JPH0225095A

JPH0225095A - 多層基板の基準孔開孔装置

Info

Publication number: JPH0225095A
Application number: JP63176079A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Kakimoto; 政計柿本
Original assignee: Ushio Inc
Current assignee: Ushio Inc
Priority date: 1988-07-13
Filing date: 1988-07-13
Publication date: 1990-01-26
Also published as: KR930007577B1; KR900001471A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は多層基板における基準孔の回礼装置に関する。

（従来の技術）従来の多層基板の基準孔開孔装置は、多層基板をハンド
アームでチャッキングしてテーブル面をドリル装置下ま
で移動させ、同ドリル装置で多層基板面のダボ出し部を
孔穿けしている。

（発明が解決しようとする問題点）前記の従来装置では、ハンドアームで多層基板を移動さ
せるときに、多層基板がテーブル面を擦って基板表面が
キズ付くことがあり、たとえば多層基板が絶縁材のエポ
キシと導電性のパターン処理済みの銅箔との積層構造の
ものである場合には、その表面の銅箔（回路）がキズ付
く問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、多層基板に基準孔を、基板面の基
準マークにしたがって表面にキズ付けることなく孔穿け
できる基準孔開孔装置を提供しようとするものである。

（問題点を解決するための手段〉本発明の基準孔開孔装置では、搬送コンベア上の多層基
板を同コンベアの搬送面からバキュームハンドで吸い上
げて吸着面に吸着保持して、多層基板が搬送面を擦らぬ
ようにした状態で、その多層基板をバキュームハンドで
吸着保持したままコンピュータの設定モードにしたがっ
て吸着位置から心出し位置に移動し、同位置にてＸ線を
照射してモニターで確認しながら基準マークを照準合せ
して心出しをし、心出しされた多層基板をバキュームハ
ンドでコンピュータの実行モードにしたがって孔穿は位
置に移動し、同位置にてドリル装置により基準孔を開孔
できるようにしたものである。

（作用）バキュームハンドが搬送コンベア上の吸着位置で、吸着
面の吸引力により同コンベア上の多層基板をその搬送面
から吸い上げて吸着して、多層基板は搬送面から浮いて
搬送面を擦らぬようになる。

そして、サーボモータがコンピュータの設定モードにし
たがって稼動して、バキュームハンドを吸着位置から心
出し位置に稼動し、多層基板はその基準マーク部分がＸ
線発生装置とＸ線認識装置との間に着いた状態に運ばれ
る。

又、サーボモータが心出し位置でモニターを見ながら基
準マークの心出し操作をするコンソールからの支持にし
たがって稼動して、多層基板は基準マークを心出しされ
る。

又、サーボモータがコンピュータの実行モードにしたが
って稼動して、バキュームハンドを心出し位置から孔穿
は位置に移動し、多層基板はその基準マークがドリル装
置のドリル直下に位置するように運ばれて、ドリルで基
準マーク個所に基準孔を開孔される。

（実施例）以下図面を参照して本発明の実施の一例を詳細に説明す
る。

図中（Ａ＞は基準孔開孔装置で、この装置（Ａ）により
基準孔（Ｂ１）を開孔される多層基板（Ｂ）はその基準
孔（Ｂ１）の開孔個所の面に基準マーク（Ｂ２）を表示
している。

基準孔開孔装置（Ａ）のボックス（１）は内部に搬入側
コンベア（２ａ）と搬出側コンベア（２ｂ）とからなる
搬送コンベア（２）を備えると共に両コンベア（２ａ）
（２ｂ）における搬入側と搬出側のボックス（１）側壁
にシャッター（３Ｈ４）を設けていて、搬入側のシャッ
ター（３）が聞かれた時にコンベア（５）から孔穿は加
工前の多層基板（Ｂ）が搬入側コンベア（２ａ）上のボ
ックス（１）内に運び込まれ、又、搬出側コンベア（２
ｂ）上の孔穿は加工後の多層基板（Ｂ）がシャッター（
４）の開き時にボックス（１）内から外のコンベア（６
）に運びだされるようにしている。

又、ボックス（１）内における搬送コンベア（２）脇に
はバキュームハンド（７）を、搬入側コンベア（２ａ）
と搬出側コンベア（２ｂ）との間の協位置にはＸ線発生
装置（８）、ｌ’ｊよびＸ線認識装置（９）そしてドリ
ル装置（１０）を夫々備えている。

バキュームハンド（７）は可動ベース（１１）に対して
搬入側および搬出側の両コンベア（２ａ）（２ｂ）と平
行のＸ軸方向に移動自在に備えられており、且つバキュ
ームハンドく７）は可動ベース〈１１）ともども固定ベ
ース（１２）に対して搬送コンベア（２）脇から同コン
ベア上までの間のＹ＠力方向移動自在に備えられていて
、バキュームハンド〈７）にはＸ軸のサーボモータ（１
３）が、可動ベース（１１）にはＹ軸のサーボモータ（
１４）が夫々連動状に接続し、両サーボモータ（１３）
（１４）にはコンピュータ（１５）が短絡している。

そして、バキュームハンド（７）は平行状の左右アーム
部（１６）の下面部に沿い吸気孔（１７）・・・を夫々
開口して、同下面部を吸着面（１８）としており、この
吸着面（１８〉の高さは同吸着面（１８）が搬送コンベ
ア（２）の搬送面（ａ＞上における多層基板（Ｂ）より
も若干高くて且つ吸引力によって多層基板（Ｂ）を搬送
面（ａ）上から浮いた状態に吸い上げ可能な関係にして
いる。吸気孔（１７）による吸引力はコンプレッサーよ
って調整する。

上位のＸ線発生装置（８）と下位のｘｍ認識装置（９）
はバキュームハンド（７）におけるアーム部（１６）の
移動高さレベルの上下に正対状に定置していて、Ｘ線発
生装置（８）および同装置（８）から照射されるＸ線量
を認識するＸ線認識装置（９）は画像処理部（１９）と
連絡している。

ドリル装置（１０〉はＸ線発生装置（８）に沿設されて
アーム部（１６）の移動高さレベルよりも高位に定置し
ている。

コンピュータ（１５）の設定モードは、バキュームハン
ド（７）が搬入側コンベア（２ａ）上の吸着位置から移
動してＸ線発生装置（８）下に基準マーク（Ｂ２）が達
した心出し位置までの移動距離、そして基準孔（Ｂ＋　
）の基準マーク（Ｂ２）が二以上ある場合には二番目以
降の各基準マーク（Ｂ２）が心出し位置に達するまでの
バキュームハンド（７）の移動距離をサーボモータ（１
３）（１４）の稼動量として設定しており、且つこの設
定モードは多層基板（Ｂ）における基準マーク（Ｂ２）
間のピッチの変化に対して、そのピッチの中間位置或い
は他方の基準マーク位置を算出してコンソール（２０）
操作により設定変更自在にしていて、エツチング（パタ
ーン形成）或いは熱による内部歪みによって伸縮変化す
ることもあるピッチの実質的寸法誤差の発生を阻止しう
るようにしている。

又、コンピュータ（１５）の実行モードは、心出し位置
にて心出し調整後のバキュームハンド（７）が同心出し
位置から移動してドリル装置（９）直下に基準マークが
到達した孔穿は位置まで移動するように、サーボモータ
（１３）（１４）　　（図面上ではＸ軸のサーボモータ
（１３）のみ）を稼動させるプログラムにしである。

画像処理部（１０）はＸ線認識装置（９）から送られて
くる心出し位置の基準マーク（Ｂ２）の位置データーを
モニター（２１）に出して、照準画像に対する基準マー
クの画像のズレを、コンソール（２０）を操作してサー
ボモータ（１３）（１４）に稼動指示して、バキューム
ハンド（７）の移動調整により照準合せして心出し可能
にしている。

集塵装置（２２）はその吸込口が孔穿は位置まで伸びて
いて、ドリル装置による切削屑を同所からボックス（１
）外に回収するようにしている。

又、バキュームハンド（７）は上下すなわちＺ軸方向に
も移動可能にする態様があり、搬送面（ａ）および同面
上の多層基板（Ｂ）との高さ間隔を調整自在である。

次に前記した基準孔開孔装置（Ａ）により、基準マーク
（Ｂ２）が２個所ある多層基板（Ｂ）の孔穿は工程を説
明する。

コンベア（５）および搬入側コンベア（２ａ）が運転し
て、ボックス〈１）内に多層基板（Ｂ）が運び込まれる
のにともない両コンベア（５）（２ａ＞は停止する（第
３図（Ｉ）参照）。

この搬入側コンベア（２ａ）上の吸着位置にバキューム
ハンド（７）が移動して、同位置での停止中に多層基板
（Ｂ）を搬送面（ａ）から吸い上げて吸着面（１８）に
吸着保持する（第３図（Ｉ）参照）。

次いで、多層基板（Ｂ）を吸着保持したバキュームハン
ド（７）はコンピュータ（１５）の設定モードにしたが
って心出し位置に移動して停止する。

心出し位置に到着すると、Ｘ線発生装置（８）から同位
置の一番目の基準マーク（Ｂ２）にＸ線が照射され、基
準マーク（Ｂ２）の位置がモニター（２１）に出される
。このモニター（２１）を見ながらコンソール（２０）
を操作して基準マーク（Ｂ２）の照準合せをして心出し
する（第３図（Ｉ［［）参照）。

心出し終了後、バキュームハンド〈７）はコンピュータ
（１５）の実行モードにしたがって心出し位置から孔穿
は位置に移動して停止し、ドリル装置（１０）が作動し
て基準マーク（Ｂ２）部分を孔穿けし、一番目の基準孔
（Ｂ＋　）が開孔される（第３図（ｒＶ）参照）。

次いで、バキュームハンド（７）は再び実行モードにし
たがって移動して二番目の基準マーク（Ｂ２）が心出し
位置に達したところで停止（第３図（Ｖ）参照）し、以
降は心出し、孔穿は位置への移動、そして二番目の基準
孔（Ｂ１）が開孔される（第３図（Ｖｌ）参照）。

こうして、所要の基準孔（Ｂ＋　）が開孔された後、そ
の多層基板（Ｂ）を吸着保持しているバキュームハンド
（７）は搬出側コンベア（２ｂ）上の離脱位置に移動し
、同位置で吸引力を止めて、同コンベア（２ｂ）の搬送
面（ａ＞に多層基板（Ｂ）を降ろす（第３図（■）参照
）。

次いで、搬出側コンベア（２ｂ）およびコンベア（６）
が運転して、２個所に基準孔（Ｂ１）が開孔された多層
基板（Ｂ）はボックス（１）外に運び出される。

そして、搬出側コンベア（２ｂ）およびコンベア（６）
による孔穿はズミの多層基板（８）の運び出し時に、コ
ンベア（５）および搬入側コンベア（２ａ）が運転して
次に孔穿けする多層基板（Ｂ）をボックス（１）内に運
び込み、以下繰返して多層基板（Ｂ）に所要の基準孔（
Ｂ１）を開孔する。

尚、各装置およびコンベア等の作動機構は全て適宜作動
するよう調時している。

（発明の効果）したがって本発明によれば次の利点がある。

■　多層基板をバキュームハンドで搬送コンベアから吸
い上げて吸着保持するため、孔開は位置への移動時に多
層基板がコンベアを擦るようなことがなく、基板表面に
キズつけずに基準孔を開孔することができる。

■　バキュームハンドに多層基板を吸着保持して、搬送
コンベア上の吸着位置から心出し位置までコンピュータ
によりテーチングして大まかに心出し、同心出し位置で
モニターを確認しつつ正確に心出しをした後、再びコン
ピュータにて孔穿【ノ位置まで移動制御して同位置で孔
穿けするため、基準孔を基準マークにした炉って所要の
箇所に正確且つ迅速に開孔でき生産性が高い。

■　表示されている基準マークにしたがって正確に基準
孔を開孔することができて、従来における多層基板のタ
ボ出しを不用とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明多層基板の基準孔開孔装置の概略を示ず
平面図。第２図は同側面図。第３図（Ｉ）〜（Ｖｌ　）
は基準孔の開孔工程を順に示す概略図である。図中は多層基板）は基準孔）は基準マークは搬送コンベアはバキュームハンドはＸ線発生装置はＸ１ｍ認識装置はドリル装置（１４）はサーボモータはコンピュータは吸気孔は吸着面は画像処理部はモニターはコンソール

Claims

【特許請求の範囲】

　搬送コンベアと、この搬送コンベアの脇から同コンベ
ア上までのＹ軸方向および同コンベアの搬送方向と平行
するＸ軸方向に夫々のサーボモータに従動して移動可能
で、下面部を同下面部に吸気孔を有する吸着面としたバ
キュームハンドと、前記搬送コンベア脇におけるバキュ
ームハンドの移動高さレベルの上下に正対状に定置した
Ｘ線発生装置およびＸ線認識装置と、このＸ線発生装置
脇に定置したドリル装置と、前記サーボモータに短絡し
て、設定モードによりバキュームハンドを搬送コンベア
上の吸着位置から同位置でバキュームハンドに吸着され
る多層基板の基準マークが前記Ｘ線発生装置とＸ線認識
装置との間に達した心出し位置にテーチングし、且つ実
行モードによりバキュームハンドを心出し位置から前記
基準マークがドリル装置の直下に達した孔穿け位置に移
動制御するコンピュータと、前記コンピュータおよびＸ
線認識装置と連絡して、コンソール操作によるサーボモ
ータを通じた基準マークの照準合せをモニターに映し出
す画像処理部とからなる多層基板の基準孔開孔装置。