JP2022092661A - デバイス及びデバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化可能な新たな構造を有するデバイスを提供すること。【解決手段】デバイス１０は、第１封止部材２０と、第２封止部材３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。第１封止部材２０は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えている。デバイス１０には、密封空間１８が形成されている。密封空間１８は、第１封止部材２０及び第２封止部材３０によって囲まれており、デバイス１０の外部から遮断されている。第１回路部材４０及び第２回路部材５０は、密封空間１８の内部に封じられている。第１回路部材４０は、第１接点４８を備えている。第２回路部材５０は、第２接点５８を備えている。第１接点４８と第２接点５８とは、互いに接触している。第２封止部材３０には、凹凸部６２が設けられている。凹凸部６２は、第２回路部材５０に接触しており、且つ、第２接点５８に対応する所定領域１９を覆っている。【選択図】図３

Description

本発明は、フィルムによって封じられた回路部材を備えるデバイスに関する。

例えば、特許文献１には、薄型化可能なデバイスが開示されている。

図２３を参照すると、特許文献１には、半導体チップ内蔵モジュール（デバイス）９０が開示されている。デバイス９０は、熱硬化性樹脂組成物（封止樹脂）９２と、半導体チップ９６及び配線パターン９８を含む回路部材９４とを備えている。封止樹脂９２は、回路部材９４を内部に埋設するようにして形成される。その後、封止樹脂９２の表面が研磨され、これにより、デバイス９０が薄型化される。

特開２００１－３３２６５４号公報

回路部材を備えるデバイスについて、更なる薄型化が求められている。

そこで、本発明は、薄型化可能な新たなデバイスを提供することを目的とする。

本発明は、第１のデバイスとして、
第１封止部材と第２封止部材と第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
前記第１封止部材は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えており、
前記デバイスには、密封空間が形成されており、
前記密封空間は、前記第１封止部材及び前記第２封止部材によって囲まれており、前記デバイスの外部から遮断されており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
前記第１接点と前記第２接点とは、互いに接触しており、
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方には、凹凸部が設けられており、
前記凹凸部は、前記第１回路部材及び前記第２回路部材の少なくとも一方に接触しており、且つ、前記第１接点及び前記第２接点の少なくとも一方に対応する所定領域を覆っている
デバイスを提供する。

本発明は、第２のデバイスとして、第１のデバイスであって、
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方は、付加的フィルムを備えており、
前記付加的フィルムは、前記凹凸部を有している
デバイスを提供する。

本発明は、第３のデバイスとして、第１又は第２のデバイスであって、
前記第１フィルムには、空気弁が設けられており、
前記凹凸部は、前記空気弁と前記所定領域との間の領域を連続的に覆っている
デバイスを提供する。

本発明は、第４のデバイスとして、第３のデバイスであって、
前記第１封止部材は、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
前記第２封止部材は、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
前記密封空間は、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれており、
前記第１外側部は、第１シール部を有しており、
前記第２外側部は、第２シール部を有しており、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
前記凹凸部は、前記密封空間の内部に封じられている
デバイスを提供する。

本発明は、第５のデバイスとして、第１又は第２のデバイスであって、
前記第１封止部材は、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
前記第２封止部材は、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
前記密封空間は、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれており、
前記第１外側部は、第１シール部を有しており、
前記第２外側部は、第２シール部を有しており、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
前記凹凸部は、前記シール痕と前記所定領域との間の領域を連続的に覆っている
デバイスを提供する。

本発明は、第６のデバイスとして、第４又は第５のデバイスであって、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、熱シーリングによって互いに接続されている
デバイスを提供する。

本発明は、第７のデバイスとして、第６のデバイスであって、
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層との２層を備えている
デバイスを提供する。

本発明は、第８のデバイスとして、第１から第７までのいずれかのデバイスであって、
前記凹凸部は、前記密封空間に対応する領域全体を覆っている
デバイスを提供する。

本発明は、第９のデバイスとして、第１から第８までのいずれかのデバイスであって、
前記第２封止部材は、フィルムからなる第２フィルムをベースとして備えている
デバイスを提供する。

本発明は、第１０のデバイスとして、第９のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、１枚のフィルム部材において互いに重ねられた２枚のシート片であり、
前記フィルム部材は、所定部を有しており、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において互いに繋がっている
デバイスを提供する。

本発明は、第１１のデバイスとして、第１０のデバイスであって、
前記フィルム部材は、１枚の平面シートであり、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において折り重ねられた２枚の前記シート片である
デバイスを提供する。

本発明は、第１２のデバイスとして、第１０のデバイスであって、
前記フィルム部材は、１枚の袋状シートであり、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において互いに繋がった２枚の前記シート片である
デバイスを提供する。

本発明は、第１３のデバイスとして、第１から第１２までのいずれかのデバイスであって、
前記第１回路部材は、前記第１封止部材と別体の部材であり、
前記第２回路部材は、前記第２封止部材と別体の部材である
デバイスを提供する。

本発明は、第１４のデバイスとして、第１から第１２までのいずれかのデバイスであって、
前記第１回路部材は、前記第１封止部材と一体の部材である
デバイスを提供する。

本発明は、第１５のデバイスとして、第１から第１２までのいずれかのデバイスであって、
前記第２回路部材は、前記第２封止部材と一体の部材である
デバイスを提供する。

本発明は、第１６のデバイスとして、第１から第１５までのいずれかのデバイスであって、
前記第１回路部材は、第１基体と、第１導体パターンとを有しており、
前記第１基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第１導体パターンは、前記第１基体上に形成されており、前記第１接点を有しており、
前記第２回路部材は、第２基体と、第２導体パターンとを有しており、
前記第２基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第２導体パターンは、前記第２基体上に形成されており、前記第２接点を有している
デバイスを提供する。

本発明は、第１７のデバイスとして、第１から第１６までのいずれかのデバイスであって、
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の夫々は、高いバリア性を有している
デバイスを提供する。

本発明は、第１８のデバイスとして、第１７のデバイスであって、
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の夫々は、高い酸素バリア性を有している
デバイスを提供する。

本発明は、第１９のデバイスとして、第１７のデバイスであって、
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の夫々は、高い酸素バリア性を有している
デバイスを提供する。

本発明は、第１の製造方法として、
第１封止部材と第２封止部材と第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスの製造方法であって、
前記第１封止部材、前記第２封止部材、前記第１回路部材及び前記第２回路部材を準備する準備工程であって、前記第１封止部材は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えており、前記第１フィルムには、空気弁が設けられており、前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方には、凹凸部が設けられており、前記第１回路部材は、第１接点を備えており、前記第２回路部材は、第２接点を備えている、準備工程と、
前記第１封止部材、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記第２封止部材を、この順に互いに重ねる配置工程であって、前記第１接点と前記第２接点とを対向させ、前記凹凸部を、前記第１回路部材及び前記第２回路部材の少なくとも一方と対向させ、且つ、前記凹凸部によって前記第１接点及び前記第２接点の少なくとも一方に対応する所定領域を覆う、配置工程と、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材を、前記デバイスに形成した内部空間の内部に封じる封止工程であって、前記内部空間は、前記第１封止部材と前記第２封止部材とによって囲まれており、前記空気弁を除いて前記デバイスの外部から遮断されている、封止工程と、
前記空気弁を使用して前記内部空間を真空引きし、前記第１接点と前記第２接点とを互いに接触させる真空引き工程と、を備える
製造方法を提供する。

本発明のデバイスにおいて、第１封止部材及び第２封止部材は、第１回路部材及び第２回路部材（以下、単に「回路部材」という）を間に挟んで、互いに重ねられている。第１封止部材は、フィルムをベースとして形成されている。また、回路部材の夫々は、接点を備えていることを除いて、構造上の制約がない。即ち、本発明の回路部材は、簡易な構造を有しており、様々な材料から形成出来る。例えば、回路部材は、接点を有する導体パターンが形成された絶縁フィルムであってもよい。この場合、デバイス全体の厚さを極めて薄くできる。即ち、本発明によれば、薄型化可能な新たなデバイスを提供できる。

本発明の実施の形態によるデバイスを示す斜視図である。第１封止部材と第２封止部材との間に形成された接触領域の境界を破線で描画している。デバイスの一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。 図１のデバイスを、第１封止部材を取り除いて示す斜視図である。接触領域の境界を破線で描画している。 図１のデバイスをＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って模式的に示す断面図である。この図は、デバイスの内部構造を模式的に示すためのものであり、各部材のサイズ及び配置は、実際のサイズ及び配置と一致していない。 図３のデバイスの実施例を示す断面図である。第１回路部材の第１導体パターン及び第２回路部材の第２導体パターンの具体的な例を描画している。この図は、デバイスの内部構造を模式的に示すためのものであり、各部材のサイズ及び配置は、実際のサイズ及び配置と一致していない。 図４の第１導体パターン及び第２導体パターンの回路構造を示す図である。図示した第１回路の第１接点は、第２回路の第２接点から離れているが、第１接点は、実際には第２接点の上に位置している。 図１のデバイスの製造方法の例を示す図である。 図６の製造方法の準備工程で準備されたデバイス部材を示す斜視図である。第１フィルムのうち空気弁に対応する部位を破線で描画している。 図７のデバイス部材の空気弁を示す斜視図である。 図７のデバイス部材を示す側面図である。デバイス部材の一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。 図６の製造方法の封止工程におけるデバイスを示す斜視図である。 図１０のデバイスを図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って模式的に示す断面図である。真空引き用の器具の側面を描画している。この図は、デバイスの内部構造を模式的に示すためのものであり、各部材のサイズ及び配置は、実際のサイズ及び配置と一致していない。 図７のデバイス部材の変形例を示す斜視図である。隠れた第１回路部材、第２回路部材及び付加的フィルムの輪郭を破線で描画している。 図１２のデバイス部材から製造されたデバイスを示す上面図である。隠れた付加的フィルムの輪郭を破線で描画している。 図７のデバイス部材の別の変形例を示す斜視図である。隠れた第１回路部材、第２回路部材及び付加的フィルムの輪郭を破線で描画している。 図１４のデバイス部材から製造されたデバイスを示す上面図である。隠れた付加的フィルムの輪郭を破線で描画している。 図１５のデバイスの変形例を示す上面図である。隠れた第１回路部材及び第２回路部材の輪郭を破線で描画している。接触領域の境界を１点鎖線で描画している。 図１６のデバイスを示す下面図である。接触領域の境界を１点鎖線で描画している。 図１７のデバイスを部分的に切り取って作製したデバイスを示す下面図である。切り取った部位の輪郭を隠れた空気弁を含めて２点鎖線で描画している。第２接点に対応する隠れた所定領域の輪郭を破線で描画している。接触領域の境界を１点鎖線で描画している。 図７のデバイス部材の第１回路部材及び第２回路部材の実施例を示す斜視図である。 図７のデバイス部材の第１フィルム及び第１回路部材の実施例を示す斜視図である。 図７のデバイス部材の付加的フィルム及び第２回路部材の実施例を示す斜視図である。 図７のデバイス部材の第２フィルム、付加的フィルム及び第２回路部材の実施例を示す斜視図である。 特許文献１のデバイスを示す断面図である。

図１を参照すると、本発明の実施の形態によるデバイス１０は、独立した電子機器である。より具体的には、デバイス１０は、他の電子機器（図示せず）に物理的に取り付けることなく、単独で動作可能である。例えば、デバイス１０は、対象者の心臓付近に貼付することで、対象者の心拍数を測定し、測定結果を他の電子機器に送信する。即ち、デバイス１０は、心拍数等の生体情報を測定する電子機器として使用できる。但し、本発明は、これに限られず、様々な機能を有するデバイスに適用可能である。

図２を図１と併せて参照すると、本実施の形態のデバイス１０は、回路構造体１２と、封止部材１４とを備えている。回路構造体１２は、デバイス１０を電子機器として機能させるための部材である。例えば、回路構造体１２は、心拍数を測定するための電子回路（図示せず）と、測定結果を他の電子機器（図示せず）に送信するための電子回路（図示せず）とを有している。封止部材１４は、回路構造体１２全体を内部に収容しており、回路構造体１２を外部環境から保護している。即ち、回路構造体１２は、封止部材１４の内部に封じられている。

本実施の形態の回路構造体１２は、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。本実施の形態の封止部材１４は、第１封止部材２０と、第２封止部材３０とを備えている。即ち、デバイス１０は、第１封止部材２０と、第２封止部材３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。

図７を図１及び図２と併せて参照すると、デバイス１０の４つの部材（第１封止部材２０、第２封止部材３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０）は、Ｚ方向において積み重ねられ、１つのデバイス１０として組み立てられている。本実施の形態のデバイス１０は、上述の４つの部材のみを備えている。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０は、上述の４つの部材に加えて、他の部材を更に備えていてもよい。

以下、本実施の形態のデバイス１０の各部材について説明する。

図７を参照すると、本実施の形態の第１封止部材２０は、絶縁フィルムである第１フィルム２０Ｆをベースとして形成されている。換言すれば、第１封止部材２０は、フィルムからなる第１フィルム２０Ｆをベースとして備えている。本実施の形態の第１フィルム２０Ｆは、矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第１フィルム２０Ｆは、水平面（シート面：ＸＹ平面）と平行に延びている。第１フィルム２０Ｆは、ＸＹ平面における周縁２９を有している。第１フィルム２０Ｆには、孔部７６が形成されている。孔部７６は、ＸＹ平面と直交する上下方向（Ｚ方向）において、第１フィルム２０Ｆを貫通している。

図１及び図７を参照すると、本実施の形態の第１封止部材２０は、第１フィルム２０Ｆに加えて、空気弁７０を備えている。図７及び図８を参照すると、空気弁７０は、薄い絶縁フィルムからなる遮蔽部７２と、絶縁体からなる基部７４とを備えている。図８に示されるように、基部７４には、通過孔７４８が形成されている。通過孔７４８は、基部７４をＺ方向に貫通している。遮蔽部７２には、５つの弁７２２と、弁７２２に夫々対応する５つの切り欠き７２４とが形成されている。切り欠き７２４の夫々は、遮蔽部７２をＺ方向に貫通している。弁７２２及び切り欠き７２４は、遮蔽部７２のＸＹ平面における外周の内側に位置している。

図８を図７と併せて参照すると、遮蔽部７２は、基部７４の上面（＋Ｚ側の面）に接着され固定されている。特に、遮蔽部７２のＸＹ平面における外周は、基部７４の上面と全周に亘って強固に密着している。一方、遮蔽部７２のＸＹ平面における外周の内側は、基部７４の上面から離すことができる。即ち、切り欠き７２４の夫々と通過孔７４８との間に、空気が通過可能な通路を形成できる。基部７４の下面（－Ｚ側の面）は、通過孔７４８が第１フィルム２０Ｆの孔部７６に繋がるようにして第１フィルム２０Ｆに接着され固定されている。即ち、第１フィルム２０Ｆには、空気弁７０が設けられている。

図１を図８と併せて参照すると、空気弁７０は、弁７２２の夫々が対応する切り欠き７２４から離れた開状態（図８に示した状態）と、弁７２２の夫々が対応する切り欠き７２４を完全に塞ぐ閉状態（図１に示した状態）との間を遷移可能である。空気弁７０が開状態にあるとき、デバイス１０の内部と外部との間に、空気弁７０を介した空気の通路が形成される。一方、空気弁７０が閉状態にあるとき、デバイス１０の内部は、デバイス１０の外部から遮断される。

後述するように、空気弁７０は、デバイス１０を作製する際に、デバイス１０の内部を真空引きするために使用される。本実施の形態の空気弁７０は、この用途に適した構造を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、空気弁７０を使用してデバイス１０の内部の空気を抜くことができる限り、空気弁７０の構造は、特に限定されない。また、空気弁７０を設けずにデバイス１０の内部を真空引きしてもよい。換言すれば、第１封止部材２０は、空気弁７０を必要に応じて備えていればよい。即ち、第１封止部材２０は、第１フィルム２０Ｆのみを備えていてもよい。

図７を参照すると、本実施の形態の第２封止部材３０は、絶縁フィルムである第２フィルム３０Ｆをベースとして形成されている。換言すれば、第２封止部材３０は、フィルムからなる第２フィルム３０Ｆをベースとして備えている。第２フィルム３０Ｆは、矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第２フィルム３０Ｆは、ＸＹ平面と平行に延びている。第２フィルム３０Ｆは、ＸＹ平面における周縁３９を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第２封止部材３０は、第２フィルム３０Ｆに代えて、リジットな（即ち、剛性を有し撓み難い）回路基板をベースとして備えていてもよい。

図２及び図７を参照すると、本実施の形態の第２封止部材３０は、第２フィルム３０Ｆに加えて、絶縁フィルムからなる付加的フィルム６０を備えている。付加的フィルム６０は、凹凸部６２を有している。後述するように、凹凸部６２は、デバイス１０の内部を真空引きする際に、空気が通過可能な通路を維持するために設けられている。詳しくは、付加的フィルム６０には、多数の突部６４が形成されている。突部６４の夫々は、上方（＋Ｚ方向）に突出した変形可能な突起である。突部６４は、ＸＹ平面において付加的フィルム６０全体に亘って均一且つ連続的に形成されている。上述した構造により、隣り合う２つの突部６４の間には、空気が通過可能な通路が形成されている。突部６４の形状やサイズは、空気が通過可能な通路が形成される限り、特に限定されない。

図１を図２と併せて参照すると、本実施の形態の第１フィルム２０Ｆと第２フィルム３０Ｆとは、ＸＹ平面における周縁２９の位置と周縁３９の位置とを互いに一致させるようにして、互いに重ねられている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、ＸＹ平面における第１フィルム２０ＦのサイズとＸＹ平面における第２フィルム３０Ｆのサイズとは、互いに異なっていてもよい。第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆの夫々の形状は、矩形に限られず、必要に応じて変形可能である。

図２及び図７に示されるように、本実施の形態の第１回路部材４０は、第１基体４２と、第１導体パターン４４とを有している。本実施の形態の第１基体４２は、絶縁フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第１基体４２は、ＸＹ平面と平行に延びている。第１導体パターン４４は、第１基体４２上に形成されている。詳しくは、第１導体パターン４４は、銅等の導電体からなり、第１基体４２の下面に、シルバーインク印刷やエッチング等の形成方法によって形成されている。

本実施の形態の第２回路部材５０は、第２基体５２と、第２導体パターン５４とを有している。本実施の形態の第２基体５２は、絶縁フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第２基体５２は、ＸＹ平面と平行に延びている。第２導体パターン５４は、第２基体５２上に形成されている。詳しくは、第２導体パターン５４は、銅等の導電体からなり、第２基体５２の上面に、シルバーインク印刷やエッチング等の形成方法によって形成されている。

本実施の形態の第１回路部材４０及び第２回路部材５０の夫々は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１回路部材４０及び第２回路部材５０の夫々には、１以上の電子部品が設けられていてもよい。第１回路部材４０及び第２回路部材５０のうちの一方は、単一の電子部品であってもよい。第１基体４２及び第２基体５２の夫々は、リジットな回路基板であってもよい。第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４の夫々が導電体から形成されている限り、第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４の夫々の形成方法は、特に限定されない。

本実施の形態において、第１導体パターン４４は、第１接点４８を有しており、第２導体パターン５４は、第２接点５８を有している。即ち、第１回路部材４０は、第１接点４８を備えており、第２回路部材５０は、第２接点５８を備えている。図２及び図３を参照すると、組み立てられたデバイス１０において、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに接触している。即ち、第１回路部材４０と第２回路部材５０とは、第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触するようにして組み合わされている。この結果、第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、互いに電気的に接続されている。

図２及び図３に示した第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、本発明を簡易に説明するための抽象的な導体パターンであり、具体的な機能を有していない。即ち、図示した第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触しても、デバイス１０は、電子機器として機能しない。一方、実際の第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、例えば、図４及び図５に示した構造を有している。

図４及び図５を参照すると、第１基体４２の下面には、第１回路４３が形成されている。第２基体５２の上面には、第２回路５３が形成されている。第１回路４３は、第１接点４８が夫々形成された２つの第１導体パターン４４と、コイン電池４６とを有している。第２回路５３は、第２接点５８が夫々形成された２つの第２導体パターン５４と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）５６とを有している。第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触すると、コイン電池４６からＬＥＤ５６に電力が供給され、ＬＥＤ５６が発光する。第１回路４３及び第２回路５３の構造は、図４及び図５の実施例よりも更に実用的な構造に変形できる。例えば、第２回路５３は、ＬＥＤ５６に代えて、心拍数の測定回路と、測定結果の送信回路とを有していてもよい。

図４及び図５の実施例によれば、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数は２である。但し、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数は、図２に示したように１であってもよいし、３以上であってもよい。即ち、図２及び図３を参照すると、第１回路部材４０は、１以上の第１接点４８を備えていればよく、第２回路部材５０は、第１接点４８に夫々対応する１以上の第２接点５８を備えていればよい。組み立てられたデバイス１０において、第１接点４８の夫々は、対応する第２接点５８と接触していればよい。

以下、本実施の形態のデバイス１０について更に詳しく説明する。

図１を参照すると、本実施の形態の第１封止部材２０は、第１内側部２２と、第１外側部２４とを有している。第１内側部２２及び第１外側部２４の夫々は、第１フィルム２０Ｆの一部である。第１内側部２２は、ＸＹ平面において、第１外側部２４の内側に位置している。換言すれば、第１外側部２４は、第１フィルム２０Ｆのうち第１内側部２２を囲む部位である。

図２を参照すると、本実施の形態の第２封止部材３０は、第２内側部３２と、第２外側部３４とを有している。第２内側部３２及び第２外側部３４の夫々は、第２フィルム３０Ｆの一部である。第２内側部３２は、ＸＹ平面において、第２外側部３４の内側に位置している。換言すれば、第２外側部３４は、第２フィルム３０Ｆのうち第２内側部３２を囲む部位である。

図１から図３までを参照すると、第１フィルム２０Ｆの第１内側部２２及び第２フィルム３０Ｆの第２内側部３２は、デバイス１０において回路構造体１２を収容する部位である。本実施の形態によれば、デバイス１０が組み立てられる前には、第１フィルム２０Ｆは、ＸＹ平面に沿って一様に延びており、第１内側部２２と第１外側部２４との間に視認可能な境界はない（図７参照）。同様に、デバイス１０が組み立てられる前には、第２フィルム３０Ｆは、ＸＹ平面に沿って一様に延びており、第２内側部３２と第２外側部３４との間に視認可能な境界はない（図７参照）。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１内側部２２と第１外側部２４との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよく、第２内側部３２と第２外側部３４との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよい。

図１を参照すると、本実施の形態の第１外側部２４は、第１シール部２６と、第１接触部２８とを有している。図２を参照すると、本実施の形態の第２外側部３４は、第２シール部３６と、第２接触部３８とを有している。図１から図３までを参照すると、本実施の形態の第１シール部２６と第２シール部３６とは、互いに接続されてシール痕１６を形成している。本実施の形態によれば、第１シール部２６と第２シール部３６とは、熱シーリングによって互いに接続されている。即ち、本実施の形態のシール痕１６は、第１シール部２６と第２シール部３６とが加熱によって互いに溶着した跡である。但し、本発明は、これに限られず、第１シール部２６と第２シール部３６とは、高周波、超音波、レーザー、接着等の様々な方法で接続可能である。

図１及び図２を参照すると、本実施の形態のシール痕１６は、第１シール部２６及び第２シール部３６の全周に亘って形成されている。シール痕１６は、第１接触部２８及び第２接触部３８をＸＹ平面において全周に亘って囲んでいる。但し、本発明は、これに限られず、シール痕１６は、デバイス１０の製造方法に応じて必要な場所に形成されていればよい。例えば、シール痕１６は、部分的に形成されていてもよいし、全く形成されていなくてもよい。

図３を参照すると、後述するように、第１シール部２６と第２シール部３６とを互いに接続した後に、デバイス１０の内部を真空引きする。本実施の形態によれば、真空引きの際、第１接触部２８と第２接触部３８とは、気圧差により、接触領域１７において互いに接触する。この結果、デバイス１０には、密封空間１８が形成されている。密封空間１８は、第１内側部２２及び第２内側部３２によって囲まれている。本実施の形態の接触領域１７は、第１内側部２２及び第２内側部３２を、ＸＹ平面において全周に亘って切れ目なく囲んでいる。但し、本発明は、これに限られず、接触領域１７は、デバイス１０の製造方法に応じて必要な場所に形成されていればよい。例えば、接触領域１７は、部分的に形成されていてもよいし、全く形成されていなくてもよい。

上述のように形成された密封空間１８は、第１封止部材２０及び第２封止部材３０によって囲まれており、デバイス１０の外部から遮断されている。本実施の形態によれば、第１シール部２６と第２シール部３６とは、互いに強固に接続されている。加えて、接触領域１７は、ＸＹ平面においてシール痕１６の内側に位置しており、密封空間１８の内部と外部との間の空気の流れを遮断している。即ち、密封空間１８の内部の気圧は、大気圧よりも低い低気圧になるように維持されている。

第１回路部材４０及び第２回路部材５０は、上述した低気圧に維持された密封空間１８の内部に封じられている。第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８の内部において互いに接触している。詳しくは、第１接点４８と第２接点５８との間には、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因する接触力が生じる。第１接点４８と第２接点５８とは、この気圧差に起因して互いに押し付けられており、これにより、第１接点４８と第２接点５８との間の接触が確実に維持される。

以上の説明を纏めると、本実施の形態のデバイス１０において、第１封止部材２０及び付加的フィルム６０を含む第２封止部材３０は、第１回路部材４０及び第２回路部材５０（以下、単に「回路部材」という）を間に挟んで、互いに接触するように重ねられている。本実施の形態の第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、フィルムをベースとして形成されている。付加的フィルム６０は、薄い絶縁フィルムをエンボス加工して形成できる。

また、回路部材の夫々は、接点（第１接点４８又は第２接点５８）を備えていることを除いて、構造上の制約がない。即ち、本実施の形態の回路部材は、簡易な構造を有しており、様々な材料から形成出来る。例えば、回路部材は、接点を有する導体パターン（第１導体パターン４４又は第２導体パターン５４）が形成された絶縁フィルムであってもよい。この場合、デバイス１０全体の厚さを極めて薄くできる。即ち、本実施の形態によれば、薄型化可能な新たなデバイス１０を提供できる。

本実施の形態によれば、第１シール部２６と第２シール部３６との間の接続、及び、第１接触部２８と第２接触部３８との間の接触により、密封空間１８の気密性が確実に維持できる。但し、本発明は、本実施の形態に限られない。例えば、第１シール部２６及び第２シール部３６は、第１接触部２８及び第２接触部３８を、ＸＹ平面において部分的に囲んでいてもよい。また、第１シール部２６及び第２シール部３６は、第１内側部２２及び第２内側部３２を、ＸＹ平面において部分的に囲んでいてもよい。

本実施の形態によれば、第１シール部２６及び第２シール部３６を切り取ることで、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を密封空間１８から容易に取り出せる。即ち、本実施の形態によれば、部材を容易に分別回収でき、且つ、再利用できる。

図１を参照すると、本実施の形態の第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層１４６と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層１４８との２層を備えている。溶融層１４６及び非溶融層１４８は、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆ（又は、リジットな回路基板）の夫々に設けられている。即ち、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆの夫々は、溶融層１４６及び非溶融層１４８からなる２層構造を有している。

例えば、溶融層１４６は、ポリエチレンからなり、非溶融層１４８は、ナイロンからなる。この構造により、第１シール部２６及び第２シール部３６の非溶融層１４８を維持しつつ、溶融層１４６を互いに融着できる。但し、本発明は、これに限られず、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆの夫々は、デバイス１０の製造方法に応じた構造を有していればよい。例えば、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆの夫々は、１層のみを備えていてもよいし、３層以上の層を備えていてもよい。

本実施の形態の第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆの夫々は、第１シール部２６及び第２シール部３６以外の部位にも、溶融層１４６と非溶融層１４８とを備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、溶融層１４６は、第１シール部２６及び第２シール部３６の夫々にのみ形成されていてもよい。

第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、高い酸素バリア性を有していることが好ましい。より具体的には、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆ（又は、リジットな回路基板）の夫々は、高い酸素バリア性を有する材料（高酸素バリア材）からなる層を備えていることが好ましい。この層構造によれば、回路構造体１２の金属部材の酸化を低減できる。

例えば、高酸素バリア材は、リニアポリエチレン（LLDPE ：Linear Low Density Polyethylene）であってもよい。より具体的には、高酸素バリア材は、ポリエチレンテレフタレート、アルミニウム及びポリエチレンをラミネート加工したＰＥＴ／Ａｌ／ＰＥであってもよいし、二軸延伸ナイロン及びポリエチレンをラミネート加工したＯＮ／ＰＥであってもよいし、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル及びポリエチレンをラミネート加工したＰＥＴ／ＥＶＯＨ／ＰＥであってもよいし、透明ハイバリアフィルム及びポリエチレンをラミネート加工して形成してもよい。透明ハイバリアフィルムは、ＳｉＯｘ蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよいし、酸化アルミニウム蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよい。

本実施の形態の第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、高い酸素バリア性に加えて、高い水蒸気バリア性を有していることが好ましい。より具体的には、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆ（又は、リジットな回路基板）の夫々は、高い水蒸気バリア性を有する材料（高水蒸気バリア材）からなる層を備えていることが好ましい。この層構造によれば、回路構造体１２を防水できる。例えば、高水蒸気バリア材は、ＯＮ／ＰＥ、ＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）、ＰＥＴ等のシートにＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）コートを施した材料であってもよい。

第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、高い酸素バリア性及び高い水蒸気バリア性に加えて、窒素バリア性等の様々なバリア性を有していてもよい。即ち、第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、用途に応じた高いバリア性を有していることが好ましい。

図６を参照すると、本実施の形態のデバイス１０（図１参照）は、準備工程（ＳＴＥＰ１）、配置工程（ＳＴＥＰ２）、封止工程（ＳＴＥＰ３）、及び、真空引き工程（ＳＴＥＰ４）の４つの工程を経て製造される。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０の製造方法は、必要に応じて変形可能である。以下、本実施の形態のデバイス１０の製造方法について説明する。

図７を参照すると、準備工程（図６参照）において、デバイス部材１１を準備する。デバイス部材１１は、第１封止部材２０と、第２封止部材３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。第１封止部材２０は、第１フィルム２０Ｆをベースとして備えており、且つ、第１フィルム２０Ｆに設けられた空気弁７０を備えている。第２封止部材３０は、第２フィルム３０Ｆをベースとして備えており、且つ、凹凸部６２が形成された付加的フィルム６０を備えている。第１回路部材４０は、第１接点４８を備えている。第２回路部材５０は、第２接点５８を備えている。

次に、図７及び図９を参照すると、配置工程（図６参照）において、第１封止部材２０、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び第２封止部材３０を、Ｚ方向に沿って上から下に、この順に互いに重ねる。このとき、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を、第１接点４８と第２接点５８とがＺ方向において対向するように配置する。付加的フィルム６０を第２フィルム３０ＦのＸＹ平面における中間部に位置させる。第１回路部材４０及び第２回路部材５０を、付加的フィルム６０のＸＹ平面における中間部に位置させる。また、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆを、２つの溶融層１４６がＺ方向において対向するように配置する。

図９を参照すると、上述のように配置された付加的フィルム６０の凹凸部６２は、Ｚ方向において第２回路部材５０と対向している。特に、凹凸部６２は、第２接点５８に対応する所定領域１９を下方（－Ｚ側）から覆っている。本実施の形態の所定領域１９は、第２回路部材５０の第２基体５２の下面のうち、第２接点５８の真下に位置する部位である。

次に、図９及び図１０を参照すると、封止工程（図６参照）において、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０Ｆに熱シーリングを施す。詳しくは、２つの溶融層１４６のうち第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０ＦのＸＹ平面における外周に位置する部位を熱シーリングによって互いに溶着させる。

図１１を図１０と併せて参照すると、熱シーリングの結果、シール痕１６を有するデバイス１０が形成されとともに、デバイス１０の内部に内部空間１８Ｓが形成される。シール痕１６は、第１フィルム２０Ｆ及び第２フィルム３０ＦのＸＹ平面における外周に切れ目なく連続して形成される。即ち、内部空間１８Ｓは、第１封止部材２０と第２封止部材３０とによって囲まれており、空気弁７０を除いてデバイス１０の外部から遮断されている。第１回路部材４０及び前記第２回路部材５０は、第２封止部材３０の付加的フィルム６０とともに、内部空間１８Ｓの内部に封じられている。

次に、真空引き工程（図６参照）において、内部空間１８Ｓを真空引きする。本実施の形態によれば、器具８０及び空気弁７０を使用して、内部空間１８Ｓの空気を抜き取る。本実施の形態の器具８０は、注射器型のピストンポンプである。器具８０は、シリンジ８２と、プランジャ８４とを備えている。シリンジ８２の下端は、ＸＹ平面において、空気弁７０の遮蔽部７２の外周に対応した環形状を有している。

真空引き工程において、まず、シリンジ８２の下端を遮蔽部７２の上面に押し付ける。次に、プランジャ８４を上方に引く。このとき、空気弁７０は、開状態になり、内部空間１８Ｓとシリンジ８２の内部との間に空気の通路が形成される。内部空間１８Ｓの空気は、空気弁７０の通過孔７４８及び切り欠き７２４（図９参照）を経由して、シリンジ８２の内部に抜き取られる。この結果、内部空間１８Ｓの気圧が徐々に低下する。内部空間１８Ｓの気圧が真空に近い低気圧になったときに、器具８０による真空引きを止める。

真空引きを止めると、空気弁７０の弁７２２（図９参照）は、内部空間１８Ｓの気圧と大気圧との気圧差に起因して切り欠き７２４（図９参照）を塞ぎ、空気弁７０は、閉状態になる。この結果、内部空間１８Ｓの気圧が、低気圧に維持される。即ち、デバイス１０には、外部から遮断された低気圧の内部空間１８Ｓである密封空間１８（図３参照）が形成される。第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因して互いに押し付けられ、互いに接触する。

図１１を図３と併せて参照すると、真空引きの際に、第１フィルム２０Ｆと第２フィルム３０Ｆとは、互いに密着して接触領域１７のような密着部を形成し易い。仮に、付加的フィルム６０が設けられていない場合、第１フィルム２０Ｆと第２フィルム３０Ｆとの密着部は、空気弁７０と所定領域１９との間にも形成され易い。即ち、空気弁７０と所定領域１９との間の空気の通路が、密着部によって遮断されるおそれがある。この場合、第１接点４８及び第２接点５８が位置する空間の気圧が十分に低下せず、第１接点４８と第２接点５８とが確実に接触しないおそれがある。

一方、本実施の形態の付加的フィルム６０は、第１フィルム２０Ｆと第２フィルム３０Ｆとの間に位置しているため、第１フィルム２０Ｆと第２フィルム３０Ｆとの直接的な接触を防止する。また、付加的フィルム６０は、凹凸部６２を有しているため、第１フィルム２０Ｆと第２フィルム３０Ｆとが付加的フィルム６０を介して間接的に接触したとしても、空気弁７０と所定領域１９との間の空気の通路が維持される。即ち、本実施の形態の凹凸部６２は、空気弁７０と所定領域１９との間の空気の通路を遮断するような密着部の形成を防止する。この結果、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに確実に接触する。

図２を図３と併せて参照すると、本実施の形態の凹凸部６２は、密封空間１８の内部に封じられており、密封空間１８に対応する領域全体を覆っている。但し、本発明は、これに限られない。真空引きの際に第１接点４８と第２接点５８とを確実に接触させるという観点から、凹凸部６２は、空気弁７０と所定領域１９との間の領域のみを連続的に覆っていてもよい。詳しくは、凹凸部６２は、空気弁７０における空気の通路（通過孔７４８）と所定領域１９との間の領域のみを連続的に覆っていてもよい。更に、空気弁７０と所定領域１９との間の距離が短いような場合、凹凸部６２は、第１接点４８及び第２接点５８の少なくとも一方に対応する所定領域１９を覆っていればよい。

但し、凹凸部６２のＸＹ平面におけるサイズが小さい場合、真空引きの際に、所定領域１９から離れた場所に、第１フィルム２０Ｆと第２フィルム３０Ｆとが互いに密着した密着部によって囲まれた空気だまりが形成される可能性がある。このような空気だまりが形成されると、デバイス１０の使用時に、空気だまりから所定領域１９に空気が流れ込み、これにより、所定領域１９の気圧が上がるおそれがある。従って、凹凸部６２は、本実施の形態のように、密封空間１８に対応する領域全体を覆っていることが好ましい。

図３を参照すると、本実施の形態の付加的フィルム６０は、第２フィルム３０Ｆと別体のエンボスフィルムであり、第２フィルム３０Ｆの上に配置されている。また、凹凸部６２は、付加的フィルム６０の上面及び下面全体に亘って形成されている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、付加的フィルム６０は、第２フィルム３０Ｆの上面に接着され固定されていてもよい。凹凸部６２は、付加的フィルム６０の上面のみに形成されていればよい。また、第２フィルム３０Ｆをエンボス加工して、第２フィルム３０Ｆに凹凸部６２を形成してもよい。この場合、付加的フィルム６０は、設ける必要がない。即ち、第２封止部材３０は、凹凸部６２を有する第２フィルム３０Ｆのみを備えていてもよい。

本実施の形態の付加的フィルム６０は、第２フィルム３０Ｆとともに、第２封止部材３０を形成している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、付加的フィルム６０は、第１フィルム２０Ｆとともに、第１封止部材２０を形成していてもよい。より具体的には、付加的フィルム６０は、第１フィルム２０Ｆの下に配置されていてもよい。この場合、凹凸部６２は、第１接点４８に対応する所定領域１９を上方から覆う。この場合の所定領域１９は、第１回路部材４０の第１基体４２の上面のうち、第１接点４８の真上に位置する部位である。また、第１フィルム２０Ｆをエンボス加工して、第１フィルム２０Ｆに凹凸部６２を形成してもよい。この場合、付加的フィルム６０は、設ける必要がない。

本実施の形態のデバイス１０は、凹凸部６２を１つのみ備えている。但し、本発明は、これに限られない。第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々に凹凸部６２が設けられていてもよい。より具体的には、第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々に、１枚の付加的フィルム６０が設けられていてもよい。また、第１フィルム２０Ｆ及び第１フィルム２０Ｆの夫々に、凹凸部６２が形成されていてもよい。

上述した変形例を考慮すると、第１封止部材２０及び第２封止部材３０の少なくとも一方は、付加的フィルム６０を備えていてもよい。また、付加的フィルム６０は、必ずしも設ける必要がない。即ち、第１封止部材２０及び第２封止部材３０の少なくとも一方に、凹凸部６２が設けられていればよい。凹凸部６２は、第１回路部材４０及び第２回路部材５０の少なくとも一方に接触していればよい。

上述した変形例を考慮しつつデバイス１０の製造方法を纏めると、デバイス１０の製造方法は、第１封止部材２０、第２封止部材３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を準備する準備工程であって、第１封止部材２０は、フィルムからなる第１フィルム２０Ｆをベースとして備えており、第１フィルム２０Ｆには、空気弁７０が設けられており、第１封止部材２０及び第２封止部材３０の少なくとも一方には、凹凸部６２が設けられており、第１回路部材４０は、第１接点４８を備えており、第２回路部材５０は、第２接点５８を備えている、準備工程を備えている。

また、デバイス１０の製造方法は、第１封止部材２０、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び第２封止部材３０を、この順に互いに重ねる配置工程であって、第１接点４８と第２接点５８とを対向させ、凹凸部６２を、第１回路部材４０及び第２回路部材５０の少なくとも一方と対向させ、且つ、凹凸部６２によって第１接点４８及び第２接点５８の少なくとも一方に対応する所定領域１９を覆う、配置工程を備えている。

また、デバイス１０の製造方法は、第１回路部材４０及び前記第２回路部材５０を、デバイス１０に形成した内部空間１８Ｓ（図１１参照）の内部に封じる封止工程であって、内部空間１８Ｓは、第１封止部材２０と第２封止部材３０とによって囲まれており、空気弁７０を除いてデバイス１０の外部から遮断されている、封止工程を備えている。

また、デバイス１０の製造方法は、空気弁７０を使用して内部空間１８Ｓ（図１１参照）を真空引きし、第１接点４８と第２接点５８とを互いに接触させる真空引き工程を備えている。

図３を参照すると、本実施の形態の製造方法によれば、第１接点４８と第２接点５８とは、接着剤等の固定部材を使用することなく互いに確実に接触する。従って、デバイス１０が不要になった場合、第１外側部２４及び第２外側部３４を切り取るだけで、デバイス１０を分解できる。また、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を低気圧の密封空間１８の内部に封じることができ、これにより、金属部材の酸化等による劣化を低減できる。

図１１を参照すると、本実施の形態の製造方法によれば、簡易な器具８０を使用して容易に真空引きできる。器具８０による真空引きは、繰り返し実施できる。例えば、デバイス１０の使用時に密封空間１８の気圧が上昇した場合でも、器具８０を使用して再び真空引きできる。この結果、デバイス１０の使用時に、第１接点４８と第２接点５８との間の接触力を維持できる。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０の製造方法は必要に応じて変形可能である。

例えば、器具８０の構造は、真空引きできる限り、特に限定されない。また、図示した器具８０を使用する代わりに、デバイス１０にノズルを差し込み、ノズルによって真空引きしてもよい。この場合、空気弁７０を設ける必要がない。また、市販されている卓上真空包装機（図示せず）を使用してシーリング及び真空引きを行ってもよい。更に、図７を参照すると、デバイス部材１１を真空チャンバー（図示せず）内に配置し、熱シーリングしつつ真空引きしてもよい。但し、器具８０（図１１参照）のような市販の簡易な器具を使用することで、デバイス１０を容易に製造できるとともに、第１接点４８と第２接点５８との間の接触力を容易に維持できる。

図３を参照すると、密封空間１８の内部に、密封空間１８の気圧を目視可能な圧力検知部材（図示せず）を封じてもよい。圧力検知部材は、例えば、気圧に応じて異なる色を発色する圧力測定フィルムであってもよい。また、圧力検知部材は、ウレタンスポンジ等の弾性変形可能な緩衝材であってもよい。圧力検知部材として緩衝材を使用する場合、緩衝材の厚さを視認することで、密封空間１８の気圧を推定できる。緩衝材は、第１接点４８又は第２接点５８を加圧するような位置に配置してもよい。一方、第１回路部材４０又は第２回路部材５０が十分に目視可能な厚さを有する場合、圧力検知部材を使用しなくても、密封空間１８の気圧を推定できる。例えば、第１回路部材４０又は第２回路部材５０の側部近傍に位置する第１フィルム２０Ｆ又は第２フィルム３０Ｆの形状の変化（図１及び図１０参照）を目視することで密封空間１８の気圧を推定できる。

本実施の形態は、既に説明した変形例に加えて、更に様々に変形可能である。以下、４つの変形例について説明する。

図１２及び図１３を参照すると、第１の変形例によるデバイス１０Ａは、デバイス部材１１Ａから製造される。図１２を図７と比較すると、デバイス部材１１Ａは、デバイス部材１１の封止部材１４と異なる封止部材１４Ａを備えており、且つ、デバイス部材１１と同じ回路構造体１２を備えている。封止部材１４Ａは、絶縁体からなる１枚のフィルム部材（平面シート）１４Ｌと、付加的フィルム６０と、空気弁７０とを備えている。回路構造体１２は、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。即ち、デバイス１０Ａは、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。

図１２を参照すると、平面シート１４Ｌは、前後方向（Ｘ方向）における中間部（所定部１４２Ａ）において折り曲げられており、これにより、Ｚ方向において互いに重なった第１フィルム（シート片）２０Ｌと第２フィルム（シート片）３０Ｌとが形成されている。即ち、第１フィルム２０Ｌ及び第２フィルム３０Ｌは、１枚のフィルム部材１４Ｌにおいて互いに重ねられた２枚のシート片である。フィルム部材１４Ｌは、１枚の平面シートであり、所定部１４２Ａと、端縁１４４Ａとを有している。端縁１４４Ａは、フィルム部材１４ＬのＸＹ平面における縁である。

図１２及び図１３を参照すると、デバイス１０Ａは、デバイス１０（図１参照）と同様に、第１封止部材２０Ａと、第２封止部材３０Ａとを備えている。第１封止部材２０Ａは、第１フィルム２０Ｌをベースとして備えており、且つ、第１フィルム２０Ｌに設けられた空気弁７０を備えている。第２封止部材３０Ａは、第２フィルム３０Ｌをベースとして備えており、且つ、付加的フィルム６０を備えている。

本変形例のデバイス１０Ａは、デバイス１０（図１参照）と同様な製造方法によって製造できる。例えば、配置工程（図６参照）において、回路構造体１２は、Ｚ方向における第１封止部材２０Ａと第２封止部材３０Ａとの間に配置される。付加的フィルム６０は、Ｚ方向における第２フィルム３０Ｌと回路構造体１２との間に配置される。

デバイス１０Ａは、デバイス１０（図１参照）と同様な構造を有している。例えば、第１シール部２６Ａと第２シール部３６Ａとは、互いに接続されてシール痕１６Ａを形成している。デバイス１０Ａには、第１封止部材２０Ａ及び第２封止部材３０Ａによって囲まれた密封空間１８（図３参照）が形成されている。第１回路部材４０、第２回路部材５０及び付加的フィルム６０は、密封空間１８の内部に封じられている。第１回路部材４０の第１接点４８（図３参照）と第２回路部材５０の第２接点５８（図３参照）とは、互いに接触している。

一方、デバイス１０Ａは、以下の点においてデバイス１０（図１参照）と異なっている。まず、第１フィルム２０Ｌ及び第２フィルム３０Ｌは、所定部１４２Ａにおいて折り重ねられた２枚のシート片である。即ち、第１フィルム２０Ｌ及び第２フィルム３０Ｌは、所定部１４２Ａにおいて互いに繋がっている。この構造によれば、所定部１４２Ａと密封空間１８（図３参照）との間は、シーリングする必要がない。従って、密封空間１８と端縁１４４Ａとの間のみがシーリングされている。即ち、シール痕１６Ａは、密封空間１８と端縁１４４Ａとの間のみに形成されている。

図１４及び図１５を参照すると、第２の変形例によるデバイス１０Ｂは、デバイス部材１１Ｂから製造される。図１４を図７と比較すると、デバイス部材１１Ｂは、デバイス部材１１の封止部材１４と異なる封止部材１４Ｂを備えており、且つ、デバイス部材１１と同じ回路構造体１２を備えている。封止部材１４Ｂは、絶縁体からなる１枚のフィルム部材（袋状シート）１４Ｍと、付加的フィルム６０と、空気弁７０とを備えている。回路構造体１２は、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。即ち、デバイス１０Ｂは、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。

図１４を参照すると、袋状シート１４Ｍは、ＸＹ平面における３辺（所定部１４２Ｂ）において繋がっており、前端（＋Ｘ側の端）において開口している。この構造により、袋状シート１４Ｍには、Ｚ方向において互いに重なった第１フィルム（シート片）２０Ｍと第２フィルム（シート片）３０Ｍとが形成されている。即ち、第１フィルム２０Ｍ及び第２フィルム３０Ｍは、１枚のフィルム部材１４Ｍにおいて互いに重ねられた２枚のシート片である。フィルム部材１４Ｍは、１枚の袋状シートであり、所定部１４２Ｂと、端縁１４４Ｂとを有している。端縁１４４Ｂは、フィルム部材１４Ｍの開口部の縁である。

図１４及び図１５を参照すると、デバイス１０Ｂは、デバイス１０（図１参照）と同様に、第１封止部材２０Ｂと、第２封止部材３０Ｂとを備えている。第１封止部材２０Ｂは、第１フィルム２０Ｍをベースとして備えており、且つ、第１フィルム２０Ｍに設けられた空気弁７０を備えている。第２封止部材３０Ｂは、第２フィルム３０Ｍをベースとして備えており、且つ、付加的フィルム６０を備えている。

本変形例のデバイス１０Ｂは、デバイス１０（図１参照）と同様な製造方法によって製造できる。例えば、配置工程（図６参照）において、回路構造体１２は、フィルム部材１４Ｍの内部に封入され、Ｚ方向における第１封止部材２０Ｂと第２封止部材３０Ｂとの間に配置される。付加的フィルム６０は、Ｚ方向における第２フィルム３０Ｍと回路構造体１２との間に配置される。

デバイス１０Ｂは、デバイス１０（図１参照）と同様な構造を有している。例えば、第１シール部２６Ｂと第２シール部３６Ｂとは、互いに接続されてシール痕１６Ｂを形成している。第１接触部２８Ｂと第２接触部３８Ｂとは、接触領域１７Ｂにおいて互いに接触している。デバイス１０Ｂには、第１封止部材２０Ｂ及び第２封止部材３０Ｂによって囲まれた密封空間１８（図３参照）が形成されている。第１回路部材４０、第２回路部材５０及び付加的フィルム６０は、密封空間１８の内部に封じられている。第１回路部材４０の第１接点４８（図３参照）と第２回路部材５０の第２接点５８（図３参照）とは、互いに接触している。

一方、デバイス１０Ｂは、以下の点においてデバイス１０（図１参照）と異なっている。まず、第１フィルム２０Ｍ及び第２フィルム３０Ｍは、所定部１４２Ｂにおいて互いに繋がった２枚のシート片である。即ち、第１フィルム２０Ｍ及び第２フィルム３０Ｍは、所定部１４２Ｂにおいて互いに繋がっている。この構造によれば、所定部１４２Ｂと密封空間１８（図３参照）との間は、シーリングする必要がない。従って、密封空間１８と端縁１４４Ｂとの間のみがシーリングされている。即ち、シール痕１６Ｂは、密封空間１８と端縁１４４Ｂとの間のみに形成されている。

図１６及び図１７を図１４及び図１５と比較すると、第３の変形例によるデバイス１０Ｃは、デバイス１０Ｂの封止部材１４Ｂと異なる封止部材１４Ｃを備えており、且つ、デバイス１０Ｂと同じ第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。封止部材１４Ｃは、絶縁体からなる１枚のフィルム部材（袋状シート）１４Ｎと、袋状シート１４Ｎの開口部に設けられたファスナー１６Ｃと、袋状シート１４Ｎに設けられた空気弁７０とを備えており、付加的フィルム６０を備えていない。

袋状シート１４Ｎは、袋状シート１４Ｍと同様に、Ｚ方向において互いに重なった第１フィルム（シート片）２０Ｎと第２フィルム（シート片）３０Ｎとを有している。袋状シート１４Ｎの一辺には、ファスナー１６Ｃが設けられている。第１フィルム２０Ｎと第２フィルム３０Ｎとは、ファスナー１６Ｃが設けられていない３辺（所定部１４２Ｃ）において、互いに繋がっている。

デバイス１０Ｃは、第１封止部材２０Ｃと、第２封止部材３０Ｃとを備えている。第１封止部材２０Ｃは、第１フィルム２０Ｎをベースとして備えており、且つ、第１フィルム２０Ｎに設けられた空気弁７０及びファスナー１６Ｃの上部（＋Ｚ側の部位）を備えている。第２封止部材３０Ｂは、第２フィルム３０Ｎをベースとして備えており、第２フィルム３０Ｎに設けられたファスナー１６Ｃの下部（－Ｚ側の部位）を備えている。

第２封止部材３０Ｂは、第２封止部材３０Ｂと異なり、付加的フィルム６０を備えていない。代わりに、第２フィルム３０Ｎには、凹凸部６２Ｃが形成されている。凹凸部６２Ｃは、第２フィルム３０Ｎの略全体に亘って連続的に形成されている。但し、本発明は、これに限られず、第２封止部材３０Ｂは、第２封止部材３０Ｂと同様に、付加的フィルム６０を備えていてもよい。この場合、第２フィルム３０Ｎには、凹凸部６２Ｃを形成する必要がない。

デバイス１０Ｃにおいて、第１封止部材２０Ｃは、第１内側部２２Ｃと、第１外側部２４Ｃとを有している。第１内側部２２Ｃは、第１外側部２４Ｃの内側に位置している。第２封止部材３０Ｃは、第２内側部３２Ｃと、第２外側部３４Ｃとを有している。第２内側部３２Ｃは、第２外側部３４Ｃの内側に位置している。密封空間１８（図３参照）は、第１内側部２２Ｃ及び第２内側部３２Ｃによって囲まれている。第１外側部２４Ｃは、第１接触部２８Ｃを有している。第２外側部３４Ｃは、第２接触部３８Ｃを有している。第１接触部２８Ｃと第２接触部３８Ｃとは、接触領域１７Ｃにおいて互いに接触している。凹凸部６２Ｃは、密封空間１８に対応する領域全体を覆っている。

本変形例のデバイス１０Ｃは、デバイス１０Ｂと同様な製造方法によって製造できる。例えば、配置工程（図６参照）において、回路構造体１２は、Ｚ方向における第１封止部材２０Ｃと第２封止部材３０Ｃとの間に配置される。一方、付加的フィルム６０は、配置されない。また、封止工程（図６参照）において、袋状シート１４Ｎに熱シーリングを施さず、単にファスナー１６Ｃを閉じる。従って、デバイス１０Ｃには、シール痕が形成されない。

図１８を図１６及び図１７と併せて参照すると、第４の変形例によるデバイス１０Ｄは、デバイス１０Ｃから製造される。詳しくは、デバイス１０Ｃを製造した後、デバイス１０Ｃに熱シーリングを施して、シール痕１６Ｄを形成する。次に、デバイス１０Ｃのうちシール痕１６Ｄと空気弁７０の間をカットし、空気弁７０が形成された部位を取り除く。この結果、デバイス１０Ｄが製造される。

デバイス１０Ｄの第１封止部材２０Ｃは、空気弁７０を備えておらず、第１内側部２２Ｃと、第１外側部２４Ｃとを有している。第１内側部２２Ｃは、第１外側部２４Ｃの内側に位置している。第２封止部材３０Ｃは、第２内側部３２Ｃと、第２外側部３４Ｃとを有している。第２内側部３２Ｃは、第２外側部３４Ｃの内側に位置している。密封空間１８は、第１内側部２２Ｃ及び第２内側部３２Ｃによって囲まれている。第１外側部２４Ｄは、第１接触部２８Ｃに加えて、第１シール部２６Ｄを有している。第２外側部３４Ｄは、第２接触部３８Ｃに加えて、第２シール部３６Ｄを有している。

第１シール部２６Ｄと第２シール部３６Ｄとは、互いに接続されてシール痕１６Ｄを形成している。凹凸部６２Ｃは、シール痕１６Ｄと第２接点５８に対応する所定領域１９との間の領域を連続的に覆っている。デバイス１０Ｄの密封空間１８は、デバイス１０Ｄの外部から完全に遮断されている。デバイス１０Ｄのように空気弁７０を切り取ってシーリングすることで、密封空間１８の機密性を向上できる。

上述した４つの変形例において、フィルム部材は、１枚の平面シート又は１枚の袋状シートである。但し、本発明によるフィルム部材は、これに限られず、様々に変形可能である。

図３を参照すると、本実施の形態の第１回路部材４０は、第１封止部材２０と別体の部材であり、第１フィルム２０Ｆに接着等の方法で固定されていない。本実施の形態の第２回路部材５０は、第２封止部材３０と別体の部材であり、付加的フィルム６０に接着等の方法で固定されていない。但し、本発明は、これに限られない。以下に説明するように、第１回路部材４０は、第１封止部材２０と一体の部材であってもよく、第２回路部材５０は、第２封止部材３０と一体の部材であってもよい。

例えば、第１回路部材４０は、第１フィルム２０Ｆに設けられていてもよい。より具体的には、第１基体４２は、第１フィルム２０Ｆの下面に接着されて固定されていてもよいし、第１導体パターン４４は、第１フィルム２０Ｆの下面に形成されていてもよい。即ち、第１接点４８は、第１フィルム２０Ｆの下面に設けられていてもよい。特に、第１フィルム２０Ｆが凹凸部６２を有している場合、第１接点４８は、凹凸部６２に設けられていてもよい。また、第１封止部材２０が付加的フィルム６０を備えている場合、第１基体４２は、付加的フィルム６０の下面に接着されて固定されていてもよいし、第１導体パターン４４は、付加的フィルム６０の下面に形成されていてもよい。即ち、第１接点４８は、付加的フィルム６０の下面に設けられていてもよい。

例えば、第２回路部材５０は、付加的フィルム６０に設けられていてもよい。より具体的には、第２基体５２は、付加的フィルム６０の上面に接着されて固定されていてもよいし、第２導体パターン５４は、付加的フィルム６０の上面に形成されていてもよい。即ち、第２接点５８は、付加的フィルム６０の上面に設けられていてもよい。また、第２封止部材３０が付加的フィルム６０を備えていない場合、第２基体５２は、第２フィルム３０Ｆの上面に接着されて固定されていてもよいし、第２導体パターン５４は、第２フィルム３０Ｆの上面に形成されていてもよい。即ち、第２接点５８は、第２フィルム３０Ｆの上面に設けられていてもよい。特に、第２フィルム３０Ｆが凹凸部６２を有している場合、第２接点５８は、凹凸部６２に設けられていてもよい。

上述の変形例に加えて、前述したように、第１回路部材４０及び第２回路部材５０のうちの一方は、単一の電子部品であってもよい。以下、この実施例（実施例１）と、第１回路部材４０が第１封止部材２０と一体の部材である実施例（実施例２）と、第２回路部材５０が第２封止部材３０と一体の部材である実施例（実施例３、４）とについて、図１９から図２２までを参照しつつ、具体的に説明する。

図１９は、実施例１を示す図である。実施例１の第１回路部材４０は、単一の電子部品４１である。電子部品４１は、２つの第１接点４８を有している。実施例１の第１回路部材４０は、電子部品４１の第１接点４８に夫々対応した２つの第２接点５８を有している。デバイス１０（図３参照）において、第１接点４８は、第２接点５８と夫々接触する。

図２０は、実施例２を示す図である。実施例２の第１回路部材４０は、単一の第１導体パターン４４であり、第１接点４８を有している。実施例２の第１導体パターン４４は、第１フィルム２０Ｆの下面に接着又は形成されている。即ち、実施例２の第１接点４８は、第１フィルム２０Ｆの下面に設けられている。

図２１は、実施例３を示す図である。実施例３の第２回路部材５０は、単一の第２導体パターン５４であり、第２接点５８を有している。実施例３の第２導体パターン５４は、付加的フィルム６０の上面に接着又は形成されている。即ち、実施例３の第２接点５８は、付加的フィルム６０の上面に設けられている。

図２２は、実施例４を示す図である。実施例４の第２回路部材５０は、実施例３と同様な単一の第２導体パターン５４であり、第２接点５８を有している。実施例４の第２フィルム３０Ｆには、凹凸部６２が形成されている。実施例４の第２導体パターン５４は、凹凸部６２の上面に接着又は形成されている。即ち、実施例４の第２接点５８は、第２フィルム３０Ｆの上面に設けられている。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ デバイス
１１，１１Ａ，１１Ｂ デバイス部材
１２ 回路構造体
１４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ 封止部材
１４Ｌ フィルム部材（平面シート）
１４Ｍ，１４Ｎ フィルム部材（袋状シート）
１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ 所定部
１４４Ａ，１４４Ｂ 端縁
１４６ 溶融層
１４８ 非溶融層
１６，１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｄ シール痕
１６Ｃ ファスナー
１７，１７Ｂ，１７Ｃ 接触領域
１８ 密封空間
１８Ｓ 内部空間
１９ 所定領域
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 第１封止部材
２０Ｆ 第１フィルム
２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｎ 第１フィルム（シート片）
２２，２２Ｃ 第１内側部
２４，２４Ｃ，２４Ｄ 第１外側部
２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｄ 第１シール部
２８，２８Ｂ，２８Ｃ 第１接触部
２９ 周縁
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 第２封止部材
３０Ｆ 第２フィルム
３０Ｌ，３０Ｍ，３０Ｎ 第２フィルム（シート片）
３２，３２Ｃ 第２内側部
３４，３４Ｃ，３４Ｄ 第２外側部
３６，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｄ 第２シール部
３８，３８Ｂ，３８Ｃ 第２接触部
３９ 周縁
４０ 第１回路部材
４１ 電子部品
４２ 第１基体
４３ 第１回路
４４ 第１導体パターン
４６ コイン電池
４８ 第１接点
５０ 第２回路部材
５２ 第２基体
５３ 第２回路
５４ 第２導体パターン
５６ ＬＥＤ
５８ 第２接点
６０ 付加的フィルム
６２，６２Ｃ 凹凸部
６４ 突部
７０ 空気弁
７２ 遮蔽部
７２２ 弁
７２４ 切り欠き
７４ 基部
７４８ 通過孔
７６ 孔部
８０ 器具
８２ シリンジ
８４ プランジャ

Claims (20)

1. 第１封止部材と第２封止部材と第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
   前記第１封止部材は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えており、
   前記デバイスには、密封空間が形成されており、
   前記密封空間は、前記第１封止部材及び前記第２封止部材によって囲まれており、前記デバイスの外部から遮断されており、
   前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
   前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
   前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
   前記第１接点と前記第２接点とは、互いに接触しており、
   前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方には、凹凸部が設けられており、
   前記凹凸部は、前記第１回路部材及び前記第２回路部材の少なくとも一方に接触しており、且つ、前記第１接点及び前記第２接点の少なくとも一方に対応する所定領域を覆っている
   デバイス。
2. 請求項１記載のデバイスであって、
   前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方は、付加的フィルムを備えており、
   前記付加的フィルムは、前記凹凸部を有している
   デバイス。
3. 請求項１又は請求項２記載のデバイスであって、
   前記第１フィルムには、空気弁が設けられており、
   前記凹凸部は、前記空気弁と前記所定領域との間の領域を連続的に覆っている
   デバイス。
4. 請求項３記載のデバイスであって、
   前記第１封止部材は、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
   前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
   前記第２封止部材は、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
   前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
   前記密封空間は、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれており、
   前記第１外側部は、第１シール部を有しており、
   前記第２外側部は、第２シール部を有しており、
   前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
   前記凹凸部は、前記密封空間の内部に封じられている
   デバイス。
5. 請求項１又は請求項２記載のデバイスであって、
   前記第１封止部材は、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
   前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
   前記第２封止部材は、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
   前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
   前記密封空間は、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれており、
   前記第１外側部は、第１シール部を有しており、
   前記第２外側部は、第２シール部を有しており、
   前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
   前記凹凸部は、前記シール痕と前記所定領域との間の領域を連続的に覆っている
   デバイス。
6. 請求項４又は請求項５記載のデバイスであって、
   前記第１シール部と前記第２シール部とは、熱シーリングによって互いに接続されている
   デバイス。
7. 請求項６記載のデバイスであって、
   前記第１封止部材及び前記第２封止部材の夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層との２層を備えている
   デバイス。
8. 請求項１から請求項７までのいずれかに記載のデバイスであって、
   前記凹凸部は、前記密封空間に対応する領域全体を覆っている
   デバイス。
9. 請求項１から請求項８までのいずれかに記載のデバイスであって、
   前記第２封止部材は、フィルムからなる第２フィルムをベースとして備えている
   デバイス。
10. 請求項９記載のデバイスであって、
    前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、１枚のフィルム部材において互いに重ねられた２枚のシート片であり、
    前記フィルム部材は、所定部を有しており、
    前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において互いに繋がっている
    デバイス。
11. 請求項１０記載のデバイスであって、
    前記フィルム部材は、１枚の平面シートであり、
    前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において折り重ねられた２枚の前記シート片である
    デバイス。
12. 請求項１０記載のデバイスであって、
    前記フィルム部材は、１枚の袋状シートであり、
    前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において互いに繋がった２枚の前記シート片である
    デバイス。
13. 請求項１から請求項１２までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１回路部材は、前記第１封止部材と別体の部材であり、
    前記第２回路部材は、前記第２封止部材と別体の部材である
    デバイス。
14. 請求項１から請求項１２までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１回路部材は、前記第１封止部材と一体の部材である
    デバイス。
15. 請求項１から請求項１２までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第２回路部材は、前記第２封止部材と一体の部材である
    デバイス。
16. 請求項１から請求項１５までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１回路部材は、第１基体と、第１導体パターンとを有しており、
    前記第１基体は、絶縁フィルムからなり、
    前記第１導体パターンは、前記第１基体上に形成されており、前記第１接点を有しており、
    前記第２回路部材は、第２基体と、第２導体パターンとを有しており、
    前記第２基体は、絶縁フィルムからなり、
    前記第２導体パターンは、前記第２基体上に形成されており、前記第２接点を有している
    デバイス。
17. 請求項１から請求項１６までのいずれかに記載のデバイスであって、
    前記第１封止部材及び前記第２封止部材の夫々は、高いバリア性を有している
    デバイス。
18. 請求項１７記載のデバイスであって、
    前記第１封止部材及び前記第２封止部材の夫々は、高い酸素バリア性を有している
    デバイス。
19. 請求項１７記載のデバイスであって、
    前記第１封止部材及び前記第２封止部材の夫々は、高い酸素バリア性を有している
    デバイス。
20. 第１封止部材と第２封止部材と第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスの製造方法であって、
    前記第１封止部材、前記第２封止部材、前記第１回路部材及び前記第２回路部材を準備する準備工程であって、前記第１封止部材は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えており、前記第１フィルムには、空気弁が設けられており、前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方には、凹凸部が設けられており、前記第１回路部材は、第１接点を備えており、前記第２回路部材は、第２接点を備えている、準備工程と、
    前記第１封止部材、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記第２封止部材を、この順に互いに重ねる配置工程であって、前記第１接点と前記第２接点とを対向させ、前記凹凸部を、前記第１回路部材及び前記第２回路部材の少なくとも一方と対向させ、且つ、前記凹凸部によって前記第１接点及び前記第２接点の少なくとも一方に対応する所定領域を覆う、配置工程と、
    前記第１回路部材及び前記第２回路部材を、前記デバイスに形成した内部空間の内部に封じる封止工程であって、前記内部空間は、前記第１封止部材と前記第２封止部材とによって囲まれており、前記空気弁を除いて前記デバイスの外部から遮断されている、封止工程と、
    前記空気弁を使用して前記内部空間を真空引きし、前記第１接点と前記第２接点とを互いに接触させる真空引き工程と、を備える
    製造方法。

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