JP2002251017A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- JP2002251017A JP2002251017A JP2001047826A JP2001047826A JP2002251017A JP 2002251017 A JP2002251017 A JP 2002251017A JP 2001047826 A JP2001047826 A JP 2001047826A JP 2001047826 A JP2001047826 A JP 2001047826A JP 2002251017 A JP2002251017 A JP 2002251017A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/32—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
- G03B27/42—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera for automatic sequential copying of the same original
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度にプリント配線基板Ｗを分割して露光
できる露光装置を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板Ｗを任意の領域に分割
し、各領域毎にプリント配線基盤Ｗを部分的に吸着固定
し、マスク１との位置合わせを行った上マスク１のパタ
ーンを焼き付ける。
できる露光装置を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板Ｗを任意の領域に分割
し、各領域毎にプリント配線基盤Ｗを部分的に吸着固定
し、マスク１との位置合わせを行った上マスク１のパタ
ーンを焼き付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板など
を作成する際に、原版の回路パターン等を被配線基板に
露光するための露光装置に関する。
を作成する際に、原版の回路パターン等を被配線基板に
露光するための露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板等の導体のパターンを
形成するために、近年ＩＣ等の製造に用いられるフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
この方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て、光を投影露光することによりプリント配線基板に原
版と同一のパターンを描く方法である。原版としては通
常フィルムマスクを用い、このフィルムマスクをプリン
ト配線基板上に密着或いは近接させた状態で露光を行う
のが普通である。マスクと被配線基板を密着或いは近接
させる前には、相互の位置合わせが必要であり、マスク
側あるいは基板側をＸＹθ方向に移動させて位置合わせ
を行った後に両者を密着させて露光を行っている。一
方、近年回路配線基板のサイズが小型化しており、製造
工程の効率化のために、大判の基板を複数の領域に区分
して、各領域毎に露光を繰り返し、後に基板を切断して
用いることが行われている。
形成するために、近年ＩＣ等の製造に用いられるフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
この方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て、光を投影露光することによりプリント配線基板に原
版と同一のパターンを描く方法である。原版としては通
常フィルムマスクを用い、このフィルムマスクをプリン
ト配線基板上に密着或いは近接させた状態で露光を行う
のが普通である。マスクと被配線基板を密着或いは近接
させる前には、相互の位置合わせが必要であり、マスク
側あるいは基板側をＸＹθ方向に移動させて位置合わせ
を行った後に両者を密着させて露光を行っている。一
方、近年回路配線基板のサイズが小型化しており、製造
工程の効率化のために、大判の基板を複数の領域に区分
して、各領域毎に露光を繰り返し、後に基板を切断して
用いることが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板が大型化
するにつれて、基板の反りや変形などによる精度の低下
が問題になっている。基板は吸着機構により基台に吸着
させるように構成するのが普通であるが、反りや変形な
どにより基台と基板の間から空気が漏れて、真空度が低
下し、吸着力が低下する問題があった。そのため、露光
に際して十分な基板の平坦度を維持できず、露光精度の
低下を招いていた。本発明はこのような従来の欠点を解
決することを目的とするものである。
するにつれて、基板の反りや変形などによる精度の低下
が問題になっている。基板は吸着機構により基台に吸着
させるように構成するのが普通であるが、反りや変形な
どにより基台と基板の間から空気が漏れて、真空度が低
下し、吸着力が低下する問題があった。そのため、露光
に際して十分な基板の平坦度を維持できず、露光精度の
低下を招いていた。本発明はこのような従来の欠点を解
決することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、被露光基板を載置する基台と、該基台に
該被露光基板を吸着する吸着装置とを備えた露光装置に
おいて、前記吸着装置が前記被露光基板の一部のみを吸
着可能であることを特徴とする。該露光装置が露光基板
を部分的に露光可能な場合には、該露光される部分のみ
を吸着可能とする。この構成により、基板全体を吸着す
る場合に比べて吸着効率が高く、基板に反りなどがあっ
ても確実な吸着が可能であり、露光精度が向上する。更
に本発明の露光装置は、被露光基板を載置する基台と、
該基台上の被露光基板に投影する所定のパターンを備
え、前記被露光基板に接触又は近接可能なマスクと、前
記マスクと前記基台の少なくとも一方を移動させ、両者
の相対的な位置関係を変更設定する移動装置と、前記マ
スクのパターンを基台装置上の被露光基板に投影させる
光源装置と、前記露光基板の任意の領域に前記マスクと
被露光基板との位置合わせが可能な位置合わせ装置と、
前記任意の領域に対応する領域毎に前記露光基板を前記
基台に吸着させることが可能な吸着装置と、前記領域毎
に前記露光基板を前記基台に吸着させ、且つ位置合わせ
を行った後に露光を行うように、前記移動装置と位置合
わせ装置及び光源装置とを制御する制御装置と、を有す
ることを特徴とする。上記構成においても、露光する領
域に対応して基板の吸着も該領域部分のみ行うことがで
きるから、吸着効率が向上し、そのため、基板に反りや
変形があっても、確実に吸着が可能になる。なお、通常
マスクと被露光装置は垂直方向に配置され、前記マスク
を被露光基板の垂直方向上方に位置させるように配置す
るが、マスクと被露光装置を立設し、マスクと被露光基
板がほぼ水平方向に離間して位置するように配置するこ
とも可能である。
に、本発明は、被露光基板を載置する基台と、該基台に
該被露光基板を吸着する吸着装置とを備えた露光装置に
おいて、前記吸着装置が前記被露光基板の一部のみを吸
着可能であることを特徴とする。該露光装置が露光基板
を部分的に露光可能な場合には、該露光される部分のみ
を吸着可能とする。この構成により、基板全体を吸着す
る場合に比べて吸着効率が高く、基板に反りなどがあっ
ても確実な吸着が可能であり、露光精度が向上する。更
に本発明の露光装置は、被露光基板を載置する基台と、
該基台上の被露光基板に投影する所定のパターンを備
え、前記被露光基板に接触又は近接可能なマスクと、前
記マスクと前記基台の少なくとも一方を移動させ、両者
の相対的な位置関係を変更設定する移動装置と、前記マ
スクのパターンを基台装置上の被露光基板に投影させる
光源装置と、前記露光基板の任意の領域に前記マスクと
被露光基板との位置合わせが可能な位置合わせ装置と、
前記任意の領域に対応する領域毎に前記露光基板を前記
基台に吸着させることが可能な吸着装置と、前記領域毎
に前記露光基板を前記基台に吸着させ、且つ位置合わせ
を行った後に露光を行うように、前記移動装置と位置合
わせ装置及び光源装置とを制御する制御装置と、を有す
ることを特徴とする。上記構成においても、露光する領
域に対応して基板の吸着も該領域部分のみ行うことがで
きるから、吸着効率が向上し、そのため、基板に反りや
変形があっても、確実に吸着が可能になる。なお、通常
マスクと被露光装置は垂直方向に配置され、前記マスク
を被露光基板の垂直方向上方に位置させるように配置す
るが、マスクと被露光装置を立設し、マスクと被露光基
板がほぼ水平方向に離間して位置するように配置するこ
とも可能である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１において、露光装置のほぼ中央
部にアライメントステージ５０が設置されている。アラ
イメントステージ５０はステージの平面方向、即ちＸ方
向及びＹ方向に移動可能であり、またその中心点を軸と
して回転方向（θ方向）に回動可能になっている。アラ
イメントステージ５０はまたＺ方向に移動可能に構成さ
れ、プリント配線基板Ｗをマスク１に近接又は当接又は
密着させ得るようになっている。
基づいて説明する。図１において、露光装置のほぼ中央
部にアライメントステージ５０が設置されている。アラ
イメントステージ５０はステージの平面方向、即ちＸ方
向及びＹ方向に移動可能であり、またその中心点を軸と
して回転方向（θ方向）に回動可能になっている。アラ
イメントステージ５０はまたＺ方向に移動可能に構成さ
れ、プリント配線基板Ｗをマスク１に近接又は当接又は
密着させ得るようになっている。
【０００６】このアライメントステージ５０上には配線
をプリントされるべき被露光基板である前記したプリン
ト配線基板Ｗが載置され、固定装置である吸引装置４に
より吸着固定されるように構成されている。プリント配
線基板Ｗはコンベアにより前のラインから搬送され、ア
ライメントステージ５０に載置されてパターンの焼き付
けを施されて、コンベアにより次の工程に送られるよう
に構成されている。
をプリントされるべき被露光基板である前記したプリン
ト配線基板Ｗが載置され、固定装置である吸引装置４に
より吸着固定されるように構成されている。プリント配
線基板Ｗはコンベアにより前のラインから搬送され、ア
ライメントステージ５０に載置されてパターンの焼き付
けを施されて、コンベアにより次の工程に送られるよう
に構成されている。
【０００７】前記した様にアライメントステージ５０の
上にはマスク１が位置し、更にその上に光源装置６が設
置されている。このマスク１はそこに描かれたパターン
を光源装置６からの光によりプリント配線基板Ｗ上に投
影して焼き付けるように構成されている。なお光源装置
６の照射エリアはマスク１のサイズとほぼ同一としてあ
る。
上にはマスク１が位置し、更にその上に光源装置６が設
置されている。このマスク１はそこに描かれたパターン
を光源装置６からの光によりプリント配線基板Ｗ上に投
影して焼き付けるように構成されている。なお光源装置
６の照射エリアはマスク１のサイズとほぼ同一としてあ
る。
【０００８】マスク１の両脇の上方にはＣＣＤカメラ５
が設けられており、マスク１とアライメントステージ５
０上のプリント配線基板Ｗの位置検出を行い、位置合わ
せを行えるようになっている。
が設けられており、マスク１とアライメントステージ５
０上のプリント配線基板Ｗの位置検出を行い、位置合わ
せを行えるようになっている。
【０００９】アラインメントステージ５０とプリント配
線基板Ｗとマスク１とＣＣＤカメラ５及び光源装置６
は、図１の実施形態では垂直方向に配設してあるが、こ
れに限定されるものではなく、例えばこれらを水平方向
に配設することも可能である。この場合アラインメント
ステージ５０とプリント配線基板Ｗは立設されることに
なり、ゴミ等がプリント配線基板Ｗ上に落ちない等のク
リン対策上の利点がある。
線基板Ｗとマスク１とＣＣＤカメラ５及び光源装置６
は、図１の実施形態では垂直方向に配設してあるが、こ
れに限定されるものではなく、例えばこれらを水平方向
に配設することも可能である。この場合アラインメント
ステージ５０とプリント配線基板Ｗは立設されることに
なり、ゴミ等がプリント配線基板Ｗ上に落ちない等のク
リン対策上の利点がある。
【００１０】プリント配線基板Ｗは任意の数の領域に分
割して露光可能になっており、この実施形態ではＡＢＣ
Ｄの４つの領域に分割されている。マスク１には各領域
に焼き付けるべき回路パターンが描かれており、それぞ
れの領域にマスク１に描かれた回路パターンを順次焼き
付けるように構成されている。
割して露光可能になっており、この実施形態ではＡＢＣ
Ｄの４つの領域に分割されている。マスク１には各領域
に焼き付けるべき回路パターンが描かれており、それぞ
れの領域にマスク１に描かれた回路パターンを順次焼き
付けるように構成されている。
【００１１】制御装置８は移動装置９を制御して、アラ
インメントステージ５０を高速で移動させ、各領域の露
光が終わる都度次の領域にマスク１が重なるようにプリ
ント配線基板Ｗをステップ移動させるように構成されて
いる。
インメントステージ５０を高速で移動させ、各領域の露
光が終わる都度次の領域にマスク１が重なるようにプリ
ント配線基板Ｗをステップ移動させるように構成されて
いる。
【００１２】図１に示すようにマスク１とプリント配線
基板Ｗの適宜位置にはそれぞれ位置合わせマークＭ、
Ｍ’が設けられており、ＡＢＣＤの各領域においてアラ
イメントステージ５０を移動装置９によりＸ、Ｙ方向あ
るいはθ方向に動かすことにより位置合わせマークＭ、
Ｍ’を一致させ、マスク１とプリント配線基板プリント
配線基板Ｗの位置合わせを行うようになっている。また
移動装置９によりＺ方向に移動させることによりマスク
１とプリント配線基板Ｗとを近接或いは密着させること
ができるようになっている。これらの制御は、位置合せ
装置を兼ねた制御装置８により行われるように構成され
ている。
基板Ｗの適宜位置にはそれぞれ位置合わせマークＭ、
Ｍ’が設けられており、ＡＢＣＤの各領域においてアラ
イメントステージ５０を移動装置９によりＸ、Ｙ方向あ
るいはθ方向に動かすことにより位置合わせマークＭ、
Ｍ’を一致させ、マスク１とプリント配線基板プリント
配線基板Ｗの位置合わせを行うようになっている。また
移動装置９によりＺ方向に移動させることによりマスク
１とプリント配線基板Ｗとを近接或いは密着させること
ができるようになっている。これらの制御は、位置合せ
装置を兼ねた制御装置８により行われるように構成され
ている。
【００１３】前記プリント配線基板Ｗの区分された領域
に対応して、図２に示すように吸着装置４によるプリン
ト配線基板Ｗの吸着も領域毎に区分して行われるように
構成されている。この実施形態では、吸着エリアを４５
Ａ、４５Ｂ、４５Ｃ、４５Ｄに区分し、各エリア毎に部
分的にプリント配線基板Ｗの吸着を行えるようになって
いる。
に対応して、図２に示すように吸着装置４によるプリン
ト配線基板Ｗの吸着も領域毎に区分して行われるように
構成されている。この実施形態では、吸着エリアを４５
Ａ、４５Ｂ、４５Ｃ、４５Ｄに区分し、各エリア毎に部
分的にプリント配線基板Ｗの吸着を行えるようになって
いる。
【００１４】吸着装置４は図３に示すように吸着孔４
０、吸引室４１、切替弁４２、吸引ポンプ４３及び制御
装置４４とから構成されている。吸着孔４０は吸引室４
１に連通し、アライメントステージ５０の上面において
開口してプリント配線基板Ｗを吸着する構成になってい
る。吸引室４１は前記吸着エリア４５Ａ、４５Ｂ、４５
Ｃ、４５Ｄに対応して複数形成されており、各吸引室４
１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄが切替弁４２を介して吸
引ポンプ４３に接続されている。そして、該切替弁４２
を切り換えることにより各吸引室４１Ａ、４１Ｂ、４１
Ｃ、４１Ｄを選択的に吸引し、吸着エリア４５毎の部分
的な吸着を実現している。
０、吸引室４１、切替弁４２、吸引ポンプ４３及び制御
装置４４とから構成されている。吸着孔４０は吸引室４
１に連通し、アライメントステージ５０の上面において
開口してプリント配線基板Ｗを吸着する構成になってい
る。吸引室４１は前記吸着エリア４５Ａ、４５Ｂ、４５
Ｃ、４５Ｄに対応して複数形成されており、各吸引室４
１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄが切替弁４２を介して吸
引ポンプ４３に接続されている。そして、該切替弁４２
を切り換えることにより各吸引室４１Ａ、４１Ｂ、４１
Ｃ、４１Ｄを選択的に吸引し、吸着エリア４５毎の部分
的な吸着を実現している。
【００１５】切替弁４２は制御装置４４に制御され、制
御装置４４は制御装置８と連動して、露光を行うエリア
に対応する吸着エリア４５部分の吸着を行わせるように
構成されている。この構成により、プリント配線基板Ｗ
に反りや変形があっても、露光の行われる部分のみ吸着
されるため、真空度を維持して確実な吸着が可能にな
る。そのため、プリント配線基板Ｗの平坦度を維持し、
精度の高い露光が実現できる。
御装置４４は制御装置８と連動して、露光を行うエリア
に対応する吸着エリア４５部分の吸着を行わせるように
構成されている。この構成により、プリント配線基板Ｗ
に反りや変形があっても、露光の行われる部分のみ吸着
されるため、真空度を維持して確実な吸着が可能にな
る。そのため、プリント配線基板Ｗの平坦度を維持し、
精度の高い露光が実現できる。
【００１６】なお上述したステップ移動と位置合わせの
際には、アラインメントステージ５０とマスク１は相対
的に動けば良く、図示する実施形態のようにアラインメ
ントステージ５０のみを移動させるようにしても良い
し、マスク１のみを移動させるようにすることも可能で
ある。また、マスク１とアラインメントステージ５０の
両方を移動させるように構成することも可能であり、更
に例えばアラインメントステージ５０がＸ方向及びＹ方
向、マスク１がθ方向及びＺ方向に移動するなど移動方
向を振り分ける等の構成も可能である。またアラインメ
ントステージ５０は、上記で説明したようにステップ移
動と位置合せの微細な移動を行うようになっているが、
ステップ移動と位置合わせを夫々異なるステージを設け
て行わせるように構成することも可能である。
際には、アラインメントステージ５０とマスク１は相対
的に動けば良く、図示する実施形態のようにアラインメ
ントステージ５０のみを移動させるようにしても良い
し、マスク１のみを移動させるようにすることも可能で
ある。また、マスク１とアラインメントステージ５０の
両方を移動させるように構成することも可能であり、更
に例えばアラインメントステージ５０がＸ方向及びＹ方
向、マスク１がθ方向及びＺ方向に移動するなど移動方
向を振り分ける等の構成も可能である。またアラインメ
ントステージ５０は、上記で説明したようにステップ移
動と位置合せの微細な移動を行うようになっているが、
ステップ移動と位置合わせを夫々異なるステージを設け
て行わせるように構成することも可能である。
【００１７】位置合わせマークＭ、Ｍ’の一致はＣＣＤ
カメラ５により確認する。この確認は作業者による目視
確認でも良いし、或いはこの実施形態に示すようにコン
ピュータを用いた画像処理装置７による画像認識により
行っても良い。また、この場合アライメントステージ５
０の移動制御も同時に行わせて、位置合わせを完全に自
動化することも可能である。なお、ＣＣＤカメラ５は移
動可能になっており、位置合わせする領域に対応して移
動し、また位置合わせ終了後は、露光の邪魔にならない
ように退避させることができるように構成されている。
また前記したようにマスク１側を移動させる場合には、
ＣＣＤカメラ５もマスク１と共に移動するように構成す
るのが望ましい。
カメラ５により確認する。この確認は作業者による目視
確認でも良いし、或いはこの実施形態に示すようにコン
ピュータを用いた画像処理装置７による画像認識により
行っても良い。また、この場合アライメントステージ５
０の移動制御も同時に行わせて、位置合わせを完全に自
動化することも可能である。なお、ＣＣＤカメラ５は移
動可能になっており、位置合わせする領域に対応して移
動し、また位置合わせ終了後は、露光の邪魔にならない
ように退避させることができるように構成されている。
また前記したようにマスク１側を移動させる場合には、
ＣＣＤカメラ５もマスク１と共に移動するように構成す
るのが望ましい。
【００１８】以上の構成において、制御装置８は移動装
置９を制御してＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順に各領域毎に露光を
行わせ、マスク１の回路パターンをＡＢＣＤの各領域に
焼き付けるように制御する。同時に吸着装置４の制御装
置４４は、切替弁４２を制御して露光する領域に対応す
る吸着エリア４５を吸着してプリント配線基板Ｗをアラ
イメントステージ５０上に密着させる。
置９を制御してＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順に各領域毎に露光を
行わせ、マスク１の回路パターンをＡＢＣＤの各領域に
焼き付けるように制御する。同時に吸着装置４の制御装
置４４は、切替弁４２を制御して露光する領域に対応す
る吸着エリア４５を吸着してプリント配線基板Ｗをアラ
イメントステージ５０上に密着させる。
【００１９】即ち、最初に移動装置９は高速でアライン
メントステージ５０を移動させ、マスク１の下に領域Ａ
を位置させる。同時に制御装置４４は吸着エリア４５Ａ
の吸着を行う。次にＣＣＤカメラ５を位置合わせマーク
Ｍ、Ｍ’の位置に移動させ、領域Ａの位置合わせを実行
する。これによりプリント配線基板Ｗに反りや変形があ
っても、プリント配線基板Ｗの平坦度は確保される。
メントステージ５０を移動させ、マスク１の下に領域Ａ
を位置させる。同時に制御装置４４は吸着エリア４５Ａ
の吸着を行う。次にＣＣＤカメラ５を位置合わせマーク
Ｍ、Ｍ’の位置に移動させ、領域Ａの位置合わせを実行
する。これによりプリント配線基板Ｗに反りや変形があ
っても、プリント配線基板Ｗの平坦度は確保される。
【００２０】領域Ａの位置合わせが完了したら、領域Ａ
における露光を実行する。プリント配線基板Ｗの平坦度
は維持されているため、精度の高い露光が行われる。領
域Ａの露光が終了したら、移動装置９によりアラインメ
ントステージ５０をステップ動作させて、領域Ｂをマス
ク１の下に位置させて、同様に位置合わせ及び吸着を行
い、露光を行う。以上の動作を繰り返して領域ＡＢＣＤ
を順次位置合わせした後に露光し、全領域の露光を終了
するように構成されている。
における露光を実行する。プリント配線基板Ｗの平坦度
は維持されているため、精度の高い露光が行われる。領
域Ａの露光が終了したら、移動装置９によりアラインメ
ントステージ５０をステップ動作させて、領域Ｂをマス
ク１の下に位置させて、同様に位置合わせ及び吸着を行
い、露光を行う。以上の動作を繰り返して領域ＡＢＣＤ
を順次位置合わせした後に露光し、全領域の露光を終了
するように構成されている。
【００２１】なお、図３において、マスク１として、フ
ィルムマスクを用いており、これをガラス板２の下面に
吸着している。即ち排気孔３２、排気溝３３、空気切替
弁３０、真空源３１により吸着固定し、更に接着テ−プ
１０により貼着している。なお、ガラス板２はアクリル
等の他の透明材料で構成しても良く、ガラス板２の上部
に設けられた光源装置６からの投射光を透過する材質を
用いれば良い。
ィルムマスクを用いており、これをガラス板２の下面に
吸着している。即ち排気孔３２、排気溝３３、空気切替
弁３０、真空源３１により吸着固定し、更に接着テ−プ
１０により貼着している。なお、ガラス板２はアクリル
等の他の透明材料で構成しても良く、ガラス板２の上部
に設けられた光源装置６からの投射光を透過する材質を
用いれば良い。
【００２２】上記した構成において、前述したように、
プリント配線基板Ｗをアライメントステージ５０に載置
し、予め決められた最初の領域をマスク１に対応する位
置に位置させ、位置合わせを実行する。この時、該領域
に対応する吸着エリア４５が吸着される。そして、アラ
イメントステージ５０を上昇し、プリント配線基板Ｗを
マスク１に当接させ、密着する。この状態で光源装置６
によりガラス板２上面から光を照射してマスク１のパタ
ーンをプリント配線基板Ｗ上に焼き付ける。マスク１は
プリント配線基板Ｗに高精度に位置合わせされ、且つ確
実に密着されているため、きわめて位置合せ精度の高い
露光が実現できる。
プリント配線基板Ｗをアライメントステージ５０に載置
し、予め決められた最初の領域をマスク１に対応する位
置に位置させ、位置合わせを実行する。この時、該領域
に対応する吸着エリア４５が吸着される。そして、アラ
イメントステージ５０を上昇し、プリント配線基板Ｗを
マスク１に当接させ、密着する。この状態で光源装置６
によりガラス板２上面から光を照射してマスク１のパタ
ーンをプリント配線基板Ｗ上に焼き付ける。マスク１は
プリント配線基板Ｗに高精度に位置合わせされ、且つ確
実に密着されているため、きわめて位置合せ精度の高い
露光が実現できる。
【００２３】１つの領域の露光が終了したら、アライメ
ントステージ５０を下降させ、アラインメントステージ
５０をステップ移動させて、次の領域をマスク１に対応
する位置に位置させ、上記した動作と同様に次の領域の
露光を行う。以上の動作を繰り返し、全領域の露光を完
了したら、プリント配線基板Ｗを取り出して、次の工程
に送る。
ントステージ５０を下降させ、アラインメントステージ
５０をステップ移動させて、次の領域をマスク１に対応
する位置に位置させ、上記した動作と同様に次の領域の
露光を行う。以上の動作を繰り返し、全領域の露光を完
了したら、プリント配線基板Ｗを取り出して、次の工程
に送る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではプリン
ト配線基板を任意の領域に分割し、各領域毎にプリント
配線基板Ｗを吸着して露光するため、プリント配線基板
Ｗに反りや変形があっても、位置合わせを行うため、確
実なプリント配線基板Ｗの吸着が行える。そのため、プ
リント配線基板Ｗの平坦度を維持でき、精度の高い露光
を行える効果がある。
ト配線基板を任意の領域に分割し、各領域毎にプリント
配線基板Ｗを吸着して露光するため、プリント配線基板
Ｗに反りや変形があっても、位置合わせを行うため、確
実なプリント配線基板Ｗの吸着が行える。そのため、プ
リント配線基板Ｗの平坦度を維持でき、精度の高い露光
を行える効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施形態を説明する平面図。
【図３】本発明の一実施形態を説明する正面図。
１：マスク、２：ガラス板、４：吸着装置４、５：ＣＣ
Ｄカメラ、６：光源装置、７：画像処理装置、８：制御
装置、９：移動装置、１０：接着テ−プ、２０：支持
枠、３０：空気切替弁、３１：真空源、３２：排気孔、
３３：排気溝、４０：吸着孔、４１：吸引室、４２：切
替弁、４３：吸引ポンプ、４４：制御装置、４５：吸着
エリア、５０：アライメントステージ、Ｗ：プリント配
線基板。
Ｄカメラ、６：光源装置、７：画像処理装置、８：制御
装置、９：移動装置、１０：接着テ−プ、２０：支持
枠、３０：空気切替弁、３１：真空源、３２：排気孔、
３３：排気溝、４０：吸着孔、４１：吸引室、４２：切
替弁、４３：吸引ポンプ、４４：制御装置、４５：吸着
エリア、５０：アライメントステージ、Ｗ：プリント配
線基板。
Claims (5)
- 【請求項１】 被露光基板を載置する基台と、該基台に
該被露光基板を吸着する吸着装置とを備えた露光装置に
おいて、 前記吸着装置が前記被露光基板の一部のみを吸着可能で
ある、 ことを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 被露光基板を載置する基台と、該基台に
該被露光基板を吸着する吸着装置とを備え、該露光基板
を部分的に露光可能な露光装置において、 前記吸着装置が前記被露光基板の露光される部分のみを
吸着可能である、 ことを特徴とする露光装置。 - 【請求項３】 被露光基板を載置する基台と、 該基台上の被露光基板に投影する所定のパターンを備
え、前記被露光基板に接触又は近接可能なマスクと、 前記マスクと前記基台の少なくとも一方を移動させ、両
者の相対的な位置関係を変更設定する移動装置と、 前記マスクのパターンを基台装置上の被露光基板に投影
させる光源装置と、 前記露光基板の任意の領域に前記マスクと被露光基板と
の位置合わせが可能な位置合わせ装置と、 前記任意の領域に対応する領域毎に前記露光基板を前記
基台に吸着させることが可能な吸着装置と、 前記領域毎に前記露光基板を前記基台に吸着させ、且つ
位置合わせを行った後に露光を行うように、前記移動装
置と位置合わせ装置及び光源装置とを制御する制御装置
と、 を有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項４】 前記マスクが被露光基板の垂直方向上方
に位置する、 請求項３に記載の露光装置。 - 【請求項５】 前記マスクと被露光基板がほぼ水平方向
に離間して位置する、 請求項３又は４に記載の露光装置。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2001047826A JP2002251017A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 露光装置 |
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| TW090131330A TW517177B (en) | 2001-02-23 | 2001-12-18 | Aligner |
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|---|---|---|---|
| JP2001047826A JP2002251017A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 露光装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002251017A true JP2002251017A (ja) | 2002-09-06 |
Family
ID=18909179
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001047826A Pending JP2002251017A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 露光装置 |
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| JP (1) | JP2002251017A (ja) |
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| US5897986A (en) * | 1997-05-28 | 1999-04-27 | Anvik Corporation | Projection patterning of large substrates using limited-travel x-y stage |
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-
2001
- 2001-02-23 JP JP2001047826A patent/JP2002251017A/ja active Pending
- 2001-12-18 TW TW090131330A patent/TW517177B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-18 US US10/022,879 patent/US6760094B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-22 KR KR1020010083179A patent/KR100728476B1/ko not_active IP Right Cessation
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| JP2020074009A (ja) * | 2011-08-30 | 2020-05-14 | 株式会社ニコン | 基板処理装置及び基板処理方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法及びフラットパネルディスプレイの製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR20020069101A (ko) | 2002-08-29 |
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| TW517177B (en) | 2003-01-11 |
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| A02 | Decision of refusal |
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