CN106773159B - 一种残材去除装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种残材去除装置,其包括:切割运送部,用于对基板进行切割;施压移动部,与所述被切割后的基板接触,用于向所述被切割后的基板上的残材施加压力,使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片;裂片部,与所述切割运送部机械连接,用于对所述基片进行裂片处理;其中,所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运送部上方,再移动至所述裂片部。本申请通过向被切割后基板上的残材施加压力的方式,使被切割后的基板上的残材与基片分离,然后将所述基片提升至所述切割运送部上方,再移动至所述裂片部,可以使基片不被残材划伤从而提高良品率。

Description

一种残材去除装置
技术领域
[0001] 本发明实施例属于机械自动化技术领域,尤其涉及一种残材去除装置。
背景技术
[0002] 随着机械自动化技术的不断发展,机械设备逐渐取代传统的手工劳作而在自动化 生产中发挥着巨大作用。切割设备是常见的一种自动化设备,通过对基板进行切割,然后将 被切割后的基板运送到裂片机进行裂片处理以得到处理完成的基片。
[0003] 然而,在实际应用过程中,将被切割后的基板运送到裂片机的过程中,基板上的残 材极易掉落而刮伤基片,导致基片损坏无法使用,降低了良品率。
发明内容
[0004] 本发明实施例提供一种残材去除装置,可以通过向被切割后基板上的残材施加压 力的方式,使被切割后的基板上的残材与基片分离,然后将所述基片提升至所述切割运送 部上方,再移动至所述裂片部,可以使基片不被残材划伤从而提高良品率。
[0005] 本发明实施例提供一种残材去除装置,其包括:
[0006] 切割运送部,用于对基板进行切割;
[0007] 施压移动部,与所述被切割后的基板接触,用于向所述被切割后的基板上的残材 施加压力,使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片;
[0008] 裂片部,与所述切割运送部机械连接,用于对所述基片进行裂片处理;
[0009] 其中,所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运送部上方,再移动至 所述裂片部。
[0010] 优选的,所述施压移动部包括:
[0011] 施压部,用于与所述残材接触,向所述残材施压;
[0012] 移动部,用于与所述基片接触,将所述基片提升至所述切割运送部上方,再移动至 所述裂片部;
[0013] 机械支架,与所述施压部和所述移动部连接,用于固定所述施压部和所述移动部’ 并带动所述施压部和所述移动部移动。
[0014] 优选的,所述施压部包括与所述残材的形状相同的框架,所述框架上固定有正对 所述残材的设置的若干施压端子。
[0015] 优选的,所述施压端子在所述框架底部成规则的阵列形式排列。
[0016]优选的,所述移动部包括固定在所述机械支架底部正对所述基片设置的若干吸 盘。
[0017] 优选的,所述吸盘为抽真空吸盘。
[0018] 优选的,所述残材去除装置还包括驱动电机,与所述机械支架连接,用于通过所述 机械支架带所述施压部和所述移动部移动。
[0019] 优选的,所述第一驱动电机为伺服电机。
[0020] 优选的,所述残材去除装置还包括te制部,与所述驱动电机连接,用于对所述驱动 电机的工作状态进行控制。
[0021] 优选的,所述切割运送部为刀轮切割机,所述裂片部为蒸汽裂片机。
[0022] 本发明实施例通过向被切割后基板上的残材施加压力的方式,使被切割后的基板 上的残材与基片分离,然后将所述基片提升至所述切割运送部上方,再移动至所述裂片部, 可以使基片不被残材划伤从而提高良品率,结构简单,适于广泛推广使用。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领 域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附 图。
[0024]图1是本发明的一个实施例提供的残材去除装置的结构框图;
[0025]图2是本发明的一个实施例提供的被切割后的基板的结构示意图;
[0026]图3是本发明的一个实施例提供的被切割后的基板的结构示意图;
[0027]图4是本发明的一个实施例提供的基片移动到裂片部时的状态示意图;
[0028]图5是本发明的一个实施例提供的施压部的结构示意图;
[0029]图6是本发明的一个实施例提供的残材去除装置的结构框图。
具体实施方式
[0030]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的 附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部 分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
[0031]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形,意 图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没 有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包 括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外,术语“第一”、“第二”和 “第三”等是用于区别不同对象,而非用于描述特定顺序。
[0032]如图1所示,本发明实施例提供一种残材去除装置,其包括切割运送部10,施压移 动部20和裂片部30。
[0033] 切割运送部10,用于对基板100进行切割。
[0034]在具体应用中,切割运送部具体可以为刀轮切割机、激光切割机、火焰切割机、等 离子切割机、水切割机等,根据具体需要切割的基板材料选择不同的切割机。
[0035]在具应用中,基板可以为任何需要切割的材料,例如钢板、玻璃基板、陶瓷基板、木 材、PCB板、未切割的大型液晶基板等。
[0036]施压移动部2〇,与被切割后的基板100接触,用于向被切割后的基板100上的残材 101施加压力,使残材101沿切割线从被切割后的基板100上分离得到基片102,然后将基片 102提升至切割运送部10上方,再移动至裂片部30。
[0037]在具体应用中,施压移动部移动基片的方式为,先将基片提升至切割运送部上方 预设高度处,再将基片水平移动到裂片部上方,然后将基片竖直移动到裂片部上放置。
[0038]如图2所示,本实施例中示例性的示出一块矩形基板1〇〇,被切割之后得到残材101 和呈矩阵形式排列的多块矩形基片102。
[0039] 如图3所示,在具体应用中,矩形基板100被切割之后得到残材101和呈矩形阵列形 式排列的多块圆形基片102。
[0040] 如图4所示,示例性的示出了图2所示的矩形基板100被切割之后,施压移动部20将 矩形基片102运送到裂片部30时的俯视状态图。
[0041] 如图1所示,在本实施例中,施压移动部20包括施压部21、移动部22 (图中未示出) 和机械支架23。
[0042] 施压部21,用于与残材101接触,向残材101施压。
[0043]在具体应用中,施压部包括与残材的形状相同的框架,框架上固定有正对残材的 设置的若干施压端子。
[0044] 在具体应用中,当被切割后的基板100是如图2所示的结构时,施压部21具体可以 为如图5所示的结构。如图5所示,施压部21包括矩形框架211,该矩形框架211的大小刚好可 以覆盖残材101,矩形框架211的四角设置有四个正对残材101的四角的柱体形施压端子 212,施压端子212的上端固定在矩形框架211上,矩形框架211的下表面分布有若干正对残 材101的上表面的施压端子213,施压端子213在框架211底部成规则的阵列形式排列。
[0045] 移动部22,用于与基片102接触,将基片102提升至切割运送部10上方,再移动至裂 片部30。
[0046] 在具体应用中,移动部包括固定在机械支架底部正对基片设置的若干吸盘,具体 可以选用抽真空吸盘。
[0047] 机械支架23,与施压部21和移动部22连接,用于固定施压部21和移动部22,并带动 施压部21和移动部22移动。
[0048] 裂片部30,与切割运送部10机械连接,用于对基片102进行裂片处理。
[0049] 在具体应用中,裂片部30具体可以选用蒸汽裂片机。
[0050] 如图6所示,在本发明的一个实施例中,残材去除装置还包括驱动电机40。
[0051] 驱动电机40与机械支架23连接,用于通过机械支架23带动施压部21和移动部22移 动。
[0052] 在具体应用中,驱动电机具体可以选用伺服电机。
[0053] 在本发明的一个实施例中,残材去除装置还包括控制部,与驱动电机连接,用于对 驱动电机的工作状态进行控制。
[0054] 在具体应用中,控制部可以通过通用集成电路,例如CPU (Central Processing Unit,中央处理器),或通过ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成 电路)来实现。
[0055] 本发明实施例通过提供一种残材去除装置,可以通过向残材施压的方式,使基板 上的切割线受应力作用断裂而使残材与基片分离,然后将提升至切割运送部上方之后再运 送至裂片部,可以有效避免掉落的残材刮伤基片,提高切割过程的良品率。
[0056] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1. 一种残材去除装置,其特征在于,所述残材去除装置包括: 切割运送部,用于对基板进行切割; 施压移动部,与所述被切割后的基板接触,用于向所述被切割后的基板上的残材施加 压力,使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片; 裂片部,与所述切割运送部机械连接,用于对所述基片进行裂片处理; 其中,所述施压移动部还用于在所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到 基片之后,将所述基片提升至所述切割运送部上方,再移动至所述裂片部,使所述基片不被 所述残材划伤; 所述施压移动部包括施压部,用于与所述残材接触,向所述残材施压,所述施压部包括 与所述残材的形状相同的框架,所述框架上固定有正对所述残材的设置的若干施压端子。
2. 如权利要求1所述的残材去除装置,其特征在于,所述施压移动部还包括: 移动部,用于与所述基片接触,将所述基片提升至所述切割运送部上方,再移动至所述 裂片部; 机械支架,与所述施压部和所述移动部连接,用于固定所述施压部和所述移动部,并带 动所述施压部和所述移动邰移动。
3. 如权利要求1所述的残材去除装置,其特征在于,所述施压端子在所述框架底部成规 则的阵列形式排列。
4. 如权利要求2所述的残材去除装置,其特征在于,所述移动部包括固定在所述机械支 架底部正对所述基片设置的若干吸盘。
5. 如权利要求4所述的残材去除装置,其特征在于,所述吸盘为抽真空吸盘。 一
6. 如权利要求2所述的残材去除装置,其特征在于,所述残材去除装置还包括驱动电 机,与所述机械支架连接,用于通过所述机械支架带所述施压部和所述移动部移动。
7. 如权利要求6所述的残材去除装置,其特征在于,所述驱动电机为伺服电机。
8. 如权利要求7所述的残材去除装置,其特征在于,所述残材去除装置还包括控制部, 与所述驱动电机连接,用于对所述驱动电机的工作状态进行控制。 &
9. 如权利要求1所述的残材去除装置,其特征在于,所述切割运送部为刀轮切割机,所 述裂片部为蒸汽裂片机。
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