CN107235623A - 边料去除装置以及边料去除方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在不对产品造成损伤的情况下从基板切出产品的边料去除装置以及边料去除方法。边料去除装置(1)是通过从形成有划线(S)的基板(M)分割去除边料(Ma)而切出产品(P)的装置。边料去除装置(1)具备夹紧构件(13)和外侧移动部(23)。夹紧构件(13)把持边料(Ma)。外侧移动部(23)使把持边料(Ma)的夹紧构件(13)一边向外侧移动一边倾斜，由此将边料(Ma)从产品(P)切离。

Description

边料去除装置以及边料去除方法
技术领域
本发明涉及边料去除装置以及边料去除方法，尤其涉及通过从基板分割去除边料来切出产品的边料去除装置以及边料去除方法。
背景技术
以往，已知在从脆性材料基板切出产品时将不需要的部分即边料从基板去除的装置(例如，参照专利文献1)。
在上述的装置中，首先在基板上形成划线，然后沿着划线向基板施加弯矩而使之断裂。在划线全部由直线形成的情况下，使用该直线形状的按压构件。另一方面，在划线为不规则形状的情况下，使用该不规则形状的按压构件。
在先技术文献
专利文献1：国际公开WO2013/175535号公报
发明内容
发明要解决的课题
在划线为直线的情况下，将弯矩均匀地施加于划线是比较容易的。
然而，在应取出的产品为不规则形状的情况下，即使准备具有该形状的按压构件，也难以向划线均匀地施加弯矩。从而，划线的分割精度降低，因此有时在产品的分割面处会产生破损。
需要说明的是，不规则形状是指边缘形状至少局部地包括直线以外的形状(例如，曲线、复杂的折弯部)的形状。
本发明的目的在于不对产品造成损伤地从基板切出产品。
用于解决课题的方案
本发明的一个方案的边料去除装置是通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品的装置。边料去除装置具备夹紧构件和外侧移动部。需要说明的是，产品是指基板中的切离边料后剩余的部分。
把持部把持边料。
外侧移动部使把持边料的把持部一边向外侧移动一边倾斜，由此将边料从产品切离。
在该装置中，外侧移动部使把持部一边向外侧移动一边倾斜，由此产品与边料之间的裂纹发展，在裂纹发展结束的瞬间边料从产品剥离。在该情况下，弯矩与以往相比更均匀地施加于划线，因此其结果是产品不易产生损伤。
边料去除装置还可以具备对产品进行吸附固定的吸附台。
吸附台也可以具有与产品的轮廓对应的轮廓。
本发明的另一方案的边料去除方法是通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品的方法。边料去除方法具备下述的步骤。
◎把持边料的步骤
◎在把持边料的状态下向外侧拉拽该边料的步骤
◎在拉拽边料的状态下使该边料倾斜的步骤
在该方法中，在向外侧拉拽边料的状态下使该边料倾斜，由此产品与边料之间的裂纹发展，在裂纹发展结束的瞬间边料从产品剥离。在该情况下，弯矩与以往相比更均匀地施加于划线，因此产品不易产生损伤。
边料去除方法还可以具备对基板的产品进行吸附固定的步骤。
在对产品进行吸附固定的步骤中，也可以通过具有与产品的轮廓对应的轮廓的吸附台对产品进行吸附固定。
边料去除方法还可以具备形成用于将边料分割为多个构件的辅助划线的步骤。
发明效果
根据本发明的边料去除装置以及边料去除方法，能够不对产品造成损伤地从基板切出产品。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的边料去除装置的主视图，是示出边料分离去除方法的第一阶段的主视图。
图2是示出边料去除装置的控制结构的框图。
图3是示出边料去除装置的控制动作的流程图。
图4是示出边料分离去除方法的第二阶段的主视图。
图5是示出边料分离去除方法的第三阶段的主视图。
图6是示出边料分离去除方法的第一阶段的示意主视图。
图7是示出边料分离去除方法的第二阶段的示意主视图。
图8是示出边料分离去除方法的第三阶段的示意主视图。
图9是示出边料分离去除方法的第一例的概要立体图。
图10是示出边料分离去除方法的第一例的概要立体图。
图11是示出边料分离去除方法的第二例的概要俯视图。
图12是示出边料分离去除方法的第二例的概要俯视图。
图13是示出边料分离去除方法的第二例的概要俯视图。
附图标记说明
1：边料去除装置
3：保持台
11：夹紧机构
13：夹紧构件
15：把持动作机构
17：转动机构
19：升降机构
21：水平方向驱动机构
31：控制部
M：母基板
Ma：边料
P：产品
S：划线
具体实施方式
1.第一实施方式
(1)边料去除装置的结构
利用图1对边料去除装置1进行说明。图1是本发明的一个实施方式的边料去除装置的主视图，是示出边料分离去除方法的第一阶段的主视图。在图1中，将左右方向设为X方向，将纸面正交方向设为Y方向。
边料去除装置1是通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品的装置。
边料去除装置1具有保持台3(吸附台的一例)。保持台3具有水平的吸附面3a，并在该吸附面3a上载置有成为加工对象的母基板M。在保持台3的吸附面3a上设有稳定保持对基板M的多个空气吸附孔(未图示)。
保持台3是特别地对母基板M的产品P的部分进行吸附固定的吸附台。保持台3具有与产品的轮廓对应的轮廓。
在本实施方式中，母基板M是由两片基板M1、M2构成的夹层玻璃。在基板M1以及基板M2上，由刻划装置(未图示)的上下的刀轮形成划线S。
边料去除装置1具有夹紧机构11。夹紧机构11是以抓握从保持台3的吸附面3a伸出的母基板M的一端的方式进行把持的装置。
夹紧机构11具有夹紧构件13(把持部的一例)。夹紧构件13构成为开闭自如，且以抓握从保持台3的上表面伸出的母基板M的边料Ma的方式对母基板M进行把持。
夹紧机构11具有用于驱动夹紧构件13的把持动作机构15(图2)。把持动作机构15例如具有压力工作缸。
边料去除装置1具有转动机构17。转动机构17对夹紧构件13进行保持，使得夹紧构件13能够以沿Y方向延伸的轴为支点而转动规定角度。转动机构17例如具有旋转电动机。
边料去除装置1具有升降机构19。升降机构19是用于使夹紧构件13以及转动机构17升降的装置。升降机构19例如具有压力工作缸。
边料去除装置1具有水平方向驱动机构21。水平方向驱动机构21是用于使升降机构19沿水平方向移动的装置。水平方向驱动机构21例如具有压力工作缸。
上述的转动机构17、升降机构19以及水平方向驱动机构21构成外侧移动部23，该外侧移动部23使把持边料Ma的夹紧构件13一边向外侧移动一边倾斜，由此将边料Ma从产品P切离。外侧移动部23使夹紧构件13一边向外侧移动一边倾斜，由此产品P与边料Ma之间的裂纹发展，在裂纹发展结束的瞬间边料Ma从产品P剥离。在该情况下，弯矩与以往相比更均匀地施加于划线，因此产品不易产生损伤。
利用图2对边料去除装置1的控制结构进行说明。图2是示出边料去除装置的控制结构的框图。边料去除装置1具有控制部31。控制部31由具有CPU、RAM、ROM的计算机构成。控制部31通过执行存储部中保存的程序来进行各种控制动作。
在该实施方式中，控制部31能够控制把持动作机构15、转动机构17、升降机构19以及水平方向驱动机构21。
虽未图示，但控制部31与各种传感器以及输入开关连接。
需要说明的是，控制部31可以由单一的处理器构成，也可以为了进行各控制而由独立的多个处理器构成。
(2)边料去除装置的动作
接下来，利用图3～图8对边料的去除方法进行说明。图3是示出边料去除装置的控制动作的流程图。图4以及图5是示出边料分离去除方法的各阶段的主视图。图6～图8是示出边料分离去除方法的各阶段的示意主视图。
在以下说明的控制动作中，各步骤能够根据需要进行省略以及替换。另外，多个步骤可以同时执行、或者以一部分或全部重叠的方式执行。
控制部31向把持动作机构15、转动机构17、升降机构19以及水平方向驱动机构21发送控制信号，从而执行以下的控制动作。
母基板M以边料相当部分从保持台3的端缘部分突出的状态载置。
在图3的步骤S1中，如图1所示，使夹紧构件13朝向母基板M移动并把持母基板M的端缘(把持边料的步骤的一例)。
在步骤S2中，如图6所示，在抓握边料Ma的状态下开始使夹紧构件13沿水平方向移动的动作。具体而言，水平方向驱动机构21使夹紧构件13沿水平方向移动而使张力发生作用(在把持边料的状态下将该边料向外侧拉拽的步骤的一例)。
在步骤S3中，如图4以及图7所示，开始使夹紧构件13以向斜下方倾斜的方式转动(在拉拽边料的状态下倾斜的步骤的一例)的动作，即，在边料Ma上作用有水平方向的力和朝向斜下方的力。具体而言，在水平方向驱动机构21维持使夹紧构件13沿水平方向移动的状态的同时，升降机构19使夹紧构件13转动，此外升降机构19使夹紧构件13向下方移动。
在步骤S4中，如图5以及图8所示，等待边料Ma从母基板M分离。
在步骤S5中，停止夹紧构件13的下方移动以及转动。
在步骤S6中，夹紧构件13将边料Ma向下方弃置。即，夹紧构件13以向斜下方倾斜的方式转动，将边料Ma向下方弃置。边料Ma收容于边料回收体。
在步骤S7中，夹紧构件13返回初始位置，为了下一次边料分离去除而待机。
(3)边料分离去除方法的第一例
利用图9以及图10对边料分离去除方法的第一例进行说明。图9以及图10是示出边料分离去除方法的第一例的概要立体图。
如图9所示，母基板M具有产品P、第一边料Ma1、第二边料Ma2以及第三边料Ma3。产品P与第一边料Ma1、第二边料Ma2以及第三边料Ma3由划线S分割。
如图9所示，产品P呈具有曲线部的不规则形状。更详细而言，产品P具有三边的直线部、从三边的直线部的端部起倾斜地延伸的两边的直线部、以及将所述两边的直线部连结的半圆形状部。由此，划线S也呈不规则形状。
在图9中，夹紧构件13分别保持第一边料Ma1、第二边料Ma2以及第三边料Ma3。第一边料Ma1与第二边料Ma2配置在产品P的半圆形状部的中心的两侧。第三边料Ma3配置在产品P的与半圆形状部相反一侧的直线部。在该状态下，当所有的夹紧构件13进行前述那样的动作时，如图10所示，进行边料的分离去除。需要说明的是，多个边料的分离去除无需全部同时进行，也可以一个一个地进行。
并且，在该实施方式中，保持台3的轮廓形状呈沿着划线S的(即与划线S一致的)形状。从而，若在以划线S与保持台3的外缘一致的方式载置并吸附母基板M的状态下执行边料的分离去除，则能够迅速地进行划线S处的裂纹断开。
并且在该实施方式中，形成有用于将边料彼此分割为多个的辅助划线。例如第一辅助划线Sa1、第二辅助划线Sa2、第三辅助划线Sa3。第一辅助划线Sa1是第一边料Ma1与第二边料Ma2的边界。第二辅助划线Sa2是第一边料Ma1与第三边料Ma3的边界。第三辅助划线Sa3是第二边料Ma2与第三边料Ma3的边界。即，在形成划线S的工序中，也形成辅助划线。
(4)边料分离去除方法的第一例
利用图11～图13对边料分离去除方法的第二例进行说明。图11～图13是示出边料分离去除方法的第二例的概要俯视图。
如图11所示，母基板M具有产品P、第一边料Mb1、第二边料Mb2、第三边料Mb3、第四边料Mb4以及第五边料Mb5。产品P以及各边料由划线S彼此分割。
如图11所示，产品P呈具有曲线部的不规则形状。由此，划线S也呈不规则形状。产品P的形状与所述实施方式相同。
在该实施方式中，第一例的第一边料Ma1被分割为第一边料Mb1与第四边料Mb4，并且第一例的第二边料Ma2被分割为第二边料Mb2与第五边料Mb5。在第一边料Mb1与第四边料Mb4之间形成有直线状的第一辅助划线Sb1。在第二边料Mb2与第五边料Mb5之间形成有直线状的第二辅助划线Sb2。在该情况下，首先如图12所示，首先分割去除第四边料Mb4以及第五边料Mb5。然后，接下来如图13所示，分割去除第一边料Mb1、第二边料Mb2以及第三边料Mb3。
在第二例中，边料被分割地更细，因此与第一例相比，能够更顺畅地(即，减少产生损伤的可能性)进行分割去除作业。
在图11中，夹紧构件13保持各边料。在该状态下，当所有的夹紧构件13进行前述那样的动作时，进行边料的分离去除。需要说明的是，多个边料的分离去除无需全部同时进行，也可以一个一个地进行。
并且，在该实施方式中，吸附台(未图示)的轮廓形状成为沿着划线S(即与划线S一致的)形状。从而，若在以划线S与吸附台的外缘一致的方式载置并吸附母基板M的状态下执行边料的分离去除，则能够迅速地进行划线S处的裂纹断开。
并且在该实施方式中，形成有用于将边料彼此分割为多个的辅助划线。例如第一辅助划线Sb1、第二辅助划线Sb2、第三辅助划线Sb3。即，在形成划线S时，也形成辅助划线。
2.其他实施方式
以上，对本发明的多个实施方式进行了说明，但本发明不局限于上述实施方式，可以在不脱离发明的主旨的范围内进行各种变更。尤其是，记载于本说明书中的多个实施方式以及变形例能够根据需要而任意地组合。
(1)基板的变形例
贴合两片脆性材料基板而成的贴合脆性材料基板包括贴合有玻璃基板的液晶面板、等离子体显示面板、有机EL显示面板等平板显示面板、以及将硅基板、蓝宝石基板等贴合于玻璃基板而成的半导体基板。
基板的种类并无特别限定。基板包括单板的玻璃、半导体晶片、陶瓷基板。
划线的形状不受限定。在所述实施方式中产品的形状为不规则形状，但本发明也能够应用于不包含不规则形状的产品(由直线构成的简单的形状、例如四边形)的切出。
(2)边料去除装置的变形例
用于驱动夹紧构件的驱动机构的结构不限定于所述实施方式。
(3)边料去除方法的变形例
在所述实施方式中，在拉拽边料的状态下倾斜的步骤的一例中，水平方向驱动机构21使夹紧构件13沿水平方向移动，并且转动机构17使夹紧构件13转动，此外升降机构19使夹紧构件13向下方移动。但是，边料Ma上作用有水平方向的力与朝向斜下方的力即可，因此也可以仅通过水平方向驱动机构21使夹紧构件13沿水平方向移动，并且通过转动机构17使夹紧构件13转动。即，在该情况下，升降机构19不使夹紧构件13向下方移动。
在所述实施方式中，在步骤S2中开始水平方向移动在步骤S3开始转动，但两步骤可以同时进行，也可以先进行转动。
在所述实施方式中使边料向下方倾斜，但也可以使边料向上方倾斜。另外，上下的倾斜动作可以依次进行一次或多次。
(4)吸附台的变形例
在所述实施方式中，对保持台3的轮廓与产品的形状一致的例子进行说明。此时，不仅是二者完全一致的情况，即使二者是大致同等的对应的形状也能够得到同等的效果。
另外，在吸附台的轮廓不与产品的形状对应的情况下也能够应用本发明。
工业实用性
本发明能够广泛地应用于通过从基板分割去除边料来切出产品的边料去除装置以及边料去除方法。

Claims (7)

1.一种边料去除装置，其通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品，其特征在于，
所述边料去除装置具备：
把持部，其把持所述边料；和
外侧移动部，其使把持所述边料的所述把持部一边向外侧移动一边倾斜，从而将所述边料从所述产品切离。
2.根据权利要求1所述的边料去除装置，其中，
所述边料去除装置还具备对所述产品进行吸附固定的吸附台。
3.根据权利要求2所述的边料去除装置，其中，
所述吸附台具有与所述产品的轮廓对应的轮廓。
4.一种边料去除方法，通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品，其特征在于，
所述边料去除方法具备：
把持所述边料的步骤；
在把持所述边料的状态下向外侧拉拽该边料的步骤；以及
在拉拽所述边料的状态下使该边料倾斜的步骤。
5.根据权利要求4所述的边料去除方法，其中，
所述边料去除方法还具备对所述产品进行吸附固定的步骤。
6.根据权利要求5所述的边料去除方法，其中，
在对所述产品进行吸附固定的步骤中，通过具有与所述产品的轮廓对应的轮廓的吸附台对所述产品进行吸附固定。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的边料去除方法，其中，
所述边料去除方法还具备形成用于将所述边料分割为多个构件的辅助划线的步骤。
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