JP2022159909A5 - - Google Patents

Description

本実施の形態の第２回路部材５０は、露出部５０２と、封止部５０４とを備えている。露出部５０２及び封止部５０４の夫々は、第２回路部材５０の上面の一部である。露出部５０２及び封止部５０４は、Ｚ方向において第１フィルム２２を向いている。本実施の形態の露出部５０２は、第２基体５２の上面の一部と２つの第２端子５６とを含む矩形の領域である。本実施の形態の封止部５０４は、露出部５０２のＸＹ平面における周囲に位置する矩形フレーム形状の領域である。封止部５０４は、第２基体５２の上面の一部と、第２導体パターン５４の一部とを含んでいる。封止部５０４は、ＸＹ平面において露出部５０２を全周に亘って囲んでいる。

本実施の形態における２つの枠状フィルム２６の回路封止部２６４は、露出部４０２及び露出部５０２を全周に亘って夫々囲むようにして、封止部４０４及び封止部５０４に夫々固着されている。この結果、開口２４４を経由した空気の通路が遮断されている。回路封止部２６４が空気の通路を遮断するようにして封止部４０４及び封止部５０４に夫々固着できる限り、露出部４０２、露出部５０２、封止部４０４及び封止部５０４の夫々の形状は、特に限定されない。

組み立てられたデバイス１０において、露出部４０２及び露出部５０２は、枠状フィルム２６の中心孔２６６から上方に露出している。換言すれば、第１回路部材４０において中心孔２６６から露出した部位が露出部４０２であり、ＸＹ平面において露出部４０２を囲む部位が封止部４０４である。同様に、第２回路部材５０において中心孔２６６から露出した部位が露出部５０２であり、ＸＹ平面において露出部５０２を囲む部位が封止部５０４である。

例えば、器具８０の構造は、真空引きできる限り、特に限定されない。また、図示した器具８０を使用する代わりに、デバイス１０にノズルを差し込み、ノズルによって真空引きしてもよい。この場合、空気弁２８を設ける必要がない。また、市販されている卓上真空包装機（図示せず）を使用してシーリング及び真空引きを行ってもよい。更に、図９を参照すると、デバイス１０の部材を真空チャンバー（図示せず）内に配置し、熱シーリングしつつ真空引きしてもよい。この場合、付加的フィルム３８を設けなくてもよい。また、他の部材に凹凸部３８２を設ける必要はない。但し、デバイス１０を容易に製造するという観点から、器具８０（図１０参照）のような市販の簡易な器具を使用することが好ましい。

図１２及び図１３を参照すると、上述した変形例によれば、互いに対応する枠状フィルム２６及び開口２４４において、開口２４４のＸＹ平面におけるサイズは、枠状フィルム２６の中心孔２６６のＸＹ平面におけるサイズよりも小さくてもよい。即ち、枠状フィルム２６の夫々は、対応する開口２４４がＸＹ平面において中心孔２６６の内側に位置するようにして、第１フィルム２２の内側面２３４に配置してもよい。