JP2010129987A - ウエーハ加工方法、レーザ加工装置およびレーザ加工用プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パルスレーザビームBの照射によるアブレーション加工によりウエーハ1にレーザ加工溝7を連続的に形成する際に、先行するパルスレーザビームの照射によるレーザ加工溝7の形成に伴い形成される熱歪8を打ち消さない間隔をあけて後続のパルスレーザビームを照射させることで、形成されるレーザ加工溝7が浅めであってもレーザ加工溝7に付随して形成される熱歪8部分が残存しその残留応力によってウエーハ1の抗折強度が低下するようにした。
【選択図】 図6
Description
4,5 ストリート
6 デバイス
7 レーザ加工溝
8 熱歪
10 制御手段
20 レーザ加工装置
21 保持手段
22 パルスレーザビーム照射手段
29 加工送り手段
B,B1,B2 パルスレーザビーム
T 間隔
Claims (11)
- ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射することによりウエーハに外力を加えて分割するためのレーザ加工溝を形成するウエーハ加工方法であって、
ウエーハに対してパルスレーザビームを順次照射して前記レーザ加工溝を連続的に形成する際に、先行するパルスレーザビームの照射による前記レーザ加工溝の形成に伴い形成される熱歪を打ち消さない間隔をあけて後続のパルスレーザビームを照射させるようにしたことを特徴とするウエーハ加工方法。 - サファイア基板の表面に窒化物半導体層が形成され格子状に配列された複数のストリートによって形成された複数の領域に発光デバイスが形成されたウエーハに、該ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを前記ストリートに沿って照射することによりウエーハに外力を加えて分割するためのレーザ加工溝を形成するウエーハ加工方法であって、
ウエーハに対してパルスレーザビームを順次照射してアブレーション加工により前記レーザ加工溝を連続的に形成する際に、先行するパルスレーザビームの照射による前記レーザ加工溝の形成に伴い該レーザ加工溝の底部から成長するように形成される熱歪を打ち消さない間隔をあけて後続のパルスレーザビームを照射させるようにしたことを特徴とするウエーハ加工方法。 - 前記熱歪を打ち消さない間隔は、ウエーハに対して照射するパルスレーザビームのレーザ出力および繰返し周波数に応じて設定されたウエーハとパルスレーザビームとの相対移動速度により規定されることを特徴とする請求項1または2に記載のウエーハ加工方法。
- 前記熱歪を打ち消さない間隔は、1.5μm以上の一定の間隔に設定されていることを特徴とする請求項3に記載のウエーハ加工方法。
- パルスレーザビームを照射して前記レーザ加工溝を形成する工程の完了後に、ウエーハに外力を加えてウエーハを分割する分割工程をさらに有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のウエーハ加工方法。
- 前記分割工程は、前記レーザ加工溝と前記熱歪とを起点としてウエーハを分割することを特徴とする請求項5に記載のウエーハ加工方法。
- 前記分割工程は、パルスレーザビームを照射して前記レーザ加工溝を形成する工程の完了後、24時間以内に実行させることを特徴とする請求項5または6に記載のウエーハ加工方法。
- ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに該ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射することによりウエーハに外力を加えて分割するためのレーザ加工溝を形成するパルスレーザビーム照射手段と、前記保持手段と前記パルスレーザビーム照射手段とを相対的に加工送り方向に移動させる加工送り手段と、を有するレーザ加工装置であって、
ウエーハに対してパルスレーザビームを順次照射して前記レーザ加工溝を連続的に形成する際に、先行するパルスレーザビームの照射による前記レーザ加工溝の形成に伴い形成される熱歪を打ち消さない間隔をあけて後続のパルスレーザビームを照射させるように前記パルスレーザビーム照射手段および前記加工送り手段を制御する制御手段を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記制御手段は、前記熱歪を打ち消さない間隔を、前記パルスレーザビーム照射手段によりウエーハに対して照射するパルスレーザビームのレーザ出力および繰返し周波数に応じて設定された前記加工送り手段によるウエーハとパルスレーザビームとの相対移動速度により規定することを特徴とする請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 前記熱歪を打ち消さない間隔は、1.5μm以上の一定の間隔に設定されていることを特徴とする請求項9に記載のレーザ加工装置。
- ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに該ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射することによりウエーハに外力を加えて分割するためのレーザ加工溝を形成するパルスレーザビーム照射手段と、前記保持手段と前記パルスレーザビーム照射手段とを相対的に加工送り方向に移動させる加工送り手段と、を有するレーザ加工装置が備えるコンピュータに、
ウエーハに対してパルスレーザビームを順次照射して前記レーザ加工溝を連続的に形成する際に、先行するパルスレーザビームの照射による前記レーザ加工溝の形成に伴い形成される熱歪を打ち消さない間隔をあけて後続のパルスレーザビームを照射させるように前記パルスレーザビーム照射手段および前記加工送り手段を制御する制御手順を実行させることを特徴とするレーザ加工用プログラム。
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