JP2022159982A - デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化可能な新たな構造を有するデバイスを提供すること。【解決手段】デバイス１０は、第１封止部材２０と第２封止部材３０と第１回路部材４０と第２回路部材５０とを備えている。第１封止部材２０は、フィルムからなる第１フィルム２２をベースとして備えており、且つ、導電体からなる導通部２６６を備えている。デバイス１０には、密封空間１８が形成されている。密封空間１８は、第１封止部材２０及び第２封止部材３０によって囲まれており、デバイス１０の外部から遮断されている。第１回路部材４０及び第２回路部材５０は、密封空間１８の内部に封じられている。第１回路部材４０の第１接点４８と第２回路部材５０の第２接点５８とは、互いに押し付けられて接触している。第２回路部材５０は、接続電極５９を備えている。導通部２６６は、密封空間１８の内部において接続電極５９と接触しており、且つ、デバイス１０の外部に露出している。【選択図】図５

Description

本発明は、フィルムによって封じられた回路部材を備えるデバイスに関する。

例えば、特許文献１には、薄型化可能なデバイスが開示されている。

図１７を参照すると、特許文献１には、半導体チップ内蔵モジュール（デバイス）９０が開示されている。デバイス９０は、熱硬化性樹脂組成物（封止樹脂）９２と、半導体チップ９６及び配線パターン９８を含む回路部材９４とを備えている。封止樹脂９２は、回路部材９４を内部に埋設するようにして形成される。その後、封止樹脂９２の表面が研磨され、これにより、デバイス９０が薄型化される。

特開２００１－３３２６５４号公報

回路部材を備えるデバイスについて、更なる薄型化が求められている。

そこで、本発明は、薄型化可能な新たなデバイスを提供することを目的とする。

本発明は、第１のデバイスとして、
第１封止部材と第２封止部材と第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
前記第１封止部材は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えており、且つ、導電体からなる導通部を備えており、
前記デバイスには、密封空間が形成されており、
前記密封空間は、前記第１封止部材及び前記第２封止部材によって囲まれており、前記デバイスの外部から遮断されており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
前記第１接点と前記第２接点とは、前記密封空間の内部において互いに押し付けられて接触しており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材の少なくとも一方は、接続電極を備えており、
前記導通部は、前記密封空間の内部において前記接続電極と接触しており、且つ、前記デバイスの外部に部分的に露出している
デバイスを提供する。

本発明は、第２のデバイスとして、第１のデバイスであって、
前記第１フィルムには、主開口が形成されており、
前記主開口は、前記第１フィルムを貫通しており、
前記導通部は、前記主開口を塞いでいる
デバイスを提供する。

本発明は、第３のデバイスとして、第１のデバイスであって、
前記第１封止部材は、前記第１フィルムに加えて、副部材を備えており、
前記第１フィルムには、主開口が形成されており、
前記主開口は、前記第１フィルムを貫通しており、
前記副部材は、被固着部と、前記導通部とを備えており、
前記副部材には、副開口が形成されており、
前記副開口は、前記被固着部を貫通しており、
前記導通部は、前記副開口を塞いでおり、
前記副開口の周囲に位置する前記被固着部は、全周に亘って前記第１フィルムに固着されている
デバイスを提供する。

本発明は、第４のデバイスとして、第３のデバイスであって、
前記第１フィルムは、外側面を有しており、
前記外側面は、前記密封空間の外部に位置しており、
前記副部材の前記被固着部は、前記外側面に固着されている
デバイスを提供する。

本発明は、第５のデバイスとして、第３のデバイスであって、
前記第１フィルムは、内側面を有しており、
前記内側面は、前記密封空間の内部に位置しており、
前記副部材の前記被固着部は、前記内側面に固着されている
デバイスを提供する。

本発明は、第６のデバイスとして、第３から第５までのいずれかのデバイスであって、
前記副部材の前記被固着部は、フィルムからなる
デバイスを提供する。

本発明は、第７のデバイスとして、第１から第６までのいずれかのデバイスであって、
前記第２封止部材は、フィルムからなる第２フィルムをベースとして備えている
デバイスを提供する。

本発明は、第８のデバイスとして、
第１封止部材と第２封止部材と第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
前記第１封止部材は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えており、且つ、導電ゲルを備えており、
前記デバイスには、密封空間が形成されており、
前記密封空間は、前記第１封止部材及び前記第２封止部材によって囲まれており、前記デバイスの外部から遮断されており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
前記第１接点と前記第２接点とは、前記密封空間の内部において互いに押し付けられて接触しており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材の少なくとも一方は、接続電極を備えており、
前記導電ゲルは、導通部を備えており、
前記導通部は、前記密封空間の内部において前記接続電極と接触しており、且つ、前記デバイスの外部に部分的に露出している
デバイスを提供する。

本発明のデバイスにおいて、第１封止部材及び第２封止部材は、第１回路部材及び第２回路部材（以下、単に「回路部材」という）を間に挟んで、互いに重ねられている。第１封止部材は、フィルムをベースとして形成されている。また、回路部材の夫々は、接点及び接続電極を備えていることを除いて、構造上の制約がない。即ち、本発明の回路部材は、簡易な構造を有しており、様々な材料から形成出来る。例えば、回路部材は、接点及び接続電極を有する導体パターンが形成された絶縁フィルムであってもよい。この場合、デバイス全体の厚さを極めて薄くできる。即ち、本発明によれば、薄型化可能な新たなデバイスを提供できる。

本発明の実施の形態によるデバイスを示す斜視図である。第１フィルムの隠れた主開口の輪郭、及び、第１封止部材と第２封止部材との間に形成された接触領域の境界を破線で描画している。 図１のデバイスを、第１封止部材を外した状態で示す斜視図である。第１フィルムの隠れた主開口の輪郭および接触領域の境界を破線で描画している。 図１のデバイスの第１封止部材を示す上面図である。第１フィルムの隠れた主開口の輪郭を破線で描画している。 図３の第１封止部材を示す下面図である。副部材及び空気弁の隠れた輪郭を破線で描画している。 図１のデバイスをＶ－Ｖ線に沿って模式的に示す断面図である。この図は、デバイスの内部構造を模式的に示すためのものであり、各部材のサイズ及び配置は、実際のサイズ及び配置と一致していない。 図１のデバイスを示す分解斜視図である。第１フィルムの一部（破線で囲んだ部分）及び第２フィルムの一部（破線で囲んだ部分）を拡大して描画している。 図６のデバイスの空気弁を示す分解斜視図である。空気弁の弁は開いている。 製造途中の図１のデバイスを示す側面図である。 製造途中の図１のデバイスをＶ－Ｖ線に沿って模式的に示す断面図である。この図は、デバイスの内部構造を模式的に示すためのものであり、各部材のサイズ及び配置は、実際のサイズ及び配置と一致していない。真空引き用の器具の側面を描画している。 図５のデバイスの変形例を示す断面図である。この図は、デバイスの内部構造を模式的に示すためのものであり、各部材のサイズ及び配置は、実際のサイズ及び配置と一致していない。 図５のデバイスの別の変形例を示す断面図である。この図は、デバイスの内部構造を模式的に示すためのものであり、各部材のサイズ及び配置は、実際のサイズ及び配置と一致していない。 図１１のデバイスの第１封止部材を示す上面図である。副部材の隠れた輪郭を破線で描画している。 図１２の第１封止部材を示す下面図である。第１フィルムの隠れた主開口の輪郭および空気弁の隠れた輪郭を破線で描画している。 図１のデバイスの変形例を示す斜視図である。第１封止部材と第２封止部材との間に形成された接触領域の境界を破線で描画している。 図１４のデバイスをＸＶ－ＸＶ線に沿って模式的に示す断面図である。この図は、デバイスの内部構造を模式的に示すためのものであり、各部材のサイズ及び配置は、実際のサイズ及び配置と一致していない。 図１のデバイスの別の変形例を示す斜視図である。第１フィルムの隠れた主開口の輪郭、及び、第１封止部材と第２封止部材との間に形成された接触領域の境界を破線で描画している。 特許文献１のデバイスを示す断面図である。

図１を参照すると、本発明の実施の形態によるデバイス１０は、独立した電子機器である。より具体的には、デバイス１０は、他の電子機器（図示せず）に物理的に取り付けることなく、単独で動作可能である。例えば、デバイス１０は、対象者の心臓付近に貼付することで、対象者の心電を測定し、測定結果を他の電子機器に送信する。即ち、デバイス１０は、心電等の生体情報を測定する電子機器として使用できる。但し、本発明は、これに限られず、様々な機能を有するデバイスに適用可能である。

図２を図１と併せて参照すると、本実施の形態のデバイス１０は、回路構造体１２と、封止部材１４とを備えている。回路構造体１２は、デバイス１０を電子機器として機能させるための部材である。例えば、回路構造体１２は、対象者の心電に起因する電気信号（以下、「生体信号」という。）を受信するための電子回路（図示せず）と、取得した生体信号に基づいて心電を測定するための電子回路（図示せず）と、測定結果を他の電子機器（図示せず）に送信するための電子回路（図示せず）とを有している。封止部材１４は、回路構造体１２全体を内部に収容しており、回路構造体１２を外部環境から保護している。即ち、回路構造体１２は、封止部材１４の内部に封じられている。

本実施の形態の回路構造体１２は、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。本実施の形態の封止部材１４は、第１封止部材２０と、第２封止部材３０とを備えている。即ち、デバイス１０は、第１封止部材２０と、第２封止部材３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。図８を図１及び図２と併せて参照すると、デバイス１０の４つの部材（第１封止部材２０、第２封止部材３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０）は、上下方向（Ｚ方向）において積み重ねられ、１つのデバイス１０として組み立てられている。本実施の形態のデバイス１０は、上述の４つの部材のみを備えている。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０は、上述の４つの部材に加えて、他の部材を更に備えていてもよい。

以下、本実施の形態のデバイス１０の各部材について説明する。

図６を参照すると、本実施の形態の第１封止部材２０は、絶縁フィルムである第１フィルム２２をベースとして形成されている。換言すれば、第１封止部材２０は、フィルムからなる第１フィルム２２をベースとして備えている。本実施の形態の第１フィルム２２は、矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第１フィルム２２の厚さは、例えば、０．０１～０．５ｍｍ程度である。第１フィルム２２は、Ｚ方向と直交する水平面（シート面：ＸＹ平面）と平行に延びている。第１フィルム２２は、ＸＹ平面における周縁２２９を有している。

図３及び図４を参照すると、第１フィルム２２は、外側面２３２と、内側面２３４とを有している。外側面２３２は、第１フィルム２２の上面（＋Ｚ側の面）である。内側面２３４は、第１フィルム２２の下面（－Ｚ側の面）である。

本実施の形態の第１フィルム２２は、加熱によって溶融する溶融層１４６と、加熱によって溶融しない非溶融層１４８との２層を備えている。溶融層１４６は、非溶融層１４８の下に位置している。例えば、溶融層１４６は、ポリエチレンからなり、非溶融層１４８は、ナイロンからなる。この構造により、非溶融層１４８を維持しつつ、溶融層１４６を他の部材の溶融層に融着できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１フィルム２２は、非溶融層１４８の１層のみを備えていてもよいし、３層以上の層を備えていてもよい。

第１フィルム２２には、主開口２４４と、弁開口２４８とが形成されている。本実施の形態の主開口２４４及び弁開口２４８の夫々は、ＸＹ平面において小さな円形状を有しており、Ｚ方向において第１フィルム２２を貫通している。主開口２４４の直径は、例えば、０．５ｍｍ以下である。このような主開口２４４及び弁開口２４８の夫々は、レーザー照射等の方法により形成できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、主開口２４４及び弁開口２４８の夫々のＸＹ平面における形状及びサイズは、特に限定されない。

図１及び図６を参照すると、本実施の形態の第１封止部材２０は、第１フィルム２２に加えて、副部材２６と、空気弁２８とを備えている。

本実施の形態の副部材２６は、円形状の薄いシートであり、可撓性を有している。副部材２６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリウレタン（ＰＵ）等の樹脂からなる薄い被固着部２６２と、金属等の導電体からなる薄い導通部２６６とを備えている。即ち、第１封止部材２０は、フィルムからなる被固着部２６２と、薄膜状の導通部２６６とを備えている。

本実施の形態の被固着部２６２及び導通部２６６の夫々の厚さは、例えば、０．０１～０．５ｍｍ程度である。副部材２６には、副開口２６４が形成されている。副開口２６４は、ＸＹ平面において小さな円形状を有している。副開口２６４の直径は、例えば、０．５ｍｍ以下である。副開口２６４は、Ｚ方向において被固着部２６２を貫通している。但し、副開口２６４は、導通部２６６によって隙間なく埋められている。換言すれば、導通部２６６は、ＸＹ平面において副開口２６４全体に亘って隙間なく延びており、副開口２６４を塞いでいる。また、導通部２６６は、上方（＋Ｚ方向）及び下方（－Ｚ方向）に露出している。即ち、副部材２６は、Ｚ方向において導通可能に形成されている。

本実施の形態の副部材２６は、例えば、以下のようにして作製できる。まず、ＰＥＴやＰＵ等の樹脂から０．０１～０．５ｍｍ程度の厚さのフィルムを作製する。次に、レーザー照射等の方法により、フィルムに直径０．５ｍｍ以下の副開口２６４を形成する。この結果、被固着部２６２が形成される。次に、適切なマスク及びドクターブレードを使用して、フィルムの一方の面側から、副開口２６４に導電性ペーストを充填する。次に、フィルムを加熱して、導電性ペーストを硬化させる。次に、適切なマスク及びドクターブレードを使用して、フィルムの他方の面側から、副開口２６４に導電性ペーストを充填する。次に、フィルムを加熱して、導電性ペーストを硬化させる。上述した２回の加熱により、導電性ペーストから導通部２６６が形成される。

本実施の形態の副部材２６は、上述のように作製されており、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、導通部２６６は、メッキ法によって形成してもよいし、インクジェット法によって形成してもよい。被固着部２６２の上面又は下面に、副開口２６４全体を覆うようにして金属箔をラミネートして導通部２６６を形成してもよい。導通部２６６は、部分的に下方に張り出していてもよい。また、副部材２６の形状及びサイズは、特に限定されない。

本実施の形態において、第１フィルム２２の主開口２４４の直径は、副部材２６の被固着部２６２の直径よりも小さく、副部材２６の導通部２６６の直径よりも大きい。本実施の形態の被固着部２６２は、ＸＹ平面において主開口２４４を囲むようにして、外側面２３２に固着されている。換言すれば、副開口２６４の周囲に位置する被固着部２６２は、主開口２４４の全周に亘って第１フィルム２２に固着されている。被固着部２６２は、外側面２３２に密着しており、ＸＹ平面における主開口２４４の縁を全周に亘って封止している。即ち、副部材２６は、主開口２４４を完全に塞いでおり、主開口２４４を経由した空気の流れを遮断している。

本実施の形態の被固着部２６２は、接着剤等の固定部材によって、第１フィルム２２の外側面２３２に固着されている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、図６を参照すると、第１フィルム２２は、非溶融層１４８の上に更に溶融層（図示せず）を備えていてもよい。被固着部２６２は、溶融層（図示せず）と非溶融層（図示せず）とを備えていてもよい。被固着部２６２の溶融層は、被固着部２６２の下層に位置していてもよい。上述した変形例によれば、被固着部２６２は、被固着部２６２の溶融層と第１フィルム２２の溶融層とを熱溶着することで、第１フィルム２２の外側面２３２に固着できる。

図３及び図４を参照すると、本実施の形態の被固着部２６２のＸＹ平面における外縁は、ＸＹ平面において主開口２４４の外側に位置している。一方、被固着部２６２のＸＹ平面における内縁は、ＸＹ平面において主開口２４４の内側に位置している。即ち、本実施の形態の導通部２６６は、ＸＹ平面において主開口２４４の内側に位置している。このように配置された導通部２６６は、被固着部２６２を部分的に弾性変形させつつ、上下に移動可能である。特に、被固着部２６２がＰＵからなる場合、被固着部２６２は、弾性変形し易い。但し、本発明は、これに限られない。例えば、被固着部２６２、主開口２４４及び導通部２６６のＸＹ平面における大小関係は、必要に応じて様々に変形可能である。

図６及び図７を参照すると、本実施の形態の空気弁２８は、薄い絶縁フィルムからなる遮蔽部２８２と、絶縁体からなる基部２８６とを備えている。図７に示されるように、基部２８６には、通過孔２８８が形成されている。通過孔２８８は、基部２８６をＺ方向に貫通している。遮蔽部２８２には、５つの弁２８４と、弁２８４に夫々対応する５つの切り欠き２８５とが形成されている。切り欠き２８５の夫々は、遮蔽部２８２をＺ方向に貫通している。弁２８４及び切り欠き２８５は、遮蔽部２８２のＸＹ平面における外周の内側に位置している。

図７を図６と併せて参照すると、遮蔽部２８２は、基部２８６の上面に接着され固定されている。特に、遮蔽部２８２のＸＹ平面における外周は、基部２８６の上面と全周に亘って強固に密着している。一方、遮蔽部２８２のＸＹ平面における外周の内側は、基部２８６の上面から離すことができる。即ち、切り欠き２８５の夫々と通過孔２８８との間に、空気が通過可能な通路を形成できる。基部２８６の下面は、通過孔２８８が第１フィルム２２の弁開口２４８に繋がるようにして第１フィルム２２に接着され固定されている。

図１を図７と併せて参照すると、空気弁２８は、弁２８４の夫々が対応する切り欠き２８５から離れた開状態（図７に示した状態）と、弁２８４の夫々が対応する切り欠き２８５を完全に塞ぐ閉状態（図１に示した状態）との間を遷移可能である。空気弁２８が開状態にあるとき、デバイス１０の内部と外部との間に、空気弁２８を経由した空気の通路が形成される。一方、空気弁２８が閉状態にあるとき、デバイス１０の内部は、デバイス１０の外部から完全に遮断される。

後述するように、空気弁２８は、デバイス１０を作製する際に、デバイス１０の内部を真空引きするために使用される。本実施の形態の空気弁２８は、この用途に適した構造を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、空気弁２８を使用してデバイス１０の内部の空気を抜くことができる限り、空気弁２８の構造は、特に限定されない。また、空気弁２８を設けずにデバイス１０の内部を真空引きしてもよい。即ち、空気弁２８は、必要に応じて設ければよい。

図６を参照すると、本実施の形態の第２封止部材３０は、絶縁フィルムである第２フィルム３２をベースとして形成されている。換言すれば、第２封止部材３０は、フィルムからなる第２フィルム３２をベースとして備えている。本実施の形態の第２フィルム３２は、第１フィルム２２と同様な材料から形成されており、第１フィルム２２と同様な構造を有している。例えば、第２フィルム３２は、矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第２フィルム３２は、ＸＹ平面と平行に延びている。第２フィルム３２は、ＸＹ平面における周縁３２９を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第２封止部材３０は、第２フィルム３２に代えて、リジットな（即ち、剛性を有し撓み難い）回路基板をベースとして備えていてもよい。

本実施の形態の第２フィルム３２（又は、リジットな回路基板）は、第１フィルム２２と同様に、加熱によって溶融する溶融層１４６と、加熱によって溶融しない非溶融層１４８との２層を備えている。溶融層１４６は、非溶融層１４８の上に位置している。この構造により、第１フィルム２２及び第２フィルム３２の非溶融層１４８を維持しつつ、２つの溶融層１４６を互いに熱溶着できる。但し、本発明は、これに限られず、第１フィルム２２及び第２フィルム３２の夫々は、デバイス１０の製造方法に応じた構造を有していればよい。例えば、第１フィルム２２及び第２フィルム３２は、接着剤等の固定部材によって互いに固着されていてもよい。この場合、第１フィルム２２及び第２フィルム３２の夫々は、非溶融層１４８の１層のみを備えていてもよい。一方、第１フィルム２２及び第２フィルム３２の夫々は、３層以上の層を備えていてもよい。

図２及び図６を参照すると、本実施の形態の第２封止部材３０は、第２フィルム３２に加えて、絶縁フィルムからなる付加的フィルム３８を備えている。付加的フィルム３８は、凹凸部３８２を有している。後述するように、凹凸部３８２は、デバイス１０の内部を真空引きする際に、空気が通過可能な通路を維持するために設けられている。詳しくは、付加的フィルム３８には、多数の突部３８４が形成されている。突部３８４の夫々は、上方に突出した変形可能な突起である。突部３８４は、ＸＹ平面において付加的フィルム３８全体に亘って均一且つ連続的に形成されている。上述した構造により、隣り合う２つの突部３８４の間には、空気が通過可能な通路が形成されている。突部３８４の形状やサイズは、空気が通過可能な通路が形成される限り、特に限定されない。

図１を図２と併せて参照すると、本実施の形態の第１フィルム２２と第２フィルム３２とは、ＸＹ平面における周縁２２９の位置と周縁３２９の位置とを互いに一致させるようにして、互いに重ねられている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、ＸＹ平面における第１フィルム２２のサイズとＸＹ平面における第２フィルム３２のサイズとは、互いに異なっていてもよい。第１フィルム２２及び第２フィルム３２の夫々の形状は、矩形に限られず、必要に応じて変形可能である。

図６を参照すると、本実施の形態の第１回路部材４０は、第１基体４２と、第１導体パターン４４とを備えている。本実施の形態の第１基体４２は、絶縁フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第１基体４２は、ＸＹ平面と平行に延びている。第１導体パターン４４は、第１基体４２上に形成されている。詳しくは、第１導体パターン４４は、銅等の導電体からなり、第１基体４２の下面に、シルバーインク印刷やエッチング等の形成方法によって形成されている。

本実施の形態の第２回路部材５０は、第２基体５２と、第２導体パターン５４とを有している。本実施の形態の第２基体５２は、絶縁フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第２基体５２は、ＸＹ平面と平行に延びている。第２導体パターン５４は、第２基体５２上に形成されている。詳しくは、第２導体パターン５４は、銅等の導電体からなり、第２基体５２の上面に、シルバーインク印刷やエッチング等の形成方法によって形成されている。

本実施の形態の第１回路部材４０及び第２回路部材５０の夫々は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１回路部材４０及び第２回路部材５０の夫々には、１以上の電子部品が設けられていてもよい。第１回路部材４０及び第２回路部材５０のうちの一方は、単一の電子部品であってもよい。第１基体４２及び第２基体５２の夫々は、リジットな回路基板であってもよい。第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４の夫々が導電体から形成されている限り、第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４の夫々の形成方法は、特に限定されない。

本実施の形態の第１導体パターン４４は、第１接点４８を有している。本実施の形態の第２導体パターン５４は、第２接点５８と、接続電極５９とを有している。即ち、第１回路部材４０は、第１接点４８を備えており、第２回路部材５０は、第２接点５８と、接続電極５９とを備えている。図２及び図５を参照すると、組み立てられたデバイス１０において、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに接触している。図５を参照すると、組み立てられたデバイス１０において、接続電極５９と導通部２６６とは、互いに接触している。即ち、第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、互いに電気的に接続されており、且つ、導通部２６６を介してデバイス１０の外部と電気的に接続可能である。

図６に示した第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、本発明を簡易に説明するための抽象的な導体パターンであり、具体的な機能を有していない。即ち、図示した第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触しても、デバイス１０は、電子機器として機能しない。一方、実際の第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４には、例えば、対象者の心電を測定可能な電子回路（図示せず）が形成されている。図１を参照すると、この電子回路は、対象者の心電に起因する生体信号を、導通部２６６から取得できる。

図２を参照すると、本実施の形態によれば、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数は１である。また、接続電極５９及び導通部２６６の夫々の数は１である。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数は、２以上であってもよい。また、接続電極５９及び導通部２６６の夫々の数は、２以上であってもよい。組み立てられたデバイス１０において、第１接点４８は、第２接点５８と夫々接触していればよく、接続電極５９は、導通部２６６と夫々接触していればよい。

以下、本実施の形態のデバイス１０について更に詳しく説明する。

図１及び図２を参照すると、本実施の形態の第１フィルム２２は、第１内側部２２２と、第１外側部２２４とを有している。本実施の形態の第１外側部２２４は、第１シール部２２６と、第１接触部２２８とを有している。第１内側部２２２は、ＸＹ平面において、第１外側部２２４の内側に位置している。換言すれば、第１外側部２２４は、第１フィルム２２のうち第１内側部２２２を囲む部位である。

図２を参照すると、本実施の形態の第２フィルム３２は、第２内側部３２２と、第２外側部３２４とを有している。本実施の形態の第２外側部３２４は、第２シール部３２６と、第２接触部３２８とを有している。第２内側部３２２は、ＸＹ平面において、第２外側部３２４の内側に位置している。換言すれば、第２外側部３２４は、第２フィルム３２のうち第２内側部３２２を囲む部位である。

図１及び図２を参照すると、第１フィルム２２の第１内側部２２２及び第２フィルム３２の第２内側部３２２は、デバイス１０において回路構造体１２を収容する部位であり、互いに離れている。一方、本実施の形態の第１シール部２２６と第２シール部３２６とは、互いに接続されてシール痕１６を形成している。本実施の形態によれば、第１シール部２２６と第２シール部３２６とは、熱シーリングによって互いに接続されている。即ち、本実施の形態のシール痕１６は、第１シール部２２６と第２シール部３２６とが加熱によって互いに溶着した跡である。但し、本発明は、これに限られず、第１シール部２２６と第２シール部３２６とは、高周波、超音波、レーザー、接着等の様々な方法で接続可能である。

本実施の形態のシール痕１６は、第１シール部２２６及び第２シール部３２６の全周に亘って形成されている。シール痕１６は、第１接触部２２８及び第２接触部３２８をＸＹ平面において全周に亘って囲んでいる。但し、本発明は、これに限られず、シール痕１６は、デバイス１０の製造方法に応じて必要な場所に形成されていればよい。例えば、シール痕１６は、部分的に形成されていてもよいし、全く形成されていなくてもよい。

図５を参照すると、後述するように、第１シール部２２６と第２シール部３２６とを互いに接続した後に、デバイス１０の内部を真空引きする。本実施の形態によれば、真空引きの際、第１接触部２２８と第２接触部３２８とは、気圧差により、接触領域１７において互いに接触する。この結果、デバイス１０には、密封空間１８が形成されている。密封空間１８は、第１内側部２２２及び第２内側部３２２によって囲まれている。本実施の形態の接触領域１７は、第１内側部２２２及び第２内側部３２２を、ＸＹ平面において全周に亘って切れ目なく囲んでいる。但し、本発明は、これに限られず、接触領域１７は、デバイス１０の製造方法に応じて必要な場所に形成されていればよい。例えば、接触領域１７は、部分的に形成されていてもよいし、全く形成されていなくてもよい。

上述のように形成された密封空間１８は、第１封止部材２０及び第２封止部材３０によって囲まれており、デバイス１０の外部から遮断されている。本実施の形態によれば、第１シール部２２６と第２シール部３２６とは、互いに強固に接続されている。加えて、接触領域１７は、ＸＹ平面においてシール痕１６の内側に位置しており、密封空間１８の内部と外部との間の空気の流れを遮断している。即ち、密封空間１８の内部の気圧は、大気圧よりも低い低気圧になるように維持されている。

第１回路部材４０及び第２回路部材５０は、上述した低気圧に維持された密封空間１８の内部に封じられている。第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８の内部において互いに押し付けられて接触している。詳しくは、第１接点４８と第２接点５８との間には、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因する接触力が生じる。第１接点４８と第２接点５８とは、この気圧差に起因して互いに押し付けられており、これにより、第１接点４８と第２接点５８との間の接触が確実に維持される。

以上の説明を纏めると、本実施の形態のデバイス１０において、第１封止部材２０及び第２封止部材３０は、第１回路部材４０及び第２回路部材５０（以下、単に「回路部材」という）を間に挟んで、互いに接触するように重ねられている。本実施の形態の第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、フィルムをベースとして形成されている。

また、回路部材の夫々は、接点（第１接点４８又は第２接点５８）及び接続電極５９を備えていることを除いて、構造上の制約がない。即ち、本実施の形態の回路部材は、簡易な構造を有しており、様々な材料から形成出来る。例えば、回路部材は、接点及び接続電極５９を有する導体パターン（第１導体パターン４４又は第２導体パターン５４）が形成された絶縁フィルムであってもよい。この場合、デバイス１０全体の厚さを極めて薄くできる。即ち、本実施の形態によれば、薄型化可能な新たなデバイス１０を提供できる。

本実施の形態によれば、第１シール部２２６と第２シール部３２６との間の接続、及び、第１接触部２２８と第２接触部３２８との間の接触により、密封空間１８の気密性が確実に維持できる。但し、本発明は、本実施の形態に限られない。例えば、第１シール部２２６及び第２シール部３２６は、第１接触部２２８及び第２接触部３２８を、ＸＹ平面において部分的に囲んでいてもよい。また、第１シール部２２６及び第２シール部３２６は、第１内側部２２２及び第２内側部３２２を、ＸＹ平面において部分的に囲んでいてもよい。

本実施の形態によれば、第１シール部２２６及び第２シール部３２６を切り取ることで、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を密封空間１８から容易に取り出せる。即ち、本実施の形態によれば、部材を容易に分別回収でき、且つ、再利用できる。

本実施の形態によれば、導通部２６６は、密封空間１８の内部において接続電極５９と接触しており、且つ、デバイス１０の外部に部分的に露出している。詳しくは、第１フィルム２２の外側面２３２は、密封空間１８の外部に位置している。副部材２６の被固着部２６２は、このように配置された外側面２３２に固着されている。導通部２６６と接続電極５９とは、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因して互いに押し付けられており、これにより、導通部２６６と接続電極５９との間の接触が確実に維持される。

仮に、このような導通部２６６が設けられていない場合、第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４に形成された電子回路（図示せず）は、対象者の生体信号を、対象者に接触することなく（即ち、非接触方式で）取得する必要がある。しかしながら、微弱な生体信号を非接触方式で正確に取得することは難しい。一方、本実施の形態によれば、導通部２６６を対象者の皮膚に接触させることで、生体信号を確実に取得できる。

第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、高い酸素バリア性を有していることが好ましい。より具体的には、第１フィルム２２及び第２フィルム３２（又は、リジットな回路基板）の夫々は、高い酸素バリア性を有する材料（高酸素バリア材）からなる層を備えていることが好ましい。この層構造によれば、回路構造体１２の金属部材の酸化を低減できる。

例えば、高酸素バリア材は、リニアポリエチレン（LLDPE ：Linear Low Density Polyethylene）であってもよい。より具体的には、高酸素バリア材は、ポリエチレンテレフタレート、アルミニウム及びポリエチレンをラミネート加工したＰＥＴ／Ａｌ／ＰＥであってもよいし、二軸延伸ナイロン及びポリエチレンをラミネート加工したＯＮ／ＰＥであってもよいし、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル及びポリエチレンをラミネート加工したＰＥＴ／ＥＶＯＨ／ＰＥであってもよいし、透明ハイバリアフィルム及びポリエチレンをラミネート加工して形成してもよい。透明ハイバリアフィルムは、ＳｉＯｘ蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよいし、酸化アルミニウム蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよい。

本実施の形態の第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、高い酸素バリア性に加えて、高い水蒸気バリア性を有していることが好ましい。より具体的には、第１フィルム２２及び第２フィルム３２（又は、リジットな回路基板）の夫々は、高い水蒸気バリア性を有する材料（高水蒸気バリア材）からなる層を備えていることが好ましい。この層構造によれば、回路構造体１２を防水できる。例えば、高水蒸気バリア材は、ＯＮ／ＰＥ、ＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）、ＰＥＴ等のシートにＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）コートを施した材料であってもよい。

第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、高い酸素バリア性及び高い水蒸気バリア性に加えて、窒素バリア性等の様々なバリア性を有していてもよい。即ち、第１封止部材２０及び第２封止部材３０の夫々は、用途に応じた高いバリア性を有していることが好ましい。

本実施の形態のデバイス１０（図１参照）は、準備工程、配置工程、封止工程、及び、真空引き工程の４つの工程を経て製造される。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０の製造方法は、必要に応じて変形可能である。以下、本実施の形態のデバイス１０の製造方法の一例について説明する。

図８を参照すると、まず、準備工程において、第１封止部材２０と、第２封止部材３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを準備する。

次に、配置工程において、第１封止部材２０、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び第２封止部材３０を、Ｚ方向に沿って上から下に、この順に互いに重ねる。このとき、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を、第１接点４８と第２接点５８とがＺ方向において対向するように配置する。また、導通部２６６と接続電極５９とがＺ方向において対向するように配置する。付加的フィルム３８を第２フィルム３２のＸＹ平面における中間部に位置させる。第１回路部材４０及び第２回路部材５０を、付加的フィルム３８のＸＹ平面における中間部に位置させる。また、第１フィルム２２及び第２フィルム３２を、２つの溶融層１４６（図６参照）がＺ方向において対向するように配置する。

次に、封止工程において、第１フィルム２２及び第２フィルム３２に熱シーリングを施す。詳しくは、２つの溶融層１４６のうち第１フィルム２２及び第２フィルム３２のＸＹ平面における外周に位置する部位を熱シーリングによって互いに溶着させる。図９を参照すると、熱シーリングの結果、シール痕１６を有するデバイス１０が形成される。デバイス１０の内部空間は、第１封止部材２０と第２封止部材３０とによって囲まれており、空気弁２８を除いてデバイス１０の外部から遮断されている。

次に、真空引き工程において、デバイス１０の内部を真空引きする。本実施の形態によれば、器具８０及び空気弁２８を使用して、デバイス１０内部の空気を抜き取る。本実施の形態の器具８０は、注射器型のピストンポンプである。器具８０は、シリンジ８２と、プランジャ８４とを備えている。シリンジ８２の下端は、ＸＹ平面において、空気弁２８の遮蔽部２８２の外周に対応した環形状を有している。

真空引き工程において、まず、シリンジ８２の下端を遮蔽部２８２の上面に押し付ける。次に、プランジャ８４を上方に引く。このとき、空気弁２８は、開状態になり、デバイス１０の内部とシリンジ８２の内部との間に空気の通路が形成される。デバイス１０内部の空気は、空気弁２８の通過孔２８８及び切り欠き２８５（図７参照）を経由して、シリンジ８２の内部に抜き取られる。この結果、デバイス１０内部の気圧が徐々に低下する。デバイス１０内部の気圧が真空に近い低気圧になったときに、器具８０による真空引きを止める。

図５を図９と併せて参照すると、真空引きを止めると、空気弁２８の弁２８４（図７参照）は、デバイス１０内部の気圧と大気圧との気圧差に起因して切り欠き２８５（図７参照）を塞ぎ、空気弁２８は、閉状態になる。この結果、デバイス１０内部の気圧が、低気圧に維持される。即ち、デバイス１０には、外部から遮断された低気圧の密封空間１８が形成される。第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因して互いに押し付けられ、互いに接触する。同様に、導通部２６６と接続電極５９とは、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因して互いに押し付けられ、互いに接触する。

真空引きの際に、第１フィルム２２と第２フィルム３２とは、互いに密着して接触領域１７のような密着部を形成し易い。仮に、付加的フィルム３８が設けられていない場合、第１フィルム２２と第２フィルム３２との密着部は、密封空間１８の内部にも形成され易い。即ち、空気弁２８と第１接点４８等の接点領域との間の空気の通路が、密着部によって遮断されるおそれがある。この場合、第１接点４８及び第２接点５８が位置する空間の気圧が十分に低下せず、第１接点４８と第２接点５８とが確実に接触しないおそれがある。同様に、接続電極５９と導通部２６６とが確実に接触しないおそれがある。

一方、本実施の形態の付加的フィルム３８は、第１フィルム２２と第２フィルム３２との間に位置しているため、第１フィルム２２と第２フィルム３２との直接的な接触を防止する。また、付加的フィルム３８は、凹凸部３８２を有しているため、第１フィルム２２と第２フィルム３２とが付加的フィルム３８を介して間接的に接触した場合にも、空気弁２８を経由した空気の通路が維持される。この結果、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに確実に接触する。同様に、導通部２６６と接続電極５９とは、互いに確実に接触する。

本実施の形態の付加的フィルム３８は、第２フィルム３２と別体のエンボスフィルムであり、第２フィルム３２の上に配置されている。また、凹凸部３８２は、付加的フィルム３８の上面及び下面全体に亘って形成されている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、付加的フィルム３８は、第２フィルム３２の上面に接着され固定されていてもよい。凹凸部３８２は、付加的フィルム３８の上面のみに形成されていればよい。また、第２フィルム３２をエンボス加工して、第２フィルム３２に凹凸部３８２を形成してもよい。この場合、付加的フィルム３８は、設ける必要がない。即ち、第２封止部材３０は、凹凸部３８２を有する第２フィルム３２のみを備えていてもよい。

本実施の形態の付加的フィルム３８は、第２フィルム３２とともに、第２封止部材３０を形成している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、付加的フィルム３８は、第１フィルム２２とともに、第１封止部材２０を形成していてもよい。より具体的には、付加的フィルム３８は、第１フィルム２２の下に配置されていてもよい。また、第１フィルム２２をエンボス加工して、第１フィルム２２に凹凸部３８２を形成してもよい。この場合、付加的フィルム３８は、設ける必要がない。

本実施の形態の製造方法によれば、第１接点４８と第２接点５８とは、接着剤等の固定部材を使用することなく互いに確実に接触する。同様に、導通部２６６と接続電極５９とは、接着剤等の固定部材を使用することなく互いに確実に接触する。従って、デバイス１０が不要になった場合、第１外側部２２４及び第２外側部３２４を切り取るだけで、デバイス１０を分解できる。また、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を低気圧の密封空間１８の内部に封じることができ、これにより、金属部材の酸化等による劣化を低減できる。

図９を参照すると、本実施の形態の製造方法によれば、簡易な器具８０を使用して容易に真空引きできる。器具８０による真空引きは、繰り返し実施できる。例えば、デバイス１０の使用時に密封空間１８の気圧が上昇した場合でも、器具８０を使用して再び真空引きできる。この結果、デバイス１０の使用時に、第１接点４８と第２接点５８との間の接触力を維持でき、且つ、導通部２６６と接続電極５９との間の接触力を維持できる。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０の製造方法は必要に応じて変形可能である。

例えば、器具８０の構造は、真空引きできる限り、特に限定されない。また、図示した器具８０を使用する代わりに、デバイス１０にノズルを差し込み、ノズルによって真空引きしてもよい。この場合、空気弁２８を設ける必要がない。また、市販されている卓上真空包装機（図示せず）を使用してシーリング及び真空引きを行ってもよい。更に、図８を参照すると、デバイス１０の部材を真空チャンバー（図示せず）内に配置し、熱シーリングしつつ真空引きしてもよい。この場合、付加的フィルム３８を設けなくてもよい。また、他の部材に凹凸部３８２を設ける必要はない。但し、デバイス１０を容易に製造するという観点から、器具８０（図９参照）のような市販の簡易な器具を使用することが好ましい。

本実施の形態の製造方法によれば、副部材２６は、準備工程の段階で第１フィルム２２に固着されている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、副部材２６は、真空引き工程が終了した後に、熱溶着によって第１フィルム２２に固着してもよい。但し、デバイス１０の内部を確実に真空引きするという観点から、本実施の形態の製造方法が好ましい。

本実施の形態は、既に説明した変形例に加えて、以下に説明するように、更に様々に変形可能である。

図１０を図５と比較すると、第１の変形例によるデバイス１０Ａは、デバイス１０と同じ第２封止部材３０を備えている。一方、デバイス１０Ａは、デバイス１０の第１封止部材２０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０と異なる第１封止部材２０Ａ、第１回路部材４０Ａ及び第２回路部材５０Ａを備えている。

第１封止部材２０Ａは、第１フィルム２２と同様な第１フィルム２２Ａを備えており、且つ、第１封止部材２０と同じ副部材２６及び空気弁２８を備えている。第１フィルム２２Ａには、主開口２４４と同様な主開口２４４Ａが形成されている。但し、主開口２４４Ａは、第１回路部材４０Ａの上に位置している。

第２回路部材５０Ａは、接続電極５９を備えていないことを除き、第２回路部材５０と同じ構造を有している。一方、第１回路部材４０Ａは、接続電極４９Ａを備えている。詳しくは、第１回路部材４０Ａは、第１基体４２Ａと、第１導体パターン４４Ａとを備えている。第１基体４２Ａには、第１基体４２Ａを上下に貫通するビアホールが形成されている。接続電極４９Ａは、第１基体４２Ａの上面に形成されており、ビアホールを介して下面の第１導体パターン４４Ａに接続されている。副部材２６は、主開口２４４Ａを塞ぐようにして第１フィルム２２Ａの外側面２３２に固着されている。副部材２６の導通部２６６は、第２導体パターン５４の接続電極５９に代えて、第１導体パターン４４Ａの接続電極４９Ａと接触している。

上述した相違点を除き、デバイス１０Ａは、デバイス１０と同様な構造を有しており、デバイス１０と同様に機能する。即ち、本変形例によっても、上述した実施の形態と同様な効果が得られる。

以上の説明から理解されるように、第１回路部材４０Ａが接続電極４９Ａを備えていてもよいし、第２回路部材５０が接続電極５９を備えていてもよい。また、第１回路部材４０Ａが接続電極４９Ａを備えており、且つ、第２回路部材５０が接続電極５９を備えていてもよい。即ち、第１回路部材及び第２回路部材の少なくとも一方は、接続電極を備えていればよい。

図１１を図５と比較すると、第２の変形例によるデバイス１０Ｂは、デバイス１０と同じ第２封止部材３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を備えている。一方、デバイス１０Ｂは、デバイス１０の第１封止部材２０と異なる第１封止部材２０Ｂを備えている。第１封止部材２０Ｂは、第１封止部材２０と同じ第１フィルム２２、副部材２６及び空気弁２８を備えている。但し、第１フィルム２２の内側面２３４は、密封空間１８の内部に位置している。副部材２６の被固着部２６２は、このように配置された内側面２３４に、接着剤等の固定部材によって固着されている。

上述した相違点を除き、デバイス１０Ｂは、デバイス１０と同様な構造を有しており、デバイス１０と同様に機能する。例えば、図１１から図１３までを参照すると、副開口２６４の周囲に位置する被固着部２６２は、主開口２４４の全周に亘って第１フィルム２２に固着されている。導通部２６６は、密封空間１８の内部において接続電極５９と接触しており、且つ、デバイス１０の外部に部分的に露出している。導通部２６６と接続電極５９とは、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因して互いに押し付けられており、これにより、導通部２６６と接続電極５９との間の接触が確実に維持される。即ち、本変形例によっても、上述した実施の形態及び第１の変形例と同様な効果が得られる。

本変形例の被固着部２６２は、溶融層（図示せず）と非溶融層（図示せず）とを備えていてもよい。被固着部２６２の溶融層は、被固着部２６２の上層に位置していてもよい。この場合、被固着部２６２は、第１フィルム２２の溶融層１４６（図６参照）と熱溶着してもよい。

図１４及び図１５を図１及び図５と比較すると、第３の変形例によるデバイス１０Ｃは、デバイス１０と同じ第２封止部材３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を備えている。一方、デバイス１０Ｃは、デバイス１０の第１封止部材２０と異なる第１封止部材２０Ｃを備えている。第１封止部材２０Ｃは、第１封止部材２０と同じ第１フィルム２２及び空気弁２８を備えている。一方、第１封止部材２０Ｃは、副部材２６を備えていない。第１封止部材２０Ｃは、副部材２６の導通部２６６に代えて、導通部２４６Ｃを備えている。

導通部２４６Ｃは、導通部２６６と同様に金属等の導電体からなり、導通部２６６と同様な方法で形成されている。導通部２４６Ｃは、第１フィルム２２の主開口２４４を塞いでいる。導通部２４６Ｃは、ＸＹ平面において主開口２４４全体に亘って延びており、主開口２４４を完全に塞いでいる。即ち、導通部２４６Ｃは、主開口２４４を経由した空気の流れを遮断している。

上述した相違点を除き、デバイス１０Ｃは、デバイス１０と同様な構造を有しており、デバイス１０と同様に機能する。例えば、図１５を参照すると、導通部２４６Ｃは、密封空間１８の内部において接続電極５９と接触しており、且つ、デバイス１０の外部に部分的に露出している。導通部２４６Ｃと接続電極５９とは、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因して互いに押し付けられており、これにより、導通部２４６Ｃと接続電極５９との間の接触が確実に維持される。即ち、本変形例によっても、上述した実施の形態、第１の変形例及び第２の変形例と同様な効果が得られる。

本実施の形態は、既に説明した変形例に加えて、更に様々に変形可能である。

例えば、図６を参照すると、第１フィルム２２の周縁２２９及び第２フィルム３２の周縁３２９は、前後方向（Ｘ方向）における後端（－Ｘ側の端）において互いに繋がっていてもよい。換言すれば、第１フィルム２２及び第２フィルム３２の夫々は、折り重ねられた単一の平面シートの一部であってもよい。また、第１フィルム２２の周縁２２９及び第２フィルム３２の周縁３２９は、後端を除いて互いに繋がっていてもよい。換言すれば、第１フィルム２２及び第２フィルム３２の夫々は、単一の袋状シートの一部であってもよい。

上述した袋状シートの後端部には、開閉可能なファスナーが設けられていてもよい。この場合、ファスナーを閉じて真空引きした後に、第１フィルム２２及び第２フィルム３２を、空気弁２８の前方（＋Ｘ側）に位置する部位において熱溶着してもよい。熱溶着した後に、空気弁２８が設けられた部位を切り取ってもよい。

第１回路部材４０は、第１封止部材２０と一体の部材であってもよく、第２回路部材５０は、第２封止部材３０と一体の部材であってもよい。例えば、第１基体４２は、第１フィルム２２の下面に接着されて固定されていてもよいし、第１導体パターン４４は、第１フィルム２２の下面に形成されていてもよい。また、第２回路部材５０は、付加的フィルム３８に設けられていてもよい。例えば、第２基体５２は、付加的フィルム３８の上面に接着されて固定されていてもよいし、第２導体パターン５４は、付加的フィルム３８の上面に形成されていてもよい。また、第２封止部材３０が付加的フィルム３８を備えていない場合、第２基体５２は、第２フィルム３２の上面に接着されて固定されていてもよいし、第２導体パターン５４は、第２フィルム３２の上面に形成されていてもよい。

図１６を図９から図１１までと併せて参照すると、前述したように、副部材２６の導通部２６６の形成方法は特に限定されない。例えば、副部材２６は、導電ゲル２６Ｄ（図１６のデバイス１０Ｄ参照）であってもよい。換言すれば、第１封止部材２０，２０Ａ，２０Ｂは、副部材２６に代えて、導電ゲル２６Ｄを備えていてもよい。導電ゲル２６Ｄは、導電性を有するとともに柔軟性及び粘着性を有しており、人体に直接的に貼付するのに適している。また、導電ゲル２６Ｄを使用する場合、副開口２６４を形成する必要はない。導電ゲル２６Ｄのうち主開口２４４，２４４Ａを覆う部位が導通部２６６として機能し、導電ゲル２６Ｄのうち第１フィルム２２，２２Ａに固着される部位が被固着部２６２として機能する。即ち、導電ゲル２６Ｄは、副部材２６と同様に被固着部２６２と、導通部２６６とを備えており、副部材２６と同様に機能する。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ デバイス
１２ 回路構造体
１４ 封止部材
１４６ 溶融層
１４８ 非溶融層
１６ シール痕
１７ 接触領域
１８ 密封空間
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 第１封止部材
２２，２２Ａ 第１フィルム
２２２ 第１内側部
２２４ 第１外側部
２２６ 第１シール部
２２８ 第１接触部
２２９ 周縁
２３２ 外側面
２３４ 内側面
２４４，２４４Ａ 主開口
２４６Ｃ 導通部
２４８ 弁開口
２６ 副部材
２６Ｄ 導電ゲル
２６２ 被固着部
２６４ 副開口
２６６ 導通部
２８ 空気弁
２８２ 遮蔽部
２８４ 弁
２８５ 切り欠き
２８６ 基部
２８８ 通過孔
３０ 第２封止部材
３２ 第２フィルム
３２２ 第２内側部
３２４ 第２外側部
３２６ 第２シール部
３２８ 第２接触部
３２９ 周縁
３８ 付加的フィルム
３８２ 凹凸部
３８４ 突部
４０，４０Ａ 第１回路部材
４２，４２Ａ 第１基体
４４，４４Ａ 第１導体パターン
４８ 第１接点
４９Ａ 接続電極
５０，５０Ａ 第２回路部材
５２ 第２基体
５４ 第２導体パターン
５８ 第２接点
５９ 接続電極
８０ 器具
８２ シリンジ
８４ プランジャ

Claims (8)

1. 第１封止部材と第２封止部材と第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
   前記第１封止部材は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えており、且つ、導電体からなる導通部を備えており、
   前記デバイスには、密封空間が形成されており、
   前記密封空間は、前記第１封止部材及び前記第２封止部材によって囲まれており、前記デバイスの外部から遮断されており、
   前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
   前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
   前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
   前記第１接点と前記第２接点とは、前記密封空間の内部において互いに押し付けられて接触しており、
   前記第１回路部材及び前記第２回路部材の少なくとも一方は、接続電極を備えており、
   前記導通部は、前記密封空間の内部において前記接続電極と接触しており、且つ、前記デバイスの外部に部分的に露出している
   デバイス。
2. 請求項１記載のデバイスであって、
   前記第１フィルムには、主開口が形成されており、
   前記主開口は、前記第１フィルムを貫通しており、
   前記導通部は、前記主開口を塞いでいる
   デバイス。
3. 請求項１記載のデバイスであって、
   前記第１封止部材は、前記第１フィルムに加えて、副部材を備えており、
   前記第１フィルムには、主開口が形成されており、
   前記主開口は、前記第１フィルムを貫通しており、
   前記副部材は、被固着部と、前記導通部とを備えており、
   前記副部材には、副開口が形成されており、
   前記副開口は、前記被固着部を貫通しており、
   前記導通部は、前記副開口を塞いでおり、
   前記副開口の周囲に位置する前記被固着部は、全周に亘って前記第１フィルムに固着されている
   デバイス。
4. 請求項３記載のデバイスであって、
   前記第１フィルムは、外側面を有しており、
   前記外側面は、前記密封空間の外部に位置しており、
   前記副部材の前記被固着部は、前記外側面に固着されている
   デバイス。
5. 請求項３記載のデバイスであって、
   前記第１フィルムは、内側面を有しており、
   前記内側面は、前記密封空間の内部に位置しており、
   前記副部材の前記被固着部は、前記内側面に固着されている
   デバイス。
6. 請求項３から請求項５までのいずれかに記載のデバイスであって、
   前記副部材の前記被固着部は、フィルムからなる
   デバイス。
7. 請求項１から請求項６までのいずれかに記載のデバイスであって、
   前記第２封止部材は、フィルムからなる第２フィルムをベースとして備えている
   デバイス。
8. 第１封止部材と第２封止部材と第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
   前記第１封止部材は、フィルムからなる第１フィルムをベースとして備えており、且つ、導電ゲルを備えており、
   前記デバイスには、密封空間が形成されており、
   前記密封空間は、前記第１封止部材及び前記第２封止部材によって囲まれており、前記デバイスの外部から遮断されており、
   前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
   前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
   前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
   前記第１接点と前記第２接点とは、前記密封空間の内部において互いに押し付けられて接触しており、
   前記第１回路部材及び前記第２回路部材の少なくとも一方は、接続電極を備えており、
   前記導電ゲルは、導通部を備えており、
   前記導通部は、前記密封空間の内部において前記接続電極と接触しており、且つ、前記デバイスの外部に部分的に露出している
   デバイス。

Images