JPH055195B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体レーザのチツプを製造する方
法の改良に関する。

半導体レーザのチツプは、ウエハからへき開分
断された細長いウエハ小片を更にその長手方向に
所定ピツチで細断して得られるものであり、従来
は、ウエハ小片を１本づつシリコンウエハに接着
剤で貼着固定し、これにスクライバーでケガキ傷
や切込み溝を形成したのち外力をかけて細断する
か、ダイサーで切断分離して所定横幅のチツプを
形成していたので次のような欠点があつた。

ウエハ小片を１本づつ取扱うために、作業性
が極めて悪く、加工コストが高くつく。

ウエハ小片にスクライバーを作用させると
き、スクライバーとの接触開始点に接触衝撃に
よつて割れが生じやすく、品質が悪くなる。

細断したチツプをシリコンウエハから分離す
るために接着剤の洗浄処理が必要であり、処理
行程が多い。

洗浄によつて分離されたチツプ群はバラバラ
になつて元のウエハに対する配列順序が不明と
なり、特性の良いウエハ中央のものと、特性の
悪いものが出やすいウエハ外周近くのものとの
区別がつかなくなり、品質及び特性管理上の取
扱いに問題が生じやすい。

本発明は、へき開されたウエハ小片をチツプに
細断する手段に改良を加えることで、従来方法に
見られた上記欠点を一掃できるようにしたもので
あり、以下に本発明の実施例を図面に基づいて説
明する。

へき開前処理工程（第１図乃至第３図参照） 半導体レーザの素材ウエハ１は真空チヤツク２
を備えた可動テーブル３の上面に吸着固定され、
一定ピツチづつ側方に間欠移動される。ウエハ１
の上面には15μ程度の厚さのアルミ箔４が添着さ
れるとともに、ウエハ１の前端縁の上面はアルミ
箔４の前端縁より少し露呈される。

テーブル３の上方には上下及び前後に駆動され
るダイヤモンドスクライバー５が配備され、その
ダイヤモンド針６がウエハ１の後端縁側において
ウエハ１から外れた位置でアルミ箔４上に落下さ
れ、引続いてウエハ１上を通過して前方に掃引移
動される。

そして、アルミ箔４の前端縁から露呈されたウ
エハ前端縁上にのみへき開起点用のケガキ傷７が
形成される。

上記作動をテーブル３の定ピツチ送りごとに繰
返してウエハ１の前端縁上に一定ピツチで多数の
ケガキ傷７…が形成され、このウエハ１が、片面
が貼着面Ａに形成されたビニール等の伸展可能な
軟質プラスチツク製の粘着シート８上に、ケガキ
傷７が露呈するよう貼着される。

へき開処理工程（第４図参照） 次に、大径ゴムローラ９と、これに対向する硬
質の小径ローラ１０との間に、ウエハ１をゴムロ
ーラ９側にして粘着シート８を供給通過させる。
すると、ウエハ１は小径ローラ１０の作用部にお
いてゴムローラ９側に加圧され彎曲し、各ケガキ
傷７を起点としてへき開が進行し、粘着シート８
の下面に多数のウエハ小片１１群が並列状に貼着
された状態でローラ間から出てくる。

尚、上記ローラ通過方式に代えて、ウエハ１を
貼着した粘着シート８を、ウエハ１を下にしてゴ
ムシート上に載置し、シート上面からローラを押
圧転動してウエハ１を小片群にへき開することが
できるものであり、前記ゴムローラ９やゴムシー
トを、弾性部材と総称し、又、粘着シート８を局
部的に印圧する前記ローラ１０を押圧部材と総称
する。

細断線形成工程（第５図及び第６図参照） 上記のようにウエハ小片１１群を並列貼着した
粘着シート８は間欠送りされる可動テーブル１２
上に吸着保持され、ダイヤモンドスクライバー１
３ａ、もしくはデイスクスクライバー１３ｂによ
つて小片１１群の上面に、小片長手方向に一定の
ピツチで細断線としてのケガキ傷１４ａ、もしく
は切込み溝１４ｂが形成される。

この場合、粘着シート８を元の平らな状態に戻
すことで、該シート８上のウエハ小片１１群は、
互いに密着し、表面に凹凸のない形に並列するの
で、割れがほとんど発生しない状態で、細断線が
形成される。

細断工程 細断線１４ａ、もしくは１４ｂが形成されたウ
エハ小片１１群は、第４図に示したローラ式へき
開手段、もしくは扁平ゴムシートと転動ローラを
組合わせたへき開手段と同様な押圧手段を用い
て、各細断線１４ａ、もしくは１４ｂで細断さ
れ、縦横に並列されたチツプ１５群が得られる。

チツプ分離工程（第７図参照） チツプ１５群が貼着された粘着シート８は、そ
の端縁がチヤツク１６によつて挟持固定された状
態でリフタ１７上に装着され、リフタ下方のヒー
タ１８で適当に加熱されたのち、リフタ１７の上
昇に伴つてシート８は大きく伸長され、貼着され
た各チツプ１５は適当間隔をあけて分離される。
この伸長処理を前後・左右方向に各別、もしくは
同時に行うことによつて、第８図に示すように縦
横に互いに分離されたチツプ１５群を得ることが
できる。

そして、このチツプ１５群の配列順序は元のウ
エハ１にそのまゝ対応しており、特性の安定性に
欠ける外周縁のものを除去することも容易であ
る。また、このチツプ１５群はシート８に貼着し
たまゝ組立工程に搬入することができ、かつ、組
立工程においては各チツプ１５をピンセツトや自
動組立爪等で簡単にシート８から剥離することが
できる。

尚、上記実施例ではへき開処理前にウエハ１を
粘着シート８に貼着している場合を示したが、へ
き開されたウエハ小片１１を所定の配列順序に並
べて粘着シート８上に貼着したのちに、上記細断
線形式工程、以降の各工程で処理する形態で実施
することもできる。

以上説明したように本発明のチツプ製造方法は
次のような効果を発揮する。

へき開前処理工程で、これまでの製造方法のよ
うに多数のケガキ傷を素材ウエハに直接、スクラ
イバーで形成していくときは、スクライバーの落
とし込み位置の精度をあげないと、ケガキ傷の形
成位置の精度が低下するとともに、スクライバー
の落とし込みで素材ウエハに割れが発生するおそ
れがあるが、本発明の製造方法においては、金属
箔を、前端縁が素材ウエハ前端縁を露呈させてい
るとともに後端縁が素材ウエハ後端縁を覆つた状
態にして素材ウエハ上面に添着し、素材ウエハ後
端縁側で該素材ウエハから外れた位置にある金属
箔後端縁上にスクライバーを落下させて当接させ
るとともに、その当接状態のままで該スクライバ
ーを前方に向けて素材ウエハ上を掃引通過させる
ことにより、素材ウエハ前端縁上にのみへき開起
点用ケガキ傷を形成するようにしたから、金属箔
の前端縁による素材ウエハの前端縁の露呈精度を
上げるだけで、ケガキ傷の形成精度を高めること
ができるとともに、スクライバーの落下によつて
素材ウエハが割れるおそれがない。

また、本発明においては、従来のようにへき開
処理後のウエハ小片群を１つずつ取り扱うのでは
なく、ウエハ単位で取り扱うので、生産性をきわ
めて高くすることができ、コスト低減にきわめて
有利であり、さらには、貼着シートからチツプを
剥離する方式であるから、従来製法のようにウエ
ハ小片をシリコンウエハに接着剤で貼着固定して
ある場合のその接着剤の洗浄処理という余分な工
程が不要化し、かつ、細断チツプが元のウエハに
対応した配列順序であるからチツプの選択が容易
で特性、品質の管理が容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法におけるへき開前処理手
段の斜視図、第２図はその側面図、第３図はへき
開用の前処理の完了したウエハを示す斜視図、第
４図はへき開処理手段の斜視図、第５図は細断線
形成手段の斜視図、第６図は他の細断線形成手段
を示す斜視図、第７図はチツプ分離手段を示す側
面図、第８図は分離処理後のチツプを示す斜視図
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ へき開前処理工程、へき開処理工程、細断線
   形成工程、細断工程、およびチツプ分離工程を有
   しており、 へき開前処理工程は、半導体レーザの素材ウエ
   ハ１を可動テーブル３の上面に吸着固定し、金属
   箔４を、前端縁が素材ウエハ１の前端縁を露呈さ
   せているとともに、後端縁が素材ウエハ１の後端
   縁を覆つた状態にして素材ウエハ１上面に添着
   し、素材ウエハ後端縁側で該素材ウエハ１から外
   れた位置にある金属箔後端縁上にスクライバー５
   を落下させて当接させるとともに、その当接状態
   のままで該スクライバー５を前方に向けて素材ウ
   エハ１上を掃引通過させることにより、素材ウエ
   ハ前端縁上にのみへき開起点用ケガキ傷７を形成
   し、かつ、該ケガキ傷７を、可動テーブル３を一
   定ピツチごとに側方に間欠移動して素材ウエハ前
   端縁に多数形成したうえで該素材ウエハ１を粘着
   シート８上に貼着する工程であり、 へき開処理工程は、弾性部材９と押圧部材１０
   とを対向させ、素材ウエハ１を弾性部材９側に向
   けて両部材９，１０間に粘着シート８を通過させ
   るとともに、押圧部材１０で素材ウエハ１を弾性
   部材９側に加圧することで該素材ウエハ１を湾曲
   させることにより、素材ウエハ１にケガキ傷７を
   起点としてへき開を進行させ、これによつて両部
   材９，１０通過後には粘着シート８下面に多数の
   並列貼着されたウエハ小片１１群を得る工程であ
   り、 細断線形成工程は、ウエハ小片１１群が並列貼
   着された粘着シート８を可動テーブル３上に吸着
   保持し、スクライバー１３ａ，１３ｂでウエハ小
   片１１群の長手方向に一定ピツチで多数の細断線
   １４ａ，１４ｂを形成する工程であり、 細断工程は、細断線１４ａ，１４ｂが多数形成
   されたウエハ小片１１群を該細断線１４ａ，１４
   ｂを介して細断する工程であり、 チツプ分離工程は、粘着シート８を伸長処理す
   ることにより、互いに分離された多数のチツプ１
   ５群を得る工程であり、 前記各工程を前記記載順序で行うことを特徴と
   する半導体レーザのチツプ製造方法。