JP2005228916A - 中心位置を偏らせたスルーホールを有する半導体搭載用プリント配線板 - Google Patents
中心位置を偏らせたスルーホールを有する半導体搭載用プリント配線板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】
テーパー状貫通孔の内壁面及び小径側端部を、めっき加工により金属でめっき及び封止して、表裏回路を導通させた複数のテーパー状スルーホールを有し、かつ該スルーホールの表裏部にボールパッド及び/又はバンプパッドを設けた半導体搭載用プリント配線板において、該スルーホール中に、該スルーホールの中心位置をボールパッド及び/又はバンプパッドの範囲内で、又はパッド端から外に100μm以内の範囲で偏らせた1個又はそれ以上のスルーホールが設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【選択図】 図2
Description
その為、本発明者等はそれを解決する手段を発明し、先に特願2003−175723号として提案した。その主な内容は「テーパー状貫通孔の内壁面及び小径側端部を、めっき加工により金属でめっき及び封止し、表裏及び/又は内層回路を接続させたテーパー状スルーホールを有するプリント配線板であって、該スルーホール部の少なくとも小径側端部にボールパッド又はバンプパッドが設けられていることを特徴とする半導体搭載用プリント配線板」である。しかしながら、本分野では、更に高密度化を要求されており、ボールパッドやバンプパッドの狭ピッチ化や多列配置化が進む中、スルーホールランド間に配線をより多数配置する必要が出てきた。しかし、スルーホールランド間のスペースが限られた中、必要な配線数を確保できないという問題があった。
複数のテーパー状スルーホールの内、特定のテーパー状スルーホールの中心位置をボールパッド又はバンプパッドの中心ではなく、他のテーパー状スルーホールの中心位置配列から行及び/又は列方向にずらして配置することにより、テーパー状スルーホール大径端部側の特定のランド間を広げ、同部位の配線数を増加することにより、より高密度化された半導体搭載用のプリント配線板の提供が可能となった。
積層板として、両面に3μmの銅箔を有する、厚さ100μmのガラス布入りBT(ビスマレイミドトリアジン樹脂)両面銅張積層板(“CCL-HL832HS”、三菱ガス化学社製)を使用した。該積層板の裏側にアルミ箔製のバックアップシート(“LSB-90”、三菱ガス化学社製)を張り合わせた後、積層板にUVレーザー(“YB-HYS401T01”、松下産業機器社製)にてテーパー状の貫通孔を形成した。UVレーザー加工条件を表1に示す。得られたテーパー状貫通孔の断面形状は、小径側端部20μm、大径側端部80μmの円錐形であった。次に、無電解めっき、電気めっきにて銅めっきを行った。電気めっき時の電流密度(5A/dm2基板)を制御することにより、テーパー状スルーホールの内壁面をめっき処理して銅層を形成すると同時に、小径側端部をめっきで封止し、表裏の銅箔を導通して、テーパー状スルーホールを得た。めっき厚はスルーホール内で15〜28μmであった。その断面をカットして調べた結果、銅めっきされたテーパー状スルーホールは小径側端部が銅めっき封止されていた。めっき終了後、両表層のパターン化を通常のサブトラクティブ法、即ちドライフィルムエッチングレジストを用いて、エッチングによって行った。その際、前記のデザインに従い、一部のテーパー状スルーホールについて、該テーパー状スルーホールの小径側端部がボールパッド内ではあるが、中心ではない位置とするパターン配置とした。その後、ソルダーレジスト(”PSR4000AUS308”、太陽インキ製)を塗布・乾燥・パターン化し、表側(部品面)のボンドパッド部や裏面(ボール面)のボールパッド部(ソルダーマスクデファインSMDの形)を開口として、最終硬化させた。その後、めっきリードを介して、電解ニッケル・金メッキを施し、該ボンドパッドとボールパッドの表面を金メッキした。(図1参照)
2 貫通孔
3 銅箔
4 無電解めっき
5 電解めっき
6 ボールパッド
7 ソルダーレジスト
8 スルーホール
9 バンプパッド
10 半田ボール
11 半田プリコート
12 スルーホールランド
13 ボンドパッド
14 スルーホール位置がボールパッドの中心でも可能な配線ライン
15 スルーホール位置がボールパッドの中心では不可能な配線ライン
16 スルーホール位置を偏らせたことにより可能となった配線ライン
Claims (2)
- テーパー状貫通孔の内壁面及び小径側端部を、めっき加工により金属でめっき及び封止して、表裏回路を導通させた複数のテーパー状スルーホールを有し、かつ該スルーホールの表裏部にボールパッド及び/又はバンプパッドを設けた半導体搭載用プリント配線板において、該スルーホール中に、該スルーホールの中心位置をボールパッド及び/又はバンプパッドの範囲内で、又はパッド端から外に100μm以内の範囲で偏らせた1個又はそれ以上のスルーホールが設けられていることを特徴とするプリント配線板。
- プリント配線板が、内層回路を有し、かつ表裏回路と内層回路とを接続させたテーパー状スルーホールを有する請求項1記載のプリント配線板。
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Cited By (4)
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JP2010040701A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Jfe Mineral Co Ltd | 平面磁気素子 |
JP2017069318A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 日立化成株式会社 | 多層配線板 |
JP2020013917A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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2004
- 2004-02-13 JP JP2004036225A patent/JP2005228916A/ja active Pending
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