JP2009269814A - スクライブ装置、そしてこれを用いた基板切断装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、スクライブ装置、そしてこれを用いた基板切断装置及び方法を開示したものであり、母基板の上面と下面のうち何れか一面にスクライブラインを形成し、母基板の上面と下面の方向性を維持した状態で母基板の他の一面に順次にスクライブラインを形成することを特徴とする。
このような特徴によると、基板を反転させることなく、スクライブ工程を進行できるため、工程時間を短縮して全体工程の生産性を向上させることができ、基板の反転と関連した設備が省略されることによって設備のレイアウトを簡素化して設備費用を節減できるスクライブ装置、そしてこれを用いた基板切断装置及び方法を提供することができる。
【選択図】図3
Description
母基板を切断する方法には、レーザビームを利用して切断する方法、又は微細なダイヤモンドが嵌められているスクライブホイール(ScribeWheel)を利用して切断する方法がある。
本発明の目的はこれに制限されず、言及していないまた他の目的は、以下の記載より当業者に明確に理解されることができるはずである。
前記第1スクライブ部は、前記母基板の上面を吸着し、第1方向に直線移動可能である第1支持部材と、前記第1支持部材の移動経路下部に提供され、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、を含むことができる。
12 第1スクライブ部
13 第2スクライブ部
100 支持部材
200 スクライブユニット
300 移動ユニット
400 制御部
100' 基板移送部材
200' スクライブユニット
Claims (18)
- 複数個の単位基板が形成された母基板を単位基板に分離するためのスクライブ工程を実行する装置であって、
前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面にスクライブラインを形成する第1スクライブ部と、
上面と下面の方向性が維持された状態で、前記第1スクライブ部から移送される前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成する第2スクライブ部と、を含むことを特徴とするスクライブ装置。 - 前記第1スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第1支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、を含み、
前記第2スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第2支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第2スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のスクライブ装置。 - 前記第1スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第1支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、を含み、
前記第2スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第2支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第2スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のスクライブ装置。 - 前記母基板は、フラットパネルディスプレイ基板であることを特徴とする請求項1に記載のスクライブ装置。
- 前記フラットパネルディスプレイ基板は、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板とが上下方向に積層された薄膜トランジスタ−液晶ディスプレイ(TFT−LCD)用パネルであることを特徴とする請求項4に記載のスクライブ装置。
- 複数個の単位基板が形成された母基板がロードされるロード部と、
前記ロード部から伝達された前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面に、スクライブラインを形成する第1スクライブ部と、
上面と下面の方向性が維持された状態で、前記第1スクライブ部から移送された前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成する第2スクライブ部と、
前記母基板に生成されたスクライブラインに沿って、前記母基板を単位基板に分離するブレイク部と、
分離された前記単位基板をアンロードするアンロード部と、を含むことを特徴とする基板切断装置。 - 前記第1スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第1支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、を含み、
前記第2スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第2支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第2スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項6に記載の基板切断装置。 - 前記第1スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第1支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、を含み、
前記第2スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第2支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第2スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項6に記載の基板切断装置。 - 単位基板の形成された母基板を単位基板に分離する方法であって、
前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面にスクライブラインを形成し、
前記母基板の上面と下面の方向性を維持した状態で、前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成することを特徴とする基板切断方法。 - 前記母基板の下面を支持した状態で、前記母基板の上面にスクライブラインを形成し、
スクライブラインが形成された前記母基板の上面を吸着支持した状態で、前記母基板の下面にスクライブラインを形成することを特徴とする請求項9に記載の基板切断方法。 - 前記母基板の上面を吸着支持した状態で、前記母基板の下面にスクライブラインを形成し、
スクライブラインが形成された前記母基板の下面を支持した状態で、前記母基板の上面にスクライブラインを形成することを特徴とする請求項9に記載の基板切断方法。 - 複数個の単位基板が形成された母基板を単位基板に分離するためのスクライブ工程を実行する装置において、
前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面にスクライブラインを形成する第1スクライブ部と、
前記第1スクライブ部に隣接して配置され、前記第1スクライブ部から移送される前記母基板の異なる一面にスクライブラインを形成する第2スクライブ部と、を含むことを特徴とするスクライブ装置。 - 前記第1スクライブ部は、
前記母基板の下面を支持し、第1方向に直線移動が可能である第1支持部材と、
前記第1支持部材の移動経路上部に提供され、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項12に記載のスクライブ装置。 - 前記第2スクライブ部は、
前記第1方向に沿って前記第1スクライブユニットの後方に提供される第2スクライブユニットと、
前記第1及び第2スクライブユニットの上部から前記第1方向に沿って直線移動が可能で、そして前記第1方向に垂直な方向に沿って上下移動して前記第1支持部材に置かれた前記母基板の上面を吸着する第2支持部材と、を含み、
前記第2スクライブユニットは、前記第2支持部材に吸着された前記母基板の下面にスクライブラインを形成することを特徴とする請求項13に記載のスクライブ装置。 - 前記第1スクライブユニットのスクライブホイールは、前記母基板の上面に向くように下方向に整列され、前記第2スクライブユニットのスクライブホイールは、前記母基板の下面に向くように上の方向に整列されることを特徴とする請求項14に記載のスクライブ装置。
- 前記第2支持部材は、
前記母基板を吸着するように表面に多数の吸着孔が形成された吸着板と、
前記吸着板を前記上下方向と前記第1方向に直線移動させる駆動装置と、を含むことを特徴とする請求項14に記載のスクライブ装置。 - 前記第1スクライブ部は、
前記母基板の上面を吸着し、第1方向に直線移動可能である第1支持部材と、
前記第1支持部材の移動経路下部に提供され、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項12に記載のスクライブ装置。 - 前記第2スクライブ部は、
前記第1スクライブユニットの後方に位置し、前記第1支持部材から前記母基板が伝達されて前記母基板の下面を支持し、前記第1方向に直線移動可能である第2支持部材と、
前記第2支持部材の移動経路上部に提供され、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第2スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項17に記載のスクライブ装置。
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