CN1486285A - 划线分断设备及其系统 - Google Patents

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Abstract

一种分割设备，包括：安装在彼此相对的上和下侧上的第一和第二划线装置，用于沿预先设定在由易碎材料制成的第一模板的前和后表面上的第一预定划线给第一模板的前和后表面划线；以及一个保持传递装置，用于保持并传递第一模板以便第一模板上的预定划线位于第一和第二划线装置之间。

Description

划线分断设备及其系统
                     技术领域
本发明涉及一种划线分断设备，用于沿预定的划线通过划线而划线并分断两个粘结在一起的易碎材料基板。
                     背景技术
在本说明书中，被称作“粘结易碎材料基板”的粘结在一起的易碎材料基板包括：一个平的显示板，例如包括两个粘结在一起的玻璃基板的液晶显示板、等离子显示板和有机EL显示板等；以及一个粘结半导体基板，其包括粘结有硅基板、蓝宝石基板等的玻璃基板。后文中，包括两个粘结在一起的易碎材料基板的一个粘结易碎材料基板将通过对液晶板的示例进行说明。通过划线和分断进行易碎材料的切割，后文中这种切割被称作易碎材料的分离。
图45是表示传统的液晶板分割线900的框图。液晶板分割线900包括一个划线装置901。图46是表示划线装置901的透视图。划线装置901包括一个工作台905。液晶模板908放置在工作台905上。设置工作台905以便它可以沿Y1方向运动并沿θ1方向转动。液晶模板908包括两个粘结在一起的玻璃基板。
划线装置901包括一个划线头811，该划线头用于给构成放置在工作台905上的液晶模板908的两个玻璃基板的上玻璃基板(此后也称作“A侧基板”)的表面划线，而且划线装置901如此设置以便划线头811可以沿X1方向滑动。一个刀片夹具806被连接到划线头811上。用于沿预定的划线S给液晶模板908划线的刀具旋转刀片804转动地支撑在刀片夹具806的下端。用于沿X1方向驱动划线头811的马达812设置在划线装置901中。划线装置901还包括一个CCD摄像机929和一个监视器930。CCD摄像机929识别位于液晶模板908上的对准标记以便给液晶模板908定位。监视器930显示由CCD摄像机929识别的对准标记。
一个分断装置902设置在划线装置901的下游侧。图47是表示分断装置902的透视图。分断装置902包括一个工作台917。液晶模板908以这样一种方式放置在工作台917上，以便A侧基板位于下侧。工作台917可以沿Y2方向移动并沿θ2方向上转动。分断装置902包括一个用于沿基板上的划线分割A侧基板的分断杆919。分断杆919以这样一种方式设置在工作台917上，即分断杆919可以在液晶模板908上上下移动。具有V形截面的一个硬橡胶件902被连接到分断杆919的下侧。
划线装置901A被设置在分断装置902的下游侧。划线装置901A具有和划线装置901相同的结构，并给构成液晶模板908的两个玻璃基板中的、与A侧基板相对的另一基板(后文也称作“B侧基板”)划线。
一个分断装置902A设置在划线装置901A的下游侧。分断装置902A具有和分断装置902相同的结构，并且沿设置在基板上的划线来分断B侧基板。
图48是表示传统液晶模板908的平面图。图49是表示从液晶模板908分割的液晶板909的透视图。液晶模板908被分割成六个3×2矩阵的液晶板909。端子913设置在构成液晶板909的两个玻璃基板的下侧玻璃基板的两个边缘上。一个密封件911被设置在构成液晶模板908的两个玻璃基板之间。液晶通过一个入口914被注入由密封件911密封的两个玻璃基板之间的空隙中。
图50是用于说明设置在液晶模板908上的粘结密封件915的平面图。粘结密封件915设置在液晶模板908的周边部分上并位于各密封件911之间，以防止基板断片的扩射，这些基板断片是在分割液晶模板908时产生的。
下面将描述如此构成的液晶板分割线900的操作。图51是用于说明传统划线装置901操作的正视图。图52是用于说明传统分断装置902操作的正视图。图53是用于说明划线装置901A操作的正视图。图54是用于说明分断装置902A操作的正视图。
参照图45、46和51，在划线装置901中，当液晶模板908以这样一种方式由供给机构(未示出)放置在工作台905上，以便A侧基板910位于上侧时，由刀具旋转刀片804在A侧基板910上形成一划线S1。
参照图45、47和52，液晶模板908的A侧基板910已经由划线装置901划线，液晶模板908被一反转机构(未示出)上下颠倒，并以这样一种方式被放置在分断装置902的工作台917上，以便A侧基板910放置在下侧。之后，分断杆919向下运动以将B侧基板912压在一沿划线S1的位置上，从而沿划线S1分割A侧基板910。
参照图45、46和53，液晶模板908的A侧基板910已经由分断装置902分断，液晶模板908由传递机构(未示出)传送，并以这样一种方式被放置在划线装置901A的工作台905上，以便A侧基板910放置在下侧。已经由分断装置902折断的基板断片916与液晶模板908一起被放置在工作台905上，这是由于基板断片916由粘结密封件915粘结到B侧基板912的缘故。在划线装置901A中，刀具旋转刀片804在B侧基板912上形成一划线S2。
参照图45、47和54，液晶模板908的B侧基板912已经由划线装置901A划线，液晶模板908被一反转机构(未示出)上下颠倒，并以这样一种方式被放置在分断装置902A的工作台917上，以便B侧基板912放置在下侧。之后，分断装置902A的分断杆919向下运动以将A侧基板910压在一沿划线S2的位置上，从而沿划线S2分割B侧基板912。由粘结密封件915粘结在一起的最终基板断片然后被一起除去。
图55是表示另一传统划线装置950的结构的视图。划线装置950包括一个工作台951，而且液晶模板908的两端放置在其上。一个用于固定液晶模板908的固定件952连接到工作台951上。划线装置950包括一对垂直地插入液晶模板908中的刀具头953和954。
在如此构成的划线装置950中，当液晶模板908由固定件952固定在工作台951上时，液晶模板908的上下表面由相应的刀具头953和954同时划线。
在上面参照图45至54描述的液晶板分割线900中，液晶模板908的各侧不得不在不同的时间被划线并折断。因此，处理时间长而且由装置占据的面积大。
另外，在划线后液晶模板908不得不被上下颠倒，因此需要再次定位液晶模板908。
而且，为了防止由分断装置902分割A侧基板910所产生的一些基板断片916被除去得不彻底或者在传送期间可能落下，这种状况可能引起生产线的故障，用于将两个玻璃基板粘结在一起的粘结密封件915不得不被设置在各对两个玻璃基板之间。因此，对于准备液晶模板908而言需要额外的步骤。另外，用于密封的材料量增加，从而导致液晶模板908的成本增加。
在上面参照图55描述的划线装置950中，另外需要一个分断装置来分割由划线装置950划线的液晶模板908。另外，还额外需要一个反转装置来将由划线装置950划线的液晶模板908颠倒并将它供给分断装置。
本发明的一个目的是提供一种能缩短用于分割模板的处理时间的分割设备和生产线。
本发明的另一个目的是提供一种具有小的轨迹(即占据一小面积)的分割设备和生产线。
本发明的另一个目的是提供一种不需要设置粘封就能分割模板的分割设备和生产线。
                     发明内容
根据本发明的分割设备包括用于沿各预定划线给由易碎材料制成的模板的上和下表面划线的第一和第二划线装置，第一和第二划线装置彼此相对地位于一个上侧和一个下侧上；和一个保持和传递装置，用于保持和传送模板，以便模板的划线位于第一和第二划线装置之间，从而实现上述目的。
保持和传递装置可以传送模板以便模板可以在第一和第二划线装置之间通过。
保持和传递装置可以在抽吸的同时保持和传送模板。
保持和传递装置可以在保持其一端的同时传送模板。
模板可以包括粘结在一起的第一和第二玻璃基板。第一玻璃基板可以由第一划线装置划线。第二玻璃基板可以由第二划线装置划线。
模板可以是一种液晶模板。在第一和第二玻璃基板之间可以仅设置一个用于密封液晶的密封件。
分割设备还可以包括一个第一工作台。模板可以设置在第一工作台上，同时模板可以由保持和传递机构在第一和第二划线装置之间传送。第一和第二划线装置可以设置在第一工作台的一侧。
分割设备还可以包括一个第二工作台。第一和第二划线装置可以设置在第一工作台和第二工作台之间。模板可以通过保持和传递装置跨过第一和第二工作台放置。
分割设备还可以包括一个除去装置，用于将由第一和第二划线装置中的至少一个从模板上分割的基板断片除去。
第一和第二划线装置可以分别具有第一和第二滚子，而且第一和第二滚子在模板上滚动的同时施加预定的压力在模板上，以便模板由第一和第二划线装置沿划线分割。
第一和第二滚子可以以这样一种方式在模板上滚动，以便它们在模板的划线周围施加一个弯矩。
第一和第二滚子可以相对于划线在彼此相对的模板表面上滚动。
分割设备还可以包括一个用于放置模板的工作台。该工作台可以设一个滚子，用于引导由保持和传递装置传送的模板。
第一和第二划线装置可以分别具有用于给模板划线的第一和第二刀具旋转刀片。第一和第二刀具旋转刀片的刀刃彼此不同。
分割设备还可以包括一个工作台，该工作台设有一个切割部，切割部的宽度比模板的宽度大。第二划线装可以设置在切割部中，以便跨过切割部的模板的后表面可以由第二划线装置划线。第一划线装置被如此设置，以便跨过切割部的模板的前表面可以被划线。
根据本发明的一种分割系统，包括至少一个第一分割设备和至少一个第二分割设备。第一分割设备包括：第一和第二划线装置，用于沿第一预定划线给由易碎材料制成的第一模板的前和后表面划线，第一预定划线预先设置在第一模板的前和后表面上，第一和第二划线装置彼此相对地位于一个上侧和一个下侧上；第一保持和传递装置，用于保持和传送第一模板，以便第一模板的第一预定划线位于第一和第二划线装置之间。第二分割设备包括：第三和第四划线装置，用于沿第二预定划线给由第一分割设备从第一模板分割的第二模板的前和后表面划线，第二预定划线预先设置在第二模板的前和后表面上并跨过第一预定划线，第三和第四划线装置彼此相对地位于一个上侧和一个下侧上；第二保持和传递装置，用于保持和传送第二模板，以便第二模板的第二预定划线位于第三和第四划线装置之间，从而实现上述目的。
                  附图简介
图1是表示根据本发明实施例1的一种液晶板分割线的平面图；
图2是用于解释实施例1的一种液晶板分割设备的透视图；
图3是表示图2的液晶板分割设备的的主要部分的透视图；
图4是表示由图2所示的液晶板分割设备分割的液晶模板的平面图；
图5是表示图4的液晶模板的正视图；
图6是表示划线之后的液晶模板的正视图；
图7是表示从液晶模板分割的液晶板的正视图；
图8至图16是用于解释实施例1的液晶板分割设备的操作的正视图；
图17是表示根据本发明实施例2的一种液晶板分割线的平面图；
图18是表示根据本发明实施例2的液晶板分割设备的正视图；
图19是表示设置在实施例2的液晶板分割设备中的划线头部的结构的视图；
图20至图35是用于解释实施例2的液晶板分割设备的操作的正视图；
图36是表示根据本发明实施例2的另一种液晶板分割生产线的平面图；
图37是表示根据本发明实施例2的又一种液晶板分割生产线的平面图；
图38是表示根据本发明实施例3的用于给玻璃划线的一种划线器的透视图；
图39示出了实施例3中的玻璃划线器的主要部分的平面图；
图40是用于解释分别设置在实施例3的第一和第二划线机构中的第一和第二刀具旋转刀片的正视图；
图41至图44是用于解释实施例3的玻璃划线器的划线操作的视图；
图45是表示传统的液晶板分割生产线的方框图；
图46是表示传统的液晶板分割生产线的划线装置的透视图；
图47是表示传统的液晶板分割生产线的分断装置的透视图。
图48是表示传统的液晶模板的平面图；
图49是表示从传统的液晶模板分割的液晶板的透视图；
图50是表示设置在传统的液晶模板中的密封件的平面图；
图51是用于解释传统划线装置的操作的正视图；
图52是用于解释传统分断设备的操作的正视图；
图53是用于解释另一传统划线装置的操作的正视图；
图54是用于解释另一传统分断设备的操作的正视图；
图55是表示又一传统划线装置的结构的视图。
                 具体实施方式
(实施例1)
根据本发明实施例1的液晶板分割生产线将一个液晶模板分割成若干液晶板。图1是表示根据本发明实施例1的液晶板分割生产线100的平面图。液晶板分割生产线100包括一个储存液晶模板8的装料机12。液晶板分割生产线100设有一个供料自动机13。供料自动机13一个接一个地吸附并保持储存在装料机12中的液晶模板8，并将它放在输送机14上。放置在输送机14上的液晶模板8被朝向液晶板分割生产线100的前方(图1中向右)输送，然后被定位。
液晶板分割生产线100包括一个液晶板分割设备1。图2是用于解释液晶板分割设备1的透视图。图3是表示图2的液晶板分割设备1的主要部分的透视图。液晶板分割设备1包括一个工作台5，液晶模板8设置在其上。液晶板分割设备1设有一个吸附传递机构2。该吸附传递机构2吸附并保持放置并定位在输送机14上的液晶模板8，并将它放在工作台5上。吸附传递机构2具有沿箭头Y3所示的水平方向设置的导轨27。导轨27设有一个可沿水平方向滑动的臂。在该臂的顶端设有一个吸着垫25和一个气缸26，前者用于吸附并保持液晶模板8，后者用于沿上下方向驱动吸着垫25。
参照图3，液晶板分割设备1包括一个用于给液晶模板8划线的划线机构4。划线机构4相对于工作台5设置在与输送机14相对的一侧上。划线机构4具有一对支柱122和123。这对支柱122和123设有用于夹在液晶模板8的前和后侧上的导杆124和125，液晶模板8已经由吸附传递机构2传递而且其一端从工作台5伸出。
导杆124设有一个划线部分102，该部分可以沿箭头X3所示的方向滑动，用于给液晶模板8的表面划线。导杆125设有一个划线部分103，该部分可以朝向划线部分102沿箭头X3所示的方向滑动，用于给液晶模板8的后表面划线。用于分别使划线部分102和103沿箭头X3所示的方向滑动的马达113和114被连接到支柱122上。
划线部分102具有一个可沿箭头X3所示方向活动的运动件109。划线头111以这样一种方式设置在运动件109的下侧，即划线头111可以沿箭头Y3所示的方向滑动。刀片夹具106设置在划线头111的下侧。刀具旋转刀片104以这样一种方式设置在刀片夹具106的下端，即刀具旋转刀片104可以转动。
划线部103具有和上述划线部102相同的结构，而且设置得和划线部102相对。划线部103具有一个运动件109，该运动件以这样一种方式设置以便可以沿箭头X3所示的方向运动。划线头111以这样一种方式设置在运动件109的上侧，即划线头111可以沿箭头Y3所示的方向滑动。刀片夹具107设置在划线头111的上面。刀具旋转刀片105以这样一种方式设置在刀片夹具107的上端，即刀具旋转刀片105可以转动。
液晶板分割设备1包括CCD摄影机29和监视器30。CCD摄影机29识别位于液晶模板8上的对准标记。监视器30显示由CCD摄影机29识别的对准标记。
由于划线头111可以沿箭头Y3所示的方向滑动，所以在给液晶模板8划线时划线部102的划线位置和划线部103的划线位置可以不同。另外，位于液晶模板8上的对准标记的中心由通过CCD摄影机29捕获的处理图像计算。在安装在工作台5上的液晶模板8倾斜的情况下，可以通过计算获得液晶模板8的偏斜角以及刀具旋转刀片104和105开始切割的液晶模板8的位置，其中刀具旋转刀片104和105设置在相应的划线部102和103上。如此进行划线以便消除液晶模板8的偏移，同时设置在相应的划线部102和103上的划线头111沿箭头Y3所示的方向运动。这种划线方法被称作线性插入法。在下面描述的实施例2和3中，通过使用线性插入同样地进行划线。
对于每次划线操作最好进行这种图像处理和计算。如果不要求分割液晶模板8的精度，或者通过具有高精度的吸附传递机构2可以将液晶模板8安装在工作台5上，那么仅在最初安装液晶模板8的时候进行图像处理和计算。
再参照图2，液晶板分割设备1包括一个捕获机构31。捕获机构31以抓取式方式保持从工作台5的上侧伸出的液晶模板8。捕获机构31设有一个捕获部32，在图2中从箭头127所示的方向看去该捕获部32具有大致呈Y形的侧面。捕获部32可以通过气缸33的运动打开或关闭，并以抓取式方式保持从工作台5的上侧伸出的液晶模板8。捕获部32设有一对垫子34，它们被粘结到捕获部32接触被保持的液晶模板8的各侧的区域上。一个吸垫37设置在捕获部32的上侧。该吸垫37可以通过用于上下运动的气缸38而向上和向下运动。吸垫37还可以通过设置在气缸33上面的气缸39而沿箭头Y3所示的方向运动。
捕获机构31包括一个以这样一种方式支撑捕获部32的支柱35，即捕获部32可以上下运动。用于使捕获部32上下运动的马达36设置在支柱35上。支柱35可以通过另一马达(未示出)沿箭头Y3所示的方向往复运动。
再参照图1，液晶板分割生产线100包括一个输送机15。输送机15将由液晶板分割设备1分割的一列分开的液晶模板8A传送到下游定位位置，在该位置处液晶模板8A被定位。输送机15设有一个旋转台16。旋转台16用于使设置在定位位置的液晶模板8A转动90°。
液晶板分割生产线100包括一个液晶板分割设备1A。液晶板分割设备1A具有和液晶板分割设备1相同的结构，除了液晶板分割设备1A具有比液晶板分割设备1的短的宽度尺寸之外。因此省略了对液晶板分割设备1A的结构的详细描述。液晶板分割设备1A将由旋转台16转动90°的液晶模板8A分割成液晶板9。由液晶板分割设备1A分割的液晶板9通过一个移出自动机17输送到产品仓库18。
图4是表示由图2和3中的液晶板分割设备分割的液晶模板8的平面图。图5是表示图4的液晶模板8的正视图。图6是表示划线后的液晶模板8的正视图。图7是表示两个从液晶模板8分割成的液晶模板8A的一段的正视图。液晶模板8在六次分割之后被分割成六个3×2矩阵的液晶板9。密封件11设置在构成液晶模板8的两个玻璃基板之间。液晶从注入口浇注到由密封件11围绕的两个玻璃基板之间。
液晶模板8设有用于分割下玻璃基板的一条预定的划线S3，用于分割上玻璃基板的一条预定的划线S4，和用于分割上、下玻璃基板两者的一条预定的划线S5。在液晶模板8中，不设有粘着的密封件915，和上面参照图50描述的液晶模板908不同，仅设有用于注入液晶的密封件11。
将说明如此构成的液晶板分割生产线100的操作。供料自动机13一个接一个地吸附并保持储存在装料机12中的液晶模板8，并将液晶模板8放在输送机14上。之后，放置在输送机14上的液晶模板8被朝向液晶板分割生产线100的前方(图1中向右)输送，然后被定位。
图8至图16是用于解释根据实施例1的液晶板分割设备1的操作。将描述在图5所示的区域61中划预定的划线S4和S5的操作。参照图8，设置在液晶板分割设备1中的吸附传递机构2的吸着垫25吸附位于输送机14上的液晶模板8并将液晶模板8传递到一位置，在该位置处，设置在液晶模板8上的预定划线S5位于设置在划线部102中的刀具旋转刀片104和设置在划线部103中的刀具旋转刀片105之间，而且液晶模板8的一端从工作台5伸出。刀具旋转刀片104和105穿过预定的划线S5彼此相对。工作台5吸附并固定被传递的液晶模板8。位于捕获机构31中的捕获部32保持液晶模板8的一端。
刀具旋转刀片104和105通过上述线性插入沿预定的划线S5同时给相应的玻璃基板10A和10B划线，所述基板构成液晶模板8。如果刀具旋转刀片104和105与相应的玻璃基板10A和10B接触时的移动速度比划线时的移动速度小，那么在刀具旋转刀片104和105被带到相应的玻璃基板10A和10B上时可以防止裂纹的出现。使用实施例中的刀具旋转刀片104和105，可以形成到达玻璃基板10A和10B的内表面的深的垂直裂缝。作为那样的刀具旋转刀片104和105，使用本申请人所用的日本专利No.3074143中披露的玻璃刀具旋转刀片。
参照图9，由于证实使用刀具旋转刀片104和105能沿预定的划线S5形成到达玻璃基板10A和10B内表面的深的垂直裂纹，所以当使保持液晶模板8端部的捕获部分32仅向图9中的右边移动时，可以除去沿形成的划线从液晶模板8分割的基板断片63。
参照图10，捕获部32被打开以释放基板断片63。之后，工作台5停止通过吸着而吸附并固定液晶模板8。吸着垫25吸附、保持并传递液晶模板8，因此预定的划线S4在位于划线部102中的刀具旋转刀片104的下方移动。由于划线部103沿垂直于图中平面的方向移动以便不会妨碍液晶模板8的移动，所以在图10至图13中未示出划线部103。
参照图11，捕获部32保持液晶模板8的一端。之后，刀具旋转刀片104沿预定的划线S4给玻璃基板10A划线。
参照图12，捕获部32释放液晶模板8的端部，然后向图12中的右方后退。设置在捕获机构31中的吸着垫37吸附并保持由刀具旋转刀片104沿预定的划线S2从液晶模板8上分割的基板断片64。
参照图13，吸附基板断片64的吸着垫37向图13中的右方移动。因此，由刀具旋转刀片104从液晶模板8上分割的基板断片64被除去。
下面，将描述在图5的区域62中划线S3、S4和S5的划线操作。参照图14，吸附传递机构2的吸着垫25传送液晶模板8，以便预先设置在液晶模板8上的预定划线S5位于刀具旋转刀片104和刀具旋转刀片105之间。捕获部32保持液晶模板8的一端。刀具旋转刀片104和105沿预定的划线S5同时给构成液晶模板8的玻璃基板10A和10B划线。保持液晶模板8端部的捕获部32朝图14中的右方移动，导致沿预定划线S5的液晶模板8A，模板8A为一列液晶模板8。捕获部32将分割的液晶模板8设置在图1所示的输送机15上。
参照图15，液晶模板8由吸着垫25传送，以便预定的划线S3在刀具旋转刀片105的上方移动，同时预定的划线S4在刀具旋转刀片104的下方移动。在图15中，设置在划线部102中的刀具旋转刀片104已经沿预定划线S3和S4之间的水平方向向右移动了一段距离。刀具旋转刀片104沿预定的划线S4给玻璃基板10A划线，同时刀具旋转刀片105沿预定的划线S3给玻璃基板10B划线。
参照图16，保持液晶模板8端部的捕获部32向图16中的右方移动，从而沿预定的划线S3和S4除去从液晶模板8分割的基板断片65。
再参照图1，通过捕获部32放置在输送机15上的液晶模板8A被传送到下游定位位置，并被定位。旋转台16使定位在定位位置的液晶模板8A转动90°。以和上述液晶板分割设备1的操作相同的操作将液晶模板8A分割成液晶板9。由液晶板分割设备1A分割的液晶板9通过移出自动机17输送到产品仓库18。
应该注意上述液晶板是包括两个被粘结在一起的易碎材料基板的一个粘结易碎材料基板的实施例，但是本发明并不限于此。例如，本发明可以应用于一个平的显示板，例如等离子显示板、有机EL显示板等，其包括粘结在一起的玻璃基板，以及一种包括硅基板的粘结半导体基板、一种蓝宝石基板或粘结有玻璃基板的类似物等。这对于下面描述的实施例2和3是同样的。
在上述实施例中，通过液晶模板分割设备1从液晶模板8分割液晶模板8A，而且然后通过液晶板分割设备1A将液晶模板8A分割成液晶板9，但本发明不限于此。或者，通过液晶模板分割设备1从液晶模板8分割的液晶模板8A可以由捕获机构31传送到随后阶段的液晶注入设备。
另外，在上述实施例中，由液晶板分割设备1A分割的液晶板8被传送到产品仓库。或者，由液晶板分割设备1A分割的液晶板8可以通过设置在液晶板分割设备1A中的捕获部31A传送到随后阶段的检查设备、液晶注入设备等中。
而且，在上述实施例中，划线机构4设置在工作台5和捕获机构31之间，但本发明不限于此。或者，具有比液晶模板8的宽度大的宽度的切割部可以设置在工作台5中，划线部103可以设置在该切割部中，以便跨过切割部的液晶模板8的下表面可以被划线，而且划线部102可以设置在切割部中，以便跨过切割部的液晶模板8的上表面可以被划线。
如上所述，根据实施例1，液晶模板8由吸附传递机构2保持并传送，以便液晶模板8上的预定划线位于分别设置在划线部1 02和103中的刀具旋转刀片104和105之间。由吸附传递机构2传送以便预定划线位于刀具旋转刀片104和105之间的液晶模板8由刀具旋转刀片104和105沿预定的划线分割。
因此，包括两个玻璃基板的液晶模板的相对侧可以同时被分割，从而不必分别划线和分断液晶模板的各侧。结果，不需要反转和分断步骤，从而减少了用于分割液晶模板的处理时间并大大减小了用于分割液晶模板的设备的设置面积(占地区域)。
(实施例2)
根据实施例2的液晶板分割生产线是一种以类似于实施例1的方式将液晶模板分割成液晶板的生产线。图17是表示根据本发明实施例2的液晶板生产线200的平面图。和实施例1中的液晶板分割生产线100相同的元件被标以相同的参考标号，不再详细描述。
液晶板分割生产线200包括一个用于储存液晶模板8的装料机12。液晶板分割生产线200设有一个供料自动机13。供料自动机13一个接一个地吸附并保持储存在装料机12中的液晶模板8并将它放置在定位台19上。
液晶板分割生产线200包括一个液晶板分割设备1B。图18是表示液晶板分割设备1B的正视图。参照图17和18，液晶板分割设备1B包括一个上游工作台5B和一个下游工作台6B，而且液晶模板8放置在其上。上游工作台5B和一个下游工作台6B可以沿箭头71标示的水平方向移动。液晶板分割设备1B设有一个吸附传递机构2B。吸附传递机构2B吸附并保持放置在定位台19上的液晶模板8并将它传送到上游工作台5B。
液晶板分割设备1B包括一个用于给液晶模板8划线的划线机构4B。划线机构4B被设置在上游工作台5B和下游工作台6B之间。划线机构4B具有一对支柱(未示出)。一个导杆40与这对支柱连接。导杆40跨过液晶模板8设置并位于上游工作台5B和下游工作台6B上方，其中液晶模板8已经由吸附传递机构2B传送。一对导轨41设置在导杆40的下表面上。导杆40设有一个用于给构成液晶模板8的两个玻璃基板的上玻璃基板划线的划线部42。划线部42可以沿导轨41滑动。
划线部42设有一个能沿导轨41滑动的运动件44。导轨沿箭头71所示的方向设置在运动件44的下表面上。还设有运动件47以便能通过马达M1沿箭头71所示的方向运动。基座48被固定在运动件47上，一个夹具支撑件50被固定到基座48上，以便通过一个马达2和滚珠螺旋上下运动。转动地支撑刀具旋转刀片51的划线头52设置在夹具支撑件50的下端。
沿图18中箭头J所示的方向看去，图19是表示划线头52和周围机构的结构的视图。气缸53固定到夹具支撑件50上，以便一个滚子连接件54可以上下运动。滚子R转动地连接在滚子连接件54的下端以被转动。滚子R与刀具旋转刀片51对准。马达M2使滚子R和刀具旋转刀片51沿上下方向一起运动。气缸53可以使滚子R上下运动。滚子R由工程塑料制成，例如Tef1onTM、DurAconTM等，或者由弹性材料制成，例如硬橡胶等。滚子R的直径是5～15mm，厚度是2～5mm。为了防止静电，构成滚子R的工程塑料或弹性材料最好是导电的。
一个划线部43设置在上游工作台5B的下面，用于给构成液晶模板8的两个玻璃基板的下玻璃基板划线。划线部43具有和上述划线部42相同的结构，并被设置得朝向划线部42。
一个用于除去基板断片的机构7设置在下游工作台6B的下面。基板断片除去机构7包括一个用于沿箭头71标示的水平方向驱动基座56的自动气缸55。用于驱动自动气缸55的马达M3连接到基座56上。气缸57垂直地设置在基座56上。保持装置58连接到气缸57的上部以便上下移动。保持装置58可以沿箭头59标示的方向转动。
再参照图17，液晶板分割生产线200包括一个吸附传递部20。吸附传递部20吸附并保持由液晶模板分割设备1B分割的液晶模板8A，并将它传送到一个传递工作台23。其上放有液晶模板8A的传递工作台23被转动90°，然后液晶模板8A被传送到一位置处，在该位置处液晶模板8A邻近液晶板分割设备1C。
液晶板分割生产线200包括液晶板分割设备1C。液晶板分割设备1C具有和液晶板分割设备1B相同的结构，除液晶板分割设备1C的宽度比液晶板分割设备1B的小之外。因此，省略了对液晶板分割设备1C结构的详细说明。液晶板分割设备1C将由传递工作台23传递的液晶模板8A分割成液晶板9。由液晶板分割设备1C分割的液晶板9通过移出自动机17输送到产品仓库18。
下面将描述如此构成的液晶板分割生产线200的操作。供料自动机13一个接一个地吸附并保持储存在装料机12中的液晶模板8，并将它放在定位台19上。
图20至图35是表示实施例2的液晶板分割设备1B的操作的视图。参照图20，设置在液晶板分割设备1B中的吸附传递机构2B的吸着垫吸附并保持放置在定位台19上的液晶模板8，并将被保持的液晶模板8输送到一位置处，在该位置中，液晶模板8上的预定划线位于设置在划线部42中的刀具旋转刀片51和位于划线部43中的刀具旋转刀片51之间，而且液晶模板8的一端从工作台5B伸出。
设置在划线部42中的夹具支撑件50由马达M2驱动并向下运动。设置在划线部42中的刀具旋转刀片51用预定的切割压力接触并按压两个玻璃基板的上玻璃基板，所述两个玻璃基板构成液晶模板8。设置在划线部42中的滚子R用预定的接触压力接触并按压上玻璃基板。同样地，在划线部43中，夹具支撑件50由马达M2向上驱动。设置在划线部43中的刀具旋转刀片51用预定的切割压力接触并按压两个玻璃基板的下玻璃基板，所述两个玻璃基板构成液晶模板8。设置在划线部43中的滚子R用预定的接触压力接触并按压下玻璃基板。
如图20中的放大视图所示，设置在划线部42和43中的刀具旋转刀片51垂直地对准。两个刀具旋转刀片51沿预定的划线使用线性插入法同时给构成液晶模板8的上、下玻璃基板划线。在此划线过程中，设置在划线部42和43中的滚子R总是保持液晶模板8，以便上、下侧的刀具旋转刀片51的切割压力相等。
参照图21，在划线后的划线部42中，夹具支撑件50上升预定的量。因此，刀具旋转刀片51和滚子R从上玻璃基板释放。之后，使基座48向图21中的右方移动预定的量。气缸53然后使滚子R下降。结果，只有滚子R用预定的压力接触并按压上玻璃基板。
在划线后的划线部43中，夹具支撑件50下降预定的量。因此，刀具旋转刀片51和滚子R从下玻璃基板释放。之后，使基座48向图21中的左方移动预定的量。气缸53然后使滚子R上升。结果，只有滚子R用预定的压力接触并按压下玻璃基板。
在这种情况下，当设置在各划线部42和43中的滚子R朝向它们划线前的原始位置运动时，滚子R在上和下玻璃基板上滚动，从而在液晶模板8的划线周围施加弯矩。当滚子R返回到划线前的原始位置时，设置在划线部42中的滚子R向上运动，同时设置在划线部43中的滚子R向下运动。
应该注意，尽管在上述实施例中，设置在划线部42中的滚子R向右运动，而设置在划线部43中的滚子R向左运动，但是相反地，设置在划线部42中的滚子R可以向左运动，而设置在划线部43中的滚子可以向右运动。
使用该实施例的刀具旋转刀片51，可以形成一个深的垂直裂纹，其具有约玻璃基板厚度的90％的深度。由于通过各刀具旋转刀片51沿划线形成深的垂直裂纹，所以液晶模板基本由划线滚子R的滚动所引起的弯矩完全分割。因此，图21中所示的步骤是一种分断步骤。
参照图22，保持装置58向图22中的左方移动，而且设置在保持装置58中的一个夹盘部保持液晶模板8的基板断片。参照图23，液晶模板8放置在其上的上游工作台5B向左方移动。基板断片由设置在保持装置58中的夹盘部保持。因此，基板断片从液晶模板8分离。
参照图24，具有保持基板断片的夹盘部的保持装置58向下运动。参照图25，保持装置58沿图25中箭头标示的逆时针方向转动，因此设置在保持装置58中的夹盘部被打开而且由夹盘部保持的基板断片下落并被废弃。参照图26，保持装置58返回原始位置。
参照图27，下游工作台6B向左方运动。设置在吸附传递机构2B中的吸着垫吸附并保持放置在上游工作台5B上的液晶模板8。参照图28，由吸着垫保持的液晶模板8被传动，以便液晶模板8跨过上游工作台5B和下游工作台6B放置，而且位于液晶模板8上的另一预定划线将位于划线部42和43之间。
参照图29，与图20中的情况相同，两个刀具旋转刀片51用于沿另一预定划线使用上述线性插入法同时给构成液晶模板8的上和下玻璃基板划线。
参照图30，与图21中的情况相同，划线后，当滚子R返回其原始位置时，设置在各划线部42和43中的滚子R分别在上和下玻璃基板上滚动。
参照图31，其上放置有从液晶模板8分割的液晶模板8A的一部分的下游工作台6B向右方移动。放置在下游工作台6B上的液晶模板8A被从放置在上游工作台5B上的液晶模板8拉走。放置在下游工作台6B上的液晶模板8A由吸附传递部20传送到传递工作台23。
通过重复图28至图31所示的步骤，又从液晶模板8分割液晶模板8A，而且液晶模板8A被传送到传递工作台23。
参照图32，液晶模板8的最后部分保留在上游工作台5B上。参照图33，吸附传递部20以这样一种方式移动液晶模板8，即形成在液晶模板8左端的另一预定划线位于设置在划线部42中的刀具旋转刀片51和位于划线部43中的刀具旋转刀片51之间，而且液晶模板8的左端从下游工作台6B伸出。
与图20中的情况相同，两个刀具旋转刀片51沿上述预定划线使用上述线性插入法同时给构成液晶模板8的上和下玻璃基板划线。之后，与图21中的情况相同，划线后，当滚子R返回其划线前的原始位置时，设置在各划线部42和43中的滚子R分别在上和下玻璃基板上滚动。
参照图34，保持装置58上升。参照图35，转动保持装置58以便夹盘部朝向下游工作台6B。之后，设置在保持装置58中的夹盘部保持液晶模板8的基板断片。之后，其上放置液晶模板8A的下游工作台6B向右方移动。基板断片由设置在保持装置58中的夹盘部保持。因此，基板断片从液晶模板8A分离。之后，具有保持基板断片的夹盘部的保持装置58向下运动。保持装置58废弃基板断片。放置在下游工作台6B上的液晶模板8A由吸附传递部20传送到传递工作台23。
再参照图17，在液晶模板8A由吸附传递部20传送到传递工作台23之后，传递工作台23旋转90°而且液晶模板8A被传送到一位置，在该位置中液晶模板8A邻近液晶板分割设备1C。液晶板分割设备1C以和液晶板分割设备1B相同的方式将液晶模板8A分割成液晶板9。被液晶板分割设备1C分割的液晶板9通过移去自动机17输送到产品仓库18。
如上所述，在实施例2中，液晶模板8由吸附传递机构2B保持并传送，以便设置在液晶模板8中的预定划线将位于设置在划线部42和43中的刀具旋转刀片51之间。刀具旋转刀片51沿预定的划线给液晶模板8划线，其中预定的划线已经通过吸附传递机构2B位于刀具旋转刀片51之间。
因此，包括两个玻璃基板的液晶模板的两侧可以同时被分割，从而不必分别划线和分断液晶模板的各侧。结果，缩短了用于分割液晶模板的处理时间，另外减小了用于分割液晶模板的设备的设置面积(占地区域)。
图36是表示根据本发明实施例2的另一液晶板分割生产线200A的平面图。和液晶板分割生产线200的相应元件相同的元件被标以相同的参考标号，并且不再详细描述。
液晶板分割生产线200A包括液晶板分割设备1B。液晶板分割设备1B用于将由供料自动机13供给的液晶板8分割成液晶模板8A并将它们供给传递自动机23。传递自动机23将由液晶板分割设备1B分割的液晶模板分别供给两个液晶板分割设备1C。由传递自动机23供给的液晶模板8A被各个液晶板分割设备1C分割成液晶板9，液晶板9又被供给一个传递自动机23A。传递自动机23A将由各液晶板分割设备1C分割的液晶板9供给两个切角设备67。由传递自动机23A供给的液晶板9被各切角设备67切角，然后供给移去自动机17。由各切角设备67切角的液晶板9由移去自动机17供给随后的步骤。
如上所述，在液晶板分割设备1C平行设置的情况中，可以期望进一步减少间歇时间。而且，即使一个液晶板分割设备1C出现故障，也可以由另一个液晶板分割设备1C继续分割过程。
图37是表示根据本发明实施例2的另一种液晶板分割生产线200B的平面图。和上述参照图36的液晶板分割生产线200A的相应元件相同的元件被标以相同的标号，而且不再详细描述。与液晶板分割生产线200A的不同点在于：还有两个平行设置的液晶板分割设备1B，而且还设有一个供料箱68和一个传递自动机23B。
因此，通过提供平行设置的液晶板分割设备1B，可以进一步减少间歇时间。而且，即使一个液晶板分割设备1B出现故障，也可以由另一个液晶板分割设备1B继续分割步骤。
(实施例3)
根据本发明实施例3的液晶板分割设备减少了用于液晶模板的划线步骤的间歇时间。
图38是表示根据本发明实施例3的液晶板分割设备1D的透视图。图39是表示液晶板分割设备1D的主要部分的平面图。液晶板分割设备1D包括一个大致呈长方体形状的工作台5D。液晶模板8以这样一种方式设置在工作台5D的上表面上，以便液晶模板8的一端从工作台5D的上表面伸出。
液晶板分割设备1D包括一个保持和传递机构3。保持和传递机构3以抓取式方式保持从工作台5D的上侧伸出的液晶模板8的端部。液晶模板8由保持和传递机构3沿工作台5D的上表面推动，以便在工作台5D的上表面上传送液晶模板8。保持和传递机构3设有一个捕获部117，当从图38中的箭头131标示的方向看去时，捕获部117基本呈Y形。捕获部117通过气缸116的运动而打开或关闭，并且以抓取式方式保持从工作台5D的上面伸出的液晶模板8的端部。一对垫子118在捕获部117接触并按压液晶模板8的相对表面的部分处分别连接到捕获部117上。保持和传递机构3包括一个支柱120，支柱120以这样一种方式支撑捕获部117，即捕获部117可以上下运动。用于使捕获部117上下运动的马达119设置在支柱120上。另一马达(未示出)使支柱120沿箭头Y5标示的方向往复运动。
工作台5D具有一个捕获部导槽126，该槽沿捕获部117推动液晶模板8的方向设置，以便保持和推动液晶模板8的捕获部117可以进入工作台5D。沿捕获部117推动液晶模板8的方向，其上放置液晶模板8的若干滚子115设置在捕获部导槽126的相对侧上。
用于给液晶模板8划线的划线机构4D相对于工作台5D设置在与保持和传递机构3相对的一侧上。划线机构4D具有一对支柱122和123。夹在液晶模板8的前侧和后侧中的导杆124和125连接到这对支柱122和123上，其中液晶模板8已经由保持和传递机构3传送并且从工作台5D伸出。
导杆124设有一个划线机构102，其用于给液晶模板8的前表面划线并能沿箭头X4标示的方向滑动。导杆125设有一个划线部103，其用于给液晶模板8的后表面划线并能沿箭头X4标示的方向滑动。划线部103与划线部102相对。用于使划线部102和103沿箭头X4标示的方向滑动的马达113和114连接到支柱122上。
图40是表示分别设置在划线部102和103中的第一和第二刀具旋转刀片的正视图。参照图38和40，划线部102具有一个能沿箭头X4标示的方向滑动的运动件109。一个划线头111以这样一种方式设置在运动件109的下表面上，即它从和工作台5D相对的导杆124的一侧伸出。刀片夹具106设置在划线头111的下表面上。刀具旋转刀片104设置在刀片夹具106的下端。
划线部103具有和上述划线部102相同的结构，并如此设置以便和划线部102相对。划线部103具有一个能沿沿箭头X4标示的方向滑动的运动件109。一个划线头111以这样一种方式设置在运动件109的上表面上，即它从和工作台5D相对的导杆124的一侧伸出。刀片夹具107设置在划线头111的上表面上。刀具旋转刀片105设置在刀片夹具107的上端。
设置在划线部102中的刀具旋转刀片104沿箭头130标示的方向从刀片夹具106的旋转中心128偏离。设置在划线部103中的刀具旋转刀片105沿箭头130标示的方向从刀片夹具107的旋转中心129偏离。
设置在划线部102中的刀具旋转刀片104和设置在划线部103中的刀具旋转刀片105的类型根据要被切割的物体类型变化。因此，可以以一种柔性方式切割不同类型的液晶模板8。
下面将描述如此构成的液晶板分割设备1D的操作。图41至44是用于解释液晶板分割设备1D的划线操作的视图。液晶模板8通过一个吸附机构(未示出)放置在工作台5D上，以便液晶模板8的一端在其与划线机构4D相对的一侧从工作台5D伸出。如图41所示，设置在保持和传递机构3中的捕获部117以抓取式方式保持从工作台5D伸出的液晶模板8的端部。之后，设置在保持和传递机构3中的支柱120沿箭头Y5所示的方向朝向划线机构4D运动。连接到支柱120上的捕获部117推动液晶模板8。液晶模板8在若干设置在工作台5D上的滚子115上朝向划线机构4D传送。当被传送的液晶模板8到达一位置时，支柱120的运动停止，其中在该位置液晶模板8的预定划线位于与设置在划线机构4D中的各划线部102和103的刀具旋转刀片104和刀具旋转刀片105相对应的位置。
接着，划线部102由设置在划线机构4D的支柱122上的马达113沿导杆124驱动。如图42所示，连接到设置在划线部102中的刀片夹具106上的刀具旋转刀片104沿预定的划线给液晶模板8的上表面划线。划线部103由马达114沿导杆125驱动。如图42所示，连接到设置在划线部103中的刀片夹具107上的刀具旋转刀片105沿划线给液晶模板8的下表面划线。
之后，设置在保持和传递机构3中的支柱120还沿箭头Y5所示的方向朝向划线机构4D运动，因此连接到支柱120上的捕获部117还推动被保持的液晶模板8，液晶模板8又沿设置在工作台5D上的捕获部导槽126行进，如图43所示。进一步在设置在工作台5D上表面上的若干滚子115上传送液晶模板8。当传送液晶模板8以便设置在液晶模板8上的另一预定划线位于与划线部102的刀具旋转刀片104对应的位置时，支柱120的运动再次停止。
之后，划线部102由设置在划线机构4D的支柱122上的马达113沿导杆124驱动。如图43所示，连接到刀片夹具106上的刀具旋转刀片104沿预定的划线给液晶模板8的上表面划线。
之后，设置在保持和传递机构3中的支柱120还沿箭头Y5所示的方向朝向划线机构4D运动，因此连接到支柱120上的捕获部117还推动被保持的液晶模板8。当传送液晶模板8以便设置在液晶模板8上的另一预定划线位于与各划线部102和103的刀具旋转刀片104和105对应的位置时，支柱120的运动再次停止。
接着，划线部102由马达113沿导杆124驱动，如上参照图42所述。如图44所示，刀具旋转刀片104沿上述预定的划线给液晶模板8的前表面划线。划线部103由马达114沿导杆125驱动。如图44所示，刀具旋转刀片105沿上述预定的划线给液晶模板8的后表面划线。
如上所述，根据实施例3，保持和传递机构3保持并传送液晶模板8，以便液晶模板8的预定划线被移动到与刀具旋转刀片对应的一位置处。沿预定的划线给液晶模板8划线，同时液晶模板8由保持和传递机构3保持。之后，传送液晶模板8，以便液晶模板8的另一预定划线被移动到与刀具旋转刀片相对应的一位置处。
因此，在刀具旋转刀片给液晶模板8划线前后，保持和传递机构3一直保持液晶模板8。为此，在刀具旋转刀片给液晶模板8划线前后，不再需要释放液晶模板8的步骤和再保持液晶模板8的步骤。结果，可以缩短给液晶模板8划线的步骤所需的间隔时间。
                      工业可行性
如上所述，根据本发明，可以提供一种用于分割模板的、具有缩短的处理时间的分割设备和生产线。
另外，根据本发明，可以提供一种具有减小的设置面积(占地区域)的分割设备和生产线。
另外，根据本发明，可以提供一种不需要设置粘封就能分割模板的分割设备和生产线。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1、一种分割设备，包括：
第一和第二划线装置，用于沿着相应的预定划线给由易碎材料制成的模板的前和后表面划线，所述第一和第二划线装置彼此相对地位于一个上侧和一个下侧上；
一个保持和传递装置，用于保持和传送模板，以便模板的预定划线位于所述第一和第二划线装置之间。
2、根据权利要求1所述的分割设备，其中所述保持和传递装置传送所述模板，以便模板可以在所述第一和第二划线装置之间通过。
3、根据权利要求1所述的分割设备，其中所述保持和传递装置在吸附的同时保持和传送所述模板。
4、根据权利要求1所述的分割设备，其中所述保持和传递装置在保持其一端的同时传送所述模板。
5、根据权利要求1所述的分割设备，其中所述模板包括粘结在一起的第一和第二玻璃基板，
所述第一玻璃基板由第一划线装置划线，
所述第二玻璃基板由第二划线装置划线。

Claims (16)

1、一种分割设备，包括：
用于沿相应的预设划线给由易碎材料制成的模板的前和后表面划线的第一和第二划线装置，所述第一和第二划线装置彼此相对地位于一个上侧和一个下侧上；
一个保持和传递装置，用于保持和传送模板，以便模板的划线位于第一和第二划线装置之间。
2、根据权利要求1所述的分割设备，其特征在于，所述保持和传递装置传送模板，以便模板可以在第一和第二划线装置之间经过。
3、根据权利要求1所述的分割设备，其特征在于，所述保持和传递装置在吸附的同时保持和传送所述模板。
4、根据权利要求1所述的分割设备，其特征在于，所述保持和传递装置在保持其一端的同时传送所述模板。
5、根据权利要求1所述的分割设备，其特征在于，所述模板包括粘结在一起的第一和第二玻璃基板，
所述第一玻璃基板由第一划线装置划线，
所述第二玻璃基板由第二划线装置划线。
6、根据权利要求5所述的分割设备，其特征在于，所述模板是一种液晶模板，而且
在第一和第二玻璃基板之间仅设置一个用于密封液晶的密封件。
7、根据权利要求1所述的分割设备，还包括第一工作台，其中模板放置在第一工作台上，同时模板由保持和传递装置在第一和第二划线装置之间传送，并且
所述第一和第二划线装置被设置在所述第一工作台的一侧上。
8、根据权利要求7所述的分割设备，还包括一个第二工作台，其特征在于，所述第一和第二划线装置被设置在第一工作台和第二工作台之间，而且
所述模板通过保持和传递装置跨过第一和第二工作台放置。
9、根据权利要求1所述的分割设备，还包括一个除去装置，用于将由第一和第二划线装置中的至少一个从模板上分割的基板断片除去。
10、根据权利要求1所述的分割设备，其特征在于，所述第一和第二划线装置分别具有第一和第二滚子，而且第一和第二滚子在模板上滚动的同时施加预定的压力在模板上，以便模板沿着由第一和第二装置提供的划线而被分割。
11、根据权利要求10所述的分割设备，其中第一和第二滚子以这样一种方式在模板上滚动，即它们在模板的划线周围施加一个弯矩。
12、根据权利要求11所述的分割设备，其中第一和第二滚子相对于划线在彼此相对的模板表面上滚动。
13、根据权利要求1所述的分割设备，还包括一个用于放置模板的工作台，
其中该工作台设有至少一个滚子，用于引导由保持和传递装置传送的模板。
14、根据权利要求1所述的分割设备，其中第一和第二划线装置分别具有用于给模板划线的第一和第二刀具旋转刀片，而且
第一和第二刀具旋转刀片的刀刃彼此不同。
15、根据权利要求1所述的分割设备，还包括一个具有切割部的工作台，该切割部的宽度比模板的宽度大，
第二划线装置设置在切割部中，以便跨过切割部的模板的后表面可以由第二划线装置划线，而且
第一划线装置被如此设置，以便跨过切割部的模板的前表面可以被划线。
16、一种分割系统，包括至少一个第一分割设备和至少一个第二分割设备，其中第一分割设备包括：
第一和第二划线装置，用于沿第一预定划线给由易碎材料制成的第一模板的前和后表面划线，第一预定划线预先设置在第一模板的前和后表面上，第一和第二划线装置彼此相对地位于一个上侧和一个下侧上；
第一保持和传递装置，用于保持和传送第一模板，以便第一模板的第一预定划线位于第一和第二划线装置之间，第二分割设备包括：
第三和第四划线装置，用于沿第二预定划线给由第一分割设备从第一模板分割的第二模板的前和后表面划线，其中第二预定划线预先设置在第二模板的前和后表面上并跨过第一预定划线，第三和第四划线装置彼此相对地位于一个上侧和一个下侧上；
第二保持和传递装置，用于保持和传送第二模板，以便第二模板的第二预定划线位于第三和第四划线装置之间。
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Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100451756C (zh) * 2005-12-29 2009-01-14 塔工程有限公司 用于切割基板的装置
US7753752B2 (en) 2005-01-17 2010-07-13 Panasonic Corporation Plasma display panel cutting method
CN101980982A (zh) * 2008-03-26 2011-02-23 旭硝子株式会社 玻璃板的切割线加工装置及切割线加工方法
CN102152414A (zh) * 2010-02-09 2011-08-17 三星钻石工业股份有限公司 基板分断装置
CN101923242B (zh) * 2009-06-19 2012-08-29 友达光电（苏州）有限公司 液晶面板的裂片治具
CN102795767A (zh) * 2011-05-24 2012-11-28 三星钻石工业股份有限公司 划线装置
CN101657388B (zh) * 2007-04-12 2012-11-28 三星钻石工业股份有限公司 划线装置及方法
CN101492240B (zh) * 2008-01-25 2013-01-23 三星康宁精密素材株式会社 一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置
CN102910810A (zh) * 2011-08-01 2013-02-06 三星钻石工业股份有限公司 基板断开方法
CN103288342A (zh) * 2013-06-04 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板切割系统
CN103347828A (zh) * 2011-02-09 2013-10-09 旭硝子株式会社 玻璃板的切断方法及玻璃板的切断装置
CN103358030A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 三星钻石工业股份有限公司 激光加工装置
CN101970363B (zh) * 2008-01-23 2013-12-04 三星宝石工业株式会社 划线装置及划线方法
CN103708713A (zh) * 2013-12-26 2014-04-09 深圳市华星光电技术有限公司 夹持机构、液晶面板切割机以及液晶面板切割工艺
TWI507371B (zh) * 2013-12-12 2015-11-11 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 切割方法及切割設備
CN105058603A (zh) * 2015-08-12 2015-11-18 深圳市华星光电技术有限公司 切断装置
US9434085B2 (en) 2013-06-04 2016-09-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Cutting system for glass substrate
CN106045292A (zh) * 2015-04-15 2016-10-26 塔工程有限公司 划线设备
CN106079115A (zh) * 2015-04-30 2016-11-09 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的分割方法及分割装置
TWI559051B (zh) * 2016-06-21 2016-11-21 Litemax Electronics Inc To prevent gas or dust from entering the liquid crystal display module cutting method
CN106217664A (zh) * 2015-06-02 2016-12-14 三星钻石工业股份有限公司 断开装置、断开系统及断开单元
CN106610543A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 昌阳科技有限公司 裂片制程的设备及其方法
CN107151091A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 塔工程有限公司 划片设备
CN107216023A (zh) * 2017-02-23 2017-09-29 深圳市思迪科科技有限公司 液晶玻璃双刀切割机及切割方法
CN108218214A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 基板保持单元和具有该基板保持单元的划片设备
CN108328917A (zh) * 2018-01-02 2018-07-27 东旭集团有限公司 耳料掰断设备
CN108395087A (zh) * 2012-05-22 2018-08-14 康宁股份有限公司 通过机械划线分离强化的玻璃片的方法
CN109093857A (zh) * 2018-07-03 2018-12-28 常州大学 基于双面应力集中的高效切割机
CN109352833A (zh) * 2018-11-23 2019-02-19 博众精工科技股份有限公司 废料去除辅助机构
CN109531829A (zh) * 2019-01-28 2019-03-29 林华勇 一种拉伸型led灯丝灯的陶瓷基板条拆分器
CN109824254A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 塔工程有限公司 基板切割装置
CN110402241A (zh) * 2017-03-16 2019-11-01 日本电气硝子株式会社 玻璃板的制造方法及制造装置
CN111916396A (zh) * 2020-07-31 2020-11-10 滁州惠科光电科技有限公司 一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置
CN114265222A (zh) * 2022-01-11 2022-04-01 无锡尚实电子科技有限公司 一种液晶面板的去除残材机构

Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI226877B (en) * 2001-07-12 2005-01-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of manufacturing adhered brittle material substrates and method of separating adhered brittle material substrates
DE10161813A1 (de) * 2001-12-14 2003-06-26 Albat & Wirsam Software Vertri Verfahren und Vorrichtung zum Teilen von Glasplatten in Zuschnitte
KR100665296B1 (ko) * 2002-01-16 2007-01-04 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 스크라이버, 취성재료 기판의 가공기,취성재료 기판 연마장치 및 취성재료 기판의절단시스템
KR100832292B1 (ko) * 2002-02-19 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 절단 장치
TW200408061A (en) * 2002-07-02 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method
KR100724474B1 (ko) * 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
CN101596723B (zh) * 2002-11-22 2012-05-30 三星钻石工业股份有限公司 基板分断方法
CN101585655B (zh) * 2003-01-29 2013-04-24 三星宝石工业株式会社 基板切割设备和基板切割方法
JP4637018B2 (ja) * 2003-04-28 2011-02-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板分断システムおよび脆性基板分断方法
EP1666221A4 (en) * 2003-09-24 2010-09-08 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd SUBSTRATE CUTTING SYSTEM, SUBSTRATE MANUFACTURER AND SUBSTRATE CUTTING METHOD
WO2005053925A1 (ja) * 2003-12-04 2005-06-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送方法、基板搬送機構
JP4464961B2 (ja) * 2004-03-15 2010-05-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法
DE102004021959A1 (de) * 2004-05-04 2005-12-01 Heidelberger Druckmaschinen Ag Vorrichtung zum Beschnitt von Broschuren
JP4777881B2 (ja) * 2004-05-20 2011-09-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 マザー基板分断方法、マザー基板スクライブ装置、プログラムおよび記録媒体
ITMI20041250A1 (it) * 2004-06-22 2004-09-22 Bavelloni Z Spa Procedimento di caricamento e taglio di lastre di vetro su tavoli di taglio
DE102004035342B4 (de) * 2004-07-21 2007-12-27 Schott Ag Verfahren zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen
TWI245746B (en) * 2004-08-10 2005-12-21 Asia Optical Co Inc Continuous type glass molding forming system
JP2006062891A (ja) * 2004-08-24 2006-03-09 Amagasaki Kosakusho:Kk 合せガラス切断方法およびその装置
EP1647534B1 (de) * 2004-10-15 2018-12-19 Bystronic Maschinen AG Vorrichtung und Verfahren zum Brechen von Glasscheiben
KR101074397B1 (ko) * 2004-12-23 2011-10-17 엘지디스플레이 주식회사 표시패널의 스크라이빙 장치 및 방법
JP4879500B2 (ja) * 2005-03-25 2012-02-22 パナソニック株式会社 ディスプレイパネルのガラス基板分解方法
DE102005024497B4 (de) * 2005-05-27 2008-06-19 Schott Ag Verfahren zum mechanischen Brechen von geritzten flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
JP5058451B2 (ja) * 2005-06-02 2012-10-24 コーニングジャパン株式会社 板材の分断ユニット、この分断ユニットを有する分断装置、および、この分断装置を有する分断設備
KR100674017B1 (ko) * 2005-07-20 2007-01-24 주식회사 에스에프에이 스크라이브 장치
KR100681828B1 (ko) * 2005-07-20 2007-02-12 주식회사 에스에프에이 멀티 절단 시스템
JP2007156310A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶パネルの製造方法
JP4956986B2 (ja) * 2005-12-16 2012-06-20 パナソニック株式会社 表示パネルの切断装置および切断方法
DE102006034287B3 (de) * 2006-07-21 2008-02-28 Kraussmaffei Technologies Gmbh Vorrichtung zur Einbringung von Schwächungsschnitten in eine Folie oder Haut
JP2010001160A (ja) * 2006-10-16 2010-01-07 Panasonic Corp ガラス切断方法およびその装置
KR100786126B1 (ko) * 2007-08-14 2007-12-18 주식회사 아바코 비접촉 방식에 의한 피절단물의 평탄도를 유지하는스크라이브 헤드 장치 및 그 스크라이브 방법
KR100949152B1 (ko) * 2007-11-23 2010-03-25 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리 기판 레이저 절단 장치
WO2009107794A1 (ja) * 2008-02-29 2009-09-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 平面表示パネル用マザー基板の分離装置及び分離方法
ITMI20080425A1 (it) * 2008-03-13 2009-09-14 Macotec S R L Macchina per il taglio di lastre di vetro in genere ed in particolare di lastre di vetro stratificato.
JP5139852B2 (ja) * 2008-03-17 2013-02-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
KR100970078B1 (ko) * 2008-04-15 2010-07-16 장기용 신체의 다양한 부분에 밀착고정이 자유로운 찜질팩
KR101010310B1 (ko) * 2008-05-06 2011-01-25 세메스 주식회사 스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용한 기판 절단 장치 및방법
JP5193298B2 (ja) * 2008-06-18 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 マザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法
TW201008887A (en) 2008-06-25 2010-03-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing apparatus
KR100937965B1 (ko) * 2008-07-16 2010-01-21 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 패널 절단 장치
JP5316009B2 (ja) * 2009-01-14 2013-10-16 坂東機工株式会社 ガラス板の加工装置
JP5167160B2 (ja) * 2009-01-30 2013-03-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の搬送・分断装置
JP5167161B2 (ja) * 2009-01-30 2013-03-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
KR101021986B1 (ko) 2009-04-27 2011-03-16 세메스 주식회사 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치 및 스크라이브 라인 형성 방법
TWI385137B (zh) * 2009-08-19 2013-02-11 Chimei Innolux Corp 面板製造方法、面板與顯示面板結構
DE102009045614B4 (de) * 2009-10-13 2011-07-21 SCHOTT Solar AG, 55122 Verfahren zum Durchtrennen eines Werkstücks
ITVI20090260A1 (it) * 2009-10-28 2011-04-28 G F P M Srl Dispositivo di estrazione degli spezzoni delle lastre in vetro in una macchina per il taglio di dette lastre
US8764503B2 (en) 2009-12-16 2014-07-01 University Of Limerick System and method for removal of hazardous substances from liquid crystal displays
JP2011178054A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Ihi Corp 脆性材料の割断装置及び割断方法
JP5550107B2 (ja) * 2010-03-15 2014-07-16 株式会社シライテック Ｌｃｄパネルｕｖ硬化前基板のエッジカット加工装置
TWI494284B (zh) 2010-03-19 2015-08-01 Corning Inc 強化玻璃之機械劃割及分離
JP5583478B2 (ja) * 2010-05-25 2014-09-03 株式会社シライテック パネルの折割装置
US8864005B2 (en) 2010-07-16 2014-10-21 Corning Incorporated Methods for scribing and separating strengthened glass substrates
JP5309107B2 (ja) * 2010-10-05 2013-10-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断装置
JP5156085B2 (ja) * 2010-12-13 2013-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合せ基板の分断方法
TWI462885B (zh) * 2010-12-13 2014-12-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of breaking the substrate
KR101742497B1 (ko) * 2011-01-21 2017-06-01 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 더미 제거장치 및 제거방법
JP5374545B2 (ja) * 2011-06-01 2013-12-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP5349550B2 (ja) 2011-07-20 2013-11-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置
AT510986B1 (de) * 2011-09-12 2012-08-15 Inova Lisec Technologiezentrum Verfahren und vorrichtung zum herstellen von randausschnitten in flachglas
CN103946169B (zh) * 2011-11-16 2017-10-24 日本电气硝子株式会社 板玻璃切断装置、板玻璃切断方法、板玻璃制作方法、及板玻璃切断系统
US9067327B2 (en) * 2011-11-30 2015-06-30 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Cutting device and cutting method of a liquid crystal panel
KR101178803B1 (ko) 2012-01-11 2012-08-31 주식회사 톱텍 스틱 더미 자동 제거장치의 기판 이송기
KR101329819B1 (ko) * 2012-01-31 2013-11-15 주식회사 티이에스 기판 분단 시스템 및 기판 분단 방법
KR101214182B1 (ko) 2012-03-23 2012-12-21 주식회사 액츠테크놀로지 Ｈｔｃｃ 기판용 자동 절단 및 연마장치
KR102048921B1 (ko) 2012-06-20 2019-11-27 삼성디스플레이 주식회사 셀 절단 장치 및 셀 절단 방법
CN102826744B (zh) * 2012-08-31 2015-01-07 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板切割装置和方法
KR101932562B1 (ko) * 2012-09-18 2018-12-28 삼성디스플레이 주식회사 필름 부착장치 및 그것을 이용한 필름 부착방법
JP6315882B2 (ja) * 2012-10-25 2018-04-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 積層セラミックス基板の分断方法
JP6126396B2 (ja) * 2013-02-07 2017-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
JP6059565B2 (ja) * 2013-03-13 2017-01-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 吸着反転装置
JP5617948B2 (ja) * 2013-03-18 2014-11-05 坂東機工株式会社 ガラス板の加工装置
TWI492909B (zh) * 2013-03-31 2015-07-21 平田機工股份有限公司 玻璃板切斷裝置及玻璃板切斷方法
JP6280332B2 (ja) 2013-09-09 2018-02-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板反転搬送装置
KR102175820B1 (ko) * 2013-09-12 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 증착원 반송 장치
CN103896483B (zh) * 2014-03-27 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板切割设备及切割方法
CN103979786B (zh) * 2014-05-16 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 单板玻璃基板的切割方法
JP6439378B2 (ja) * 2014-10-24 2018-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
JP6439379B2 (ja) * 2014-10-24 2018-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
ITUB20152791A1 (it) * 2015-08-03 2017-02-03 Bottero Spa Macchina da taglio per il taglio di una lastra di vetro
JP2016137717A (ja) * 2016-02-17 2016-08-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
JP6439716B2 (ja) * 2016-02-17 2018-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
JP2017177452A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 端材除去装置及び端材除去方法
JP2018094664A (ja) * 2016-12-12 2018-06-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 端材除去装置
CN108218212A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 基板切割设备
WO2019026586A1 (ja) * 2017-08-01 2019-02-07 坂東機工株式会社 ガラス板の折割機械
KR102010756B1 (ko) * 2017-10-25 2019-08-19 주식회사 탑 엔지니어링 더미 제거 장치 및 이를 포함하는 스크라이브 장치
KR102067983B1 (ko) 2017-11-23 2020-01-20 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
KR102067987B1 (ko) * 2017-11-23 2020-01-20 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
KR102067986B1 (ko) * 2017-11-23 2020-01-20 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
KR102067984B1 (ko) 2017-11-23 2020-01-20 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
KR102067985B1 (ko) 2017-11-23 2020-01-20 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
JP2019107796A (ja) 2017-12-15 2019-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP2019107792A (ja) 2017-12-15 2019-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP2019108234A (ja) 2017-12-15 2019-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 ピックアップ装置
JP2019119642A (ja) 2017-12-29 2019-07-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP7033310B2 (ja) 2018-04-27 2022-03-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 端材除去機構並びに端材除去方法
KR102158034B1 (ko) 2018-05-24 2020-09-22 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법
JP2020163602A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置及び分断システム
KR20200122663A (ko) * 2019-04-18 2020-10-28 코닝 인코포레이티드 유리 라미네이트 제조 장치 및 방법
KR102304578B1 (ko) * 2019-12-20 2021-09-27 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치
KR102353206B1 (ko) * 2019-12-20 2022-01-21 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치
KR102353207B1 (ko) * 2019-12-20 2022-01-21 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치
CN111875242B (zh) * 2020-07-30 2021-10-08 惠科股份有限公司 一种用于切割基板的切割方法和切割机台
KR102457729B1 (ko) * 2022-07-23 2022-10-21 이경민 유리 가공장치

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3274390A (en) * 1961-06-16 1966-09-20 Pittsburgh Plate Glass Co Glass cutting control apparatus
US3424357A (en) * 1966-07-28 1969-01-28 Ppg Industries Inc Automatically sizing and severing glass sheets
US3490503A (en) * 1967-10-16 1970-01-20 Roberts Consolidated Ind Method and apparatus for cutting flat sheets into strips
US3532260A (en) * 1968-05-22 1970-10-06 Ford Motor Co Method of cutting glass employing vibratory energy
JPS5025923B1 (zh) * 1971-07-06 1975-08-27
US3880337A (en) * 1973-06-08 1975-04-29 Ford Motor Co Vacuum glass stripping apparatus
AR205566A1 (es) * 1974-04-25 1976-05-14 Saint Gobain Aparato para cortar automaticamente los bordes de una lamina de vidrio
GB1500207A (en) * 1975-10-29 1978-02-08 Pilkington Brothers Ltd Breaking flat glass into cullet
US4018372A (en) * 1975-12-05 1977-04-19 The Fletcher-Terry Company Glass cutting method and apparatus
US4454972A (en) * 1982-04-15 1984-06-19 Libbey-Owens-Ford Company Method of and apparatus for severing glass
US4558622A (en) * 1983-11-04 1985-12-17 Russell Tausheck Apparatus for cutting laminated glass
JPS61172131U (zh) * 1985-04-11 1986-10-25
US4739555A (en) * 1985-06-18 1988-04-26 Werner Jurgens Laminated glass cutter
US4694722A (en) * 1985-08-06 1987-09-22 Cardinal Industries, Inc. Apparatus for scoring and cutting wallboard and the like
JPS6278123A (ja) 1985-09-30 1987-04-10 Bandou Kiko Kk 数値制御によるガラス板加工機械
US4833957A (en) * 1987-06-10 1989-05-30 Haworth, Inc. Vision guided panel fabric cutter
US5408527A (en) * 1989-06-28 1995-04-18 Canon Kabushiki Kaisha Exchange system and method of connecting calls in said exchange system
DE69319298D1 (de) * 1992-04-16 1998-07-30 Bando Kiko Co Vorrichtung zum schneiden von glasscheiben
AT403688B (de) * 1992-11-02 1998-04-27 Lisec Peter Verfahren und vorrichtung zum schneiden von verbundglas
CN1048699C (zh) * 1993-01-06 2000-01-26 坂东机工株式会社 玻璃板切割机
US5671527A (en) * 1995-11-01 1997-09-30 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic-component mounting system
NL1002226C2 (nl) * 1996-02-01 1997-08-04 Multifoil Bv Inrichting voor het inkorten van translucent meerwandig plaatmateriaal.
JP3095999B2 (ja) * 1996-04-15 2000-10-10 株式会社ベルデックス ガラスのスクライブ方法および装置
CN1178514A (zh) * 1996-05-13 1998-04-08 坂东机工株式会社 玻璃板的加工装置
JPH10209086A (ja) 1997-01-28 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 板状ワークの割断方法およびその装置
JPH10338534A (ja) 1997-06-03 1998-12-22 Toshiba Corp スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法
US6470782B1 (en) * 1997-09-25 2002-10-29 Beldex Corporation Scribe device
JPH11116260A (ja) 1997-10-08 1999-04-27 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラス加工装置
EP0924547A1 (fr) * 1997-12-22 1999-06-23 Asulab S.A. Procédé de fabrication de cellules électro-optiques, notamment à cristaux liquides
KR19990053079A (ko) 1997-12-23 1999-07-15 윤종용 인식 마크가 형성된 반도체 웨이퍼 및 그 인식 마크를 이용한 웨이퍼 절삭 방법
US6408527B1 (en) * 1998-08-11 2002-06-25 Tapco International Corporation Scoring tool
JP4267725B2 (ja) 1998-10-13 2009-05-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラススクライバー
JP4191304B2 (ja) 1999-03-03 2008-12-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダー
JP2000264657A (ja) * 1999-03-17 2000-09-26 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラススクライバー
US6276355B1 (en) * 1999-05-03 2001-08-21 Macro Energy-Tech, Inc. Cutting method and apparatus for sectioning multilayer electronic devices
JP2001163642A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Toyota Autom Loom Works Ltd 貼り合わせガラスパネルの取り出し装置
KR100789454B1 (ko) * 2002-02-09 2007-12-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법

Cited By (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7753752B2 (en) 2005-01-17 2010-07-13 Panasonic Corporation Plasma display panel cutting method
CN100451756C (zh) * 2005-12-29 2009-01-14 塔工程有限公司 用于切割基板的装置
CN101657388B (zh) * 2007-04-12 2012-11-28 三星钻石工业股份有限公司 划线装置及方法
CN101970363B (zh) * 2008-01-23 2013-12-04 三星宝石工业株式会社 划线装置及划线方法
CN101492240B (zh) * 2008-01-25 2013-01-23 三星康宁精密素材株式会社 一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置
CN101980982B (zh) * 2008-03-26 2013-08-28 旭硝子株式会社 玻璃板的切割线加工装置及切割线加工方法
CN101980982A (zh) * 2008-03-26 2011-02-23 旭硝子株式会社 玻璃板的切割线加工装置及切割线加工方法
CN101923242B (zh) * 2009-06-19 2012-08-29 友达光电（苏州）有限公司 液晶面板的裂片治具
CN102152414A (zh) * 2010-02-09 2011-08-17 三星钻石工业股份有限公司 基板分断装置
CN103347828B (zh) * 2011-02-09 2016-06-01 旭硝子株式会社 玻璃板的切断方法及玻璃板的切断装置
CN103347828A (zh) * 2011-02-09 2013-10-09 旭硝子株式会社 玻璃板的切断方法及玻璃板的切断装置
CN102795767A (zh) * 2011-05-24 2012-11-28 三星钻石工业股份有限公司 划线装置
CN102795767B (zh) * 2011-05-24 2015-03-18 三星钻石工业股份有限公司 划线装置
CN102910810A (zh) * 2011-08-01 2013-02-06 三星钻石工业股份有限公司 基板断开方法
CN102910810B (zh) * 2011-08-01 2015-08-12 三星钻石工业股份有限公司 基板断开方法
CN103358030A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 三星钻石工业股份有限公司 激光加工装置
CN108395087A (zh) * 2012-05-22 2018-08-14 康宁股份有限公司 通过机械划线分离强化的玻璃片的方法
CN108395087B (zh) * 2012-05-22 2021-08-13 康宁股份有限公司 通过机械划线分离强化的玻璃片的方法
CN103288342B (zh) * 2013-06-04 2015-06-03 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板切割系统
CN103288342A (zh) * 2013-06-04 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板切割系统
US9434085B2 (en) 2013-06-04 2016-09-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Cutting system for glass substrate
TWI507371B (zh) * 2013-12-12 2015-11-11 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 切割方法及切割設備
CN103708713A (zh) * 2013-12-26 2014-04-09 深圳市华星光电技术有限公司 夹持机构、液晶面板切割机以及液晶面板切割工艺
CN106045292A (zh) * 2015-04-15 2016-10-26 塔工程有限公司 划线设备
CN106079115A (zh) * 2015-04-30 2016-11-09 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的分割方法及分割装置
CN106217664A (zh) * 2015-06-02 2016-12-14 三星钻石工业股份有限公司 断开装置、断开系统及断开单元
CN106217664B (zh) * 2015-06-02 2020-01-17 三星钻石工业股份有限公司 断开装置、断开系统及断开单元
CN105058603A (zh) * 2015-08-12 2015-11-18 深圳市华星光电技术有限公司 切断装置
CN106610543A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 昌阳科技有限公司 裂片制程的设备及其方法
TWI614198B (zh) * 2015-10-21 2018-02-11 裂片製程之設備及其方法
CN107151091A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 塔工程有限公司 划片设备
CN107151091B (zh) * 2016-03-03 2021-07-06 塔工程有限公司 划片设备
TWI559051B (zh) * 2016-06-21 2016-11-21 Litemax Electronics Inc To prevent gas or dust from entering the liquid crystal display module cutting method
CN108218214A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 基板保持单元和具有该基板保持单元的划片设备
CN107216023A (zh) * 2017-02-23 2017-09-29 深圳市思迪科科技有限公司 液晶玻璃双刀切割机及切割方法
CN110402241B (zh) * 2017-03-16 2021-11-05 日本电气硝子株式会社 玻璃板的制造方法及制造装置
CN110402241A (zh) * 2017-03-16 2019-11-01 日本电气硝子株式会社 玻璃板的制造方法及制造装置
CN109824254A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 塔工程有限公司 基板切割装置
CN108328917B (zh) * 2018-01-02 2021-08-17 东旭光电科技股份有限公司 耳料掰断设备
CN108328917A (zh) * 2018-01-02 2018-07-27 东旭集团有限公司 耳料掰断设备
CN109093857A (zh) * 2018-07-03 2018-12-28 常州大学 基于双面应力集中的高效切割机
CN109093857B (zh) * 2018-07-03 2020-05-26 常州大学 基于双面应力集中的切割机
CN109352833A (zh) * 2018-11-23 2019-02-19 博众精工科技股份有限公司 废料去除辅助机构
CN109531829B (zh) * 2019-01-28 2021-06-15 林华勇 一种拉伸型led灯丝灯的陶瓷基板条拆分器
CN109531829A (zh) * 2019-01-28 2019-03-29 林华勇 一种拉伸型led灯丝灯的陶瓷基板条拆分器
CN111916396A (zh) * 2020-07-31 2020-11-10 滁州惠科光电科技有限公司 一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置
CN111916396B (zh) * 2020-07-31 2024-03-19 滁州惠科光电科技有限公司 一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置
CN114265222A (zh) * 2022-01-11 2022-04-01 无锡尚实电子科技有限公司 一种液晶面板的去除残材机构
CN114265222B (zh) * 2022-01-11 2024-03-26 无锡尚实电子科技有限公司 一种液晶面板的去除残材机构

Also Published As

Publication number Publication date
TW528735B (en) 2003-04-21
CN1486285B (zh) 2013-01-16
US20090071995A1 (en) 2009-03-19
US20040040997A1 (en) 2004-03-04
JP2009001484A (ja) 2009-01-08
US7131562B2 (en) 2006-11-07
US20070080187A1 (en) 2007-04-12
US8011546B2 (en) 2011-09-06
KR100748159B1 (ko) 2007-08-09
US7699200B2 (en) 2010-04-20
KR20030069195A (ko) 2003-08-25
JP4402883B2 (ja) 2010-01-20
JP5044751B2 (ja) 2012-10-10
WO2002057192A1 (fr) 2002-07-25
JPWO2002057192A1 (ja) 2004-05-20

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