JP2002293560A - レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クラックなどの不具合を発生させることな
く、ガラス基板、あるいはガラス基板を貼り合わせたパ
ネルを効率よく切断することのできるレーザ切断方法、
電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、お
よびレーザ切断装置を提案すること。 【解決手段】 電気光学装置の製造方法において、大型
パネル３００などに対する切断開始位置付近ではレーザ
光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓増させた後、レーザ光Ｌ１、
Ｌ２のパワーをハイ状態に維持し、切断終了位置付近で
はレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓減させていく。ま
た、切断開始位置付近では大型パネル３００の移動速度
を逓増させた後、移動速度をハイ状態に維持し、しかる
後、切断終了位置付近では大型パネル３００の移動速度
を逓減させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルなどに
用いるガラス基板を切断するためのレーザ切断方法、こ
のレーザ切断方法を利用した電気光学装置の製造方法、
電気光学装置、電子機器、および切断装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電機、携帯型コンピュータ、
ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、液晶
装置などといった電気光学装置が広く用いられている。
液晶装置では、２枚のガラス基板をシール材によって重
ねて貼り合わせて空セルと称せられる空のパネルを構成
した後、シール材で区画された領域内に電気光学物質と
しての液晶が封入される。

【０００３】このような液晶装置に用いるガラス基板
は、個々のパネルに対応した大きさに切断した後、２枚
の基板を重ねて貼り合わせる場合もあるが、小型の液晶
装置を製造する場合には特に、複数のパネルを形成でき
る大きな元基板（大型のガラス基板）に対して複数の液
晶装置分の配線パターンを形成するなど、製造工程の途
中までは、大型の元基板のままで処理を行い、その後、
元基板を個々の基板に切断、分割することが多い。

【０００４】これらいずれの製造方法においても、従来
は、ガラス基板の表面にダイヤモンドチップなどにより
スクライブラインを形成した後、ガラス基板の裏面側か
らブレーク用の冶具（例えば、ゴムローラ）により曲げ
応力を加え、この応力によって切断する。

【０００５】しかしながら、この切断方法では、スクラ
イブによって生じた基板断面のマイクロクラックの制御
ができない為、切断が不安定となる。また、マイクロク
ラックからの多数のチッピングが基板断面から発生す
る。このようなチッピングが多数、発生すると、ガラス
基板の強度を弱めるとともに、その破片を除去するため
の洗浄を行わなければならないという問題点がある。ま
た、接触式であるため、ゴムローラに異物が付着してい
ると、ガラス基板に傷を付けてしまうおそれがある。

【０００６】一方、特開平１１−１０４８６９号公報な
どにおいては、ガラス基板を切断する方法としてレーザ
光を利用する方法が提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
１１−１０４８６９号に開示の切断方法でガラス基板を
切断すると、切断開始箇所でガラス基板が過度に過熱さ
れてクラックが入るなどの不具合が発生しやすい。そこ
で、クラックが発生しないようにレーザ光のパワーを低
下させる代わりに、ガラス基板上におけるレーザ光の照
射位置の移動速度を遅くして、ガラス基板をゆっくり加
熱しながら切断するなどの対策が検討されているが、こ
のような条件では、切断速度が遅すぎて生産性が低下し
てしまう。

【０００８】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
クラックなどの不具合を発生させることなく、ガラス基
板、あるいはガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よ
く切断することのできるレーザ切断方法、電気光学装置
の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびレーザ切
断装置を提案することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、ガラス基板の切断予定線に沿ってレー
ザ光を照射して当該パネルを切断するレーザ切断方法に
おいて、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断
終了位置までの間で前記レーザ光による切断条件を変更
することを特徴とする。

【００１０】本願明細書において、ガラス基板とは、無
アルカリガラス基板に限らず、耐熱ガラス基板や石英ガ
ラス基板なども含む意味である。

【００１１】本発明において、ガラス基板にレーザ光を
照射すると、レーザ光が照射された領域が温度上昇し、
その温度勾配に起因して発生する熱応力が増大する結
果、ガラス基板の厚さ方向に亀裂が発生するとともに、
レーザ光の照射位置の移動にともなって亀裂が伝播して
いくので、ガラス基板は、切断予定線に沿って高い精度
で割れる。このため、切断精度が高く、かつ、再現性に
優れている。また、非接触で切断を行うので、基板に傷
を付けるおそれがない。

【００１２】ここで、ガラス基板の切断開始時には、ガ
ラス基板は冷えた状態から急激に加熱される一方、ガラ
ス基板の切断終了時には、すでに熱が切断終了位置に伝
わって加熱された状態にあるなど、ガラス基板では、切
断開始箇所から切断終了箇所までの間で温度状態が異な
る。従って、切断開始から切断終了まで一定の条件で切
断すると、ガラス基板が急速に加熱されすぎてクラック
が入ってしまう一方、ガラス基板をゆっくり加熱しなが
ら切断する方法では生産性が低下してしまう。しかるに
本発明では、ガラス基板に対する切断開始から切断終了
までの間、ガラス基板の温度状態に合わせて切断条件を
変更するため、クラックなどの不具合を発生させること
なく、一枚のガラス基板、あるいはパネル状に貼り合わ
されたガラス基板を効率よく切断することができる。

【００１３】本発明では、前記ガラス基板に対する切断
結果を検査し、その検査結果を、それ以降に行うガラス
基板に対する切断条件にフィードバックすることが好ま
しい。

【００１４】本発明では、例えば、前記ガラス基板に対
する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レー
ザ光のパワーを変化させる。

【００１５】この場合、前記ガラス基板に対する切断開
始位置付近では前記レーザ光のパワーを逓増させていく
ことが好ましい。このように構成すると、切断開始位置
において、ガラス基板は冷えた状態から徐々に加熱され
るので、クラックが発生しない。また、切断が進むにつ
れてパワーを上げていくため、切断開始位置付近を過ぎ
た後は、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移
動速度を高めることができるので、一枚のガラス基板、
あるいはパネル状に重ねて貼り合わされたガラス基板を
貼り合わせたパネルを効率よく切断することができる。

【００１６】また、前記ガラス基板に対する切断終了位
置付近では前記レーザ光のパワーを逓減させていくこと
が好ましい。このように構成すると、切断終了位置で
は、それまでのレーザ照射によって発生した熱が伝わっ
てきても熱の逃げる場所がないためガラス基板の温度が
すでに上昇していたとしても、レーザ光のパワーを徐々
に低下させるため、ガラス基板が過熱状態とならないの
で、クラックが発生しない。また、切断終了位置までは
パワーが大きいので、ガラス基板上におけるレーザ光の
照射位置の移動速度を高めることができるので、一枚の
ガラス基板、あるいはパネル状に貼り合わされたガラス
基板を効率よく切断することができる。

【００１７】本発明においては、前記ガラス基板に対す
る切断開始位置から切断終了位置までの間で前記ガラス
基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を変
化させてもよい。

【００１８】例えば、前記ガラス基板に対する切断開始
位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の
照射位置の移動速度を逓増させていく。ガラス基板に対
する切断開始位置付近においてレーザ光のパワーを下げ
ると熱量が不足する場合でも、この部分を切断している
間、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速
度が遅いので、熱量が不足することがない。また、切断
開始位置付近を過ぎた後は、ガラス基板上におけるレー
ザ光の照射位置の移動速度を早めるので、一枚のガラス
基板、あるいはパネル状に重ねて貼り合わされたガラス
基板を効率よく切断することができる。

【００１９】また、前記ガラス基板に対する切断終了位
置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照
射位置の移動速度を逓減させてもよい。ガラス基板に対
する切断終了位置付近においてレーザ光のパワーを下げ
ると熱量が不足する場合でも、この部分を切断している
間、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速
度が遅いので、熱量が不足することがない。また、切断
終了位置付近までは、ガラス基板上におけるレーザ光の
照射位置の移動速度が早いので、一枚のガラス基板、あ
るいはパネル状に重ねて貼り合わされたガラス基板を効
率よく切断することができる。

【００２０】本発明において、前記ガラス基板は、２枚
が重ねて貼り合わされてパネルを構成している場合があ
り、この場合には、当該パネルの表面側および裏面側の
双方に対して前記切断予定線に沿って前記レーザ光をそ
れぞれ照射して当該パネルを切断する。

【００２１】パネル状に貼り合わされたガラス基板をレ
ーザ光によって切断する場合、一方の基板の側からのみ
レーザ光を照射しても適正な状態に２枚のガラス基板を
切断できないが、パネルの表面側および裏面側の双方に
対してレーザ光を照射すれば、２枚のガラス基板を適正
な状態に切断することができる。すなわち、ガラス基板
は、比較的、光吸収率が高いため、レーザ光を上側のガ
ラス基板の側からのみ照射したとき、上側のガラス基板
は加熱されるが、下側のガラス基板は加熱されない。そ
れ故、熱応力は、上側のガラス基板のみに働き、下側の
ガラス基板に働かないが、本発明を適用すれば、２枚の
ガラス基板の双方に熱応力を働かせることができる。ま
た、シール材により貼り合わされている２枚のガラス基
板を、シール材によって挟まれた領域で切断する場合、
レーザ光を上側のガラス基板の側からのみ照射しただけ
では、２枚のガラス基板が割れようとしても、下側のガ
ラス基板は、割れを抑えるように働いて、１枚の基板と
同一条件で切断を行えないが、このような問題も、本発
明を適用すれば回避することができる。さらに、レーザ
光を上側のガラス基板の側からのみ照射する場合、熱エ
ネルギーを増大させれば、上側のガラス基板が割れよう
とする力が増大するが、下側のガラス基板は、その力を
シール材を介して受けるだけである。従って、このよう
な力によって、下側のガラス基板が割れるとしても、そ
の力は、パネルの構造やシール材の接着状態等に依存
し、再現性に乏しいという問題点があるが、このような
問題も本発明を適用すれば回避することができる。

【００２２】本発明において、前記ガラス基板は、液晶
などの電気光学物質を保持するための基板である。

【００２３】本発明に係るレーザ切断方法は、電気光学
装置の製造方法において、電気光学物質を保持するため
のガラス基板を切断する際に用いられる。このようにし
て製造した電気光学装置については、携帯電話機、モバ
イルコンピュータなどの電子機器の表示部として用いら
れる。

【００２４】本発明に係るレーザ切断方法を実施するた
めのレーザ切断装置は、レーザ光源部と、該レーザ光源
部から出射されたレーザ光の前記ガラス基板に対する照
射位置を移動させる駆動手段と、該駆動手段および前記
レーザ光源部を制御して、前記ガラス基板に対する切断
開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光によ
る切断条件を変更する制御手段とを有することを特徴と
する。

【００２５】本発明では、前記ガラス基板に対する切断
結果を検査し、その検査結果を、それ以降に行うガラス
基板に対する切断条件にフィードバックするための検査
手段を有していることが好ましい。

【００２６】本発明において、前記制御手段は、例え
ば、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了
位置までの間で前記レーザ光のパワーを変化させる。こ
の場合、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断
開始位置付近では前記レーザ光のパワーを逓増させてい
くことが好ましい。また、前記制御手段は、前記ガラス
基板に対する切断終了位置付近では前記レーザ光のパワ
ーを逓減させていくことが好ましい。

【００２７】本発明において、前記制御手段は、前記ガ
ラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの
間で前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置
の移動速度を変化させてもよい。例えば、前記制御手段
は、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記
ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速
度を逓増させていく。また、前記制御手段は、前記ガラ
ス基板に対する切断終了位置付近では前記ガラス基板上
における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓減させ
てもよい。

【００２８】本発明において、２枚のガラス基板が重ね
て貼り合わされたパネルを切断する場合には、前記レー
ザ照射手段は、前記パネルの表面側および裏面側の双方
に対して前記レーザ光を照射する。

【００２９】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明に係る
レーザ切断方法を、パッシブマトリクス型の電気光学装
置の製造方法に適用した例を説明する。

【００３０】（全体構成）図１および図２はそれぞれ、
本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜
視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置を
図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ側の端部の断面図
である。なお、図１および図２には、電極パターンおよ
び端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電
気光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成
されている。

【００３１】図１および図２において、本形態の電気光
学装置１は、携帯電話などの電子機器に搭載されている
パッシブマトリクスタイプの液晶表示装置であり、所定
の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩
形の無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどの
ガラス基板からなる一対の透明基板１０、２０間にシー
ル材３０によって液晶封入領域３５が区画されていると
ともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質として
の液晶が封入されている。

【００３２】ここに示す電気光学装置１は透過型の例で
あり、第２の透明基板２０の外側表面に偏光板６１が貼
られ、第１の透明基板１０の外側表面にも偏光板６２が
貼られている。また、第２の透明基板２０の外側にはバ
ックライト装置９が配置されている。

【００３３】第１の透明基板１０には、図３に示すよう
に、第１の電極パターン４０と第２の電極パターン５０
との交点に相当する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）のカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、
これらのカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に絶
縁性の平坦化膜１３、第１の電極パターン４０および配
向膜１２がこの順に形成されている。これに対して、第
２の透明基板２０には、第２の電極パターン５０、オー
バーコート膜２９、および配向膜２２がこの順に形成さ
れている。

【００３４】本形態において、電気光学装置１におい
て、第１の電極パターン４０および第２の電極パターン
５０はいずれも、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）に代表される透明導電膜によって形成されて
いる。なお、第２の電極パターン５０の下に絶縁膜を介
しパターニングされたアルミ等の膜を形成すれば、半透
過・半反射型の電気光学装置１を構成できる。また、外
部表面の偏向板６１の外部に半透過反射板をラミネート
することでも可能である。また、第２の電極パターン５
０の下に形成された反射層を反射性の膜で形成すれば、
反射型の電気光学装置１を構成でき、この場合には、第
２の透明基板２０の裏面側からバックライト装置９を省
略すればよい。

【００３５】（電極パターンおよび端子の構成）再び図
１および図２において、本形態の電気光学装置１では、
外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行う
にも、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の
同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近におい
て第１の透明基板１０および第２の透明基板２０のそれ
ぞれに形成されている第１の端子形成領域１１および第
２の端子形成領域２１が用いられる。従って、第２の透
明基板２０としては、第１の透明基板１０よりも大きな
基板が用いられ、第１の透明基板１０と第２の透明基板
２０とを貼り合わせたときに第１の透明基板１０の基板
辺１０１から第２の透明基板２０が張り出す部分２５を
利用して、駆動用ＩＣ７をＣＯＦ実装したフレキシブル
基板９０の接続などが行われる。

【００３６】このため、第２の透明基板２０において、
第２の端子形成領域２１は、基板辺２０１に近い部分が
第１の透明基板１０から張り出した部分２５に形成さ
れ、この基板辺２０１に近い端子形成領域部分の表面は
開放状態にある。これに対して、第２の透明基板２０に
おいて、第２の端子形成領域２１の液晶封入領域３５の
側に位置する部分は、第１の透明基板１０の側との基板
間導通用に用いられるので、この第２の端子形成領域２
１のうち、液晶封入領域３５の側に位置する部分は、第
１の透明基板１０との重なり部分に形成されている。

【００３７】また、第１の透明基板１０において、第１
の端子形成領域１１は、第２の透明基板２０の側との基
板間導通に用いられるので、第２の透明基板２０との重
なり部分に形成されている。

【００３８】このような接続構造を構成するにあたっ
て、本形態では、第１の透明基板１０において、第１の
端子形成領域１１は第１の透明基板１０の基板辺１０１
の中央部分に沿って形成され、この第１の端子形成領域
１１では、基板辺１０１に沿って複数の第１の基板間導
通用端子６０が所定の間隔をもって並んでいる。また、
第１の透明基板１０では、第１の基板間導通用端子６０
から対向する基板辺１０２に向かって複数列の液晶駆動
用の第１の電極パターン４０が両側に斜めに延びた後、
液晶封入領域３５内で基板辺１０１、１０２に直交する
方向に延びている。

【００３９】第２の透明基板２０において、第２の端子
形成領域２１も基板辺２０１に沿って形成されている
が、この第２の端子形成領域２１は、基板辺２０１の両
端を除く比較的広い範囲にわたって形成されている。第
２の端子形成領域２１には、その中央領域で基板辺２０
１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第１の外部入
力用端子８１、およびこれらの第１の外部入力用端子８
１が形成されている領域の両側２箇所で基板辺２０１に
沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第２の外部入力用
端子８２が形成されている。

【００４０】また、第１の外部入力用端子８１からは、
第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とを貼り合わ
せたときに第１の基板間導通用端子６０と重なる複数の
第２の基板間導通用端子７０が基板辺２０２に向かって
直線的に延びている。

【００４１】さらに、第２の透明基板２０において、第
２の外部入力用端子８２からは、第１の透明基板１０と
第２の透明基板２０とを貼り合わせたときに第１の電極
パターン４０の形成領域の両側に相当する領域を回り込
むように複数列の液晶駆動用の第２の電極パターン５０
が形成され、これらの第２の電極パターン５０は、液晶
封入領域３５内において第１の電極パターン４０と交差
するように延びている。

【００４２】このように構成した第１の透明基板１０お
よび第２の透明基板２０を用いて電気光学装置１を構成
するにあたって、本形態では、第１の透明基板１０と第
２の透明基板２０とをシール材３０を介して貼り合わせ
る際に、シール材３０にギャップ材および導通材を配合
しておくとともに、シール材３０を第１の基板間導通用
端子６０および第２の基板間導通用端子７０が重なる領
域に形成する。ここで、シール材３０に含まれる導電材
は、たとえば、弾性変形可能なプラスチックビーズの表
面にめっきを施した粒子であり、その粒径は、シール材
３０に含まれるギャップ材の粒径よりもわずかに大き
い。それ故、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０
とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を加えなが
らシール材３０を溶融、硬化させると、導電材は、第１
の透明基板１０と第２の透明基板２０との間で押し潰さ
れた状態で第１の基板間導通用端子６０と第２の基板間
導通用端子７０とを導通させる。

【００４３】また、第１の透明基板１０と第２の透明基
板２０とをシール材３０を介して貼り合わせると、第１
の電極パターン４０と第２の電極パターン５０との交差
部分によって画素がマトリクス状に形成される。このた
め、第２の透明基板２０の第２の端子形成領域２１の基
板辺２０１側の端部に対してフレキシブル基板９０を異
方性導電材などを用いて実装した後、このフレキシブル
基板９０を介して第２の透明基板２０の第１の外部入力
用端子８１および第２の外部入力用端子８２に信号入力
すると、第２の透明基板２０に形成されている第２の電
極パターン５０には第２の外部入力用端子８２を介して
走査信号を直接、印加することができ、かつ、第１の透
明基板１０に形成されている第１の電極パターン４０に
は、第１の外部入力用端子８１、第２の基板間導通用端
子７０、導通材および第１の基板間導通用端子６０を介
して画像データを信号入力することができる。よって、
これらの画像データおよび走査信号によって、各画素５
において第１の電極パターン４０と第２の電極パターン
５０との間に位置する液晶の配向状態を制御することが
できるので、所定の画像を表示することができる。

【００４４】（電気光学装置１の製造方法）図４および
図５は、それぞれ電気光学装置の製造方法を示す工程
図、および説明図である。図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞ
れ、大型パネルを切断する位置を示す断面図、および短
冊状パネルを単品のパネルに切断した後、基板の余剰な
部分を除去した様子を示す断面図である。

【００４５】本形態の電気光学装置１を製造するにあた
って、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０は
いずれも、図４および図５に示す工程（Ａ）において、
これらの基板１０、２０を各々、多数枚取りできる大型
基板１００、２００の状態で電極パターン４０、５０な
どの形成工程が行われる。

【００４６】そして、各大型基板１００、２００の各々
に対して、図４および図５に示す工程（Ｂ）において、
配向膜１２、２２の形成およびラビング工程を行った
後、例えば、図４および図５に示す工程（Ｃ）におい
て、第１の大型基板１００にシール材３０を塗布する一
方、第２の大型基板２００にギャップ材２８を散布す
る。

【００４７】次に、図４および図５に示す工程（Ｄ）に
おいて、大型基板１００、２００を所定の位置関係をも
って貼り合わせて大型パネル３００を形成する。

【００４８】次に、図４および図５に示す工程（Ｅ）に
おいて、大型パネル３００に対する切断工程（１次ブレ
イク工程）として、大型パネル３００を短冊状パネルに
切断するためのスクライブライン３０１を大型パネル３
００の表面および裏面のそれぞれに形成した後、大型パ
ネル３００の表面および裏面に対して、スクライブライ
ン３０１に沿ってレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射し、大型パ
ネル３００を短冊状パネル４００に切断する。

【００４９】この際には、図６（Ａ）に示すように、シ
ール材３０の塗布領域に沿って大型パネル３００を切断
する。すなわち、本形態によれば、シール材３０の塗布
領域で切断することも可能であるため、例えば、シール
材３０の塗布領域と重なる位置で大型パネル３００を切
断すれば、短冊状パネル４００の切断面では、液晶注入
口３１を除いて基板間がシール材３０で塞がれた状態と
なる。従って、後工程において、切断したパネルを洗浄
した際、シール３０の塗布領域の外側で基板間に洗浄液
が溜まるなどといった事象が発生しない。

【００５０】この状態で短冊状パネル４００の切断部分
には、液晶注入口３１（図２を参照）が開口しているの
で、図４および図５に示す工程（Ｆ）において、液晶注
入口３１から液晶を注入した後、液晶注入口３１を封止
材３２（図２を参照）で封止する。

【００５１】次に、図４および図５に示す工程（Ｇ）に
おいて、短冊状パネル４００に対する切断工程（２次ブ
レイク工程）として、短冊状パネル４００を各電気光学
毎の単品のパネルに切断するためのスクライブライン４
０１を短冊状パネル４００の表面および裏面のそれぞれ
に形成した後、短冊状パネル４００の両面に対して、ス
クライブライン４０１に沿ってレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照
射し、短冊状パネル１００を単品のパネル１′に切断す
る。

【００５２】なお、単品のパネル１′については、図１
および図２に示すように、第１の透明基板１０を第２の
透明基板２０よりも小さ目に仕上げて、各端子領域を露
出させる必要があるが、この場合には、単品のパネルに
対して、スクライブライン４０３を形成し、それにレー
ザ光Ｌを照射して、第２の透明基板２０から端子領域を
露出させればよい（短冊からの除材工程）。この際に
も、図６（Ｂ）に示すように、シール材３０の塗布領域
に沿って大型パネル３００を切断する。

【００５３】しかる後には、図４および図５に示す工程
（Ｇ）において、フレキシブル基板９０などの実装を行
う。

【００５４】（レーザ切断装置の構成）このように、電
気光学装置１を製造するには、２枚の基板を重ねて貼り
合わせた大型パネル３００、あるいは短冊状パネル４０
０を切断する必要があり、このような切断を行うにあた
って、本形態では、以下に説明する切断装置を用いる。

【００５５】図７は、本発明を適用したレーザ切断装置
のレーザ照射装置の要部の構成を示す説明図である。図
８は、本発明を適用したレーザ切断装置に用いたパネル
支持具、およびその駆動機構の説明図である。

【００５６】図７に示すように、本形態の切断装置５０
０は、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に
向けて表面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２
を照射するレーザ照射装置５０１と、大型パネル３００
あるいは短冊状パネル４００を移動させることにより、
レーザ照射装置５０１から出射されたレーザ光Ｌ１、Ｌ
２の大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対
する照射位置を調整するとともに、その照射位置を移動
させるロボット部５５０（駆動手段）と、このロボット
部５５０およびレーザ照射装置５０１を制御するととも
に、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対
する切断開始位置から切断終了位置までの間でレーザ光
Ｌ１、Ｌ２による切断条件を変更するコントローラ５４
１（制御手段）とを有している。また、切断終了後の短
冊状パネル４００あるいは単品のパネルを撮像、検査
し、その撮像、検査結果をコントローラに出力して、そ
れ以降に行う大型パネル３００あるいは短冊状パネル４
００に対する切断条件にフィードバックするための検査
用撮像装置５６０（検査手段）を有している。

【００５７】コントローラ５４１は、まず、レーザ照射
装置５０１において、炭酸ガスレーザ５４１、５４２を
制御し、炭酸ガスレーザ５４２、５４３は、それぞれレ
ーザ光Ｌ１、Ｌ２を出射する。炭酸ガスレーザ５４２か
らのレーザ光Ｌ１は、全反射ミラー５４４により反射さ
れて、集光レンズ５４６を介して、前記した大型パネル
３００あるいは短冊状パネル４００の表面に照射され
る。また、炭酸ガスレーザ５４３からのレーザ光Ｌ２
も、レーザ光Ｌ１と同様、全反射ミラー５４５で反射さ
れた後、集光レンズ５４７を介して、大型パネル３００
あるいは短冊状パネル４００の裏面に照射される。

【００５８】その結果、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が照射され
た領域が温度上昇し、その温度勾配に起因して発生する
熱応力が増大し、大型パネル３００および短冊状パネル
４００を構成する２枚の基板の各々に亀裂が厚さ方向に
発生して、２枚の基板が各々割れる。このため、切断精
度が高く、かつ、再現性に優れている。また、非接触で
切断を行うので、大型パネル３００および短冊状パネル
４００に傷を付けるおそれがない。

【００５９】なお、全反射ミラー５４４、５４５は、そ
の反射角度および取り付け位置が任意に調整できるよう
に支持されており、レーザ光Ｌ１が炭酸ガスレーザ５４
３に到達しないよう、かつ、レーザ光Ｌ２が炭酸ガスレ
ーザ５４２に到達しないよう、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が大
型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対して所
定の傾きをもって斜めに入射するようになっている。

【００６０】ここで、大型パネル３００および短冊状パ
ネル４００は、パネル支持具６００により支持され、こ
のパネル支持具６００は、コントローラ５４１の制御の
下で動作するロボット部５５０によりその位置が制御さ
れる。ロボット部５５０は、Ｘ方向スライド機構５５１
およびＹ方向スライド機構５５２から構成されている。

【００６１】図８において、Ｘ方向スライド機構５５１
には、Ｘステージ５５３と、パルスモータ５５４と、こ
のパルスモータ５５４により駆動されるシャフト（図示
せず）とが装備されている。このシャフトの外表面には
ネジが切られており、パネル支持具６００に連結されて
いる連結部材５４９と螺合して、シャフトを回転させる
ことにより、連結部材５４９を移動させて、パネル支持
具６００をＸ方向に移動させる。また、Ｙ方向スライド
機構５５２には、Ｙステージ５５６と、パルスモータ５
５７と、このパルスモータにより駆動されるシャフト
（図示せず）とが装備されている。このシャフトの外表
面にもネジが切られており、Ｘステージ５５３の裏側に
形成されている連結部材（図示せず）と螺合して、シャ
フトをさせることにより、連結部材を移動させる。その
結果、Ｘステージ５５３がＹ方向に移動し、パネル支持
具６００がＹ方向に移動する。

【００６２】このように構成したレーザ切断装置５００
では、まず、せん断予定箇所にスクライブラインが形成
された大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を
パネル支持具６００に保持させる。

【００６３】そして、コントローラ５４１により、炭酸
ガスレーザ５４２、５４３を制御して、レーザ光Ｌ１、
Ｌ２を出射する。炭酸ガスレーザ５４２、５４３からの
レーザ光Ｌ１、Ｌ２は、全反射ミラー５４４、５４５に
より反射され、集光レンズ５４６、５４７を介して、大
型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の表面側お
よび裏面側の各々に照射される。

【００６４】このようにしてレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射
するとともに、ロボット部５５０は、コントローラ５４
１の制御の下、パネル支持具６００をＸ方向およびＹ方
向に移動させることにより、レーザ光Ｌ１、Ｌ２を大型
パネル３００あるいは短冊状パネル４００上の所定位置
に照射させるとともに、その照射位置を切断予定線に沿
って移動させる。その結果、レーザ光Ｌ１、Ｌ２の照射
位置の移動にともって亀裂が伝播していくので、切断箇
所の直線性などといった精度が高い。

【００６５】なお、パネル３００、４００については固
定しておき、レーザ光Ｌ１、Ｌ２の方を移動させてもよ
い。

【００６６】ここで、パネル支持具６００は、大型パネ
ル３００、および複数枚の短冊状パネル４００を保持す
る矩形の開口６０１を有するとともに、この矩形の開口
６０１の内側には、大型パネル３００および短冊状パネ
ル４００を載せる段差部分６０２が形成されている。従
って、開口６０１の内側に大型パネル３００あるいは短
冊状パネル４００を載せた状態において、大型パネル３
００あるいは短冊状パネル４００の表面側および裏面側
のいずれもが、完全に開放状態にある。それ故、大型パ
ネル３００あるいは短冊状パネル４００の表面側および
裏面側にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同時に照射するのに支障
がない。それ故、複雑な機構を採用しなても簡単な構成
でレーザ切断装置５００を構成でき、このレーザ切断装
置５００によれば、大型パネル３００あるいは短冊状パ
ネル４００を効率よく切断することができる。

【００６７】［別のパネル支持具の構成］図９（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した別のレー
ザ切断装置において大型パネルを支持するためのパネル
支持具の平面図、そのＩＩ−ＩＩ′断面図、およびＩＩ
Ｉ−ＩＩＩ′断面図である。図１０（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した別のレーザ切断装
置において短冊状パネルを支持するためのパネル支持具
の平面図、そのＩＶ−ＩＶ′断面図、およびＶ−Ｖ′断
面図である。

【００６８】パネル３００、４００の表面側および裏面
側にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射してパネル３００、４０
０を切断するにあたって、図９（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、および図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すよ
うな吸着ヘッドからなるパネル支持具６５０を用いても
よい。図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および図１０
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すパネル支持具６５０は、
いずれも中空のブロック６５１の上面に多数の孔６５２
が形成されており、このブロック６５１の表面にパネル
３００、４００を載置した状態で、ブロック６５１内を
真空引きすると、上面で開口する多数の孔６５２からパ
ネル３００、４００が真空吸着される。また、ブロック
６５１の表面には、パネル３００、４００の縁に当接し
て、これらのパネル３００、４００をブロック６５１上
の所定の位置に位置決めするためのノックピン６５３が
所定位置に形成されている。さらに、ブロック６５１の
側面には、ブロック内を真空引きするための管を接続す
るためのジョイント６５４が形成されている。

【００６９】ここで、ブロック６５１には、吸着、保持
したパネル３００、４００の切断予定線３０１、４０１
に相当する位置に長孔からなる開口６５５が形成されて
いる。

【００７０】すなわち、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に
示すパネル支持具６５０のブロック６５１では、大型パ
ネル３００を短冊状パネル４００に切断するための切断
予定線３０１に沿って８列の開口６５５が形成され、こ
れらの開口６５５の間に吸着用の孔６５２が並んでい
る。このため、ブロック６５１上に大型パネル３００を
載せ、この状態で大型パネル３００をブロック６５１が
吸着すると、大型パネル３００は、ブロック６５１上に
保持されるが、パネル表面側は完全開放状態にある一
方、その裏面側は、少なくとも切断予定線３０１に相当
する部分が開口６５５を介して開放状態にある。従っ
て、大型パネル３００をパネル支持具６５０のブロック
６５１上に保持した状態のまま、大型パネル３００の表
面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同時に
照射することができる。

【００７１】また、図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示
すパネル支持具６５０のブロック６５１では、短冊状パ
ネル４００を単品のパネル１′に切断するための切断予
定線４０１に沿って４列の開口６５５が形成され、これ
らの開口６５５の間に吸着用の孔６５２が並んでいる。
このため、ブロック６５１上に短冊状パネル４００を載
せ、この状態で短冊状パネル４００をブロック６５１が
吸着すると、短冊状パネル４００は、ブロック６５１上
に保持されるが、パネル表面側は完全開放状態にある一
方、その裏面側は、少なくとも切断予定線４０１に相当
する部分が開口６５５を介して開放状態にある。従っ
て、短冊状パネル４００をパネル支持具６５０のブロッ
ク６５１上に保持した状態のまま、短冊状パネル４００
の表面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同
時に照射することができる。

【００７２】（レーザ切断条件の詳細）図１１（Ａ）、
（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用したレーザ切断方法に
おけるレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワー、およびレーザ光Ｌ
１、Ｌ２の照射位置の移動速度を示す説明図である。

【００７３】図７から図１０を参照して説明したレーザ
切断装置５００において、本形態では、コントローラ５
４１は、２枚の基板を重ねて貼り合わせた大型パネル３
００、あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位
置から切断終了位置までの間でレーザ光による切断条件
（レーザ光のパワー、大型パネル３００あるいは短冊状
パネル４００におけるレーザ光の照射位置の移動速度）
を、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように変更する。

【００７４】すなわち、図１１（Ａ）に示すように、コ
ントローラ５４１は、レーザ照射装置５０１を制御し
て、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対
する切断開始位置付近（期間Ｔ１）ではレーザ光Ｌ１、
Ｌ２のパワーを逓増させた後、定常状態になっている期
間Ｔ２では、レーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーをハイ状態に
維持し、しかる後、大型パネル３００あるいは短冊状パ
ネル４００に対する切断終了位置付近（期間Ｔ３）では
レーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓減させていく。

【００７５】また、図１１（Ｂ）に示すように、コント
ローラ５４１は、ロボット部５５０を制御して、大型パ
ネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断開
始位置付近（期間Ｔ１）では大型パネル３００あるいは
短冊状パネル４００の移動速度（大型パネル３００ある
いは短冊状パネル４００上におけるレーザ光Ｌ１、Ｌ２
の照射位置の移動速度）を逓増させた後、定常状態にな
っている期間Ｔ２では、大型パネル３００あるいは短冊
状パネル４００の移動速度をハイ状態に維持し、しかる
後、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対
する切断終了位置付近（期間Ｔ３）では大型パネル３０
０あるいは短冊状パネル４００の移動速度を逓減させて
いく。

【００７６】また、本形態では、切断終了後の短冊状パ
ネル４００や単品のパネルを検査用撮像装置５６０によ
って撮像、検査し、その撮像、検査結果をコントローラ
に出力して、それ以降に行う大型パネル３００あるいは
短冊状パネル４００に対する切断条件にフィードバック
する。

【００７７】このように、本形態では、大型パネル３０
０あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位置付
近（期間Ｔ１）ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓増
させるため、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４
００において、各ガラス基板は冷えた状態から徐々に加
熱されるので、クラックが発生しない。また、切断が進
むにつれてパワーを上げていくため、後は、大型パネル
３００あるいは短冊状パネル４００上におけるレーザ光
Ｌ１、Ｌ２の照射位置の移動速度を高めることができる
ので、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を
効率よく切断することができる。

【００７８】また、大型パネル３００あるいは短冊状パ
ネル４００に対する切断開始位置付近（期間Ｔ１）では
大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速
度を逓増させるため、大型パネル３００あるいは短冊状
パネル４００に対する切断開始位置付近において、レー
ザ光のパワーを下げた場合に熱量が不足する場合でも、
この部分を切断している間、大型パネル３００あるいは
短冊状パネル４００上におけるレーザ光Ｌ１、Ｌ２の照
射位置の移動速度が遅いので、熱量が不足することがな
い。また、切断開始位置付近を過ぎた後は、大型パネル
３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度を早める
ので、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を
効率よく切断することができる。

【００７９】さらに、本形態では、大型パネル３００あ
るいは短冊状パネル４００に対する切断終了位置付近
（期間Ｔ３）ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓減さ
せていくため、それまでのレーザ照射によって発生した
熱が伝わってきても熱の逃げる場所がない切断終了位置
付近で大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の
ガラス基板の温度がすでに上昇していたとしても、ガラ
ス基板が過熱状態とならないので、クラックが発生しな
い。

【００８０】さらにまた、大型パネル３００あるいは短
冊状パネル４００に対する切断終了位置付近（期間Ｔ
３）では大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００
の移動速度を逓減させているので、大型パネル３００あ
るいは短冊状パネル４００に対する切断終了位置付近に
おいて、レーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを下げた場合に熱
量が不足する場合でも、この部分を切断している間、大
型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度
が遅いので、熱量が不足することがない。また、切断終
了位置付近までは、大型パネル３００あるいは短冊状パ
ネル４００の移動速度を早めるので、大型パネル３００
あるいは短冊状パネル４００を効率よく切断することが
できる。

【００８１】さらにまた、本形態では、切断終了後の短
冊状パネル４００や単品のパネルを検査用撮像装置５６
０によって撮像、検査し、その撮像、検査結果をコント
ローラに出力して、それ以降に行う大型パネル３００あ
るいは短冊状パネル４００に対する切断条件にフィード
バックするため、歩留まりを向上することができる。

【００８２】（その他の実施の形態）上記形態では、工
程（Ｇ）において、短冊状パネ４００から単品の液晶パ
ネル１´を切り出し、その後、第２の透明基板２０から
端子領域を露出させたが、図１２に示す構造の場合にお
いて、前記の工程（Ｇ）では、短冊状パネル４００の状
態で第２の透明基板２０の端子領域に相当する部分を露
出させるようにして単品の液晶パネル１´を切り出すと
ともに、端材を除去するのに本発明を適用しても良い。
すなわち、図１２に示すように、図４に示した工程
（Ｇ）では、短冊状パネル４００において、第１の透明
基板１０の切断予定線４０３、および第２の透明基板２
０の切断予定線４０２に沿ってレーザ光を照射する。こ
れにより、短冊状パネル４００は張り出し領域２５が露
出した状態で個々の液晶パネルに分割される。この場
合、個々の液晶パネルには端材６０が残るので、切断予
定線４０１に沿ってレーザ光を照射することにより、分
割と端材６０の除去を同時に行ってもよい。

【００８３】また、上記形態では、２枚のガラス基板を
貼り合わせたパネルをレーザ光によって切断する際に本
発明を適用したが、１枚のガラス基板をレーザ光によっ
て切断する際に本発明を適用してもよい。

【００８４】さらに、上記実施形態では、パッシブマト
リクス型の電気光学装置１の製造に本発明を適用した例
を説明したが、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアク
ティブマトリクス方式の液晶装置１、あるいは能動素子
として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス
方式の液晶装置等々、各種の電気光学装置の製造に本発
明を適用してもよい。

【００８５】（電子機器の実施形態）図１３は、本発明
に係る電気光学装置（液晶装置）を各種の電子機器の表
示装置として用いる場合の一実施形態を示している。こ
こに示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処
理回路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７
３、そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４
は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液
晶装置７４および液晶パネル７５としては、前述した電
気光学装置１、および単品のパネル１′を用いることが
できる。

【００８６】表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ
Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路７１に供給する。

【００８７】表示情報処理回路７１は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ
供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回
路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称した
ものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定
の電圧を供給する。

【００８８】図１４は、本発明に係る電子機器の一実施
形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示し
ている。ここに示すパーソナルコンピュータ８０は、キ
ーボード８６を備えた本体部８７と、液晶表示ユニット
８８とを有する。液晶表示ユニット８８は、前述した電
気光学装置１を含んで構成される。

【００８９】図１５は、本発明に係る電子機器の他の実
施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯
電話機９０は、複数の操作ボタン９１と、液晶装置から
なる電気光学装置１を有している。

【００９０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、ガラ
ス基板にレーザ光を照射すると、レーザ光が照射された
領域が温度上昇し、その温度勾配に起因して発生する熱
応力が増大する結果、ガラス基板の厚さ方向に亀裂が発
生するとともに、レーザ光の照射位置の移動にともなっ
て亀裂が伝播していくので、ガラス基板は、切断予定線
に沿って高い精度で割れる。このため、切断精度が高
く、かつ、再現性に優れている。また、非接触で切断を
行うので、基板に傷を付けるおそれがない。また、ガラ
ス基板の切断開始時には、ガラス基板は冷えた状態から
急激に加熱される一方、ガラス基板の切断終了時には、
すでに熱が切断終了位置に伝わって加熱された状態にあ
るなど、ガラス基板では、切断開始箇所から切断終了箇
所までの間で温度状態が異なる。従って、切断開始から
切断終了まで一定の条件で切断すると、ガラス基板が急
速に加熱されすぎてクラックが入ってしまうなどの不具
合が発生するが、本発明では、ガラス基板に対する切断
開始から切断終了までの間、ガラス基板の温度状態に合
わせて切断条件を変更するため、クラックなどの不具合
を発生させることなく、一枚のガラス基板、あるいはパ
ネル状に重ねて貼り合わされたガラス基板を貼り合わせ
たパネルを効率よく切断することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した電気光学装置の斜視図であ
る。

【図２】図１に示す電気光学装置の分解斜視図である。

【図３】図１に示す電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で
切断したときのＩ側の端部の断面図である。

【図４】図１に示す電気光学装置の製造方法を示す工程
図である。

【図５】図１に示す電気光学装置の製造方法を示す説明
図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、大型パネルを切断
する位置を示す断面図、および短冊状パネルを単品のパ
ネルに切断した後、基板の余剰な部分を除去した様子を
示す断面図である。

【図７】本発明を適用したレーザ切断装置のレーザ照射
装置の要部の構成を示す説明図である。

【図８】本発明を適用したレーザ切断装置のパネル支持
具およびその駆動機構の説明図である。

【図９】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を
適用した別のレーザ切断装置において大型パネルを支持
するためのパネル支持具の平面図、そのＩＩ−ＩＩ′断
面図、およびＩＩＩ−ＩＩＩ′断面図である。

【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明
を適用した別のレーザ切断装置において短冊状パネルを
支持するためのパネル支持具の平面図、そのＩＶ−Ｉ
Ｖ′断面図、およびＶ−Ｖ′断面図である。

【図１１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用し
たレーザ切断方法におけるレーザ光のパワー、およびレ
ーザ光の照射位置の移動速度を示す説明図である。

【図１２】本発明において、別構造の短冊状パネルを単
品のパネルに切断する様子を示す説明図である。

【図１３】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器
の構成を示すブロック図である。

【図１４】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータ
を示す説明図である。

【図１５】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
実施形態としての携帯電話機の説明図である。

【符号の説明】

１ 電気光学装置 １０ 第１の透明基板 ２０ 第２の透明基板 ３０ シール材 ３５ 液晶封入領域（画像表示領域） ４０ 第１の電極パターン ５０ 第２の電極パターン １００、２００ 大型基板 ３００ 大型パネル ３０１、４０１ スクライブライン ４００ 短冊状パネル ５００ レーザ切断装置 ５０１ レーザ照射装置（レーザ照射手段） ５４１ コントローラ（制御手段） ５５０ ロボット部（駆動手段） ５６０ 検査用撮像装置（検査手段） ６００、６５０ パネル支持具 Ｌ１、Ｌ２ レーザ光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ // Ｂ２３Ｋ 101:36 Ｂ２３Ｋ 101:36 Ｆターム(参考） 2H088 FA11 HA01 HA28 MA20 2H090 JB02 JC11 JC13 JC18 LA16 4E068 AE01 CA02 CA15 DB13 4G015 FA06 FB02 FC02 FC14

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板の切断予定線に沿ってレーザ
   光を照射して当該パネルを切断するレーザ切断方法であ
   って、 前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置
   までの間で前記レーザ光による切断条件を変更すること
   を特徴とするレーザ切断方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記ガラス基板に対
   する切断結果を検査し、その検査結果を、それ以降に行
   うガラス基板に対する切断条件にフィードバックするこ
   とを特徴とするレーザ切断方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記ガラス
   基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で
   前記レーザ光のパワーを変化させることを特徴とするレ
   ーザ切断方法。
4. 【請求項４】 請求項３において、前記ガラス基板に対
   する切断開始位置付近では前記レーザ光のパワーを逓増
   することを特徴とするレーザ切断方法。
5. 【請求項５】 請求項３または４において、前記ガラス
   基板に対する切断終了位置付近では前記レーザ光のパワ
   ーを逓減することを特徴とするレーザ切断方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかにおいて、
   前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置
   までの間で前記ガラス基板上における前記レーザ光の照
   射位置の移動速度を変化させることを特徴とするレーザ
   切断方法。
7. 【請求項７】 請求項６において、前記ガラス基板に対
   する切断開始位置付近では前記ガラス基板上における前
   記レーザ光の照射位置の移動速度を逓増することを特徴
   とするレーザ切断方法。
8. 【請求項８】 請求項６または７において、前記ガラス
   基板に対する切断終了位置付近では前記ガラス基板上に
   おける前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓減するこ
   とを特徴とするレーザ切断方法。
9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかにおいて、
   ２枚の前記ガラス基板を重ねて貼り合わせることでパネ
   ルが構成され、 当該パネルの表面側および裏面側の双方に対して前記切
   断予定線に沿って前記レーザ光をそれぞれ照射して当該
   パネルを切断することを特徴とするレーザ切断方法。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし９のいずれかにおい
    て、前記ガラス基板は、電気光学物質を保持するための
    基板であることを特徴とするレーザ切断方法。
11. 【請求項１１】 請求項１０において、前記電気光学物
    質は、液晶であることを特徴とするレーザ切断方法。
12. 【請求項１２】 請求項１０または１１に規定するレー
    ザ切断方法を用いて、電気光学物質を保持するためのガ
    ラス基板を切断することを特徴とする電気光学装置の製
    造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２に規定する方法により製造
    されたことを特徴とする電気光学装置。
14. 【請求項１４】 請求項１３に規定する電気光学装置を
    表示部として備えていることを特徴とする電子機器。
15. 【請求項１５】 ガラス基板の切断予定線に沿ってレー
    ザ光を照射して当該ガラス基板を切断するレーザ切断装
    置であって、 レーザ照射手段と、該レーザ照射手段から出射されたレ
    ーザ光の前記ガラス基板に対する照射位置を移動させる
    駆動手段と、該駆動手段および前記レーザ照射手段を制
    御して、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断
    終了位置までの間で前記レーザ光による切断条件を変更
    する制御手段とを有していることを特徴とするレーザ切
    断装置。
16. 【請求項１６】 請求項１５において、前記ガラス基板
    に対する切断結果を検査し、その検査結果を、それ以降
    に行うガラス基板に対する切断条件にフィードバックす
    るための検査手段を有していることを特徴とするレーザ
    切断装置。
17. 【請求項１７】 請求項１５または１６において、前記
    制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開始位置から
    切断終了位置までの間で前記レーザ光のパワーを変化さ
    せることを特徴とするレーザ切断装置。
18. 【請求項１８】 請求項１７において、前記制御手段
    は、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記
    レーザ光のパワーを逓増することを特徴とするレーザ切
    断装置。
19. 【請求項１９】 請求項１７または１８において、前記
    制御手段は、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近
    では前記レーザ光のパワーを逓減することを特徴とする
    レーザ切断装置。
20. 【請求項２０】 請求項１５ないし１９のいずれかにお
    いて、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開
    始位置から切断終了位置までの間で前記ガラス基板上に
    おける前記レーザ光の照射位置の移動速度を変化させる
    ことを特徴とするレーザ切断装置。
21. 【請求項２１】 請求項２０において、前記制御手段
    は、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記
    ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速
    度を逓増することを特徴とするレーザ切断装置。
22. 【請求項２２】 請求項２０または２１において、前記
    制御手段は、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近
    では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置
    の移動速度を逓減することを特徴とするレーザ切断装
    置。
23. 【請求項２３】 請求項１５ないし２２のいずれかにお
    いて、２枚の前記ガラス基板を重ねて貼り合わされるこ
    とでパネルが構成され、 前記レーザ照射手段は、前記パネルの表面側および裏面
    側の双方に対して前記レーザ光を照射することを特徴と
    するレーザ切断装置。