TWI452021B - 基板分斷裝置 - Google Patents

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TWI452021B
TWI452021B TW100118357A TW100118357A TWI452021B TW I452021 B TWI452021 B TW I452021B TW 100118357 A TW100118357 A TW 100118357A TW 100118357 A TW100118357 A TW 100118357A TW I452021 B TWI452021 B TW I452021B
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Yasutomo Okajima
Kenichiro Ikeda
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Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
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Description

基板分斷裝置
本發明涉及將形成有劃線之脆性材料基板沿著劃線分斷之基板分斷裝置。
先前,眾所周知的是如下之基板分斷裝置,其以水平狀態固定形成有劃線之母基板,並且藉由分別配置於母基板之上下方之分斷單元沿著劃線使母基板分斷(例如專利文獻1)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-289625號
於此,於藉由專利文獻1之基板分斷裝置分斷脆性材料基板之情形時,藉由上分斷單元向與重力相同之方向移動而對母基板之上表面側賦予荷重,且藉由下分斷單元向與重力相反之方向移動而對母基板之下表面側賦予荷重。
由此,重力對上分斷單元及下分斷單元之影響不同。其結果,於對重力之影響未進行任何調整之情形時,會產生自上分斷單元及下分斷單元對脆性材料基板賦予之荷重不同之問題。
由此,本發明之目的在於可良好地分斷脆性材料基板之基板分斷裝置。
為解決上述問題,技術方案1記載之發明之特徵在於,其係將形成有劃線之脆性材料基板沿著所述劃線分斷之基板分斷裝置,且包括:保持單元,其以立起姿勢保持所述脆性材料基板;以及分斷單元,其沿著所述劃線分斷由所述保持單元保持之所述脆性材料基板;且所述分斷單元包括:第1分斷桿,其以與所述保持單元對向之方式設置,且於一方向延伸;以及第2分斷桿,夾持由所述保持單元保持之所述脆性材料基板而設置於所述第1分斷桿之相反側,且於與所述第1分斷桿平行之方向延伸;於所述第1分斷桿及第2分斷桿之延伸方向與所述劃線大致平行之狀態下,所述第1分斷桿及第2分斷桿分別接近於所述脆性材料基板之第1主面及第2主面,且所述脆性材料基板由所述第1分斷桿及第2分斷桿夾持,由此使設為立起姿勢之所述脆性材料基板沿著所述劃線分斷。
又,技術方案2之發明係根據技術方案1記載之基板分斷裝置,其特徵在於:所述第1分斷桿及第2分斷桿接近於所述脆性材料基板之方向與重力方向大致垂直。
又,技術方案3之發明係根據技術方案1或2記載之基板分斷裝置,其特徵在於:所述第1分斷桿自形成有所述劃線之所述第2主面之相反側之所述第1主面側沿著所述劃線賦予荷重。
又,技術方案4之發明係根據技術方案1至3中任一項記載之基板分斷裝置,其特徵在於:所述保持單元於執行所述脆性材料基板之授受之交接位置、與藉由所述分斷單元執行脆性材料基板之分斷之分斷位置之間,搬送立起姿勢之所述脆性材料基板。
根據技術方案1至3中記載之發明,於由保持單元保持脆性材料基板之情形時,第1分斷桿及第2分斷桿配置於以立起姿勢保持之脆性材料基板之兩側。
於此,於第1分斷桿及第2分斷桿分別自以立起姿勢保持之脆性材料基板之兩側(例如脆性材料基板之正面及背面)接近之情形時,第1分斷桿及第2分斷桿接近於脆性材料基板之方向與重力方向所成之角度均為約90°(deg)。
相對於此,第1分斷桿及第2分斷桿配置於脆性材料基板之上下方,於第1分斷桿及第2分斷桿分別自脆性材料基板之上側及下側接近之情形時,第1分斷桿及第2分斷桿接近於脆性材料基板之方向與重力方向所成之角度分別為約0°(deg)、180°(deg)。即,重力對第1分斷桿及第2分斷桿之影響係不同之。其結果,於未對重力之影響進行任何調整之情形時,會產生自第1分斷桿及第2分斷桿對脆性材料基板賦予之荷重不同之問題。
如此,根據技術方案1至3中任一項記載之發明,重力對第1分斷桿及第2分斷桿之影響相同。因此,無須針對第1分斷桿及第2分斷桿之各個採取減輕重力影響之措施即可良好地分斷脆性材料基板。
尤其,根據技術方案3中記載之發明,第1分斷桿可沿著劃線對第1主面側(形成有劃線之第2主面之相反側)賦予荷重。因此,可良好且確實地執行沿著劃線之脆性材料基板之分斷。
尤其,根據技術方案4中記載之發明,保持單元搬送立起姿勢之脆性材料基板。由此,可抑制包含搬送路徑於內之保持單元之設置面積。因此,可減小基板分斷裝置之尺寸。
以下,參照圖式對本發明之實施形態進行詳細說明。
<1.整體構成>
圖1及圖2為分別表示本發明之實施形態之基板分斷裝置1之構成之一例之正視圖及後視圖。圖3係表示工件3之構成之一例之正視圖。基板分斷裝置1為將形成有劃線8之脆性材料基板7(參照圖3)沿著劃線8分斷(切斷)之裝置。
如圖1及圖2所示,基板分斷裝置1主要包括姿勢變更單元10、本體單元40、搬送單元50、非接觸保持單元80、分斷單元85、及控制單元90。
再者,於圖1及以下之各圖中,為明確這些部分之方向關係,可根據需要而適當地附上設Z軸方向為鉛直方向且設XY平面為水平面之XYZ正交座標係。
姿勢變更單元10於水平姿勢及立起姿勢之間變更平板狀之工件3之姿勢,並且將設為立起姿勢之工件3交接給搬送單元50。又,姿勢變更單元10固定於本體單元40上。
於此,固定於搬送單元50並藉由分斷單元85進行分斷處理之工件3,如圖3所示主要包括切片環4、切片板5及脆性材料基板7。
切片環4(環狀體)為由不鏽鋼等金屬形成之平板。如圖1及圖2所示,藉由切片環4之外緣部4a由固定機構60夾持而將工件3固定於固定機構60上。
又,如圖3所示,於切片環4之中央附近形成有開口4b。進而,於切片環4之外緣部4a設置有缺口4c。藉由檢測該缺口4c之位置而檢測工件3之旋轉角度。
切片板5(片狀體)以覆蓋切片環4之開口4b之方式安裝於切片環4上。而且,脆性材料基板7以位於開口4b上之方式貼附於切片板5。因此,即便使工件3為立起姿勢,亦可確實地固定脆性材料基板7。於此,本實施形態中,作為切片板5,亦可使用例如樹脂製之黏著片材。
脆性材料基板7為例如玻璃基板或陶瓷基板等由脆性材料形成之基板。如圖3所示,於脆性材料基板7上形成有複數個劃線8及複數個電子零件9。
劃線8為形成於脆性材料基板7之表面上之切割紋(縱向裂紋)。於此,藉由例如使燒結鑽石製之劃線輪(省略圖示)壓接於脆性材料基板7之表面並轉動而形成劃線8。而且,藉由對形成有複數個劃線8之脆性材料基板7賦予應力,並沿著各劃線8分斷脆性材料基板7而獲得複數個電子零件9(例如複數個液晶顯示裝置)。
再者,本實施形態中,將工件3(及切片環4、切片板5及脆性材料基板7)之主面3a、3b中未形成有劃線8之面稱作第1主面3a,且將形成有劃線8之面稱作第2主面3b。
本體單元40如圖1及圖2所示用作固定姿勢變更單元10、非接觸保持單元80及分斷單元85等單元、以及複數個旋轉致動器41(41a~41c)之固定部。
於此,各旋轉致動器41(41a~41c)根據壓縮空氣之供給狀態而使軸(旋轉軸:省略圖示)旋轉。由此,安裝於軸上之桿42(42a~42c)擺動,並抵接於對應之夾持部61(61a~61c)之抵接部63(參照圖8)。再者,下文對夾持部61(61a~61c)之硬體構成進行敘述。
搬送單元50沿著固定於本體單元40上之一對導軌43、44可行走地設置。搬送單元50以立起姿勢保持平板狀之工件3,並且使該工件3相對於姿勢變更單元10及本體單元40移動。於此,搬送單元50之保持可藉由接觸保持工件3之外緣部4a而實現。
如此,搬送單元50不僅搬送工件3(搬送功能),亦藉由接觸保持包含脆性材料基板7之工件3之外緣部4a而以立起姿勢之狀態固定平板狀之工件3(保持功能)。即,搬送單元50亦用作「保持單元」。
又,本實施形態中,於搬送工件3之情形時,搬送單元50移動,但姿勢變更單元10及本體單元40靜止。由此,本實施形態中,亦將姿勢變更單元10及本體單元40總稱為「固定側單元」。
非接觸保持單元80如圖2所示,以與位於分斷位置P20之搬送單元50對向之方式設置,對由搬送單元50之固定機構60接觸保持外緣部4a之工件3進行非接觸保持。
如此,由「接觸保持」設為立起姿勢之平板狀之工件3之外緣部4a之搬送單元50(保持單元),與「非接觸保持」工件3之第1主面3a之非接觸保持單元80構成保持裝置。
分斷單元85將由搬送單元50保持之工件3之脆性材料基板7沿著劃線8分斷。於此,分斷單元85藉由對脆性材料基板7賦予應力,並使垂直裂痕自形成有劃線8之脆性材料基板7之主面成長至其相反側之主面為止而將脆性材料基板7分斷。
控制單元90控制姿勢變更單元10、本體單元40、搬送單元50、非接觸保持單元80、及分斷單元85中所包含之各要素之動作,並實現數據運算。如圖1及圖2所示,控制單元90主要包括ROM(Read Only Memory,唯讀記憶體)91、RAM(Random Access Memory,隨機存取記憶體)92、CPU(Central Processing Unit,中央處理單元)93。
ROM91為所謂之非揮發性記憶部,儲存例如程式91a。再者,作為ROM91亦可使用作為讀寫自由之非揮發性記憶體之快閃記憶體。RAM92為揮發性之記憶部,儲存例如CPU93之運算中所使用之數據。
CPU93以特定時序執行依照ROM91之程式91a之控制(例如複數個旋轉致動器41(41a~41c)及複數個擠壓用氣缸37(37a~37d)之驅動控制等)。
再者,下文對姿勢變更單元10、搬送單元50、非接觸保持單元80及分斷單元85之詳細硬體構成進行敘述。
<2.姿勢變更單元之構成>
圖4及圖5係分別表示姿勢變更單元10之構成之一例之側視圖及平面圖。於此,姿勢變更單元10如上所述執行變更工件3之姿勢之動作、及將工件3交接給搬送單元50之動作。
如圖4及圖5所示,姿勢變更單元10主要包括複數個支撐部11(11a~11d)、複數個定位把手13(13a~13d)、交接部20、擺動部30及擠壓部35。
複數個(本實施形態為4個)支撐部11(11a~11d)支撐交接給姿勢變更單元10之工件3。如圖4及圖5所示,各支撐部11(11a~11d)固定於可支撐工件3之切片環4之外緣部4a之位置、且與交接部20之升降台21不發生干擾之位置。
又,各支撐部11(11a~11d)如圖4及圖5所示,於其前端具有旋動自由地設置之滾珠12(12a~12d)。由此,各滾珠12(12a~12d)可點支撐工件3並旋轉。因此,由各支撐部11(11a~11d)支撐之工件3之位置可容易且平滑地變更。
於此,由複數個支撐部11(11a~11d)支撐之工件3亦可例如自未圖示之搬送機械手交接給姿勢變更單元10。又,基板分斷裝置1之作業者(以下,簡單地稱作「作業者」)亦可將工件3載置於複數個支撐部11上。
複數個(本實施形態為4個)定位把手13(13a~13d)如圖4及圖5所示,與對應之把持爪23(23a~23d)鄰接設置。各定位把手13(13a~13d)藉由設置於基部20a上之移動機構(省略圖示)而沿著對應之支臂26(26a~26d)之長度方向進退。由此,各定位把手13(13a~13d)以使由各支撐部11(11a~11d)支撐之工件3之位置成為所期望範圍之方式,向朝向升降台21之中心21a之方向擠壓工件3(更具體而言為切片板5)之外緣部4a。
工件確認感測器15檢測工件3係否支撐於複數個支撐部11。如圖5所示,工件確認感測器15與支撐部11b鄰接且固定於與交接部20之升降台21不發生干擾之位置。作為工件確認感測器15,亦可使用例如以非接觸檢測有無工件3之接近感測器。
交接部20保持設為水平姿勢且由複數個支撐部11支撐之工件3。又,交接部20藉由擺動部30於與搬送單元50之間交接設為立起姿勢之工件3。如圖4及圖5所示,交接部20主要包括升降台21、複數個把持爪23(23a~23d)、複數個吸附部25(25a~25d)及交接用氣缸28。
升降台21如圖5所示,包括自中心21a向外側呈放射狀延伸之複數個(本實施形態中為4本)支臂26(26a~26d)。升降台21防止由把持爪23及吸附部25保持之工件3發生變形。
複數個(本實施形態中為4個)把持爪23(23a~23d)(複數個把持部),把持於水平姿勢及立起姿勢之間變更姿勢之工件3(更具體而言為切片環4)之外緣部4a。如圖4及圖5所示,各把持爪23(23a~23d)設置於對應之支臂26(26a~26d)之前端27(27a~27d)附近。
於此,如圖4所示,各定位把手13(13a~13d)之上端附近(為便於圖示,僅表示定位把手13b之上端附近)形成二股。因此,即便使各定位把手13(13a~13d)進退以對工件3進行定位,各定位把手13(13a~13d)與對應之把持爪23(23a~23d)及吸附部25(25a~25d)亦不會發生干擾。
又,於以藉由各定位把手13(13a~13d)使工件3之位置成為所期望範圍之方式進行定位之情形時,工件3由各把持爪23(23a~23d)圍繞。
複數個(本實施形態中為4個)吸附部25(25a~25d)對應於各把持爪23(23a~23d)而設置,且吸附工件3(更具體而言為切片環4)之外緣部4a。
因此,於藉由複數個定位把手13(13a~13d)進行定位之後,藉由複數個吸附部25(25a~25d)吸附工件3,由此受到複數個支撐部11(11a~11d)支撐之工件3被交接給交接部20。
如此,各把持爪23(23a~23d)及各吸附部25(25a~25d)把持及吸附切片環4。即,脆性材料基板7不藉由各把持爪23(23a~23d)及各吸附部25(25a~25d)把持及吸附。因此,交接部20及擺動部30不對形成於脆性材料基板7上之劃線8(參照圖3)帶來影響即可執行工件3之保持及姿勢變更。
交接用氣缸28於交接部20與搬送單元50之間交接設為立起姿勢之工件3之情形時,使工件3於交接部20與搬送單元50之間移動。如圖4所示,交接用氣缸28包括本體部28a及連桿29。
連桿29相對於本體部28a而可進退。如圖5所示,連桿29之前端固定於升降台21之底面。因此,固定於升降台21上之立起姿勢之工件3對應於連桿29之前進或後退動作而於交接部20與搬送單元50之間移動。
擺動部30藉由使交接部20以擺動軸31為中心擺動,而使由交接部20保持之工件3之姿勢於水平姿勢與立起姿勢之間變更。如圖4及圖5所示,擺動部30主要包括擺動軸31、擺動框32及擺動用氣缸33。
擺動軸31用作使交接部20相對於基部20a擺動之中心軸。如圖4所示,擺動軸31由軸承30a、30b可旋轉地支撐(軸支撐)。又,軸承30a、30b分別固定於對應之托架30c、30d上。
擺動框32為由複數個(本實施形態為3片)板體32a~32c形成之框體。如圖5所示,擺動軸31固定於板體32a、32c之間。另一方面,交接部20之交接用氣缸28固定於板體32b上。
擺動用氣缸33為使交接部20擺動之驅動部。如圖4所示,擺動用氣缸33主要包括本體部33a與連桿34。
連桿34相對於本體部33a而可進退。如圖4及圖5所示,本體部33a固定於交接部20之基部20a,連桿34之前端34a固定於擺動框32之板體32a。
因此,於連桿34自本體部33a前進之情形時,由把持爪23及吸附部25保持之工件3之姿勢自水平姿勢變更為立起姿勢。另一方面,於連桿34後退至本體部33a之情形時,由把持爪23及吸附部25保持之工件3之姿勢自立起姿勢變更為水平姿勢。
擠壓部35調整自搬送單元50之固定機構60賦予給工件3之荷重。由此,藉由固定機構60執行固定自交接部20交接給搬送單元50之工件3之動作、及解除工件3之固定狀態之動作。
如圖4及圖5所示,擠壓部35主要包括安裝框35a、複數個托架36(36a~36d)、及複數個擠壓用氣缸37(37a~37d)。
安裝框35a及複數個托架36(36a~36d)用以將複數個擠壓用氣缸37(37a~37d)固定於姿勢變更單元10上。如圖2及圖4所示,安裝框35a形成為框體狀,且固定於基部20a。又,複數個(本實施形態中為4個)托架36(36a~36d)為如圖2所示自安裝框35a之縱板沿著搬送單元50之搬送方向(箭頭AR1方向)延伸之安裝板。
複數個擠壓用氣缸37(37a~37d)分別壓縮對應之壓靠構件73(73a~73d:參照圖7)。如圖4及圖5所示,各擠壓用氣缸37(37a~37d)主要包括複數個連桿38(38a~38d)、及複數個輥39(39a~39d)。
複數個(本實施形態中為4個)連桿38(38a~38d)分別可沿著箭頭AR2方向進退。又,於各連桿38(38a~38d)之前端安裝有對應之輥39(39a~39d)。
因此,於各連桿38(38a~38d)前進之情形時,對應之輥39(39a~39d)抵接於各壓靠構件73(73a~73d:參照圖7),由此,壓縮各壓靠構件73(73a~73d)。
另一方面,於各連桿38(38a~38d)後退之情形時,對應之輥39(39a~39d)自各壓靠構件73(73a~73d:圖7參照)離開。由此,解除各壓靠構件73(73a~73d)之壓縮狀態。
複數個(本實施形態中為4個)輥39(39a~39d)分別為設置於對應之連桿38(38a~38d)前端之旋轉體。如圖5所示,各輥39(39a~39d)設為能夠以於鉛直方向(與Z軸大致平行之方向:與箭頭AR1方向大致垂直之方向)延伸之旋轉軸為中心旋轉。
因此,當於各輥39(39a~39d)抵接於對應之壓靠構件73(73a~73d)之狀態下,搬送單元50沿搬送方向(箭頭AR1方向)移動時,各輥39(39a~39d)以如下方式進行動作。即,各輥39一面壓縮對應之壓靠構件73(73a~73d),一面沿著搬送方向於對應之壓靠構件73(73a~73d)上旋轉。因此,搬送單元50可一面維持各輥39(39a~39d)之壓縮狀態,一面沿搬送方向移動。其結果,即便於搬送單元50相對於姿勢變更單元10及本體單元40(固定側單元)移動之情形時,亦可維持工件3之固定解除狀態。
<3.搬送單元之構成>
圖6及圖7為表示搬送單元50之構成之一例之正視圖及後視圖。圖8為表示可動夾持部61(61a~61c)之構成之一例之正視圖。圖9為自圖8之V-V線觀察之導引爪69(69a)附近之剖面圖。圖10為自圖7之W-W線觀察之導引爪69(69d)附近之剖面圖。
於此,搬送單元50一面接觸保持工件3之外緣部4a,一面於執行工件3之授受之交接位置P10與藉由分斷單元85執行脆性材料基板7之分斷之分斷位置P20之間搬送立起姿勢之工件3。
由此,可抑制包含搬送路徑於內之搬送單元50之設置面積(即,搬送單元50之移動區域尺寸)。因此,可減小基板分斷裝置1之尺寸。
如圖6及圖7所示,搬送單元50主要包括固定台51及旋轉台52。於此,本實施形態之搬送單元50藉由例如未圖示之線性馬達而相對於姿勢變更單元10、本體單元40及非接觸保持單元80等可移動地設置。
旋轉台52為相對於固定台51而旋轉之圓盤狀之旋轉部。如圖6及圖7所示,旋轉台52旋動自由地嵌入至形成於固定台51上之圓形狀之貫通孔51a中。又,旋轉台52包括固定工件3之固定機構60。再者,下文對固定機構60之構成進行敍述。
固定台51用作安裝例如用於使旋轉台52旋轉之旋轉要素、及用於使固定台51及旋轉台52相對於本體單元40行走之行走要素之安裝部。如圖6及圖7所示,固定台51主要包括導塊55、馬達56及皮帶57。
複數個(本實施形態中為6個)導塊55如圖6所示,設置於固定台51之正面51b。又,於各導塊55之內部可旋轉地設置有複數個滾珠(省略圖示)。而且,於各導塊55安裝於對應之導軌43、44上之情形時,各導塊55內之滾珠(省略圖示)以可旋轉之狀態與對應之導軌43、44接觸。
由此,當各導塊55沿著對應之導軌43、44(即沿著搬送方向(箭頭AR1方向))移動時,各導塊55內之滾珠(省略圖示)於對應之導軌43、44上旋轉。因此,固定台51可沿著導軌43、44平滑地行走。
馬達56為對旋轉台52賦予旋轉力之驅動部。皮帶57將由馬達56賦予之旋轉力傳輸至旋轉台52。如圖6所示,皮帶57捲繞於旋轉台52與安裝於馬達56之旋轉軸56a前端之馬達用滑輪58上。由此,當馬達56旋轉時,固定於固定機構60上之工件3旋轉。
張力調整用滑輪59調整賦予給皮帶57之張力。本實施形態中,張力調整用滑輪59之位置(例如,Z軸方向之位置)藉由未圖示之定位機構調整。由此,可容易地去除皮帶57之鬆弛,並且可容易地調整皮帶57之張力。因此,可良好地維持旋轉台52之旋轉狀態。
<3.1.固定機構之構成>
固定機構60以立起姿勢固定平板狀之工件3。如圖6及圖7所示,固定機構60主要包括複數個夾持部61(61a~61c)、62及複數個擠壓部71。
複數個夾持部61(61a~61c)、62夾持配置於與擠壓部71之間之工件3之外緣部4a。如圖7所示,複數個夾持部61(61a~61c)、62分別沿著擠壓框72設置。
再者,以下說明中,將附上符號61(61a~61c)之夾持部稱作「可動夾持部」,將附上符號62之夾持蔀稱作「固定夾持部」。
即,複數個夾持部包括複數個可動夾持部61(61a~61c)及固定夾持部62。進而換言之,複數個夾持部中之一部分為複數個可動夾持部61(61a~61c),複數個夾持部中之剩餘部分為固定夾持部62。
複數個(本實施形態中為3個)可動夾持部61(61a~61c)分別於相對於擠壓框72而接近或離開之方向進退。如圖7及圖8所示,各可動夾持部61(61a~61c)主要包括抵接部63、旋動板64、壓靠構件66、可動導件67(67a~67c)及導引爪69(69a~69c)。
於此,可動夾持部61a~61c相互具有相同之硬體構成。因此,以下僅對可動夾持部61a之硬體構成進行說明。
抵接部63為由例如金屬成形之球狀體,且安裝於旋動板64上。旋動板64為以旋動軸64a為中心旋動之板體。例如,當旋轉致動器41(41a)之桿42(42a)(參照圖1及圖2)擺動,桿42(42a)抵接於對應之夾持部61(61a)之抵接部63時,旋動板64以旋動軸64a為中心向箭頭R1方向旋動。
連桿65為連結旋動板64及可動導件67(67a)之窄寬之板體。連桿65之一端藉由旋動軸65a而與旋動板64連動連結,且連桿65之另一端藉由旋動軸65b而與可動導件67(67a)連動連結。
壓靠構件66由彈簧等彈性構件形成。如圖8所示,壓靠構件66之一端66a固定於可動側旋動板64上,壓靠構件66之另一端66b固定於固定側增強板64b。由此,當旋動板64沿箭頭R1方向旋動時,壓靠構件66向箭頭R1方向之相反方向壓靠旋動板64。
可動導件67(67a)為平板狀之可動構件。可動導件67藉由向相對於擠壓框72而接近或離開之方向進退而調整工件3之固定狀態。
即,當桿42(42a)藉由旋轉致動器41(41a)擺動而使旋動板64沿箭頭R1方向旋動時,可動導件67(67a)可向自擠壓框72離開之方向移動。由此,可動導件67(67a)成為夾持解除狀態。
另一方面,於桿42(42a)藉由旋轉致動器41(41a)返回至擺動前之位置,藉由壓靠構件66之壓靠力而使旋動板64向箭頭R1方向之相反方向旋動時,可動導件67(67a)向接近於擠壓框72之方向移動。由此,可動導件67(67a)成為於與擠壓框72之間可夾持工件3之狀態。
如此,設置於本體單元40上之複數個旋轉致動器41(41a~41c),使用作為使複數個夾持部61(61a~61c)、62中之一部分(複數個可動夾持部61a~61c)向相對於擠壓框72而接近或離開之方向進退之驅動部(第1驅動部)。
缺口60a為如圖8所示形成於可動導件67之擠壓框72側之凹口。於此,於姿勢變更單元10之交接部20與搬送單元50之間交接工件3之情形時,把持爪23(23a)可配置於由缺口60a形成之空間(例如間隙75(75a))中(參照圖8及圖11至圖13)。因此,於交接工件3時,可有效地防止把持爪23(23a)與可動導件67(67a)發生干擾。
複數個(本實施形態為2個)導引爪69(69a)與可動導件67(67a)及擠壓框72協作而夾持工件3。如圖8所示,導引爪69(69a)隔開安裝於可動導件67(67a)上且沿著對向之擠壓框72之輪廓線之方向上。又,如圖9所示,導引爪69(69a)以使導引爪69(69a)之階差面60b位於可動導件67(67a)之下端面60c之下方之方式安裝於可動導件67(67a)上。
因此,如圖9所示,可動夾持部61(61a)及擠壓部71對工件3之夾持係藉由可動導件67(67a)之下端面60c、導引爪69(69a)之階差面60b及擠壓框72之對向面60d與工件3接觸而實現。
固定夾持部62如圖7所示固定於擠壓框72附近。如圖7所示,固定夾持部62主要包括固定導件68與導引爪69(69d)。
固定導件68為平板狀之固定構件。即,固定導件68與可動導件67(67a~67c)不同,不向相對於擠壓框72而接近或離開之方向進退而為固定於旋轉台52上。
由此,可以固定夾持部62之位置為基準容易地執行工件3相對於固定機構60之定位。因此,可藉由使用複數個可動夾持部61(61a~61c)及固定夾持部62而良好地執行工件3之夾持及解除夾持。
缺口68a為如圖7所示形成於固定導件68之擠壓框72側之凹口。於此,於姿勢變更單元10之交接部20與搬送單元50之間交接工件3之情形時,把持爪23(23d)可配置於由缺口68a形成之空間(例如間隙75(75d))中(參照圖7及圖11至圖13)。因此,於交接工件3時,可有效地防止把持爪23(23d)與固定導件68發生干擾。
複數個(本實施形態為2個)導引爪69(69d)與固定導件68及擠壓框72協作而夾持工件3。如圖7所示,導引爪69(69d)隔開安裝於固定導件68上且沿著對向之擠壓框72之輪廓線之方向。又,如圖10所示,導引爪69(69d)以使導引爪69(69d)之階差面60b位於較固定導件68之側端面68b更靠擠壓框72側之方式安裝於固定導件68上。
因此,如圖9所示,固定夾持部62及擠壓部71對工件3之夾持係藉由固定導件68之側端面68b、導引爪69(69d)之階差面60b及擠壓框72之對向面60d與工件3接觸而實現。
擠壓部71藉由於可動夾持部61(61a~61c)與固定夾持部62之間夾持工件3而擠壓工件3之外緣部4a。如圖7所示,擠壓部71主要包括擠壓框72與複數個壓靠構件73(73a~73d)。
擠壓框72如圖6及圖7所示形成環狀(更具體而言為矩形環狀),且安裝於旋轉台52之中央附近。如圖9及圖10所示,擠壓框72自工件3之第2主面3b側擠壓工件3之外緣部4a。
複數個(本實施形態中為4個)壓靠構件73(73a~73d)由彈簧等彈性構件形成。如圖7所示,各壓靠構件73(73a~73d)與擠壓框72之4個角中之對應之角隅連結。
於此,當各壓靠構件73(73a~73d)自對應之擠壓用氣缸37(37a~37d)(參照圖4及圖5)接收到自圖7紙面之正面朝向背面之方向(即箭頭AR2方向之相反方向)之力時,各壓靠構件73(73a~73d)進行壓縮。即,擠壓部35之擠壓用氣缸37(37a~37d)用作向對應之壓靠構件73(73a~73d)賦予壓縮力之驅動部(第2驅動部)。
另一方面,當連桿38(38a~38d)後退而使輥39(39a~39d)自對應之壓靠構件73(73a~73d)離開時,各壓靠構件73(73a~73d)對擠壓框72壓靠箭頭AR2方向(壓靠方向)之壓靠力。
由此,工件3藉由來自各壓靠構件73(73a~73d)之壓靠力而被可動夾持部61(61a~61c)及固定夾持部62、擠壓框72夾持。其結果,工件3固定於固定機構60上。
如此,固定機構60上之工件3之固定狀態藉由姿勢變更單元10之擠壓用氣缸37(37a~37d)(第2驅動部)與本體單元40之旋轉致動器41(41a~41c)(第1驅動部)而加以調整。
即,成為搬送對象之工件3之固定係藉由搬送單元50之固定機構60、姿勢變更單元10之擠壓用氣缸37(37a~37a)、及本體單元40之旋轉致動器41(41a~41c)而執行。
由此,本實施形態中,亦將姿勢變更單元10、本體單元40及搬送單元50總稱為「搬送系統」。
<3.2.工件之固定方法>
圖11至圖13為用以說明固定機構60對工件3之固定步驟及固定解除步驟之後視圖。於此,對將設為立起姿勢之工件3固定於固定機構60上之步驟進行說明。
再者,該固定步驟藉由控制單元90控制姿勢變更單元10、本體單元40及搬送單元50中所包含之各要素之動作而實現。
又,於本固定步驟開始之前,使搬送單元50移動至交接位置P10之解除位置P11(參照圖2),工件3由各吸附部25(25a~25d)吸附保持。
本固定步驟中,首先藉由擺動部30使交接部20移動(擺動)。由此,由交接部20保持之工件3一面為立起姿勢一面向搬送單元50之固定機構60附近移動。
其次,設置於本體單元40上之複數個旋轉致動器41(41a~41c)(參照圖2)進行動作而使各桿42(42a~42c)擺動。由此,各可動夾持部61(61a~61c)之可動導件67(67a~67c)向自擠壓框72離開之方向移動。
繼而,複數個擠壓用氣缸37(37a~37d)動作而使各連桿38(38a~38d)自氣缸本體前進。由此,各壓靠構件73(73a~73d)藉由對應之輥39(39a~39d)而進行壓縮,擠壓框72向各壓靠構件73(73a~73d)之壓靠方向(箭頭AR2方向)之相反方向移動。
然後,搬送單元50自交接位置P10之解除位置P11移動至固定位置P12(參照圖1及圖2)移動。由此,各擠壓用氣缸37(37a~37d)前端之輥39(39a~39d)一面壓縮對應之壓靠構件73(73a~73d),一面於壓靠構件73(73a~73d)上旋轉。因此,搬送單元50於使擠壓框72自工件3離開之狀態下沿著搬送方向移動。而且,於擠壓框72自工件3離開之狀態下,工件3之外緣部4a抵接於固定導件68之側端面68b(圖10)。
然後,於工件3之外緣部4a抵接於固定導件68之側端面68b(圖10)之狀態下旋轉致動器41(41a~41c)動作,從而使對應之桿42(42a~42c)返回至擺動前之位置。
由此,各可動夾持部61(61a~61c)之可動導件67(67a~67c)向接近於擠壓框72之方向移動。因此,工件3之外緣部4a抵接於各可動導件67(67a~67c)。
繼而,於工件3之外緣部4a抵接於各可動夾持部61(61a~61c)及固定夾持部62之狀態下各擠壓用氣缸37(37a~37d)動作而使各連桿38(38a~38d)後退。
由此,不賦予由各擠壓用氣缸37(37a~37d)賦予給對應之壓靠構件73(73a~73d)之壓縮力,擠壓框72向各壓靠構件73之壓靠方向移動。而且,如圖9及圖10所示,可動導件67(67a~67c)及固定導件68之階差面60b與擠壓框72之對向面60d之間之距離變窄。
因此,工件3被夾持於可動夾持部61(61a~61c)及固定夾持部62與擠壓部71之間,立起姿勢之工件3由固定機構60固定。即,根據本固定步驟,可將立起姿勢之工件3良好地固定於固定機構60上。
繼而,於工件3由固定機構60固定之狀態下,解除各吸附部25(25a~25d)之吸附狀態。由此,解除交接部20對工件3之保持狀態,從而完成工件3之固定步驟。
<3.3.工件之固定解除方法>
於此,一面參照圖11至圖13一面說明對藉由固定機構60以立起姿勢固定之工件3解除該工件3之固定狀態之步驟。
再者,該解除步驟與工件3之固定步驟相同,藉由控制單元90控制姿勢變更單元10、本體單元40及搬送單元50中所包含之各要素之動作而實現。
又,於本解除步驟開始之前,使搬送單元50移動至交接位置P10之固定位置P12(參照圖2),工件3由固定機構60固定。
本解除步驟中,首先,藉由固定機構60固定之工件3由各吸附部25(25a~25d)吸附。由此,工件3於固定於固定機構60之狀態下由交接部20保持。
其次,於工件3之外緣部4a抵接於複數個可動夾持部61(61a~61c)及固定夾持部62之狀態下,使複數個擠壓用氣缸37(37a~37d)(第2驅動部)動作而使各連桿38(38a~38d)自氣缸本體前進。
由此,各壓靠構件73(73a~73d)藉由對應之輥39(39a~39d)而壓縮,擠壓框72向各壓靠構件73(73a~73d)之壓靠方向(箭頭AR2方向)之相反方向移動。而且,如圖9及圖10所示,可動導件67(67a~67c)及固定導件68之階差面60b與擠壓框72之對向面60d之間之距離擴大。因此,解除固定機構60對立起姿勢之工件3之固定,工件3由交接部20之各吸附部25(25a~25d)吸附保持。
如此,擠壓部35之各擠壓用氣缸37(37a~37d)壓縮對應之壓靠構件73(73a~73d),由此可解除工件3之固定狀態。
繼而,於工件3之外緣部4a抵接於複數個可動夾持部61(61a~61c)及固定夾持部62之狀態下,使複數個旋轉致動器41(41a~41c)(第1驅動部)動作而使各桿42(42a~42c)擺動。由此,各可動夾持部61(61a~61c)之可動導件67(67a~67c)向自擠壓框72離開之方向移動。
然後,搬送單元50自交接位置P10之固定位置P12移動至解除位置P11(參照圖1及圖2)。由此,各擠壓用氣缸37(37a~37d)前端之輥39(39a~39d)一面壓縮對應之壓靠構件73(73a~73d),一面於壓靠構件73(73a~73d)上旋轉。因此,搬送單元50於使擠壓框72自工件3離開之狀態下沿著搬送方向移動。而且,於擠壓框72自工件3離開之狀態下,工件3之外緣部4a自固定導件68之側端面68b(圖10)離開。如此,根據本解除步驟,可良好地解除藉由固定機構60固定之工件3之固定狀態。
繼而,藉由擺動部30使交接部20移動(擺動),由此藉由交接部20保持之工件3自搬送單元50之固定機構60離開。而且,於工件3自固定機構60離開之後,複數個擠壓用氣缸37(37a~37d)之連桿38(38a~38d)後退,由此擠壓框72向壓靠方向(箭頭AR2方向)移動,從而完成工件3之固定解除步驟。
<4.非接觸保持單元之構成>
圖14係表示非接觸保持單元80之構成之一例之正視圖。於此,非接觸保持單元80輔助性地非接觸保持如上述般由搬送單元50接觸保持之工件3之第1主面3a。如圖14所示,非接觸保持單元80主要包括安裝台81、複數個第1吸引部83及複數個第2吸引部84。
於此,本實施形態中,亦將符號83之「第1吸引部」與符號84之「第2吸引部84」總稱為「吸引部」。即,複數個吸引部包括複數個第1吸引部83及複數個第2吸引部84。
安裝台81以與行走至分斷位置P20為止之搬送單元50對向之方式設置。如圖2所示,安裝台81固定於本體單元40上。又,如圖1及圖14所示,安裝台81之鉛直面81a用作安裝複數個第1吸引部83及複數個第2吸引部84之安裝面。
插入孔81b為於鉛直方向(與Z軸平行之方向)延伸之貫通長孔,且形成於安裝台81之中央附近。第1分斷桿86經由插入孔81b到達工件3之第1主面3a。
複數個吸引部(複數個第1吸引部83及複數個第2吸引部84)如圖1及圖14所示設置於安裝台81之鉛直面81a上。藉由複數個吸引部吸引對向之立起姿勢之工件3之第1主面3a而以非接觸狀態保持工件3。於此,本實施形態中,作為複數個第1吸引部83及複數個第2吸引部84,亦可使用伯努利吸盤。
複數個(本實施形態中為12個)第1吸引部83如圖14所示,以沿著形成於安裝台81上之插入孔81b之長度方向兩側之狀態設置於安裝台81之鉛直面81a上。各第1吸引部83由例如伯努利吸盤構成。由此,可藉由各第1吸引部83吸引對向之工件3而以非接觸狀態保持工件3。
複數個(本實施形態中為12個)第2吸引部84如圖14所示,以自兩側夾持複數個第1吸引部83之狀態設置於安裝台81之鉛直面81a上。各第2吸引部84與第1吸引部83相同地由例如伯努利吸盤構成。由此,各第2吸引部84與第1吸引部83相同地,可藉由吸引對向之工件3而以非接觸狀態保持工件3。
於此,如圖14所示,各第1吸引部83之直徑小於各第2吸引部84之直徑。又,如圖14所示,複數個第1吸引部83中相鄰接之吸引部彼此之間隔D1(第1間隔),小於複數個第2吸引部84中相鄰接之吸引部彼此之間隔D2(第2間隔)。
如此,複數個第1吸引部83較複數個第2吸引部84更密集地配置。由此,可更確實地非接觸保持插入孔81b附近之工件3(換言之,第1分斷桿86附近之工件3)。因此,可良好地執行脆性材料基板7之分斷。
<5.分斷單元之構成>
圖15係表示分斷單元85之構成之一例之平面圖。於此,分斷單元85將藉由搬送單元50及非接觸保持單元80形成保持狀態之脆性材料基板7沿著劃線8分斷。如圖15所示,分斷單元85主要包括第1分斷桿86與複數個第2分斷桿87。
第1分斷桿86以經由插入孔81b到達搬送單元50側之方式進退。如圖14及圖15所示,第1分斷桿86沿著安裝台81之插入孔81b而於一方向(插入孔81b之長度方向:Z軸方向)(以下,簡單地稱作「延伸方向」)延伸。
複數個(本實施形態中為2個)第2分斷桿87夾持由搬送單元50保持之工件3而設置於第1分斷桿86之相反側。各第2分斷桿87於與第1分斷桿86平行之方向(Z軸方向)延伸。
於此,如圖15所示,搬送方向(箭頭AR1方向)上之複數個第2分斷桿87僅隔開所期望距離D3而配置。又,如圖15所示,第2分斷桿87、第1分斷桿86及第2分斷桿87沿著自交接位置P10朝向分斷位置P20之方向(Y軸負方向)而依序配置。
又,第1分斷桿86自形成有劃線8之第2主面3b之相反側之第1主面3a側(該情形時,第1分斷桿86抵接於切片板5)沿著劃線8賦予荷重。
即,荷重自形成有劃線8之第2主面3b之相反側之第1主面3a賦予給劃線8。因此,可良好且確實地執行沿著劃線8之脆性材料基板7之分斷。
第1進退驅動部86a藉由對第1分斷桿86賦予驅動力而使第1分斷桿86於進退方向(箭頭AR6方向:參照圖15)進退。例如,第1進退驅動部86a於第1分斷桿86之延伸方向與劃線8大致平行之狀態下使第1分斷桿86向X軸負方向移動,由此使第1分斷桿86接近於脆性材料基板7之第1主面3a。
第2進退驅動部87a藉由對複數個第2分斷桿87賦予驅動力而使複數個第2分斷桿87於進退方向(箭頭AR6方向:參照圖15)進退。例如,第2進退驅動部87a於複數個第2分斷桿87之延伸方向與劃線8大致平行之狀態下使複數個第2分斷桿87向X軸正方向移動,由此使複數個第2分斷桿87接近於脆性材料基板7之第2主面3b。
當如此般藉由第1及第2進退驅動部86a、87a使第1分斷桿86及第2分斷桿87進退時,脆性材料基板7由該些第1分斷桿86及第2分斷桿87夾持。其結果,設為立起姿勢之脆性材料基板7沿著劃線8分斷。
即,於藉由基板分斷裝置1執行之分斷處理中,第1分斷桿86及第2分斷桿87接近於脆性材料基板7之方向(進退方向(箭頭AR6方向))均與重力方向(Z軸負方向)大致垂直。
由此,重力對第1分斷桿86及第2分斷桿87之影響相同。因此,無須針對第1分斷桿86及第2分斷桿87之各個採取減輕重力影響之措施即可良好地分斷脆性材料基板7。
<6.本實施形態之基板分斷裝置之優點>
如以上所述,本實施形態之基板分斷裝置1中,於脆性材料基板7由搬送單元50(保持單元)保持之情形時,第1分斷桿86及第2分斷桿87配置於以立起姿勢保持之脆性材料基板7之兩主面3a、3b側。
於此,與本實施形態不同,對第1分斷桿及第2分斷桿配置於脆性材料基板之上下方,第1分斷桿及第2分斷桿分別自脆性材料基板之上側及下側接近之情況進行探討。該情形時,第1分斷桿及第2分斷桿接近於脆性材料基板之方向與重力方向所成之角度分別為約0°(deg)、180°(deg)。即,重力對第1分斷桿及第2分斷桿之影響係不同。其結果,於未對重力之影響進行任何調整之情形時,會產生自第1分斷桿及第2分斷桿對脆性材料基板賦予之荷重不同之問題。
其次,探討如本實施形態般第1分斷桿86及第2分斷桿87分別自以立起姿勢保持之脆性材料基板7之兩主面3a、3b側接近之情形。該情形時,第1分斷桿86及第2分斷桿87接近於脆性材料基板7之方向與重力方向所成之角度均為約90°(deg)。
由此,重力對第1分斷桿86及第2分斷桿87之影響相同。因此,無須針對第1分斷桿86及第2分斷桿87之各個採取減輕重力影響之措施即可良好地分斷脆性材料基板7。
又,根據本實施形態之基板分斷裝置1及其固定機構60,工件3之外緣部4a由可動夾持部61(61a~61c)及固定夾持部62、擠壓部71良好地夾持。因此,可良好地固定立起姿勢之工件3。
又,本實施形態之基板分斷裝置1及其姿勢變更單元10中,搬送單元50之固定機構60藉由自姿勢變更單元10之擠壓部35賦予之荷重而執行工件3之固定及工件3之解除固定。即,搬送單元50無需用以執行工件3之固定及工件3之解除固定之要素,從而無須於移動側(搬送單元50)與固定側(例如姿勢變更單元10等)之間設置與該要素相關之配管及配線。因此,藉由使用姿勢變更單元10,可提高行走時之搬送單元50之安全性及維護時之作業者之作業效率。
又,藉由本實施形態之基板分斷裝置1實現之搬送系統中,借助來自設置於本體單元40及姿勢變更單元10(固定側單元)上之複數個旋轉致動器41(41a~41c)(第1驅動部)及複數個擠壓用氣缸37(37a~37d)(第2驅動部)之驅動力而執行工件3之固定及工件3之固定解除。
即,搬送單元50無需用以執行工件3之固定及工件3之固定解除之驅動部(第1及第2驅動部),從而無須於移動側(搬送單元50)與固定側(姿勢變更單元10及本體單元40)之間設置與該要素相關之配管及配線。因此,可提高行走時之搬送單元50之安全性及維護時之作業者之作業效率。
進而,本實施形態之基板分斷裝置1及藉由該基板分斷裝置1實現之保持裝置不僅藉由搬送單元50之固定機構60接觸保持工件3之外緣部4a,亦可藉由非接觸保持單元80非接觸保持工件3之主面(更具體而言為第1主面3a)。因此,即便於因工件3之特性而無法接觸保持工件3之外緣部4a以外(例如工件之主面3a、3b)之部分之情形時,亦可藉由搬送單元50(保持單元)及非接觸保持單元80良好地保持工件3。
<7.變形例>
以上,對本發明之實施形態進行了說明,但本發明並不限定於上述實施形態,可進行各種變形。
(1)本實施形態中,說明了可動導件67(67a~67c)及導引爪69(69a~69c)如圖8及圖9所示相互獨立地構成,但並不限定於此。例如,可動導件67(67a)及導引爪69(69a)亦可一體地成形。
(2)又,本實施形態中,說明了搬送單元50相對於姿勢變更單元10及本體單元40而移動,但並不限定於此。例如,亦可為姿勢變更單元10及本體單元40相對於搬送單元50而移動。
如此,各單元10、40及50之移動形態為搬送單元50相對於姿勢變更單元10及本體單元40(固定側單元)相對性地移動即可。
(3)又,本實施形態中,姿勢變更單元10之工件確認感測器15(參照圖4及圖5)於升降台21附近僅設置有1個,但工件確認感測器15之個數並不限定於此。亦可於升降台21附近設置複數個(2個以上)工件確認感測器15。
1...基板分斷裝置
3...工件
3a...第1主面
3b...第2主面
4...切片環
4a...外緣部
4b...開口
4c、60a、68a...缺口
5...切片板
7...脆性材料基板
8...劃線
9...電子零件
10...姿勢變更單元
11(11a~11d)...支撐部
12(12a~12d)...滾珠
13(13a~13d)...定位把手
15...工件確認感測器
20...交接部
20a...基部
21...升降台
21a...中心
23(23a~23d)...把持爪
25(25a~25d)...吸附部
26(26a~26d)...支臂
27(27a~27d)、34a...前端
28...交接用氣缸
28a、33a...本體部
29、34、38(38a~38d)、64...連桿
30...擺動部
30a、30b...軸承
30c、30d、36(36a~36c)...托架
31...擺動軸
32...擺動框
32a~32c...板體
33...擺動用氣缸
35...擠壓部
35a...安裝框
37(37a~37d)...擠壓用氣缸
39(39a~39d)...輥
40...本體單元
41(41a~41c)...旋轉致動器
42(42a~42c)...桿
43、44...導軌
50...搬送單元
51...固定台
51a...貫通孔
51b...正面
52...旋轉台
55...導塊
56...馬達
56a...旋轉軸
57...皮帶
58...馬達用滑輪
59...張力調整用滑輪
60...固定機構
60b...階差面
60d...對向面
61、62...夾持部
61a~61c...可動夾持部
63...抵接部
64...旋動板
64a、65a、65b...旋動軸
64b...固定側增強板
66、73(73a~73d)...壓靠構件
66a...壓靠構件之一端
66b...壓靠構件之另一端
67(67a~67c)...可動導件
68...固定導件
68b...固定導件之側端面
69(69a~69d)...導引爪
71...擠壓部
72...擠壓框
75(75a~75d)...間隙
80...非接觸保持單元
81...安裝台
81a...插入孔
81b...插入孔
83...第1吸引部
84...第2吸引部
85...分斷單元
86...第1分斷桿
86a...第1進退驅動部
87...第2分斷桿
87a...第2進退驅動部
90...控制單元
91...ROM
91a...程式
92...RAM
93...CPU
D1、D2...間隔(第1及第2間隔)
P10...交接位置
p11...解除位置
P12...固定位置
P20...分斷位置
AR1、AR2、AR3、AR4、AR5、AR6、R1...箭頭
D3...期望距離
圖1係表示本發明之實施形態之基板分斷裝置之構成之一例之正視圖。
圖2係表示本發明之實施形態之基板分斷裝置之構成之一例之後視圖。
圖3係表示工件之構成之一例之正視圖。
圖4係表示姿勢變更單元之構成之一例之側視圖。
圖5係表示姿勢變更單元之構成之一例之平面圖。
圖6係表示搬送單元之構成之一例之正視圖。
圖7係表示搬送單元之構成之一例之後視圖。
圖8係表示可動夾持部之構成之一例之正視圖。
圖9係自圖8之V-V線觀察之導引爪附近之剖面圖。
圖10係自圖7之W-W線觀察之導引爪附近之剖面圖。
圖11係用以說明固定機構對工件之固定步驟及固定解除步驟之後視圖。
圖12係用以說明固定機構對工件之固定步驟及固定解除步驟之後視圖。
圖13係用以說明固定機構對工件之固定步驟及固定解除步驟之後視圖。
圖14係表示非接觸保持單元之構成之一例之正視圖。
圖15係表示分斷單元之構成之一例之平面圖。
5...切片板
7...脆性材料基板
8...劃線
81...安裝台
81a...插入孔
81b...插入孔
83...第1吸引部
85...分斷單元
86...第1分斷桿
86a...第1進退驅動部
87...第2分斷桿
87a...第2進退驅動部
AR1、AR6...箭頭
D3...期望距離

Claims (4)

  1. 一種基板分斷裝置,其特徵在於,其係將形成有劃線之脆性材料基板沿著所述劃線分斷者,且包括:(a)保持單元,其以立起姿勢保持所述脆性材料基板;以及(b)分斷單元,其沿著所述劃線分斷由所述保持單元保持之所述脆性材料基板;且所述保持單元具有旋轉台,其藉由接觸保持所述脆性材料基板之外緣部而以所述立起姿勢在鉛直面內旋轉自由地保持所述脆性材料基板,且所述保持單元設為在水平方向自由地搬送所述立起姿勢的所述脆性材料基板;所述分斷單元包括:(b-1)第1分斷桿,其以與所述保持單元對向之方式設置,且於鉛直方向延伸;以及(b-2)第2分斷桿,其隔著由所述保持單元保持之所述脆性材料基板而設置於所述第1分斷桿之相反側,且於與所述第1分斷桿平行之方向延伸;於所述第1分斷桿及第2分斷桿之延伸方向與所述劃線大致平行之狀態下,所述第1分斷桿及第2分斷桿分別接近於所述脆性材料基板之第1主面及第2主面,且所述脆性材料基板由所述第1分斷桿及第2分斷桿夾持,由此使設為立起姿勢之所述脆性材料基板沿著所述劃線分斷。
  2. 如請求項1之基板分斷裝置,其中所述第1分斷桿及第2 分斷桿接近於所述脆性材料基板之方向與重力方向大致垂直。
  3. 如請求項1或2之基板分斷裝置,其中所述第1分斷桿自形成有所述劃線之所述第2主面之相反側之所述第1主面側沿著所述劃線賦予荷重。
  4. 如請求項1或2之基板分斷裝置,其中所述保持單元於執行所述脆性材料基板之授受之交接位置、與藉由所述分斷單元執行脆性材料基板之分斷之分斷位置之間,搬送立起姿勢之所述脆性材料基板。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4761088B1 (ja) * 2010-03-29 2011-08-31 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング方法
JP2016040079A (ja) * 2014-08-12 2016-03-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法及び分断装置
KR101659454B1 (ko) * 2014-08-21 2016-09-23 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 브레이크 장치
CN104891801B (zh) * 2015-05-21 2017-07-28 江苏比微曼智能科技有限公司 一种采用玻璃裂解装置的玻璃裂解方法
JP6540272B2 (ja) * 2015-06-26 2019-07-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置及びブレイク方法
JP2017177452A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 端材除去装置及び端材除去方法
CN106057979B (zh) * 2016-07-29 2017-09-05 无锡嘉瑞光伏有限公司 一种用于太阳能电池片的裂片装置
JP6851067B2 (ja) * 2016-11-22 2021-03-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
KR102167999B1 (ko) 2019-07-09 2020-10-20 김유철 기능성 발가락 양말

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101203362A (zh) * 2005-06-02 2008-06-18 康宁日本有限公司 板材分割单元、具有该分割单元的分割装置、及具备该分割装置的分割设备
WO2010087424A1 (ja) * 2009-01-30 2010-08-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1350769A1 (de) * 2002-04-04 2003-10-08 Bystronic Maschinen AG Vorrichtung und Verfahren zum Teilen von vertikalen Glasplatten
JP3611122B2 (ja) * 2002-11-20 2005-01-19 川重プラント株式会社 板材のスクライブユニットおよび分断設備
US20070164072A1 (en) * 2003-01-29 2007-07-19 Yoshitaka Nishio Substrate dividing apparatus and method for dividing substrate
JP4373980B2 (ja) * 2003-09-24 2009-11-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システムおよび基板分断方法
JP4379807B2 (ja) * 2004-10-26 2009-12-09 日本電気硝子株式会社 ガラス板の切断分離方法及びその装置
JP4742649B2 (ja) * 2005-04-05 2011-08-10 ソニー株式会社 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101203362A (zh) * 2005-06-02 2008-06-18 康宁日本有限公司 板材分割单元、具有该分割单元的分割装置、及具备该分割装置的分割设备
WO2010087424A1 (ja) * 2009-01-30 2010-08-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置

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