JPH10229116A - 基板ホルダ - Google Patents

基板ホルダ

Info

Publication number
JPH10229116A
JPH10229116A JP9047103A JP4710397A JPH10229116A JP H10229116 A JPH10229116 A JP H10229116A JP 9047103 A JP9047103 A JP 9047103A JP 4710397 A JP4710397 A JP 4710397A JP H10229116 A JPH10229116 A JP H10229116A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
substrate holder
suction
glass substrate
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9047103A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Shimizu
賢二 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP9047103A priority Critical patent/JPH10229116A/ja
Publication of JPH10229116A publication Critical patent/JPH10229116A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、液晶表示装置などを製造する際のフ
ォトリソグラフィ工程で使用される露光装置に搭載され
た、ガラス基板などを真空吸着する基板ホルダに関し、
ガラス基板の浮き上がり量を低減させてガラス基板を吸
着することができる基板ホルダを提供することを目的と
する。 【解決手段】基板ホルダ1は、ガラス基板2を載置する
基板載置面上の複数の吸着溝3において、隣り合う吸着
溝3のうち配置間隔の相対的に長い一方の吸着溝側の壁
面の高さが、配置間隔の相対的に短い他方の吸着溝側の
壁面の高さより低く形成された吸着溝を有している。基
板ホルダ1の基板載置面上に形成された、位置合わせ用
の基準板4が基板載置面に対して上下動するための開口
部5に隣接する吸着溝3の開口部5側の壁面の高さが、
その吸着溝3の開口部5と反対側の壁面の高さより低く
形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置など
を製造する際のフォトリソグラフィ工程で使用される露
光装置に搭載された、ガラス基板などを真空吸着する基
板ホルダに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置あるいは液晶表示装置の製造
工程におけるフォトリソグラフィ工程では、半導体層や
金属配線層に微細な回路パターンを形成するために投影
露光装置が用いられる。この投影露光装置は、回路パタ
ーンの描画されたレチクルやフォトマスク(以下、レチ
クルという)をレチクルステージ上に載置し、レジスト
が塗布された半導体ウェハやガラス基板(以下、感光基
板という)を真空吸着して保持する基板ホルダを搭載し
た基板ステージが、レチクルに対して相対的にX−Y方
向の2次元的に移動することにより、感光基板上の所定
領域にレチクルの回路パターンを投影露光するものであ
る。
【0003】近年、液晶表示装置用のガラス基板を初め
として感光基板の形状は、広い領域に渡って回路パター
ンを形成する必要から基板表面の大面積化、及び基板厚
の薄型化が進んできている。そして、このような大面積
で且つ厚さの薄い感光基板を真空吸着して保持する基板
ホルダは、基板ステージの移動に伴って基板に加えられ
る加速度に抗して基板を安定に保持する機能と共に、真
空吸着した基板の平面度が所定の許容範囲内に収まるよ
うに当該基板を保持する機能が要求されている。
【0004】従来の基板ホルダの構造の概略とそれに吸
着されたガラス基板の平面度について図5乃至図7を用
いて説明する。図5は、従来の基板ホルダの上面図を示
している。また、図5において細線Cで囲んだ閉領域の
拡大図を図6に示す。さらに、図6におけるD−D切断
線で切断した断面図を図7に示す。基板ホルダ11は、
X−Y面内を移動できる基板ステージ(図示せず)上に
支持されており、基板ステージの移動と共に移動して、
基板ホルダ11の上面に載置されたガラス基板12の所
定の露光領域をレチクルの回路パターンの結像領域に一
致させることができるようになっている。
【0005】基板ホルダ11上面には、基板ホルダ11
の上面側から見て所定の配置関係を保ち、両端が円弧形
状の細長いエッジ部を有する多数の吸着溝13が形成さ
れている。これらの吸着溝13には吸引孔16が形成さ
れており、これら吸引孔16はそれぞれ図示しない空圧
ユニットと連結されている。ガラス基板12を載置した
基板ホルダ11が基板ステージの移動に伴って移動する
際、基板ホルダ11上のガラス基板12が基板ホルダ1
1上面を滑ってずれてしまわないように、吸着溝13の
吸引孔16を介して空圧ユニットにより吸引することに
より、多数の吸着溝13でガラス基板12を真空吸着す
るようになっている。
【0006】また、レチクルの回路パターンをガラス基
板12上に露光する際には、予めレチクルとガラス基板
12との位置合わせをする必要があり、そのためレチク
ル及びガラス基板12には位置合わせ用のアライメント
マークがそれぞれ形成されている。これらアライメント
マークをレチクルアライメント光学系や基板アライメン
ト光学系(共に図示せず)により観察して位置合わせを
行うが、それに先だってレチクルアライメント光学系と
基板アライメント光学系の相対位置を正確に測定してお
く必要がある。そのため、基板ホルダ11上面には、多
数の吸着溝13に加えて、レチクルアライメント光学系
と基板アライメント光学系の相対位置を測定するための
基準マークが形成された基準板14が上下動できるよう
に、開口部15が設けられている。
【0007】基準板14は、ガラス基板12が基板ホル
ダ11に搬送されてくる前に、基板ホルダ11に載置さ
れた際のガラス基板12の表面の高さに、基準板14上
面の基準マークが一致するまで基板ホルダ11の開口部
15内を上昇する。また基準板14は、基準マークによ
る位置合わせが終了すると、ガラス基板12が基板ホル
ダ11に載置される前に開口部15内を下降して、基準
板14上面がガラス基板12に接触しない位置まで待避
するようになっている。
【0008】この基準板14上面の寸法は数十mm角程
度あるので、基板ホルダ11の開口部15の上面から見
た寸法はそれよりさらに大きく、従って隣り合う吸着溝
13の間隔においても、開口部15を間に挟む吸着溝1
3間の間隔は、他の吸着溝13間の間隔よりかなり大き
くなっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】さて、このような基板
ホルダ11上面にガラス基板12が搬送されて載置さ
れ、多数の吸着溝13により真空吸着された状態を図7
を用いて説明する。現状での液晶表示装置の製造に用い
られるガラス基板12は、例えば500mm×500m
m程度の大きさで、0.7〜1.1mm程度の厚さを有
している。このようなガラス基板12にはもともと反り
があり、ガラス基板12を吸着することなく単に基板ホ
ルダ11上に載置しても、平面度が良好とは言えず反り
を生じている。
【0010】従って従来の基板ホルダ11は、ガラス基
板12を多数の吸着溝13により吸着する際にガラス基
板12の反りを矯正するため、基板ホルダ11の上面が
極めて高い平面度になるように加工されている。そし
て、多数の吸着溝13でガラス基板12を真空吸着させ
ることによりガラス基板12を基板ホルダ11上面に倣
うようにして密着させ、その平面度を数μm以内に抑え
ようとしていた。
【0011】ところがこのような基板ホルダ11を用い
ても、ガラス基板12は、現実には図7に示すように、
基板ホルダ11上の多数の吸着溝13間でたわみ(浮き
上がり)を生じている。特に、基板ホルダ11の開口部
15近辺でのガラス基板12の浮き上がり量Eは、数十
μm程度の大きさになってしまっている。
【0012】また、これら基板ホルダ11上面に加工さ
れた吸着溝13や、基準板14を逃がすための開口部1
5は、装置構成の都合上その位置、形状が決められてし
まう場合が多く、容易に変更するわけにはいかないもの
である。
【0013】このように、従来の基板ホルダ11におい
て、ガラス基板12を基板ホルダ11上に吸着させる
と、吸着溝13付近では、基板ホルダ11上にガラス基
板12が押さえつけられることによりガラス基板12の
反りは小さくなるが、吸着できない開口部15付近にお
いては、部分的に浮き上がってしまい吸着後のガラス基
板12の反りが部分的に大きくなってしまうという問題
があった。
【0014】本発明の目的は、ガラス基板の浮き上がり
量を低減させてガラス基板を吸着することができる基板
ホルダを提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板を載置
する基板載置面を有し、基板を真空吸着するための複数
の吸着溝が基板載置面に形成された基板ホルダであっ
て、複数の吸着溝の配置関係に基づいて、所定の吸着溝
のエッジの少なくとも一部を前記載置面よりも低く形成
したことを特徴とする基板ホルダによって達成される。
ここで、基板載置面が、位置合わせ用の基準板が基板載
置面に対して上下動するための開口部を有していれば、
所定の吸着溝は、開口部側のエッジが載置面よりも低く
形成されているようにする。
【0016】また、上記目的は、基板を載置する基板載
置面を有し、基板を真空吸着するための複数の吸着溝が
基板載置面に形成された基板ホルダであって、複数の吸
着溝は、隣り合う吸着溝のうち配置間隔の相対的に長い
一方の吸着溝側の壁面の高さが、配置間隔の相対的に短
い他方の吸着溝側の壁面の高さより低く形成された吸着
溝を有していることを特徴とする基板ホルダによって達
成される。ここで、基板載置面が、位置合わせ用の基準
板が基板載置面に対して上下動するための開口部を有し
ていれば、開口部に隣接する吸着溝の開口部側の壁面の
高さが、当該吸着溝の開口部と反対側の壁面の高さより
低く形成されているようにする。
【0017】本発明によれば、吸着時のガラス基板の浮
き上がり量を予め所定のシミュレーションにより求め、
基板ホルダ上面の平面度を吸着溝の配置関係に基づいて
意図的に変化させるようにしているので、吸着時のガラ
ス基板の浮き上がり量を抑え、ガラス基板の吸着面上で
の反りを小さくさせることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態による基板
ホルダを図1乃至図4を用いて説明する。図1は、本実
施の形態による基板ホルダを搭載した投影露光装置の全
体の構成の概略を示している。まず、図1を用いて投影
露光装置の構成の概略を説明する。集光レンズ21を通
った照明光によってレチクル22が照明され、レチクル
22上の回路パターンは投影レンズ23によって所定の
露光面に結像投影される。3次元的に移動可能な基板ス
テージ(図示せず)に支持された基板ホルダ1上に真空
吸着されたガラス基板2の表面は露光面と一致している
ため、レチクル22上の回路パターンの像がガラス基板
2上に投影される。
【0019】次に、本実施の形態による基板ホルダ1の
構造の概略とそれに吸着されたガラス基板の平面度につ
いて図2乃至図4を用いて説明する。図2は、本実施の
形態による基板ホルダ1の上面図を示している。また、
図2において細線Cで囲んだ閉領域の拡大図を図3に示
す。さらに、図3におけるD−D切断線で切断した断面
図を図4に示す。基板ホルダ1は、X−Y面内を移動で
きる基板ステージ(図示せず)上に支持されており、基
板ステージの移動と共に移動して、基板ホルダ1の上面
(基板載置面)に載置されたガラス基板2の所定の露光
領域をレチクルの回路パターンの結像領域に一致させる
ことができるようになっている。
【0020】基板ホルダ1上面には、基板ホルダ1の上
面側から見て所定の配置関係を保ち、両端が円弧形状の
細長いエッジ部を有する多数の吸着溝3が形成されてい
る。これらの吸着溝3には吸引孔6が形成されており、
これら吸引孔6はそれぞれ図示しない空圧ユニットと連
結されている。ガラス基板2を載置した基板ホルダ1が
基板ステージの移動に伴って移動する際、基板ホルダ1
上のガラス基板2が基板ホルダ1上面を滑ってずれてし
まわないように、吸着溝3の吸引孔6を介して空圧ユニ
ットにより吸引することにより、多数の吸着溝3でガラ
ス基板2を真空吸着するようになっている。
【0021】また、レチクルの回路パターンをガラス基
板2上に露光する際には、予めレチクルとガラス基板2
との位置合わせをする必要があり、そのためレチクル及
びガラス基板2には位置合わせ用のアライメントマーク
がそれぞれ形成されている。これらアライメントマーク
をレチクルアライメント光学系や基板アライメント光学
系(共に図示せず)により観察して位置合わせを行う
が、それに先だってレチクルアライメント光学系と基板
アライメント光学系の相対位置を正確に測定しておく必
要がある。そのため、基板ホルダ1上面には、多数の吸
着溝3に加えて、レチクルアライメント光学系と基板ア
ライメント光学系の相対位置を測定するための基準マー
クが形成された基準板4が上下動できるように、開口部
5が設けられている。
【0022】基準板4は、ガラス基板2が基板ホルダ1
に搬送されてくる前に、基板ホルダ1に載置された際の
ガラス基板2の表面の高さに、基準板4上面の基準マー
クが一致するまで基板ホルダ1の開口部5内を上昇す
る。また基準板4は、基準マークによる位置合わせが終
了すると、ガラス基板2が基板ホルダ1に載置される前
に開口部5内を下降して、基準板4上面がガラス基板2
に接触しない位置まで待避するようになっている。
【0023】この基準板4上面の寸法は数十mm角程度
あるので、基板ホルダ1の開口部5の上面から見た寸法
はそれよりさらに大きく、従って隣り合う吸着溝3の間
隔においても、開口部5を間に挟む吸着溝3間の間隔
は、他の吸着溝3間の間隔よりかなり大きくなってい
る。
【0024】そして、本実施の形態による基板ホルダ1
では、ガラス基板2を載置する基板載置面上の複数の吸
着溝3は、隣り合う吸着溝3のうち配置間隔の相対的に
長い一方の吸着溝側の壁面の高さが、配置間隔の相対的
に短い他方の吸着溝側の壁面の高さより低く形成された
吸着溝を有している点に特徴を有している。具体的に
は、図4に示すように、基板ホルダ1の基板載置面上に
形成された、位置合わせ用の基準板4が基板載置面に対
して上下動するための開口部5に隣接する吸着溝3の開
口部5側の壁面の高さが、その吸着溝3の開口部5と反
対側の壁面の高さより低く形成されていることを特徴と
している。
【0025】本実施の形態による基板ホルダ1の基板載
置面をこのような非平面形状にした理由を次に説明す
る。既に説明した図7に戻り、従来の基板ホルダ11に
おけるガラス基板12の反りを観察すると、ガラス基板
2の反り量Eの大きさに最も影響を及ぼすのが、吸着溝
13の開口部15側のエッジとガラス基板2との接する
点におけるガラス基板2の傾斜角度であることが分か
る。
【0026】そこで、本実施の形態による基板ホルダ1
では、図4に示すように吸着溝3の開口部5側の壁面の
高さを対向する側の壁面の高さよりもBだけ低くしてい
る。こうすることにより、ガラス基板2の傾斜角は緩く
なりガラス基板2の浮き上がりを小さくすることができ
るので、ガラス基板2の反り量Aは従来の反り量Eより
小さくなる。反り量Aが最少となるBは所定のシミュレ
ーションによって求めることができる。また、当該シミ
ュレーションは基板ホルダ1の全面に対して行うことが
好ましい。なお本実施の形態では、吸着溝3と開口部5
が装置都合上既に位置、形状が決まっているものとして
説明しているが、特に制約がない場合には、吸着溝3、
開口部5の位置、形状と、基板ホルダ1の上面の非平面
加工を合わせて考慮し、ガラス基板2の反り量Aが最少
になるようにシミュレーションを行えばよい。
【0027】本実施の形態においては、壁面の高さの差
は、段差10として図2及び図3に示されている。段差
10の上面からの概観は、開口部5に隣接する4つの吸
着溝3の開口部5側と対向する壁面を結んだほぼ8角形
状になっている。
【0028】このように、本実施の形態による基板ホル
ダ1は、従来の基板ホルダ11がガラス基板12を多数
の吸着溝13により吸着する際にガラス基板12の反り
を矯正するため、基板ホルダ11の上面全面が極めて高
い平面度になるように加工していたのに対して、逆に基
板載置面内で段差を意図的に形成した点を特徴的な構成
としている。そして、予めシミュレーションにより得ら
れた結果に基づいて基板ホルダ1の上面に上述のような
非平面加工を行うことにより吸着後のガラス基板2の反
り量を最少にすることができるようになる。
【0029】本発明は、上記実施の形態に限らず種々の
変形が可能である。例えば、上記実施の形態において
は、ガラス基板を吸着する場合について本発明を適用し
たが、本発明はこれに限らず、例えば半導体基板を初め
として種々の基板を吸着する種々の基板ホルダに適用す
ることが可能である。
【0030】また、上記実施の形態においては、基板ホ
ルダ1の基板載置面上に形成された、位置合わせ用の基
準板4が基板載置面に対して上下動するための開口部5
に対して、隣接する吸着溝3の開口部5側の壁面の高さ
が、その吸着溝3の開口部5と反対側の壁面の高さより
低く形成されているようにしたが、例えば、複数の吸着
溝3の配置関係に基づいて、所定の吸着溝3のエッジの
少なくとも一部を基板載置面よりも低く形成するように
することも可能である。具体的には、基板ホルダ1の基
板載置面上の、位置合わせ用の基準板4が基板載置面に
対して上下動するための開口部5に隣接する吸着溝3
の、開口部側のエッジが載置面よりも低く形成されてい
るように加工してもよい。
【0031】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ガラス基
板の浮き上がり量を低減させてガラス基板を吸着するこ
とができる基板ホルダを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による基板ホルダの構造
を示す上面図である。
【図2】本発明の一実施の形態による基板ホルダの構造
を示す上面図である。
【図3】本発明の一実施の形態による基板ホルダの構造
を示す拡大上面図である。
【図4】本発明の一実施の形態による基板ホルダの構造
を示す断面図である。
【図5】従来の基板ホルダの構造を示す上面図である。
【図6】従来の基板ホルダの構造を示す拡大上面図であ
る。
【図7】従来の基板ホルダの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1、11 基板ホルダ 2、12 ガラス基板 3、13 吸着溝 4、14 基準板 5、15 開口部 6、16 吸引孔 10 段差 21 集光レンズ 22 レチクル 23 投影レンズ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を載置する基板載置面を有し、前記基
    板を真空吸着するための複数の吸着溝が前記基板載置面
    に形成された基板ホルダであって、 前記複数の吸着溝の配置関係に基づいて、所定の吸着溝
    のエッジの少なくとも一部を前記載置面よりも低く形成
    したことを特徴とする基板ホルダ。
  2. 【請求項2】請求項1記載の基板ホルダにおいて、 前記基板載置面は、位置合わせ用の基準板が前記基板載
    置面に対して上下動するための開口部を有し、 前記所定の吸着溝は、前記開口部側のエッジが前記載置
    面よりも低く形成されていることを特徴とする基板ホル
    ダ。
  3. 【請求項3】基板を載置する基板載置面を有し、前記基
    板を真空吸着するための複数の吸着溝が前記基板載置面
    に形成された基板ホルダであって、 前記複数の吸着溝は、隣り合う吸着溝のうち配置間隔の
    相対的に長い一方の吸着溝側の壁面の高さが、配置間隔
    の相対的に短い他方の吸着溝側の壁面の高さより低く形
    成された吸着溝を有していることを特徴とする基板ホル
    ダ。
  4. 【請求項4】請求項3記載の基板ホルダにおいて、 前記基板載置面は、位置合わせ用の基準板が前記基板載
    置面に対して上下動するための開口部を有し、 前記開口部に隣接する吸着溝の前記開口部側の壁面の高
    さが、当該吸着溝の前記開口部と反対側の壁面の高さよ
    り低く形成されていることを特徴とする基板ホルダ。
JP9047103A 1997-02-14 1997-02-14 基板ホルダ Pending JPH10229116A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9047103A JPH10229116A (ja) 1997-02-14 1997-02-14 基板ホルダ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9047103A JPH10229116A (ja) 1997-02-14 1997-02-14 基板ホルダ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10229116A true JPH10229116A (ja) 1998-08-25

Family

ID=12765852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9047103A Pending JPH10229116A (ja) 1997-02-14 1997-02-14 基板ホルダ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10229116A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014036141A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Tazmo Co Ltd 吸着定盤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014036141A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Tazmo Co Ltd 吸着定盤

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI735438B (zh) 物體搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體搬運方法以及曝光方法
JP6245308B2 (ja) 基板搬送方法、デバイス製造方法、基板搬送装置および露光装置
US20080068580A1 (en) Substrate-retaining unit
JP2649519B2 (ja) 平板状物体移送位置決め装置
JP2008103703A (ja) 基板保持装置、該基板保持装置を備える露光装置、およびデバイス製造方法
JP2016111343A (ja) 基板保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法
JP2004071730A (ja) レチクルハンドリング方法、レチクルハンドリング装置及び露光装置
JPH05190414A (ja) 基板吸着装置
JPH01214042A (ja) 基板の吸着装置
TWI739894B (zh) 物體交換系統、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、元件之製造方法、物體移動方法、及曝光方法
JPH06326174A (ja) ウェハ真空吸着装置
JP2002305138A (ja) 露光装置および露光方法
JPH1050810A (ja) 基板の吸着装置及び露光装置
JPH0831514B2 (ja) 基板の吸着装置
JP2750554B2 (ja) 真空吸着装置
JPH10229116A (ja) 基板ホルダ
US6760094B2 (en) Aligner
JP2007311374A (ja) 基板ホルダ、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2002158277A (ja) 基板ホルダ、基板搬送アーム、露光装置及び基板露光処理装置
JP2000250227A (ja) 露光装置
JP2014241357A (ja) 基板保持装置、及び光学装置、及び基板保持方法
JP3624057B2 (ja) 露光装置
JP2008251944A (ja) 露光装置
WO2023190110A1 (ja) 搬送装置、露光装置、搬送方法、露光方法、アライメントマーク
JP6631655B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040210

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070619

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071016