CN103288342B - 一种玻璃基板切割系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种玻璃基板切割系统,包括上游吸台,下游吸台间隔设置于所述上游吸台前方,用于接收从玻璃基板切割出的成品部;移动装置,用于推动玻璃基板从所述上游吸台往下游吸台移动;以及装设于所述上游吸台和下游吸台之间的上刀头、下刀头,还包括装设于所述上游吸台与下游吸台之间的卸料装置,所述卸料装置包括:真空泵;设有通孔的吸板,所述吸板底部连接有吸附腔,所述吸附腔分别与所述通孔、所述真空泵连通,使置于所述吸板表面的余料部吸附在吸板上;与所述吸板连接的位移组件,用于驱动吸附有所述余料部的吸板转动,从而卸除所述余料部。本发明能有效避免玻璃基板切割面的划伤,提高切割后成品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及液晶面板制作技术领域,尤其是一种液晶面板的玻璃基板切割系统。
背景技术
现有玻璃基板一般的结构包括:上下贴合的TFT基板、CF基板,以及灌注于该TFT基板、CF基板之间的液晶分子。对制作好的玻璃基板再按照不同显示器的尺寸进行切割分离。现有的切割技术是在上游吸台、下游吸台之间的空隙处,采用上刀头、下刀头分别对TFT基板、CF基板进行切割。
如图1所示,玻璃基板112原材上预设有切割线,划分为成品部112a(面积较大部分)及余料部112b(面积较小部分),在移动装置111驱动下玻璃基板112逐渐由上游吸台110向下游吸台120移动,经过由上刀头141、下刀头142分别对玻璃基板112上下两面的TFT基板、CF基板进行切割。切割出的余料部112b通过卡盘160夹持后被卸除。该卡盘160是由气缸(图中未示出)控制,导致卡盘160动作一致性和稳定性难以保证。并且,卡盘160通过夹取方式与余料部112b的接触面积较小,进一步造成余料部112b受力不均,使得余料部112b在与后一成品部112a分离时,容易跳动或滑动,造成成品部112a切割面的划伤,甚至使成品玻璃基板报废。
发明内容
为克服上述问题,本发明提供一种玻璃基板切割系统,包括
上游吸台,用于承载所述玻璃基板;
下游吸台,间隔设置于所述上游吸台前方,用于接收经过切割后的玻璃基板;
移动装置,用于推动所述玻璃基板从所述上游吸台往下游吸台移动;
以及装设于所述上游吸台和下游吸台之间的上刀头、下刀头,所述上刀头、下刀头分别用于对所述玻璃基板的上、下两面进行切割;
还包括装设于所述上游吸台与下游吸台之间的卸料装置,用于卸除从玻璃基板切割出的余料部,所述卸料装置包括:
真空泵;
设有通孔的吸板,所述吸板底部连接有吸附腔,所述吸附腔分别与所述通孔、所述真空泵连通,使置于所述吸板表面的余料部吸附在吸板上;
与所述吸板连接的位移组件,用于驱动吸附有所述余料部的吸板移动,从而卸除所述余料部。
优选地,所述吸板一侧端与所述上游吸台前端连接,使得所述吸板绕所述上游吸台转动。
优选地,所述吸板与所述上游吸台铰接。
优选地,所述位移组件至少包括:设有机械臂的驱动机构,所述机械臂与所述吸板连接,通过所述驱动机构控制所述机械臂带动所述吸板转动。
优选地,还包括集料槽,用于收集从所述吸板上卸除的所述余料部。
本发明在的玻璃基板切割系统上增设卸料装置,通过负压吸附余料部直接从原玻璃基板上分离,一方面吸板通过机械臂带动侧翻或移动,保证了吸板的翻转速度或角度均具有稳定性;另一方面,整个余料部通过负压吸附在吸板表面,接触面积大大增加,使得余料部受力均匀稳定,在吸板带动下与原玻璃基板分离过程中,两切割面在分离时能避免相互接触,避免了成品的切割面被划伤的问题,大大提高成品的质量。
附图说明
图1为现有技术的玻璃基板切割系统。
图2为本发明实施例1玻璃基板切割系统的结构示意图。
图3为本发明实施例1玻璃基板切割系统沿玻璃基板前进方向的纵向剖面图。
图4为图2的A-A向的剖视图。
图5为本发明实施例1玻璃基板切割系统局部运行状态图。
图6为本发明实施例1玻璃基板切割系统局部另一运行状态图。
图7为本发明实施例2玻璃基板切割系统局部运行状态图。
具体实施方式
下面,将结合附图对本发明实施方式进行详细介绍。
如图2所示,本实施例提供的玻璃基板切割系统,包括
上游吸台10,用于承载所述玻璃基板12逐渐送往切割工序。其中,玻璃基板12由两上下贴合的TFT板、CF板构成,在切割前已经预设好若干条横向切割线(垂直于玻璃基板12前进方向)和纵向切割线(平行于玻璃基板12前进方向),将玻璃基板12划分了成品部12a(划分面积较大的区域)和余料部12b。
下游吸台20,间隔设置于所述上游吸台10前方,用于接收经过切割后的玻璃基板12。
移动装置11,用于推动所述玻璃基板12从所述上游吸台10往下游吸台20移动。为了更好地说明本实施例,定义玻璃基板12从上游吸台10送往下游吸台20的移动方向为向前方。
以及装设于所述上游吸台10和下游吸台20之间的上刀头41、下刀头42,所述上刀头41、下刀头42分别用于对所述玻璃基板12的上、下两面进行切割。上游吸台10和下游吸台20之间设有一定空隙,下刀头42从该空隙中从下而上伸出,对架设在空隙上方的玻璃基板12的底部进行切割。
在上游吸台10和下游吸台20之间的空隙下方,还设有一集料槽50,用于收集从玻璃基板12上切割出的余料部12b。
玻璃基板切割系统还包括装设于所述上游吸台10与下游吸台20之间的卸料装置30,用于卸除从玻璃基板12切割出的余料部12b。可结合图2、图3、图4所示,所述卸料装置30包括:
一负压源,本实施中负压源是采用真空泵31实现。
设有通孔32a的吸板32,该吸板32底部设有吸附腔32b,所述通孔32a与所述吸附腔32b连通;所述真空泵31与所述吸附腔32b通过一连接管36连通。当真空泵31启动时,吸附腔32b内形成负压,置于所述吸板32表面的余料部12b便能通过通孔32a的吸附压力被吸附在吸板32上。为了更方便地控制吸板32工作,设置所述吸板32与所述上游吸台10连接,即该吸板32的后端与所述上游吸台10前端通过铰件35铰接,使得所述吸板32绕所述上游吸台10在一定范围内转动,在吸板32的转动过程中吸附余料部12b与原玻璃基板12分离并卸除。
为了控制吸板32的转动时机和角度,驱动吸附有所述余料部12b的吸板32移动、卸除所述余料部12b设置一位移组件33与所述吸板32连接。其中,该位移组件33至少包括:设有机械臂33a的驱动机构33b,所述机械臂33a与所述吸板32连接,通过所述驱动机构33b控制所述机械臂33a带动所述吸板32转动。
下面,介绍这种玻璃基板切割系统的工作流程:
S1:送料。结合图5所示,将预先划分好成品部12a和余料部12b的玻璃基板12通过移动装置(图中未示出)送入上游吸台10,缓缓从上游吸台10后方往下游吸台20方向推进,此时,机械臂33a带动吸板32向下侧翻,贴向上游吸台10前侧。
S2:切割。位于最前方的余料部12b逐渐伸出上游吸台10的前端,当最前方的横向切割线越过上游吸台10前端,暂停移动装置11,使玻璃基板12固定。然后启动上刀头41、下刀头42同时对准预设的横向切割线对玻璃基板12进行切割。
S3:分离余料部12b。切割完成后,撤离上刀头41、下刀头42,此时余料部12b不会自动从原玻璃基板12上脱落分离,需要外力帮助。结合图6所示,启动驱动机构33b,使机械臂33a带动吸板32向上侧翻至吸板32表面与上游吸台10表面平齐。此时,启动真空泵31对吸附腔32b抽真空。吸附腔32b内形成的负压,使置于吸板32表面的余料部12b通过通孔32a被吸附到吸板32上。结合图3所示,机械臂33a再次带动吸板32向下侧翻,逐渐贴向上游吸台10前侧,在吸板32侧翻过程中带动玻璃基板12发生形变并沿横向切割线处断开,使得余料部12b与其后方的成品部12a实现分离。机械臂33a继续带动吸板32继续侧翻,使吸板32对准集料槽50,暂停真空泵31,使吸附腔32b内气压即时恢复大气压,吸板32表面的余料部12b失去吸附力滑入集料槽50中,吸板32完成一次卸料过程。
S4:分离成品部12a。完成一次余料部12b的切割和卸除后,可再次启动移动装置11,推动玻璃基板12往下游吸台20移动。此时,成品部12a逐渐伸出于上游吸台10,达到下游吸台20,直到玻璃基板12底部的最前的横向切割线越过上游吸台10前端,启动上刀头41、下刀头42再次对玻璃基板12进行切割。完成切割后可由下游吸台20上的夹持装置(图中未示出),带动成品部12a往前移动,使得成品部12a与后一余料部12b分离。
重复S1~S4,直到一块完整的玻璃基板12的成品部12a完全被分离。其中,为了更好地控制卸料过程,本实施例的卸料装置还可以与监控中心(图中未示出)连通,根据实际工作需要调整相关参数(例如吸板的宽度、吸附的真空度、机械臂的长度及运动速度等)从而控制吸板更好地适应具体玻璃基板的切割和卸料需要。
实施例2
在本实施例中,如图7所示,这种卸料装置30的吸板32还可以不直接铰接于上游吸台10前端,而是在机械臂33a的带动下整体移动,完成吸附余料部12b从原玻璃基板12上分离并卸。
另外,在玻璃基板12上方增设一滚轴70,与下刀头42相对,可以调整上刀头41、下刀头42的切割顺序,满足不同形态的玻璃基板12需要。例如,可先利用下刀头42对玻璃基板12的CF板进行切割,下刀头42切割时,滚轴70下压玻璃基板12,与下刀头42施加在玻璃基板12上的支持力形成一对平衡力,保持玻璃基板12不受破损。待CF板完成切割,上升吸板32与上游吸台10台面齐平,下压上刀头41,完成TFT板的切割。其他步骤可参考实施例1所示。
本发明在玻璃基板切割系统上增设卸料装置,通过负压吸附余料部直接从原玻璃基板上分离,一方面吸板通过机械臂带动侧翻或移动,保证了吸板的翻转速度或角度均具有稳定性;另一方面,整个余料部被吸板吸附在表面,与卡盘对余料部的夹取方式相比,接触面积大大增加,使得余料部受力均匀稳定,在吸板带动下与原玻璃基板分离过程中,两切割面在分离时能避免相互接触,避免了成品的切割面被划伤的问题,大大提高成品的质量。
尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本发明,但是本领域的技术人员应该理解,在不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下,可以对其进行形式和细节上的各种改变。
Claims (4)
1.一种玻璃基板切割系统,包括
上游吸台(10),用于承载所述玻璃基板(12);
下游吸台(20),间隔设置于所述上游吸台(10)前方,用于接收从玻璃基板(12)切割出的成品部(12a);
移动装置(11),用于推动所述玻璃基板(12)从所述上游吸台(10)往下游吸台(20)移动;
以及装设于所述上游吸台(10)和下游吸台(20)之间的上刀头(41)、下刀头(42),所述上刀头(41)、下刀头(42)分别用于对所述玻璃基板(12)的上、下两面进行切割;
其特征在于,还包括装设于所述上游吸台(10)与下游吸台(20)之间的卸料装置(30),用于卸除从玻璃基板(20)切割出的余料部(12b),所述卸料装置(30)包括:
真空泵(31);
设有通孔(32a)的吸板(32),所述吸板(32)底部连接有吸附腔(32b),所述吸附腔(32b)分别与所述通孔(32a)、所述真空泵(31)连通,使置于所述吸板(32)表面的余料部(12b)吸附在吸板(32)上;
与所述吸板(32)连接的位移组件(33),用于驱动吸附有所述余料部(12b)的吸板(32)转动,从而卸除所述余料部(12b);
所述吸板(32)一侧端与所述上游吸台(10)前端连接,使得所述吸板(32)绕所述上游吸台(10)转动。
2.根据权利要求1所述玻璃基板切割系统,其特征在于,所述吸板(32)与所述上游吸台(10)铰接。
3.根据权利要求1所述玻璃基板切割系统,其特征在于,所述位移组件(33)至少包括:设有机械臂(33a)的驱动机构(33b),所述机械臂(33a)与所述吸板(32)连接,通过所述驱动机构(33b)控制所述机械臂(33a)带动所述吸板(32)转动。
4.根据权利要求1所述玻璃基板切割系统,其特征在于,还包括集料槽(60),用于收集从所述吸板(32)上卸除的所述余料部(12b)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150603 |
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