KR100868275B1 - 인쇄회로기판 천공시 엔트리보드 들림 현상을 방지하는소구경천공장치에서의 드릴 스핀들 하우징 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 베이스보드 상면으로 인쇄회로기판이 구비되고 인쇄회로기판 상면으로 엔트리보드를 구비하여 고정되도록 한 후, 프로그램에 의해 상기 엔트리보드와 인쇄회로기판을 드릴에 의해 소구경 천공되도록 하는 인쇄회로기판 천공장치에 있어서, 원통형체 일측으로 흡입관을 형성하고, 저면측 커버체 중앙으로 상기 드릴의 스핀들이 내입 고정되는, 중공의 원통형상을 이루되 몸체부의 외주면으로 반원형의 외기유입로를 형성하고, 하측으로 단턱을 이루는 확장부 저면으로부터 상기 외기유입로를 연결하는 수직상의 외기배출공을 다수 구비하는 부시를 형성하고, 상기 커버체 외주면으로부터 상기 부시측으로 외기가 공급되는 외기유도로가 다수 관통형성되는 드릴 스핀들 하우징을 구성하여, 드릴에 의한 천공작업시 드릴칩은 상기 흡입관을 통해 외부로 배출됨과 동시에, 상기 외기유도로 통해 외기가 상기 부시측으로 공급되도록 하여 엔트리보드의 들뜸 현상을 방지하도록 하는 것을 특징으로 한다.

인쇄회로기판, 베이스보드, 엔트리보드, 드릴, 부시, 외기유입로, 외기배출공

Description

인쇄회로기판 천공시 엔트리보드 들림 현상을 방지하는 소구경천공장치에서의 드릴 스핀들 하우징{PCB ENTRY-BOARD COME AND GO INCESSANT PRESENT STATE PREVENTION SMALL-HOLL DRILL EQUIPMENT TYPE DIRLL-SPINDLE HOUSING}

고성능, 고기능성, 고정밀화가 요구되는 가정용 및 산업용 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판은 PWB(Printed Wiring Board) 혹은 PCB(Printed Circuit Board)로 지칭된다(이하 통칭하여 PCB의 약자를 이용한다).

이러한 인쇄회로기판은 전기적인 연결 및 각종 전자 부품을 기판 위에 설치 가능하게 되는 역할을 수행하는데, 원판(Industrial laminate)과 도전성 회로로 구성되며, 인쇄회로기판 원판은 열가소성 수지층으로 부품을 설치할 수 있어야 하고, 인쇄회로기판의 동박(copper)회로는 전기 전류가 흐를 수 있도록 하는 매개체로 사용되는데, 통상 인쇄회로기판은 양/단면 인쇄회로기판(Double/single Layer PCB), 다층 인쇄회로기판(Multilayer PCB)의 형태 및 리지드(Rigid PCB), 플렉서블(Flexible PCB)의 형태로 구성된다.

과거의 경우, 부품 소자들이 비교적 단순하고 회로 패턴 또한 간단하여, 단면 인쇄회로기판을 사용하였으나, 최근 회로의 복잡성, 고밀도 및 소형화 회로 추 세에 의해 대부분 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판을 사용하는 경향이 크게 증가하고 있다.

여기서, 다층 인쇄회로기판 제조시, 각 층의 회로패턴을 전기적으로 연결하기 위해서는 블라인드 비아홀 또는 관통홀을 형성하게 되는데, 본 발명의 경우 이 관통홀을 천공할 때 적용되기 위한 기술로, 인쇄회로기판 제조시 그 상면으로 적층되며 고정되는 엔트리보드를 통해 소구경 천공 작업을 수행하기 위한 드릴 소구경 천공 가공장치에 적용되는 드릴 스핀들 하우징에 관한 것이다.

상술한 다층 인쇄회로기판 또는 양면 인쇄회로기판(이하 인쇄회로기판으로 통칭한다)에 상기의 관통홀을 천공하기 위한 드릴 가공에 있어서 홀의 소구경화 추세와 더불어 그 수가 증가 됨은 물론이거니와 작업에서의 고정밀성이 요구되고 있다.

이러한 소구경 드릴 가공을 행하기 위해서는 인쇄회로기판(10) 상부에 엔트리보드(20)를, 하부에는 백업보드(Back up board) 또는 베이스보드(이하 베이스보드라 통칭한다)(30)를 배열한 후, 기준핀으로 고정하거나 또는 엔트리보드(20)와 베이스보드(30)의 측단을 커버링하며 테이핑 처리하여 고정시킨 다음, 드릴링 작업을 수행하게 된다.

이와 같은 구성에 의해 드릴링 작업을 하게 되면, 드릴의 밀착성이 좋아지고, 인쇄회로기판(10)에 설치되는 관통홀 위치의 정밀화가 향상되고, 버(Burr)가 발생되지 않도록 하면서 드릴 가공 할 수 있어 채택되고 있는 실정이다.

여기서 상기 엔트리보드(20)는 드릴링 가공 공정시 드릴 비트(Drill Bit)에 가해지는 충격을 완화시키고, 드릴 비트에 의해 관통홀 에지부 손상에 의한 주위 동박이 거칠어지는 것을 방지하고 관통홀의 위치 정밀도를 높이고 관통홀 천공시 형성되는 칩의 비산을 방지하기 위해 인쇄회로기판 상면을 덮기 위한 것으로, 인쇄회로기판의 사이즈와 동일한 사이즈를 갖도록 주로 알루미늄으로 제작되고 있으며, 이외에 종이 기재 페놀 수지 적층판 등으로도 채택되어 사용되고 있다.

통상 엔트리보드(20)는 열전도성이 우수한 알루미늄에 의해 호일과 같은 박막의 금속층으로 이루어지고 있으며, 관통홀 천공시 드릴에 발생된 열이 열전도가 높은 엔트리보드(20)를 통해 효과적으로 방열되도록 하기 위한 것이다.

또한 상기 베이스보드(30)는 드릴 천공작업에 의한 인쇄회로기판 관통홀 작업시, 상기 인쇄회로기판을 관통할 드릴 비트의 날을 견고한 드릴 기계의 테이블로부터 보호하기 위한 것으로, 종이 기판기재, 페놀수지판, 목재 등이 사용될 수 있다.

여기서, 상기 엔트리보드(20)의 가장 중요한 역할은, 전술한 바와 같이 관통홀 주위의 인쇄회로기판 표면에 형성되는 버의 발생을 방지하는 것인데 인쇄회로기판 패턴의 미소화, 관통홀의 소구경화, 관통홀수의 증대 등으로 인해 드릴이 고속회전되어야 하고, 드릴 직경 또한 한층 더 가늘어질 수 밖에 없어 회전에 따른 블러링(Blurring) 발생이 증대되고 있으며, 관통홀 위치의 정밀도와 엔트리보드와 드릴의 스핀들을 감싸는 하우징 저면과의 허용 높이를 작게 하는 요구 또한 증대되 고 있어, 관통홀 위치 정밀도가 불충분해져 이러한 관토올 위치 정밀도를 향상시키려고 하거나 또는 상기 하우징 저면과의 허용 높이를 낮게 하고자 할 경우 드릴의 절손이 증가되는 문제점이 있다.

또한, 관통홀 천공 작업시 전술한 바와 같이 엔트리보드와 인쇄회로기판 및 베이스보드를 기준핀이나, 테이프 등으로 고정시킨 상태에서 관통홀 천공작업을 수행하게 되므로, 드릴 가공시 인쇄회로기판 표면으로부터 박막의 엔트리보드가 드릴의 스핀들을 감싸는 하우징 저면측을 따라 들뜨는 현상이 발생되어(도 6 참조), 드릴 가공시 밀착성을 저하시키게 되는 문제점은 항상 존재하게 되고, 드릴 가공 후 관통홀이 형성된 다음 인쇄회로기판 표면에 버(Burr)가 발생되어 추후 공정에서 상기 버(Burr)를 제거하는 디버링(Deburring) 공정을 별도로 수행하여야 하는 등의 문제점이 있다.

이의 해결을 위해 국내 특허 제 722600 호인 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법과, 국내 특허 제 430197 호인 소구경 천공 가공용 엔트리보드와 그 제조방법 및 상기 엔트리보드를 사용하는 배선판의 소구경 천공 가공방법 및 국내 실용신안 공개 실1999-33042호인 피시비제조용 엔트리보드, 국내 실용신안 등록공고 제20-200227호(공고일 2000. 10. 16)인 인쇄회로기판 제조용 엔트리보드, 국내특허등록 제751982호인 감광재를 사용한 엔트리보드 등이 개시되고 있으나, 상기한 각 선행기술에서도 드릴 천공에 의한 관통홀 형성시 발생되는 엔트리보드의 들뜸 현상을 완전하게 제거하지 못하고 있다.

아울러, 엔트리보드의 들뜸 현상과 동시에 드릴의 다음 천공을 위한 이송 과 정에서 드릴의 스핀들을 감싸는 하우징 저면으로 구비되는 부시 저면부와의 마찰작용에 의해 부시 저면의 마모현상이 발생되고, 이로 인하여 관통홀 천공시 발생되는 칩 등을 부시 저면의 유도홈 등을 통해 흡입하여 외부로 배출되는 과정에서의 불량률을 증대시키게 되므로, 전체적인 작업의 정확성, 정밀도 등의 저하와 불량률 증가로 인한 생산성의 저하를 가져오게 되는 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 기존의 개시된 바와 같이 엔트리보드의 재질 구성이나 윤할유 공급등에 의한 복잡한 구성에 의한 효과를 기대하는 것으로부터 탈피하여, 관점을 드릴의 스핀들을 감싸는 하우징 저면에 구비되는 부시측에 맞추어 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 상기 부시의 외주면측으로 요홈을 형성하고 상기 요홈과 연통되며 직교되는 외기배출공을 형성하여, 드릴 천공시 외부로부터의 지속적 외기 공급에 의해 드릴천공 작업을 위한 하강 및 드릴 천공후의 상승시 부시의 요홈 및 외기배출공을 통해 공급되는 외기에 의해 엔트리보드의 미세한 들뜸 현상을 방지하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
베이스보드(20) 상면으로 인쇄회로기판(10)이 구비되고 인쇄회로기판(10) 상면으로 엔트리보드(30)를 구비하여 고정되도록 한 후, 프로그램에 의해 상기 엔트리보드(30)와 인쇄회로기판(10)을 드릴(120)에 의해 소구경 천공되도록 하기 위해 원통형체 일측으로 흡입관(210)을 형성하고, 저면측 커버체(220) 중앙으로 상기 드릴(120)의 스핀들(110)이 내입 고정되는 부시(300)를 형성하여서 되는 인쇄회로기판 천공장치에 적용되는 드릴 스핀들 하우징(200)에 있어서,
상기 하우징(200)의 상기 커버체(220) 외주면으로부터 상기 부시(300)측으로 외기가 공급되는 외기유도로(221)가 다수 관통형성되고,

상기 부시(300) 몸체부(310)의 외주면으로 반원형의 외기유입로(311)를 형성하고, 하측으로 단턱을 이루는 확장부(320) 저면으로부터 상기 외기유입로(311)를 연결하는 수직상의 외기배출공(321)을 다수 형성하여 드릴(120)에 의한 천공작업시 드릴칩은 상기 흡입관(210)을 통해 외부로 배출됨과 동시에, 상기 외기유도로(221)와 연결되는 호스(h)를 통해 외기가 상기 부시(300)측으로 공급되도록 하여 엔트리보드의 들뜸 현상을 방지하도록 하는 것을 특징으로 한다.

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따라서 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 저면으로 베이스보드가 구비되고 상면으로 엔트리보드가 구비되어, 소구경 드릴 장치에 의한 천공 작업시 드릴의 상하 반복 승강에 의한 드릴 천공시 외부로부터의 지속적 외기 공급에 의해 부시의 요홈 및 외기배출공을 통해 공급되는 외기에 의해 엔트리보드의 미세한 들뜸 현상을 방지함으로써, 엔트리보드 표면의 스크래칭 현상을 방지 및 이로 인한 드릴 이송운동의 저해 요소를 방지하여, 정확한 위치에서의 드릴 천공작업이 가능할 수 있음은 물론, 버현상이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있어 제품 생산성의 향상과 더불어 정밀성을 요하는 제품의 신뢰도 향상 효과를 기대할 수 있다.

아울러 본 발명에 의하면, 엔트리보드가 들뜨는 현상을 방지하게 되므로 하 우징의 부시면과 엔트리보드간 이격 거리를 상당히 좁힐 수 있게 되므로, 작업 시간의 대폭적인 절감을 이룰 수 있어 작업 생산성을 현저하게 상승시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 드릴에 의한 천공 후 드릴의 상승 및 일정 위치로의 위치변이시 엔트리보드의 표면과 하우징의 부시 저면간 마찰 및 스크래칭 현상 등을 방지할 수 있어, 부시 저면의 마모 현상을 완벽하게 방지하게 되므로 하우징을 통한 흡입력이 저하되는 현상을 방지할 수 있게 된다.

즉, 부시와 엔트리보간 마찰에 따라 부시 저면이 마모되며 요홈이 없어지는 현상이 발생되어 흡입관을 통한 드릴 칩의 흡입 효과를 방해할 수 있는데, 이와 같이 부시 저면과 엔트리보드간 마모 현상을 배제하여 부시를 통한 드릴칩의 원할한 배출이 이루어지게 되므로, 잔존하는 드릴칩에 의해 발생될 수 있는 제품의 불량률을 현저하게 절감할 수 있게 된다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부하는 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명은 도 4 에서 보는 바와 같이 드릴 및 스핀들을 이루는 드릴부와, 상기 드릴부를 감싸는 하우징과, 상기 하우징 저면으로 구비되는 부시로 이루어져 상기한 목적을 달성할 수 있다.

먼저, 본 발명에서의 드릴부(100)는 권리범위에서 제외되는 부분으로 다층 인쇄회로기판 및 그 상면으로 위치되는 엔트리보드에 프로그램 따라 무수한 구멍을 천공하기 위한 소구경 천공장치와 연결되는 것으로, 도시하지 않은 회전모터에 의해 고속 회전되는 스핀들(110)과 상기 스핀들(110) 단부측의 척에 의해 탈부착되는 소직경의 드릴(120)로 이루어지며, 상기 드릴(120)은 천공되고자 하는 구멍의 직경에 따라 착탈되며 천공 작업이 가능하게 된다.

한편, 천공되기 위한 인쇄회로기판(10)은 다층 인쇄회로기판을 의미할 수 있으며 그 하방으로 베이스보드(20)가 구비되고 인쇄회로기판(10) 상면으로는 알루미늄 박막으로 되는 엔트리보드(30)가 위치되는 기존의 구성은 동일하고, 이들은 테이핑 등의 수단에 의해 결합된다.

상기와 같은 구성을 갖는 인쇄회로기판(10)은 소구경 천공장치의 테이블상에 별도의 고정핀(베이스보드 저면에 구비될 수 있다) 등에 의해 안착 고정되어, 드릴부(100)에 의해 천공 가능하게 된다.

여기서, 본 발명을 이루는 구성은 상기한 드릴부(100)를 감싸는 하우징(200) 및 그 하우징(200) 저면측으로 삽입되어 상기 드릴부(100)의 스핀들(110)을 고정하는 부시(300)에 의해 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.

상기 하우징(200)은 상술한 바와 같이 소구경 천공장치의 각 드릴부(100)를 각각 감싸며 드릴부(100)의 승강 작동에 따라 연동되며 상하 승강하는 구성으로, 도 1 또는 도 2 등 에서 보는 바와 같이, 원통형체를 이루되 상방은 개방되어 드릴부(100) 상단을 고정하는 고정척과 결합되고, 하우징(200)의 하단부는 상기 부 시(300)가 강제 삽입 고정될 수 있도록 하는 저면부의 원판형상으로 이루어지는 커버체(220)에 의해 결합된 상태를 이룬다.

또한 상기 하우징(200) 일외측면으로 내부와 연통되는 흡입관(210)을 일체로 형성한다.

상기 흡입관(210)은 별도로 구비되는 흡입호스 및 흡입휀과 연결되어 소구경 천공장치의 드릴부(100)에 의해 엔트리보드(30) 및 인쇄회로기판(10)을 천공할 때 발생되는 드릴칩(미도시)을 흡입하여 제거하기 위한 수단이다.

아울러 상기 하우징(200) 저면부측으로 원판형체를 이루는 커버체(220)를 결합하게 되는데, 상기 커버체(220)의 중앙으로는 부시(300)가 압입 고정되고 그 커버체(220) 외주면을 통해 내주면을 관통하여서 되는 다수개의 외기유도로(221)를 천공한다.

상기 외기유도로(221)는 외부에 별도로 구비되는 송풍휀 등에 의해 연결되는 호스(H)를 통해 외기가 공급되기 위한 것이다.

이와 같은 외기유도로(221)를 통해 공급되는 외기(外氣)는 커버체(220)를 측면 관통한 후, 이와 연결되는 부시(300)의 외주면측에 형성되는 반원형의 외기유입로(311)를 통해 부시(300) 저면측으로 유도되는 외기배출공(321)을 따라 배출되도록 하여, 드릴 작업 후 드릴부(100)가 상승되어질 때 딸려 올라가는 엔트리보드(30)의 들뜸 현상을 방지할 수 있도록 하였다.

상기 부시(300)는 상술한 하우징(200) 하단측으로 결합되는 커버체(220) 중 앙에 강제 압입되는 구성으로, 도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이 원통형체의 몸체부(310)를 이루되 그 하단으로 일체로 형성되며 단턱을 이루며 외경이 크게 형성되는 확장부(320)를 이루고, 전체 중앙을 관통하여서 되는 부시(300)를 제공한다.

이러한 부시(300)의 몸체부(310) 외주면으로 외기유입로(311)를 형성하고, 상기 외기유입로(311)와 연결되며 몸체부(310) 및 확장부(320)를 관통하여서 되는 수직상의 외기배출공(321)을 등간격 다수 형성하여 도 2에서와 같이 천공한다.

여기서, 상기 외기유입로(311)는 하우징(200) 하단의 커버체(220)를 측면으로 관통하는 상기 외기유도로(221) 단부와 연결되도록 하여 외부로부터 공급되는 외기가 상기 커버체(220)의 외기유도로(221)를 거쳐, 상기 부시(300) 몸체부(310)의 외주면으로 형성되는 외기유입로(311)로 유입된 후 몸체부(310)와 확장부(320)를 관통하는 다수개의 외기배출공(321)을 통해 배출되어, 상기 부시(300) 저면측으로 드릴 천공 후 드릴부(100)의 상승시 이와 접하며 들뜰 수 있는 엔트리보드(30)의 들뜸 현상을 방지하게 된다.

이하, 본 발명의 구성에 의한 작동 관계를 설명한다.

통상 다층 인쇄회로기판(10)을 패턴 처리하기 위해 그 저면으로 상술한 바와 같이 베이스보드(20)를 위치시킨 다음 인쇄회로기판(10) 상면으로 박막의 알루미늄 호일 등으로 형성되는 엔트리보드(30)를 적층 시킨 후, 전체 외주면으로 테이핑 처리하여 가고정시킨 상태에서 소구경 천공장치의 테이블상에 안착시키게 된다.

이와 같이 피가공체로 안착되는 인쇄회로기판(10)으로 소구경 천공장치에 장 착되는 드릴부(100)는 프로그램에 의해 제어되며 엔트리보드(30)와 인쇄회로기판(10)을 관통하며 드릴(120)에 의한 천공작업을 수행하게 된다.

드릴(120)에 의한 천공 작업시, 드릴부(100)를 감싸는 하우징(200) 외주면으로 구비되는 흡입관(210)과 연결되는 호스(H)를 통해 도시하지 않은 흡입휀 등의 수단을 통해 공기를 흡입하게 되고, 이와 같은 흡입작용에 의해 드릴작업시 발생되는 칩 등이 상기의 부시(300) 저면측 요홈(330)으로 가이딩 된 후 부시(300) 중앙부를 통과하여 흡입관(210) 및 호스(H)를 따라 외부로 배출되어진다.

이때, 상기 천공작업에 의해 드릴(120)은 엔트리보드(30)와 인쇄회로기판(10)을 천공한 후 상승하게 되는데, 박막의 엔트리보드(30)가 드릴부(100)를 감싸는 하우징(200) 저면 커버체(220) 중앙에 압입되어 있는 부시(300)의 저면측과 접하며 들뜨는 현상이 발생 된다.

이와 같은 들뜸 현상을 방지하기 위해 하우징(200)의 저면을 커버하는 커버체(220)를 외측면에서 내측면으로 관통하는 외기유도로(221)와 연결되는 호스(h)를 연결하고, 상기 호스(h)를 통해 도시하지 않은 송풍휀 등의 외기공급수단에 의해 외기가 공급되도록 하여, 상기 외기유도로(221) 단부측과, 접하는 부시(300)의 몸체부(310) 외주면으로 형성되는 외기유입로(331)를 통해 유도된 후, 부시(300)의 하단 확장부(320) 내부를 관통하며 상기 외기유입로(331)와 수직상태로 연결되는 외기배출공(321)을 통해 외부로 외기가 배출되도록 하여, 드릴부(100)의 천공 후 상승시 이와 접하며 들뜰 수 있는 박막의 엔트리보드(30)를 밀어내게 되어 들뜸 현상을 완벽하게 방지할 수 있다.

즉, 하우징(200)의 흡입관(210) 및 부시(300) 저면의 요홈(330)을 통해서 드릴 작업에 의해 형성되는 드릴 칩 등을 흡입하여 외부로 배출되도록 함과 동시에, 하우징(200)의 커버체(220) 외기유도로(221)를 통해 유입되는 외기가 부시(300)의 외기유입로(311)와 외기배출공(321)을 통해 부시(300) 저면부측으로 공급되도록 하는 과정이 동시에 진행되므로, 드릴 칩의 원할한 배출 및 엔트리보드(30)의 들뜸 현상을 방지하게 되는 것이다.

이로 인하여, 드릴 작업 후 상승 된 드릴부(100)가 다음 천공 작업을 위한 위치로의 이동시, 엔트리보드(30) 상면과 하우징(200) 저면 및 부시(300) 저면과 접하며 발생되는 스크래칭 현상을 방지하게 되고, 엔트리보드(30)로부터 드릴의 완전한 분리가 가능하게 되며, 이후 천공 작업시에도 정확한 위치에서의 드릴 작업이 가능하게 된다.

예컨데, 드릴 작업 후 드릴부(100) 상승시 엔트리보드(30)가 들떠진 상태에서 드릴부(100)가 다음 천공 위치로 이동될 경우, 드릴(120) 단부측이 엔트리보드(30)에서 완전하게 이탈되지 않은 상태에서 이송될 우려가 있어 상당히 얇은 드릴(120)이 꺽여지거나 또는 엔트리보드(30)의 위치 변이가 발생 될 수 있다.

이럴 경우, 제품의 불량률을 증대시킴은 물론 드릴(120)의 사용수명을 저하시키게 되는바, 본 발명에서와 같은 구성을 적용할 경우 엔트리보드(30)의 들뜸 현상을 완벽하게 방지하게 되므로 상기와 같이 예견되는 문제점을 극복할 수 있게 되는 것이다.

아울러, 엔트리보드(30)의 들뜸 현상을 방지함으로 인하여, 드릴부(100) 및 하우징(200)의 상하 행정거리를 더욱 좁힐 수 있게 된다.

즉, 종래와 같이 천공 작업을 마친 다음 드릴부(100)의 상승 행정거리를 확보하게 되면 전술한 문제점을 극복할 수 있지만 작업시간이 대단히 저하되어 이로인한 생산성 저하를 동반하게 되는바, 본 발명에서와 같은 구성을 채용할 경우에는 드릴부(100) 및 하우징(200)의 상승 행정거리를 최대한 짧게 하더라도 소망하는 결과를 얻을 수 있어, 생산성의 증대 및 제품의 불량률 저하로 인한 정밀하고 신뢰성 있는 제품을 얻을 수 있게 되는 것이다.

도 1은 본 발명에 적용되는 하우징 및 부시를 분리한 상태를 도시한 분리 사시도

도 2는 본 발명에 채택되는 부시를 각각 상하에서 바라본 상태의 각 사시도

도 3은 하우징의 커버체에 결합된 상태의 부시를 도시한 개괄적 단면도

도 4는 스핀들 및 드릴이 결합된 하우징내에서의 외기 흐름을 도시한 개괄적 단면도

도 5는 도 4에 의해 인쇄회로기판과 엔트리보드의 천공 상태를 도시한 단면도

도 6은 종래 인쇄회로기판을 천공할 때 박막의 엔트리보드가 들뜨는 현상을 도시한 개괄도

※ 도면 중 주요 부호에 대한 간단한 설명

10; 인쇄회로기판 20; 베이스보드

30; 엔트리보드 100; 드릴부

110; 스핀들 120; 드릴

200; 하우징 210; 흡입관

220; 커버체 221; 외기유도로

300; 부시 310; 몸체부

311; 외기유입로 320; 확장부

321; 외기배출공 330; 요홈

Claims (3)

1. 베이스보드(20) 상면으로 인쇄회로기판(10)이 구비되고 인쇄회로기판(10) 상면으로 엔트리보드(30)를 구비하여 고정되도록 한 후, 프로그램에 의해 상기 엔트리보드(30)와 인쇄회로기판(10)을 드릴(120)에 의해 소구경 천공되도록 하기 위해 원통형체 일측으로 흡입관(210)을 형성하고, 저면측 커버체(220) 중앙으로 상기 드릴(120)의 스핀들(110)이 내입 고정되는 부시(300)를 형성하여서 되는 인쇄회로기판 천공장치에 적용되는 드릴 스핀들 하우징(200)에 있어서,

   상기 하우징(200)의 상기 커버체(220) 외주면으로부터 상기 부시(300)측으로 외기가 공급되는 외기유도로(221)가 다수 관통형성되고,

   상기 부시(300) 몸체부(310)의 외주면으로 반원형의 외기유입로(311)를 형성하고, 하측으로 단턱을 이루는 확장부(320) 저면으로부터 상기 외기유입로(311)를 연결하는 수직상의 외기배출공(321)을 다수 형성하여 드릴(120)에 의한 천공작업시 드릴칩은 상기 흡입관(210)을 통해 외부로 배출됨과 동시에, 상기 외기유도로(221)와 연결되는 호스(h)를 통해 외기가 상기 부시(300)측으로 공급되도록 하여 엔트리보드의 들뜸 현상을 방지하도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 천공시 엔트리보드 들림 현상을 방지하는 소구경천공장치에서의 드릴 스핀들 하우징.
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