JPS60165778A - 半導体レ−ザのチツプ製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体レーザのチップを製造する方法の改良
に関する。

半導体レーザのチップは、ウェハからへき開分断された
細長いウェハ小片を更にその長手方向に所定ピッチで細
断して得られるものであり、従来ハ、ウェハ小片を１本
づつシリコンウェハニ接着剤で貼着固定し、これにスク
ライバ−でケガキ傷や切込み溝を形成したのち外力をか
けて細断するか、ダイサーで切断分離して所定横幅のチ
ップを形成していたので次のような欠点があった。

■　ウェハ小片を］本づつ取扱うために、作業性が極め
て悪く、加工コストが高くつく。

■　ウェハ小片にスクライバ−を作用させるとき、スク
ライバ−との接触開始点に接触衝撃によって割れが生じ
やすく、品質が悪くなる。

■　細断したチップをシリコンウェハから分離するため
に接着剤の洗浄処理が必要であり、処理行程が多い。

■　洗浄によって分離されたチップ群はバラバラになっ
て元のウェハに対する配列順序が不明となり、特性の良
いウェハ中央のものと、特性の悪いものが出やすいウェ
ハ外周近くのものとの区別がつかなくなり、品質及び特
性管理上の取扱いに問題が生じやすい。

本発明は、へき開されたウェハ小片をチップに細断する
手段に改良を加えることで、従来方法に見られた上記欠
点を一掃できるようにしたものであり、以下に本発明の
実施例を図面に基づいて説明する。

０）へき開削処理工程（第１図乃至第３図参照）半導体
レーザの素材ウェハ１は真空チャック２を備えた可動テ
ーブル３の上面に吸着固定され、一定ピツチづつ側方に
間欠移動される。ウェハ１の一４二面には］５μ程度の
厚さのアルミ箔４が添着されるとともに、ウェハ１の前
端縁の上面はアルミ箔４の前端縁より少し露呈される。

テーブル３の−Ｌ方には上下及び前後に駆動されるダイ
ヤモンドスクライバ−５が配備され、そのダイヤモンド
針６がウェハ１の後端縁側においてウェハ１から外れた
位置でアルミ箔４上に落下され、引続いてウェハ１」二
を通過して前方に掃引移動される。

そして、アルミ箔４の前端縁から露呈されたウェハ前端
縁上にのみへき開起点用のケガキ傷７が形成される。

上記作動をテーブル３の定ピッチ送りごとに繰返してウ
ェハ１の前端縁、にに一定ピッチで多数のケガキ傷７・
・が形成され、このウェハ１が、片面が粘着面Ａに形成
されたビニール等の伸展可能な軟質プラスチック製の粘
着シートＢ上に、ケガキ傷７が露呈するよう貼着される
。

■　へき開処理工程（第４図参照） 次に、大径ゴムローラ９吉、これに対向する硬質の小径
ローラ１０との間に、ウェハ１　ｆ　コム０−ラ９側に
１−で粘着シート８を供給通過させる。

すると、ウェハ１は小径ローラ１ｏの作用部においてゴ
ムローラ９側に加圧され彎曲し、各ケガキ傷７を起点と
してへき開が進行し、粘着シート８の下面に多数のウェ
ハ小片１１群が並列状に貼着された状態でローラ間から
出てくる。

尚、」１記ローラ通過方式に代えて、ウェハ１を貼着し
た粘着シート８を、ウェハ１を下にしてゴムシート上に
載置し、シート上面からローラを押圧転動してウェハ１
を小片群にへき開することができるものであり、前記ゴ
ムローラ９やゴムシートを、弾性部材と総称し、又、粘
着シート８を局部的に印圧する前記ローラ１０を抑圧部
材と総称する。

■　細断線形成工程（第５図及び第６図参照）−に記の
ようにウェハ小片１１群を並列貼着した粘着シート８は
間欠送りされる可動テーブル１２上に吸着保持され、ダ
イヤモンドスクライバ−１３ａ、もしくはディスクスク
ライバ−１３ｂによって小片１１群の上面に、小片長手
方向に一定のピッチで細断線としてのケガキ傷１４ａ、
もＬ＜は切込み溝１４ｂが形成される。

■　細断工程 細断線１４ａ１もしくは１４ｂか形成されたウェハ小片
１１群は、第４図に示したローラ式へき聞手段、もしく
は扁平ゴムシートと転動ローラを組合わせたへき聞手段
と同様な抑圧手段を用いて、各細断線１４ａ１もしくは
１４ｂで細断され、縦横に並列されたチップ１５群が得
られる。

■　チップ分離工程（第７図参照） チップ１５群が貼着された粘着シート８は、その端縁が
チャック１６によって挟持固定された状態でリフタ１７
上に装着され、リフタ下方のヒータ１８で適当に加熱さ
れたのち、リフタ１７の上昇に伴ってシー１−８は大き
く伸長され、貼着された各チップ１５は適当間隔をあけ
て分離される。

この伸長処理を前後・左右方向に各別、もしく　Ｉｃｌ
、同時に行うことによって、第８図に示すように縦横に
互いに分離されたチップ１５群を得ることができる。

そして、このチップ１５群の配列順序は元のウェハ１に
そのま＼対応しており、特性の安定性に欠ける外周縁の
ものを除去することも容易である。

又、このチップ１５群はシート８に貼着したま＼組立工
程に搬入することができ、かつ、組立工程においては各
チップ１５をピンセットや自動組立爪等で簡単にシート
８から剥離することができる。

尚、−上記実施例ではへき開処理前にウニ・・１を粘着
シート８に貼着している場合を示したが、へき開された
ウニ・・小片１１を所定の配列順序に並べて粘着シート
８」二に貼着したのちに、上記細断線形式１程、以降の
各工程で処理する形態で実施することもできる。

以上説明したように本発明のチップ製造方法は次のよう
な効果を発揮する。

（１）従来のへき開したウニ・・小片を１本づつ扱うの
でｄ、なく、ウエノ・単位に扱うために、生産性か高く
、コスト低下に有効である。

■　ウニ・・小片群を並べて細断線形式用のスクライバ
−にかけるので、スクライバ−の接触開始する外端のウ
ニ・・小片以外の小片へのスクライバ−の接触衝撃は極
めて少く、接触へに割れの生じたものが少くなって高品
質のものを多く得ることができ、歩どまりの高い製造が
行える。

■　チップは粘着テープから容易に剥離できるので、従
来方法のような洗浄処理が不要であり、処理工程の削減
によって生産性が向上するのみならず、残留接着剤によ
る汚損がなく、品質向上傾も有効である。

■　細断されたチップが元のウェハに対応した配列順序
で形成されるので、チップの選択が容易であり、特性、
品質の管理が容易となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法におけるへき開削処理手段の斜視
図、第２図はその側面図、第３図はへき開用の前処理の
完了したウェハを示す斜視図、第４図はへき開処理手段
の斜視図、第５図は細断線形入手段の斜視図、第６図は
他の細断線形成子段を示す斜視図、第１図はチップ分離
手段を示す側面図、第８図は分離処理後のチップを示す
斜視図である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）　ウェハからへき開分断したウェハ小片群を元の
   ウェハに対する配列状態で伸展可能な粘着シート上に並
   列貼着する工程と、前記ウェハ小片群の表面に、スクラ
   イバ−によってチップ横幅に相当する一定ピッチで細断
   線を形成する工程と、弾性部材上に、前記ウェハ小片群
   が該部材側となるように位置させて、前記粘着シート外
   面から局部的に外力を加える押圧部旧を、ウェハ小片の
   長子Ｈ向に沿って順次作用させて、各ウニ・・小片を前
   記細断線に泊って分断する工程と、貼着ソートを伸展さ
   せてなる各ウェハ小片から細断されたチップ群を互いに
   分離する工程とを含み、前記各工程を順次行なうことを
   特徴とする半導体レーザのチップ製造方法。
2. （２）　ウェハを粘着シート上に貼着した状態でウェハ
   小片群のへき開処理を施す特許請求の範囲第１項に記載
   の半導体レーザのチップ製造方法。
3. （３）　前記弾性部拐が偏１Ｆｔ−なゴムシートであり
   、前記抑圧部材がローラである特許請求の範囲第１項ま
   たは第２項に記載の半導体レーザのチップ製造方法。
4. （４）前記弾性部材が大径のゴムローラであり、前記抑
   圧部材が小径のローラである特許請求の範囲第１項また
   は第２項に記載の半導体レーザのチップ製造方法。
5. （５）　前記細断線が、ダイヤモンドスクライバ−で形
   成されたケガキ傷である特許請求の範囲第１項ないし第
   ４項のいずれかに記載の半導体レーザのチップ製造方法
   。
6. （６）前記細断線が、ディスクスクライバ−で形成され
   た切り込み溝である特許請求の範囲第１項ないし第４項
   のいずれかに記載の半導体レーザのチップ製造方法。
7. （７）　前記粘着シートの伸展処理前に加熱処理を施す
   特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかに記載の
   半導体レーザのチップ製造方法。