KR20190126050A - 판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅핑 장치 - Google Patents

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히로유키 나카츠
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 판유리의 제조 방법에서는, 형성된 스크라이브선(S)을 경계로 하는 제품부(Ga) 및 비제품부(Gb)를 갖는 판유리(G)를 스냅핑한 후에, 비제품부(Gb)에 흡착 부재(4c)를 흡착시켜 비제품부(Gb)를 흡착 부재(4c)에 의해 이동시킨다. 스냅핑 부재(5a)의 밀어넣음 상태를 유지함으로써, 제품부(Ga) 및 비제품부(Gb)에 서로의 절단 끝면(Ga1, Gb1)이 멀어지도록 경사부(Ga2, Gb2)를 형성한다. 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)은 비제품부(Gb)의 경사부(Gb2)을 따르도록 경사하고 있다.

Description

판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅핑 장치
본 발명은 판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅핑 장치에 관한 것이다.
주지와 같이, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)용 유리 기판이나, 유기 EL 조명용 커버 유리로 대표되는 바와 같이 각종 분야에서 판유리가 이용된다. 판유리의 제조 공정에서는 대면적의 판유리(기본 유리)로부터 소면적의 판유리를 절출하거나, 판유리의 변을 따른 가장자리부를 트리밍하거나 하는 스냅핑(할단) 공정이 포함된다.
스냅핑 공정에서는 스냅핑하는 대상이 되는 판유리 제품부와 비제품부의 경계에 있어서, 판유리의 제 1 주면(예를 들면, 상면)에 스크라이브선을 형성한 후, 그 스크라이브선을 중심으로 한 휨 응력을 작용시켜 판유리를 스크라이브선을 따라 스냅핑한다.
그리고, 이 스냅핑 공정 후에, 비제품부에 흡착 패드 등의 흡착 부재를 흡착시킴으로써 비제품부를 제거한다. 제거된 비제품부는, 예를 들면 흡착 부재에 의해 폐기용 반송로에 전달되어 폐기구까지 이송된다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
국제 공개 제 2013/073477호
그런데, 스냅핑 공정 후에, 비제품부에 흡착 부재를 흡착시킬 때에 비제품부가 제품부에 접촉해서 제품부에 파편이 생기는 경우가 있었다. 이것은 다음과 같은 이유에 의한 것이다. 스냅핑 공정에서는, 판유리에 스크라이브선을 중심으로 한 휨 응력을 작용시키기 위해서, 스크라이브선에 대응하는 위치에서 판유리의 제 2 주면의 측으로부터 판유리에 스냅핑 부재를 밀어넣고, 판유리가 스냅핑된 후에도 비제품부에 흡착 부재를 흡착시킬 때까지 스냅핑 부재의 밀어넣음 상태를 유지한다. 그 때문에, 비제품부에 흡착 부재를 흡착시킬 때까지, 제품부 및 비제품부에 서로의 절단 끝면이 멀어지는 것과 같은 상태로 되어 있다. 그러나, 종래에는 비제품부에 흡착 부재를 흡착시킬 때에, 비제품부가 흡착 부재에 밀려서 만곡하여 제품부에 접촉하는 경우가 있고, 이것에 의해 제품부에 파편이 생기는 것이다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여, 판유리의 스냅핑 공정 후에, 비제품부에 흡착 부재를 흡착시킬 때에 제품부에 파편이 생기는 사태를 회피하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명에 의한 판유리의 제조 방법은 제 1 주면에 형성된 스크라이브선을 경계로 하는 제품부 및 비제품부를 갖는 판유리를 배치하는 배치 공정과, 상기 판유리 중, 상기 제품부의 상기 제 1 주면을 제 1 압박 부재로 압박하고, 상기 비제품부의 상기 제 1 주면을 제 2 압박 부재로 압박한 상태에서, 상기 스크라이브선에 대응하는 위치에서 상기 판유리의 제 2 주면의 측으로부터 상기 판유리에 스냅핑 부재를 밀어넣음으로써, 상기 스크라이브선을 따라 상기 판유리를 스냅핑하는 스냅핑 공정과, 상기 스냅핑 공정 후에, 상기 비제품부에 흡착 부재의 흡착면을 흡착시키는 흡착 공정과, 상기 흡착 공정 후에, 상기 비제품부를 제거하기 위해서 상기 비제품부를 상기 흡착 부재에 의해 이동시키는 이동 공정을 구비한 판유리의 제조 방법으로서, 상기 흡착 공정에서, 상기 스냅핑 부재의 밀어넣음 상태를 유지함으로써, 상기 제품부 및 상기 비제품부에 서로의 절단 끝면이 멀어지도록 경사부를 형성함과 아울러, 상기 흡착 부재의 상기 흡착면이 상기 비제품부의 상기 경사부를 따르도록 상기 흡착 부재를 경사시킨 것을 특징으로 한다. 여기에서, 「경사부를 따르도록」이란, 엄밀하게 경사부를 따르고 있는 경우뿐만 아니라, 경사부로부터 다소 어긋나 있는 경우도 포함한다(이하, 같음). 바람직한 흡착 부재의 경사 각도는 후술한다.
이 구성에 의하면, 흡착 부재의 흡착부를, 비제품부의 경사부를 따르도록 경사시켰기 때문에, 비제품부에 흡착 부재를 흡착시킬 때에 비제품부가 흡착 부재에 밀려서 만곡하는 것이 억제되고, 비제품부가 제품부에 접촉해서 제품부에 파편이 생기는 것을 억제할 수 있다.
상기의 구성에 있어서, 상기 흡착 공정에서, 상기 흡착 부재를 상기 흡착면의 수선을 따르도록 접근시켜 흡착시켜도 좋다. 여기에서, 「수선을 따르도록」이란, 엄밀하게 수선을 따르는 경우뿐만 아니라, 수선으로부터 다소 어긋나 있는 경우도 포함하는 것으로 한다(이하, 같음).
이 구성이면, 비제품부에 흡착 부재를 흡착시킬 때에, 비제품부가 흡착 부재에 밀려서 만곡하는 것이 더욱 억제되고, 비제품부가 제품부에 접촉해서 제품부에 파편이 생기는 것을 더욱 억제할 수 있다.
상기의 구성에 있어서, 상기 이동 공정에서, 상기 흡착 부재를 상기 흡착면의 수선을 따르도록 이동시켜도 좋다.
이 구성이면, 비제품부를 흡착 부재에 의해 이동시킬 때에, 비제품부가 제품부에 접촉할 가능성을 저감시킬 수 있다.
상기의 구성에 있어서, 상기 흡착 부재가 상기 제 2 압박 부재보다도 상기 제품부의 측에 설치되어 있어도 좋다.
이 구성이면, 흡착 부재를 제품부의 보다 가까이 배치 가능해진다. 제품부 가까이에 설치된 흡착 부재일수록 비제품부가 제품부에 접촉하는 원인이 되기 쉽다. 그 때문에, 흡착 부재의 흡착면이 경사하고 있는 것에 의한 상술한 효과가 보다 유효하게 될 수 있다.
상기의 구성에 있어서, 상기 흡착 부재의 상기 흡착면의 경사 각도가 변경 가능해도 좋다.
여기에서, 비제품부의 치수 등에 따라, 스냅핑 부재의 밀어넣음 상태나 제 1 압박 부재 및 제 2 압박 부재의 위치가 변경된다. 이 스냅핑 조건의 변경에 따라, 비제품부의 경사부의 경사 각도도 변화한다. 흡착 부재의 흡착면의 경사 각도가 변경 가능하면, 스냅핑 조건이 변경되어도 흡착 부재의 흡착면을 비제품부의 경사부와 평행하게 되도록 경사시키는 것이 가능해진다.
상기의 구성에 있어서, 상기 흡착 부재를 상기 스크라이브선과 수직하고 또한 상기 판유리의 상기 제 1 주면과 평행한 방향으로 나란히 복수 배치되고, 상기 흡착 부재 중에서 상기 제품부로부터의 거리가 가장 가까운 상기 흡착 부재를 경사시켜도 좋다.
제품부로부터의 거리가 가까워질수록, 비제품부의 구배가 커진다. 이 때문에, 제품부로부터의 거리가 가장 가까운 흡착 부재를 경사시키면, 흡착면이 경사하고 있는 것에 의한 상술한 효과가 보다 유효하게 될 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명에 의한 판유리의 스냅핑 장치는, 제 1 주면에 형성된 스크라이브선을 경계로 하는 제품부 및 비제품부를 갖는 판유리를, 상기 스크라이브선을 따라 상기 판유리를 스냅핑하는 판유리의 스냅핑 장치로서, 상기 판유리를 배치하는 배치 기구와, 상기 제품부의 상기 제 1 주면을 압박하는 제 1 압박 부재와, 상기 비제품부의 상기 제 1 주면을 압박하는 제 2 압박 부재와, 상기 스크라이브선에 대응하는 위치에서, 상기 판유리의 제 2 주면의 측으로부터 상기 판유리로 밀어넣음과 아울러, 스냅핑된 상기 판유리의 상기 제품부 및 상기 비제품부에 서로의 절단 끝면이 멀어지도록 경사부를 형성하는 스냅핑 부재와, 스냅핑된 상기 판유리의 상기 비제품부를 제거하기 위해서, 상기 비제품부를 흡착함과 아울러 이동시키는 흡착 부재를 구비하고, 상기 흡착 부재의 상기 흡착면이 상기 비제품부의 상기 경사부를 따르도록 경사져 있는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 서두의 판유리의 제조 방법에서 설명한 작용 및 효과와, 실질적으로 같은 작용 및 효과를 얻을 수 있다.
(발명의 효과)
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 판유리의 스냅핑 공정 후에, 비제품부에 흡착 부재를 흡착시킬 때에 제품부에 파편이 생기는 사태를 회피할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 판유리의 스냅핑 장치를 나타내는 개략 측면도이다.
도 2는 판유리의 스냅핑 장치의 요부의 일례를 나타내는 개략 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 의한 판유리의 제조 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 4는 판유리의 스냅핑 장치의 동작을 나타내는 개략 측면도이다.
도 5는 판유리의 스냅핑 장치의 동작을 나타내는 개략 측면도이다.
도 6은 판유리의 스냅핑 장치의 동작을 나타내는 개략 측면도이다.
도 7은 판유리의 스냅핑 장치의 동작을 나타내는 개략 측면도이다.
도 8은 판유리의 스냅핑 장치의 동작을 나타내는 개략 측면도이다.
도 9는 판유리의 스냅핑 장치의 동작을 나타내는 개략 측면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면에 근거하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 판유리의 스냅핑 장치(1)를 나타내는 개략 측면도이다. 스냅핑 장치(1)는 판유리(G)를 스크라이브선(S)을 따라 스냅핑하는 것이다.
판유리(G)는 수평 자세로 배치되고, 스크라이브선(S)이 형성된 제 1 주면(G1)이 상면, 제 2 주면(G2)이 하면이 된다. 판유리(G)는 스크라이브선(S)을 경계로서 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)로 구획된다.
판유리(G)의 제품부(Ga)의 두께는, 예를 들면 2㎜ 이하이며, 바람직하게는 0.2㎜~0.7㎜이다. 비제품부(Gb)의 도에서의 가로방향의 치수는, 예를 들면 30㎜~200㎜의 범위에서 변경된다. 비제품부(Gb)에는, 제품부(Ga)보다도 판 두께가 큰 후육부(미도시)가 포함되어 있는 경우가 있다. 비제품부(Gb)의 후육부는, 예를 들면 오버플로우 다운드로우법이나 플로트법 등을 사용해서 판유리(G)를 성형했을 때에 발생할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 편의상, 제품부(Ga)의 측을 전방측으로 함과 아울러 비제품부(Gb)의 측을 후방측으로 한다.
스냅핑 장치(1)는 배치 기구(2)와, 압박 기구(3)와, 이동 기구(4)와, 스냅핑 기구(5)를 구비하고 있다.
배치 기구(2)는 판유리(G)를 상방에 배치하는 제 1 재치대(2a)와 제 2 재치대(2b)로 구성된다. 또한, 본 실시형태에서는, 배치 기구(2)는 재치대이지만, 판유리(G)를 상방으로 배치할 수 있으면 좋고, 예를 들면 벨트 컨베이어, 롤러 컨베이어, 로봇 핸드 등의 반송 기구이어도 좋다.
압박 기구(3)는 제 1 재치대(2a) 상에서 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)을 압박하는 제 1 압박 부재(3a)를 상하방향으로 승강 가능하게 구비하고 있다. 제 1 압박 부재(3a)는 고무(탄성 부재)로 구성되어 있다. 고무는 판유리(G)의 제 2 주면(G2)을 모방하여 탄성 변형하므로, 판유리(G)의 미묘한 움직임(변형을 포함)에도 추종한다. 고무로서는, 예를 들면 천연 고무, 합성 고무 등을 사용할 수 있다. 또한, 탄성 부재는 고무에 한정되지 않고, 스펀지 등이어도 좋다.
이동 기구(4)는 상하방향 및 가로방향으로 이동 가능한 이동부(4a)를 구비하고 있다. 이동부(4a)는 제 2 재치대(2b) 상에서 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 압박하는 제 2 압박 부재(4b)를 갖는다. 이동부(4a)에 대하여, 제 2 압박 부재(4b)는 상하방향으로 승강 가능하다.
제 2 압박 부재(4b)는 제 1 압박 부재(3a)와 마찬가지로, 고무(탄성 부재)로 구성되어 있다.
또한, 이동부(4a)는 스냅핑된 판유리(G)의 비제품부(Gb)에 흡착하는 흡착 부재(4c)를 갖는다. 본 실시형태에서는, 흡착 부재(4c)는 흡착 패드이며, 스크라이브선(S)을 따라 일렬로 나란히 복수 배치되어 있다. 또한, 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)(흡착부)은 흡착 부재(4c)의 선단면이며, 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)과 접촉한다. 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)이, 그 전방측이 후방측보다도 판유리(G)로부터 이격되도록 경사하고 있다. 상술하면, 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)은, 그 전방측이 후방측보다도 고위치가 되도록 수평면에 대하여 경사하고 있다. 또한, 흡착 부재(4c)는 제 2 압박 부재(4b)보다도 전방측에 설치되어 있다.
이동부(4a)에 대하여, 흡착 부재(4c)는 연직방향에 대하여 후방측으로 경사한 방향을 따라 이동(승강) 가능하다. 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이, 흡착 부재(4c)는 실린더 기구(6)의 실린더 로드(6a)에 설치된다. 실린더 기구(6)의 실린더(6b)에는 복수의 볼트 구멍(6c)이 형성되어 있고, 실린더(6b)는 이동부(4a)의 벽부(4e)에 형성된 원호상의 긴 구멍(4f)을 통해서, 볼트 구멍(6c)에 나사 결합하는 볼트(미도시)에 의해 벽부(4e)에 고정된다. 긴 구멍(4f)에 대한 볼트 구멍(6c)의 위치를 변경함으로써, 실린더 기구(6)의 중심축(A)의 연직방향에 대한 경사 각도(α)를 변경할 수 있다. 이것에 의해, 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)의 수평면(H)에 대한 경사 각도(β)를 변경할 수 있다. 또한, 실린더 기구(6)의 중심축(A)은 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)의 수선이다.
흡착 부재(4)를 경사시키는 각도(β)는 스냅핑의 판유리(G)의 제 1 주면(G1)의 법선과 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)의 수선이 이루는 각도(α)로, 1~30°가 바람직하고, 1.5~15°가 보다 바람직하고, 2~10°가 가장 바람직하다. 흡착 부재(4c)는, 예를 들면 경도가 30~90인 우레탄제이다. 또한, 본 실시형태의 실린더 기구(6)는 경사 각도(α)=0°로 하는 것이 가능하고, 그 경우, 중심축(A)은 연직방향을 따른다.
스냅핑 기구(5)는 스냅핑 공간(B)에 배치되어 있다. 스냅핑 기구(5)는 스크라이브선(S)의 직하 위치에서 판유리(G)의 제 2 주면(G2)을 밀어올리는 스냅핑 부재(5a)를 연직방향을 따라 승강 가능하게 구비하고 있다. 스냅핑 부재(5a)의 제 2 주면(G2)과 대향하는 면은 스크라이브선(S)의 양측에 걸친 평면부(5b)와, 평면부(5b)의 양측에서 제 2 주면(G2)으로부터 어긋나도록 하방 경사한 한 쌍의 경사부(5c)를 갖는다. 본 실시형태에서는, 스냅핑 부재(5a)의 제 2 주면(G2)과 대향하는 면은 단면 형상이 등각 사다리꼴 형상을 이룬다. 평면부(5b)의 도에서의 가로방향의 치수는 3~15㎜인 것이 바람직하다. 평면부(5b)는 수평면인 것이 바람직하다. 평면부(5b)와 경사부(5c)가 이루는 각(θ)은 30~50°인 것이 바람직하다.
제 1 압박 부재(3a), 제 2 압박 부재(4b) 및 스냅핑 부재(5a)는 스크라이브선(S)을 따른 방향으로 연장된 장척체이다. 본 실시형태에서는, 제 1 압박 부재(3a), 제 2 압박 부재(4b) 및 스냅핑 부재(5a)는 판유리(G)의 전체폭에 걸쳐서 연속적으로 접촉한다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 1 압박 부재(3a), 제 2 압박 부재(4b) 및 스냅핑 부재(5a)는 판유리(G)의 전체폭보다도 길지만, 이들의 부재(3a, 4b, 5a) 중 적어도 하나가 판유리(G)의 전체폭과 같은 길이이어도 좋고, 짧은 길이이어도 좋다. 또한, 제 1 압박 부재(3a), 제 2 압박 부재(4b) 및 스냅핑 부재(5a) 중 적어도 하나가 폭방향으로 판유리(G)와 단속적으로 접촉해도 좋다.
다음에, 이상과 같이 구성된 스냅핑 장치(1)를 사용한 본 실시형태에 의한 판유리의 제조 방법을 설명한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 의한 판유리의 제조 방법은 스크라이브선 형성 공정(S1)과, 배치 공정(S2)과, 스냅핑 공정(S3)과, 흡착 공정(S4)과, 이동 공정(S5)을 구비한다.
우선, 스크라이브선 형성 공정(S1)에서는 판유리(G)의 제 1 주면(G1)에 있어서, 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)의 경계에 대하여 휠 커터에 의한 압박이나 레이저의 조사 등에 의해 스크라이브선(S)을 형성한다. 본 실시형태에서는, 판유리(G)는 직사각형상이며, 대향하는 1조의 변(두변만)이나 각 변(사변)에 평행하게 스크라이브선(S)을 형성한다. 스크라이브선(S)의 내측이 제품부(Ga), 스크라이브선(S)의 외측이 비제품부(Gb)가 된다.
그리고, 배치 공정(S2)에서는 도 1에 나타내는 바와 같이, 스크라이브선(S)이 형성된 판유리(G)를 제 1 주면(G1)을 상방을 향한 상태에서, 배치 기구(2)에 배치한다.
그 후, 스냅핑 공정(S3)에서 도 4에 나타내는 바와 같이, 판유리(G)의 제 1 주면(G1)의 상방에 대피하고 있던 제 1 압박 부재(3a)를 하강시켜, 제 1 압박 부재(3a)로 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)의 제 1 주면(G1)을 압박한다. 또한, 판유리(G)의 제 1 주면(G1)의 상방에 대피하고 있던 이동부(4a)를 하강시켜 소정 위치에 배치하고, 또한 이동부(4a)에 대하여 제 2 압박 부재(4b)를 하강시켜 제 2 압박 부재(4b)로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 압박한다. 즉, 고무로 이루어지는 제 1 압박 부재(3a)로 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)이 유지되고, 고무로 이루어지는 제 2 압박 부재(4b)로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)이 유지된다.
이 상태로부터, 판유리(G)의 하방으로 대피하고 있던 스냅핑 부재(5a)를 상승시켜, 도 5에 나타내는 바와 같이 스크라이브선(S)의 직하 위치에서 판유리(G)의 제 2 주면(G2)을 상방으로 밀어올린다. 환언하면, 스크라이브선(S)에 대응하는 위치에서, 판유리(G)의 제 2 주면(G2)의 측으로부터 판유리(G)에 스냅핑 부재(5a)를 밀어넣는다. 이것에 의해, 스크라이브선(S)을 중심으로 하는 휨 응력을 판유리(G)에 작용시킨다. 이 때, 스크라이브선(S)의 양측에 걸치도록, 스냅핑 부재(5a)의 평면부(5b)가 판유리(G)의 제 2 주면(G2)과 접촉한다. 스냅핑 부재(5a)의 상승량은 판유리(G)의 반송면(제 1 재치대(2a) 및 제 2 재치대(2b)의 상면)을 0 기준으로서 상방으로, 예를 들면 2㎜~30㎜이다. 스냅핑 부재(5a)의 상승량은 비제품부(Gb)의 크기나 판 두께에 의해 변화시켜도 좋고, 변화시키지 않아도 좋다.
판유리(G)에 휨 응력을 작용시키면, 도 5에 나타내는 바와 같이 스크라이브선(S)을 따라 판유리(G)가 스냅핑되어 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)이 분리된다. 이 때, 스크라이브선(S)의 직하방 위치에서 판유리(G)의 제 2 주면(G2)이 평면부(5b)에 의해 밀어올려져 4점 휨과 같은 하중 형태가 된다. 이것에 의해, 스크라이브선(S)의 크랙이 곧게(수직으로) 진전되기 쉬워진다. 그 결과, 제품부(Ga)의 절단 끝면(Ga1)의 후가공을 생략 또는 줄일 수 있다.
제품부(Ga)와 비제품부(Gb)가 분리된 후에도, 스냅핑 부재(5a)는 상승 상태(밀어넣음 상태)를 유지한다. 즉, 스냅핑 부재(5a)를 밀어넣고 그 상태로 한다. 이 때, 제품부(Ga)의 절단 끝면(Ga1)과 비제품부(Gb)의 절단 끝면(Gb1) 사이는 스냅핑 부재(5a)의 평면부(5b)에 의해 넓혀져, 제품부(Ga)의 절단 끝면(Ga1)과 비제품부(Gb)의 절단 끝면(Gb1)이 서로 멀어진 상태가 된다. 또한, 제품부(Ga)에 경사부(Ga2)가 형성됨과 아울러 비제품부(Gb)에 경사부(Gb2)가 형성된다. 제품부(Ga)의 경사부(Ga2)와 비제품부(Gb)의 경사부(Gb2)는 배치 공정(S2)의 판유리(G)에 대하여 상방으로 경사한 상태이다.
이 상태에서, 흡착 공정(S4)에서는 도 6에 나타내는 바와 같이, 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)의 상방의 소정 위치에 배치된 채 이동부(4a)에 대하여 흡착 부재(4c)를 하강시킨다. 그리고, 흡착 부재(4c)로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 흡착 유지한다. 환언하면, 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)를, 그 수선(중심축(A))을 따르도록 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)에 접근시켜 흡착시킨다.
흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)은 비제품부(Gb)의 경사부(Gb2)를 흡착한다. 그리고, 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)은 비제품부(Gb)의 경사부(Gb2)의 제 1 주면(G1)을 따르도록 경사하고 있다. 또한, 흡착 부재(4c)가 비제품부(Gb)에 접근하는 방향은 스냅핑 부재(5a)의 압입방향(연직방향)에 대하여 후방측으로 경사하고 있다.
비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1) 상에 있어서의 흡착 부재(4c)의 가장 전방측의 흡착 위치와, 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)의 전방측단의 거리는 30㎜ 이내가 바람직하고, 20㎜ 이내가 보다 바람직하고, 15㎜ 이내가 가장 바람직하다.
이동 공정(S5)에서는 도 7에 나타내는 바와 같이, 흡착 부재(4c)의 흡착 유지 후, 이동부(4a)에 대하여 제 2 압박 부재(4b)를 상승시킨다. 그 후, 도 8에 나타내는 바와 같이 이동부(4a)에 대하여, 비제품부(Gb)를 흡착한 상태로 흡착 부재(4c)를 상승시킨다. 상술하면, 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)을 그 수선(중심축(A))을 따르도록 이동시킨다. 이 때, 흡착 부재(4c)의 이동 방향은 스냅핑 부재(5a)의 압입방향(연직방향)에 대하여 후방측으로 경사하고 있다.
다음에, 도 9에 나타내는 바와 같이, 흡착 부재(4c)가 비제품부(Gb)을 흡착 유지한 상태로, 이동부(4a)가 비스듬하게 후방측으로 상승한다. 이들의 동작에 의해, 제 2 재치대(2b) 상으로부터 비제품부(Gb)이 제거된다. 또한, 이동부(4a)가 비스듬하게 후방측으로 상승을 개시함과 아울러 또는 후에 스냅핑 부재(5a)는 하강해서 대기 위치로 돌아간다.
제 2 재치대(2b) 상으로부터 제거된 비제품부(Gb)은 이동부(4a)의 이동에 의해, 폐기용 반송로 상으로 이동시킬 수 있다. 그래서, 흡착 부재(4c)의 흡착 유지가 해제되어, 비제품부(Gb)은 반송로에 의해 폐기 장소로 반송되게 된다.
이상과 같이 구성된 본 실시형태의 제조 방법에서는, 이하의 효과를 향수할 수 있다.
흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)을, 비제품부(Gb)의 경사부(Gb2)를 따르도록 경사시켰기 때문에, 비제품부(Gb)에 흡착 부재(4c)를 흡착시킬 때에 비제품부(Gb)가 흡착 부재(4c)에 밀려서 만곡하는 것이 억제되고, 비제품부(Gb)가 제품부(Ga)에 접촉해서 제품부(Ga)에 파편이 생기는 것을 억제할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 기술적 사상의 범위 내에서 여러가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 흡착 부재(4c)는 스크라이브선(S)과 수직하고 또한 판유리(G)의 제 1 주면(G1)과 평행한 방향으로도 나란히 복수 배치되어도 좋다. 이 경우, 흡착 부재(4c)는 스크라이브선(S)을 따라 복수열로 나란히 배치된다. 이것에 의해, 폭이 넓은 비제품부(Gb)도 흡착하여 제거할 수 있다.
스냅핑 부재(5a)를 밀어넣을 때, 폭이 넓은 비제품부(Gb)에서는 제품부(Ga)에 가까워지면서 구배가 커진다. 이 때문에, 흡착 부재(4c)를 복수열로 나란히 배치하는 경우, 최전열에 배치된 흡착 부재(4c)의 흡착면(4d)을 경사시키면, 비제품부(Gb)의 만곡을 억제하는 효과가 현저하게 된다. 이 때문에, 제품부(Ga)로부터의 거리가 가장 가까운 흡착 부재(4c)를 경사시키는 것이 바람직하다. 또한, 나머지의 흡착 부재(4c)는 경사시키지 않는 것이 바람직하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 흡착 부재(4c)는 흡착 패드로 구성되어 있지만, 흡착 부재(4c)는 부압을 이용하는 것에 한정되지 않고, 예를 들면 정전 척과 같이 정전기 등을 이용하는 것이어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 수평 자세의 판유리(G)에 대하여 스냅핑 등의 일련의 처리를 행했지만, 이것에 한정되지 않고, 세로 자세나 경사 자세로 배치된 판유리(G)에 대하여 스냅핑 등의 일련의 처리를 행해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 흡착 공정(S4)에서 흡착 부재(4c)를 비제품부(Gb)에 접근시킬 때에 흡착 부재(4c)를 흡착면(4d)의 수선을 따라 이동시키고 있지만, 상하방향(스냅핑의 판유리(G)의 제 1 주면(G1)의 법선방향)으로 이동시켜도 좋다. 비제품부(Gb)의 만곡을 더욱 억제하는 관점에서는 흡착 부재(4c)의 이동 방향을 경사시키는 것이 바람직하고, 흡착면(4d)의 수선과 흡착 부재(4c)의 이동 방향이 일치하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 실시형태에서는 이동 공정(S5)에서, 이동부(4a)에 대하여 흡착 부재(4c)를 상승시키고 나서 이동부(4a)를 이동시키고 있지만, 이동부(4a)에 대하여 흡착 부재(4c)를 상승시키지 않고 이동부(4a)를 상승 이동시켜도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 이동부(4a)에 대하여 흡착 부재(4c)를 상승시킬 때, 및 이동부(4a)를 이동시킬 때 중 어느 때에도, 흡착면(4d)의 수선을 따라 이동시키고 있지만, 상하방향(스냅핑의 판유리(G)의 제 1 주면(G1)의 법선방향)으로 이동시켜도 좋다. 비제품부(Gb)이 제품부(Ga)와 접촉할 가능성을 저감하는 관점에서는 흡착 부재(4c) 및 이동부(4a)의 이동 방향을 경사시키는 것이 바람직하고, 흡착면(4d)의 수선과 흡착 부재(4c)의 이동 방향이 일치하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 이동부(4a)가 제 2 압박 부재(4b)를 구비하고 있지만, 제 2 압박 부재(4b)는 이동부(4a)와는 따로 설치되어 있어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 제 1 압박 부재(3a)와 제 2 압박 부재(4b)가 함께 고무로 구성되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 압박 부재(3a)와 제 2 압박 부재(4b)가 함께 브러시 형상 부재로 구성되어 있어도 좋고, 제 1 압박 부재(3a)와 제 2 압박 부재(4b) 중 어느 한쪽이 브러시 형상 부재로 구성되어 있어도 좋다. 브러시의 모는 탄성을 갖고, 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)을 모방하여 휜다. 즉, 브러시의 모는 판유리(G)의 미묘한 움직임(변형을 포함)에도 추종한다. 브러시의 모는, 예를 들면 나일론 등의 수지제 섬유로 형성된다.
1 스냅핑 장치 2 배치 기구
3a 제 1 압박 부재 4b 제 2 압박 부재
4c 흡착 부재 4d 흡착면(흡착부)
5a 스냅핑 부재 A 중심축(흡착면의 수선)
G 판유리 G1 제 1 주면
G2 제 2 주면 Ga 제품부
Ga1 절단 끝면 Ga2 경사부
Gb 비제품부 Gb1 절단 끝면
Gb2 경사부 S2 배치 공정
S3 스냅핑 공정 S4 흡착 공정
S5 이동 공정 α 경사 각도
β 경사 각도

Claims (7)

  1. 제 1 주면에 형성된 스크라이브선을 경계로 하는 제품부 및 비제품부를 갖는 판유리를 배치하는 배치 공정과,
    상기 판유리 중, 상기 제품부의 상기 제 1 주면을 제 1 압박 부재로 압박하고, 상기 비제품부의 상기 제 1 주면을 제 2 압박 부재로 압박한 상태에서, 상기 스크라이브선에 대응하는 위치에서 상기 판유리의 제 2 주면의 측으로부터 상기 판유리에 스냅핑 부재를 밀어넣음으로써, 상기 스크라이브선을 따라 상기 판유리를 스냅핑하는 스냅핑 공정과,
    상기 스냅핑 공정 후에, 상기 비제품부에 흡착 부재의 흡착면을 흡착시키는 흡착 공정과,
    상기 흡착 공정 후에, 상기 비제품부를 제거하기 위해서 상기 비제품부를 상기 흡착 부재에 의해 이동시키는 이동 공정을 구비한 판유리의 제조 방법으로서,
    상기 흡착 공정에서, 상기 스냅핑 부재의 밀어넣음 상태를 유지함으로써, 상기 제품부 및 상기 비제품부에 서로의 절단 끝면이 멀어지도록 경사부를 형성함과 아울러, 상기 흡착 부재의 상기 흡착면이 상기 비제품부의 상기 경사부를 따르도록 상기 흡착 부재를 경사시킨 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착 공정에서, 상기 흡착 부재를 상기 흡착면의 수선을 따르도록 접근시켜 흡착시키는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이동 공정에서, 상기 흡착 부재를 상기 흡착면의 수선을 따르도록 이동시키는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡착 부재가 상기 제 2 압박 부재보다도 상기 제품부의 측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡착 부재의 상기 흡착면의 경사 각도가 변경 가능한 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡착 부재는 상기 스크라이브선과 수직하고 또한 상기 판유리의 상기 제 1 주면과 평행한 방향으로 나란히 복수 배치되고,
    상기 흡착 부재 중에서 상기 제품부로부터의 거리가 가장 가까운 상기 흡착 부재를 경사시키는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  7. 제 1 주면에 형성된 스크라이브선을 경계로 하는 제품부 및 비제품부를 갖는 판유리를, 상기 스크라이브선을 따라 상기 판유리를 스냅핑하는 판유리의 스냅핑 장치로서,
    상기 판유리를 배치하는 배치 기구와,
    상기 제품부의 상기 제 1 주면을 압박하는 제 1 압박 부재와,
    상기 비제품부의 상기 제 1 주면을 압박하는 제 2 압박 부재와,
    상기 스크라이브선에 대응하는 위치에서, 상기 판유리의 제 2 주면의 측으로부터 상기 판유리로 밀어넣음과 아울러, 스냅핑된 상기 판유리의 상기 제품부 및 상기 비제품부에 서로의 절단 끝면이 멀어지도록 경사부를 형성하는 스냅핑 부재와,
    스냅핑된 상기 판유리의 상기 비제품부를 제거하기 위해서, 상기 비제품부를 흡착함과 아울러 이동시키는 흡착 부재를 구비하고,
    상기 흡착 부재의 상기 흡착면이 상기 비제품부의 상기 경사부를 따르도록 경사져 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 스냅핑 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110744145B (zh) * 2019-11-15 2021-06-04 林华 具有清理结构的工件废料边折断夹爪结构
JP7398094B2 (ja) * 2019-12-20 2023-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法
JPWO2021131748A1 (ko) * 2019-12-24 2021-07-01
JP7492680B2 (ja) 2020-12-02 2024-05-30 日本電気硝子株式会社 ガラス板の折割装置およびガラス板の製造方法
TWI784555B (zh) * 2021-06-04 2022-11-21 晶巧股份有限公司 段差式折斷分板裝置
CN113306196A (zh) * 2021-06-07 2021-08-27 厦门百恒自动化科技有限公司 一种模切成型纸板折断机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001163642A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Toyota Autom Loom Works Ltd 貼り合わせガラスパネルの取り出し装置
KR20070038004A (ko) * 2005-10-04 2007-04-09 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 박판 유리의 꺾음 절단 장치 및 꺾음 절단 방법
WO2013073477A1 (ja) 2011-11-16 2013-05-23 日本電気硝子株式会社 板ガラス割断装置、板ガラス割断方法、板ガラス作製方法、および、板ガラス割断システム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006108273A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法および分割装置
CN205380736U (zh) * 2015-12-31 2016-07-13 浙江盼家门业有限公司 一种灰尘吸附板材切割机

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001163642A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Toyota Autom Loom Works Ltd 貼り合わせガラスパネルの取り出し装置
KR20070038004A (ko) * 2005-10-04 2007-04-09 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 박판 유리의 꺾음 절단 장치 및 꺾음 절단 방법
WO2013073477A1 (ja) 2011-11-16 2013-05-23 日本電気硝子株式会社 板ガラス割断装置、板ガラス割断方法、板ガラス作製方法、および、板ガラス割断システム

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