WO2018107824A1 - 一种残材去除装置及方法 - Google Patents

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WO2018107824A1
WO2018107824A1 PCT/CN2017/100538 CN2017100538W WO2018107824A1 WO 2018107824 A1 WO2018107824 A1 WO 2018107824A1 CN 2017100538 W CN2017100538 W CN 2017100538W WO 2018107824 A1 WO2018107824 A1 WO 2018107824A1
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黄俊钦
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惠科股份有限公司
重庆惠科金渝光电科技有限公司
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    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • B26F1/14—Punching tools; Punching dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
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    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
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    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
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    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Definitions

  • Embodiments of the present solution belong to the technical field of mechanical automation, and in particular, to a device and method for removing a residual material.
  • Cutting equipment is a common type of automated equipment that cuts the substrate and then transports the cut substrate to a splitter for splitting to obtain a finished substrate.
  • a first aspect of the embodiment of the present invention provides a residue removing device, including:
  • splitting portion mechanically coupled to the cutting and transporting portion for performing a splitting process on the substrate
  • pressing movement portion is further configured to lift the substrate above the cutting transport portion and then move to the split portion.
  • the pressure moving part comprises:
  • a pressing portion for contacting the residual material to apply pressure to the residual material
  • a moving portion for contacting the substrate, lifting the substrate above the cutting transport portion, and then moving to the split portion;
  • the mechanical bracket is coupled to the pressing portion and the moving portion for fixing the pressing portion and the moving portion, and driving the pressing portion and the moving portion to move.
  • the pressing portion includes:
  • a plurality of pressing terminals are fixed on the frame and disposed opposite to the residue.
  • the pressing terminals are arranged in a regular array at the bottom of the frame.
  • the moving portion includes a plurality of suction cups that are fixed to the bottom of the mechanical bracket and disposed opposite the substrate.
  • the suction cup is a vacuum suction cup.
  • the pressing portion includes:
  • first pressing terminals are respectively disposed at four corners of the rectangular frame and facing the four corners of the residual material; [0022] a plurality of second pressing terminals disposed on a lower surface of the rectangular frame And facing the upper surface of the residue.
  • the second pressing terminals are arranged in a regular array at the bottom of the rectangular frame.
  • the residue removing device further includes a driving motor coupled to the mechanical bracket for moving the pressing portion and the moving portion by the mechanical bracket.
  • the first drive motor is a servo motor.
  • the residue removing device further includes a control unit connected to the driving motor for controlling an operating state of the driving motor.
  • control unit is a personal computer client.
  • the cutting transport portion is a cutter wheel cutter
  • the split portion is a steam splitter
  • the substrate is a steel sheet, a glass substrate, a ceramic substrate, a wood, a printed circuit board, or a liquid crystal substrate.
  • a second aspect of the embodiment of the present invention provides a method for removing a residual material, which is implemented based on the above-mentioned residual material removing device, and the method for removing the residual material includes:
  • a third aspect of the embodiment of the present invention provides a residue removing device, including:
  • a cutting control unit configured to control the cutting and transporting portion to cut the substrate
  • a pressing movement control unit configured to control the pressing movement portion to contact the cut substrate, and apply pressure to the residue on the cut substrate to make the residual material along the cutting line Separating the substrate from the cut substrate, and moving the substrate to the split portion;
  • a splitting control unit configured to control the splitting portion to perform a splitting process on the substrate.
  • the residual material on the cut substrate is separated from the substrate by applying pressure to the residue on the substrate after being cut, and then the substrate is lifted to the cutting and transporting portion.
  • the upper portion is moved to the split portion to prevent the substrate from being scratched by the residual material, thereby improving the yield, and having a simple structure and being suitable for widespread use.
  • FIG. 1 is a structural block diagram of a residue removing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a substrate after being cut according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic structural view of a substrate after being cut according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a state in which a substrate is moved to a split portion according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a schematic structural view of a pressure applying portion according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a structural block diagram of a residue removing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a flow chart of a method for removing a residual material provided by an embodiment of the present solution.
  • FIG. 8 is a structural block diagram of a residue removing device according to an embodiment of the present invention
  • 9 is a structural block diagram of a residue removal system provided by an embodiment of the present solution.
  • the embodiment of the present embodiment provides a residual material removing device including a cutting and transporting portion 10, a pressing moving portion 20, and a splitting portion 30.
  • the cutting and transporting portion 10 is for cutting the substrate 100.
  • the cutting and transporting portion may specifically be a cutter wheel cutter, a laser cutter, a flame cutter, a plasma cutter, a water cutter, etc., and different cutters are selected according to the substrate material to be cut according to specific needs.
  • the substrate may be any material that needs to be cut, such as a steel plate, a glass substrate, a ceramic substrate, wood, a printed circuit board, an uncut large liquid crystal substrate, or the like.
  • the pressing moving portion 20 is in contact with the cut substrate 100 for applying pressure to the residual material 101 on the cut substrate 100, so that the residual material 101 is cut along the cutting line from the cut substrate 100. Separating the substrate 102
  • the substrate 102 is lifted above the cutting transport portion 10 and then moved to the split portion 30.
  • the moving portion moves the substrate by first lifting the substrate to a predetermined height above the cutting conveyance portion, moving the substrate horizontally above the split portion, and then vertically positioning the substrate. Move straight to the split section.
  • a rectangular substrate 100 is exemplarily shown in the embodiment, and is obtained after being cut.
  • the rectangular substrate 100 is cut to obtain a residue 101 and a plurality of circular substrates 102 arranged in a rectangular array.
  • FIG. 4 it is exemplarily shown that after the rectangular substrate 100 shown in FIG. 2 is cut, the moving portion 2 is pressed.
  • 0 is a plan view showing a state in which the rectangular substrate 102 is transported to the split portion 30.
  • the pressing moving portion 20 includes a pressing portion 21, a moving portion 22 (not shown), and a mechanical bracket 23.
  • the pressing portion 21 is for contacting the residual material 101 to apply pressure to the residual material 101.
  • the pressing portion includes a frame having the same shape as the residual material, and the frame is fixed with a plurality of pressing terminals facing the arrangement of the residual material.
  • the pressing portion 21 may specifically be a structure as shown in FIG.
  • the pressing portion 21 includes a rectangular frame 211 having a size just enough to cover the residual material 101, and four corners of the rectangular frame 211 are provided with four cylindrical shapes facing the four corners of the residual material 101.
  • a pressing terminal 212 the upper end of the first pressing terminal 212 is fixed on the rectangular frame 211, and the lower surface of the rectangular frame 211 is distributed with a plurality of second pressing terminals 213 facing the upper surface of the residual material 101, and the second pressing The terminals 213 are arranged in a regular array at the bottom of the rectangular frame 211.
  • the moving portion 22 is for contacting the substrate 102, lifts the substrate 102 above the cutting transport portion 10, and then moves to the split portion 30.
  • the moving portion includes a plurality of suction cups fixed to the substrate at the bottom of the mechanical support, and a vacuum suction cup may be selected as the body.
  • the mechanical bracket 23 is coupled to the pressing portion 21 and the moving portion 22 for fixing the pressing portion 21 and the moving portion 22, and driving the pressing portion 21 and the moving portion 22 to move.
  • the splitting portion 30 is mechanically coupled to the cutting and transporting portion 10 for performing a splitting process on the substrate 102.
  • the splitting portion 30 may specifically be a steam splitting machine.
  • the residue removing device further includes a driving motor 40.
  • the drive motor 40 is coupled to the mechanical bracket 23 for driving the pressing portion 21 and the moving portion 22 to move by the mechanical bracket 23.
  • the drive motor may specifically be a servo motor.
  • the residue removing device further includes a control unit connected to the driving motor for controlling the operating state of the driving motor.
  • control unit may specifically be a personal computer (personal computer, personal
  • the client can also be implemented by a general-purpose integrated circuit, such as a CPU (Central Processing Unit) or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
  • CPU Central Processing Unit
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • the cutting wire on the substrate can be broken by stress to separate the residual material from the substrate by applying pressure to the residual material, and then lifted to the cutting. After transporting the upper part of the transport section to the splitting section, it is possible to effectively prevent the dropped residual material from scratching the substrate and improve the yield of the cutting process.
  • an embodiment of the present solution provides a residual material removal method implemented by the residue removal device provided by the above embodiment, which includes:
  • Step S01 Control the cutting and transporting portion to cut the substrate.
  • the substrate may be cut into a predetermined shape and a predetermined number of substrates according to a preset cutting requirement. For example, a rectangular liquid crystal glass substrate having a modulus of six is cut into six liquid crystal substrates, and the wood for manufacturing the stool is cut into a number of circular plates for manufacturing a panel of the stool.
  • Step S02 controlling the pressing movement portion to contact the cut substrate, and applying pressure to the residue on the cut substrate, so that the residue is cut along the cutting line from the cut surface
  • the substrate is separated on the substrate, and the substrate is moved to the split portion.
  • the pressure applied to the residue may be an impact pressure formed by rapid impact to cause the cutting line between the residue and the substrate to be rapidly broken by the instantaneous stress.
  • moving the substrate to the split portion includes:
  • moving the substrate to the split portion includes:
  • Controlling the pressing movement to first lift the substrate to a predetermined height above the cutting transport portion, moving the substrate horizontally above the split portion, and then moving the substrate vertically to the split Placed on the department.
  • the preset height can be set according to actual needs.
  • Step S03 controlling the splitting portion to perform a splitting process on the substrate.
  • an embodiment of the present solution further provides a residue removing device 001, comprising: [0089] a cutting control unit 01, configured to control a cutting and transporting portion to cut a substrate;
  • a pressing movement control unit 02 configured to control the pressing movement portion to contact the cut substrate, and apply pressure to the residue on the cut substrate to make the residual material along the cutting line Separating the substrate from the substrate after being cut, and moving the substrate to the split portion;
  • the splitting control unit 03 is configured to control the splitting portion to perform a splitting process on the substrate.
  • the above units 01 ⁇ 03 can pass through a general-purpose integrated circuit, such as a CPU (Central).
  • a general-purpose integrated circuit such as a CPU (Central).
  • the residue removing device 001 may specifically be the control portion itself or a software program device implemented by the control portion.
  • the residue removing device 001 further includes:
  • the first motion control unit is configured to control the pressing movement portion to lift the substrate above the cutting transport portion and then move to the split portion.
  • the residue removing device 001 further includes:
  • a second motion control unit configured to control the pressing movement to first lift the substrate to a predetermined height above the cutting transport portion, and then move the substrate horizontally above the split portion, and then base the base The sheet is moved vertically to the split portion.
  • the present embodiment provides a method and a device for removing a residual material, which can control the above-mentioned residual material removing device to cut the substrate, and separate the cut residual material, thereby effectively avoiding the substrate obtained by scratching and cutting the residual material. , improve the yield rate.
  • an embodiment of the present solution provides a residue removal system 002 implemented based on the residue removal device provided by the above embodiment, which includes:
  • processor 110 communication interface 120
  • the processor 110, the communication interface 120 and the memory 130 complete communication with each other via the bus 140.
  • the communication interface 120 is configured to communicate with an external device, such as a personal computer, a smart phone, or the like.
  • the processor 110 is configured to execute the program 131; [0104] Specifically, the program 131 may include program code, the program code including computer operation instructions.
  • the processor 110 may be a central processing unit CPU, or an application specific integrated circuit (ASIC), or one or more integrated circuits configured to implement the embodiments of the present solution.
  • CPU central processing unit
  • ASIC application specific integrated circuit
  • the memory 130 is configured to store the program 131.
  • the memory 130 may include a high speed RAM memory and may also include a non-volatile memory such as at least one disk memory.
  • the program 131 may specifically include:
  • a cutting control unit 1311 configured to control the cutting and transporting portion to cut the substrate
  • a pressing movement control unit 1312 configured to control the pressing movement portion to contact the cut substrate, and apply pressure to the residue on the cut substrate to make the residual material along the cutting line Separating the substrate from the substrate after being cut, and moving the substrate to the split portion;
  • the splitting control unit 1313 is configured to control the splitting portion to perform a splitting process on the substrate.
  • the program 131 specifically includes:
  • the first motion control unit is configured to control the pressing movement portion to lift the substrate above the cutting transport portion and then move to the split portion.
  • the program 131 specifically includes:
  • a second motion control unit configured to control the pressing movement to first lift the substrate to a predetermined height above the cutting transport portion, and then move the substrate horizontally above the split portion, and then base the base The sheet is moved vertically to the split portion.
  • all embodiments of the solution can be applied to the production process of the substrate of the display panel, wherein the display panel can be any type of display panel.
  • the display panel can be any type of display panel.
  • an LCD Liquid Crystal Display
  • OLED Organic Electroluminescence Display
  • QLED Quadratum Dot Light Emitting Diodes
  • the storage medium may be a magnetic disk, an optical disk, or a read-only storage memory (Read-Only)

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Abstract

一种残材去除装置(001)及方法，其中，残材去除装置(001)包括：切割运送部(10)，用于对基板(100)进行切割；施压移动部(20)，与被切割后的基板(100)接触，用于向被切割后的基板(100)上的残材(101)施加压力，使残材(101)沿切割线从被切割后的基板(100)上分离得到基片(102)；裂片部(30)，与切割运送部(10)机械连接，用于对基片(102)进行裂片处理；其中，施压移动部(20)还用于将基片(102)提升至切割运送部(10)上方，再移动至裂片部(30)。

Description

一种残材去除装置及方法 技术领域
[0001] 本方案实施例属于机械自动化技术领域， 尤其涉及一种残材去除装置及方法。
背景技术
[0002] 随着机械自动化技术的不断发展， 机械设备逐渐取代传统的手工劳作而在自动 化生产中发挥着巨大作用。 切割设备是常见的一种自动化设备， 通过对基板进 行切割， 然后将被切割后的基板运送到裂片机进行裂片处理以得到处理完成的 基片。
技术问题
[0003] 在实际应用过程中， 将被切割后的基板运送到裂片机的过程中， 基板上的残材 极易掉落而刮伤基片， 导致基片损坏无法使用， 降低了良品率。
问题的解决方案
技术解决方案
[0004] 本方案实施例第一方面提供一种残材去除装置， 其包括：
[0005] 切割运送部， 用于对基板进行切割；
[0006] 施压移动部， 与被切割后的所述基板接触， 用于向被切割后的所述基板上的残 材施加压力， 使所述残材沿切割线从被切割后的所述基板上分离得到基片；
[0007] 裂片部， 与所述切割运送部机械连接， 用于对所述基片进行裂片处理；
[0008] 其中， 所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运输部上方， 再移动 至所述裂片部。
[0009] 在一个实施例中， 所述施压移动部包括：
[0010] 施压部， 用于与所述残材接触， 向所述残材施压；
[0011] 移动部， 用于与所述基片接触， 将所述基片提升至所述切割运输部上方， 再移 动至所述裂片部；
[0012] 机械支架， 与所述施压部和所述移动部连接， 用于固定所述施压部和所述移动 部， 并带动所述施压部和所述移动部移动。 [0013] 在一个实施例中， 所述施压部包括：
[0014] 框架， 其形状与所述残材的形状相同；
[0015] 若干施压端子， 均固定在所述框架上且正对所述残材设置。
[0016] 在一个实施例中， 所述施压端子在所述框架底部成规则的阵列形式排列。
[0017] 在一个实施例中， 所述移动部包括若干吸盘， 其固定在所述机械支架底部且正 对所述基片设置。
[0018] 在一个实施例中， 所述吸盘为抽真空吸盘。
[0019] 在一个实施例中， 所述施压部包括：
[0020] 矩形框架；
[0021] 四个第一施压端子， 分别设置在所述矩形框架的四角且正对所述残材的四角； [0022] 若干第二施压端子， 分布设置在所述矩形框架的下表面且正对所述残材的上表 面。
[0023] 在一个实施例中， 所述第二施压端子在所述矩形框架的底部成规则的阵列形式 排列。
[0024] 在一个实施例中， 所述残材去除装置还包括驱动电机， 与所述机械支架连接， 用于通过所述机械支架带所述施压部和所述移动部移动。
[0025] 在一个实施例中， 所述第一驱动电机为伺服电机。
[0026] 在一个实施例中， 所述残材去除装置还包括控制部， 与所述驱动电机连接， 用 于对所述驱动电机的工作状态进行控制。
[0027] 在一个实施例中， 所述控制部为个人计算机客户端。
[0028] 在一个实施例中， 所述切割运送部为刀轮切割机， 所述裂片部为蒸汽裂片机。
[0029] 在一个实施例中， 所述基板为钢板、 玻璃基板、 陶瓷基板、 木材、 印刷电路板 或液晶基板。
[0030] 本方案实施例第二方面提供一种残材去除方法， 其基于上述的残材去除装置实 现， 所述残材去除方法包括：
[0031] 控制切割运送部对基板进行切割；
[0032] 控制施压移动部与被切割后的所述基板接触， 向被切割后的所述基板上的残材 施加压力， 使所述残材沿切割线从被切割后的所述基板上分离得到基片， 并将 所述基片移动到裂片部；
[0033] 控制所述裂片部对所述基片进行裂片处理。
[0034] 本方案实施例第三方面提供一种残材去除装置， 其包括：
[0035] 切割控制单元， 用于控制切割运送部对基板进行切割；
[0036] 施压移动控制单元， 用于控制施压移动部与被切割后的所述基板接触， 向被切 割后的所述基板上的残材施加压力， 使所述残材沿切割线从被切割后的所述基 板上分离得到基片， 并将所述基片移动到裂片部；
[0037] 裂片控制单元， 用于控制所述裂片部对所述基片进行裂片处理。
发明的有益效果
有益效果
[0038] 本方案实施例通过向被切割后基板上的残材施加压力的方式， 使被切割后的基 板上的残材与基片分离， 然后将所述基片提升至所述切割运输部上方， 再移动 至所述裂片部， 可以使基片不被残材划伤从而提高良品率， 结构简单， 适于广 泛推广使用。
对附图的简要说明
附图说明
[0039] 为了更清楚地说明本方案实施例中的技术方案， 下面将对实施例描述中所需要 使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图是本方案的一些实 施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图获得其他的附图。
[0040] 图 1是本方案的一 -个实施例提供的残材去除装置的结构框图；
[0041] 图 2是本方案的一 -个实施例提供的被切割后的基板的结构示意图；
[0042] 图 3是本方案的一 -个实施例提供的被切割后的基板的结构示意图；
[0043] 图 4是本方案的一 -个实施例提供的基片移动到裂片部吋的状态示意图；
[0044] 图 5是本方案的一 -个实施例提供的施压部的结构示意图；
[0045] 图 6是本方案的一 -个实施例提供的残材去除装置的结构框图；
[0046] 图 7是本方案的一 -个实施例提供的残材去除方法的流程框图；
[0047] 图 8是本方案的一 -个实施例提供的残材去除装置的结构框图； [0048] 图 9是本方案的一个实施例提供的残材去除系统的结构框图。
[0049] 本方案的实施方式
[0050] 为了使本技术领域的人员更好地理解本方案方案， 下面将结合本方案实施例中 的附图， 对本方案实施例中的技术方案进行清楚地描述， 显然， 所描述的实施 例是本方案一部分的实施例， 而不是全部的实施例。 基于本方案中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都应当属于本方案保护的范围。
[0051] 本方案的说明书和权利要求书及上述附图中的术语"包括"以及它们任何变形， 意图在于覆盖不排他的包含。 此外， 术语"第一"和"第二"等是用于区别不同对象 ， 而非用于描述特定顺序。
[0052] 如图 1所示， 本方案实施例提供一种残材去除装置， 其包括切割运送部 10， 施 压移动部 20和裂片部 30。
[0053] 切割运送部 10， 用于对基板 100进行切割。
[0054] 在具体应用中， 切割运送部具体可以为刀轮切割机、 激光切割机、 火焰切割机 、 等离子切割机、 水切割机等， 根据具体需要切割的基板材料选择不同的切割 机。
[0055] 在具应用中， 基板可以为任何需要切割的材料， 例如钢板、 玻璃基板、 陶瓷基 板、 木材、 印刷电路板、 未切割的大型液晶基板等。
[0056] 施压移动部 20， 与被切割后的基板 100接触， 用于向被切割后的基板 100上的残 材 101施加压力， 使残材 101沿切割线从被切割后的基板 100上分离得到基片 102
， 然后将基片 102提升至切割运输部 10上方， 再移动至裂片部 30。
[0057] 在具体应用中， 施压移动部移动基片的方式为， 先将基片提升至切割运送部上 方预设高度处， 再将基片水平移动到裂片部上方， 然后将基片竖直移动到裂片 部上放置。
[0058] 如图 2所示， 本实施例中示例性的示出一块矩形基板 100， 被切割之后得到残材
101和呈矩阵形式排列的多块矩形基片 102。
[0059] 如图 3所示， 在具体应用中， 矩形基板 100被切割之后得到残材 101和呈矩形阵 列形式排列的多块圆形基片 102。 [0060] 如图 4所示， 示例性的示出了图 2所示的矩形基板 100被切割之后， 施压移动部 2
0将矩形基片 102运送到裂片部 30吋的俯视状态图。
[0061] 如图 1所示， 在本实施例中， 施压移动部 20包括施压部 21、 移动部 22 (图中未 示出） 和机械支架 23。
[0062] 施压部 21， 用于与残材 101接触， 向残材 101施压。
[0063] 在具体应用中， 施压部包括与残材的形状相同的框架， 框架上固定有正对残材 的设置的若干施压端子。
[0064] 在具体应用中， 当被切割后的基板 100是如图 2所示的结构吋， 施压部 21具体可 以为如图 5所示的结构。 如图 5所示， 施压部 21包括矩形框架 211， 该矩形框架 21 1的大小刚好可以覆盖残材 101， 矩形框架 211的四角设置有四个正对残材 101的 四角的柱体形的第一施压端子 212， 第一施压端子 212的上端固定在矩形框架 211 上， 矩形框架 211的下表面分布有若干正对残材 101的上表面的第二施压端子 213 ， 第二施压端子 213在矩形框架 211底部成规则的阵列形式排列。
[0065] 移动部 22， 用于与基片 102接触， 将基片 102提升至切割运输部 10上方， 再移动 至裂片部 30。
[0066] 在具体应用中， 移动部包括固定在机械支架底部正对基片设置的若干吸盘， 具 体可以选用抽真空吸盘。
[0067] 机械支架 23， 与施压部 21和移动部 22连接， 用于固定施压部 21和移动部 22， 并 带动施压部 21和移动部 22移动。
[0068] 裂片部 30， 与切割运送部 10机械连接， 用于对基片 102进行裂片处理。
[0069] 在具体应用中， 裂片部 30具体可以选用蒸汽裂片机。
[0070] 如图 6所示， 在本方案的一个实施例中， 残材去除装置还包括驱动电机 40。
[0071] 驱动电机 40与机械支架 23连接， 用于通过机械支架 23带动施压部 21和移动部 22 移动。
[0072] 在具体应用中， 驱动电机具体可以选用伺服电机。
[0073] 在本方案的一个实施例中， 残材去除装置还包括控制部， 与驱动电机连接， 用 于对驱动电机的工作状态进行控制。
[0074] 在具体应用中， 控制部具体可以为个人计算机 （个人计算机， personal computer) 客户端， 也可以通过通用集成电路， 例如 CPU (Central Processing Unit, 中央处理器） ， 或通过 ASIC (Application Specific Integrated Circuit, 专用 集成电路） 来实现。
[0075] 本方案实施例通过提供一种残材去除装置， 可以通过向残材施压的方式， 使基 板上的切割线受应力作用断裂而使残材与基片分离， 然后将提升至切割运送部 上方之后再运送至裂片部， 可以有效避免掉落的残材刮伤基片， 提高切割过程 的良品率。
[0076] 如图 7所示， 本方案的一个实施例提供一种基于上述实施例所提供的残材去除 装置实现的残材去除方法， 其包括：
[0077] 步骤 S01 : 控制切割运送部对基板进行切割。
[0078] 在具体应用中， 可以根据预先设置的切割要求， 将基板切割成预设形状、 预设 数量的基片。 例如， 将模数为六的矩形液晶玻璃基板切割成六片液晶基片， 将 用于制造圆凳的木材切割成若干数量的圆板， 用于制造圆凳的面板。
[0079] 步骤 S02: 控制施压移动部与被切割后的所述基板接触， 向被切割后的所述基 板上的残材施加压力， 使所述残材沿切割线从被切割后的所述基板上分离得到 基片， 并将所述基片移动到裂片部。
[0080] 在具体应用中， 向残材施加的压力可以是快速冲击形成的冲击压力， 以使残材 和基片之间的切割线受瞬吋应力而快速断裂。
[0081] 在本方案的一个实施例中， 将所述基片移动到裂片部， 具体包括：
[0082] 控制所述施压移动部将所述基片提升至所述切割运输部上方， 再移动至所述裂 片部。
[0083] 通过将基片提升至切割运送部上方， 在移动至裂片部， 可以有效避免掉落的残 材刮伤基片。
[0084] 在本方案的一个实施例中， 将所述基片移动到裂片部， 具体包括：
[0085] 控制所述施压移动先将基片提升至所述切割运送部上方预设高度处， 再将基片 水平移动到所述裂片部上方， 然后将基片竖直移动到所述裂片部上放置。
[0086] 在具体应用中， 预设高度可以根据实际需要进行设置。
[0087] 步骤 S03: 控制裂片部对所述基片进行裂片处理。 [0088] 如图 8所示， 本方案的一个实施例还提供一种残材去除装置 001， 其包括： [0089] 切割控制单元 01， 用于控制切割运送部对基板进行切割；
[0090] 施压移动控制单元 02， 用于控制施压移动部与被切割后的所述基板接触， 向被 切割后的所述基板上的残材施加压力， 使所述残材沿切割线从被切割后的所述 基板上分离得到基片， 并将所述基片移动到裂片部；
[0091] 裂片控制单元 03， 用于控制所述裂片部对所述基片进行裂片处理。
[0092] 在具体应用中， 上述单元 01~03可以通过通用集成电路， 例如 CPU (Central
Processing Unit, 中央处理器) ， 或通过 ASIC (Application Specific Integrated
Circuit, 专用集成电路） 来实现。
[0093] 在本方案的一个实施例中， 残材去除装置 001具体可以是控制部本身或者是由 控制部来实现的软件程序装置。
[0094] 在本方案的一个实施例中， 残材去除装置 001还包括：
[0095] 第一运动控制单元， 用于控制所述施压移动部将所述基片提升至所述切割运输 部上方， 再移动至所述裂片部。
[0096] 在本方案的一个实施例中， 残材去除装置 001还包括：
[0097] 第二运动控制单元， 用于控制所述施压移动先将基片提升至所述切割运送部上 方预设高度处， 再将基片水平移动到所述裂片部上方， 然后将基片竖直移动到 所述裂片部上放置。
[0098] 本实施例通过提供一种残材去除方法及装置， 可以控制上述的残材去除装置对 基板进行切割， 并分离切割后的残材， 能有效避免残材划伤切割得到的基片， 提高良品率。
[0099] 如图 9所示， 本方案的一个实施例提供一种基于上述实施例所提供的残材去除 装置实现的残材去除系统 002， 其包括：
[0100] 处理器 （processor) 110， 通信接口 （Communications Interface) 120、 存储器
(memory) 130和总线 140。
[0101] 处理器 110， 通信接口 120和存储器 130通过总线 140完成相互间的通信。
[0102] 通信接口 120， 用于与外界设备， 例如， 个人电脑、 智能手机等通信。
[0103] 处理器 110， 用于执行程序 131 ; [0104] 具体地， 程序 131可以包括程序代码， 所述程序代码包括计算机操作指令。
[0105] 处理器 110可能是一个中央处理器 CPU, 或者是特定集成电路 ASIC (Applicatio n Specific Integrated Circuit) ， 或者是被配置成实施本方案实施例的一个或多个 集成电路。
[0106] 存储器 130， 用于存放程序 131。 存储器 130可能包含高速 RAM存储器， 也可能 还包括非易失性存储器 （non-volatile memory) ， 例如至少一个磁盘存储器。 程 序 131具体可以包括：
[0107] 切割控制单元 1311， 用于控制切割运送部对基板进行切割；
[0108] 施压移动控制单元 1312， 用于控制施压移动部与被切割后的所述基板接触， 向 被切割后的所述基板上的残材施加压力， 使所述残材沿切割线从被切割后的所 述基板上分离得到基片， 并将所述基片移动到裂片部；
[0109] 裂片控制单元 1313， 用于控制所述裂片部对所述基片进行裂片处理。
[0110] 在本方案的一个实施例中， 程序 131具体还包括：
[0111] 第一运动控制单元， 用于控制所述施压移动部将所述基片提升至所述切割运输 部上方， 再移动至所述裂片部。
[0112] 在本方案的一个实施例中， 程序 131具体还包括：
[0113] 第二运动控制单元， 用于控制所述施压移动先将基片提升至所述切割运送部上 方预设高度处， 再将基片水平移动到所述裂片部上方， 然后将基片竖直移动到 所述裂片部上放置。
[0114] 在具体应用中， 本方案所有实施例都可以应用于显示面板的基板的生产过程中 ， 其中显示面板可以是任意类型的显示面板。 例如， LCD (Liquid Crystal Display , 液晶显示） 面板， OLED (Org anic Electroluminesence Display , 有机电 激光显示） 面板、 QLED (Quantum Dot Light Emitting Diodes , 量子点发光二极 管） 面板等。
[0115] 本方案实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、 合并和刪减。
[0116] 本方案实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、 划分和刪减。
[0117] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程， 是可 以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成， 所述的程序可存储于一计算机可 读取存储介质中， 该程序在执行吋， 可包括如上述各方法的实施例的流程。 其 中， 所述的存储介质可为磁碟、 光盘、 只读存储记忆体 （Read-Only
Memory , ROM) 或随机存储记忆体 (Random Access Memory , RAM) 等。 以上所述仅为本方案的较佳实施例而已， 并不用以限制本方案， 凡在本方案的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本方案的保 护范围之内。

Claims

权利要求书
[权利要求 1] 一种残材去除装置， 所述残材去除装置包括：
切割运送部， 用于对基板进行切割；
施压移动部， 与被切割后的所述基板接触， 用于向被切割后的所述基 板上的残材施加压力， 使所述残材沿切割线从被切割后的所述基板上 分离得到基片；
裂片部， 与所述切割运送部机械连接， 用于对所述基片进行裂片处理 其中， 所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运输部上方 ， 再移动至所述裂片部。
[权利要求 2] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 其中， 所述施压移动部包括： 施压部， 用于与所述残材接触， 向所述残材施压； 移动部， 用于与所述基片接触， 将所述基片提升至所述切割运输部上 方， 再移动至所述裂片部；
机械支架， 与所述施压部和所述移动部连接， 用于固定所述施压部和 所述移动部， 并带动所述施压部和所述移动部移动。
[权利要求 3] 如权利要求 2所述的残材去除装置， 其中， 所述施压部包括：
框架， 其形状与所述残材的形状相同；
若干施压端子， 均固定在所述框架上且正对所述残材设置。
[权利要求 4] 如权利要求 3所述的残材去除装置， 其中， 所述施压端子在所述框架 底部成规则的阵列形式排列。
[权利要求 5] 如权利要求 2所述的残材去除装置， 其中， 所述移动部包括若干吸盘
， 均固定在所述机械支架底部且正对所述基片设置。
[权利要求 6] 如权利要求 5所述的残材去除装置， 其中， 所述吸盘为抽真空吸盘。
[权利要求 7] 如权利要求 2所述的残材去除装置， 其中， 所述施压部包括：
矩形框架；
四个第一施压端子， 分别设置在所述矩形框架的四角且正对所述残材 的四角； 若干第二施压端子， 分布设置在所述矩形框架的下表面且正对所述残 材的上表面。
[权利要求 8] 如权利要求 7所述的残材去除装置， 其中， 所述第二施压端子在所述 矩形框架的底部成规则的阵列形式排列。
[权利要求 9] 如权利要求 2所述的残材去除装置， 其中， 所述残材去除装置还包括 驱动电机， 与所述机械支架连接， 用于通过所述机械支架带所述施压 部和所述移动部移动。
[权利要求 10] 如权利要求 9所述的残材去除装置， 其中， 所述驱动电机为伺服电机
[权利要求 11] 如权利要求 10所述的残材去除装置， 其中， 所述残材去除装置还包括 控制部， 与所述驱动电机连接， 用于对所述驱动电机的工作状态进行 控制。
[权利要求 12] 如权利要求 11所述的残材去除装置， 其中， 所述控制部为个人计算机 客户端。
[权利要求 13] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 其中， 所述切割运送部为刀轮切 割机， 所述裂片部为蒸汽裂片机。
[权利要求 14] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 其中， 所述基板为钢板、 玻璃基 板、 陶瓷基板、 木材、 印刷电路板或液晶基板。
[权利要求 15] —种残材去除方法， 所述残材去除方法基于权利要求 1所述的残材去 除装置实现， 所述残材去除方法包括：
控制切割运送部对基板进行切割；
控制施压移动部与被切割后的所述基板接触， 向被切割后的所述基板 上的残材施加压力， 使所述残材沿切割线从被切割后的所述基板上分 离得到基片， 并将所述基片移动到裂片部；
控制所述裂片部对所述基片进行裂片处理。
[权利要求 16] 如权利要求 15所述的残材去除方法， 其中， 所述控制裂片部对所述基 片进行裂片处理之前， 包括：
控制所述施压移动部将所述基片提升至所述切割运输部上方， 再移动 至所述裂片部。
[权利要求 17] 如权利要求 16所述的残材去除方法， 其中， 所述控制裂片部对所述基 片进行裂片处理之前， 包括：
控制所述施压移动先将基片提升至所述切割运送部上方预设高度处， 再将基片水平移动到所述裂片部上方， 然后将基片竖直移动到所述裂 片部上放置。
[权利要求 18] —种残材去除装置， 所述残材去除装置包括：
切割控制单元， 用于控制切割运送部对基板进行切割；
施压移动控制单元， 用于控制施压移动部与被切割后的所述基板接触 ， 向被切割后的所述基板上的残材施加压力， 使所述残材沿切割线从 被切割后的所述基板上分离得到基片， 并将所述基片移动到裂片部； 裂片控制单元， 用于控制所述裂片部对所述基片进行裂片处理。
[权利要求 19] 如权利要求 18所述的残材去除装置， 其中， 所述残材去除装置还包括 第一运动控制单元， 用于控制所述施压移动部将所述基片提升至所述 切割运输部上方， 再移动至所述裂片部。
[权利要求 20] 如权利要求 18所述的残材去除装置， 其中， 所述残材去除装置还包括 第二运动控制单元， 用于控制所述施压移动先将基片提升至所述切割 运送部上方预设高度处， 再将基片水平移动到所述裂片部上方， 然后 将基片竖直移动到所述裂片部上放置。
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