JP4750720B2 - 被分割体における分割起点形成方法、被分割体の分割方法 - Google Patents
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Description
<レーザー加工装置の概要>
図1は、本発明を実現する装置の一例としてのレーザー加工装置100の構成を示す図である。レーザー加工装置100は、レーザー光源1からレーザー光LBを発し、鏡筒2内に備わるハーフミラー3にて反射させた後、該レーザー光をステージ5に載置された被加工物Sの被加工部位にて合焦するよう集光レンズ4にて集光し、被加工部位に照射することによって、該被加工部位の加工、より具体的には変質領域の形成やアブレーションなどを実現する装置である。レーザー加工装置100の動作は、コンピュータ6の記憶手段6mに記憶されているプログラム10が当該コンピュータによって実行されることにより、プログラム10に従って後述する各部の動作が制御されることで実現される。コンピュータ6には、汎用のパーソナルコンピュータ(PC)を用いることができる。なお、記憶手段6mは、例えばメモリや所定のストレージデバイスなどで構成され、レーザー加工装置を動作させるために必要な種々のデータを、記憶する役割を担うものである。
次に、レーザー加工装置100によって、被分割体にブレイクの起点(分割起点)を形成する処理について説明する。なお、本実施の形態では、後段のブレイク工程による分割に供される被加工物を、特に「被分割体」と称することとする。以下、Nd:YAGレーザーの3倍高調波(波長約355nm)をレーザー光源1として用い、100μm厚の単結晶サファイアを被分割体Mとする場合を例に説明する。ただし、被分割体Mはこれに限定されず、単結晶SiCであってもよいし、これらの単結晶または他の種類の単結晶基材上にIII−V窒化物半導体その他の単結晶が形成された積層体であってもよいし、多結晶を含め高脆な物質およびこれを用いた積層体であってもよい。
ブレイクによって得られるブレイク面N1は、被分割体Mの上下面に対し完全に垂直であることが理想ではあるが、分割後のサイズおよび形状にズレがあっても要求される寸法精度の範囲にあるのであれば、必ずしもこのような理想状態が実現されていなくても実用上は問題はない。
次に、パルス幅の大小と、形成される変質領域の形状との関係について考える。図13には、パルス幅を13.5nsecとした他は、上述の場合と同様にレーザー光LBを被分割体M’に照射した場合の被分割体M’の断面の光学顕微鏡像を示している。係る場合のレーザー光LBの照射条件を「第2照射条件」と称することとする。
次に、被分割体への照射エネルギーの大小と、形成される変質領域の形状との関係について考える。図15および図16には、繰り返し周波数を40kHz、パルス幅を75nsec、焦点Fにおけるビーム径を2μm、デフォーカス値を−20μmとし、照射エネルギーを4.0Wから0.5Wの範囲で0.5W単位で代えつつレーザー光LBを被分割体M”に照射した場合の各照射エネルギーごとの被分割体M”の断面の光学顕微鏡像を示している。また、図17は、この場合の照射エネルギーと変質領域T”との関係を示す図である。
<分割起点形成の確実化>
上述したように、融解改質法によって分割の起点となる変質領域を形成すれば、必ずしも溝を形成せずとも被分割体の分割を行うことが可能である。しかしながら、係る手法の場合、分割によって得られるチップやダイといった分割片において、そのブレイク面近傍に該変質領域が残存することがある。例えば、図9や図10におけるブレイク面T1はこのような残存変質領域の表面に相当するといえる。このような残存変質領域の存在は、分割片がデバイスとして用いられる場合にその機能の十分な発現を阻害する要因となり得る。例えば、該分割片がLEDに用いられる場合であれば、光透過率が正常領域に比して小さい変質残存領域の存在により、LED全体の取り出し光量が抑制されてしまう、といった問題が起こり得る。
本実施の形態においては、レーザー光の吸収の確実化、つまりは融解改質の確実化を実現する処理についての別の態様を説明する。図20は、係る処理についての一例を示す図である。なお、図20においては、被分割体Mがサファイア基板である場合を例示している。
第3の実施の形態にて示したように、レーザー光を走査しつつ照射することによって被分割体に分割起点となり得る変質領域を形成するにあたっては、その始点の位置における吸収効率を高めてやることで確実に吸収を生じさせさえすれば、通常であれば吸収が生じないような小さいエネルギーのレーザー光を照射する場合であっても、吸収状態を維持することができ、融解改質を生じさせることによる変質領域の形成が可能となる。本実施の形態においては、この始点における吸収の確実化についての別の態様について説明する。図23は、係る処理についての一例を示す図である。
被分割体の表面の分割起点を形成しようとする領域に、もしくはその始点となる位置に対して、公知のブラスト装置を用いてブラスト処理を行い、該領域もしくは始点位置において粗面化状態を作り出すことで、該領域もしくは始点位置におけるレーザー光の吸収効率を高めるようにしてもよい。係る態様であっても、上述の第2または第3の実施の形態と同様の効果を得ることが出来る。
Claims (18)
- 被分割体に分割のための起点を形成する方法であって、
YAG3倍高調波のパルスレーザー光を、焦点位置を前記被分割体の内部に保った状態で所定の走査方向に走査しつつ前記被分割体の被照射面に向けて照射することにより、前記被分割体の前記被照射面から内部にかけて、融解改質された変質領域を形成する変質領域形成工程、
を前記起点を形成する起点形成工程として備え、
前記変質領域形成工程においては、前記パルスレーザー光の出射位置と前記被分割体の前記被照射面との相対的位置関係を調整して前記相対的位置関係から想定される前記焦点位置である想定焦点位置を前記被分割体の内部に設定することにより、前記走査方向に垂直な断面が前記被照射面に底辺を有しかつ前記想定焦点位置を頂点とする三角形状となる領域においてエネルギー吸収を生じさせることを想定した前記パルスレーザー光の照射を行い、前記走査方向に垂直な断面が、前記想定焦点位置よりも深い位置に最下端部を有し、かつ隣接する正常領域との界面の曲率が0または負となるように、前記変質領域を形成する、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項1に記載の分割起点形成方法において、
前記被分割体のうち前記パルスレーザー光を照射した部分が消失しない照射条件で前記パルスレーザー光を照射することを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項1または請求項2に記載の分割起点形成方法であって、
前記パルスレーザー光のパルス幅が50nsec以上であることを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の分割起点形成方法であって、
前記起点形成工程としての前記変質領域形成工程に先立ち、前記起点の形成予定箇所での前記変質領域形成工程における前記パルスレーザー光の吸収を確実化させるための所定の準備処理を行う準備工程、
をさらに備え、
前記変質領域形成工程においては、前記準備工程を行わない場合には前記起点が形成されない強さの照射エネルギーで前記パルスレーザー光を照射する、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項4に記載の分割起点形成方法であって、
前記準備工程が、前記形成予定箇所の始点位置に始点変質領域を形成する始点変質化工程である、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項5に記載の分割起点形成方法であって、
前記始点変質化工程が、YAG3倍高調波のパルスレーザー光を照射することによって前記始点変質領域を形成する工程である、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項5または請求項6に記載の分割起点形成方法であって、
前記始点位置が複数存在する場合、前記始点変質化工程においては複数の前記始点位置に前記始点変質領域を形成する、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項4に記載の分割起点形成方法であって、
前記準備工程が、前記形成予定箇所の始点位置において前記起点形成工程よりも大きな照射エネルギーで前記パルスレーザー光を照射することで前記始点位置において前記被分割体に前記パルスレーザー光の吸収を生じさせる工程であり、前記吸収が生じた以降に所定の定常値にまで前記照射エネルギーを漸次に減少させつつ前記パルスレーザー光の走査を開始することで、前記起点形成工程に移行する、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項4に記載の分割起点形成方法であって、
前記準備工程が、前記形成予定箇所の始点位置において前記起点形成工程としての前記変質領域形成工程よりも小さな繰り返し周波数で前記パルスレーザー光を照射することで前記始点位置において前記被分割体に前記パルスレーザー光の吸収を生じさせる工程であり、前記吸収が生じた以降に所定の定常値まで前記繰り返し周波数を漸次に増大させつつ前記パルスレーザー光の走査を開始することで、前記変質領域形成工程に移行する、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項4に記載の分割起点形成方法であって、
前記準備工程が、前記形成予定箇所の始点位置において前記起点形成工程としての前記変質領域形成工程よりも小さな走査速度で前記パルスレーザー光の照射することで前記始点位置において前記被分割体に前記パルスレーザー光の吸収を生じさせる工程であり、前記吸収が生じた以降に所定の定常値まで前記走査速度を漸次に増大させつつ前記パルスレーザー光の走査を開始することで、前記変質領域形成工程に移行する、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項4に記載の分割起点形成方法であって、
前記準備工程が、少なくとも前記形成予定箇所の始点位置にブラスト処理を行うブラスト処理工程を含む、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の分割起点形成方法であって、
前記焦点位置を前記被照射面から10μm〜30μmの範囲に定める、
ことを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の分割起点形成方法であって、
前記変質領域形成工程においては、前記変質領域が前記パルスレーザー光の照射前とは異なる結晶状態を有する構造的変質領域として形成されることを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項13に記載の分割起点形成方法であって、
前記被分割体が単層または多層構造の単結晶物体であり、前記変質領域が多結晶領域として形成されることを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項1ないし請求項14のいずれかに記載の分割起点形成方法であって、
前記被分割体がサファイア若しくはSiC又はこれらのいずれかを基材とする積層構造体であることを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項1ないし請求項15のいずれかに記載の分割起点形成方法であって、
前記変質領域形成工程においては、前記変質領域が周囲よりも力学的強度が小さい弱強度領域として形成されることを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 請求項1ないし請求項16のいずれかに記載の分割起点形成方法であって、
前記パルスレーザー光に円偏光を用いることを特徴とする被分割体における分割起点形成方法。 - 被分割体を分割する方法であって、
YAG3倍高調波のパルスレーザー光を、焦点位置を前記被分割体の内部に保った状態で所定の走査方向に走査しつつ前記被分割体の被照射面に向けて照射することにより、前記被分割体の被照射面から内部にかけて、融解改質された変質領域を形成する変質領域形成工程と、
前記被分割体を前記変質領域に沿って分割する分割工程と、
を備え、
前記変質領域形成工程においては、前記パルスレーザー光の出射位置と前記被分割体の前記被照射面との相対的位置関係を調整して前記相対的位置関係から想定される前記焦点位置である想定焦点位置を前記被分割体の内部に設定することにより、前記走査方向に垂直な断面が前記被照射面に底辺を有しかつ前記想定焦点位置を頂点とする三角形状となる領域においてエネルギー吸収を生じさせることを想定した前記パルスレーザー光の照射を行い、かつ隣接する正常領域との界面の曲率が0または負となるように、前記変質領域を形成する、
ことを特徴とする被分割体の分割方法。
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JP5321157B2 (ja) * | 2009-03-10 | 2013-10-23 | 新日鐵住金株式会社 | 単結晶炭化珪素基板の加工方法 |
US8609512B2 (en) * | 2009-03-27 | 2013-12-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for laser singulation of chip scale packages on glass substrates |
CN102029468B (zh) * | 2009-09-24 | 2014-05-07 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 电子纸激光切割方法及其设备 |
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US20130256286A1 (en) * | 2009-12-07 | 2013-10-03 | Ipg Microsystems Llc | Laser processing using an astigmatic elongated beam spot and using ultrashort pulses and/or longer wavelengths |
US20110132885A1 (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-09 | J.P. Sercel Associates, Inc. | Laser machining and scribing systems and methods |
JP5056839B2 (ja) | 2009-12-25 | 2012-10-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 |
TWI508327B (zh) * | 2010-03-05 | 2015-11-11 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | An internal modified substrate for epitaxial growth, a multilayer film internal modified substrate, a semiconductor device, a semiconductor bulk substrate, and the like |
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JP2013010124A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
JP2013010123A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
JP5494592B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2014-05-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Ledパターン付き基板の加工方法 |
JP2013118277A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Ledパターン付き基板の加工方法 |
JP2013136074A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 分断装置、被加工物の分断方法、および光学素子パターン付き基板の分断方法 |
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US10357850B2 (en) | 2012-09-24 | 2019-07-23 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining a workpiece |
JP5354064B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-11-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 |
US9610653B2 (en) | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
JP5625183B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2014-11-19 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工装置 |
JP2014121718A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP5902646B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2016-04-13 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 光走査装置及び該光走査装置を備えた画像形成装置、並びに、光走査装置の振動ミラー部の質量調整方法。 |
DE102013011676A1 (de) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur generativen Bauteilfertigung |
JP6354415B2 (ja) * | 2013-08-14 | 2018-07-11 | 富士電機株式会社 | レーザ溶接機とそれを用いたレーザ溶接方法 |
CN104827191A (zh) * | 2015-05-12 | 2015-08-12 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 蓝宝石的激光切割方法 |
CN105328333A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-02-17 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 应用在激光打标工艺中的防尘镜头系统 |
JP6859087B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2021-04-14 | ダイセルポリマー株式会社 | 複合成形体の製造方法 |
SG10201700299QA (en) * | 2017-01-13 | 2018-08-30 | Otsaw Digital Pte Ltd | Three-dimensional mapping of an environment |
CN115890028A (zh) * | 2021-08-18 | 2023-04-04 | 深圳市创客工场科技有限公司 | 计算方法、激光加工设备及计算机可读存储介质 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002293560A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-09 | Seiko Epson Corp | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 |
JP2002324768A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Nec Machinery Corp | 基板切断方法 |
JP2003002677A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Seiko Epson Corp | レーザ割断用支持テーブル、レーザ割断装置、レーザ割断方法、及び、液晶パネルの製造方法 |
JP2004104079A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層回路基板及びその製造方法 |
JP2004160483A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2004268104A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2004268309A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Hiroaki Misawa | サファイア基板の分割方法及び分割装置 |
JP2004337903A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3660741B2 (ja) * | 1996-03-22 | 2005-06-15 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置の製造方法 |
AU4813697A (en) * | 1996-10-08 | 1998-05-05 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas, The | Process and apparatus for sequential multi-beam laser processing of materials |
US6156030A (en) * | 1997-06-04 | 2000-12-05 | Y-Beam Technologies, Inc. | Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification |
US6392683B1 (en) * | 1997-09-26 | 2002-05-21 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
JP3231708B2 (ja) * | 1997-09-26 | 2001-11-26 | 住友重機械工業株式会社 | 透明材料のマーキング方法 |
TW419867B (en) * | 1998-08-26 | 2001-01-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Laser cutting apparatus and method |
US6211488B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
CN1413136A (zh) * | 1999-11-24 | 2003-04-23 | 应用光子学公司 | 非金属材料的分离方法和装置 |
JP3886756B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2007-02-28 | 独立行政法人科学技術振興機構 | レーザ割断方法およびその方法を使用したレンズまたはレンズ型を製造する方法ならびにその製造方法によって成形されたレンズ、レンズ型 |
US6656749B1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-12-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | In-situ monitoring during laser thermal annealing |
JP4465429B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2010-05-19 | 株式会社リコー | レーザ加工方法 |
JP2003088982A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-03-25 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
US20040012124A1 (en) * | 2002-07-10 | 2004-01-22 | Xiaochun Li | Apparatus and method of fabricating small-scale devices |
US6580054B1 (en) * | 2002-06-10 | 2003-06-17 | New Wave Research | Scribing sapphire substrates with a solid state UV laser |
JP2004165226A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法 |
CN1241253C (zh) * | 2002-06-24 | 2006-02-08 | 丰田合成株式会社 | 半导体元件的制造方法 |
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JP4432103B2 (ja) | 2003-05-12 | 2010-03-17 | 株式会社東京精密 | 板状部材の分割方法及び分割装置 |
JP2004343008A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用した被加工物分割方法 |
US20050028385A1 (en) * | 2003-08-07 | 2005-02-10 | Jun Zheng | Letter opener |
US7569174B2 (en) * | 2004-12-07 | 2009-08-04 | 3D Systems, Inc. | Controlled densification of fusible powders in laser sintering |
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JP2002324768A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Nec Machinery Corp | 基板切断方法 |
JP2002293560A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-09 | Seiko Epson Corp | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 |
JP2003002677A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Seiko Epson Corp | レーザ割断用支持テーブル、レーザ割断装置、レーザ割断方法、及び、液晶パネルの製造方法 |
JP2004104079A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層回路基板及びその製造方法 |
JP2004160483A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2004268309A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Hiroaki Misawa | サファイア基板の分割方法及び分割装置 |
JP2004268104A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2004337903A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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