JP6057599B2 - 吸着定盤及びその製造方法 - Google Patents
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Description
1A…保持面
2…ブッシュ
10…吸着溝
11…縦溝
12…横溝
20…下穴
30…連通溝
101…吸着定盤
101A…保持面
102…ブッシュ
110…吸着溝
110A…保持面
111…縦溝
112…横溝
120…下穴
130…連通孔
Claims (6)
- シート状のワークが吸引吸着される保持面と、
前記保持面に形成されており、当該保持面に沿って延びた吸着溝と、
前記保持面とは反対側の面における前記吸着溝の直下の位置に形成された下穴と、
前記吸着溝に沿って当該吸着溝の延在方向及び奥行方向に拡がっており、前記下穴と前記吸着溝とを連通させる連通溝と、
を有する、吸着定盤。 - 前記吸着溝は、互い交差する縦溝及び横溝を含み、
前記連通溝は、前記縦溝及び前記横溝の少なくとも何れか一方に沿って形成されている、請求項1に記載の吸着定盤。 - 前記下穴は、前記縦溝と前記横溝とが交差する交点の直下の位置に形成されており、
前記連通溝は、前記縦溝及び前記横溝のそれぞれに沿って十字状に形成されている、請求項2に記載の吸着定盤。 - 前記連通溝は、前記吸着溝と略同一の溝幅で形成されている、請求項1〜3の何れかに記載の吸着定盤。
- 前記連通溝は、前記吸着溝の底面が前記奥行方向へ湾曲して窪んだ部分で形成されている、請求項1〜4の何れかに記載の吸着定盤。
- シート状のワークが吸引吸着される保持面を有する吸着定盤を製造する方法であって、
カッターで前記保持面に切削加工を施すことにより、当該保持面に沿って延びた吸着溝を形成する工程と、
前記保持面とは反対側の面における前記吸着溝の直下の位置に下穴を形成する工程と、
を有し、
前記吸着溝を形成する工程では、前記カッターによる切削深さを調整して前記吸着溝の深さを部分的に深くすることにより、前記下穴と前記吸着溝とを連通させる連通溝を形成する、吸着定盤の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012177077A JP6057599B2 (ja) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 吸着定盤及びその製造方法 |
KR20130082759A KR101488227B1 (ko) | 2012-08-09 | 2013-07-15 | 흡착정반 |
CN201310342008.1A CN103567914B (zh) | 2012-08-09 | 2013-08-07 | 吸附平台 |
TW102128495A TWI504447B (zh) | 2012-08-09 | 2013-08-08 | 吸附平台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012177077A JP6057599B2 (ja) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 吸着定盤及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014036141A JP2014036141A (ja) | 2014-02-24 |
JP6057599B2 true JP6057599B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=50041073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012177077A Active JP6057599B2 (ja) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 吸着定盤及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6057599B2 (ja) |
KR (1) | KR101488227B1 (ja) |
CN (1) | CN103567914B (ja) |
TW (1) | TWI504447B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106441410B (zh) * | 2016-08-31 | 2020-01-07 | 上海交通大学 | 采用抽吸方式固定谷穗的装置及使用方法 |
KR102012784B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2019-08-21 | 모던세라믹스(주) | 실리콘 카바이드를 이용한 진공척 및 그 제조방법 |
CN114102467B (zh) * | 2021-11-23 | 2024-08-23 | 苏州普瑞得电子有限公司 | 一种可调节的电子产品表面处理挂接装置 |
CN114211348B (zh) * | 2021-12-09 | 2023-03-21 | Tcl华星光电技术有限公司 | 吸附装置及磨边机 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3676520B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2005-07-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板載置台 |
JPH10229116A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Nikon Corp | 基板ホルダ |
JP2000021960A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 真空チャック |
US6809802B1 (en) * | 1999-08-19 | 2004-10-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate attracting and holding system for use in exposure apparatus |
JP2002289675A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | 真空吸着装置 |
DE10235482B3 (de) * | 2002-08-02 | 2004-01-22 | Süss Microtec Lithography Gmbh | Vorrichtung zum Fixieren dünner und flexibler Substrate |
JP2004214748A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Alpine Electronics Inc | 映像再生装置及び表示制御方法 |
JP4080401B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-04-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
WO2006075515A1 (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示パネルの製造装置および表示パネルの製造方法 |
JP2007035899A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハプローバ用ウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ |
JP2007114570A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Nikon Corp | 基板ホルダ、露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP4771893B2 (ja) | 2006-08-24 | 2011-09-14 | 東京応化工業株式会社 | 基板保持装置 |
JP2008124050A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 吸着ステージおよび基板処理装置 |
JP5170839B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-03-27 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス基板の搬送方法 |
JP4639313B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2011-02-23 | 日本フッソ工業株式会社 | フッ素樹脂コーティングプレート及び吸着ステージ |
CN201881364U (zh) * | 2010-10-19 | 2011-06-29 | 沈永才 | 真空吸附式工作平台 |
JP2012250206A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
-
2012
- 2012-08-09 JP JP2012177077A patent/JP6057599B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-15 KR KR20130082759A patent/KR101488227B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-07 CN CN201310342008.1A patent/CN103567914B/zh active Active
- 2013-08-08 TW TW102128495A patent/TWI504447B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103567914A (zh) | 2014-02-12 |
CN103567914B (zh) | 2015-12-02 |
JP2014036141A (ja) | 2014-02-24 |
TWI504447B (zh) | 2015-10-21 |
KR101488227B1 (ko) | 2015-01-30 |
KR20140020740A (ko) | 2014-02-19 |
TW201406470A (zh) | 2014-02-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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