JP7398094B2 - 基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法 - Google Patents
基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7398094B2 JP7398094B2 JP2019230818A JP2019230818A JP7398094B2 JP 7398094 B2 JP7398094 B2 JP 7398094B2 JP 2019230818 A JP2019230818 A JP 2019230818A JP 2019230818 A JP2019230818 A JP 2019230818A JP 7398094 B2 JP7398094 B2 JP 7398094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- suction
- picked
- pickup device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
吸着ハンドは、ロボットアームに装着されている。吸着ハンドは、ピックアップ対象の基板の端材を上方から押さえる押さえ部材と、押さえ部材に対して斜め上方に移動可能であり、ピックアップ対象の基板を上方から吸着するための吸着部と、を有している。
制御部は、下記のステップを実行する。
◎押さえ部材に端材を上方から押さえさせるステップ。
◎吸着部にピックアップ対象の基板を吸着させるステップ。
◎吸着部を押さえ部材に対して斜め上方に離れるように移動させることで、ピックアップ対象の基板をピックアップするステップ。
この装置では、吸着ハンドの押さえ部材によって、基板の端材を押さえた状態で、吸着ハンドを斜め上方に引き上げることで、基板を持ち上げる。これにより、ピックアップ対象の基板の隣りの他の基板が引っ付いて引き上げられることが防止される。その結果、ピックアップ時の基板の擦れやかけ等の不良を防止できる。
基板ピックアップ方法は、下記のステップを備えている。
◎押さえ部材に端材を上方から押さえさせるステップ。
◎吸着部にピックアップ対象の基板を吸着させるステップ。
◎吸着部を押さえ部材に対して斜め上方に離れるように移動させることで、ピックアップ対象の基板をピックアップするステップ。
この方法では、吸着ハンドの押さえ部材によって、基板の端材を押さえた状態で、吸着ハンドを斜め上方に引き上げる。これにより、ピックアップされる基板に隣り合う他の基板が引っ付いて引き上げられることが防止される。その結果、ピックアップ時の基板の擦れやかけ等の不良を防止できる。
(1)ピックアップ装置の構造
図1~図4を用いて、ピックアップ装置1(基板ピックアップ装置の一例)の構造を説明する。図1は、第1実施形態のピックアップ装置の模式的斜視図である。図2は、吸着ハンドの模式的斜視図である。図3は、吸着ハンドの模式的底面図である。図4は、基板の模式的斜視図である。
本実施形態では、分断対象はマザー基板Mである。マザー基板Mは、例えば、2枚の基板からなる貼り合わせガラスである。2枚の基板には、スクライブ装置(図示せず)の上下のカッターホイールによってスクライブラインSが形成されている。
例えば、図4に示す1枚の単位基板P1の周囲には、第1端材Ma1、第2端材Ma2、第3端材Ma3、第4端材Ma4が設けられている。第1端材Ma1、第2端材Ma2は、他の単位基板Pとの境界に設けられている。第3端材Ma3及び第4端材Ma4は、マザー基板Mの外側縁を構成している。
ピックアップ装置1は、図1に示すように、ロボットアーム3を有している。ロボットアーム3は、アーム駆動装置31(図5)によって、吸着ハンド5(後述)を昇降、側方への移動を可能である。アーム駆動装置31は、例えば、モータ等からなる。
吸着ハンド5は、吸着部本体7(吸着部の一例)を有している。吸着部本体7の下面には、図3に示すように、吸着孔7aが設けられている。吸着孔7aは、ピックアップ対象のマザー基板Mを上方から吸着する。吸着孔7aは、真空ポンプ等の負圧発生装置33(図5)に接続されている。
押さえバー9は、吸着部本体7に対して斜め方向に移動可能に連結されている(後述)。押さえバー9は、平板な底面を有している。
押さえバー9は、本実施形態では、平面視でL字形である。具体的には、押さえバー9は、吸着部本体7の矩形底面の2辺の外側に近接又は当接して配置されている。
具体的には、斜め駆動装置21は、3個のエアシリンダを有している。斜め駆動装置21は、吸着部本体7の角部、その両側の辺部にそれぞれ設けられている。
斜め駆動装置21は、シリンダ本体23と、シリンダ本体23の上部と吸着部本体7とを回動自在に連結する第1回動連結部25と、シリンダ本体23の下部と押さえバー9とを回動自在に連結する第2回動連結部27とを有する。第1回動連結部25及び第2回動連結部27の回動軸は、第2水平方向(第1水平方向に直交する水平方向)に延びている。これにより、シリンダ本体23の動作によって、押さえバー9は、下面が吸着部本体7の下面より上方の上側位置(図7及び図8)と、下面が吸着部本体7の下面より下側の下側位置(図10及び図11)との間で移動可能である。
図5を用いて、ピックアップ装置1の制御構成を説明する。図5は、ピックアップ装置の制御構成を示すブロック図である。
ピックアップ装置1は、コントローラ51(制御部の一例)を有している。
コントローラ51は、プロセッサ(例えば、CPU)と、記憶装置(例えば、ROM、RAM、HDD、SSDなど)と、各種インターフェース(例えば、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェースなど)を有するコンピュータシステムである。コントローラ51は、記憶部(記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応)に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
コントローラ51の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ51を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ51の各要素の機能の一部は、カスタムICにより構成されていてもよい。
コントローラ51には、図示しないが、基板の大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
図6~図16を用いて、ピックアップ装置のピックアップ及び基板分断動作を説明する。
図6は、ピックアップ装置のピックアップ動作のフローチャートである。図7~図11は、ピックアップ装置のピック動作を示す模式図である。図12は、吸着ハンドの模式的斜視図である。図13及び図14は、吸着ハンドの模式的平面図である。図15及び図16は、吸着ハンドの模式的側面図である。図17は、基板の模式的斜視図である。
さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
なお、各装置の動作は、制御部から各装置への指令の結果であり、これらはソフトウェア・アプリケーションの各ステップによって表現される。
ステップS2では、図8に示すように、吸着ハンド5が下降して、下面がマザー基板Mに当接する。具体的には、吸着孔7aがマザー基板Mの対象単位基板Pに密着する。
ステップS4では、図9に示すように、吸着孔7aがマザー基板Mのピックアップ対象の単位基板Pを吸着する。具体的には、負圧発生装置33によって、吸着孔7aが単位基板Pを吸着する。
このピックアップ装置1では、吸着ハンド5の押さえバー9によって、マザー基板Mの第1端材Ma1及び第2端材Ma2を押さえた状態で、吸着ハンド5の吸着部本体7を斜め上方に引き上げることで、単位基板Pを持ち上げる。これにより、ピックアップ対象の単位基板Pの隣りの他の基板が引っ付いて引き上げられることが防止される。その結果、ピックアップ時の単位基板Pの擦れやかけ等の不良を防止できる。
以上に述べたように、端材Maの分断後に、吸着ハンド5がマザー基板Mの単位基板Pを吸着して他の装置に搬送できる。つまり、端材除去専用の駆動装置を設けることなく、マザー基板Mから単位基板Pをピックアップできる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
(1)押さえバーの変形例
押さえバーの数、形状及び位置は第1実施形態に限定されない。
斜め移動装置の種類、数、位置は特に限定されない。
(3)基板の変形例
2枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板には、ガラス基板を貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルと、シリコン基板、サファイヤ基板等をガラス基板に貼り合わせた半導体基板とが含まれる。
基板の種類は特に限定されない。基板は、単板のガラス、半導体ウエハ、セラミック基板を含んでいる。
スクライブラインの形状は限定されない。前記実施形態ではスクライブラインは直線であったが、曲線を一部又は全てに有していてもよい。
2 :載置台
3 :ロボットアーム
5 :吸着ハンド
7 :吸着部本体
7a :吸着孔
9 :押さえバー
21 :斜め駆動装置
23 :シリンダ本体
25 :第1回動連結部
27 :第2回動連結部
31 :アーム駆動装置
33 :負圧発生装置
51 :コントローラ
M :マザー基板
Ma1 :第1端材
Ma2 :第2端材
Ma3 :第3端材
Ma4 :第4端材
P :単位基板
S :スクライブライン
Claims (5)
- 平板上に並べられた複数の基板の中から1つの基板をピックアップする装置であって、
ロボットアームに装着されており、ピックアップ対象の基板とその基板の隣の基板の間の端材を上方から押さえる押さえ部材と、前記押さえ部材に対して斜め上方に移動可能であり、ピックアップ対象の基板を上方から吸着するための吸着部と、を有する吸着ハンドと、
前記押さえ部材に前記端材を上方から押さえさせるステップと、前記吸着部に前記ピックアップ対象の基板を吸着させるステップと、前記吸着部を前記押さえ部材に対して斜め上方に離れるように移動させることで前記ピックアップ対象の基板をピックアップするステップと、を実行する制御部と、
を備えた基板ピックアップ装置。 - 前記吸着部を前記押さえ部材に対して斜め方向に移動させるための駆動装置をさらに備えている、請求項1に記載の基板ピックアップ装置。
- 前記駆動装置は、複数のシリンダを有する、請求項2に記載の基板ピックアップ装置。
- 前記押さえ部材は平面視でL字形状である、請求項1~3のいずれかに記載の基板ピックアップ装置。
- 平板上に並べられた複数の基板の中から1つの基板をピックアップする装置であって、
ピックアップ対象の基板とその基板の隣の基板の間の端材を上方から押さえる押さえ部材と、前記押さえ部材に対して斜め上方に移動可能であり、ピックアップ対象の基板を上方から吸着するための吸着部とを有し、ロボットアームに装着された吸着ハンドとを備えた基板ピックアップ装置において、基板をピックアップする方法であって、
前記押さえ部材に前記端材を上方から押さえさせるステップと、
前記吸着部に前記ピックアップ対象の基板を吸着させるステップと、
前記吸着部を前記押さえ部材に対して斜め上方に離れるように移動させることで、前記ピックアップ対象の基板をピックアップするステップと、
を備えた基板ピックアップ方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019230818A JP7398094B2 (ja) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法 |
TW109139005A TW202127577A (zh) | 2019-12-20 | 2020-11-09 | 基板拾取裝置及基板拾取方法 |
CN202011282074.0A CN113009729A (zh) | 2019-12-20 | 2020-11-16 | 基板拾取装置及基板拾取方法 |
KR1020200177343A KR20210080234A (ko) | 2019-12-20 | 2020-12-17 | 기판 픽업 장치 및 기판 픽업 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019230818A JP7398094B2 (ja) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021098627A JP2021098627A (ja) | 2021-07-01 |
JP7398094B2 true JP7398094B2 (ja) | 2023-12-14 |
Family
ID=76383158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019230818A Active JP7398094B2 (ja) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7398094B2 (ja) |
KR (1) | KR20210080234A (ja) |
CN (1) | CN113009729A (ja) |
TW (1) | TW202127577A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001163642A (ja) | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 貼り合わせガラスパネルの取り出し装置 |
JP2018154514A (ja) | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの製造方法及び板ガラスの折割装置 |
JP2019107779A (ja) | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ピックアップユニット |
-
2019
- 2019-12-20 JP JP2019230818A patent/JP7398094B2/ja active Active
-
2020
- 2020-11-09 TW TW109139005A patent/TW202127577A/zh unknown
- 2020-11-16 CN CN202011282074.0A patent/CN113009729A/zh active Pending
- 2020-12-17 KR KR1020200177343A patent/KR20210080234A/ko active Search and Examination
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001163642A (ja) | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 貼り合わせガラスパネルの取り出し装置 |
JP2018154514A (ja) | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの製造方法及び板ガラスの折割装置 |
JP2019107779A (ja) | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ピックアップユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202127577A (zh) | 2021-07-16 |
CN113009729A (zh) | 2021-06-22 |
KR20210080234A (ko) | 2021-06-30 |
JP2021098627A (ja) | 2021-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI277166B (en) | Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool used therefor | |
JP4816654B2 (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
CN107235623A (zh) | 边料去除装置以及边料去除方法 | |
CN108346585B (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
KR20190072463A (ko) | 단재 제거 장치 및, 단재 제거 방법 | |
JP2015076410A (ja) | ボンディング方法及びダイボンダ | |
JP5759779B2 (ja) | 板材の加工装置 | |
TWI746589B (zh) | 基板分斷系統 | |
JP7398094B2 (ja) | 基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法 | |
KR102401361B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
TWI739869B (zh) | 基板分斷系統 | |
JP7381346B2 (ja) | フレキシブルパネルの製造方法及び製造装置 | |
JP2018063967A (ja) | チップのピックアップ方法 | |
JP2015223783A (ja) | 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 | |
JP2004152858A (ja) | 半導体製造装置及び方法 | |
CN112987348A (zh) | 端材去除装置及端材去除方法 | |
JP2021095322A (ja) | 端材分断装置及び端材分断方法 | |
JP2014239090A (ja) | ピックアップシステム | |
JP6324860B2 (ja) | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | |
JP2019108234A (ja) | ピックアップ装置 | |
JP2018072355A (ja) | 基板検査装置 | |
JP2021098292A (ja) | 端材分断装置及び端材分断方法 | |
JP2019119643A (ja) | 端材除去装置及び端材除去方法 | |
JP2004327965A (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
JP2004055661A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置および吸着剥離ツール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7398094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |