CN100451756C - 用于切割基板的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于切割基板的装置，其中脆性基板通过输送带传送，所述装置包括：划线器，用于在待切割的基底上进行划线工序；传送装置，用于将基板传送至划线器；以及基准定位装置，用于在预定的基准位置支持基板接近划线器的一端，所述基准定位装置配置在划线器和传送装置之间。当使用切割基板的装置时，切割基板的精度提高并且匀称地保持切割一致性，从而提高基板的加工质量。

Description

用于切割基板的装置
相关申请的交叉引用
本发明要求于2005年12月29日提交的韩国专利申请第10-2005-0133560号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及用于切割基板的装置，更具体地，涉及一种用于切割基板的装置，其中通过输送带传送脆性基板。
背景技术
通常，玻璃基板用于液晶显示器(LCD)或有机发光器件(OLED)，其用作平板显示。
当玻璃基板用于上述装置时，需要将其切割以适合该装置。具有切割玻璃基板功能的装置通常称为划线器。
划线器在待切割玻璃基板的预定位置进行划线工序，用切断器(breaker)沿着由划线工序形成的窄缝进行切割工序。
图1示例说明了具有前述功能的传统划线器的典型结构。
如图1所示，传统划线器包括：第一划线器13a和第二划线器13b，其分别在玻璃基板12的上表面和下表面进行划线工序；输送带11，其相对于第一和第二划线器13a和13b传送玻璃基板12；以及基板固定器14，其固定玻璃基板12的一部分，以防止玻璃基板12偏离想要的切割路径。
然而，在传统的划线器中，输送带11被形成为保持与第一划线器13a和第二划线器13b有相当大的距离，第一和第二划线器13a和13b彼此接触到用于在玻璃基板12上进行简单的划线工序的程度。因此，玻璃基板12的一端并不设置在输送带11上，而是被设置靠近于第一和第二划线器13a和13b，其可以通过自身重量向下弯曲，或当仅操作第一和第二划线器13a和13b中任一个时，由操作划线器施加力而向下弯曲(参见图2，其中基板从“A”被弯曲到“B”)。
在传统划线器中，在划线器13a和13b不恰当被定位的状态下进行划线工序，改变了待切割基板12的切割位置。因此，根据基板12的切割位置的变化，需要重新配置划线器13a和13b。否则，难以精确切割玻璃基板12。
具体地讲，具有较高的机械强度的玻璃基板12具有相对低的弯曲度(挠度)。然而，任何其他的聚合物基板具有相对高的弯曲度。因此，用来在精确位置切割聚合物基板是非常困难的。
韩国专利公开号2005-85135(2005年8月29日)公开了“Substrate-cutting system，substrate-producing apparatus，substrate-scribing method，and substrate-cutting method(基板切割系统、基板生产装置、基板划线方法、以及基板切割方法)”。在上述公开的图85中，给出使用输送带传送基板的装置。
根据上述公开号2005-85135所披露的方法，划线器21被设置在两传输带22的中间，进行划线工序的基板通过输送带22传送，如图3所示。
然而，在上述公开号2005-85135中，输送带22被设置在距划线器21相当大距离，并且在划线器21周围没有配置用于支撑基板的任何装置。因此，基板通过其自重或在划线工序期间通过划线器施加的力而可能被弯曲朝向一端。然而，这个公开并没有提供用来解决基板弯曲的任何技术。
韩国专利公开号2000-27155(2000年5月15日)公开了有关“Apparatus for engraving scribe line(用于雕刻切割线的装置)”的技术。根据该技术，当基板36被固定在工作台35上时，划线器31通过传送装置传送，该传送装置包括输送带32和驱动辊33，以便划线器31的轮31a在基板36上进行划线工序，如图4所示。
在上述公开号2000-27155中，由于划线工序在基板36被固定在工作台35的情况下进行，解决了其他传统技术基板36被弯曲的问题。然而，由于划线器31进行划线工序，同时通过传送装置传送，所述传送装置包括输送带32和驱动辊33，因而用于控制划线器31驱动的布线变得复杂。
此外，当基板36的尺寸非常大时，传送装置的输送带32应该较长。因此，当驱动距离扩大时，输送带32的控制误差变大，从而使得难以控制划线器31的精确位置。
发明内容
因此，本发明目的为提供用于切割基板的装置，其中待切割的基板通过输送带被传送至划线器，并且其能通过被设置在划线器附近并防止基板变形的装置保持基板的平直度而进行精确的切割工序。
根据一个示例性的具体实施方式，本发明提供用于切割基板的装置，包括：第一或第二划线器，用于在待切割的基板上进行划线工序；传送装置，用于将基板传送至第一或第二划线器；以及基准辊，用于在预定的基准位置支持基板的靠近划线器的一端，基准辊被设置在第一或第二划线器和传送装置之间。
当第一划线器被设置在基板上面时，基准辊被设置在基板下面。
当第一或第二划线器被设置在基板上面或下面时，基准辊被设置在基板下面或上面。
配置在基板上的基准辊在高度上是可变的，其取决于基板的厚度。
附图说明
通过参照附图对优选具体实施方式的详细描述，对本领域技术人员来说，本发明的上述和其它特征和优点将变得更显而易见，附图中：
图1是示例说明用于切割基板的传统装置的结构示意图。
图2是用于解释用于切割基板的传统装置的问题的示意图。
图3是示例说明用于切割基板的另一传统装置的结构示意图。
图4是示例说明用于切割基板的另一传统装置的结构示意图。
图5是示例说明根据本发明具体实施方式用于切割基板的装置的结构示意图。以及
图6是示出根据本发明另一具体实施方式用于切割基板的装置的结构的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更全面地描述本发明，其中示出了本发明优选的具体实施方式。然而，本发明可以包含不同形式，并不应该解释为限于本文例举的具体实施方式。当然，这些具体实施方式作为教导本发明的实施例提供。相同的标号表示相同的元件。
图5是示例说明根据本发明的具体实施方式用于切割基板的装置的结构的视图，而图6是根据本发明另一具体实施方式用于切割基板的另一装置的结构的视图。
如图5所示，用于切割基板的装置用来切割脆性基板42，例如玻璃基板。划线工序使用利用切割轮的第一划线器43a和第二划线器43b。
输送带41用作传送装置，用来将基板42传递至第一和第二划线器43a和43b。输送带41包括用于传送基板42的皮带41a、以及用于支撑皮带41a和驱动皮带41a两端的第一带辊41b和第二带辊41c。
当基板42通过输送带41向第一和第二划线器43a和43b传送时，基板固定器45沿着输送带41移动，以防止基板42偏离其期望的路径。基板固定器45在将基板42的一侧在确定的方向上固定的同时移动。
当基板42被传送至第一和第二划线器43a和43b并进行划线工序时，基准辊44将基板42的高度保持在预定的基准位置。基准辊44被设置在输送带41与第一和第二划线器43a和43b之间，但在输送带与第一和第二划线器43a和43b之间的基板42下面，如图5所示。
因此，基准辊44的位置需要设置在与传送基板42的输送带41一端同样的高度上。
由于当基板42从输送带41传送到第一和第二划线器43a和43b时，基准辊44旋转，基准辊44可以是没有驱动力的传动辊。然而，如需要，基准辊44可以通过附加马达驱动，以便基准辊44外圆周的线速度与输送带41传送速度相同。
例如，在图5中，划线器43a和43b被设置在基板42的上面和下面。然而，可以只有一个划线器设置在基板42上面。
如图6所示，根据本发明的另一具体实施方式用于切割基板的装置使用第一基准辊44a和第二基准辊44b，其分别与基板42的下表面和上表面接触，而不是图5中的单个基准辊44。
当基准位置被同时固定在基板42的上面和下面时，即使在划线工序期间在第一划线器43a与基板42之间的接触力以及在第二划线器43b与基板42之间的接触力发生变化时，使用第一和第二基准辊44a和44b也能防止基板42在任何方向弯曲。
第一基准辊44a的高度被设置为与输送带41一端的上端相同。然而，第二基准辊44b的高度，即，与基板42接触的高度，可以根据基板42的高度和第一基准辊44a的高度设置。
根据本发明，利用基准辊44或者第一和第二基准辊44a和44b防止基板42弯曲。然而，由于其自身重量，即使使用基准辊，也不可能完全防止基板弯曲，但本发明使基板42的弯曲减少到最低限度。因此，划线器位置补偿的程度降低，从而能更精确的切割。
在基板42上精确地完成划线工序后，使用切断器(未示出)切割基板。
根据本发明，基准辊被设置在划线器和输送带之间，从而提高了切割基板的精度并匀称地保持切割一致性。因此，本发明提供了改善基板的加工质量的效果。
已使用优选的示例性具体实施方式描述了本发明。然而，应当理解，本发明的范围并不限于所披露的具体实施方式。相反，在本领域的技术人员能力范围内，使用目前的知识或将来的技术和等同物，本发明的范围旨在包括各种修改和可替换的调整。因此，权利要求书的范围应该是相应地最广泛的解释，以便包含所有这些修改和类似调整。

Claims (3)

1.一种用于切割基板的装置，包括：
第一或第二划线器，用于在待切割的基板上进行划线工序；
传送装置，用于将所述基板传送至所述第一或第二划线器；以及
基准辊，设置在所述第一或第二划线器与所述传送装置之间，以在预定的基准位置支持所述基板的靠近所述第一或第二划线器的一端，
其中，所述基准辊的高度根据所述基板的厚度而改变。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，当所述第一划线器被设置在所述基板上面时，所述基准辊被设置在所述基板的下面。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，当所述第一或第二划线器被设置在所述基板上面或下面时，所述基准辊被设置在所述基板的下面或上面。
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