JP2002224871A - レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２枚の基板を貼り合わせたパネルを精度よ
く、かつ、効率よく切断することのできるレーザ切断方
法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機
器、およびレーザ切断装置を提案すること。 【解決手段】 電気光学装置の製造方法において、２枚
の基板がシール材で重ねて貼り合わされた大型パネル３
００をパネル支持具６５０で吸着、支持した状態で、大
型パネル３００の表面側からレーザ光Ｌ１を照射する一
方、パネル支持具６５０に形成されている開口６５５を
利用して、大型パネル３００の裏面側にもレーザ光Ｌ２
を照射して、大型パネル３００を切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルのよう
に２枚の基板が重ねて貼り合わされたパネルを切断する
ためのレーザ切断方法、このレーザ切断方法を利用した
電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、お
よび切断装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電機、携帯型コンピュータ、
ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、液晶
装置などといった電気光学装置が広く用いられている。
液晶装置では、２枚の基板をシール材によって重ねて貼
り合わせて空セルと称せられる空のパネルを構成した
後、シール材で区画された領域内に電気光学物質として
の液晶が封入される。

【０００３】このような液晶装置に用いるパネルは、個
々のパネルに対応した２枚の基板を一枚ずつ形成して貼
り合わせる場合もあるが、小型の液晶装置を製造する場
合には特に、複数のパネルを形成できる大きな元基板に
対して複数の液晶装置分の配線パターンを形成するな
ど、製造工程の途中までは、大型の元基板のままで処理
を行い、その後、元基板を個々の基板に切断、分割する
ことが多い。

【０００４】このような切断は、従来、２枚の基板を貼
り合わせたパネルの表面にダイヤモンドチップなどによ
りスクライブラインを形成した後、パネルを裏返し、パ
ネルの裏面側からパネルに対してブレーク用の冶具（例
えば、ゴムローラ）により曲げ応力を加え、この応力に
よって切断する。

【０００５】しかしながら、この切断方法では、スクラ
イブによって生じたパネル断面のマイクロクラックの制
御ができない為、切断が不安定となる。また、マイクロ
クラックからの多数のチッピングがパネル断面から発生
する。このようなチッピングが多数、発生すると、パネ
ル強度を弱めるとともに、その破片を除去するための洗
浄を行わなければならないという問題点がある。また、
接触式であるため、ゴムローラに異物が付着している
と、パネルに傷を付けてしまうおそれがある。さらに、
ゴムローラによる破壊力は小さいので、シール材を含め
て切断することができず、切断箇所は、シール材を避け
なければならない。このため、液晶を封入した後、付着
した液晶を洗浄液で洗い落とす際、シール材が塗布され
ている領域の外側において基板間に洗浄液が残ってしま
う。ここで、このような洗浄に用いられる洗浄液は、液
晶パネルに形成した配線パターンと反応するため、ここ
に残った洗浄液については、多大な手間をかけて除去し
なければならないという問題点がある。

【０００６】一方、特開平１１−１０４８６９号公報な
どにおいては、ガラス基板を切断する方法としてレーザ
光を利用する方法が提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
１１−１０４８６９号に開示に切断方法は、あくまで一
枚のガラス基板を切断することを前提にしており、これ
に開示の方法により、２枚のガラス基板を貼り合わせた
パネルを切断しようとすると、以下のような問題が発生
する。

【０００８】まず、ガラス基板は、光吸収率が高いた
め、レーザ光を上側から照射したとき、上側のガラス基
板は加熱されるが、下側のガラス基板は加熱されない。
それ故、熱応力は、上側のガラス基板のみに働き、下側
のガラス基板に働かない。

【０００９】また、上下のガラス板は、シール材により
連結されており、上側のガラス板が割れようとしても、
下側のガラス基板は、割れを抑えるように働いて、１枚
の基板と同一条件で切断を行えないという問題点があ
る。

【００１０】さらに、熱エネルギーを増大させると、上
側のガラス基板が割れようとする力が増大するが、下側
のガラス基板は、その力をシール材を介して受けるだけ
である。従って、このような力によって、下側のガラス
基板が割れるとしても、その力は、パネルの構造やシー
ル材の接着状態等に依存し、再現性に乏しいという問題
点がある。

【００１１】そこで、本願出願人は、２枚の基板を貼り
合わせたパネルの両面の各々にレーザ光を照射して切断
する方法を案出し、特願２０００−２８４８９６号とし
て特許出願している。さらに、本願出願人は、この出願
に係る発明をレーザ切断装置として機械化、自動化する
ための構成を提案するものである。

【００１２】すなわち、本発明の課題は、２枚の基板を
貼り合わせたパネルを精度よく、かつ、効率よく切断す
ることのできるレーザ切断方法、電気光学装置の製造方
法、電気光学装置、電子機器、およびレーザ切断装置を
提案することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、２枚の基板を重ねて貼り合わせたパネ
ルにレーザ光を照射して当該パネルを切断するレーザ切
断方法であって、前記パネルの表面側および裏面側の双
方において少なくとも切断予定線に相当する部分を開放
状態にして前記パネルをパネル支持具で保持し、この状
態で、前記パネルの表面側および裏面側の双方に対して
前記切断予定線に沿ってレーザ光をそれぞれ照射して当
該パネルを切断することを特徴とする。

【００１４】本発明において、２枚の基板を重ねて貼り
合わせたパネルにレーザ光を照射すると、レーザ光が照
射された領域が温度上昇し、その温度勾配に起因して発
生する熱応力が増大し、各基板に亀裂が厚さ方向に発生
して割れる。このため、切断精度が高く、かつ、再現性
に優れている。また、非接触で切断を行うので、基板に
傷を付けるおそれがない。さらに、本発明では、パネル
を支持するにあたって、パネルの表面側および裏面側の
双方において少なくとも切断予定線に相当する部分を開
放状態にしてパネルを支持するので、レーザ切断装置な
どにおいてパネルをパネル支持具に支持させた状態で、
パネルの表面側および裏面側にレーザ光を同時に照射す
ることができる。それ故、本発明に係るレーザ切断方法
をレーザ切断装置において、機械化、自動化して、効率
よく実施することができる。

【００１５】本発明において、前記パネル支持具は、例
えば、前記パネルの表面側および裏面側を略全面開放の
状態で当該パネルを保持する。より具体的には、例え
ば、前記パネル支持具は、前記パネルの両端部の各々を
裏面側から支持する。

【００１６】本発明において、前記パネル支持具は、前
記パネルの裏面側を吸着保持するとともに、当該パネル
の切断予定線に沿って、前記パネルの裏面側にレーザ光
を照射するための開口が形成されていることが好まし
い。このように構成すると、パネル支持具は、パネルを
吸着により支持するので、パネルを確実に支持できる。
従って、レーザ切断装置において、パネル支持具上でパ
ネルを精度よく位置決めしたまま、パネルを搬送するこ
とができる。

【００１７】本発明において、前記パネルの表面側およ
び裏面側に対して切断予定線に沿ってスクライブライン
を予め形成しておき、該スクライブラインに沿ってレー
ザ光を走査させることが好ましい。このように構成する
と、スクライブラインを発生点にして亀裂を厚さ方向に
発生させることができるので、切断箇所の直線性などと
いった精度が向上する。

【００１８】本発明において、前記レーザ光の走査は、
前記パネルの側、および前記レーザ光の側のうちの少な
くとも一方を移動させることにより行う。このように構
成すると、レーザ光の照射位置の移動にともって亀裂が
伝播していくので、切断箇所の直線性などといった精度
が向上する。

【００１９】本発明に係るレーザ切断方法は、電気光学
装置の製造方法に利用できる。この場合、前記パネルと
して、前記２枚の基板を貼り合わせるシール材の塗布領
域の内側に電気光学物質が保持されたパネルを切断す
る。

【００２０】ここで、前記切断予定線は、少なくとも一
部が前記シール材の塗布領域と平面的に重なる位置を通
っていてもよい。本発明によれば、シール材の塗布領域
で切断することも可能であるため、例えば、シール材の
塗布領域と重なる位置でパネルを切断すれば、パネルの
切断面でも基板間がシール材で塞がれた状態となる。従
って、切断したパネルを洗浄した際、シールの塗布領域
の外側で基板間の洗浄液が溜まるなどといった事象が発
生しない。

【００２１】本発明において、前記電気光学物質は、例
えば、液晶である。

【００２２】本発明においては、例えば、前記２枚の基
板のうちの少なくとも一方は、ガラス基板である。

【００２３】本発明に係る方法を利用して製造した電気
光学装置は、例えば、電子機器の表示部として利用され
る。

【００２４】本発明に係る切断方法を実施するためのレ
ーザ切断装置は、２枚の基板を重ねて貼り合わせたパネ
ルの表面側および裏面側において少なくとも切断予定線
に相当する部分を開放状態にして当該パネルを保持する
パネル支持具と、該パネル支持具に保持された前記パネ
ルの表面側および裏面側の双方の所定位置に対してレー
ザ光をそれぞれ照射するレーザ照射装置とを有している
ことを特徴とする。

【００２５】本発明において、さらに、前記レーザ照射
装置から前記パネルに向かうレーザ光、および前記パネ
ル支持具のうちの少なくとも一方を移動させて前記パネ
ルの切断予定線に沿ってレーザ光を走査させる駆動機構
とを有していることが好ましい。

【００２６】本発明に係るレーザ切断装置において、前
記パネル支持具は、前記パネルの表面側および裏面側を
略全面開放の状態で当該パネルを保持する構成、例え
ば、前記パネルの両端部の各々を裏面側から支持する構
成を採用できる。

【００２７】本発明に係るレーザ切断装置において、前
記パネルの裏面側を吸着保持するものを用いた場合に
は、パネル支持具には、当該パネルの切断予定線に沿っ
て前記パネルの裏面側にレーザ光を照射するための開口
を形成しておく。

【００２８】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明に係る
レーザ切断方法を、パッシブマトリクス型の電気光学装
置の製造方法に適用した例を説明する。

【００２９】（全体構成）図１および図２はそれぞれ、
本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜
視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置を
図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ側の端部の断面図
である。なお、図１および図２には、電極パターンおよ
び端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電
気光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成
されている。

【００３０】図１および図２において、本形態の電気光
学装置１は、携帯電話などの電子機器に搭載されている
パッシブマトリクスタイプの液晶表示装置であり、所定
の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩
形のガラス基板からなる一対の透明基板１０、２０間に
シール材３０によって液晶封入領域３５が区画されてい
るとともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質と
しての液晶が封入されている。

【００３１】ここに示す電気光学装置１は透過型の例で
あり、第２の透明基板２０の外側表面に偏光板６１が貼
られ、第１の透明基板１０の外側表面にも偏光板６２が
貼られている。また、第２の透明基板２０の外側にはバ
ックライト装置９が配置されている。

【００３２】第１の透明基板１０には、図３に示すよう
に、第１の電極パターン４０と第２の電極パターン５０
との交点に相当する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）のカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、
これらのカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に絶
縁性の平坦化膜１３、第１の電極パターン４０および配
向膜１２がこの順に形成されている。これに対して、第
２の透明基板２０には、第２の電極パターン５０、オー
バーコート膜２９、および配向膜２２がこの順に形成さ
れている。

【００３３】本形態において、電気光学装置１におい
て、第１の電極パターン４０および第２の電極パターン
５０はいずれも、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）に代表される透明導伝膜によって形成されて
いる。なお、第２の電極パターン５０の下に絶縁膜を介
しパターニングされたアルミ等の膜を形成すれば、半透
過・半反射型の電気光学装置１を構成できる。また、外
部表面の偏向板６１の外部に半透過反射板をラミネート
することでも可能である。また、第２の電極パターン５
０の下に形成された反射層を反射性の膜で形成すれば、
反射型の電気光学装置１を構成でき、この場合には、第
２の透明基板２０の裏面側からバックライト装置９を省
略すればよい。

【００３４】（電極パターンおよび端子の構成）再び図
１および図２において、本形態の電気光学装置１では、
外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行う
にも、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の
同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近におい
て第１の透明基板１０および第２の透明基板２０のそれ
ぞれに形成されている第１の端子形成領域１１および第
２の端子形成領域２１が用いられる。従って、第２の透
明基板２０としては、第１の透明基板１０よりも大きな
基板が用いられ、第１の透明基板１０と第２の透明基板
２０とを貼り合わせたときに第１の透明基板１０の基板
辺１０１から第２の透明基板２０が張り出す部分２５を
利用して、駆動用ＩＣ７をＣＯＦ実装したフレキシブル
基板９０の接続などが行われる。

【００３５】このため、第２の透明基板２０において、
第２の端子形成領域２１は、基板辺２０１に近い部分が
第１の透明基板１０から張り出した部分２５に形成さ
れ、この基板辺２０１に近い端子形成領域部分の表面は
開放状態にある。これに対して、第２の透明基板２０に
おいて、第２の端子形成領域２１の液晶封入領域３５の
側に位置する部分は、第１の透明基板１０の側との基板
間導通用に用いられるので、この第２の端子形成領域２
１のうち、液晶封入領域３５の側に位置する部分は、第
１の透明基板１０との重なり部分に形成されている。

【００３６】また、第１の透明基板１０において、第１
の端子形成領域１１は、第２の透明基板２０の側との基
板間導通に用いられるので、第２の透明基板２０との重
なり部分に形成されている。

【００３７】このような接続構造を構成するにあたっ
て、本形態では、第１の透明基板１０において、第１の
端子形成領域１１は第１の透明基板１０の基板辺１０１
の中央部分に沿って形成され、この第１の端子形成領域
１１では、基板辺１０１に沿って複数の第１の基板間導
通用端子６０が所定の間隔をもって並んでいる。また、
第１の透明基板１０では、第１の基板間導通用端子６０
から対向する基板辺１０２に向かって複数列の液晶駆動
用の第１の電極パターン４０が両側に斜めに延びた後、
液晶封入領域３５内で基板辺１０１、１０２に直交する
方向に延びている。

【００３８】第２の透明基板２０において、第２の端子
形成領域２１も基板辺２０１に沿って形成されている
が、この第２の端子形成領域２１は、基板辺２０１の両
端を除く比較的広い範囲にわたって形成されている。第
２の端子形成領域２１には、その中央領域で基板辺２０
１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第１の外部入
力用端子８１、およびこれらの第１の外部入力用端子８
１が形成されている領域の両側２箇所で基板辺２０１に
沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第２の外部入力用
端子８２が形成されている。

【００３９】また、第１の外部入力用端子８１からは、
第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とを貼り合わ
せたときに第１の基板間導通用端子６０と重なる複数の
第２の基板間導通用端子７０が基板辺２０２に向かって
直線的に延びている。

【００４０】さらに、第２の透明基板２０において、第
２の外部入力用端子８２からは、第１の透明基板１０と
第２の透明基板２０とを貼り合わせたときに第１の電極
パターン４０の形成領域の両側に相当する領域を回り込
むように複数列の液晶駆動用の第２の電極パターン５０
が形成され、これらの第２の電極パターン５０は、液晶
封入領域３５内において第１の電極パターン４０と交差
するように延びている。

【００４１】このように構成した第１の透明基板１０お
よび第２の透明基板２０を用いて電気光学装置１を構成
するにあたって、本形態では、第１の透明基板１０と第
２の透明基板２０とをシール材３０を介して貼り合わせ
る際に、シール材３０にギャップ材および導通材を配合
しておくとともに、シール材３０を第１の基板間導通用
端子６０および第２の基板間導通用端子７０が重なる領
域に形成する。ここで、シール材３０に含まれる導電材
は、たとえば、弾性変形可能なプラスチックビーズの表
面にめっきを施した粒子であり、その粒径は、シール材
３０に含まれるギャップ材の粒径よりもわずかに大き
い。それ故、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０
とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を加えなが
らシール材３０を溶融、硬化させると、導電材は、第１
の透明基板１０と第２の透明基板２０との間で押し潰さ
れた状態で第１の基板間導通用端子６０と第２の基板間
導通用端子７０とを導通させる。

【００４２】また、第１の透明基板１０と第２の透明基
板２０とをシール材３０を介して貼り合わせると、第１
の電極パターン４０と第２の電極パターン５０との交差
部分によって画素がマトリクス状に形成される。このた
め、第２の透明基板２０の第２の端子形成領域２１の基
板辺２０１側の端部に対してフレキシブル基板９０を異
方性導電材などを用いて実装した後、このフレキシブル
基板９０を介して第２の透明基板２０の第１の外部入力
用端子８１および第２の外部入力用端子８２に信号入力
すると、第２の透明基板２０に形成されている第２の電
極パターン５０には第２の外部入力用端子８２を介して
走査信号を直接、印加することができ、かつ、第１の透
明基板１０に形成されている第１の電極パターン４０に
は、第１の外部入力用端子８１、第２の基板間導通用端
子７０、導通材および第１の基板間導通用端子６０を介
して画像データを信号入力することができる。よって、
これらの画像データおよび走査信号によって、各画素５
において第１の電極パターン４０と第２の電極パターン
５０との間に位置する液晶の配向状態を制御することが
できるので、所定の画像を表示することができる。

【００４３】（電気光学装置１の製造方法）図４および
図５は、それぞれ電気光学装置の製造方法を示す工程
図、および説明図である。図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞ
れ、大型パネルを切断する位置を示す断面図、および短
冊状パネルを単品のパネルに切断した後、基板の余剰な
部分を除去した様子を示す断面図である。

【００４４】本形態の電気光学装置１を製造するにあた
って、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０は
いずれも、図４および図５に示す工程（Ａ）において、
これらの基板１０、２０を各々、多数枚取りできる大型
基板１００、２００の状態で電極パターン４０、５０な
どの形成工程が行われる。

【００４５】そして、各大型基板１００、２００の各々
に対して、図４および図５に示す工程（Ｂ）において、
配向膜１２、２２の形成およびラビング工程を行った
後、例えば、図４および図５に示す工程（Ｃ）におい
て、第１の大型基板１００にシール材３０を塗布する一
方、第２の大型基板２００にギャップ材２８を散布す
る。

【００４６】次に、図４および図５に示す工程（Ｄ）に
おいて、大型基板１００、２００を所定の位置関係をも
って貼り合わせて大型パネル３００を形成する。

【００４７】次に、図４および図５に示す工程（Ｅ）に
おいて、大型パネル３００に対する切断工程（１次ブレ
イク工程）として、大型パネル３００を短冊状パネルに
切断するためのスクライブライン３０１を大型パネル３
００の表面および裏面のそれぞれに形成した後、大型パ
ネル３００の表面および裏面に対して、スクライブライ
ン３０１に沿ってレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射し、大型パ
ネル３００を短冊状パネル４００に切断する。

【００４８】この際には、図６（Ａ）に示すように、シ
ール材３０の塗布領域に沿って大型パネル３００を切断
する。すなわち、本形態によれば、シール材３０の塗布
領域で切断することも可能であるため、例えば、シール
材３０の塗布領域と重なる位置で大型パネル３００を切
断すれば、短冊状パネル４００の切断面では、液晶注入
口３１を除いて基板間がシール材３０で塞がれた状態と
なる。従って、後工程において、切断したパネルを洗浄
した際、シール３０の塗布領域の外側で基板間の洗浄液
が溜まるなどといった事象が発生しない。

【００４９】この状態で短冊状パネル４００の切断部分
には、液晶注入口３１（図２を参照）が開口しているの
で、図４および図５に示す工程（Ｆ）において、液晶注
入口３１から液晶を注入した後、液晶注入口３１を封止
材３２（図２を参照）で封止する。

【００５０】次に、図４および図５に示す工程（Ｇ）に
おいて、短冊状パネル４００に対する切断工程（２次ブ
レイク工程）として、短冊状パネル４００を各電気光学
毎の単品のパネルに切断するためのスクライブライン４
０１を短冊状パネル４００の表面および裏面のそれぞれ
に形成した後、短冊状パネル４００の両面に対して、ス
クライブライン４０１に沿ってレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照
射し、短冊状パネル１００を単品のパネル１′に切断す
る。

【００５１】なお、単品のパネル１′については、図１
および図２に示すように、第１の透明基板１０を第２の
透明基板２０よりも小さ目に仕上げて、各端子領域を露
出させる必要があるが、この場合には、単品のパネルに
対して、スクライブライン４０３を形成し、それにレー
ザ光Ｌを照射して、第２の透明基板２０から端子領域を
露出させればよい（短冊からの除材工程）。この際に
も、図６（Ｂ）に示すように、シール材３０の塗布領域
に沿って大型パネル３００を切断する。

【００５２】しかる後には、図４および図５に示す工程
（Ｇ）において、フレキシブル基板９０などの実装を行
う。

【００５３】（レーザ切断装置の構成）このように、電
気光学装置１を製造するには、２枚の基板を重ねて貼り
合わせた大型パネル３００、あるいは短冊状パネル４０
０を切断する必要があり、このような切断を行うにあた
って、本形態では、以下に説明する切断装置を用いる。

【００５４】図７は、本発明を適用したレーザ切断装置
のレーザ照射装置の要部の構成を示す説明図である。図
８は、本発明を適用したレーザ切断装置に用いたパネル
支持具、およびその駆動機構の説明図である。

【００５５】図７に示すように、切断装置５００のレー
ザ照射装置５０１は、コントローラ５４１を備えてお
り、このコントローラ５４１は、炭酸ガスレーザ５４
１、５４２を制御し、炭酸ガスレーザ５４２、５４３
は、それぞれレーザ光Ｌ１、Ｌ２を出射する。炭酸ガス
レーザ５４２からのレーザ光Ｌ１は、全反射ミラー５４
４により反射されて、集光レンズ５４６を介して、前記
した大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の表
面に照射される。また、炭酸ガスレーザ５４３からのレ
ーザ光Ｌ２も、レーザ光Ｌ１と同様、全反射ミラー５４
５で反射された後、集光レンズ５４７を介して、大型パ
ネル３００あるいは短冊状パネル４００の裏面に照射さ
れる。

【００５６】その結果、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が照射され
た領域が温度上昇し、その温度勾配に起因して発生する
熱応力が増大し、大型パネル３００および短冊状パネル
４００を構成する２枚の基板の各々に亀裂が厚さ方向に
発生して、２枚の基板が各々割れる。このため、切断精
度が高く、かつ、再現性に優れている。また、非接触で
切断を行うので、大型パネル３００および短冊状パネル
４００に傷を付けるおそれがない。

【００５７】なお、全反射ミラー５４４、５４５は、そ
の反射角度および取り付け位置が任意に調整できるよう
に支持されており、レーザ光Ｌ１が炭酸ガスレーザ５４
３に到達しないよう、かつ、レーザ光Ｌ２が炭酸ガスレ
ーザ５４２に到達しないよう、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が大
型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対して所
定の傾きをもって斜めに入射するようになっている。

【００５８】ここで、大型パネル３００および短冊状パ
ネル４００は、パネル支持具６００により支持され、こ
のパネル支持具６００は、ロボット部５５０（駆動機
構）によりその位置が制御される。ロボット部５５０
は、Ｘ方向スライド機構５５１およびＹ方向スライド機
構５５２から構成されている。

【００５９】図８は、このロボット機構５５０の具体例
を示す説明図である。

【００６０】図８において、Ｘ方向スライド機構５５１
には、Ｘステージ５５３と、パルスモータ５５４と、こ
のパルスモータ５５４により駆動されるシャフト（図示
せず）とが装備されている。このシャフトの外表面には
ネジが切られており、パネル支持具６００に連結されて
いる連結部材５４９と螺合して、シャフトを回転させる
ことにより、連結部材５４９を移動させて、パネル支持
具６００をＸ方向に移動させる。また、Ｙ方向スライド
機構５５２には、Ｙステージ５５６と、パルスモータ５
５７と、このパルスモータにより駆動されるシャフト
（図示せず）とが装備されている。このシャフトの外表
面にもネジが切られており、Ｘステージ５５３の裏側に
形成されている連結部材（図示せず）と螺合して、シャ
フトをさせることにより、連結部材を移動させる。その
結果、Ｘステージ５５３がＹ方向に移動し、パネル支持
具６００がＹ方向に移動する。

【００６１】このように構成したレーザ切断装置５００
では、まず、せん断予定箇所にスクライブラインが形成
された大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を
パネル支持具６００に保持させる。

【００６２】そして、コントローラ５４１により、炭酸
ガスレーザ５４２、５４３を制御して、レーザ光Ｌ１、
Ｌ２を出射する。炭酸ガスレーザ５４２、５４３からの
レーザ光Ｌ１、Ｌ２は、全反射ミラー５４４、５４５に
より反射され、集光レンズ５４６、５４７を介して、大
型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の表面側お
よび裏面側の各々に照射される。

【００６３】このようにしてレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射
するとともに、ロボット部５５０は、パネル支持具６０
０をＸ方向およびＹ方向に移動させることにより、レー
ザ光Ｌ１、Ｌ２を大型パネル３００あるいは短冊状パネ
ル４００上で走査させる。その結果、レーザ光Ｌ１、Ｌ
２の照射位置の移動にともって亀裂が伝播していくの
で、切断箇所の直線性などといった精度が高い。

【００６４】なお、パネル３００、４００については固
定しておき、レーザ光Ｌ１、Ｌ２の方を移動させてもよ
い。

【００６５】ここで、パネル支持具６００は、大型パネ
ル３００、および複数枚の短冊状パネル４００を保持す
る矩形の開口６０１を有するとともに、この矩形の開口
６０１の内側には、大型パネル３００および短冊状パネ
ル４００を載せる段差部分６０２が形成されている。従
って、開口６０１の内側に大型パネル３００あるいは短
冊状パネル４００を載せた状態において、大型パネル３
００あるいは短冊状パネル４００の表面側および裏面側
のいずれもが、完全に開放状態にある。それ故、大型パ
ネル３００あるいは短冊状パネル４００の表面側および
裏面側にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同時に照射するのに支障
がない。それ故、複雑な機構を採用しなても簡単な構成
でレーザ切断装置５００を構成でき、このレーザ切断装
置５００によれば、大型パネル３００あるいは短冊状パ
ネル４００を効率よく切断することができる。

【００６６】［その他の実施の形態］図９（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した別のレー
ザ切断装置において大型パネルを支持するためのパネル
支持具の平面図、そのＩＩ−ＩＩ′断面図、およびＩＩ
Ｉ−ＩＩＩ′断面図である。図１０（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した別のレーザ切断装
置において短冊状パネルを支持するためのパネル支持具
の平面図、そのＩＶ−ＩＶ′断面図、およびＶ−Ｖ′断
面図である。

【００６７】パネル３００、４００の表面側および裏面
側にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射してパネル３００、４０
０を切断するにあたって、図９（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、および図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すよ
うな吸着ヘッドからなるパネル支持具６５０を用いても
よい。図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および図１０
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すパネル支持具６５０は、
いずれも中空のブロック６５１の上面に多数の孔６５２
が形成されており、このブロック６５１の表面にパネル
３００、４００を載置した状態で、ブロック６５１内を
真空引きすると、上面で開口する多数の孔６５２からパ
ネル３００、４００が真空吸着される。また、ブロック
６５１の表面には、パネル３００、４００の縁に当接し
て、これらのパネル３００、４００をブロック６５１上
の所定の位置に位置決めするためのノックピン６５３が
所定位置に形成されている。さらに、ブロック６５１の
側面には、ブロック内を真空引きするための管を接続す
るためのジョイン６５４が形成されている。

【００６８】ここで、ブロック６５１には、吸着、保持
したパネル３００、４００の切断予定線３０１、４０１
に相当する位置に長孔からなる開口６５５が形成されて
いる。

【００６９】すなわち、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に
示すパネル支持具６５０のブロック６５１では、大型パ
ネル３００を短冊状パネル４００に切断するための切断
予定線３０１に沿って８列の開口６５５が形成され、こ
れらの開口６５５の間に吸着用の孔６５２が並んでい
る。このため、ブロック６５１上に大型パネル３００を
載せ、この状態で大型パネル３００をブロック６５１が
吸着すると、大型パネル３００は、ブロック６５１上に
保持されるが、パネル表面側は完全開放状態にある一
方、その裏面側は、少なくとも切断予定線３０１に相当
する部分が開口６５５を介して開放状態にある。従っ
て、大型パネル３００をパネル支持具６５０のブロック
６５１上に保持した状態のまま、大型パネル３００の表
面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同時に
照射することができる。

【００７０】また、図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示
すパネル支持具６５０のブロック６５１では、短冊状パ
ネル４００を単品のパネル１′に切断するための切断予
定線４０１に沿って４列の開口６５５が形成され、これ
らの開口６５５の間に吸着用の孔６５２が並んでいる。
このため、ブロック６５１上に短冊状パネル４００を載
せ、この状態で短冊状パネル４００をブロック６５１が
吸着すると、短冊状パネル４００は、ブロック６５１上
に保持されるが、パネル表面側は完全開放状態にある一
方、その裏面側は、少なくとも切断予定線４０１に相当
する部分が開口６５５を介して開放状態にある。従っ
て、短冊状パネル４００をパネル支持具６５０のブロッ
ク６５１上に保持した状態のまま、短冊状パネル４００
の表面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同
時に照射することができる。

【００７１】図１１は、本発明を適用したさらに別のレ
ーザ切断装置において大型パネルあるいは短冊状パネル
を支持するためのパネル支持具の説明図である。

【００７２】図１１に示すように、パネル３００、４０
０の表面側および裏面側を略全面開放の状態でパネル３
００、４００を保持可能なパネル支持具６６０として、
パネル３００、４００の両端部の各々を裏面側から支持
する１対の無端ベルト６６１、６６２を用いてもよい。

【００７３】このような無端ベルト６６１、６６２を備
えたパネル支持具６６０であれば、無端ベルト６６１、
６６２であれば、これをローラ６６３、６６４によって
駆動すれば、パネル３００、４００の移動に用いること
ができる。また、ベルト６６１、６６２は、パネル３０
０、４００の両端部を支持しているので、パネル３０
０、４００の表面側および裏面側は、略全面開放状態に
あるので、大型パネル３００や短冊状パネル４００の表
面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同時に
照射することができる。

【００７４】さらに、上記形態では、工程（Ｇ）におい
て、短冊状パネル４００から単品の液晶パネル１´を切
り出し、その後、第２の透明基板２０から端子領域を露
出させたが、図１２に示す構造の場合において、前記の
工程（Ｇ）では、短冊状パネル４００の状態で第２の透
明基板２０の端子領域に相当する部分を露出させるよう
にして単品の液晶パネル１´を切り出すとともに、端材
を除去するのに本発明を適用しても良い。すなわち、図
１２に示すように、図４に示した工程（Ｇ）では、短冊
状パネル４００において、第１の透明基板１０の切断予
定線４０３に沿って形成された集熱パターン４５、およ
び第２の透明基板２０の集熱パターン５５に沿ってレー
ザ光を照射する。これにより、短冊状パネル４００は張
り出し領域２５が露出した状態で個々の液晶パネルに分
割される。この場合、個々の液晶パネルには端材６０が
残るので、切断予定線４０１に沿って形成された集熱パ
ターン４５に沿ってもレーザ光を照射することにより、
分割と端材６０の除去を同時に行ってもよい。

【００７５】なお、上記実施形態では、パッシブマトリ
クス型の電気光学装置１の製造に本発明を適用した例を
説明したが、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス方式の液晶装置１、あるいは能動素子と
して薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス方
式の液晶装置等々、各種の電気光学装置の製造に本発明
を適用してもよい。

【００７６】（電子機器の実施形態）図１３は、本発明
に係る電気光学装置（液晶装置）を各種の電子機器の表
示装置として用いる場合の一実施形態を示している。こ
こに示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処
理回路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７
３、そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４
は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液
晶装置７４および液晶パネル７５としては、前述した電
気光学装置１、および単品のパネル１′を用いることが
できる。

【００７７】表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Read Onl
y Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等といっ
たメモリ、各種ディスク等といったストレージユニッ
ト、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備
え、タイミングジェネレータ７３によって生成された各
種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像
信号等といった表示情報を表示情報処理回路７１に供給
する。

【００７８】表示情報処理回路７１は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ
供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回
路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称した
ものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定
の電圧を供給する。

【００７９】図１４は、本発明に係る電子機器の一実施
形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示し
ている。ここに示すパーソナルコンピュータ８０は、キ
ーボード８６を備えた本体部８７と、液晶表示ユニット
８８とを有する。液晶表示ユニット８８は、前述した電
気光学装置１を含んで構成される。

【００８０】図１５は、本発明に係る電子機器の他の実
施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯
電話機９０は、複数の操作ボタン９１と、液晶装置から
なる電気光学装置１を有している。

【００８１】

【発明の効果】本発明において、２枚の基板を重ねて貼
り合わせたパネルにレーザ光を照射すると、レーザ光が
照射された領域が温度上昇し、その温度勾配に起因して
発生する熱応力が増大し、各基板に亀裂が厚さ方向に発
生して割れる。このため、切断精度が高く、かつ、再現
性に優れている。また、非接触で切断を行うので、基板
に傷を付けるおそれがない。さらに、本発明では、パネ
ル支持具がパネルを支持するにあたって、パネルの表面
側および裏面側の双方において少なくとも切断予定線に
相当する部分を開放状態にしてパネルを支持するので、
レーザ切断装置などにおいてパネルをパネル支持具に支
持させた状態で、パネルの表面側および裏面側にレーザ
光を同時に照射することができる。それ故、本発明に係
るレーザ切断方法をレーザ切断装置において、機械化、
自動化して、効率よく実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した電気光学装置の斜視図であ
る。

【図２】図１に示す電気光学装置の分解斜視図である。

【図３】図１に示す電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で
切断したときのＩ側の端部の断面図である。

【図４】図１に示す電気光学装置の製造方法を示す工程
図である。

【図５】図１に示す電気光学装置の製造方法を示す説明
図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、大型パネルを切断
する位置を示す断面図、および短冊状パネルを単品のパ
ネルに切断した後、基板の余剰な部分を除去した様子を
示す断面図である。

【図７】本発明を適用したレーザ切断装置のレーザ照射
装置の要部の構成を示す説明図である。

【図８】本発明を適用したレーザ切断装置のパネル支持
具およびその駆動機構の説明図である。

【図９】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を
適用した別のレーザ切断装置において大型パネルを支持
するためのパネル支持具の平面図、そのＩＩ−ＩＩ′断
面図、およびＩＩＩ−ＩＩＩ′断面図である。

【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明
を適用した別のレーザ切断装置において短冊状パネルを
支持するためのパネル支持具の平面図、そのＩＶ−Ｉ
Ｖ′断面図、およびＶ−Ｖ′断面図である。

【図１１】本発明を適用したさらに別のレーザ切断装置
において大型パネルあるいは短冊状パネルを支持するた
めのパネル支持具の説明図である。

【図１２】本発明において、別構造の短冊状パネルを単
品のパネルに切断する様子を示す説明図である。

【図１３】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器
の構成を示すブロック図である。

【図１４】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータ
を示す説明図である。

【図１５】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
実施形態としての携帯電話機の説明図である。

【符号の説明】

１ 電気光学装置 １０ 第１の透明基板 ２０ 第２の透明基板 ３０ シール材 ３５ 液晶封入領域（画像表示領域） ４０ 第１の電極パターン ５０ 第２の電極パターン １００、２００ 大型基板 ３００ 大型パネル ３０１、４０１ スクライブライン ４００ 短冊状パネル ５００ レーザ切断装置 ５０１ レーザ照射装置 ５５０ ロボット部（駆動機構） ６００、６５０、６６０ パネル支持具 ６５５ 開口 Ｌ１、Ｌ２ レーザ光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３８ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３８ // Ｂ２３Ｋ 101:36 Ｂ２３Ｋ 101:36 (72)発明者 吉村 和人 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H090 JB02 JC11 JC13 JC19 LA16 MB01 4E068 AE00 CA14 CD02 CE01 DA09 DB13 4G015 FA01 FA06 FB01 FC01 5G435 AA17 BB12 EE33 KK05 KK10

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚の基板を重ねて貼り合わせたパネル
   にレーザ光を照射して当該パネルを切断するレーザ切断
   方法であって、 前記パネルの表面側および裏面側の双方において少なく
   とも切断予定線に相当する部分を開放状態にして前記パ
   ネルをパネル支持具で保持し、この状態で、前記パネル
   の表面側および裏面側の双方に対して前記切断予定線に
   沿ってレーザ光をそれぞれ照射して当該パネルを切断す
   ることを特徴とするレーザ切断方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記パネル支持具
   は、前記パネルの表面側および裏面側を略全面開放の状
   態で当該パネルを保持することを特徴とするレーザ切断
   方法。
3. 【請求項３】 請求項２において、前記パネル支持具
   は、前記パネルの両端部の各々を裏面側から支持するこ
   とを特徴とするレーザ切断方法。
4. 【請求項４】 請求項１において、前記パネル支持具
   は、前記パネルの裏面側を吸着保持するとともに、当該
   パネルの切断予定線に沿って、前記パネルの裏面側にレ
   ーザ光を照射するための開口が形成されていることを特
   徴とするレーザ切断方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
   前記パネルの表面側および裏面側に対して切断予定線に
   沿ってスクライブラインを予め形成しておき、該スクラ
   イブラインに沿ってレーザ光を走査させることを特徴と
   するレーザ切断方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかにおいて、
   前記レーザ光の走査は、前記パネルの側、および前記レ
   ーザ光の側のうちの少なくとも一方を移動させることに
   より行うことを特徴とするレーザ切断方法。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに規定する
   レーザ切断方法を用いることにより、前記２枚の基板を
   貼り合わせるシール材の塗布領域の内側に電気光学物質
   が保持された前記パネルを切断することを特徴とする電
   気光学装置の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７において、前記切断予定線は、
   少なくとも一部が前記シール材の塗布領域と平面的に重
   なる位置を通っていることを特徴とする電気光学装置の
   製造方法。
9. 【請求項９】 請求項７または８において、前記電気光
   学物質は液晶であることを特徴とする電気光学装置の製
   造方法。
10. 【請求項１０】 請求項７ないし９のいずれかにおい
    て、前記２枚の基板のうちの少なくとも一方は、ガラス
    基板であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項７ないし１０のいずれかに規定
    する方法により製造されたことを特徴とする電気光学装
    置。
12. 【請求項１２】 請求項１１に規定する電気光学装置を
    表示部として備えていることを特徴とする電子機器。
13. 【請求項１３】 ２枚の基板を重ねて貼り合わせたパネ
    ルの表面側および裏面側において少なくとも切断予定線
    に相当する部分を開放状態にして当該パネルを保持する
    パネル支持具と、該パネル支持具に保持された前記パネ
    ルの表面側および裏面側の双方の所定位置に対してレー
    ザ光をそれぞれ照射するレーザ照射装置とを有している
    ことを特徴とするレーザ切断装置。
14. 【請求項１４】 請求項１３において、さらに、前記レ
    ーザ照射装置から前記パネルに向かうレーザ光、および
    前記パネル支持具のうちの少なくとも一方を移動させて
    前記パネルの切断予定線に沿ってレーザ光を走査させる
    駆動機構とを有していることを特徴とするレーザ切断装
    置。
15. 【請求項１５】 請求項１４において、前記パネル支持
    具は、前記パネルの表面側および裏面側を略全面開放の
    状態で当該パネルを保持することを特徴とするレーザ切
    断装置。
16. 【請求項１６】 請求項１５において、前記パネル支持
    具は、前記パネルの両端部の各々を裏面側から支持する
    ことを特徴とするレーザ切断装置。
17. 【請求項１７】 請求項１４において、前記パネル支持
    具は、前記パネルの裏面側を吸着保持するとともに、当
    該パネルの切断予定線に沿って前記パネルの裏面側にレ
    ーザ光を照射するための開口が形成されていることを特
    徴とするレーザ切断装置。