KR101825832B1 - 다층전자회로판드릴링머신에 응용되는 자동운송장치 - Google Patents

다층전자회로판드릴링머신에 응용되는 자동운송장치 Download PDF

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KR101825832B1
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유지 히라바야시
마사요시 타카야마
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가부시키가이샤 무라키
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Abstract

본 발명은 다층전자회로판드릴링머신에 응용되는 자동운송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상기 자동운송장치는 운송모듈, 영상모듈, 계산모듈을 포함하고 있으며, 그 중 상기 운송모듈은 자동으로 다층전자회로판을 드릴링머신에 위치시키게 되고, 상기 영상모듈은 상기 드릴링머신의 X광선 촬영기에서 촬영한 상기 다층전자회로판 내부 전자회로 도안의 이미지를 캡쳐하게 되며, 상기 계산모듈은 상기 영상을 분석하여 위치이동량을 계산해 내게 되고, 다시 상기 위치이동량에 근거하여 상기 다층전자회로판의 위치를 조정함으로써 드릴링머신이 드릴링 표적작업을 용이하게 해 줄 수 있는데 이러한 상기 구조를 통해서 인력이나 기타 별도의 전자회로판 위치 고정 설비 사용하여 위치를 조정할 필요가 없기 때문에 다층전자회로판 표적 작업의 자동화 효과를 얻을 수 있게 된다.

Description

다층전자회로판드릴링머신에 응용되는 자동운송장치{Automatic handling device for applied in a multilayer circuit board drill machine}
본 발명은 다층전자회로판드릴링머신에 응용되는 자동운송장치에 관한 것으로서, 특히 별도의 전자회로판 위치고정 설비 및 인력을 필요로 하지 않고, 바로 다층전자회로판 표적 작업의 자동화를 완성할 수 있는 자동운송장치를 말한다.
전자 장비 중, 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards)은 매우 중요한 역할을 하는 부품으로 상기 인쇄회로기판을 기타 전자 부품에 탑재하여 전자회로와 연결하여 통할 수 있게 함으로서 안정적인 전자회로 작업 환경을 제공하게 된다. 이러한 인쇄회로기판을 비교적 복잡한 전자회로 배치에 응용하여 사용할 경우, 전자회로는 다층 구조 상에 압력이 가해져 다층전자회로판으로 형성되어진다.
다층전자회로판은 반드시 그 층 간에 통공을 설치하여 각층의 전자회로가 서로 통하도록 설계되어야 하는데, 다층전자회로판 표면에 동박막이 형성되어 보통의 촬영 기재로는 식별이 어렵다. 또한, 일부 다층전자회로판을 적층한 후, 압력을 가해 하나로 만들고 나서 그 주변 테두리의 재단 작업이 진행되지 않았기 때문에 그 형상이 균일하지 않게 되고 그로 인해 외형의 기준으로는 통공을 뚫을 때의 기준 표적 위치를 판단하기 어렵기 때문에 대부분 다층전자회로판 전용 드릴링머신을 사용해 기준 구멍을 뚫고 있는 실정이다.
도1, 도2a 및 2b의 내용을 참조해 보면, 일반적인 다층전자회로판 전용 드릴링머신(3a) 구조는 최소한 작업구역(31a), X광선 촬영기 및 모니터(35a)를 포함하고 있으며, 다층전자회로판(5a)은 상기 작업구역(31a)에 놓여 드릴 표적 작업을 하게 된다. 상기 다층전자회로판(5a)이 상기 작업구역(31a) 내에 놓였을 때, 상기 X광선 촬영기는 상기 다층전자회로판(5a) 표면이 동박막을 통과하여 상기 다층전자회로판(5a) 내층의 영상을 캡쳐하게 되고, 상기 영상을 모니터(35a) 상에 표시하게 된다. 이어서 작업인원(1)이 드릴링머신(3a)의 모니터(35a) 상의 다층전자회로판(5a) 내부의 전자회로 도안을 눈으로 확인하게 되며, 이를 이용해 위치 고정을 하고자 하는 기준 표적을 X 광선 촬영기의 촬영 범위로 이동시키게 된다. 도2a에 표시된 바와 같이, 드릴링머신은 자동으로 기준 표적을 식별하게 되며, 기준 표적의 표적중심에 대해 표적 드릴링 작업을 진행하게 된다. 도2b에 표시된 바와 같이, 일반적으로 상기 X광선 촬영기는 제1촬영유닛(32a) 및 제2촬영유닛(33a)을 포함하고 있고, 이들은 각각 서로 다른 기준 표적 영상을 캡쳐하여 위치 고정 작업을 진행하는데 사용하게 된다. 그러나 드릴링머신의 정확도를 향상시키기 위해, X 광선 촬영기를 고배율로 설정을 해야 하며, 그로 인해 X 광선 촬영기의 시야가 작아지고, 다층전자회로판(5a)이 드릴링머신(3a) 내로 들어갈 때, 기준 표적이 X 광선 촬영기의 촬영 범위 내에 위치하지 않을 경우가 발생하게 된다. 이럴 경우 작업인원 (1)이 반드시 다층전자회로판을 움직여 기준 표적을 찾아야 하기 때문에 기준 표적을 정확하게 X 광선 촬영기의 촬영 범위에 넣기 위한 과정이 복잡하고 별도 시간 및 비용이 발생하게 된다.
최근 들어, 많은 업체에서 여러 종류의 다층전자회로판 자동화와 관련된 진보적인 장치를 연구 개발해오고 있으며, 예를 들면 드릴링머신 옆에 저배율의 X 광선 촬영기를 설치하는 장치의 경우, 우선적으로 다층전자회로판에 위치 교정 작업을 진행한 후 다시 드릴링머신에 넣어서 표적을 뚫는 작업을 진행하고 있다. 그러나 이 방법에서 사용하는 설비의 총 체적이 증가할 수밖에 없으며 그로 인해 기계를 놓은 더 큰 공간이 필요하게 되는 단점이 있기 때문에 기타 교정 장치의 보조 작용이 필요 없을 때에는 단시간 내에 정확하게 다층전자회로판를 넣어 자동으로 드릴링 작업을 할 수 있는 자동화 X 광선 드릴링머신이 필요하게 된다.
게다가 드릴링머신의 X 광선 촬영기를 사용하게 될 때, 영상 신호를 캡쳐하기 위하여 X 광선 드릴링머신의 개조가 필요하며 서로 다른 기종의 연결과 처리 방법에 따라 서로 다르게 개조 작업을 진행해야 하기 때문에 간단하게 자동화를 실현할 수 없는 문제가 있다.
본 발명의 주요 목적은 다층전자회로판 자동 운송, 위치 고정 및 표적 뚫기 작업이 가능한 장치와 방법을 제공하는 데 있으며 이를 통해 현재 인력을 사용해 진행하는 대다수의 다층전자회로판 표적 뚫기 작업을 대체하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치을 제공하고 있으며 상기 드릴링머신은 다층전자회로판의 표적 뚫기 작업에 사용된다. 상기 다층전자회로판 내층은 전자회로 도안 및 기준 표적을 포함하고 있다. 또한 상기 드릴링머신은 X광선 촬영기 및 작업구역을 포함하고 있고, 상기 다층전자회로판이 상기 작업구역 내에 놓일 때 상기 X광선 촬영기는 상기 다층전자회로판 내층의 영상을 캡쳐할 수 있다. 상기 영상이 상기 기준 표적의 영상을 갖추고 있는 영상일 경우, 상기 다층전자회로판을 제1위치 상에 정의하게 되고, 상기 드릴링머신은 자동운송장치로부터 전해지는 표적 뚫기 신호를 수신한 후, 상기 드릴링머신이 표적 뚫기 작업을 진행하게 된다. 이 과정에서의 주요 특징은 상기 자동운송장치는 운송모듈, 영상모듈, 계산모듈을 포함하고 있으며, 상기 다층전자회로판이 제1위치상에 있지 않을 때, 상기 운송모듈은 상기 다층전자회로판을 제2위치상으로 이동시키게 되고, 상기 제2위치가 상기 작업구역 내에 위치하게 된다. 상기 영상모듈은 상기 드릴링머신의 모니터상에 표시될 상기 제2위치의 영상을 캡쳐하는데 사용되거나 혹은 상기 X광선 촬영기에서 캡쳐한 상기 제2위치의 영상 신호를 수신하는데 사용된다. 상기 계산모듈은 상기 운송모듈 및 상기 영상모듈과 전기적 신호 연결을 하고 있으며, 상기 계산모듈은 상기 전자회로 도안과 서로 대응되는 전자회로 도안 영상을 저장하고 있으며, 상기 제2위치의 영상과 상기 전자회로 도안 영상을 서로 대조 비교하여 상기 운송모듈이 상기 다층전자회로판을 상기 제1위치 상으로 이동시킬 수 있게 해준다.
도1은 종래 기술의 다층전자회로판 드릴링 작업을 표시한 사시도이다.
도2a 및 2b는 드릴링머신의 식별기준표적을 나타낸 사시도이다.
도3는 본 발명의 비교적 우수한 실시예의 입체사시도1이다.
도4는 본 발명의 비교적 우수한 실시예의 입체사시도2이다.
도5는 본 발명의 비교적 우수한 실시예의 입체사시도3이다.
도6은 다층전자회로판의 사시도이다.
도7a는 본 발명의 다층전자회로판이 제2위치에 놓여 있는 상태를 나타낸 사시도이다.
도7b는 본 발명의 다층전자회로판이 제1위치에 놓여 있는 상태를 나타낸 사시도이다.
도8은 본 발명의 다층전자회로판의 위치 이동량을 연산한 사시도이다.
도9는 본 발명의 또 다른 하나의 비교적 우수한 실시예의 입체사시도이다.
본 발명의 목적, 효과 및 구조적 특징을 더욱 명확하게 설명하기 위해, 비교적 우수한 실시예와 도면을 예로 들어 설명하면 다음과 같다.
도3, 도4, 도5, 도6, 도7a 및 도7b 내용을 동시에 참조해 보면, 본 발명은 자동운송장치(4)를 제공하여 드릴링머신(3)에 사용하게 되며, 상기 드릴링머신(3)은 기존의 기술 내용 중 시중에서 흔히 볼 수 있는 다층전자회로판 드릴링머신 구조로서 이를 이용해 다층전자회로판(5)에 표적 뚫기 작업을 진행하게 된다.
상기 다층전자회로판(5)은 흔히 볼 수 있는 다층인쇄회로기판 구조로서 다수 개의 동층이 덮혀 있는 양면 전자회로판이며, 각 층판 사이에 한 층의 절연층을 넣어 열과 압력을 가해 하나로 형성하게 된다. 상기 다층전자회로판(5) 내층은 전자회로 도안 및 최소한 하나의 기준 표적을 포함하고 있다. 본 실시예 중에서 상기 전자회로 도안은 제1도형(53) 및 제2도형(54)을 포함하고 있으며, 상기 기준 표적의 수량은 2개로 각각 제1기준표적(51)과 제2기준표적(52)으로 나뉜다. 상기 제1기준표적(51)과 제2기준표적(52)은 원형 고리 도안이다.
상기 드릴링머신(3) 구조는 최소한 작업구역(31), X광선 촬영기, 모니터(35)를 포함하고 있다. 상기 다층전자회로판(5)은 상기 작업구역(31)에 놓여 표적 뚫기 작업을 진행하게 된다. 상기 X광선 촬영기와 상기 작업구역(31) 사이에는 일정한 높이가 존재하며, 상기 다층전자회로판(5)이 상기 작업구역(31) 내로 놓였을 때, 상기 X광선 촬영기가 상기 다층전자회로판(5) 표면의 동박을 투과하여 상기 다층전자회로판(5) 내층의 이미지를 캡쳐하게 된다. 상기 X광선 촬영기는 제1촬영유닛(32) 및 제2촬영유닛(33)을 포함하고 있으며, 이 두 개의 촬영유닛 사이의 거리는 상기 제1거리(CD)에 해당된다. 상기 제1촬영유닛(32) 및 상기 제2촬영유닛(33)에서 캡쳐한 영상이 제1기준표적(51) 및 제2기준표적 (52)의 영상을 동시에 갖추고 있을 때, 상기 다층전자회로판이 제1위치(91)에 놓였음을 정의하고(도7b에 나타난 바와 같이),상기 드릴링머신은 상기 자동운송장치(4)에서 전송되어 오는 표적 뚫기 가능 신호를 수신하게 되며, 상기 신호를 수신한 후 드릴링머신(3)은 제1기준표적(51) 및 제2기준표적(52)의 표적 중심에 표적 뚫기 작업을 진행하게 된다. 상기 모니터(35)는 상기 X광선 촬영기에서 캡쳐한 영상을 표시하는데 사용된다.
상기 자동운송장치(4)는 상기 다층전자회로판(5)을 상기 작업구역 (31) 내로 운송하게 되며, 운송모듈, 영상모듈(42), 계산모듈(43)을 포함하고 있다.
상기 운송모듈은 2세트의 다중축 기계암(44, 45)을 포함하고 있으며, 상기 운송모듈은 상기 다층전자회로판(5)을 제2위치(92) 상으로 이동시키게 되며(도7a에 표시된 바와 같이), 상기 제2위치(92)가 작업구역(31) 내에 위치하게 된다. 상기 2세트의 다중축 기계암(44, 45)의 앞단은 복수 개의 빨판(41)을 갖추고 있으며, 상기 빨판(41)은 상기 2세트의 다중축 기계암(44, 45)이 상기 다층전자회로판(5) 제2위치(92) 상으로 이동시키는 작업을 보조하여 돕게 된다. 비교적 우수한 실시예 중, 상기 자동운송장치(4)는 탑재받침(2)을 더 포함하고 있으며, 상기 탑재받침(2)은 아직 표적 뚫기가 진행되지 않은 다층전자회로판(5)을 놓아둘 수 있는 공간으로 사용되며, 이를 통해 운송모듈이 더욱 용이하게 상기 다층전자회로판(5)을 흡입하여 취할 수 있게 된다.
상기 영상모듈(42)은 촬영기이며, 상기 영상모듈(42)은 상기 드릴링머신(3)의 모니터(35) 상에 표시될 제2위치(92)의 영상을 촬영한 후, 상기 영상을 계산모듈(43)로 전송하게 된다.
상기 계산모듈(43) 내부에는 전자회로 도안 영상이 저장되어 있고, 상기 전자회로 도안 영상은 제1기준 표적(51)의 영상, 제2기준표적(52)의 영상, 제1 초기저장 영상 및 제2 초기저장 영상을 포함하고 있으며, 상기 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상은 각각 상기 제1도형 (53) 및 제2도형(54)과 서로 대응된다. 상기 계산모듈(43)은 상기 영상모듈(42)이 촬영한 제1기준 표적(51)의 영상 및 제2기준표적(52)의 영상, 그리고 운송모듈 사이의 위치 관계를 기록하게 된다. 상기 제1 초기저장 영상 및 제2 초기저장 영상의 기록의 사용 방법은 다음과 같다.
방법1:X광선 촬영기의 시야를 하나의 구역으로 하여 좌우상하 방향에 따라 상기 다층전자회로판(5)을 여러 번 이동시키고, 이를 이용해 각 구역을 합성한 광대 범위의 영상을 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상으로 사용하며, 해당 내용을 미리 계산모듈(43) 상에 기록해 놓는다.
방법2: 상기 다층전자회로판(5)의 설계 수치(CAD수치)를 이용하여 영상 수치를 생성하고, 이를 이용해 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상으로 사용하며, 해당 내용을 미리 계산모듈(43) 상에 기록해 놓는다.
상기 계산모듈(43)은 상기 영상모듈에서 캡쳐한 영상이 상기 제1기준표적(51)의 영상 및 제2기준표적(52)을 포함하고 있는지에 대해 분석을 진행하게 되고, 분석 결과 포함하고 있을 경우, 상기 다층전자회로판(5)이 상기 제1위치(91) 상에 위치하고 있음을 의미하기 때문에 상기 드릴링머신(3)을 작동시켜 표적 뚫기 작업을 진행하게 된다.
상기 영상모듈(42)에서 캡쳐한 영상이 제1기준표적(51)의 영상 및 제2기준표적(52)의 영상을 포함하고 있지 않을 경우, 상기 계산모듈(43)은 제2위치(92)의 영상과 상기 전자회로 도안 영상을 서로 대조 비교하여 위치이동량을 계산하게 된다. 상기 운송모듈은 상기 위치이동량에 의거하여 상기 다층전자회로판(5)을 제1위치(91) 상으로 이동시키게 되고, 다시 드릴링머신(3)을 작동시켜 표적 뚫기 작업을 진행하게 된다. 그 중 상기 제2위치(92)의 이미지와 상기 전자회로 도안 영상을 대조 비교하는 방법은 다음과 같다. 미리 기록한 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상을 복수 개의 X광선 촬영기 시야 구역의 영상으로 합성을 하고 (도6 중의 점선으로 표시된 사각 구역),각 구역은 모두 식별이 용이한 구역별 특징을 갖추고 있다. 이러한 구역별 특징에 의거하여, 상기 계산모듈(43)이 상기 제2위치(92)의 영상이 미리 기록된 상기 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상의 위치에 존재하는지를 검색할 수 있게 되고, 이를 통해 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상의 위치를 파악하여 상기 다층전자회로판(5)와 제1위치(91) 사이의 상대 거리를 확인하게 된다. 또한 전자회로 도안 영상과 서로 대응되어 있는 상기 다층전자회로판의 설계 수치(CAD수치)를 이용하여 대조 비교를 진행할 수도 있다.
도6 및 도8의 내용을 참조해 보면, 상기 도면들은 다층전자회로판의 위치이동량을 연산하는 사시도이다. 도면에 나타난 바와 같이, 부호 O은 2세트의 다중축 기계암(44, 45)의 회전중심이고, C1(C1X, C1Y)는 제1초기저장 영상의 중심점이고, C1과 제1기준표적(51)의 상대 거리一거리(D1, D2),C2(C2X, C2Y)는 제2초기저장 영상의 중심점이고,P1(P1X, P1Y)는 상기 제1촬영유닛(32)에서 캡쳐한 영상의 중심점이고,P2(P2X, P2Y)는 상기 제2촬영유닛(33)에서 캡쳐한 영상의 중심점이며 θ는 수정이 필요한 각도를 나타낸다.
이렇게 회전을 한 후, 상기 운송모듈은 다층전자회로판(5)의 이동거리(C1X-PX, C1Y-PY)를 중심점P를 C1로 교정시키고, 중심점P'를 C2로 교정시키게 된다. 이어서 이동 거리(D1, D2)를 제1기준표적(51) 및 제2기준표적(52)에서 제1촬영유닛(32) 및 제2촬영유닛(33)의 촬영 범위 내로 이동시키게 된다. 상기 드릴링머신(3)은 자동운송장치(4)의 표적 뚫기 가능 신호를 수신하게 되고, 기준 표적의 표적 중심 상에 표적 뚫기 작업을 진행하게 된다.
본 발명의 실시예 중에서, 상기 자동운송장치(4)는 정지유닛(46)을 포함하고 있으며 이를 이용해 안전 대책을 제공하게 되는데, 즉 상기 운송모듈이 동작 중에 사람이나 기타 물체에 부딪혔을 때 바로 정지 상태로 들어가게 한다.
본 발명의 실시예 중에서, 상기 자동운송장치(4)는 배치받침(6)을 더 포함하고 있으며, 이를 이용해 표적 뚫기 작업이 완료된 후의 다층전자회로판(5)이 놓일 공간을 제공하게 된다.
도9는 본 발명인 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치의 또 다른 하나의 비교적 우수한 실시예의 사시도이다. 본 발명의 또 다른 실시예 중에서, 상기 영상모듈은 X광선 촬영기와 전기적 신호 연결을 하게 되며, 이를 통해 상기 X광선 촬영기에서 촬영한 상기 전자회로 도안의 이미지 신호를 수신하게 된다.
상술한 내용은 또한 본 발명의 구체적인 실시예로 결코 이에 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 신청범위 내에서 가한 어떠한 첨가나 수정도 본 발명의 범위에 속함을 밝혀둔다.
상술된 방법으로 구성된 본 발명인 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치는 별도로 X광선 설비를 추가하지 않고도 정확하게 위치 고정 효과를 얻을 수 있기 때문에 기존의 대다수 인력으로 진행했던 다층전자회로판 표적 뚫기 작업을 대체할 수 있으며, 그 결과 단가 절감과 공간 절약 등의 장점을 얻을 수 있게 된다. 또한 드릴링머신과 자동운송장치 사이에 별도로 영상 신호 수신 접수기 설치나 혹은 기타 개조 작업을 진행하지 않아도 되기 때문에 각종 다양한 규격의 다층전자회로판 X 광선 드릴링머신에 응용해 사용할 수 있으므로 간단하게 자동화를 실현할 수 있게 된다.
1: 작업인원 2: 탑재받침 3,3a: 드릴링머신
31,31a: 작업구역 32,32a: 제1촬영유닛 33,33a: 제2촬영유닛
35,35a: 모니터 4: 자동운송장치 41: 빨판
42, 42a: 영상모듈 43: 계산모듈 44,45: 다중축 기계암
46: 정지유닛 5,5a: 다층전자회로판 51: 제1기준표적
52: 제2기준표적 53: 제1도형 54: 제2도형
6: 배치받침 91: 제1위치 92: 제2위치
C1, C2, P1, P2, P, P': 중심점 D1, D2: 거리
CD: 제1거리 RD: 제2거리 O: 회전중심
θ: 각도

Claims (11)

  1. 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치에 관한 것으로서, 상기 드릴링머신은 다층전자회로판의 표적 뚫기 작업에 사용되고, 상기 다층전자회로판 내층은 전자회로 도안 및 기준 표적을 포함하고 있으며, 또한 상기 드릴링머신은 X광선 촬영기 및 작업구역을 포함하고 있고, 상기 다층전자회로판이 상기 작업구역 내에 놓일 때 상기 X광선 촬영기는 상기 다층전자회로판 내층의 영상을 캡쳐할 수 있으며, 상기 영상이 상기 기준 표적의 영상을 갖추고 있는 영상일 경우, 상기 다층전자회로판을 제1위치 상에 정의하게 되고, 상기 드릴링머신은 자동운송장치로부터 전해지는 표적 뚫기 신호를 수신한 후, 상기 드릴링머신이 표적 뚫기 작업을 진행하게 되고,
    이 과정에서의 주요 특징은 상기 자동운송장치는 운송모듈, 영상모듈, 계산모듈을 포함하고 있으며, 그 중 상기 다층전자회로판이 제1위치 상에 있지 않을 때, 상기 운송모듈은 상기 다층전자회로판을 제2위치 상으로 이동 시키게 되고, 상기 제2위치가 상기 작업구역 내에 위치하게 되고,
    상기 영상모듈은 상기 드릴링머신의 모니터 상에 표시될 상기 제2위치의 영상을 캡쳐하는데 사용되거나 혹은 상기 X광선 촬영기에서 캡쳐한 상기 제2위치의 영상 신호를 수신하는데 사용되며, 상기 계산모듈은 상기 운송모듈 및 상기 영상모듈과 전기적 신호 연결을 하고 있으며, 상기 계산모듈은 상기 전자회로 도안과 서로 대응되는 전자회로 도안 영상을 저장하고 있으며, 상기 제2위치의 영상과 상기 전자회로 도안 영상을 서로 대조 비교하여 상기 운송모듈이 상기 다층전자회로판을 상기 제1위치 상으로 이동시킬 수 있게 해주는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 계산모듈 내부에는 전자회로 도안 영상이 저장되어 있고, 상기 전자회로 도안 영상은 제1기준 표적의 영상, 제2기준표적의 영상, 제1 초기저장 영상 및 제2 초기저장 영상을 포함하고 있으며, 상기 계산모듈은 상기 영상모듈이 촬영한 제1기준 표적의 영상 및 제2기준표적의 영상, 그리고 운송모듈 사이의 위치 관계를 기록하게 되는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 계산모듈은 X광선 촬영기의 시야를 하나의 구역으로 이용하여 좌우상하 방향에 따라 상기 다층전자회로판을 여러 번 이동시키고, 이를 통해 각 구역을 합성한 광대 범위의 영상을 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상으로 사용하며, 해당 내용을 미리 계산모듈 상에 기록해 놓은 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 영상모듈에서 캡쳐한 영상이 제1기준표적의 영상 및 제2기준표적의 영상을 포함하고 있지 않을 경우, 상기 계산모듈은 제2위치의 영상과 상기 전자회로 도안 영상을 서로 대조 비교하게 되며, 그 비교 대조 방식은 미리 기록한 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상을 복수 개의 X광선 촬영기 시야 구역의 영상으로 합성을 하고,각 구역은 모두 식별이 용이한 구역별 특징을 갖추고 있으며, 이러한 구역별 특징에 의거하여, 상기 계산모듈이 상기 제2위치의 영상이 미리 기록된 상기 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상의 위치에 존재하는지를 검색할 수 있게 되고, 이를 통해 상기 다층전자회로판과 제1위치 사이의 상대 거리를 확인하게 되는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 다층전자회로판의 설계 수치(CAD수치)를 이용하여 영상 수치를 생성하고, 이를 이용해 제1초기저장 영상 및 제2초기저장 영상으로 사용하며, 해당 내용을 미리 계산모듈 상에 기록해 놓는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  6. 제5에 있어서, 상기 영상모듈에서 캡쳐한 영상이 제1기준표적의 영상 및 제2기준표적의 영상을 포함하고 있지 않을 경우, 상기 계산모듈은 제2위치의 영상과 상기 전자회로 도안 영상을 서로 대조 비교하게 되며, 그 비교 대조 방식은 자회로 도안 영상과 서로 대응되어 있는 상기 다층전자회로판의 설계 수치(CAD수치)를 이용하여 대조 비교를 진행하는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  7. 제1항에 있어서, 영상모듈은 촬영기이며, 상기 영상모듈은 상기 드릴링머신의 모니터상에 표시될 제2위치의 영상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 영상모듈은 X광선 촬영기와 전기적 신호 연결을 하고 잇으며, X광선 촬영기에서 촬영한 제2위치의 영산 신호를 수신하는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 운송모듈은 2세트의 다중축 기계암을 포함하고 있으며, 상기 다중축 기계암 앞단은 빨판을 갖추고 있어 다층전자회로판을 작업구역 상으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 자동운송장치는 탑재받침과 배치받침을 더 포함하고 있으며, 상기 탑재받침은 표적 뚫기가 진행되지 않은 다층전자회로판을 놓아두는 공간으로 사용되고, 상기 배치받침은 표적 뚫기가 완료된 다층전자회로판을 놓아두는 공간으로 사용되는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 자동운송장치는 정지유닛을 더 포함하고 있으며, 상기 운송모듈이 동작 과정 중에 사람이나 기타 물체에 부딪혔을 때 바로 정지시키는 것을 특징으로 하는 다층전자회로판 드릴링머신에 응용되는 자동운송장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108961339A (zh) * 2018-07-20 2018-12-07 深圳辰视智能科技有限公司 一种基于深度学习的点云物体姿态估计方法、装置及其设备
US20210352835A1 (en) * 2020-05-05 2021-11-11 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Method for processing substrates, in particular wafers, masks or flat panel displays, with a semi-conductor industry machine

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0225095A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Ushio Kk 多層基板の基準孔開孔装置
KR20040034440A (ko) * 2002-10-16 2004-04-28 세이코 프리씨존 인크. 기준구멍 천공기 및 다층 프린트 배선판의 가이드 마크좌표치의 추정법
KR100809925B1 (ko) 2006-10-09 2008-03-06 주식회사 나래시스 인쇄회로기판용 드릴링머신의 이송장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0225095A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Ushio Kk 多層基板の基準孔開孔装置
KR20040034440A (ko) * 2002-10-16 2004-04-28 세이코 프리씨존 인크. 기준구멍 천공기 및 다층 프린트 배선판의 가이드 마크좌표치의 추정법
KR100809925B1 (ko) 2006-10-09 2008-03-06 주식회사 나래시스 인쇄회로기판용 드릴링머신의 이송장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108961339A (zh) * 2018-07-20 2018-12-07 深圳辰视智能科技有限公司 一种基于深度学习的点云物体姿态估计方法、装置及其设备
CN108961339B (zh) * 2018-07-20 2020-10-20 深圳辰视智能科技有限公司 一种基于深度学习的点云物体姿态估计方法、装置及其设备
US20210352835A1 (en) * 2020-05-05 2021-11-11 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Method for processing substrates, in particular wafers, masks or flat panel displays, with a semi-conductor industry machine

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