JPS6292485A - 太陽電池の製造方法 - Google Patents

太陽電池の製造方法

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JPS6292485A
JPS6292485A JP60234114A JP23411485A JPS6292485A JP S6292485 A JPS6292485 A JP S6292485A JP 60234114 A JP60234114 A JP 60234114A JP 23411485 A JP23411485 A JP 23411485A JP S6292485 A JPS6292485 A JP S6292485A
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JP
Japan
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solar cell
electrode
conductor
forming
insulator
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JP60234114A
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English (en)
Inventor
Yasuo Kishi
岸 靖雄
Hiroshi Inoue
浩 井上
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は単一基板」〕への太太陽池の連続形成を可能と
した太陽電池の製造方法に関するものである。
〔従来技術〕
一般に太陽電池は、ガラス等を用いた透光性絶縁基板上
に透明電極、非晶質半導体層、裏面電極をこの順序に積
層形成してなる光起電力素子を通常複数個直列接続した
ものとして構成されるが、このような太陽電池は従来法
のようにして製造されている。即ち透光性絶縁基板とし
てのガラス板を帯状に形成し、このガラス基板を単一の
太陽電池に必要な長さに切断した後、透明電極形成工程
、透明電極パターニング工程、非晶質半導体層形成工程
、非晶質半導体層バターニング工程、裏面電極形成工程
、裏面電極バターニング工程を順次的に経て製造する、
所謂バッチ方式が採られていた。
しかしこの方式ではガラス基板の暇扱いを容易とするた
めのトレーを必要とする列、各工程毎に精細な位置決め
を行わねばならず、無駄時間が多く製造能率が低いとい
う問題があった。そこでこれを改善する方法として従来
第3図に示す如き方法が提案されている(米国特許第3
,880.633号)。
第3図は従来方法の実施]−程を示す模式図であり、図
中51はガラス製造のための熔解窯、52は同しく溶融
金属窓を示している。ガラス原料を熔解窯51に入れて
溶解し、熔解窯51から溶融状態のガラスを連続的に溶
融金属窓52に取り出して平滑化し、帯状のガラス基板
50として連続的に給送し、先ず形成室53を通過する
過程でガラス基板50の表面にS n O2をスプレー
法により付着させて透明電極を形成し、次いで形成室5
4.55を経る過程で同じくスプレー法によりCd S
、Cu2 Sを付着セしめて半導体層を形成した後、カ
ッタ56により各太陽電池を構成する領域毎に半導体層
、透明電極及びガラス基板50を切断する。以後は切断
したガラスを50′毎にスクリーンレジスト形成室57
.エツチング室5B、洗滌室59、接続電極形成室60
、スクリーンレジスト形成室61、裏面電極形成室62
、温度調整室63に順次的に送り込む所謂バッチ方式で
透明電極、半導体層に対するエンチング、裏面電極積層
形成を行って、複数の光起電力素子を直列接続した状態
の太陽電池を製造している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この方法は透明電極、半導体層の形成を(■状のガラス
基板50上において連続的に行うようにしであるため、
この間での製造能率は高いが、その後はガラス基板50
を各太陽電池毎に切断して扱うため、全体として若干の
能率向上は認められるものの十分な製造能率が得られて
いない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はかかる事情に鑑みなれれたものであって、その
目的とするところはガラス基板上への透明電極の形成か
ら最終の裏面電極の形成、及び裏面電極のバターニング
工程までを帯状のガラス基板のままで連続的に処理し得
るようにして製造能率の大幅な向上が図れるようにした
太陽電池の製造方法を提供するにある。
本発明に係る太陽電池の製造方法は、透光性絶縁基板上
に透明電極、半導体光活性層及び裏面電極を順次積層形
成してなる太陽電池を製造する方法において、帯状の透
光性絶縁基板を製造してこれを長手方向に移動しつつそ
の一面に透明電極。
半導体光活性層、裏面電極を夫々順次的に積層形成する
各工程と、裏面電極形成後、前記透光性絶縁基板を太陽
電池毎に切断する工程とを含むことを特徴とする。
〔実施例〕
以下本発明をその実施状態を示す図面に基づき具体的に
説明する。第1図は本発明方法の実施設備を示す模式的
縦断面図、第2図は(イ)〜(へ)は各製造工程を示す
模式的断面図であり、図中11はガラス製造のための熔
解窯、12はガラス基板製造のための溶融金属窓、13
は徐冷窯を示している。
ガラス原料を熔解窯11に投入して1500℃前後に加
熱熔解し、清澄した後、これを軟化状態で連続的に溶融
状態の5n12aを収容した熔融金属窯12上に送出し
、ここで上、下面を平滑化され、帯状のガラス基板1と
して徐冷窯13に導入され所定温度迄冷却したあと洗滌
装置14に送出されてゆく。
洗滌装置14ば槽内が前、後に2分割され、入口側の槽
14aには洗滌液が満たされ、また出口側の槽14b内
では超音波を照射するように構成されており、第2図(
イ)に示す如きガラス基板1は先ず洗滌液にて洗滌され
た後、槽+4bを通過する過程で超音波により乾燥セし
められ、熱CVrl(ChemicalVapor D
eposition )装置へ導入される。熱CV口詰
装置5はガラス基板の通過域上方にヒータ15aが、ま
た下方にノズル15bが配設され、このノズル+5bは
原料ガスである5nC14、Sn (CI+3) 4等
の比較的低温で分解し易く、珪つ蒸気圧の高いガスを収
容した図示しないボンベに連結されており、このような
熱CVD装置15内を通過する過程でガラス基板lはヒ
ータ15aにて400℃〜600 ’I’:に再加熱さ
れつつノズル151)力)ら5nCI4 、 Sn (
CI+3 ) 4等のガスを下面に吹き付けられ、ガラ
ス基板l下面に第2図(ロ)に示す如(5n02製の透
明電極2を形成される。
透明電極2を形成されたガラス基板1は次にレーザ発振
器16上を通過する過程で透明電極2のみが各光起電力
素子A、11・・・を構成する部分毎に長手方向に一定
間隔でレーザスクライブされ、第2図(ハ)に示す如く
分割される。
分割された透明電極2を有するガラス基板lは次いでペ
ン先状ノズル17a 、 17a上を通過する過程でペ
ン描画法によって各透明電極2における長手方向と直交
する方向の一側縁近傍に沿って導電体ペースト、絶縁体
ペーストを条状に付着せしめられ、次いでガラス基板1
の通過域の上下に夫々ヒータlF1a、18bを備えた
焼成炉18を通過する過程で焼成され、これによって第
2図(ニ)に示す如く、導電体3、絶縁体4が相隣した
状態で所要高さの条状に形成される。
導電体3.絶縁体4を形成されたガラス基板lは次いで
洗滌装置19に導入される。洗滌装置19は内部が前、
後に2分されており、入口側の槽19aにばフ1」ン液
が満たされ、また出口側の槽19hにには図示しないヒ
ータが設けられており、ここを通過するガラス基板1は
フロン液中を通過する過程で、レーザスクライブに際し
て飛散した5n02粉、焼成炉18内で付着した不純物
を除去され、槽19bを通過する過程で乾燥せしめられ
、次いでp型、i型、n型の各非晶質半導体層5.裏面
電極6を形成すべく、各形成室22.24.26及び裏
面電極形成室28を含む非晶質半導体層形成装置20に
通される。
非晶質半導体層形成装置20は入側端に取込室21を備
え、以下順次、これに連ねてp型非晶質半導体層の形成
室22、中間室23.1型非晶質半導体層の形成室24
、中間室25、n型非晶質半導体層の形成室26、中間
室27、裏面電極の形成室28.取出室29を一列に連
接配置して構成されている。
炊込室21、中間室23.25.27は構造的にはいず
れも略同様であって、底壁に図示しない真空ポンプに連
らなる排気孔21a+ 23a+ 25a+ 27aを
備えると共に、夫々の内部にはガラス基板1の通過域の
上、下に望ませてヒータ21b、 21c、 23b、
 23c、 25b。
25c、 27b、 27cを備えており、真空ポンプ
によって常時夫々所定の真空度に設定維持しつつ通過す
るガラス基板1を所要の温度に加熱保温するようになっ
ている。
炊込室21、取出室29は、各形成室22.24.26
゜28内への外気の侵入を抑制するためのものであり、
また中間室23.25.27は夫々そのガラス基板1の
移動方向上流側に位置する形成室22.24.26.2
8の原料ガス等が相隣する他の形成室へ侵入するのを遮
断するためのものである。
一方形成室22.24.26の構造は夫々底壁に図示し
ない真空ポンプに連なる排気口22a、 24a、 2
6aを備えると共に室内にはガラス基板1の通過域の上
、下に臨ませてヒータ22b、 22c、 24b、 
24c、 26b。
26r、及び上、下電極22d、 22e、 24d、
 24e、 26d、 26eが夫々配設され、更に底
壁にはガスボンベ22f、 24f。
26fに連なる原料ガスの供給管が接続されている。
透明電極2上に導電体3.絶縁体4を形成したガラス基
板1は上記した各形成室22.24.26を通る過程で
上、下のヒータ22b、 22c等にて加熱されると共
に上、下の電極22d、 22c間のグロー放電による
原料ガスの分解によりp型の非晶質半導体層、l型非晶
質半導体層、n型非晶質半導体層が順次的に積層形成さ
れ、第2図(ホ)に示す如く非晶質半導体層5が形成さ
れる。
裏面電極形成室2Bはガラス基板1の移動域上方にヒー
タ28hを備え、また下方には電極2Flc上にAI!
金属クーりソl−28dが配設されており、ここを通過
する間にガラス基板1の非晶質半導体層5表面に第2図
(へ)に示す如くスパッタリングにてA7!製の裏面電
極6が形成される。
そして取出室29を出たガラス7!板1はレーザ発振器
30上を移動する過程で、前述した導電体3、絶縁体4
の頂部に積層形成された裏面電極6、非晶質半導体層5
がレーザスクライブされ、第2図(1−)、(ヂ)に示
す如く、導電体3、絶縁体4上の非晶質半導体IH5、
裏面電極6を蒸散せしめて分断すると共に、この分1+
17された電極の縁部を熔融状態で人々導電体3.絶縁
体4表面に接触固化せしめる。
これによって相隣する光起電力素子における非晶質半導
体層5.裏面電極6は夫々導電体3.絶縁体4上にて相
!jに分断され1.■一つ一方の光起電力素子の裏面電
極6は他方の光起電力素子におりJる導電体3を介して
透明型Iji!2と電気的に接続・lしめられて、各光
起電力素子が直列接続された太陽電池が構成され、カッ
タ31下を通過する過程で、各太陽電池毎に分離される
。前述したp+”+n型の非晶質半導体層の形成条件に
ついてその一例を示すと表1に示すとおりである。
(以 下 余 白) 表1 而して上述した如き本発明方法にあっては、ガラス基板
1上に連続的に太陽電池を形成してゆくため、ガラス基
板1を太陽電池毎に個別に分割した状態で取扱う場合社
比較して大幅な工程の省略が図れ設備も簡略化されて安
価となり、全体の自動化も図れて製造コストの大幅な低
減が図れ、まバ生産性も高まる。 ゛ しかもCVD法によって非晶質半導体層5を形成する場
合、各形成室においてプラズマを連続的に発生させてお
くことが旬能となって放電制御が容易となり、また各膜
質の均一化が図れ、生産歩留りも向上する。更に非晶質
半導体層5はこの上に裏面電極6を形成した1門でこれ
を分゛割するため、レーザスクライブに際しての膜損傷
が防止され、交換効率の低下を抑制出来る外、太陽電池
を構成する個々の光起電力素子の個数を任意に設是でき
る。
なお、上述の実施例においては、半導体光活性層として
°非晶質シリコン系の非晶質半導体層5を形成する場合
につき説明したが何らこれに限るものではなく微結晶半
導体層を含むものであってもよい。またF、述の実施例
ではガラス基板1上に複数個の光起電力素子を直列接続
してなる太陽電池を一列に形成する場合につき説明した
が、複数列並列形成する構成としてもよい。
更に複数の光起電力素子を連続的に直列接続した状態で
形成する代りに所定数の光起電力素子毎にガラス基板1
上に若干の間隙を形成して、切断しろを形成するように
してもよい。
〔効果〕
以上の如く透光性絶縁基板はこの上に透明電極、半導体
光活性層、裏面電極を積層し終えた後に各太陽電池毎に
切断するようにしであるから、製造工程の殆どを連続し
た帯状物として扱うことが可能となって、各工程での位
置決めが容易となり、また連続的な製造が可能となって
、無駄時間がなく、製造能率が飛vM的に向上するなど
、本発明は優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の実施設備を示す模式的縁断面図、
第2図は(イ)〜(号)は本発明方法の各製造工程を示
す模式的断面図、第3図は従来方法の工程説明図である
。 1・・・ガラス基板 2・・・透明電極 3・・・導電
体4・・・絶縁体 5・・・非晶質半導体層 6・・・
裏面電極11・・・熔解窯 12・・・熔融金属窯 1
3・・・徐冷窯14・・・洗滌装置 15・・・熱cv
n装置  16・・・レーザ発生器 17a、 17b
・・・ノズル 18・・・焼成室 19・・・洗滌装置
 20・・・非晶質半導体層形成装置 21・・・取込
室22・・・形成室 23・・・中間室 24・・・形
成室 25・・・中間室 26・・・形成室 27・・
・中間室 28・・・裏面電極形成室 29・・・取出
室 30・・・レーザ発生器 31・・・カッタ 特 許 出願人  三洋電機株式会社 代理人 弁理士  河 野  登 夫 骨間11H6ど一υか■コ(b) Y                       口
′″                 11こ   
            − 符開昭62−92485(8)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、透光性絶縁基板上に透明電極、半導体光活性層及び
    裏面電極を順次積層形成してなる太陽電池を製造する方
    法において、帯状の透光性絶縁基板を製造してこれを長
    手方向に移動しつつその一面に透明電極、半導体光活性
    層、裏面電極を夫々順次的に積層形成する各工程と、裏
    面電極形成後、前記透光性絶縁基板を太陽電池毎に切断
    する工程とを含むことを特徴とする太陽電池の製造方法
    。 2、前記半導体光活性層は原料ガスの分解により形成さ
    れる非晶質半導体層、又は微結晶を含む半導体層である
    特許請求の範囲第1項記載の太陽電池の製造方法。 3、透光性絶縁基板上に透明電極、半導体光活性層及び
    裏面電極を順次積層形成してなる光起電力素子を複数個
    直列接続してなる太陽電池を製造する方法において、透
    光性絶縁基板を連続した帯状に形成する工程と、製造さ
    れた透光性絶縁基板をその長手方向に移動させつつ、透
    光性絶縁基板上に透明電極を連続的に形成する工程、透
    明電極のみを各光起電力素子を形成する領域毎に切断す
    る工程、各切断した透明電極上に切断部近傍に沿って条
    状に導電体及び絶縁体を形成する工程、導電体、絶縁体
    及び各透明電極上にわたって非晶質半導体層、裏面電極
    を順次積層形成する工程及び前記導電体、絶縁体上で前
    記非晶質半導体層、裏面電極を、相隣する他の光起電力
    素子の裏面電極を導電体に電気的に接触せしめるべく溶
    融切断する工程とを有することを特徴とする太陽電池の
    製造方法。 4、前記半導体光活性層は原料ガスの分解により形成さ
    れる非晶質半導体層、又は微結晶を含む半導体層である
    特許請求の範囲第3項記載の太陽電池の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173710A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Shimadzu Corp 薄膜形成装置の基板保持機構
WO2009148086A1 (ja) * 2008-06-06 2009-12-10 芝浦メカトロニクス株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2010504636A (ja) * 2006-09-26 2010-02-12 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 背面ヘテロ接合太陽電池製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3880633A (en) * 1974-01-08 1975-04-29 Baldwin Co D H Method of coating a glass ribbon on a liquid float bath
JPS57122581A (en) * 1980-05-19 1982-07-30 Atlantic Richfield Co Method and device for producing solar battery as well as method and chamber for coating amorphous silicon
JPS6054482A (ja) * 1983-09-05 1985-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガラス基板の折割装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3880633A (en) * 1974-01-08 1975-04-29 Baldwin Co D H Method of coating a glass ribbon on a liquid float bath
JPS57122581A (en) * 1980-05-19 1982-07-30 Atlantic Richfield Co Method and device for producing solar battery as well as method and chamber for coating amorphous silicon
JPS6054482A (ja) * 1983-09-05 1985-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガラス基板の折割装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173710A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Shimadzu Corp 薄膜形成装置の基板保持機構
JP2010504636A (ja) * 2006-09-26 2010-02-12 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 背面ヘテロ接合太陽電池製造方法
WO2009148086A1 (ja) * 2008-06-06 2009-12-10 芝浦メカトロニクス株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JPWO2009148086A1 (ja) * 2008-06-06 2011-11-04 芝浦メカトロニクス株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
CN102317029A (zh) * 2008-06-06 2012-01-11 芝浦机械电子株式会社 激光加工装置及激光加工方法

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