JPH0567551A - ウエハチヤツク - Google Patents
ウエハチヤツクInfo
- Publication number
- JPH0567551A JPH0567551A JP25283591A JP25283591A JPH0567551A JP H0567551 A JPH0567551 A JP H0567551A JP 25283591 A JP25283591 A JP 25283591A JP 25283591 A JP25283591 A JP 25283591A JP H0567551 A JPH0567551 A JP H0567551A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer chuck
- wafer
- suction
- vacuum
- rim
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異なるサイズのウエハを吸着保持して平面矯
正することができるウエハチャックを提供する。 【構成】 半導体ウエハ１、２１、２２を搭載し真空圧
により該ウエハを搭載面上に吸着保持するウエハチャッ
クにおいて、前記ウエハの搭載面を複数の相互に独立し
た吸着領域６、７、８に分割し、各吸着領域に連通する
真空排気路９、１０、１１を設け、該真空排気路上に各
吸着領域への真空圧供給開閉制御手段１３、１４を設け
る。
正することができるウエハチャックを提供する。 【構成】 半導体ウエハ１、２１、２２を搭載し真空圧
により該ウエハを搭載面上に吸着保持するウエハチャッ
クにおいて、前記ウエハの搭載面を複数の相互に独立し
た吸着領域６、７、８に分割し、各吸着領域に連通する
真空排気路９、１０、１１を設け、該真空排気路上に各
吸着領域への真空圧供給開閉制御手段１３、１４を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体露光用のウエハチ
ャックに関し特に真空圧でウエハを吸着保持するウエハ
チャックに関するものである。
ャックに関し特に真空圧でウエハを吸着保持するウエハ
チャックに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のウエハチャックの断面図で
ある。ウエハチャック３２の周辺部にリム３３が形成さ
れ、リム３３の内側に複数個のピン３４が立設されてい
る。前記リム３３とピン３４は同一平面に仕上げられ、
この面上にウエハ３１を載置すると真空室３５が形成さ
れ、ニップル３６から真空排気することにより、ウエハ
３１は真空吸着され、平面矯正される。
ある。ウエハチャック３２の周辺部にリム３３が形成さ
れ、リム３３の内側に複数個のピン３４が立設されてい
る。前記リム３３とピン３４は同一平面に仕上げられ、
この面上にウエハ３１を載置すると真空室３５が形成さ
れ、ニップル３６から真空排気することにより、ウエハ
３１は真空吸着され、平面矯正される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、外周リム３３の内側全域が一つの独立した
吸着領域であるため、外周リム径より小さな径のウエハ
はリークするため吸着できず、ウエハサイズを変えると
きは、ウエハチャック全体を交換しなければならないと
いう欠点があった。
来技術では、外周リム３３の内側全域が一つの独立した
吸着領域であるため、外周リム径より小さな径のウエハ
はリークするため吸着できず、ウエハサイズを変えると
きは、ウエハチャック全体を交換しなければならないと
いう欠点があった。
【０００４】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、異なるサイズのウエハを吸着保持して
平面矯正することができるウエハチャックの提供を目的
とする。
たものであって、異なるサイズのウエハを吸着保持して
平面矯正することができるウエハチャックの提供を目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明によれば、複数個の独立した吸着領
域と該吸着領域の各々に通じる真空排気路と、該真空排
気路を開閉する手段とを設けることにより、一個のウエ
ハチャックでサイズの異なる複数種類のウエハを吸着保
持することが可能となる。
成するため、本発明によれば、複数個の独立した吸着領
域と該吸着領域の各々に通じる真空排気路と、該真空排
気路を開閉する手段とを設けることにより、一個のウエ
ハチャックでサイズの異なる複数種類のウエハを吸着保
持することが可能となる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の実施例の断面図であり、図２
はその平面図である。図において、１はウエハ、２はウ
エハチャック、３は第１リム、４は第２リム、５は第３
リム、６は第１リム３で囲まれた第１吸着領域、７は第
１リム３と第２リム４の間に形成された第２吸着領域、
８は第２リム４と第３リム５の間に形成された第３吸着
領域、９は第１吸着領域６に通じる第１真空排気路、１
０は第２吸着領域７に通じる第２真空排気路、１１は第
３吸着領域８に通じる第３真空排気路、１２は上記の各
真空排気路９、１０、１１に通じ、外部の真空圧源と排
気路接続するための真空排気接続口、１３は上記第２真
空排気路１０と第３真空排気路１１を開閉するための第
１開閉手段、１４は上記第３真空排気路１１を開閉する
ための第２開閉手段である。
はその平面図である。図において、１はウエハ、２はウ
エハチャック、３は第１リム、４は第２リム、５は第３
リム、６は第１リム３で囲まれた第１吸着領域、７は第
１リム３と第２リム４の間に形成された第２吸着領域、
８は第２リム４と第３リム５の間に形成された第３吸着
領域、９は第１吸着領域６に通じる第１真空排気路、１
０は第２吸着領域７に通じる第２真空排気路、１１は第
３吸着領域８に通じる第３真空排気路、１２は上記の各
真空排気路９、１０、１１に通じ、外部の真空圧源と排
気路接続するための真空排気接続口、１３は上記第２真
空排気路１０と第３真空排気路１１を開閉するための第
１開閉手段、１４は上記第３真空排気路１１を開閉する
ための第２開閉手段である。
【０００７】上記構成において、第１開閉手段１３と第
２開閉手段１４を開状態にすると、第１、第２、第３真
空排気路、９，１０，１１は真空排気接続口１２に管路
接続され、第１、第２、第３吸着領域６、７、８は全て
真空吸着可能な状態となる。この状態で第３リム５の外
径に適合したウエハ１を載置すると、ウエハ１は全面が
吸着保持され平面矯正される。
２開閉手段１４を開状態にすると、第１、第２、第３真
空排気路、９，１０，１１は真空排気接続口１２に管路
接続され、第１、第２、第３吸着領域６、７、８は全て
真空吸着可能な状態となる。この状態で第３リム５の外
径に適合したウエハ１を載置すると、ウエハ１は全面が
吸着保持され平面矯正される。
【０００８】また、第１開閉手段１３を開状態、第２開
閉手段１４を閉状態にすると、第１第２吸着領域６、７
が真空吸着可能な状態となる。この状態で第２リム４の
外径に適合したウエハ２１を第２リム４に合わせて載置
すると、ウエハ２１は第１第２吸着領域６、７に全面が
吸着保持され、平面矯正される。このとき第３吸着領域
８は第２開閉手段１４が閉じているのでリークすること
はない。
閉手段１４を閉状態にすると、第１第２吸着領域６、７
が真空吸着可能な状態となる。この状態で第２リム４の
外径に適合したウエハ２１を第２リム４に合わせて載置
すると、ウエハ２１は第１第２吸着領域６、７に全面が
吸着保持され、平面矯正される。このとき第３吸着領域
８は第２開閉手段１４が閉じているのでリークすること
はない。
【０００９】同様にして、第１、第２開閉手段１３、１
４を閉状態にすると第１吸着領域６だけが真空吸着可能
な状態となる。この状態で、第１リム３の外径に適合し
たウエハ２２を、第１リム３に合わせて載置すると、ウ
エハ２２は第１吸着領域６に全面が吸着保持され平面矯
正される。このとき、第２、第３吸着領域７、８は第１
第２開閉手段１３、１４が閉じているのでリークするこ
とはない。
４を閉状態にすると第１吸着領域６だけが真空吸着可能
な状態となる。この状態で、第１リム３の外径に適合し
たウエハ２２を、第１リム３に合わせて載置すると、ウ
エハ２２は第１吸着領域６に全面が吸着保持され平面矯
正される。このとき、第２、第３吸着領域７、８は第１
第２開閉手段１３、１４が閉じているのでリークするこ
とはない。
【００１０】前記第１の実施例では、独立した吸着領域
は３つであったが、２つ以上、いくつあってもかまわな
い。また、各独立した吸着領域内の吸着方式は、従来例
のピンコンタクト方式、あるいは吸着溝方式など、いづ
れの方式でも良いし、領域毎に異なる方式を併用しても
良い。また上述の実施例では、真空排気路開閉手段をチ
ャックに内蔵しているが、真空排気路開閉手段をチャッ
ク外部に設けることも可能である。
は３つであったが、２つ以上、いくつあってもかまわな
い。また、各独立した吸着領域内の吸着方式は、従来例
のピンコンタクト方式、あるいは吸着溝方式など、いづ
れの方式でも良いし、領域毎に異なる方式を併用しても
良い。また上述の実施例では、真空排気路開閉手段をチ
ャックに内蔵しているが、真空排気路開閉手段をチャッ
ク外部に設けることも可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わるウ
エハチャックにおいては、複数個の独立した吸着領域と
該吸着領域の各々に通じる真空排気路と該真空排気路を
開閉する手段を設けることにより、一個のウエハチャッ
クでサイズの異なる複数種類のウエハを吸着保持して平
面矯正することが可能となる。これにより、半導体露光
装置などにおいて、多種サイズのウエハを使用する場合
に、ウエハチャックの交換を必要とせず、一個のウエハ
チャックで多種類のウエハに対応でき、装置のコストダ
ウンおよび生産性の向上が図られる。
エハチャックにおいては、複数個の独立した吸着領域と
該吸着領域の各々に通じる真空排気路と該真空排気路を
開閉する手段を設けることにより、一個のウエハチャッ
クでサイズの異なる複数種類のウエハを吸着保持して平
面矯正することが可能となる。これにより、半導体露光
装置などにおいて、多種サイズのウエハを使用する場合
に、ウエハチャックの交換を必要とせず、一個のウエハ
チャックで多種類のウエハに対応でき、装置のコストダ
ウンおよび生産性の向上が図られる。
【図１】 本発明の実施例に係わるウエハチャックの断
面図である。
面図である。
【図２】 図１のウエハチャックの平面図である。
【図３】 従来のウエハチャックの断面図である。
１、２１、２２；ウエハ、２；ウエハチャック、３；第
１リム、４；第２リム、５；第３リム、６；第１吸着領
域、７；第２吸着領域、８；第３吸着領域、９；第１真
空排気路、１０；第２真空排気路、１１；第３真空排気
路、１２；真空排気接続口、１３；第１開閉手段、１
４；第２開閉手段。
１リム、４；第２リム、５；第３リム、６；第１吸着領
域、７；第２吸着領域、８；第３吸着領域、９；第１真
空排気路、１０；第２真空排気路、１１；第３真空排気
路、１２；真空排気接続口、１３；第１開閉手段、１
４；第２開閉手段。
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウエハを搭載し真空圧により該ウ
エハを搭載面上に吸着保持するウエハチャックにおい
て、前記ウエハの搭載面を複数の相互に独立した吸着領
域に分割し、各吸着領域に連通する真空排気路を設け、
該真空排気路上に各吸着領域への真空圧供給開閉制御手
段を設けたことを特徴とするウエハチャック。 - 【請求項２】 前記複数の吸着領域は同心円状に形成さ
れたことを特徴とする請求項１のウエハチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25283591A JPH0567551A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | ウエハチヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25283591A JPH0567551A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | ウエハチヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567551A true JPH0567551A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17242858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25283591A Pending JPH0567551A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | ウエハチヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567551A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059872A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| US6760094B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-07-06 | Adtec Engineering Co., Ltd. | Aligner |
| KR100806542B1 (ko) * | 2006-02-08 | 2008-02-25 | 랏푸마스터 에스에프티 가부시키가이샤 | 진공척 |
| WO2008029917A1 (fr) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Nikon Corporation | Masque, appareil d'exposition et procédé de fabrication du dispositif |
| US8696862B2 (en) | 2008-02-06 | 2014-04-15 | Tokyo Electron Limited | Substrate mounting table, substrate processing apparatus and substrate temperature control method |
| WO2015043638A1 (en) * | 2013-09-26 | 2015-04-02 | Süss Microtec Lithography Gmbh | Chuck for suction and holding a wafer |
| CN104882402A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 上海微电子装备有限公司 | 一种基片承载装置 |
| CN105428296A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种吸附装置 |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP25283591A patent/JPH0567551A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6760094B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-07-06 | Adtec Engineering Co., Ltd. | Aligner |
| JP2003059872A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| KR100806542B1 (ko) * | 2006-02-08 | 2008-02-25 | 랏푸마스터 에스에프티 가부시키가이샤 | 진공척 |
| WO2008029917A1 (fr) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Nikon Corporation | Masque, appareil d'exposition et procédé de fabrication du dispositif |
| US8609301B2 (en) | 2006-09-08 | 2013-12-17 | Nikon Corporation | Mask, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9563116B2 (en) | 2006-09-08 | 2017-02-07 | Nikon Corporation | Mask, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8696862B2 (en) | 2008-02-06 | 2014-04-15 | Tokyo Electron Limited | Substrate mounting table, substrate processing apparatus and substrate temperature control method |
| WO2015043638A1 (en) * | 2013-09-26 | 2015-04-02 | Süss Microtec Lithography Gmbh | Chuck for suction and holding a wafer |
| CN105765708A (zh) * | 2013-09-26 | 2016-07-13 | 苏斯微技术光刻有限公司 | 用于吸取和保持晶片的卡盘 |
| CN104882402A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 上海微电子装备有限公司 | 一种基片承载装置 |
| CN105428296A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种吸附装置 |
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