CN101770105A - 一种自动切割裂片移除余料设备 - Google Patents

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CN101770105A CN201010004050A CN201010004050A CN101770105A CN 101770105 A CN101770105 A CN 101770105A CN 201010004050 A CN201010004050 A CN 201010004050A CN 201010004050 A CN201010004050 A CN 201010004050A CN 101770105 A CN101770105 A CN 101770105A
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吴国华
梁胜喜
吴忠龙
蔡依蓁
杨育旌
鲜明珠
杨荣清
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Abstract

本发明提供了一种自动切割裂片移除余料设备,包含:一承载台,用于承载基板,以及一裂片移除余料机构,位于承载台上方,包含一推动装置,一吸附装置,设置于推动装置上,以及一裂片杆,一端设置于推动装置上。使用本发明可在不同尺寸的面板上实现自动裂片与移除余料的功能,减少人工的负担,缩短生产周期。

Description

一种自动切割裂片移除余料设备
技术领域
[0001] 本发明涉及一种自动设备,尤其涉及一种自动切割裂片移除余料设备。
背景技术
[0002] 随着科学技术的不断发展,科技产品日趋轻薄短小,对于需要显示屏幕的产品来 说,阴极射线管的体积与能耗都不符合目前需求,正逐步退出市场。液晶显示器以其轻薄的 体积与低耗能慢慢将阴极射线管取而代之,被广泛应用于个人数字助理(PDA)、移动电话、 摄录放影机、笔记本计算机、桌面显示器、车用显示器及投影电视等消费性通讯或电子产品 之上,成为显示器的主流。
[0003] 在现有的聚合物稳定对准(Polymer Stabilized Alignment, PSA)液晶显示面板 (LCD Panel)的工序中,因为加电压线路设计于薄膜晶体管(TFT)基板上,所以,在聚合物 稳定对准(PSA)工序之前,需要将加电压线路的焊垫露出来。 一般的方式是以刀具切割覆 盖加电压线路的焊垫的彩色滤光片(Color Filter, CF)基板后,并将之移除,这一部分被切 割移除的CF基板一般称之为CF余料。CF余料移除后,进而露出TFT加电压线路以进行外 灌电压协助液晶导向以进行PSA制程。
[0004] 目前在液晶显示器面板的生产过程中,面板被切割后需要经过裂片和移除余料的 工序,通常由人工手动进行裂片,再将余料去除。以人工裂片及移除余料的工序非常耗时耗 力。因此,如何改良裂片和去除余料的工序,减少人工的负担,縮短制造流程,成为亟待解决 的问题。
发明内容
[0005] 因此本发明的目的就是提供一种自动切割裂片移除余料设备,包含一承载台,用 于承载基板,以及一裂片移除余料机构,位于承载台上方,包含一推动装置, 一吸附装置,设 置于推动装置上,以及一裂片杆,一端设置于推动装置上。
[0006] 由于在PSA工序中,仅需切割CF基板并保留TFT基板,所以裂片杆是与吸附装置 设置于面板的同侧。其中裂片移除余料机构可沿垂直方向移动,推动装置是汽缸,可沿水平 方向移动,或沿水平方向伸縮。吸附装置是真空吸盘。裂片杆与水平方向呈约30度至75 度设置,且可自由调整。
[0007] 本发明提供的一种自动切割裂片移除余料设备中更可以包括了一电荷耦合元件
(Charge-coupled Device, CCD)对位装置及一切割装置,当待切割裂片的面板放置于承载
台上,藉由CCD对位装置以切割装置切割CF基板,以在CF基板上形成切割痕。
[0008] 本发明提供的一种自动切割裂片移除余料设备可针对不同尺寸的面板实现裂片及
移除余料的功能,且减少了配置机床的成本与空间,减轻了人工的负担,縮短了生产周期。
附图说明
[0009] 为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的详
3细说明如下:
[0010] 图1为本发明的自动切割裂片移除余料设备的一实施例的示意图;
[0011] 图2A为本发明的自动切割裂片移除余料设备的操作示意图(一);
[0012] 图2B为本发明的自动切割裂片移除余料设备的操作示意图(二);
[0013] 图2C为本发明的自动切割裂片移除余料设备的操作示意图(三);以及
[0014] 图2D为本发明的自动切割裂片移除余料设备的操作示意图(四)。
[0015] 其中,附图标记
[0016] 100 :承载台
[0017] 102 :裂片移除余料机构
[0018] 104 :推动装置
[0019] 106 :吸附装置
[0020] 108 :裂片杆
[0021] 200 :汽缸
[0022] 202 :真空吸盘
[0023] 204 :彩色滤光片基板
[0024] 206 :切割线
[0025] 208 :余料
[0026] 210 :薄膜晶体管基板
具体实施方式
[0027] 以下将以附图及详细说明来清楚阐释本发明的精神,任何本领域的普通技术人员 在了解本发明的较佳实施例后,当可由本发明所揭露的技术,加以改变及修饰,且并不脱离
本发明的精神与范围。
[0028] 参照图1,其所示为本发明的自动切割裂片移除余料设备的一实施例的示意图。承 载台100用于承载待切割裂片基板,裂片移除余料机构102位于承载台IOO上方,其可在垂 直方向上移动,该机构包含一推动装置104,其可沿水平方向移动,一吸附装置106设置于 推动装置104上, 一裂片杆108 —端设置于推动装置104上,其与水平方向呈45度设置。基 板切割完毕后,调整推动装置104的水平位置,使裂片杆108 —端与切割线对应,接着将裂 片移除余料机构102整体下降,直至吸附装置106与余料接触,并将余料吸附。此时裂片杆 108 —端对应切割线并对余料施以向下压力。然后,推动装置104在水平方向往基板外侧移 动,使裂片杆108将余料剥落,即完成裂片,由于吸附装置106将余料吸附,所以余料随吸附 装置106移动,离开基板本体。下一步,将裂片移除余料机构102整体上升,余料被吸附装 置106吸附,随吸附装置106上升,之后被送入余料箱。
[0029] 任何本领域的普通技术人员应知,本发明的自动切割裂片移除余料设备中更可以 包括一电荷耦合元件(Charge-coupled Device, CCD)对位装置(未绘示)及一切割装置 (未绘示),当待切割裂片的面板放置于承载台上,藉由CCD对位装置以切割装置切割CF基 板,以在CF基板上形成切割痕。裂片杆108与水平面的夹角可为30度至75度之一,且可 根据基板尺寸自由调整。
[0030] 为了对TFT基板上的加电压线路进行外灌电压协助液晶导向以进行进一步的加工处理,必须将CF基板的余料去除,露出其下方的TFT基板。以下将以附图及详细说明来 清楚阐释将本发明应用于上述工艺流程的实施例。
[0031] 参照图2A,其所示为本发明的自动切割裂片移除余料设备的操作示意图(一)。承 载台100用于承载薄膜晶体管基板210与彩色滤光片基板204,彩色滤光片基板204覆盖 在薄膜晶体管基板210上。裂片移除余料机构102位于承载台100上方,其可在垂直方向 上移动,该机构包含一汽缸200,其可沿水平方向伸縮, 一真空吸盘202,设置于汽缸200上, 一裂片杆108与真空吸盘202并行设置于汽缸200上,其与水平方向呈60度设置。彩色滤 光片204覆盖在薄膜晶体管基板210上。藉由CCD对位装置(未绘示)以切割装置(未绘 示)切割彩色滤光片基板形成切割痕后,调整汽缸200的水平位置,使裂片杆108—端与切 割线206对应,如图2A中所示。
[0032] 此时参照图2B,其所示为本发明的自动切割裂片移除余料设备的操作示意图 (二 )。将裂片移除余料机构102整体下降,直至真空吸盘202与余料208接触,并将其真空 吸附。此时裂片杆108 —端对应切割线206并对余料208施以向下压力,如图2B中所示。 [0033] 接着参照图2C,其所示为本发明的自动切割裂片移除余料设备的操作示意图
(三) 。汽缸200在水平方向往彩色滤光片204外侧伸展,使裂片杆108将余料208剥落, 即完成裂片,此时由于真空吸盘202将余料208吸附,所以余料208随真空吸盘202移动, 离开彩色滤光片204本体,如图2C中所示。
[0034] 最后参照图2D,其所示为本发明的自动切割裂片移除余料设备的操作示意图
(四) 。将裂片移除余料机构102整体上升,余料208被真空吸盘202吸附,随真空吸盘202 上升,露出下方薄膜晶体管基板210,即可进行下一工序,如图2D中所示,之后余料208被送 入余料箱。
[0035] 由上述本发明较佳实施例可知,应用本发明可针对不同尺寸的面板实现裂片及移 除余料的功能,且减少了配置机床的成本与空间,减轻了人工的负担,縮短了生产周期。 [0036] 虽然本发明已以实施例方式揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域的 普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的 保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。
5

Claims (8)

  1. 一种自动切割裂片移除余料设备,其特征在于,所述机构至少包含:一承载台,用于承载基板;以及一裂片移除余料机构,位于所述承载台上方,包含:一推动装置;一吸附装置,设置于所述推动装置上;以及一裂片杆,一端设置于所述推动装置上。
  2. 2. 根据权利要求1所述的自动切割裂片移除余料设备,其特征在于,所述裂片移除余 料机构沿垂直方向移动。
  3. 3. 根据权利要求1所述的自动切割裂片移除余料设备,其特征在于,所述推动装置沿 水平方向移动。
  4. 4. 根据权利要求1所述的自动切割裂片移除余料设备,其特征在于,所述推动装置是 汽缸。
  5. 5. 根据权利要求4所述的自动切割裂片移除余料设备,其特征在于,所述推动装置沿 水平方向伸縮。
  6. 6. 根据权利要求1所述的自动切割裂片移除余料设备,其特征在于,所述吸附装置是真空吸盘。
  7. 7. 根据权利要求1所述的自动切割裂片移除余料设备,其特征在于,所述裂片杆与水 平方向呈约30度至75度夹角设置。
  8. 8. 根据权利要求7所述的自动切割裂片移除余料设备,其特征在于,所述裂片杆与水 平方向夹角可自由调整。
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