TWI614198B - 裂片製程之設備及其方法 - Google Patents

Abstract

本發明有關於一種裂片製程之設備及其方法，其包含輸送機構與裂片滾輪組，輸送機構用於輸送料件，料件包含本體與殘材，料件之一側具有切裂線以區分本體與殘材，裂片滾輪組固設於輸送機構之一側，裂片滾輪組包含下滾輪與上滾輪，上滾輪位於下滾輪之上方，料件之厚度大於下滾輪之水平高度與上滾輪之水平高度的垂直距離，料件具有切裂線之一側置於輸送機構之一側，輸送機構輸送料件經裂片滾輪組進行一裂片製程，當料件於持續移動時，係同時受到下滾輪與上滾輪從下、上方向抵壓，進而料件於移動狀態中分裂切裂線，以自料件剝離殘材。

Description

裂片製程之設備及其方法

本發明係有關於一種裂片製程，尤指對於一種能夠用於流線式生產之裂片製程之設備及其方法。

隨著科技的發展，生活越來越進步，加上數位化時代的到來，推動了高科技產業蓬勃發展，有關於液晶顯示(Liquid Crystal Display，LCD)方面的產業規模和國際大廠間激烈競爭日益擴大，液晶顯示裝置因為具有高畫質、體積小、重量輕、低驅動電壓與低消耗功率等眾多優點。因此，被廣泛應用於個人數字助理(PDA)、行動電話、攝錄放影機、筆記型計算機、桌上型顯示器、車用顯示器及投影電視等消費性通訊或電子產品之上，而成為顯示器的主流。

液晶顯示面板為平面超薄的顯示設備，一般液晶顯視面板的主體主要是由一薄膜電晶體、液晶單元與彩色濾光片所構成，液晶單元設置於薄膜電晶體與該彩色濾光片之間，在將上述結構封裝於兩片透明基板之間，關於液晶顯視器使用上係透過薄膜電晶體的信號與電壓來改變與控制液晶單元內之液晶分子的轉動方向，從而達到控制每個像素點偏振光，而達到顯是目的。

在關於液晶顯示面板的加工過程中，通常是由一大塊面板進行加工，再將大型面板切割成所需要的小尺寸面板，於此過程中，主 要分為切割與裂片兩個步驟，切割步驟主要係使用具有一定硬度的刀輪，透過施加一定壓力下，而劃過液晶顯示面板的有效面板與欲裁切拋棄的殘材之間，進而於該液晶顯示面板之表面留下一道切割線；而裂片步驟則是利用裂片原理將此切割線加深裂痕深度，直到此切割線之裂痕能夠完全分離該液晶顯示面板的有效面板與拋棄的殘材。

習知技術中，有關於分裂步驟的技術上，可區分為四種方式：夾取方式、敲擊方式、折斷裂片方式與高流速熱氣體方式，夾取方式主要通過上下夾塊固定，並同時夾取液晶顯示面板之切裂線外待除去的部分，以排除殘材；敲擊方式主要通過裝置施加一適度外力敲擊於液晶顯示面板之切裂線外待去除的部分，以排除殘材，折斷裂片方式主要係透過裝置施加外力於切裂線兩側的面板，促使切裂線的裂縫加深，而分離有效面板與殘材；高流速熱氣體方式主要透過高速熱氣體沖擊切裂線，促使切裂線的裂縫加深，而分離有效面板與殘材，有關於上述方式，雖然都可以達到裂片效果，但是，目前裂片方式大多是需要將液晶顯示面於靜置狀態下進行處理，而且無法同時針對於液晶顯示面板的多條切裂線進行處理，導致處理裂片過程的效率低。

故，本發明針對於習知技術之缺點進行改良，而提供一種裂片製程之設備及其方法，可達到有效且快速的裂片製程技術。

本發明之一目的，在於提供一種裂片製程之設備及其方法，其將料件輸送通過上、下滾輪之間，當料件於持續移動時，係同時進行裂片製程，進而該料件於移動狀態中剝離殘材，以流線式裂片 製程方式提高製程效率。

本發明之一目的，在於提供一種裂片製程之設備及其方法，其能夠依料件之殘材大小與韌性，調整上、下滾輪之相對位置，而以使裂片滾輪組能夠以最適當的外力抵壓料件，進行裂片製程。

本發明之一目的，在於提供一種裂片製程之設備及其方法，進一步利用一前感測器，該前感測器用於偵測該些個料件之位置、寬度與/或厚度，並使料件與裂片滾輪組進行自動對位。

本發明之一目的，在於提供一種裂片製程之設備及其方法，進一步利用一後感測器，該後感測器用於偵測料件之寬度或厚度，配合比對前感測器偵測料件之寬度或厚度，用以檢驗料件是否完成裂片製程。

為達上述所指稱之一目的及功效，本發明提供一種裂片製程之設備，一種裂片製程之設備，其包含：一輸送機構，其用於輸送一料件，該料件包含一本體與至少一殘材，該料件之一側具有至少一切裂線以區分該本體與該至少一殘材；至少一裂片滾輪組，其固設於該輸送機構之一側，其包含：至少一下滾輪；及至少一上滾輪，其位於該至少一下滾輪之上方，該料件之厚度大於該至少一下滾輪之水平高度與該至少一上滾輪之水平高度的垂直距離；其中，該料件之該至少一殘材之一側置於該輸送機構之一側，該輸送機構輸送該料件經該至少一裂片滾輪組進行裂片製程，當該料件於持續移動時，係同時受到該至少一下滾輪與該至少一上滾輪從下、上方向緊迫抵壓，進而該料件於移動狀態中分裂該至少一切裂線，以自該料件剝離該至少一殘材。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一裂片滾輪組為二裂片滾輪組，該二裂片滾輪組分別設置於該輸送機構之兩側。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一下滾輪與該至少一上滾輪為對稱該料件或非對稱該料件設置。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一下滾輪位於該至少一切裂線的一側，該至少一上滾輪位於該至少一切裂線之另一側。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一下滾輪與該至少一上滾輪位於該至少一切裂線之同一側。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一下滾輪為二下滾輪之情況時，該二下滾輪左右平行設置，該至少一上滾輪位於該二下滾輪之上方。

本發明之一實施例，在於揭露該二下滾輪分別設置於該至少一切裂線之兩側。

本發明之一實施例，在於揭露該二下滾輪設置於該至少一切裂線同一側。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一上滾輪為二上滾輪之情況時，該二上滾輪左右平行設置，該至少一下滾輪位於該二上滾輪之下方。

本發明之一實施例，在於揭露該二上滾輪分別設置於該至少一切裂線之兩側。

本發明之一實施例，在於揭露該二上滾輪設置於該至少一切裂線同一側。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一下滾輪為二下滾輪之情況時，該二下滾輪分別前後排列設置，並前低後高排列，該至少一上滾輪與該二下滾輪為對稱該料件或非對稱該料件設置。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一上滾輪為二上滾輪之情況時，該二上滾輪分別前後排列設置，並前高後低排列，該至少一下滾輪與該二上滾輪為對稱該料件或非對稱該料件設置。

本發明之一實施例，在於揭露設置至少一前感測器，該至少一前感測器位於該至少一裂片滾輪組之前。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一前感測器用於偵測該些個料件之位置、寬度或厚度。

本發明之一實施例，在於揭露設置至少一後感測器，該至少一後感測器位於該至少一裂片滾輪組之後。

本發明之一實施例，在於揭露該至少一後感測器用於偵測該些個料件之寬度或厚度。

為達上述所指稱之一目的及功效，本發明提供一種裂片製程之方法，其包含：取出一料件，該料件包含一本體與至少一殘材，該料件之一側具有至少一切裂線以區分該本體與該殘材，將該料件具有該至少一切裂線之一側置於該輸送機構之外側；以及利用該輸送機構輸送該料件進行一裂片製程，當該料件於持續移動時，該料件同時受到從上、下方向之緊迫抵壓，進而於移動狀態中分裂該料件之該至少一切裂線，以自該料件剝離該至少一殘材。

本發明之一實施例，在於揭露於將該料件具有該至少一切裂線之 一側置於該輸送機構之外側之步驟前，進一步設置至少一前感測器，利用該至少一前感測器偵測該些個料件之位置、寬度或厚度。

本發明之一實施例，在於揭露於自該料件剝離該至少一殘材之步驟後，該至少一後感測器用於偵測該些個料件之寬度或厚度。

1‧‧‧裂片製程之設備

11‧‧‧輸送機構

12‧‧‧裂片滾輪組

120‧‧‧移動機構

121‧‧‧上滾輪

122‧‧‧下滾輪

123‧‧‧凸出部

124‧‧‧鋸齒部

2‧‧‧料件

20‧‧‧本體

21‧‧‧切裂線

22‧‧‧殘材

31‧‧‧前感測器

32‧‧‧後感測器

T‧‧‧厚度

H、h1~h4‧‧‧間距

第一圖：其係為本發明之第一實施例之裂片製程之設備示意圖；第二圖：其係為本發明之第一實施例之裂片製程之設備裂片製程之設備側視圖；第三圖：其係為第二圖之A區域放大圖；第四圖：其係為本發明之第一實施例之裂片製程之設備前視圖；第五圖：其係為第四圖之B區域放大圖；第六圖：其係為本發明之第一實施例之步驟流程圖第七圖：其係為本發明之第二實施例之裂片製程之設備之滾輪示意圖；第八圖：其係為本發明之第二實施例之裂片製程之設備之另一滾輪示意圖；第九圖：其係為本發明之第三實施例之裂片製程之設備之滾輪示意圖；第十圖：其係為本發明之第三實施例之裂片製程之設備之另一滾輪示意圖；第十一圖：其係為本發明之第四實施例之裂片製程之設備之設備之滾輪示意圖；以及第十二圖：其係為本發明之第四實施例之裂片製程之設備之設備 之另一滾輪示意圖；第十三圖：其係為本發明之第五實施例之裂片製程之設備之前後滾輪示意圖；第十四圖：其係為本發明之第六實施例之裂片製程之設備之前後滾輪示意圖；第十五A圖：其係為本發明之裂片製程之設備之料件示意圖；第十五B圖：其係為本發明之裂片製程之設備之料件另一示意圖；第十六A圖：其係為本發明之第七實施例之裂片製程之設備之滾輪前視圖；第十六B圖：其係為本發明之第七實施例之裂片製程之設備之滾輪側視圖；第十七A圖：其係為本發明之第八實施例之裂片製程之設備之滾輪前視圖；第十七B圖：其係為本發明之第八實施例之裂片製程之設備之滾輪側視圖；第十八圖：其係為本發明之第九實施例之裂片製程之設備之前後感測器側視圖；以及第十九圖：其係為本發明之第九實施例之裂片製程之設備之前後感測器上視圖。

為使 貴審查委員對本發明之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明，說明如後： 目前針對於液晶顯示面板的裂片方式有很多種，如夾取方式、敲擊方式、折斷裂片方式與高流速熱氣體方式，但是，利用上述之方式的裂片製程之設備皆無法達成流線式生產，通常裂片製程之設備都需要一個短暫的停留時間進行裂片處理，所以，已經很難滿足現有大量液晶顯示面板的製造需求，故，針對現有的技術進行改良，而提供一種裂片裝制及其方法。

請參閱第一圖與第二圖，其係為本發明之第一實施例之裂片製程之設備示意圖與側視圖；如圖所示，本實施例為一種裂片製程之設備1，該裂片製程之設備1包含一輸送機構11與至少一裂片滾輪組12，該至少一裂片滾輪組12固設於該輸送機構11之一側，該至少一裂片滾輪組12更包含至少一上滾輪121與至少一下滾輪122，本實施例主要透過該輸送機構11與該至少一裂片滾輪組12之組合，以達到流線式的裂片製程，提高裂片製程效率。

於本實施例中，該輸送機構11用於承載並運送一料件2(如：液晶顯示面板)，該輸送機構11為輸送帶、滾輪、滾珠、滾筒或鏈條等等，本實施例並不限制該輸送機構11之運送方式，而本實施例之該輸送機構11以輸送帶為例進行說明，該至少一裂片滾輪組12固設於該輸送機構11之輸送路徑之一側，該至少一裂片滾輪組12包含單一裂片滾輪組12或二裂片滾輪組12之情況，該二裂片滾輪組12係為該單一裂片滾輪組12對稱設置於該輸送機構11之左右兩側，故，本實施例主要以單一該裂片滾輪組12之情況進行以下說明。

承上所述，該至少一裂片滾輪組12包含該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121，此處之該至少一下滾輪122不限於單一下滾輪 122或複數個下滾輪122，而該至少一上滾輪121也不限單一上滾輪121或複數個上滾輪121之組合，而本實施例中，該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121皆以單一滾輪情況進行說明，其中該至少一上滾輪121位於該至少一下滾輪122之水平位置上方，該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121位於同一平面上，此平面與該輸送機構11之輸送路徑互相垂直(如第二圖所示)，該至少一下滾輪122之滾輪頂邊與該輸送機構11承載該料件2之承載表面平行，進一步於該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121分別設置於一移動機構120，該移動機構120能分別對於該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之位置進行上下方向或左右方向的移動調整。

請一併參閱第三圖，其係為第二圖之A區域放大圖放大圖；如圖所示，於本實施例中，該至少一下滾輪122之水平高度至該至少一上滾輪121之水平高度的垂直距離為一間距H，該料件2具有一厚度T，而該間距H小於該厚度T，此部份技術主要為該料件2通過該至少一裂片滾輪組12時，該至少一裂片滾輪組12產生作用力緊迫抵壓該料件2，而進行裂片製程之一重要手段。

請一併參閱第四圖與第五圖，其係為本發明之第一實施例之裂片製程之設備前視圖與第四圖之B區域放大圖；如圖所示，於本實施例中，該至少一上滾輪121位於該至少一下滾輪122正上方，該料件2係導入該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之間，且該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121係位於該料件2之該至少一切裂線21之一側。

另外，於進行裂片製程之前，應先評估該料件2之厚度、材料韌 性或該殘材22之大小等相關條件，而依據上述相關條件，利用該移動機構120調整該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之間的該間距H，本實施例並不限制該移動機構120之調整方式為手動調整或是自動調整，若該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之間的該間距H相較於該料件2之該厚度T小，該料件2欲導入該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121的阻力則過大，而無法使該料件2能夠順利導入該至少一裂片滾輪組12，或是因為緊迫抵壓之阻力太大而導致該料件2受損，而若當該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之間的該間距H相較於該料件2之該厚度T過大時，則該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121無法對於該料件2產生緊迫抵壓作用，即不會對於該料件2之該至少一切裂線21產生作用力，則無法進行裂片製程，本實施例能夠依照該料件2之相關條件，而利用該移動機構120調整該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121於最適當的位置。

再一併參閱第六圖，其係為本發明之第一實施例之步驟流程圖；如圖所示，於本實施例中，其說明利用該裂片製程之設備1進行裂片製程，第一步驟S100，首先，取出該料件2，本實施例之該料件2為液晶顯示面板，該液晶線視面板包含兩層結構，第一層為一彩色濾光片與第二層為一薄膜電晶體，於第一層之彩色濾光片具有一本體20與至少一殘材22，並第一層之彩色濾光片之外側設有至少一切裂線21，該至少一切裂線21用於區分出該本體20與至少一殘材22，請復參閱第一圖，將上述具有至少一切裂線21之該料件2擺放於該輸送機構11上，並使該料件2之該至少一切裂線21之一側置於該輸送機構11之外側，使該至少一殘材22處於懸空 狀態。

再者，於第二步驟S200，利用該輸送機構11輸送該料件2進行一裂片製程，該料件2由該輸送機構11持續向一方向移動，當該料件2於持續移動時，該料件2同時受到從上、下方向之緊迫抵壓，進而於移動狀態中分裂該料件2之該至少一切裂線21，以自該料件2剝離該至少一殘材22。

而於本實施例中，係利用該至少一裂片滾輪組12緊迫抵壓該料件2為例，該料件2經該輸送機構11推送於該至少一下滾輪122與至少一上滾輪121之間，同時當該料件2經過該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之間，則該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121受到該料件2帶動朝向該料件2之輸送方向進行滾動，即該至少一下滾輪122順時針轉動，則該至少一上滾輪121則逆時針轉動，又，該至少一下滾輪122水平高度至該至少一上滾輪121之水平高度為該間隔H小於該料件2之該厚度T，故，當該料件2移動經該至少一裂片滾輪組12時，該料件2會處於持續移動的狀態下，其會受到該至少一下滾輪122向上緊迫抵壓及受到該至少一上滾輪121向下緊迫抵壓，使該料件2於同時受到上、下作用力的緊迫抵壓，且於此緊迫抵壓情況下，該料件2又不斷受到該輸送機構11繼續導入推送，依靠此作用力作用於該料件2之該至少一切裂線21，則會使該至少一切裂線21的縫隙越裂越大，直到該至少一切裂線21之縫隙完全分裂過該料件2之第一層的一彩色濾光片，而自該料件2之彩色濾光片層剝離該至少一殘材22，該料件2也於持續移動的狀態下通過該至少一裂片滾輪組12。

本實施例係針對於習知裂片製程之設備的技術作改良，習知用於 進行分裂製程的方法有透過夾取方式、敲擊方式、折斷裂片方式與高流速熱氣體方式等方式，但是，於進行裂片的過程中，大多需要將料件於靜置狀態下進行裂片處理，而且無法同時針對於料件之兩側的切裂線進行裂片，導致處理裂片製程的效率低，故，本發明提供一種裂片製程之設備及其方法，利用該輸送機構11輸送該料件2進行裂片製程，該至少一裂片滾輪組12固設於該輸送機構11之一側，該至少一裂片滾輪組12包含該至少一下滾輪122與位於該至少一下滾輪122上方之該至少一上滾輪121，該料件2之該厚度T大於該至少一下滾輪122之水平高度至該至少一上滾輪121之水平高度之垂直距離的該間距D，當料件2移動經該至少一裂片滾輪組12時，該料件2於持續移動過程中受到該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121從下、上方向之緊迫抵壓，進而分裂該料件2之該至少一切裂線21，以自該料件2剝離該至少一殘材22，本發明之該料件2維持移動狀態下進行裂片處理，利用流線式的裂片製程方式，可提高裂片效率，也有利於對雙層結構進行裂片製程。

請一併參閱第七圖與第八圖，其係為本發明之第二實施例之裂片製程之設備之滾輪示意圖與另一滾輪示意圖；如圖所示，本實施例與第一實施例之差異在於，該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121為非對稱該料件2設置，第七圖為該至少一下滾輪122位於該料件2之該至少一切裂線21的一側，而該至少一上滾輪121位於該料件2之該至少一切裂線21之另一側，亦或是該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121位於該至少一切裂線21之同一側(未圖示)，而第八圖之實施方式則為第七圖實施方式之相反方式設 置，故，不再贅述。

本實施例之該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之採取非對稱的設置方式，所能產生之作用力變化較大，對於該料件2之作用力的方向也有所不同，本實施例之實施方式可依據評估該料件2之厚度、材料韌性或該殘材22之大小等相關條件，選用適用之滾輪設置位置。

請一併參閱第九圖與第十圖，其係為本發明之第三實施例之裂片製程之設備之滾輪示意圖與另一滾輪示意圖；如圖所示，本實施例與第一實施例之差異在於，該至少一下滾輪122為二下滾輪122之情況時，該二下滾輪122左右平行設置，該至少一上滾輪121對應於該二下滾輪122之其中之一，且該二下滾輪122能分別設置於該至少一切裂線21之兩側，亦或是設置於該至少一切裂線21同一側(未圖示)，該第九圖為該至少一上滾輪121對應於該二下滾輪122之中的外側滾輪，該第十圖為該至少一上滾輪121對應於該二下滾輪122之中的內側滾輪。

本實施例之該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121所採取之設置方式係對於該料件2之材料韌性大，若以第二實施例之滾輪設置方式對於材料韌性大之該料件2進行裂片製程，會導致該料件2之一側翹曲，不容易進行裂片製程，故，將該二下滾輪122之其中之一係位於該至少一上滾輪121之上方，將該料件2進行夾置固定，以防止該料件2之翹曲產生，以便於進行裂片製程。

請一併參閱第十一圖與第十二圖，其係為本發明之第四實施例之裂片製程之設備之滾輪示意圖與另一滾輪示意圖；如圖所示，本 實施例與第一實施例之差異在於，該至少一上滾輪121為二上滾輪121之情況時，該二上滾輪121左右平行設置，該至少一下滾輪122對應於該二上滾輪121之其中之一，且該二上滾輪121能分別設置於該至少一切裂線21之兩側，亦或是設置於該至少一切裂線21同一側(未圖示)，該第十一圖為該至少一下滾輪122對應於該二上滾輪121之中的外側滾輪，該第十二圖為該至少一下滾輪122對應於該二上滾輪121之中的內側滾輪。而本實施例之功效與目的相同於第三實施例所述，故，不再贅述。

請一併參閱第十三圖，其係為本發明之第五實施例之裂片製程之設備之前後滾輪示意圖；如圖所示，本實施例與第一實施例之差異在於，該至少一上滾輪121為二上滾輪121情況時，該二上滾輪121分別前後排列設置，並前高後低排列，即該至少一下滾輪122之水平高度至該二上滾輪121之前滾輪之水平高度的垂直距離為一間距h1，該至少一下滾輪122之水平高度至該二上滾輪121之後滾輪之水平高度的垂直距離為一間距h2，該間距h1大於該間距h2，又，該料件2之該厚度T大於或等於該間距h1。

承上所述，該料件2進行裂片製程時，當該料件2移動經該至少一裂片滾輪組12時，因為該料件2之該厚度T大於或等於該至少一下滾輪122與該二上滾輪121之前滾輪的該間距h1，於該料件2由該輸送機構11輸送導入該至少一下滾輪122與該二上滾輪121之前滾輪之間，其所發生的阻力較小，經由該輸送機構11之推送，即可將該料件2導入該至少一下滾輪122與該二上滾輪121之前滾輪之間。接續，將該料件2繼續導入於該至少一下滾輪122與該二上滾輪121之後滾輪之間，該間距h2小於該間距h1，該料件2導入該至 少一下滾輪122與該二上滾輪121之後滾輪之間所受到的阻力較大，然，該料件2受到該輸送機構11持續之外力推送，同時該至少一下滾輪122與該二上滾輪121之前滾輪固定該料件2之移動方向與位置，而將該料件2繼續導入該至少一下滾輪122與該二上滾輪121之後滾輪之間，而該料件2於該至少一下滾輪122與該二上滾輪121之後滾輪之間而受到更強的作用力裂片效果。

於本實施例中，因該料件2之厚度、材料韌性或該殘材22之大小等相關條件，其所需要施以較大的作用力於該料件2上進行分裂製程，然，若要該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121能對於該料件2施以足以進行裂片製程，該至少一下滾輪122之水平高度至該至少一上滾輪121之水平高度之垂直距離要越小，該料件2導入該至少一裂片滾輪組後所受到的作用力則越大，但，也會造成該料件2需要以較大的外力導入該至少一裂片滾輪組12內，如此情況下，本實施例透過漸進式方法將該料件2導入該至少一裂片滾輪組12內，並逐漸增加該至少一下滾輪122與該二上滾輪121之間的所產生的壓力，使該料件2能夠受到足以進行裂片製程之作用力。

請一併參閱第十四圖，其係為本發明之第六實施例之裂片製程之設備之前後滾輪示意圖；如圖所示，本實施例與第五實施例之差異在於，該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之設置方式對調，由該至少一下滾輪122為二下滾輪122之情況時，該二下滾輪122分別前後排列設置，並前低後高排列，即該至少一上滾輪121之水平高度至該二下滾輪122之前滾輪之水平高度的垂直距離為一間距h3，該至少一上滾輪121之水平高度至該二下滾輪122之後 滾輪之水平高度的垂直距離為一間距h4，該間距h3大於該間距h4，又，該料件2之該厚度T大於或等於該間距h3。而本實施例之功效與目的相同於第五實施例所述，故，不再贅述。

請一併參閱第十五A圖與第十五B圖，其係為本發明之裂片製程之設備之料件示意圖與另一料件示意圖；如圖所示，本實施例中，係用於說明該料件2為雙層結構，如液晶顯示面板中的彩色濾光片與薄膜電晶體之組合，本實施例除了能應用於最基本的單層結構之外，對於雙層結構也能達到相同的裂片效果，評估該料件2之厚度、材料韌性或該殘材22之大小等相關條件，選用適用之滾輪設置位置(如第一實施例至第六實施例)，本實施例中，用圖示說明該料件2之雙層結構中，具其於雙層皆具有該至少一殘材22之分佈方式，皆可利用該分裂裝置1進行分裂製程，本實施例並不限制於單層或雙層結構之分裂製程，也不限制該至少一殘材22之分佈方式，該至少一裂片滾輪組12皆可依照該料件2進行調整。

請一併參閱第十六A圖與第十六B圖，其係為本發明之第七實施例之裂片製程之設備之滾輪前視圖；如圖所示，本實施例與第一實施例之差異在於，進一步將該至少一下滾輪122或該至少一上滾輪121之輪體樣式做改變，以本實施例之前視圖做說明，於滾輪中間處具有一凸出部123，該凸出部123有利於該至少一下滾輪122或該至少一上滾輪121之抵壓施力集中於一施力線上，抵壓之力量較為集中，本實施例之滾輪樣式適用於第一實施例至第六實施例中。

請一併參閱第十七A圖與第十七B圖，其係為本發明之第八實施例 之裂片製程之設備之滾輪前視圖；如圖所示，本實施例與第一實施例之差異在於，進一步將該至少一下滾輪122或該至少一上滾輪121之輪體樣式做改變，以本實施例之側視圖做說明，將滾輪設計為一鋸齒部124，本實施例同樣適用於第一實施例至第六實施例中。又，本發明並不限制滾輪樣式，不論於第七實施例之滾輪樣式或第八實施例之滾輪樣式，其皆係為配合該料件2之厚度、材料韌性或該殘材22之大小等相關條件做調整。

請參閱第十八圖與第十九圖，其係為本發明之第九實施例之裂片製程之設備之前後感測器側視圖與上視圖；如圖所示，本實施例與第一實施例之差異在於，本實施例進一步設置至少一前感測器31，該至少一前感測器31位於該至少一裂片滾輪組12之前，該至少一前感測器31用於偵測該些個料件2之位置、寬度或厚度。

於本實施例中，當該料件2於進行裂片製程之前，利用該移動機構120調整該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之於最適當的位置，而該料件2由該輸送機構11持續往該裂片滾輪組12移動，然，並非每一該料件2擺放於該輸送機構11之位置能夠準確對齊於該裂片滾輪組12，故，利用該至少一前感測器31偵側該料件2於該輸送機構11之位置，即利用該感測器偵側該料件2之兩側邊進行定位，再依據定位該料件2後之位置，將該至少一滾輪組12進行整體的移動，即該至少一下滾輪122與該至少一上滾輪121之相對位置不變，而該至少一裂片滾輪組12對齊於該料件2之該至少一切裂線21，如此能夠有效的進行分裂製程，另外，該至少一前感測器31也能用於偵側該料件2之厚度與寬度以作為後續製程可利用之相關資料。

再者，進一步設置至少一後感測器32，該至少一後感測器32位於該至少一裂片滾輪組12之後，該至少一後感測器32用於偵測該些個料件之寬度或厚度。於本實施例中，該至少一後感測器32係用於配合該至少一前感測器31進行使用，該至少一後感測器32偵測之該料件2的寬度或厚度與該至少一該前感測器31偵側之該料件2的寬度或厚度進行比較，以獲得該料件2於進行分裂製程後之完成資料相較於該料件2於進行分裂製程前之原始資料的差異性，如此可檢測得知，該料件2是否完成分裂製程之步驟，該料件2之該至少一殘材22是否有脫落等等。

綜上所述，本發明為一種裂片製程之設備，其包含該輸送機構與該至少一裂片滾輪組，取一料件(如液晶顯示面板)，該料件之外側設有至少一切裂線，該至少一切裂線用於區隔出該料件之至少一殘材，利用該輸送機構輸送該料件進行裂片製程，該至少一裂片滾輪組設置於該輸送機構之一側，該至少一裂片滾輪組包含至少一下滾輪與位於至少一下滾輪上方之至少一上滾輪，該料件之厚度大於該至少一下滾輪之水平高度至該少一上滾輪之水平高度的垂直距離，當該料件移動經該至少一裂片滾輪組時，該料件於持續移動過程中受到該至少一上滾輪與該至少一下滾輪從上、下方向之緊迫抵壓，進而分裂該料件之該至少一切裂線，以自該料件剝離該至少一殘材，本發明之該裂片製程之設備能利用流線式的裂片製程方式，可提高裂片效率。另外，進一步設有該至少一前感測器與該至少一後感測器，利用偵測該料件位置進行定位，且偵測該料件之厚度與寬度，得以檢測該料件是否有完成裂片製程之手段。

惟以上所述者，僅為本發明一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，故舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

故本發明實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合我國專利法專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，祈鈞局早日賜至准專利，至感為禱。

1‧‧‧裂片製程之設備

11‧‧‧輸送機構

12‧‧‧裂片滾輪組

120‧‧‧移動機構

121‧‧‧上滾輪

122‧‧‧下滾輪

2‧‧‧料件

Claims (20)

1. 一種裂片製程之設備，其包含：一裂片裝置；一輸送機構，其用於輸送一料件，該料件包含一本體與至少一殘材，該料件之一側具有至少一切裂線以區分該本體與該至少一殘材；至少一裂片滾輪組，其固設於該輸送機構之一側，其包含：至少一下滾輪；及至少一上滾輪，其位於該至少一下滾輪之上方，該料件之厚度大於該至少一下滾輪之水平高度與該至少一上滾輪之水平高度的垂直距離；其中，該料件之該至少一殘材之一側置於該輸送機構之一側，該裂片裝置進行一裂片製程，該輸送機構輸送該料件經該至少一裂片滾輪組，當該料件於持續移動時，係同時受到該至少一下滾輪與該至少一上滾輪從下、上方向進行緊迫抵壓，進而於移動狀態中分裂該料件之該至少一切裂線，以自該料件剝離該至少一殘材。
2. 如申請專利範圍第1項所述之裂片製程之設備，其中該至少一裂片滾輪組為二裂片滾輪組，該二裂片滾輪組分別設置於該輸送機構之兩側。
3. 如申請專利範圍第1項所述之裂片製程之設備，其中該至少一下滾輪與該至少一上滾輪為對稱該料件或非對稱該料件設置。
4. 如申請專利範圍第3項所述之裂片製程之設備，其中該至少一下滾輪位於該至少一切裂線的一側，該至少一上滾輪位於該至少一切裂線之另一側。
5. 如申請專利範圍第3項所述之裂片製程之設備，其中該至少一下滾輪與該至少一上滾輪位於該至少一切裂線之同一側。
6. 如申請專利範圍第1項所述之裂片製程之設備，其中該至少一下滾輪為二下滾輪之情況時，該二下滾輪左右平行設置，該至少一上滾輪位於該二下滾輪之上方。
7. 如申請專利範圍第6項所述之裂片製程之設備，其中該二下滾輪分別設置於該至少一切裂線之兩側。
8. 如申請專利範圍第6項所述之裂片製程之設備，其中該二下滾輪設置於該至少一切裂線同一側。
9. 如申請專利範圍第1項所述之裂片製程之設備，其中該至少一上滾輪為二上滾輪之情況時，該二上滾輪左右平行設置，該至少一下滾輪位於該二上滾輪之下方。
10. 如申請專利範圍第9項所述之裂片製程之設備，其中該二上滾輪分別設置於該至少一切裂線之兩側。
11. 如申請專利範圍第9項所述之裂片製程之設備，其中該二上滾輪設置於該至少一切裂線同一側。
12. 如申請專利範圍第1項所述之裂片製程之設備，其中該至少一下滾輪為二下滾輪之情況時，該二下滾輪分別前後排列設置，並前低後高排列，該至少一上滾輪與該一下滾輪為對稱該料件或非對稱該料件設置。
13. 如申請專利範圍第1項所述之裂片製程之設備，其中該至少一上滾輪為二上滾輪之情況時，該二上滾輪分別前後排列設置，並前 高後低排列，該至少一下滾輪與該一上滾輪為對稱該料件或非對稱該料件設置。
14. 如申請專利範圍第1項所述之裂片製程之設備，進一步設置至少一前感測器，該至少一前感測器位於該至少一裂片滾輪組之前。
15. 如申請專利範圍第14項所述之裂片製程之設備，其中該至少一前感測器用於偵測該些個料件之位置、寬度或厚度。
16. 如申請專利範圍第1項所述之裂片製程之設備，進一步設置至少一後感測器，該至少一後感測器位於該至少一裂片滾輪組之後。
17. 如申請專利範圍第16項所述之裂片製程之設備，其中該至少一後感測器用於偵測該些個料件之寬度或厚度。
18. 一種裂片製程之方法，其包含：一輸送機構；取出一料件，該料件包含一本體與至少一殘材，該料件之一側具有至少一切裂線以區分該本體與該殘材，將該料件具有該至少一切裂線之一側置於該輸送機構之外側；以及利用該輸送機構輸送該料件進行一裂片製程，當該料件於持續移動時，該料件同時受到從上、下方向之緊迫抵壓，進而於移動狀態中分裂該料件之該至少一切裂線，以自該料件剝離該至少一殘材。
19. 如申請專利範圍第18項所述之裂片製程之方法，其中於擺放該料件於一輸送機構之步驟前，進一步設置至少一前感測器，利用該至少一前感測器偵測該些個料件之位置、寬度或厚度。
20. 如申請專利範圍第18項所述之裂片製程之方法，其中於自該料件剝離該至少一殘材之步驟後，該至少一後感測器用於偵測該些個料件之寬度或厚度。