 이동가능하며, 아랫면 부분을 이 아랫면부분에 흡기구멍(17)을 보유한 흡착면(18)으로 한 진공핸드(7)와, 전기한 반송컨베이어 옆에 있어서 진공핸드의 이동높이 레빌의 상하에 정면으로 마주보는 형상으로 설치된 X선 발생장치(8) 및 X선 인식장치(9)와, 이 X선 발생장치 옆에 설치된 드릴장치(10)와, 전기한 서보모우터에 단락(短絡)하고, 설정모우드에 의하여 진공핸드를 반송 컨베이어위의 흡착위치로부터 동 위치에서 진공핸드에 흡착되는 다층기판(B)의 기준마크(B2)가 전기한 X선 발생장치와 X선 인식장치 사이에 도달한, 센터링 위치로 교습하고, 또한 발생 모우드에 의하여 진공핸드를 센터링위치로부터 전기한 기준마크가 드릴장치의 바로밑에 도달한 천공위치로 이동제어하는 컴퓨터(15)와 전기한 컴퓨터 및 X선 인식장치와 연결하여, 콘소울(21)조작에 의한 서보모우터를 통한 기준마크의 조준결과를 모니터(20)로 연상을 보내는 화상처리부(19)로 이루어진 것을 특징으로 하는 다층기판의 기준구멍 개공장치.
KR1019890008264A 1988-07-13 1989-06-15 다층기판의 기준구멍 개공(開孔)장치 KR930007577B1 (ko)

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JPS629809A (ja) * 1985-07-03 1987-01-17 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント配線板の位置認識穴加工装置

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