CN107151091A - 划片设备 - Google Patents

Abstract

根据本发明的示例性实施例提供一种划片设备，当在基板上形成用于切去基板的前缘的划片线时，该划片设备通过稳定地支撑基板的前缘来防止对基板的损坏，该划片设备可包括：装载台，基板被装载在该装载台上；基板运送单元，其保持被放置于装载台上的基板的后缘并运送该基板；划片单元，其在由基板运送单元运送的基板上形成划片线；以及支撑单元，当基板的前缘进入划片处理区域时该支撑单元支撑基板的前缘，划片单元在基板上在该划片处理区域中形成划片线，并且随后划片线被形成在基板的前缘处。

Description

划片设备

技术领域

本发明涉及一种在基板上形成划片线的划片设备。

背景技术

一般而言，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光面板、无机电致发光面板、透射投影基板、反射投影基板等是通过使用单元玻璃面板(下文中，称为“单元基板”)制造，单元玻璃面板是通过将诸如玻璃的脆性母体玻璃面板(下文中，称为“基板”)切割成预定尺寸而制成。

切割基板的处理(工艺)包括：划片处理，通过沿着预定切割线按压和移动由诸如金刚石的材料制成的划片轮来形成划片线，其中基板将沿着上述预定切割线被切割；以及裂片处理，通过沿着该划片线按压基板来切割基板以便获得单元基板。

在划片处理中，在基于基板被运送的方向所限定的基板的前端部和后端部被支撑的状态下，划片轮通过在基板的前端部与后端部之间的区域中移动而在基板上形成划片线。

同时，在基板的前端部和后端部处存在有并不用于单元基板而是被丢弃的无效区域。为了切去无效区域，沿着无效区域的边界形成划片线。然而，因为无效区域的宽度小，所以在无效区域没有被支撑在工作台上的状态下，即在无效区域仍保持为自由端的状态下，相关技术中划片设备不可避免地会在无效区域中形成划片线。因此存在的问题是，施加在无效区域上的力矩等会破坏和损坏基板，因而在基板上形成划片线的处理期间会产生碎片等。

发明内容

本发明试图提供一种划片设备，当在基板上形成划片线以便切去基板的无效区域时，其能够通过稳定地支撑基板的无效区域来防止对基板的损坏。

本发明的示例性实施例提供了一种划片设备，包括：装载台，基板被装载在该装载台上；基板运送单元，其保持被放置在装载台上的基板的后缘并运送基板；划片单元，其在基板运送单元运送的基板上形成划片线；以及支撑单元，其当基板的前缘进入划片处理区域时支撑基板的前缘，该划片单元在基板上在该划片处理区域中形成划片线，随后划片线被形成在基板的前缘处。

根据本发明的示例性实施例的划片设备，当用于在基板中在基板的前缘处形成裂纹的划片线被形成时，或者当基板的前缘被完全切去时，基板的前缘可被支撑单元稳定地支撑，其结果是，能够防止对基板的破坏或损坏，从而能够防止在基板的前缘处形成划片线的处理过程中或者在切去基板的前缘的处理过程中产生碎片。

附图说明

图1是示意性示出根据本发明的示例性实施例的划片设备的俯视图。

图2是示意性示出图1中所示的划片设备的剖视图。

图3是示意性示出图1中所示的划片设备的一部分的剖视图。

图4到图6是示意性示出图1中所示的划片设备的操作过程的剖视图。

图7是示意性示出根据本发明的另一示例性实施例的划片设备的一部分的剖视图。

图8和图9是示意性示出根据本发明的又一示例性实施例的划片设备的操作过程的剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述根据本发明的示例性实施例的划片设备。

如图1和图2所示，在基板S上形成划片线的划片处理的实施区域被限定为划片处理区域A。

另外，待经受划片处理的基板S的运送方向被限定为X轴方向，与基板S的运送方向(X轴方向)相垂直的方向被限定为Y轴方向。另外，垂直于XY平面的竖直方向(即，垂直于基板被放置的平面的方向)被限定为Z轴方向。

另外，基于X轴方向的基板S的前端部被限定为前缘S1，基于X轴方向的基板S的与前缘S1位置相反的后端部被限定为后缘S2。无效区域可存在于基板S的前缘S1和后缘S2，在切割基板S的处理期间要去除该无效区域以获得单元基板。

根据本发明的示例性实施例的划片设备包括：工作台100；基板运送单元200，其保持基板S的后缘S2并运送基板S；以及划片单元300，其位于划片处理区域A中，并沿X轴方向和Y轴方向在基板S上形成划片线。

工作台100包括沿X轴方向彼此隔开预定间隔的装载台110和卸载台120。装载台110提供一将基板S装载到划片设备的区域；卸载台120提供一将其上已通过划片处理形成了划片线的基板S从划片设备卸载的区域。

装载台110和卸载台120均可包括多条带130。这些带130可沿Y轴方向彼此隔开。每条带130均由多个辊140支撑，且这些辊140中的至少一个可为驱动辊，该驱动辊提供使带130旋转的驱动力。

基板运送单元200可包括：保持单元210，其保持基板S的后缘S2；以及导轨220，其沿X轴方向延伸。

保持单元210与导轨220之间可设置线性运动机构，例如：由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性电机、或滚珠丝杠机构。因此，在保持单元210保持基板S的后缘S2的状态下，随着保持单元210通过线性运动机构沿X轴方向移动，基板S可沿X轴方向被运送。在这种情况下，带130配合着保持单元210的移动而旋转，因此可稳定地支撑基板S的下表面。

保持单元210可为物理地按压并且保持基板S的后缘S2的夹具。然而，本发明并不局限于此，保持单元210可设有与真空源连接的真空孔，且可构造成通过抽吸来保持基板S的后缘S2。

导轨220可设置在多条带130之间。导轨220用于引导保持单元210沿X轴方向的移动。

划片单元300包括：框架310，沿Y轴方向延伸；划片头320，安装在框架310上以便能够沿Y轴方向移动。多个划片头320可沿Y轴方向设置在框架310上。

这些划片头320可设置在基板S的上方和下方从而彼此面对。然而，本发明并不局限于此，划片头320可设置在基板S的上方或下方。

每个划片头320均设有划片轮321，该划片轮用于在基板S的表面上形成划片线。举例来说，由于一对划片头320设置在基板S的上方和下方从而彼此面对，所以一对划片轮321可设置在基板S的上方和下方从而彼此面对。因此，在基板S的上表面和下表面被这对划片轮321按压的状态下，通过基板S相对于划片头320的相对运动和/或划片头320相对于基板S的相对运动，多条划片线可被分别地形成在基板S的上表面和下表面上。

如图3所示，根据本发明的示例性实施例的划片设备可包括支撑单元400，在基板S进入划片处理区域A时，且在基板S的前缘S1随后被划片轮321切割时，该支撑单元支撑着基板S的前缘S1。多个支撑单元400可设置成沿Y轴方向彼此隔开。

支撑单元400可包括：保持构件410，其保持基板S；提升装置420，其沿Z轴方向移动保持构件410；以及移动装置430，其沿X轴方向移动保持构件410。

保持构件410可为物理地按压并保持基板S的夹具。然而，本发明并不局限于此，保持构件410可设有与真空源连接的真空孔，且可构造成通过抽吸来保持基板S。

提升装置420可通过提升杆421与保持构件410连接。提升装置420可被构造为线性运动机构，例如：构造为通过气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性电机、或滚珠丝杠机构。

提升装置420用于将保持构件410沿Z轴方向移动到保持构件410可以保持基板S的前缘S1的位置。此外，在基板S的前缘S1由保持构件410支撑的状态下基板S的前缘S1被划片轮321切去之后，提升装置420向下移动保持构件410，使得基板S可从装载台110被运送到卸载台120而不会与保持构件410干涉。

移动装置430可包括：导轨431，其沿X轴方向延伸；以及移动块432，其通过提升装置420与保持构件410连接，且能够沿着导轨431在X轴方向上移动。

导轨431可设置在多条带130之间。导轨431与移动块432之间可设有线性运动机构，例如：通过气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性电机、或滚珠丝杠机构。因此，在保持构件410已经被提升装置420沿Z轴方向移动到保持构件410可以保持基板S的前缘S1的位置的状态下，保持构件410可被移动装置430沿X轴方向移向基板S的前缘S1，使得保持构件410可精确地保持基板S的前缘S1。

同时，支撑单元400还可包括位置调整装置440，该位置调整装置440与保持构件410连接且沿X轴方向调整保持构件410的位置。位置调整装置440可被连接到保持构件410和提升杆421。位置调整装置440可构造为线性运动机构，例如：通过气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性电机、或滚珠丝杠机构。保持构件410的沿X轴方向的位置可被位置调整装置440精密调整。因此，保持构件410可被移动到该保持构件410可更精确地保持基板S的前缘S1的位置。此外，位置调整装置440可将保持构件410移动到由于与组成划片设备的结构相干涉而致使的仅通过移动装置430不能将保持构件410移动到的位置。

在下文中，将参照图2到图6描述根据本发明的示例性实施例的划片设备的操作。

首先，如图2所示，当基板S被加载到装载台110上时，保持单元210保持基板S的后缘S2且随后沿着导轨220在X轴方向上移动。由于保持单元210沿X轴方向移动，所以基板S沿X轴方向移动，使得基板S的前缘S1进入划片处理区域A。

在这种情况下，通过提升装置420和移动装置430的操作，支撑单元400的保持构件410沿Z轴方向和X轴方向移动，且移动到保持构件410可保持基板S的前缘S1的位置。在这种情况下，保持构件410沿X轴方向的位置可由位置调整装置440更精确地调整。

在这种状态下，如图4所示，保持构件410保持正在进入或已经进入划片处理区域A的基板S的前缘S1。

在这种情况下，支撑单元400支撑正在进入或已经进入划片处理区域A的基板S的前缘S1，并在随后可与基板运送单元一起将基板S沿X轴方向运送一预定距离。在该过程期间，在基板S的后缘S2被保持单元210支撑且基板S的前缘S1被保持构件410支撑的状态下，基板S沿X轴方向被运送，其结果是，基板S可被更稳定地运送。在这种情况下，保持单元210的移动速度、保持构件410的移动速度、以及带130的旋转速度可彼此同步，从而防止带130与基板S的下表面之间的摩擦可能引起的基板的刮痕和损坏。

而且，在基板S的前缘S1被保持构件410保持并支撑的状态下，划片头320沿Y轴方向移动，从而在基板S的前缘S1上形成划片线。因此，基板S的前缘S1不会被弯折或任意切去，从而可稳定地形成划片线。

在这种情况下，即使在基板S上形成用于完全切去基板S的前缘S1的划片线、而不是在基板S中在基板S的前缘S1处仅形成裂纹的划片线时，基板S的前缘S1也可以被保持构件410稳定地支撑，其结果是，能够防止对基板S的破坏和损坏，从而能够防止在切去前缘S1的过程中产生碎片。同时，在基板S的前缘S1沿着由划片头320形成的划片线被切去之后，如图5所示，保持构件410释放基板S的被切割的前缘S1，其结果是，基板S的前缘S1可与基板S分开，且随后被收集到设置在划片设备中的收集箱500中。

同时，在形成了用于在基板S中在基板S的前缘S1处形成裂纹的划片线之后，或者在基板S的前缘S1被完全切去之后，如图6所示，保持构件410通过提升装置420向下移动。因此，在基板S被从装载台110运送到卸载台120时，可实施在基板S的剩余部分上形成划片线的处理，而不会与保持构件410干涉。

根据本发明的示例性实施例的划片设备，当在基板S中在基板S的前缘S1处形成裂纹的划片线被形成时，或者当基板S的前缘S1被完全切去时，基板S的前缘S1可由支撑单元400稳定地支撑，其结果是，能够防止对基板S的破坏或损坏，从而能够防止在基板S的前缘S1处形成划片线的处理中或者在切去基板S的前缘S1的处理中产生碎片。

如图7所示，根据本发明的另一示例性实施例的划片设备，保持构件410可通过提升装置420沿Z轴方向被反复移动，保持构件410可通过移动装置430沿X轴方向被反复移动，或者在保持构件410支撑基板S的前缘S1的状态下，保持构件410可通过位置调整装置440沿X轴方向被反复移动，从而在基板S的前缘S1处形成划片线之后基板S的前缘S1被平稳地分离。在保持构件410的反复移动使得由划片线形成的裂纹增长时，基板S的前缘S1可被平稳地分离。

此外，支撑单元400可包括能使保持构件410旋转的旋转装置450。旋转装置450可构造成使保持构件410围绕平行于Y轴方向的轴线旋转。如另一示例，旋转装置450可被构造成使保持构件410围绕平行于Z轴方向的轴线旋转。旋转装置450可以是与保持构件410连接的旋转电机。因此，在保持构件410支撑基板S的前缘S1的状态下，保持构件410可通过旋转装置450反复地旋转，从而在基板S的前缘S1处形成划片线之后平稳地分离基板S的前缘S1。在保持构件410的反复旋转使得由划片线形成的裂纹增长时，基板S的前缘S1可被平稳地分离。

此外，支撑单元400可包括用于使保持构件410振动的振动发生器460。举例来说，振动发生器460可具有包括螺线管或旋转电机的各种构造。因此，在保持构件410支撑基板S的前缘S1的状态下，保持构件410可通过振动发生器460被反复振动，从而在基板S的前缘S1处形成划片线之后平稳地分离基板S的前缘S1。在保持构件410的振动使得由划片线形成的裂纹增长时，基板S的前缘S1可被平稳地分离。

如图8和图9所示，根据本发明的又一示例性实施例的划片设备，在基板S被从装载台110卸载且随后被运送到卸载台120之后，支撑单元400也可用于支撑基板S并沿X轴方向运送基板S。

亦即，当基板S被从装载台110运送到卸载台120且同时穿过划片处理区域A时，保持构件410可被旋转装置450从保持构件410保持基板S的前缘S1的姿态旋转180度。因此，如图8所示，保持构件410可保持基板S的后缘S2。

如图9所示，在保持构件410保持基板S的后缘S2的状态下，保持构件410被移动装置430沿X轴方向移动，从而沿X轴方向稳定地移动基板S。

本文已经为说明性目的描述了本发明的多个示例性实施例。然而应认识到，本发明的范围不局限于具体的示例性实施例，并且在不脱离所附权利要求书限定的范围的前提下，可以进行各种修改。

Claims (10)

1.一种划片设备，包括：

装载台，基板被装载在该装载台上；

基板运送单元，其保持被放置在所述装载台上的所述基板的后缘并运送所述基板；

划片单元，其在由所述基板运送单元运送的所述基板上形成划片线；以及

支撑单元，当所述基板的前缘进入划片处理区域时，所述支撑单元支撑所述基板的前缘，所述划片单元在所述基板上在所述划片处理区域中形成划片线，从而划片线被形成在所述基板的前缘处。

2.根据权利要求1所述的划片设备，其中，所述支撑单元包括：

保持构件，其保持所述基板；

提升装置，其沿Z轴方向移动所述保持构件，其中所述Z轴方向垂直于所述基板被放置的平面的方向；以及移动装置，其沿X轴方向移动所述保持构件，其中所述X轴方向为所述基板的运送方向。

3.根据权利要求2所述的划片设备，其中，所述支撑单元还包括位置调整装置，所述位置调整装置与所述保持构件连接，并沿X轴方向调整所述保持构件的位置。

4.根据权利要求2或3所述的划片设备，其中，在所述保持构件保持所述基板的前缘的状态下，所述保持构件沿X轴方向和/或沿Z轴方向移动，从而使所述基板的前缘与所述基板分离。

5.根据权利要求2或3所述的划片设备，其中，所述支撑单元包括使所述保持构件旋转的旋转装置。

6.根据权利要求5所述的划片设备，其中，在所述保持构件保持所述基板的前缘的状态下，所述保持构件旋转以使所述基板的前缘与所述基板分离。

7.根据权利要求2或3所述的划片设备，其中，当所述基板从所述装载台被运送到卸载台时，所述保持构件旋转以保持所述基板的后缘。

8.根据权利要求5所述的划片设备，其中，当所述基板从所述装载台被运送到卸载台时，所述保持构件旋转以保持所述基板的后缘。

9.根据权利要求1所述的划片设备，其中，当所述基板进入所述划片处理区域时，所述支撑单元支撑所述基板的前缘，且能够与所述基板运送单元一起运送所述基板。

10.根据权利要求2或3所述的划片设备，其中，所述支撑单元还包括用于使所述保持构件振动的振动发生器，以使所述基板的前缘与所述基板分离。