KR102649513B1 - Pcb 드릴방법 및 장치 - Google Patents

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KR102649513B1
KR102649513B1 KR1020230135887A KR20230135887A KR102649513B1 KR 102649513 B1 KR102649513 B1 KR 102649513B1 KR 1020230135887 A KR1020230135887 A KR 1020230135887A KR 20230135887 A KR20230135887 A KR 20230135887A KR 102649513 B1 KR102649513 B1 KR 102649513B1
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Abstract

본 발명의 일측면에 따르면, 스루홀 또는 비아홀이 형성되는 대상인 PCB가 벨트라인의 일측에 형성되는 공급라인에 배치되는 가공대상 PCB 배치 단계; 상기 PCB의 대응되는 크기의 커버보드를 적층하는 커버보드적층단계; 상기 PCB를 타공하는 가공부가 이동되어 공구교체작업 및 타공공정이 수행되는 가공부공정단계; 타공공정이 완료된 PCB가 리와인드유닛 및 언와인드유닛의 동작에 의해 이송되는 PCB이송단계; 를 포함하는 PCB 드릴방법이 제공될 수 있다.

Description

PCB 드릴방법 및 장치{PCB drill method and device}
본 발명은 PCB의 드릴방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 다층 인쇄 회로 기판은 절연판상의 동박을 에칭으로 배선한복수의 PCB를 접착하여 4층 이상의 배선면을 형성하는 PCB이다. 다층 PCB는 회로설계에 따라서 전기배선(회로패턴)과 스루홀(Through hole) 및 비아홀(Via hole)을 형성하여 각 층을 전기적으로 접속하므로 다층 레이어에 의한 3차원 고밀도 배선을 실현한다. 따라서, 스마트폰이나 반도체 등 고부가가치 제품에 주로 탑재된다. 스루홀은 PCB각층이 전기적으로 도통하고 있는 홀로써 홀 내벽에 동도금을 하여 각층을 도통하고 부품을 삽입하여 도체간의 접속을 구현한다. 스루홀은 PCB의 홀에 삽입하여 반대쪽 패드를 납땜하는 방식의 리드가 포함된 전자 부품을 사용하여 실장하며 표면 실장 기술과 비교해서 기계적으로 강력한 결합을 제공하고 리드를 기판에 삽입하고 납땜하기가 간편한 특징이 있다. 비아홀은 홀 내부에 부품의 리드가 삽입되지 않고 층간의 도통(접속)을 목적으로 구비하는 홀로써 전, 후면 또는 내부 통전을 위해 형성하고 홀 내벽을 도금하여 통전한다.
이와 같은 홀을 형성하는 PCB는 얼라인작업과 고정을 수작업으로 진행하는 경우가 많아 이에 따른 비용과 시간을 절감하기위한 연구가 진행되는 추세이다.
이상의 설명은 본 발명의 기술적 배경에 대한 이해를 돕기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 기술적 사상을 축소, 한정, 제한하는 등의 용도로 해석되어서는 안 된다. 또한 이상의 설명에 기재 또는 시사된 내용들이 반드시 종래 기술을 의미하는 것은 아니며, 일부는 종래 기술에 해당되지 않는 내용들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 PCB 드릴작업이 자동화되는 PCB 드릴방법을 제공하고자 한다.
다만 본 발명의 실시예들이 이루고자 하는 기술적 과제들은 반드시 상기에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 상세한 설명 등 명세서의 다른 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 스루홀 또는 비아홀이 형성되는 대상인 PCB가 공급라인에 배치되는 가공대상 PCB 배치 단계; 상기 PCB의 대응되는 크기의 커버보드를 적층하는 커버보드 적층 단계; 상기 PCB를 타공하는 가공부가 이송되는 가공부 이송 단계; 상기 가공부의 타공공정이 수행되는 가공부 공정 단계; 타공공정이 완료된 상기 PCB가 리와인드유닛 및 언와인드유닛의 동작에 의해 이송되는 PCB이송단계; 를 포함하는 PCB 드릴방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면 가공부에 형성되는 승하강샤프트, 좌우측샤프트 및 전후방샤프트를 통해 자동화된 위치설정이 가능하며 얼라인그립퍼를 이용하여 복수종류의 드릴작업을 별도의 작업없이 자동화된 공정을 수행할 수 있다.
다만 본 발명의 실시예들을 통해 얻을 수 있는 기술적 효과들은 반드시 상기에서 언급한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 효과들은 상세한 설명 등 명세서의 다른 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 드릴방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB드릴장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공부를 나타낸 도면이다.
도 4의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 드릴방법을 나타낸 작동도이다.
이하 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 편의상 이하의 설명에서 본 발명의 기술적 요지를 불분명하게 하거나 공지된 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.
이하의 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 이하의 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공되는 것이고, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이하에서 설명되는 특정 실시예들에 제한되는 것은 아니다. 본 발명은 이하의 실시예들에서 설명된 기술적 사상을 구현하는 다양한 종류의 균등물, 대체물, 변환물 등을 폭 넓게 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하의 실시예들에서 사용되는 용어는 상기와 같은 관점에서 특정 실시예들을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 이하의 실시예들에서 사용되는 용어는 본 발명의 기술적 사상을 축소, 한정, 제한하는 등의 용도로 해석되어서는 안 된다.
이하의 설명에서 단수의 표현은 문맥상 명확하게 배제하지 않는 한 복수를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 또한 이하의 설명에서 "포함한다"의 표현은 설명에 기재된 구성, 부품, 동작, 특징, 단계, 숫자 등이 존재한다는 것을 의미하는 것이고, 하나 또는 그 이상의 다른 구성, 부품, 동작, 특징, 단계, 숫자 등의 부가를 배제한다는 의미는 아니다.
이하의 설명에서 "제1", "제2" 등의 용어는 특정 구성요소들을 다른 구성요소들과 구별해 설명하기 위해 사용될 수 있다. 다만 상기의 용어는 설명의 명료성을 위해 특정 구성요소들을 다른 구성요소들과 구별해 지칭하는 목적으로 사용되는 것이고, 각 구성요소들의 기술적 사상이 상기의 용어에 의해 제한 해석되어서는 안 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 드릴방법을 나타낸 순서도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 PCB 드릴방법은, 스루홀 또는 비아홀이 형성되는 대상인 PCB(P)가 벨트라인의 일측에 형성되는 공급라인(100)에 배치되는 가공대상 PCB 배치 단계(S1)와, PCB(P)와 대응되는 크기의 커버보드를 적층하는 커버보드적층단계(S2)와, PCB(P)를 타공하는 가공부(300)가 이동되어 공구교체작업 및 타공공정이 수행되는 가공부공정단계(S3) 및 타공공정이 완료된 PCB(P)가 리와인드유닛(400) 및 언와인드유닛(200)의 동작에 의해 이송되는 PCB이송단계(S4)를 포함할 수 있다.
여기서 PCB(Printed Circuit Board)는 인쇄 회로 기판이 될 수 있다. 또한, PCB는 연성(Flexible) PCB 및 경성(Rigid) PCB가 될 수 있다. 이와 같은 PCB 드릴방법은 PCB드릴장치(10)에 의해 공정이 수행될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB드릴장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB드릴장치(10)는 PCB(P)가 안착되는 공간이 마련되어 벨트라인의 일측에 형성되는 공급라인(100)과, 회전동작으로 공급라인(100)이 이동방향으로 이동될 수 있도록 이송롤러로 형성되는 언와인드유닛(200)과, 공급라인(100)의 상부에 배치되어 PCB(P)가 타공되도록 이동 및 공정작업을 수행하는 가공부(300) 및 공급라인(100)에서 상기 언와인드유닛(200)의 반대측면에 배치되어 공급라인(100)이 이동방향으로 이동될 수 있도록 이송롤러로 형성되는 리와인드유닛(400)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공부의 일측을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 가공부(300)는 스테이션(310)을 포함할 수 있다. 스테이션(310)은 가공부(300)에서 공정이 형성될 수 있도록 구비되는 장치들이 결합되어 있는 부분이 될 수 있다. 또한, 스테이션(310)은 PCB(P)에 UV레이저를 조사하거나 펀칭작업이 수행되는 홀가공유닛(320)이 배치되는 공간으로 형성될 수 있다. 이때, 스테이션(310)은 복수개의 홀가공유닛(320)이 배치될 수 있다.
또한, 스테이션(310)은 승하강이송샤프트(311) 및 좌우측이송샤프트(312)가 내장될 수 있다. 스테이션(310)에 내장되는 승하강이송샤프트(311) 및 좌우측이송샤프트(312)는 회전되어 홀가공유닛(320)의 승/하강 및 좌/우측방향으로 이동될 수 있도록 회전되어 홀가공유닛(320)의 이동에 필요한 동력이 전달되될 수 있다. 승하강이송샤프트(311) 및 좌우측이송샤프트(312)는 스테이션(310)내부에 모터(미도시)가 배치되어 연결될 수 있으며, 모터(미도시)는 가공부(300)의 내장된 시스템에 의해 제어될 수 있다. 이와 같은 승하강이송샤프트(311) 및 좌우측이송샤프트(312)는 복수개의 홀가공유닛(320)에 모두 구비될 수 있으나, 필요에 따라 복수개의 홀가공유닛(320)이 한 개의 좌우측이송샤프트(312)에 연결된 형태도 가능하다.
한편, 본 실시예에 따른 스테이션(310)은 전후방이송샤프트(313)가 배치될 수 있다. 전후방이송샤프트(313)는 스테이션(310)의 하측에 전/후방으로 이동될 수 있도록 결합되는 동력전달 축이 될 수 있다. 전후방이송샤프트(313)는 회전되어 스테이션(310)의 이동을 형성하게 될 수 있다. 전후방이송샤프트(313)는 스테이션(310)내부에 배치되는 모터(미도시)가 연결될 수 있으며, 모터(미도시)는 가공부(300)의 내장된 시스템에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가공부(300)는 홀가공유닛(320)을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 홀가공유닛(320)은 샤프트연결브라켓(321)이 형성될 수 있다.
샤프트연결브라켓(321)은 승하강이송샤프트(311) 및 좌우측이송샤프트(312)가 연결될 수 있다. 샤프트연결브라켓(321)은 'ㅗ'자 형태로 형성되는 브라켓이 될 수 있다. 샤프트연결브라켓(321)에서 상측으로 돌출된 단부에는 승하강이송샤프트(311)가 관통하는 형태로 결합될 수 있다. 또한, 샤프트연결브라켓(321)은 스테이션(310)방향 일측에 좌우측이송샤프트(312)가 결합될 수 있다. 이와 같은 샤프트연결브라켓(321)은 홀가공유닛(320)의 이동동작에 필요한 전후방이송샤프트(313) 및 좌우측이송샤프트(312)가 연결되는 부분이 될 수 있다. 이에 따라, 승하강샤프트(311)의 회전으로 샤프트연결브라켓(321)은 승하강 동작될 수 있다. 또한, 좌우측이송샤프트(312)의 회전으로 샤프트연결브라켓(321)은 좌우측으로 이동 동작될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 홀가공유닛(320)은 공구척(322)이 배치될 수 있다. 공구척(322)은 샤프트연결브라켓(321)의 하측에 연결될 수 있다. 또한, 공구척(322)은 하단에 타공공정에 필요한 공구가 결합되는 부분이 형성될 수 있다. 이때, 공구척(322)에 결합되는 공구는 UV레이저를 조사하거나 펀칭작업을 위한 공구가 될 수 있다, 또한, 공구척(322)에 결합되는 공구는 PCB(P)에 펀칭공정을 위한 공구가 될 수 있다.
본 실시예에 따른 홀가공유닛(320)은 얼라인그립퍼(323)가 배치될 수 있다. 얼라인그립퍼(323)는 홀가공유닛(320)의 높이를 결정할 수 있도록 신호를 생성하는 부분이 될 수 있다. 얼라인그립퍼(323)는 샤프트연결브라켓(321)의 측면에 연결될 수 있다. 또한, 얼라인그립퍼(323)는 공구척(322)과 같이 하측에 공구가 결합되는 부분이 형성될 수 있다. 또한, 얼라인그립퍼(323)는 일측에 센서(S)가 결합될 수 있다. 이와 같은 얼라인그립퍼(323)는 얼라인용공구와 결합될 경우, 센서(S)는 공구와 작업면과의 높이를 조절할 수 있는 신호가 형성될 수 있다. 센서(S)에서 형성된 신호는 가공부(300)의 시스템으로 송출되어 승하강샤프트(311)의 회전동작을 형성하여 공구척(322)의 높이를 조절하게 될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 홀가공유닛(320)은 공구부(324)가 배치될 수 있다. 공구부(324)는 공구척(322)에 결합되는 공구가 배치되는 부분이 될 수 있다. 공구부(324)는 가공부(300)의 끝단에 배치될 수 있다. 또한, 공구부(324)는 복수종류의 공구가 배열되어 배치될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 홀가공유닛(320)은 얼라인공구부(325)가 배치될 수 있다. 얼라인공구부(325)는 얼라인그립퍼(323)에 결합되는 얼라인공구(325a)가 배치되는 부분이 될 수 있다. 얼라인공구부(325)에 배치되는 공구는 공구척(322)의 높이를 조절하기위해 센싱이 용이한 공구가 될 수 있다. 이에 따라, 얼라인공구부(325)에 배치되는 얼라인공구(325a)와 공구부(324)에 배치되는 공구는 상이하게 될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 홀가공유닛(320)은 공기분사노즐(326)을 포함할 수 있다. 공기분사노즐(326)은 공구척(322)의 하측방향으로 공기가 토출될 수 있도록 형성되는 노즐이 될 수 있다. 공기분사노즐(326)은 별도로 구비되는 컴프레셔에 연결될 수 있다. 공기분사노즐(326)은 컴프레셔에서 형성되는 공기압에 의해 공기가 토출되어 가공과정에서 발생되는 이물질 등을 제거하게 될 수 있다.
도 4의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 드릴방법을 나타낸 작동도이다.
도 4의 (a)를 참조하면, 먼저 가공대상 PCB 배치 단계(S1)에서 공급라인(100)에는 PCB(P)가 배치될 수 있다. 예시된 도면에는 2개의 PCB(P)만이 배치되어 있으나, 이에 제한되지 않으며, 공급라인(100)에는 복수개의 PCB(P)가 배치될 수 있다.
도 4의 (b)를 참조하면, 가공대상 PCB 배치단계(S1)가 진행된 후 커버보드 적층 단계(S2)가 진행될 수 있다. 커버보드 적층 단계(S2)에서 PCB(P)의 상측에 커버보드(C)가 적층되어 배치될 수 있다. 이때, 커버보드(C)는 PCB(P)의 가공과정에서 공구에 의해 PCB에 손상이 가는 것을 방지하기 위한 보호판이 될 수 있다. 또한, 커버보드(C)는 적층된 후 상하좌우에 고정부재가 체결되어 PCB와 함께 공급라인의 일측에 고정될 수 있다.
도 4의 (c)를 참조하면, 커버보드 적층 단계(S2)가 진행된 후 가공부공정 단계(S3)가 진행되며 언와인드유닛(200)은 회전되어 공급라인(100)을 가공부(300)의 방향으로 이동시키게 될 수 있다.
도 5는 가공부공정단계(S3)에서 가공부(300)의 동작을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 가공부 공정단계(S3)에서 가공부(300)는 먼저 전후방이송샤프트(313)의 회전을 통해 PCB(P)가 배치된 공급라인(100)으로 가공부(300)가 위치될 수 있다. 또한, 가공부(300)는 홀가공유닛(320)을 공정에 맞는 위치에 이동되도록 동작될 수 있다. 이때, 홀가공유닛(320)의 이동은 좌우측이송샤프트(312)와 승하강샤프트(311)의 회전으로 형성될 수 있다. 좌우측이송샤프트(312)의 회전은 홀가공유닛(320)의 도면상 좌우측 움직임을 형성하게 될 수 있다. 승하강샤프트(311)의 회전은 홀가공유닛(320)의 도면상 상하측 움직임을 형성하게 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 홀가공유닛(320)의 공구교체작업을 나타내는 작동도이다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 홀가공유닛(320)은 가공부공정단계(S3)에서 공구교체작업을 수행할 수 있다. 공구교체작업은 PCB(P)에 여러 규격의 홀을 타공할 때 공구를 교체하고 얼라인(Align)작업이 수행되는 작업이 될 수 있다. 이와 같은 공구교체작업은 먼저 좌우측샤프트(312), 전후방샤프트(313)의 회전동작으로 홀가공유닛(320)을 얼라인공구부(325)에 위치시킬 수 있다. 다음으로 얼라인그립퍼(323)는 얼라인공구부(325)에서 작업될 공구와 대응되는 얼라인공구(325a)와 결합하게 될 수 있다. 다음으로 좌우측샤프트(312)와 전후방샤프트(313)는 회전동작되어 홀가공유닛(320)은 작업위치인 PCB(P)의 상부에 위치될 수 있다. PCB(P)의 상부로 위치된 홀가공유닛(320)은 얼라인공구부(325)에 구비되는 센서(S)를 통해 얼라인공구(325a)와 PCB(P)기판의 위치를 측정하여 얼라인작업이 수행될 수 있다. 이와 같이 별도로 구비되는 얼라인공구부(325)는 공정과정에서 이물질이나 마모 및 손상이 발생될 수 있는 공구부(324)에서 얼라인(Align)이 진행되는 것에 비해 오차가 발생될 수 있는 문제를 방지하게 될 수 있다. 다음으로 홀가공유닛(320)은 공구부(324)로 이동되어 작업공구를 교체한 후 작업위치로 복원되어 공구교체작업이 완료될 수 있다.
다음으로 가공부공정단계(S3)에서 공구교체작업이 완료된 홀가공유닛(320)은 PCB(P)에 타공공정을 수행하도록 동작될 수 있다.
마지막으로 타공공정이 수행된 후 PCB이송단계에서 리와인드유닛(400) 및 언와인드유닛(200)의 회전을 이용하여 벨트라인을 움직여 PCB를 작업종료위치로 이동하게 될 수 있다.
이상 본 발명의 일 측면에 따른 PCB 드릴방법 및 장치는 가공부에 형성되는 승하강샤프트, 좌우측샤프트 및 전후방샤프트를 통해 자동화된 위치설정이 가능하며 얼라인그립퍼를 이용하여 복수종류의 드릴작업을 별도의 작업없이 자동화된 공정을 수행할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예들에 대해 설명하였으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 구성요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있을 것이고, 이 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다고 할 것이다.
S1 : 가공대상 PCB 배치 단계 S2 : 커버보드적층단계
S3 : 가공부공정단계 S4 : PCB이송단계
300 : 가공부 310 : 스테이션
311 : 승하강이송샤프트 312 : 좌우측이송샤프트
313 : 전후방이송샤프트 320 : 홀가공유닛
321 : 샤프트연결브라켓 322 : 공구척
323 : 얼라인그립퍼 324 : 공구부
325 : 얼라인공구부 325a : 얼라인공구
326 : 공기분사노즐

Claims (5)

  1. 스루홀 또는 비아홀이 형성되는 대상인 PCB(P)가 벨트라인의 일측에 형성되는 공급라인(100)에 배치되는 가공대상 PCB 배치 단계(S1);
    상기 PCB(P)와 대응되는 크기의 커버보드를 적층하는 커버보드적층단계(S2);
    상기 PCB(P)를 타공하는 가공부(300)가 이동되어 공구교체작업 및 타공공정이 수행되는 가공부공정단계(S3);
    타공공정이 완료된 상기 PCB(P)가 리와인드유닛(400) 및 언와인드유닛(200)의 동작에 의해 이송되는 PCB이송단계(S4); 를 포함하고
    상기 가공부(300)는
    복수개의 홀가공유닛(320); 및
    상기 홀가공유닛(320)이 복수개 결합될 수 있는 공간이 형성되고 상기 홀가공유닛(320)의 동작에 필요한 동력이 전달되고 상기 홀가공유닛(320)이 승하강 이동될 수 있도록 회전되는 승하강이송샤프트(311) 및 좌우측으로 이동될 수 있도록 회전되는 좌우측이송샤프트(312)가 내장되는 스테이션(310); 을 포함하고
    상기 홀가공유닛(320)은
    상기 승하강이송샤프트(311) 및 좌우측이송샤프트(312)가 연결되어 상기 홀가공유닛(320)의 위치가 결정되도록 형성되는 샤프트연결브라켓(321);
    상기 샤프트연결브라켓(321)의 하측에 연결되어 하단에 타공공정에 필요한 공구가 결합되는 부분이 형성되는 공구척(322);
    상기 공구척(322)의 일측에 결합되어 상기 공구척(322)의 높이가 결정될 수 있도록 센싱동작되는 얼라인그립퍼(323);
    상기 공구척(322)에 결합되는 공구가 배치되는 부분으로 형성되는 공구부(324); 및
    상기 얼라인그립퍼(323)에 결합되는 얼라인공구(325a)가 배치되는 부분으로 형성되는 얼라인공구부(325); 를 포함하는 PCB 드릴방법.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서
    상기 홀가공유닛(320)은
    공기가 분사될 수 있도록 컴프레셔와 연결되어 상기 공구척(322)에서 형성되는 공정에 의해 발생되는 분진이 제거되는 공기분사노즐(326); 을 더 포함하는 PCB 드릴방법.
  4. 청구항 1에 있어서
    상기 얼라인그립퍼(323)는
    상기 얼라인공구부(325)에서 공구와 결합하여 일측에 구비되는 센서(S)가 센싱동작되어 상기 공구척(322)의 높이가 조절되는 PCB 드릴방법.
  5. 청구항 1에 있어서
    상기 스테이션(310)은
    하측에 전후방으로 이동될 수 있도록 형성되는 전후방이송샤프트(313)가 결합되는 PCB 드릴방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101717704B1 (ko) * 2015-03-16 2017-03-27 주식회사 남영기계 인쇄회로기판용 핀스택킹 공정장치
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