JPS6054482A - ガラス基板の折割装置 - Google Patents

ガラス基板の折割装置

Info

Publication number
JPS6054482A
JPS6054482A JP58163512A JP16351283A JPS6054482A JP S6054482 A JPS6054482 A JP S6054482A JP 58163512 A JP58163512 A JP 58163512A JP 16351283 A JP16351283 A JP 16351283A JP S6054482 A JPS6054482 A JP S6054482A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
roller
glass substrate
glass
folding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58163512A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikihiro Azumaguchi
東口 実喜博
Akira Hanabusa
花房 彰
Koshiro Mori
森 幸四郎
Zenichiro Ito
伊藤 善一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58163512A priority Critical patent/JPS6054482A/ja
Publication of JPS6054482A publication Critical patent/JPS6054482A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/074Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/206Particular processes or apparatus for continuous treatment of the devices, e.g. roll-to roll processes, multi-chamber deposition
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ガラス基板の折割装置に関するものであり、
特にガラス基板上に形成した複数個の非晶質シリコン太
陽電池を個々に折割する装置である。
従来例の構成とその問題点 近年、ガラス基板上に非晶質シリコン太陽電池を形成し
たものは、電卓等の民生機器の電源として利用されてい
る。その製造方法としては、大面積ガラス基板を使用し
、この基板上に複数個の独立した太陽電池を形成した後
に、ダイヤモンドカッター等を使い、基板表面に複数個
の太陽電池が分離されるよう切り込み線を入れ、手作業
や適当な折割装置で分離し、個々の太陽電池にする方法
が一般的である。
しかし手作業の場合は折割能率及び歩留りも悪い。この
ため従来より簡単な折割装置が提案されている。
ところが折割装置も、ガラス基板に形成した切り込み線
に沿って曲げモーメントを作用させるだけのものである
ため、折割時にカケやパリを発生する欠点があった。
発明の目的 本発明は、このような従来の欠点を、ガラス基3 ” 板の折割時に切り込み線に沿って曲げモーメン]・及び
引張力を同時に作用させることでフ眸消し、連続的で精
度よくガラス基板の折割が行える装置を提供することを
目的とする。
発明の構成 本発明は上記の目的を達成するため、一方の面に切り込
み線を入れたガラス基板を、複数のローラ間を通過させ
ることで切り込み線に沿って折割を行う装置において、
基板折割支点ローラと基板引張り送りローラとのL1旧
で段差を設けたことを特徴とするものである。このよう
な装置であればカケやパリを発生することなくガラス基
板を連続的に精度よく折割することができる。
実施例の説明 以下図面により本発明の実施例について説明する。
第1図は大面積のガラス基板上に複数個の非晶質シリコ
ン太陽電池を形成し、かつガラス基板の電池形成面とは
反対面に複数本の切り込み線を入れたものを示し、Aは
正面図Bはその1111面図である。この第1図はガラ
ス基板1上に6個の太陽電池2を形成し、電池2間のガ
ラス基板反対面1て4本の切り込み線3を入れたもので
ある。
この場合id5個の太陽電池に切り込み線3より折割し
て分所1する。これ丑での折割方法としては前述した手
作業もしくは第2図((示すように支点ローラ4上にガ
ラス基板1の切シ込み線31!部分を位置させるよう基
板挾持ローラ5,6でガラス基板を固定し、加圧シリン
ダ7等でガラス基板1の端部を加圧し、切り込み線3部
分に曲げモーメントを力えて折割する方法、及び第3図
に示すように基板支持ローラ8,9土にガラス基板1を
置き、ローラ間の切り込み線3を裏側より加圧シリンダ
7にて加圧し、切り込み線3部分に折割力を与える方法
が提案されている。しかしいずれの場合もガラス内部に
圧縮応力が生じ、折割面にカケ及びパリが発生しやすい
本発明の装置は第4図に示すような構成であって、ガラ
ス基板1の411n送コンベア10.一対の基板送りロ
ーラ11,12、基板折割支点ローラ13、ローラ13
とは段差tのある基板引張り送りローラ14、〕、(板
弁押圧−ラ16、及び折割活版の搬送3ンベア16とか
らなる。ガラス基板1の折割方法としてC゛、ガラス基
板1の片面に複数本の切り込み線3の入れたものを、切
り込み線3側を土面にして基板送りローラ10上に乗仕
る。
基板送りローラ11,12のうち、下側の基板送りロー
ラ11けローン表面1;ゴムライニングが施されており
、上側の送りローラ12との間でガラス基板1を適度な
押圧力で挾持する。しかも基板送りロー211は一定速
度で回転駆動しているので、ガラス基板1d、前方に送
られ、基板の先端部17は押圧ローラ16の外周部18
に接する。
この時にガラス基板1の先端部より第1番目の切り込み
線3の下に基板折割支点ローラ13が位置するようにし
ておく。
この場合さらに基板1が送られると、基板の先端部17
は押圧ローラ15の外周部18に添って下方に押圧され
ると同時に基板引張り送りローラ14との間で挾持され
る。基板引張り送りローラ14は基板搬送方向に基板送
りローラ11より速い周速度で定速回転駆動しており、
又そのローラ表面にはゴムライニングが施されているた
め挾持された基板の先端部分は基板送りローラ11,1
2の間で引張られた状態となる。このため、基板折割支
点ローラ13上の切り込み線3は、基板先端部分が抑圧
ローラ16により下方に押圧される時に生じる曲げモー
メントと、基板引張り送りローラ14にて与えられる引
張力とを同時に受ける。
この作用により折割時のカケ及びパリの原因であるガラ
ス内部の圧縮応力の発生を防止し円滑なガラス基板の連
続的折割が行える。
以上のようにガラス基板の切り込み線に沿って曲げモー
メントと引張力とを同時に作用させることで、ガラス折
割面のパリ、カケを減少させ、歩留を向上させることが
できる。
次表は本発明装置でガラス基板を折割した際のカケ、パ
リ不良の発生に関する結果であり、実験に使用したガラ
ス基板は板厚が1mmのもので16咽間隔毎に切り込み
線を入れたものを折割分離する場合である。基板送り口
〜うの周速度を1mm/就とした時、基板引張り送りロ
ーラの周速度が周速の1胴/庶の場合にはカケ・パリの
発生率が13.4弼あるのに2JL、ノ1(板引り1〈
り送りローラの周速度を倍速の2 +im /5(3)
+c L、た場合のカケ、パリの発生率は3.2%とな
り、基板引張り送りローラの周速度を基板送りローラの
周速度より速くすることがカケ、パリの発生を減少させ
る効果が犬であることがわかる。
以下余白 発明の効果 このように本発明の折割装置超[、ガラス基板の折割時
に曲げモーメントと引張力とを同時に作用させてカケ、
パリの発生を低減させることで、製品の外観不良及び外
径寸法不良を減少させ、歩留りを向上させる効果を生む
と同時に量産性に優れた工業的価値の非常に高いもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図Aは複数個の太陽電池を形成するとともに、分割
用の切り込み線を入れた大面積ガラス基板の正面図、同
図Bはその(ill而図面第2図、第3図は従来のガラ
ス基板の折割装置を示す説明図、第4図は本発明の実施
例におけるガラス基板の折割装置を示す説明図である。 1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・太陽電池、
3・・・・・・切り込み線、11.12・・・・・・基
板送りローラ、13・・・・・・基板折割支点ローラ、
14・・・・・・基板引張り送りローラ、16・・・・
・・基板押圧ローラ、t・・・・・・段差。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名−4
9:

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)片面に複数個の非晶質シリコン太陽電池を形成し
    たガラス基板の一方の而に切り込み線を入れるとともに
    、このガラス基板を複数のローラ間を通過させることに
    より切り込み線部分で折割を行う折割装置であって、前
    記折割装置の基板折割支点ローラと、基板引張り送りロ
    ーラとの間に段差を設けたことを%徴とするガラス基板
    の折割装置。
  2. (2)基板送90−ラの周速度に比較して、基板別置。
JP58163512A 1983-09-05 1983-09-05 ガラス基板の折割装置 Pending JPS6054482A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58163512A JPS6054482A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 ガラス基板の折割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58163512A JPS6054482A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 ガラス基板の折割装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6054482A true JPS6054482A (ja) 1985-03-28

Family

ID=15775269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58163512A Pending JPS6054482A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 ガラス基板の折割装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6054482A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6292485A (ja) * 1985-10-18 1987-04-27 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池の製造方法
JPH01257600A (ja) * 1988-04-05 1989-10-13 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 基板分割装置
WO2009133832A1 (ja) * 2008-04-28 2009-11-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法
JP2009262520A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法
JP2010258478A (ja) * 2003-10-30 2010-11-11 Nichia Corp 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置
JP2013071866A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Ihi Corp 脆性材料製板の折割装置
JP2013071867A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Ihi Corp ガラスシート切断装置
JP2014240354A (ja) * 2012-01-20 2014-12-25 旭硝子株式会社 ガラス板の切断方法及びガラス板の製造方法
CN106610543A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 昌阳科技有限公司 裂片制程的设备及其方法
CN115061302A (zh) * 2022-06-30 2022-09-16 无锡尚实电子科技有限公司 一种液晶面板切割后的拉裂分离装置及方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6292485A (ja) * 1985-10-18 1987-04-27 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池の製造方法
JPH01257600A (ja) * 1988-04-05 1989-10-13 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 基板分割装置
JP2010258478A (ja) * 2003-10-30 2010-11-11 Nichia Corp 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置
WO2009133832A1 (ja) * 2008-04-28 2009-11-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法
JP2009262520A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法
JP5193289B2 (ja) * 2008-04-28 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法
JP2013071866A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Ihi Corp 脆性材料製板の折割装置
JP2013071867A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Ihi Corp ガラスシート切断装置
JP2014240354A (ja) * 2012-01-20 2014-12-25 旭硝子株式会社 ガラス板の切断方法及びガラス板の製造方法
CN106610543A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 昌阳科技有限公司 裂片制程的设备及其方法
CN115061302A (zh) * 2022-06-30 2022-09-16 无锡尚实电子科技有限公司 一种液晶面板切割后的拉裂分离装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI428971B (zh) 工件之裂片方法及裝置、刻劃及裂片方法暨附裂片功能之刻劃裝置
JPS6054482A (ja) ガラス基板の折割装置
TWI323727B (ja)
WO2003082542B1 (fr) Procede de sectionnement d'un substrat constitue d'un materiau fragile et dispositif de sectionnement faisant appel a ce procede
TW201000996A (en) Method for processing a mother board
US9908806B2 (en) Sheet glass, method for manufacturing sheet glass, and device for manufacturing sheet glass
TW201441168A (zh) 基板加工系統及基板加工方法
WO2020177785A3 (zh) 一种导光膜产品加工设备
CN107363877B (zh) 一种切割装置及切割方法
JPH01237102A (ja) ウエハダイシング方法
JPH05297334A (ja) 液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法
JP2004235436A (ja) チップ部品分離方法及び装置
JP3171148B2 (ja) ウエハ−マウント装置
US6247625B1 (en) Anvil pad configuration for laser cleaving
JPH0725633A (ja) ガラス基板の折割り方法及びその装置
JP2004235394A (ja) チップ部品分離方法及び装置
JPS62152814A (ja) 半導体ウエハのダイシング方法
JPS60165778A (ja) 半導体レ−ザのチツプ製造方法
JPH0259636B2 (ja)
TW201118936A (en) Method for cutting wafer
JP2884233B2 (ja) 両面粘着テープ
JPS6116592A (ja) 半導体レ−ザのチツプ製造方法
KR800000465B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 절단방법
JPS61251050A (ja) 半導体ウエハのチツプ分割方法
CN116175791A (zh) 一种切割led晶片的裂片方法