JP2014036141A - 吸着定盤 - Google Patents

吸着定盤 Download PDF

Info

Publication number
JP2014036141A
JP2014036141A JP2012177077A JP2012177077A JP2014036141A JP 2014036141 A JP2014036141 A JP 2014036141A JP 2012177077 A JP2012177077 A JP 2012177077A JP 2012177077 A JP2012177077 A JP 2012177077A JP 2014036141 A JP2014036141 A JP 2014036141A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
adsorption
suction
surface plate
grooves
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012177077A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6057599B2 (ja
Inventor
Masaaki Tanabe
雅明 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tazmo Co Ltd
Original Assignee
Tazmo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tazmo Co Ltd filed Critical Tazmo Co Ltd
Priority to JP2012177077A priority Critical patent/JP6057599B2/ja
Priority to KR20130082759A priority patent/KR101488227B1/ko
Priority to CN201310342008.1A priority patent/CN103567914B/zh
Priority to TW102128495A priority patent/TWI504447B/zh
Publication of JP2014036141A publication Critical patent/JP2014036141A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6057599B2 publication Critical patent/JP6057599B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/005Vacuum work holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

【課題】 極薄のシート状のワークを、その表面に凹凸を生ずることなく面一に吸引する。
【解決手段】 吸着定盤1は、保持面1Aに設定される吸着部に極薄のシート状のワークが吸引吸着される。本発明では、このような吸着定盤であって、吸着溝10、複数の下穴20および複数の連通溝30を有する。吸着溝10は、保持面1Aにおける吸着部に形成され、複数の縦溝11および複数の横溝12によって格子状に形成される。複数の下穴20は、保持面1Aと反対側の面1Bにおける吸着部に対応する領域の適所であって、吸着溝10の直下に形成される。複数の連通溝30は、吸着溝10と略同一の溝幅で吸着溝10に沿って形成され、複数の下穴20の各々の上端に接続され、下孔と吸着溝とを連通させる。
【選択図】図4

Description

本発明は、ワークを吸着する吸着定盤に関し、特に、厚みが100 μmオーダーの薄板ガラスやフィルムなどの極薄のシート状のワークの吸着に適した吸着定盤に関する。
従来より処理対象となるワークを吸着定盤に吸着して所定の処理を施すワーク処理装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。ワークの具体例としては、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の枚葉状で矩形のワークが挙げられる。
図6は、従来の吸着定盤を示す平面図である。図6に示すように、吸着定盤101は上面がワーク(不図示。)の保持面101Aとなっており、当該保持面101Aの中央部にワークを吸着するための矩形の吸着部が設定される。吸着部は、吸着溝110を有する。吸着溝110は、複数の縦溝111および複数の横溝112によって格子状に形成される。このような吸着溝110は、ダイヤモンドカッターを用いた切削加工などによって容易に形成出来る。
図7は、図6において鎖線で囲まれたVII部分の拡大図である。図7に示すように、吸着定盤101の保持面110Aと反対側の面(下面)101Bから吸着部に対応する領域の適所には、吸着溝110の直下に複数の円形の下穴120がドリル加工で形成される。
図8は、図6における矢視VIII − VIII線断面図である。各下穴120は、吸着定盤101の下面から吸着定盤101を貫通しない程度の深さ(図5の符号D1参照。)で形成される。下穴120の下部には、真空ポンプ(不図示。)を接続するためのブッシュ102が気密に装着される。
そして、吸着部における複数の下穴120が加工された各位置に、吸着定盤101の上面から下穴120に貫通する連通孔130がドリル加工で形成される。連通孔130によって、各下穴120と吸着溝110とが連通される。
連通孔130は、保持面101Aに予め形成された吸着溝110の上からドリル加工をすることによって形成される。このため、連通孔130の孔径は、1 mmφや0.8 mmφ程度が限界である。吸着溝110の溝幅は通常、これよりも小さい寸法である。特に、厚みが100 μmオーダーの薄物ガラスやフィルムなどの極薄のシート状のワークの吸着に特化された吸着定盤では、吸着部にワークとの接触面積を確保する観点から、吸着溝110の溝幅が0.2 mm程度ものも珍しくなく、連通孔130の孔径は吸着溝110の溝幅の4〜5倍程度にもなってしまう。つまり、連通孔130の箇所で吸着溝110の溝幅が局所的に大きくなる。
このような吸着定盤101の吸着部に、上記の極薄のシート状のワークを吸着させると、ワークの表面は連通孔130の箇所がスポット的に凹んだように変形されて吸着される。
吸着定盤は、その保持面に保持されるワークの表面に所定の処理を施す装置に備えられる。このような処理装置の一例として、塗布装置がある。塗布装置は、吸着定盤の保持面に平行に走行するスリットノズルを備え、このスリットノズルからワークの表面に塗工液を吐出させて一定の膜厚で塗布するものである。
特開2005−85881号公報
塗布装置によって塗布可能な塗膜の膜厚は、ウエットの状態で1 〜1.5 μm程度にまで薄膜化が進んでいる。したがって、ワークの表面に深さ数 μmであってもスポット的にいくつも凹みが出来ると、その凹みに塗工液が溜まり、塗膜が乾燥したときにその部分だけ厚くなり、膜厚が不均一になる問題があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、極薄のシート状のワークを、その表面に凹凸を生ずることなく面一に吸引吸着することを可能とする吸着定盤を提供することを目的とする。
吸着定盤は、保持面に設定される吸着部に極薄のシート状のワークが吸引吸着される。本発明では、このような吸着定盤であって、吸着溝、複数の下穴および複数の連通溝を有する。吸着溝は、保持面における吸着部に形成され、複数の縦溝および複数の横溝によって格子状に形成される。複数の下穴は、保持面と反対側の面における吸着部に対応する領域の適所であって、吸着溝の直下に形成される。複数の連通溝は、吸着溝と略同一の溝幅で吸着溝に沿って形成され、複数の下穴の各々の上端に接続され、下孔と吸着溝とを連通させる。
この構成によると、吸着定盤の保持面内に設定される吸着部に吸着溝の溝幅より大きくなる開口が生じない。
この発明によれば、極薄のシート状のワークを、その表面に凹凸を生じさせることなく面一に吸着することが出来る。本発明の吸着定盤を塗布装置に採用することで、極薄のシート状のワークの表面に均一な膜厚で塗工液を塗布することが可能となる。
本発明の一実施形態における吸着定盤を示す平面図である。 図1において一点鎖線で囲まれたII部の拡大図である。 図1における矢視III−III線断面図である。 図1において一点鎖線で囲まれたIV部の拡大図である。 図1における矢視V−V線断面図である。 従来の吸着定盤を示す平面図である。 図6において一点鎖線で囲まれたVII部の拡大図である。 図6における矢視VIII−VIII線断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る吸着定盤を示す平面図である。図1に示すように、吸着定盤1は上面がワーク(不図示。)の保持面1Aとなっており、当該保持面1Aの中央部にワークを吸着するための矩形の吸着部が設定される。
吸着部は、吸着溝10を有する。図2は、図1において鎖線で囲まれたII部分の拡大図である。図3は、図1における矢視III − III線断面図である。図2、図3に示すように、吸着溝10は、複数の縦溝11および複数の横溝12によって格子状に形成される。なお、吸着部を複数のブロックに分割し、ブロック単位で縦溝11と横溝12を形成し、吸着部全体として図1と同様な格子模様を呈するようにしても構わない。このような吸着溝110は、ダイヤモンドカッターを用いた切削加工によって容易に形成出来る。
図4は、図1において鎖線で囲まれたIV部分の拡大図である。図4に示すように、吸着定盤1の保持面1Aと反対側の面(下面)1Bから吸着部に対応する領域の適所(本実施形態では12カ所。)には、吸着溝10(本実施形態では横溝12。)の直下に複数の円形の下穴20がドリル加工で形成される。
図5は、図1における矢視V − V線断面図である。各下穴20は、吸着定盤1の下面から吸着定盤1を貫通しない程度の深さ(図5の符号D1参照。)で形成される。下穴20の下部には、真空ポンプ(不図示。)を接続するためのブッシュ2が気密に装着される。
そして、吸着部における複数の下穴20が加工された各位置に、吸着定盤1の上面から下穴20に貫通する連通溝30が形成される。連通溝30によって、下穴20と吸着溝10とが連通される。
図4、図5に示すように、連通溝30は横溝12と略同一の溝幅で横溝12に沿って形成される。連通溝30は、横溝12と下穴20の上端とを接続している。連通溝30によって、各下穴20と吸着溝10とが連通される。なお、連通溝30の溝幅は、加工精度などにより横溝12の溝幅より若干大きくなることもあるため、厳密に同一であることが要求されるものではない。
このような連通溝30は、ダイヤモンドカッターを用いた吸着溝10(本実施形態では、横溝12。)の形成工程で、ダイヤモンドカッターの切削深さを調整することで形成することが出来る。すなわち、吸着溝10の形成工程で、連通溝30を同時に作ることが可能であるため、従来の連通孔120(図7参照。)のように別途のドリル加工の工程が不要となり、吸着定盤の製造効率の向上が図られる。
本実施の形態では、横溝12の直下であって縦溝11と横溝12の交点以外の部分に下穴20が形成されているが、下穴20は縦溝11の直下に形成しても良いし、縦溝11と横溝12との交点直下に形成しても良い。なお、縦溝11と横溝12との交点直下に下穴20を形成した場合は、当該交点で十字に交差するように縦溝11と横溝12の両方に連通溝30を形成しても良い。
本発明によると、吸着定盤1の保持面1A内に設定される吸着部に吸着溝10の溝幅より大きくなる開口が生じない。これにより、極薄のシート状のワークを、その表面に凹凸を生じさせることなく面一に吸着することが出来る。本発明の吸着定盤を塗布装置に採用することで、極薄のシート状のワークの表面に均一な膜厚で塗工液を塗布することが可能となる。
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1…吸着定盤
1A…保持面
2…ブッシュ
10…吸着溝
11…縦溝
12…横溝
20…下穴
30…連通溝
101…吸着定盤
101A…保持面
102…ブッシュ
110…吸着溝
110A…保持面
111…縦溝
112…横溝
120…下穴
130…連通孔

Claims (3)

  1. 保持面に設定される吸着部に極薄のシート状のワークが吸引吸着される吸着定盤であって、
    前記保持面における前記吸着部に形成され、複数の縦溝および複数の横溝によって格子状に形成される吸着溝と、
    前記保持面と反対側の面における前記吸着部に対応する領域の適所であって、前記吸着溝の直下に形成される複数の下穴と、
    前記吸着溝と略同一の溝幅で該吸着溝に沿って形成され、前記複数の下穴の各々の上端に接続され、当該下穴と前記吸着溝とを連通させる複数の連通溝と、
    を有する吸着定盤。
  2. 前記連通溝が前記縦溝もしくは前記横溝にのみ沿って形成される、請求項1に記載の吸着定盤。
  3. 前記連通溝が前記縦溝と前記横溝との交点以外の部分に形成される、請求項2に記載の吸着定盤。
JP2012177077A 2012-08-09 2012-08-09 吸着定盤及びその製造方法 Active JP6057599B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012177077A JP6057599B2 (ja) 2012-08-09 2012-08-09 吸着定盤及びその製造方法
KR20130082759A KR101488227B1 (ko) 2012-08-09 2013-07-15 흡착정반
CN201310342008.1A CN103567914B (zh) 2012-08-09 2013-08-07 吸附平台
TW102128495A TWI504447B (zh) 2012-08-09 2013-08-08 吸附平台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012177077A JP6057599B2 (ja) 2012-08-09 2012-08-09 吸着定盤及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014036141A true JP2014036141A (ja) 2014-02-24
JP6057599B2 JP6057599B2 (ja) 2017-01-11

Family

ID=50041073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012177077A Active JP6057599B2 (ja) 2012-08-09 2012-08-09 吸着定盤及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6057599B2 (ja)
KR (1) KR101488227B1 (ja)
CN (1) CN103567914B (ja)
TW (1) TWI504447B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106441410B (zh) * 2016-08-31 2020-01-07 上海交通大学 采用抽吸方式固定谷穗的装置及使用方法
KR102012784B1 (ko) * 2016-12-07 2019-08-21 모던세라믹스(주) 실리콘 카바이드를 이용한 진공척 및 그 제조방법
CN114211348B (zh) * 2021-12-09 2023-03-21 Tcl华星光电技术有限公司 吸附装置及磨边机

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10229116A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Nikon Corp 基板ホルダ
JP2002289675A (ja) * 2001-03-22 2002-10-04 Kyocera Corp 真空吸着装置
JP2004072108A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Suss Microtec Lithography Gmbh 薄く可撓性のある基板を固定する装置
JP2004214748A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Alpine Electronics Inc 映像再生装置及び表示制御方法
JP2007114570A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Nikon Corp 基板ホルダ、露光装置及びデバイスの製造方法
US20070259589A1 (en) * 2005-01-13 2007-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha Display Panel Manufacturing Apparatus and Display Panel Manufacturing Method
JP4080401B2 (ja) * 2003-09-05 2008-04-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2010036998A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板の搬送ユニット、及びガラス基板の搬送装置、並びにガラス基板の搬送方法
JP2010161238A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Nippon Futsuso Kogyo Kk フッ素樹脂コーティングプレート及び吸着ステージ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3676520B2 (ja) * 1996-10-31 2005-07-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板載置台
JP2000021960A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Hitachi Chem Co Ltd 真空チャック
US6809802B1 (en) * 1999-08-19 2004-10-26 Canon Kabushiki Kaisha Substrate attracting and holding system for use in exposure apparatus
JP2007035899A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Sumitomo Electric Ind Ltd ウエハプローバ用ウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ
JP4771893B2 (ja) 2006-08-24 2011-09-14 東京応化工業株式会社 基板保持装置
JP2008124050A (ja) * 2006-11-08 2008-05-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 吸着ステージおよび基板処理装置
CN201881364U (zh) * 2010-10-19 2011-06-29 沈永才 真空吸附式工作平台
JP2012250206A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Toray Eng Co Ltd 塗布装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10229116A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Nikon Corp 基板ホルダ
JP2002289675A (ja) * 2001-03-22 2002-10-04 Kyocera Corp 真空吸着装置
JP2004072108A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Suss Microtec Lithography Gmbh 薄く可撓性のある基板を固定する装置
JP2004214748A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Alpine Electronics Inc 映像再生装置及び表示制御方法
JP4080401B2 (ja) * 2003-09-05 2008-04-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US20070259589A1 (en) * 2005-01-13 2007-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha Display Panel Manufacturing Apparatus and Display Panel Manufacturing Method
JP2007114570A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Nikon Corp 基板ホルダ、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2010036998A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板の搬送ユニット、及びガラス基板の搬送装置、並びにガラス基板の搬送方法
JP2010161238A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Nippon Futsuso Kogyo Kk フッ素樹脂コーティングプレート及び吸着ステージ

Also Published As

Publication number Publication date
CN103567914A (zh) 2014-02-12
TW201406470A (zh) 2014-02-16
KR20140020740A (ko) 2014-02-19
TWI504447B (zh) 2015-10-21
JP6057599B2 (ja) 2017-01-11
KR101488227B1 (ko) 2015-01-30
CN103567914B (zh) 2015-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100889308B1 (ko) 스크라이빙 장치 및 방법 및 이를 이용한 기판 절단 장치
CN102097371B (zh) 衬底划分设备
JP6057599B2 (ja) 吸着定盤及びその製造方法
JP6364789B2 (ja) スクライブ装置
JP2010103332A (ja) 真空吸着装置
JP5076662B2 (ja) 脆性材料の割断方法およびその装置
TWI650291B (zh) 刻劃方法及刻劃裝置
JP4447654B2 (ja) スクライブ装置及びスクライブ方法
CN106316089A (zh) 基板分割装置及基板分割方法
TWM553877U (zh) 切割電路基板的床台治具
JP2007090322A (ja) ディスペンサステージのガラス吸着構造
JP6435698B2 (ja) スクライブ装置
CN106773152A (zh) 基板分割装置
JP6493512B2 (ja) 分断方法および分断装置
JP6471491B2 (ja) スクライブ方法
JP2016108167A (ja) スクライビングツールおよびスクライブ装置
JPWO2017026191A1 (ja) 脆性基板の分断方法
JP2016108169A (ja) スクライビングツールおよびスクライブ装置
KR101021986B1 (ko) 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치 및 스크라이브 라인 형성 방법
JP7211003B2 (ja) ガラス板の製造方法
WO2015125756A1 (ja) エアベアリング装置及び測定装置
KR20110128170A (ko) 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR20190064463A (ko) 기판흡착장치
JP2016097675A (ja) 貼り合わせ基板のスクライブヘッド装置
JP2000225553A (ja) ワイヤソーによるワークの加工方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150804

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160610

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160614

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160803

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6057599

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250